☆公司概况☆ ◇688432 有研硅 更新日期：2025-11-07◇ ★本栏包括【1.基本资料】【2.发行上市】【3.关联企业】 【1.基本资料】 ┌────┬────────────────────────────┐ ｜公司名称｜有研半导体硅材料股份公司 ｜ ├────┼────────────────────────────┤ ｜英文名称｜Grinm Semiconductor Materials Co.,Ltd. ｜ ├────┼───────────┬────┬───────────┤ ｜证券简称｜有研硅 ｜证券代码｜688432 ｜ ├────┼───────────┴────┴───────────┤ ｜曾用简称｜ ｜ ├────┼────────────────────────────┤ ｜行业类别｜电子 ｜ ├────┼───────────┬────┬───────────┤ ｜证券类型｜上海A股 ｜上市日期｜2022-11-10 ｜ ├────┼───────────┼────┼───────────┤ ｜法人代表｜张果虎 ｜总 经 理｜张果虎 ｜ ├────┼───────────┼────┼───────────┤ ｜公司董秘｜杨波 ｜独立董事｜钱鹤,袁少颖,邱洪生,黄 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜莺 ｜ ├────┼───────────┼────┼───────────┤ ｜联系电话｜86-10-82087088 ｜传 真｜86-10-62355381 ｜ ├────┼───────────┴────┴───────────┤ ｜公司网址｜www.gritek.com ｜ ├────┼────────────────────────────┤ ｜电子信箱｜gritekipo@gritek.com ｜ ├────┼────────────────────────────┤ ｜注册地址｜北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧 ｜ ├────┼────────────────────────────┤ ｜办公地址｜北京市西城区新街口外大街2号D座17层 ｜ ├────┼────────────────────────────┤ ｜经营范围｜生产重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片)；研制重掺砷硅单晶( ｜ ｜ ｜片)、区熔硅单晶(片)；提供相关技术开发、转让及咨询服务； ｜ ｜ ｜销售自产产品；货物进出口；技术进出口。 ｜ ├────┼────────────────────────────┤ ｜主营业务｜半导体硅材料的研发、生产和销售。 ｜ ├────┼────────────────────────────┤ ｜历史沿革｜ （一）有限公司设立情况 ｜ ｜ ｜有研半导体前身国泰半导体系由有研新材和凯晖控股出资18,000｜ ｜ ｜万元设立，其中有研新材以现金方式出资11,700万元，占65%； ｜ ｜ ｜凯晖控股出资6,300万元，占35%，以现金出资598.042769万美元｜ ｜ ｜折合4,950万元，以机器设备出资折合1,350万元（折美元163.10｜ ｜ ｜2573万美元）。国泰半导体设立时取得了北京市对外经济贸易委｜ ｜ ｜员会出具的京经贸资字[2001]355号《关于中外合资企业国泰半 ｜ ｜ ｜导体材料有限公司合同、章程及董事会组成的批复》及北京市人｜ ｜ ｜民政府核发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》（｜ ｜ ｜批准号：外经贸京字[2001]0489号）。 ｜ ｜ ｜2001年6月21日，国泰半导体取得北京市工商行政管理局核发的 ｜ ｜ ｜《企业法人营业执照》（注册号：企合京总字第015962号），国｜ ｜ ｜泰半导体正式成立。根据国泰半导体设立时的合资合同约定，公｜ ｜ ｜司注册资本各方按其出资比例在营业执照签发后两个月内一次交｜ ｜ ｜清。2001年12月，国泰半导体完成了实缴出资。国泰半导体设立｜ ｜ ｜时注册资本出资的变更及验资情况如下：根据中华人民共和国北｜ ｜ ｜京出入境检验检疫局出具的《价值鉴定证书》（编号：11000010｜ ｜ ｜1003254），截至2001年8月28日，凯晖控股用于出资的机器设备｜ ｜ ｜的公平市价为160万美元。因实物出资的评估值与设立时存在差 ｜ ｜ ｜异，国泰半导体于2001年11月8日召开董事会，决议同意凯晖控 ｜ ｜ ｜股变更出资方式，总投资6,300万元不变，设备出资由163.10257｜ ｜ ｜3万美元变更为160万美元；现金方式出资由598.042769万美元变｜ ｜ ｜更为601.145342万美元。本次出资方式变更取得了北京市对外经｜ ｜ ｜济贸易委员会出具的京经贸资字[2001]834号《关于国泰半导体 ｜ ｜ ｜材料有限公司修改合同、章程的批复》。 ｜ ｜ ｜根据中鉴会计师事务所有限责任公司出具的《国泰半导体材料有｜ ｜ ｜限公司验资报告》（中鉴验字（2001）第2345号）和《国泰半导｜ ｜ ｜体材料有限公司验资报告》（中鉴验字（2001）第2615号），截｜ ｜ ｜至2001年12月26日，有研新材和凯晖控股认缴的全部注册资本金｜ ｜ ｜已全部实缴。 ｜ ｜ ｜ （二）股份公司设立情况 ｜ ｜ ｜ 有研半导体于2021年6月整体变更设立股份有限公司。 ｜ ｜ ｜2021年5月26日，发行人全体发起人召开创立大会暨第一次股东 ｜ ｜ ｜大会，一致同意以经审计的有研半导体截至2021年1月31日的净 ｜ ｜ ｜资产123,419.21万元为基础，按照1:0.7292的比例折为90,000万｜ ｜ ｜股，整体变更设立股份公司，每股面值1元，净资产超过股本部 ｜ ｜ ｜分计入资本公积。 ｜ ｜ ｜根据毕马威出具的《审计报告》（毕马威华振审字第2101965号 ｜ ｜ ｜），截至2021年1月31日，有研半导体经审计的母公司净资产为1｜ ｜ ｜23,419.21万元；根据银信评估出具的《资产评估报告》（银信 ｜ ｜ ｜评报字（2021）沪第0830号），截至2021年1月31日，有研半导 ｜ ｜ ｜体净资产评估值为138,692.47万元。 ｜ ｜ ｜2021年5月26日，毕马威对公司本次整体变更的出资到位情况进 ｜ ｜ ｜行了审验，并出具了《验资报告》（毕马威华振验字第2100673 ｜ ｜ ｜号）。2021年6月4日，北京市市场监督管理局向发行人颁发了统｜ ｜ ｜一社会信用代码为91110000600090126J的《营业执照》。 ｜ ｜ ｜2021年6月4日，北京市市场监督管理局向发行人颁发了统一社会｜ ｜ ｜信用代码为91110000600090126J的《营业执照》。 ｜ ｜ ｜（三）发行人整体变更设立股份有限公司时存在累计未弥补亏损｜ ｜ ｜的情况 ｜ ｜ ｜截至股改基准日2021年1月31日，有研半导体母公司报表的未分 ｜ ｜ ｜配利润为-9,261.92万元，公司整体变更设立股份有限公司时存 ｜ ｜ ｜在累计未弥补亏损。 ｜ ｜ ｜ 1、整体变更设立股份公司时存在累计未弥补亏损的原因 ｜ ｜ ｜报告期各期末，公司母公司报表未分配利润分别为-36,644.52万｜ ｜ ｜元、-24,206.57万元、-9,429.98万元和-1,734.73万元；合并报｜ ｜ ｜表未分配利润分别为-36,646.54万元、-24,169.65万元、-12,81｜ ｜ ｜1.73万元和-3,692.51万元，公司未弥补亏损的形成是与公司所 ｜ ｜ ｜在的半导体行业在中国的发展阶段密切相关的。 ｜ ｜ ｜公司所处的半导体行业存在技术与资本壁垒高、研发周期长、研｜ ｜ ｜发投入大等特点，公司在早期产品研制和业务发展的过程中对研｜ ｜ ｜发、人才队伍培养、生产体系建设等进行了长期、大额的投入，｜ ｜ ｜而产品销售所形成的营业收入无法覆盖早期营业成本与费用，同｜ ｜ ｜时半导体行业技术更新迭代快，导致部分生产线、存货因技术落｜ ｜ ｜后产生了资产减值。由于国内半导体硅材料产业发展滞后，报告｜ ｜ ｜期以前下游产业对大尺寸硅片的需求基本依赖于进口，虽然发行｜ ｜ ｜人在国内同行中保持领先优势，但仍不能创造持续盈利。公司报｜ ｜ ｜告期前三年末的未弥补亏损均形成在报告期外。最近一期末的未｜ ｜ ｜弥补亏损是由于公司2021年实施员工股权激励计划确认股份支付｜ ｜ ｜所致。 ｜ ｜ ｜ 2、整体变更的具体方案及相应的会计处理 ｜ ｜ ｜有研半导体本次整体变更为股份有限公司，以截至2021年1月31 ｜ ｜ ｜日的经审计净资产123,419.21万元为基础，按照1:0.7292的比例｜ ｜ ｜折为90,000万股，每股面值1元，净资产超过股本部分计入资本 ｜ ｜ ｜公积。 ｜ ｜ ｜有研半导体截至股改基准日的累计未弥补亏损通过净资产折股消｜ ｜ ｜除。 ｜ ｜ ｜ 3、发行人就整体变更涉及减资履行的相关程序 ｜ ｜ ｜由于有研半导体截至2021年1月31日的财务报表存在未弥补亏损 ｜ ｜ ｜，公司整体变更后的股本为90,000.00万元，低于整体变更前有 ｜ ｜ ｜限公司时的注册资本130,161.00万元，客观上造成了公司注册资｜ ｜ ｜本减少。公司根据《公司法》规定，于2021年4月1日在《北京日｜ ｜ ｜报》刊登了减资公告并通知相关债权人。截至公告期届满日，没｜ ｜ ｜有债权人向公司提出债务清偿或提供相应担保的要求。 ｜ ｜ ｜整体变更设立股份公司后，公司承继了有研半导体的全部资产和｜ ｜ ｜负债，并按期偿还或支付了整体变更前的相应债务，不存在侵害｜ ｜ ｜债权人合法权益的情形，也未因上述债务产生纠纷。 ｜ ｜ ｜4、整体变更后的变化情况和发展趋势，与报告期内盈利水平变 ｜ ｜ ｜动的匹配关系及对未来盈利能力的影响 ｜ ｜ ｜2018年、2019年以及2020年，母公司净利润分别为14,816.73万 ｜ ｜ ｜元、12,437.95万元和14,776.59万元。 ｜ ｜ ｜整体变更设立股份有限公司后，公司子公司山东有研半导体新工｜ ｜ ｜厂的产品陆续通过认证，产能不断提升，收入和利润呈现快速上｜ ｜ ｜升趋势，公司盈利能力不断增强，2021年1-6月公司合并层面的 ｜ ｜ ｜归属于母公司的净利润为-142.69万元，合并层面的扣除非经常 ｜ ｜ ｜性损益后归属于母公司的净利润为3,330.76万元，发展趋势良好｜ ｜ ｜。母公司层面由于公司2021年2月实施员工持股计划产生了股份 ｜ ｜ ｜支付费用，且发行人主要经营利润由子公司产生，来自母公司利｜ ｜ ｜润较少，导致短期内母公司产生的利润仍无法覆盖公司的成本费｜ ｜ ｜用。截至2021年6月30日，母公司仍存在1,734.73万元累计未弥 ｜ ｜ ｜补亏损。公司存在累计未弥补亏损的情形尚未消除，公司未分配｜ ｜ ｜利润变动情况与报告期内盈利水平变动情况相匹配。随着全球科｜ ｜ ｜技产业迅速发展，半导体行业景气度不断提高，预计较短的期限｜ ｜ ｜内即可消除母公司未分配利润为负的情形，不会对公司盈利能力｜ ｜ ｜和未来持续发展造成重大不利影响。 ｜ ｜ ｜综上，发行人整体变更为股份公司的事项已经董事会、股东大会｜ ｜ ｜表决通过，相关程序合法合规，改制中不存在侵害债权人合法权｜ ｜ ｜益情形，与债权人不存在纠纷。发行人已完成工商登记注册和税｜ ｜ ｜务登记相关程序，整体变更相关事项符合相关法律法规的规定。｜ ｜ ｜ 三、报告期内发行人股本和股东变化情况 ｜ ｜ ｜ （一）2018年2月股东变更 ｜ ｜ ｜2017年11月30日，有研总院与RS Technologies、仓元投资签署 ｜ ｜ ｜《北京有研艾斯半导体科技有限公司合资合同》，约定三方共同｜ ｜ ｜出资设立有研艾斯。其中，有研总院以其持有的有研半导体100%｜ ｜ ｜股权认缴有研艾斯注册资本6,791.54万美元，占有研艾斯注册资｜ ｜ ｜本的49%；RS Technologies以货币出资认缴有研艾斯注册资本6,｜ ｜ ｜237.13万美元，占有研艾斯注册资本的45%；仓元投资以货币出 ｜ ｜ ｜资认缴有研艾斯注册资本831.62万美元，占有研艾斯注册资本的｜ ｜ ｜6%。 ｜ ｜ ｜有研总院以有研半导体100%股权出资的价值以中资资产评估有限｜ ｜ ｜公司出具的《评估报告》（中资评报字[2017]420号）为依据确 ｜ ｜ ｜定，该评估报告已经有研总院备案，取得《国有资产评估项目备｜ ｜ ｜案表》（备案编号：0259YYZY2017001）。 ｜ ｜ ｜根据该评估报告，截至评估基准日2017年6月30日，有研半导体 ｜ ｜ ｜净资产的评估值为45,027.93万元。 ｜ ｜ ｜2018年1月8日，有研集团第一届董事会第二次会议同意有研半导｜ ｜ ｜体改制方案，批准有研半导体由国有资本控股公司改制为非国有｜ ｜ ｜资本控股公司。 ｜ ｜ ｜2018年2月1日，有研半导体股东有研集团作出股东决定，同意将｜ ｜ ｜持有的有研半导体100%股权出资至有研艾斯。 ｜ ｜ ｜2018年2月7日，北京市工商行政管理局向有研半导体换发了《营｜ ｜ ｜业执照》（统一社会信用代码：91110000600090126J）。 ｜ ｜ ｜ （二）2019年2月增资 ｜ ｜ ｜2019年1月29日，有研半导体的股东有研艾斯作出股东决定，同 ｜ ｜ ｜意将有研半导体的注册资本增加至130,161万元。 ｜ ｜ ｜2019年1月，有研艾斯与有研半导体签订《投资协议》，约定有 ｜ ｜ ｜研艾斯对有研半导体增资45,000万元，其中美元出资金额为5,00｜ ｜ ｜0万美元，其余为人民币出资；有研艾斯的出资分为2019年度出 ｜ ｜ ｜资18,000万元（其中美元出资1,500万美元）、2020年度出资27,｜ ｜ ｜000万元（其中美元出资3,500万美元）。 ｜ ｜ ｜2019年2月18日，北京市市场监督管理局向有研半导体换发了《 ｜ ｜ ｜营业执照》（统一社会信用代码：91110000600090126J）。根据｜ ｜ ｜公司章程约定，增资部分出资时间为2020年3月31日。2020年9月｜ ｜ ｜1日有研艾斯已对有研半导体缴足全部出资。 ｜ ｜ ｜2021年9月30日，信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）出具 ｜ ｜ ｜《验资报告》（XYZH/2021BJAA161622），验证截至2020年9月1 ｜ ｜ ｜日，发行人的累计实收注册资本为130,161.00万元。 ｜ ｜ ｜ （三）2021年2月股权转让 ｜ ｜ ｜2021年2月18日，有研半导体的股东有研艾斯作出决定，为调整 ｜ ｜ ｜公司股权结构和实施员工持股计划，同意将其持有的有研半导体｜ ｜ ｜的股份分别转让25.60%股权、23.51%股权、3.14%股权、2.15%股｜ ｜ ｜权、1.45%股权、0.78%股权、0.29%股权、0.23%股权和0.11%给 ｜ ｜ ｜有研集团、RS Technologies、仓元投资、德州芯利、德州芯睿 ｜ ｜ ｜、德州芯慧、德州芯智、德州芯鑫和德州芯航。本次转让价格以｜ ｜ ｜银信评估出具的《资产评估报告》（银信评报字[2020]沪第1897｜ ｜ ｜号）确定的有研半导体截至评估基准日2020年8月31日的净资产 ｜ ｜ ｜评估值135,088.30万元为依据，确定转让价格为1.04元/注册资 ｜ ｜ ｜本。该评估报告已经有研集团备案，并取得《国有资产评估项目｜ ｜ ｜备案表》（备案编号：0724YYZY2021005）。 ｜ ｜ ｜2021年2月18日，有研艾斯分别与德州芯睿、德州芯利、德州芯 ｜ ｜ ｜慧、德州芯智、德州芯鑫、德州芯航、有研集团、RS Technolog｜ ｜ ｜ies和仓元投资签署了股权转让协议。 ｜ ｜ ｜2021年2月25日，北京市市场监督管理局向有研半导体换发了《 ｜ ｜ ｜营业执照》（统一社会信用代码：91110000600090126J）。 ｜ ｜ ｜ （四）2021年6月增资 ｜ ｜ ｜2021年5月26日，有研硅召开第一届董事会第一次会议，同意注 ｜ ｜ ｜册资本由900,000,000元增加至1,060,477,900元，新增注册资本｜ ｜ ｜部分由诺河投资、中证投资和研投基金3名新增股东和原股东RS ｜ ｜ ｜Technologies认缴。 ｜ ｜ ｜本次增资由诺河投资以现金方式增资7,500万元，其中2,250万元｜ ｜ ｜计入注册资本，5,250万元计入资本公积金；中证投资以现金方 ｜ ｜ ｜式增资4,500万元，其中1,350万元计入注册资本，3,150万元计 ｜ ｜ ｜入资本公积金；研投基金以现金方式增资3,000万元，其中900万｜ ｜ ｜元计入注册资本，2,100万元计入资本公积金；RS Technologies｜ ｜ ｜以现金及股权方式增资38,492.63万元，其中11,547.79万元计入｜ ｜ ｜注册资本，26,944.84万元计入资本公积金。RS Technologies的｜ ｜ ｜增资由人民币20,000万元货币资金及其持有的山东有研艾斯19.9｜ ｜ ｜9%股权组成。根据北京北方亚事资产评估事务所（特殊普通合伙｜ ｜ ｜）以2021年3月31日为评估基准日出具的《资产评估报告》（北 ｜ ｜ ｜方亚事评报字[2021]第01-450号）为基础计算，RS Technologie｜ ｜ ｜s用于出资的所持山东有研艾斯19.99%股权价值为18,492.63万元｜ ｜ ｜。 ｜ ｜ ｜2021年6月10日，有研硅召开2021年第一次临时股东大会，决议 ｜ ｜ ｜通过了上述增资事项。同日，RS Technologies与公司，诺河投 ｜ ｜ ｜资、中证投资、研投基金作为投资方与公司及公司原股东RS Tec｜ ｜ ｜hnologies、有研艾斯、有研集团、仓元投资签署了《有研半导 ｜ ｜ ｜体硅材料股份公司增资扩股协议》。 ｜ ｜ ｜2021年6月22日，北京市市场监督管理局向有研硅换发了《营业 ｜ ｜ ｜执照》（统一社会信用代码：91110000600090126J）。 ｜ ｜ ｜2021年9月30日，毕马威出具了《验资报告》（毕马威华振验字 ｜ ｜ ｜第2101093号），验证截至2021年6月28日，本次增资已经缴纳完｜ ｜ ｜毕，变更后有研硅的实收资本为106,047.79万元。 ｜ ｜ ｜ （五）发行人部分资产来自于上市公司 ｜ ｜ ｜1、山东有研艾斯19.99%的股权来自于日本上市公司RS Technolo｜ ｜ ｜gies ｜ ｜ ｜ （1）取得上市公司资产的背景 ｜ ｜ ｜RS Technologies为发行人控股股东，为实施境内业务整合，将 ｜ ｜ ｜其持有山东有研艾斯19.99%的股权用以向发行人增资。 ｜ ｜ ｜ （2）所履行的决策程序、审批程序与信息披露情况 ｜ ｜ ｜RS Technologies于2021年5月19日召开董事会，决议由第三方及｜ ｜ ｜RS Technologies向发行人增资，以及RS Technologies将其持有｜ ｜ ｜山东有研艾斯19.99%的股权转让与发行人。同日，RS Technolog｜ ｜ ｜ies发布《关于本公司海外子公司为准备上市而进行第三方配售 ｜ ｜ ｜增资及转让本公司的适用权益法的关联公司之股份的通知》，对｜ ｜ ｜本事项予以披露。根据山下综合法律事务所出具的《法律意见书｜ ｜ ｜》，RS Technologies的本次披露符合东京证券交易所的相关规 ｜ ｜ ｜则。 ｜ ｜ ｜山东有研艾斯于2021年5月25日召开董事会，决议通过RS Techno｜ ｜ ｜logies将其持有的山东有研艾斯19.99%股权转让给发行人。2021｜ ｜ ｜年6月9日，山东有研艾斯召开股东会，审议通过前述股权转让事｜ ｜ ｜项。 ｜ ｜ ｜发行人于2021年5月26日召开第一届董事会第一次会议，审议通 ｜ ｜ ｜过了《关于株式会社RS Technologies向公司增资的议案》，关 ｜ ｜ ｜联董事方永义、铃木正行、本乡邦夫回避表决。2021年6月10日 ｜ ｜ ｜，有研硅召开2021年第一次临时股东大会，决议通过了上述增资｜ ｜ ｜事项，关联股东RS Technologies、福建仓元投资有限公司回避 ｜ ｜ ｜表决。 ｜ ｜ ｜（3）资产转让完成后，发行人及其关联方与上市公司之间是否 ｜ ｜ ｜就上述转让资产存在纠纷或诉讼 ｜ ｜ ｜有研硅已于2021年6月22日完成工商变更登记，山东有研艾斯已 ｜ ｜ ｜于2021年6月24日完成工商变更登记，股权转让协议和增资协议 ｜ ｜ ｜相关义务已经履行完毕，发行人及其关联方与上市公司之间不存｜ ｜ ｜在因上述转让导致的纠纷或诉讼情况。 ｜ ｜ ｜（4）资产置入的时间、在发行人资产中的占比情况、对发行人 ｜ ｜ ｜生产经营的作用 ｜ ｜ ｜山东有研艾斯的19.99%的股权已于2021年6月24日完成工商更登 ｜ ｜ ｜记。截至2021年6月30日，发行人持有的山东有研艾斯股权属于 ｜ ｜ ｜长期股权投资，其账面价值为18,492.63万元，占发行人总资产 ｜ ｜ ｜的6.47%。山东有研艾斯主营业务为集成电路用12英寸硅片的研 ｜ ｜ ｜发、生产、销售。公司将进一步巩固在大尺寸硅片、集成电路刻｜ ｜ ｜蚀设备用硅材料领域的领先优势，并通过参股公司山东有研艾斯｜ ｜ ｜加强对12英寸先进制程硅片的技术研发和战略布局。 ｜ ｜ ｜ 2、发行人部分资产间接来源于A股上市公司有研新材 ｜ ｜ ｜（1）间接取得上市公司资产的背景及RS Technologies取得发行｜ ｜ ｜人控制权的背景 ｜ ｜ ｜2014年12月，有研新材和国晶微电子将其所持有的硅板块资产以｜ ｜ ｜及国泰半导体股权全部转让给有研总院。同月，有研总院将所持｜ ｜ ｜有的硅板块资产向发行人前身国泰半导体增资，从而发行人间接｜ ｜ ｜取得上市公司有研新材的资产。 ｜ ｜ ｜由于当时我国半导体硅材料行业发展滞后于国际同行业，虽然有｜ ｜ ｜研新材在国内同行中保持领先优势，硅材料业务仍不能为其创造｜ ｜ ｜持续盈利，除2007年和2008年受光伏行业拉动，创造了较好利润｜ ｜ ｜以外，其余年份硅材料基本处于盈亏平衡或大幅亏损的状态。面｜ ｜ ｜对严峻的市场形势，有研新材持续增强研发创新能力、提升管理｜ ｜ ｜水平、加强生产管理，并积极升级生产线、扩大生产能力、开发｜ ｜ ｜新产品，以期扭转经营形势，但收效不显著，2012年和2014年上｜ ｜ ｜半年，硅材料业务仍出现大幅亏损。综合硅板块效益低下、发展｜ ｜ ｜困难的情况，为了改善上市公司经营状况，2014年有研新材决定｜ ｜ ｜将半导体硅材料产业板块整体出售给有研总院。 ｜ ｜ ｜有研新材将硅材料产业板块整体出售给有研总院之后，由于有研｜ ｜ ｜半导体受制于半导体硅材料领域技术更迭较快、市场竞争激烈，｜ ｜ ｜经营仍然困难，并面临产业升级的需求。此外，当时有研半导体｜ ｜ ｜主要生产基地处于北京人口密度高的中心城区，不符合国家对首｜ ｜ ｜都功能的定位，需要进行厂区的搬迁和拆除，给发行人的生产经｜ ｜ ｜营带来严峻挑战，同时，公司后续发展需投入大笔资金。为此，｜ ｜ ｜为了走出困境，提升有研半导体的核心竞争力和可持续发展能力｜ ｜ ｜，有研总院积极寻求有研半导体的对外重组。2018年，通过与RS｜ ｜ ｜ Technologies、仓元投资共同出资成立合资公司，有研总院将 ｜ ｜ ｜持有的有研半导体股权出资至新设合资公司北京有研艾斯。 ｜ ｜ ｜自此，发行人实际控制人变更为方永义，至今未发生变化。 ｜ ｜ ｜综上，虽然公司前身为原上市公司有研新材的控股子公司，但实｜ ｜ ｜际控制人方永义拥有的公司股权系从与有研新材进行重大资产重｜ ｜ ｜组交易的交易对手方有研集团处取得，并非直接来源于上市公司｜ ｜ ｜。 ｜ ｜ ｜ （2）所履行的决策程序、审批程序与信息披露情况 ｜ ｜ ｜2014年8月1日，有研新材第五届董事会第六十三次会议审议通过｜ ｜ ｜重组预案及相关议案，关联董事周旗钢、张少明、熊柏青、黄松｜ ｜ ｜涛、马继儒回避表决。 ｜ ｜ ｜2014年9月18日，有研新材第五届董事会第六十六次会议审议通 ｜ ｜ ｜过本次重大资产出售暨关联交易的正式方案及相关议案，关联董｜ ｜ ｜事周旗钢、张少明、熊柏青、黄松涛、马继儒回避表决。同日，｜ ｜ ｜国泰半导体董事会同意有研新材、国晶微电子出售持有的国泰半｜ ｜ ｜导体全部股权至有研总院，且有研新材、国晶微电子互相放弃优｜ ｜ ｜先购买权。 ｜ ｜ ｜2014年10月8日，有研新材2014年第三次临时股东大会审议通过 ｜ ｜ ｜本次重大资产重组相关议案，有研新材关联股东有研总院回避表｜ ｜ ｜决，作为国晶微电子唯一股东，有研新材同意国晶微电子向有研｜ ｜ ｜总院转让其持有的发行人股权。 ｜ ｜ ｜2014年11月18日，北京市顺义区商务委员会作出《关于国泰半导｜ ｜ ｜体材料有限公司股权转让变更为内资企业的批复》，批准了有研｜ ｜ ｜新材、国晶微电子向有研总院转让所持发行人股权，发行人由中｜ ｜ ｜外合资企业变更为内资企业。2014年12月1日，中国证监会《关 ｜ ｜ ｜于核准有研新材料股份有限公司重大资产重组的批复》（证监许｜ ｜ ｜可[2014]1287号），核准公司本次重大资产出售方案。 ｜ ｜ ｜2014年12月20日，有研新材公告了《重大资产出售暨关联交易之｜ ｜ ｜实施情况报告书》。 ｜ ｜ ｜（3）资产转让完成后，发行人及其关联方与上市公司之间是否 ｜ ｜ ｜就上述转让资产存在纠纷或诉讼 ｜ ｜ ｜2014年12月10日，国泰半导体完成工商变更登记，有研新材和国｜ ｜ ｜晶微电子持有的发行人100%股权过户至有研总院。2014年12月19｜ ｜ ｜日，有研新材、国晶微电子与有研总院签署《资产交割协议》，｜ ｜ ｜确认标的资产交割日为2014年12月19日，截至交割日有研新材和｜ ｜ ｜国晶公司将本次交易的标的资产全部过户或交割给有研总院。 ｜ ｜ ｜2014年12月19日，国泰半导体股东有研总院作出股东决定，决定｜ ｜ ｜以硅板块资产向国泰半导体增资64,461万元，将国泰半导体注册｜ ｜ ｜资本由20,700万元变更为85,161万元。2014年12月23日，国泰半｜ ｜ ｜导体就此次增资完成工商变更登记。此次增资的硅板块业务中的｜ ｜ ｜负债部分转让未取得债权人同意。鉴于未取得债权人同意的债务｜ ｜ ｜转让虽不能对抗第三人，但在转让方与受让方之间具有法律效力｜ ｜ ｜，且债权人后续已接受发行人实际履行债务偿还义务，未发生债｜ ｜ ｜权债务纠纷，因此本次债务转让未经债权人事前同意不影响本次｜ ｜ ｜增资的有效性。 ｜ ｜ ｜综上，发行人及其关联方与上市公司之间不存在因上述转让导致｜ ｜ ｜的纠纷或诉讼情况。 ｜ ｜ ｜（4）在发行人资产中的占比情况、对发行人生产经营的作用 ｜ ｜ ｜发行人通过引入新股东、引进外部人才、提升产品质量、加大市｜ ｜ ｜场营销力度、实施股权激励和引入外部投资者等多种方式，逐步｜ ｜ ｜提升经营业绩，夯实公司资本实力，取得了良好成果。 ｜ ｜ ｜于2024年12月31日，本公司的总股本为1,247,621,058.00元，每｜ ｜ ｜股面值1元。本公司及子公司(以下合称“本集团”)实际从事的 ｜ ｜ ｜主要经营业务为生产、研制和销售重掺砷单晶(片)、区熔硅单晶｜ ｜ ｜(片)；电子专用材料研发、制造和销售；提供相关技术开发、转｜ ｜ ｜让及咨询服务；货物进出口和技术进出口业务。 ｜ └────┴────────────────────────────┘ 【2.发行上市】 ┌──────────┬─────┬──────────┬─────┐ ｜网上发行日期 ｜2022-11-01｜上市日期 ｜2022-11-10｜ ├──────────┼─────┼──────────┼─────┤ ｜发行方式 ｜ ｜每股面值(元) ｜1.00 ｜ ├──────────┼─────┼──────────┼─────┤ ｜发行量(万股) ｜18714.3158｜每股发行价(元) ｜9.91 ｜ ├──────────┼─────┼──────────┼─────┤ ｜发行费用(万元) ｜19062.1500｜发行总市值(万元) ｜185458.869｜ ｜ ｜ ｜ ｜578 ｜ ├──────────┼─────┼──────────┼─────┤ ｜募集资金净额(万元) ｜166396.720｜上市首日开盘价(元) ｜20.00 ｜ ｜ ｜0 ｜ ｜ ｜ ├──────────┼─────┼──────────┼─────┤ ｜上市首日收盘价(元) ｜19.00 ｜上市首日换手率(%) ｜ ｜ ├──────────┼─────┼──────────┼─────┤ ｜上网定价中签率 ｜0.05 ｜二级市场配售中签率 ｜0.00 ｜ ├──────────┼─────┼──────────┼─────┤ ｜每股摊薄市盈率 ｜91.5300 ｜每股加权市盈率 ｜ ｜ ├──────────┼─────┴──────────┴─────┤ ｜主承销商 ｜中信证券股份有限公司 ｜ ├──────────┼──────────────────────┤ ｜上市推荐人 ｜中信证券股份有限公司 ｜ └──────────┴──────────────────────┘ 【3.关联企业】 上市公司最新公告日期：2025-06-30 ┌──────────────────┬────────┬─────┐ ｜ 关联方名称 ｜ 关联关系 ｜ 比例(%) ｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜艾唯特(德州)阀门科技有限公司 ｜ 孙公司 ｜ 79.48｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜北京艾唯特科技有限公司 ｜ 子公司 ｜ 79.48｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜山东尚泰新材料有限公司 ｜ 联营企业 ｜ 0.00｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜山东有研半导体材料有限公司 ｜ 子公司 ｜ 85.02｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜山东有研艾斯半导体材料有限公司 ｜ 联营企业 ｜ 28.11｜ └──────────────────┴────────┴─────┘ 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 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