☆最新提示☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2026-03-27◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2026年一季报将于2026年04月29日披露
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ 0.5300｜ 0.2600｜ 0.1100｜ 0.9000｜ 0.6000｜
｜每股净资产(元) ｜ 15.7384｜ 15.5797｜ 15.5398｜ 15.4344｜ 14.9902｜
｜净资产收益率(％) ｜ 3.4100｜ 1.6900｜ 0.7300｜ 6.0000｜ 4.0700｜
｜总股本(亿股) ｜ 17.8941｜ 17.8941｜ 17.8941｜ 17.8941｜ 17.8941｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 17.8941｜ 17.8941｜ 17.8941｜ 17.8941｜ 17.8941｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ --｜ --｜ --｜ --｜ --｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 股权登记日:2025-09-25 除权除息日:2025-09-26 ｜
｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-06-19 除权除息日:2025-06-20 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【增发】2020年拟非发行的股票数量为18000.0000万股(预案) ｜
｜【增发】2021年(实施) ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★2026年一季报将于2026年04月29日披露 ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:8.51 主营收入(万元):2866897.27 同比增:14.78% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:5.78 净利润(万元):95374.85 同比减:-11.39% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ 0.5300｜ 0.2600｜ 0.1100｜
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｜2024 ｜ 0.9000｜ 0.6000｜ 0.3500｜ 0.0800｜
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｜2023 ｜ 0.8200｜ 0.5400｜ 0.2800｜ 0.0600｜
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｜2022 ｜ 1.8200｜ 1.3800｜ 0.8700｜ 0.4800｜
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｜2021 ｜ 1.7200｜ 1.2300｜ 0.7800｜ 0.2400｜
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【2.最新报道】
【2026-03-26】长电科技CEO郑力：原子级先进封装定义芯片成品制造新范式
3月25日，长电科技董事、首席执行长，SEMI全球董事郑力出席在上海举办的全球
规模最大、规格最高的半导体盛会——SEMICON China 2026，并在开幕论坛发表主
题演讲《先进封装的原子级革新定义芯片成品制造新范式》。
郑力表示，当前先进封装走到原子级的“精度革命”，为集成电路产业带来了重要
转折，产业重心正从单纯依赖晶体管微缩，扩展到强调“系统级集成、互连效率与
整体能效”的范式升级。
精度革命带来范式转变
先进逻辑制程正逼近更严峻的物理与经济约束，单纯依赖传统微缩路径提升系统性
能的难度显著增加。在这一背景下，混合键合等先进封装技术的发展，使芯片成品
制造真正走上了系统化集成之路。
郑力表示，以混合键合为代表的原子级封装，正用一嘲精度革命”来实现芯片的系
统级制造。原子级封装带来了“对准精度”“互连密度”“表面粗糙度”和“界面
间隙”四个“精度革命”，本质上实现了三个数量级的跨越，从而共同推高了系统
性能的上限。例如，以混合键合为代表的高密度互连技术，正在把芯粒间互连从百
级/千级每平方毫米推进到万级乃至更高水平。
精度的革命，对整个集成电路芯片的生产制造带来了范式的革命，从追求在单位面
积上把这个晶体管做的越来越小，转向如何把芯片从系统层面做的质量更好——更
短路径、更低损耗、更强信号完整性、更高可制造性与良率稳定性。诚然，生产工
艺的向前发展也离不开设备、材料等整个产业生态的支撑。
与AI双向赋能
原子级封装把工艺要求抬升到新高度，复杂与并发问题显著增加，人工智能（AI）
工具的应用也因此从“可选项”变为“必选项”。通过数字孪生等方法，结合数据
采集、清洗、策略制定、模型构建与知识推理，AI驱动的智能决策，已广泛应用于
芯片制造的良率控制、工艺精度优化，并支撑跨学科的协同仿真，把问题前移解决
。
与此同时，原子级封装技术也为AI系统能力的扩展提供支撑。例如依托原子级封装
，实现数千甚至数万个AI芯片的超大规模互联，从而打破算力瓶颈。依托光电合封
（CPO）技术，可实现光电器件与芯片的微系统集成，为下一代高性能计算系统提
供了更高效的实现路径。
此外，先进封装走向规模化的关键约束之一是测试。3D堆叠会带来复合良率、热管
理、机械应力等多重挑战，因此多维度性能验证（电学、热学、机械）成为保障可
靠性与良率稳定的关键环节。
未来展望
郑力表示：“站在产业发展的节点上，我们已清晰地看到，原本认为即将走向物理
极限的产业难题，在微系统集成的领域上依托原子级先进封装创新，开辟出一个新
的广阔天地。毫无疑问，这将为整个产业链带来丰富的发展机遇。”
原子级封装将成为后摩尔时代延续产业演进的核心路径，也是AI算力革命的重要支
撑。它将以精度、互连与集成的系统性突破，重构芯片设计与制造逻辑，并推动产
业迈向以系统级集成与扩展为特征的新生态。
“先进封装，芯连万象——长电科技希望与行业伙伴更紧密地结合在一起，用我们
的技术革新赋能千行百业，共同开拓集成电路产业更加美好的明天。”
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2020-09-02 ｜ 成交量(万股) ｜ 11434.887 ｜
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｜ 异动类型 ｜ 日跌幅偏离值达7% ｜成交金额(万元)｜ 439066.520 ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜机构专用 ｜ 0.00｜ 74526358.70｜
｜中信证券股份有限公司北京望京证券营业｜ 0.00｜ 34155272.36｜
｜部 ｜ ｜ ｜
｜机构专用 ｜ 0.00｜ 31442930.48｜
｜东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第｜ 0.00｜ 29337349.88｜
｜二证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜平安证券股份有限公司银川凤凰北街证券｜ 0.00｜ 26057563.28｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜国信证券股份有限公司广州东风中路证券｜ 61818959.96｜ 0.00｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
｜中国银河证券股份有限公司深圳水贝证券｜ 57744992.75｜ 0.00｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
｜招商证券股份有限公司上海牡丹江路证券｜ 40602803.14｜ 0.00｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
｜东方财富证券股份有限公司上海徐汇宛平｜ 31020898.00｜ 0.00｜
｜南路证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜机构专用 ｜ 29583496.16｜ 0.00｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2025-12-31【类别】关联交易
【简介】2025年度,公司预计与关联方长电集成电路(绍兴)有限公司,宁波施捷电子
有限公司,华润微电子有限公司等发生关联采购或接受劳务,销售产品,提供担保等
的日常关联交易，预计关联交易金额9000万元。20251231：2025年1-11月实际发生
金额4,021万元。
【公告日期】2025-12-31【类别】关联交易
【简介】2026年度,公司预计与关联方中国华润有限公司,华润数科控股有限公司,
华润五丰有限公司等发生采购,销售,提供劳务等的日常关联交易，预计关联交易金
额16982.0000万元。
【公告日期】2025-04-21【类别】关联交易
【简介】公司拟向珠海华润银行股份有限公司(以下简称“华润银行”)申请综合授
信不超过人民币9亿元,包括票据业务、企业贷款、信用证、应收账款保理、供应链
金融等各类业务;并与其开展活期存款、通知存款、定期存款、结构性存款等各类
资金业务,日均存款余额最高不超过人民币5亿元。自董事会审议通过之日起不超过
12个月。
【公告日期】2008-03-28【类别】资产交易
【简介】2007 年10 月8 日，本公司向公司控股子公司江阴长电先进封装有限公司
购买系统集成电路模块（SIP）封测生产线，该资产的账面价值为27,571,090.95
元，实际购买金额为27,571,090.95 元，本次收购价格的确定依据是2007 年8 月
底账面固定资产净值。
【公告日期】2006-05-19【类别】资产交易
【简介】为了解决持续关联交易,使公司的资产更加完整,公司拟以5,831.08万元收
购江苏新潮科技集团有限公司所属霞客分公司租赁的新潮集团地处江阴市霞客镇峭
岐工业园区29,512.9平方米土地使用权和相关厂房及配套设施。
【公告日期】2005-03-02【类别】资产交易
【简介】2004年1月17日，本公司收购股东--长江电子有限公司的土地使用权61369
平方米（原公司向其租赁的），该资产的帐面价值为24,904,700元人民币，评估价
值为33,139,300元人民币，实际购买金额为32,237,100元人民币
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