☆经营分析☆ ◇688432 有研硅 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体硅材料的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅抛光片 ｜ 30183.86｜ 9785.77｜ 32.42｜ 61.48｜
｜刻蚀设备用硅材料 ｜ 14508.99｜ 8792.03｜ 60.60｜ 29.55｜
｜其他 ｜ 3340.04｜ 930.35｜ 27.85｜ 6.80｜
｜其他业务 ｜ 1058.61｜ 120.95｜ 11.43｜ 2.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜ 31472.81｜ 10307.26｜ 32.75｜ 64.11｜
｜其他国家和地区 ｜ 16560.07｜ 9200.89｜ 55.56｜ 33.73｜
｜其他业务 ｜ 1058.61｜ 120.95｜ 11.43｜ 2.16｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路用材料 ｜ 93280.96｜ 35225.48｜ 37.76｜ 93.66｜
｜其他业务 ｜ 6313.62｜ 1294.89｜ 20.51｜ 6.34｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅抛光片 ｜ 61092.39｜ 16765.15｜ 27.44｜ 57.68｜
｜刻蚀设备用硅材料 ｜ 28854.55｜ 17465.87｜ 60.53｜ 27.24｜
｜其他业务 ｜ 6313.62｜ 1294.89｜ 20.51｜ 5.96｜
｜其他 ｜ 3334.02｜ 994.46｜ 29.83｜ 3.15｜
｜销售外购商品 ｜ 2923.15｜ 639.99｜ 21.89｜ 2.76｜
｜技术服务及受托加工收入 ｜ 1910.76｜ 118.82｜ 6.22｜ 1.80｜
｜销售原辅料及废料 ｜ 979.80｜ 451.91｜ 46.12｜ 0.93｜
｜其他业务-其他 ｜ 309.08｜ 18.96｜ 6.13｜ 0.29｜
｜租金收入 ｜ 190.83｜ 65.22｜ 34.18｜ 0.18｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜ 59833.22｜ 16333.28｜ 27.30｜ 60.08｜
｜其他国家和地区 ｜ 33447.74｜ 18892.20｜ 56.48｜ 33.58｜
｜其他业务 ｜ 6313.62｜ 1294.89｜ 20.51｜ 6.34｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 69311.05｜ 21747.61｜ 31.38｜ 69.59｜
｜代理 ｜ 21139.94｜ 13035.77｜ 61.66｜ 21.23｜
｜其他业务 ｜ 6313.62｜ 1294.89｜ 20.51｜ 6.34｜
｜经销 ｜ 2829.97｜ 442.10｜ 15.62｜ 2.84｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅抛光片 ｜ 29486.16｜ 7911.53｜ 26.83｜ 58.14｜
｜刻蚀设备用硅材料 ｜ 14643.98｜ 8008.70｜ 54.69｜ 28.87｜
｜其他业务 ｜ 4570.42｜ 1116.98｜ 24.44｜ 9.01｜
｜其他 ｜ 2015.53｜ 622.36｜ 30.88｜ 3.97｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜ 29050.09｜ 7625.51｜ 26.25｜ 57.28｜
｜其他国家和地区 ｜ 17095.58｜ 8917.08｜ 52.16｜ 33.71｜
｜其他业务 ｜ 4570.42｜ 1116.98｜ 24.44｜ 9.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路用材料 ｜ 86580.40｜ 31715.38｜ 36.63｜ 82.07｜
｜其他业务 ｜ 9459.93｜ 1279.85｜ 13.53｜ 8.97｜
｜销售外购商品 ｜ 5732.49｜ 300.62｜ 5.24｜ 5.43｜
｜技术服务及受托加工收入 ｜ 2823.90｜ 624.45｜ 22.11｜ 2.68｜
｜销售原辅料及废料 ｜ 431.70｜ 272.61｜ 63.15｜ 0.41｜
｜其他业务-其他 ｜ 267.90｜ 15.37｜ 5.74｜ 0.25｜
｜租金收入 ｜ 203.93｜ 66.80｜ 32.76｜ 0.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅抛光片 ｜ 44827.59｜ 10662.34｜ 23.79｜ 42.49｜
｜刻蚀设备用硅材料 ｜ 38933.33｜ 20118.55｜ 51.67｜ 36.90｜
｜其他业务 ｜ 9459.93｜ 1279.85｜ 13.53｜ 8.97｜
｜销售外购商品 ｜ 5732.49｜ 300.62｜ 5.24｜ 5.43｜
｜技术服务及受托加工收入 ｜ 2823.90｜ 624.45｜ 22.11｜ 2.68｜
｜其他 ｜ 2819.48｜ 934.49｜ 33.14｜ 2.67｜
｜销售原辅料及废料 ｜ 431.70｜ 272.61｜ 63.15｜ 0.41｜
｜其他业务-其他 ｜ 267.90｜ 15.37｜ 5.74｜ 0.25｜
｜租金收入 ｜ 203.93｜ 66.80｜ 32.76｜ 0.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜ 44009.57｜ 10399.36｜ 23.63｜ 45.82｜
｜其他国家和地区 ｜ 42570.83｜ 21316.02｜ 50.07｜ 44.33｜
｜其他业务 ｜ 9459.93｜ 1279.85｜ 13.53｜ 9.85｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 53640.18｜ 15698.66｜ 29.27｜ 55.85｜
｜代理 ｜ 30966.05｜ 15694.09｜ 50.68｜ 32.24｜
｜其他业务 ｜ 9459.93｜ 1279.85｜ 13.53｜ 9.85｜
｜经销 ｜ 1974.17｜ 322.63｜ 16.34｜ 2.06｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、
刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等。
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业
为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局
《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、
通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。
（二）主营业务情况
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、
刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等。产品主要用于集成
电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造，并
广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，全球半导体市场呈现显著的结构性分化。在人工智能技术爆发式增
长的驱动下，存储芯片、逻辑芯片等核心部件需求持续攀升；受汽车电子市场需求
下行、工业市场需求不振，叠加行业库存高、产能利用率不足等原因影响，功率半
导体行业景气度持续低迷。
面对复杂多变的市场环境，公司坚持聚焦半导体硅材料核心主业，通过科技创新驱
动产业升级、加快新品研发迭代、持续优化供应链体系、深入实施提质增效等措施
，2025年上半年实现营业收入49,091.49万元，利润总额15,026.54万元，环比增长
0.44%，归属于母公司所有者的净利润10,603.47万元，环比增长3.53%。其中，硅
片产品保持了较高的开工率，8英寸硅片产量同比增长37%，新产品销量实现大幅提
升；区熔产品产销量同比大幅增长；刻蚀设备用硅材料在维持毛利率稳定的同时，
产品竞争力持续增强。报告期内，公司重点开展了以下重点工作：
1、科技创新
报告期内，公司与控股子公司山东有研半导体联合开发的“520mm及以上超大尺寸
单晶硅创新与技术提升”项目荣获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖。山
东有研半导体作为依托单位建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”
成功通过山东省科技厅验收，并获评“优秀”等级;联合上游关键原材料供应商和
设备制造厂商，搭建CCz拉晶平台，开展关键原材料、设备和工艺的研发，储备单
晶连续生长技术。
2、新品研发
报告期内，公司积极推进新产品研发与技术创新，加快传统产品的升级迭代。在新
产品开拓方面，8英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品顺利推进客户认证
；超低阻硅片已实现规模化量产，市场反馈积极。未来，公司将坚持以市场需求为
导向，持续优化产品结构和客户结构，完善产品性能与生产工艺，不断增强市场竞
争力，推动新产品快速上量。
3、市场开拓
公司积极深化市场布局，采劝国内深耕+海外拓展”的双轮驱动战略，进一步巩固
并提升市场份额。在客户拓展方面，公司聚焦战略客户突破，深化与行业龙头企业
的合作，同时积极开拓新兴市场客户，构建更加多元、稳健的客户体系。在产品认
证方面，公司加快新客户与新产品的认证进程，不断提升新产品的市场转化效率和
竞争力。
4、优化供应链
报告期内，公司持续推进关键原辅材料和设备的国产化，通过严格的供应商体系评
估和完善的产品验证流程来筛选优质国产供应商。在确保国产材料质量稳定性的前
提下，不断提升国产化采购比例。这一举措不仅有效降低了生产成本，还显著提升
了供应链安全保障能力。同时，公司注重开发多家同类材料供应商，增加竞争，保
障供应的同时降低了采购成本。
5、提质增效
报告期内，公司持续深入推进提质增效专项工作，以“技术降本、质量降本”为抓
手，通过系统化实施工艺优化、技术提升、质量改进、预算管理、关键原辅材料国
产替代、智能化信息系统提升等多项举措，进一步提升了运营效率和成本管控水平
，产品竞争力不断提高。
6、人力资源管理
报告期内，人才队伍结构不断优化，技术人员占比和员工专业技术能力水平不断提
高，研发团队稳定性进一步加强。公司关注技术人才的培养和员工职业发展通道搭
建，推行多样化的人才考核评价办法和激励机制，推动企业技能人才自主评价平台
的搭建，定期开展全员各类评优活动。
7、募投项目
集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元。该项目分两期实施，第
一期5万片/月扩产已于2024年建设完成并达产。截至本公告披露日，已完成全部10
万片/月新增产能，预计2025年底实现项目验收。
集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35,734.76万元，利用公司现有成熟的生
产工艺，引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，建设生产车间
、仓库等生产建筑及相关配套建筑，建设面积1万余平米。目前厂房建设已完工，
设备陆续进场，正在积极开展新产品认证工作。
8、产业并购
公司分别于2025年3月14日、2025年3月31日，召开第二届董事会第七次会议、2025
年第一次临时股东会审议通过《关于现金收购株式会社DG Technologies股权暨关
联交易的议案》，拟以日元119,138.82万元(折合人民币5,846.97万元)的对价购买
公司的控股股东株式会社RSTechnologies持有株式会社DGTechnologies70%的股份
。截至本报告披露日，公司已完成北京市商务局、北京市发展和改革委员会对上述
收购事项的审批备案，现正根据日本《外汇及贸易法》，加快推进日本外商直接投
资相关审批程序。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术优势
公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，主要从事半导体硅材料的研发
、生产和销售。公司技术团队承担了国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务，
突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅
片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先
水平。完成了具有自主知识产权的半导体硅材料技术布局，在主营业务领域取得多
项发明专利，形成了较高的技术壁垒。
2、产品优势
公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔
硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对硅材料产品的
需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公司加强特色化产品的研发，具有快速
响应市场需求的能力，持续保持产品的市场竞争能力和盈利能力。
3、国产替代
公司积极推动关键原辅材料和设备的国产化，加大国产替代力度，目前已接近全部
国产化，在降低生产成本的同时，提升供应链的保障能力和安全性。
4、人才优势
公司高度重视人才梯队建设，主要核心技术人员均承担过国家重大科技攻关项目，
拥有丰富的研发和工程化经验。目前公司有正高级工程师17名，其中4人享受政府
特殊津贴。在人才培养方面，与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工
程博士，拓宽人才培养渠道，为公司发展提供强有力人才支撑。
5、客户优势
经过多年的市场积累，公司拥有深厚的客户基础，与客户建立了良好的协调沟通机
制，能够快速、准确地了解客户需求，为客户提供最优质的服务。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司作为国内硅片产业化领域的先行骨干企业，建立了独立完整的自主研发体系。
公司核心技术贯穿硅片生产全流程，涵盖拉晶、背封、退火、切片、研磨、抛光、
清洗、测试等关键环节，有效解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污
染及平整度等行业共性技术难题。该等技术已全面应用于公司主要产品及服务，并
在实践中持续迭代升级，构筑了坚实的技术壁垒。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增申请发明专利2项，新增申请实用新型专利2项。截至报告期末
，公司累计拥有有效授权专利147项，其中发明专利114项，实用新型专利33项。新
增国家标准颁布3项。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入49,091.49万元，同比下降3.2%；归属于母公司所有
者的净利润10,603.47万元，同比下降18.74%；归属于母公司所有者的扣除非经常
性损益净利润7,356.54万元，同比下降19.47%。
五、风险因素
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
受全球经济增长趋缓、地缘政治冲突加剧、国际贸易摩擦频发、国内产业结构调整
及半导体市场波动等多重因素影响，公司未来经营业绩存在下滑的风险。
（二）核心竞争力风险
技术迭代风险
公司是我国率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠前的前
五大硅片制造企业相比，在先进制程产品种类、客户认证、应用领域等方面仍存在
较大差距。随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要
求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持
续创新，亦或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影
响。
（三）经营风险
1、供应链风险
公司持续推进原辅材料国产化进程，目前已完成大部分原辅材料的国产化替代，但
国产原辅材料供应的稳定性、交付及时性还有待提高，少部分原辅材料参数要求偏
高，现阶段依赖进口，这可能会对公司生产经营造成不利影响。
2、销售价格波动风险
当前，半导体行业市场需求持续低迷，市场价格整体承压，其中消费电子类元器件
价格跌幅尤为显著。面对激烈的市场竞争，业内企业普遍采取降价策略以争夺订单
和市场份额。为巩固市场地位并实现份额增长，公司将结合市场动态适时调整产品
销售价格。
3、安全生产风险
由于公司生产工艺复杂，在生产中会使用操作难度高的大型设备、腐蚀性化学品等
，对操作人员的技术要求较高且存在一定危险性。如果员工在日常生产中出现操作
不当、设备使用失误等意外事故，公司将面临安全生产事故、人员伤亡及财产损失
等风险。
4、环境保护风险
公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方
面的相关法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，
有关国家政策、法律法规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公
司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能
力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事件，将给公司生产
经营带来不利影响。
（四）财务风险
公司外销产品适用免抵退税相关办法，享受《关于出口货物劳务增值税和消费税政
策的通知》（财税〔2012〕39号）政策。有研硅及子公司山东有研半导体适用《财
政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号
）,自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、
材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。子公司山东有
研半导体享受《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若
干政策的通知》（国发[2020]8号）中相关企业所得税税收优惠政策，自获利年度
起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征
收企业所得税。山东有研半导体享受《关于高新技术企业城镇土地使用税有关问题
的通知》（鲁财税〔2019〕5号）高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后
税额标准的50%执行。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税
务成本增加的风险。
（五）行业风险
1、行业周期的风险
半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势；同时，半导体
行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素
的影响。近年来，半导体行业新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的应用周
期不断缩短。若半导体行业市场需求出现周期性下滑，则公司的经营业绩存在波动
风险。
2、市场竞争加剧的风险
近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，
我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。公司未来将面临国际先进企业和国内
新进入者的双重竞争。国内半导体硅材料厂产能扩张，导致产品价格竞争激烈，行
业内企业盈利能力下降。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。
（六）宏观环境风险
1、宏观经济风险
半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济
重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接
影响半导体市场的供需平衡。若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半
导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。
2、地缘政治格局风险
地缘政治格局的变化通过影响市场需求、贸易政策和国内竞争环境，对企业的业绩
和市场策略产生影响。公司客户集中度相对较高，境外销售占一定比例，若未来主
要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发生
不利变化，且公司不能采取有效应对措施，将导致对公司经营业绩产生不利影响。
（七）其他重大风险
1、募投项目未能实现预期经济效益风险
本次募集资金投资项目从建设到产生收益需要一定时间，在项目实际实施的过程中
，可能会面临整体经济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素，将会对公司
募集资金投资项目的实施带来不利影响，并且半导体行业受终端市场需求影响，未
来所面临市场环境的不确定性也可能导致新增产能无法实现预期销售，从而影响募
投项目预期效益的实现。
2、新增折旧影响公司盈利能力风险
本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅增加，导致折旧摊销等增
长，公司固定生产成本和费用的增加。在募集资金投资项目完成后，若因管理不善
或产品市场开拓不力而导致项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，新增固定
资产折旧和摊销将加大公司经营风险，从而对公司的盈利能力产生不利影响。
3、12英寸硅片项目的风险
通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金
较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长
，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造
成不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜山东有研艾斯半导体材料有限｜ 274180.16｜ -8823.37｜ 285835.95｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜艾唯特(德州)阀门科技有限公｜ 2300.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜山东尚泰新材料有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜北京艾唯特科技有限公司 ｜ 441.04｜ -｜ -｜
｜山东有研半导体材料有限公司｜ 200328.11｜ 12942.69｜ 343246.72｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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