☆经营分析☆ ◇688352 颀中科技 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
集成电路的先进封装与测试业务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜显示驱动IC ｜ 91695.29｜ 25639.88｜ 27.96｜ 92.09｜
｜非显示驱动IC ｜ 6407.53｜ 1199.65｜ 18.72｜ 6.43｜
｜其他业务 ｜ 1473.27｜ 696.29｜ 47.26｜ 1.48｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 67626.66｜ 17884.05｜ 26.45｜ 67.91｜
｜境外 ｜ 31949.43｜ 9651.78｜ 30.21｜ 32.09｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜封装测试业 ｜ 191000.49｜ 59517.85｜ 31.16｜ 97.48｜
｜其他业务 ｜ 4937.08｜ 1761.99｜ 35.69｜ 2.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜显示驱动芯片封测 ｜ 175808.30｜ 55081.80｜ 31.33｜ 89.73｜
｜非显示驱动芯片封测 ｜ 15192.18｜ 4436.06｜ 29.20｜ 7.75｜
｜其他业务 ｜ 4937.08｜ 1761.99｜ 35.69｜ 2.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 120956.26｜ 39186.60｜ 32.40｜ 61.73｜
｜境外 ｜ 70044.23｜ 20331.26｜ 29.03｜ 35.75｜
｜其他业务 ｜ 4937.08｜ 1761.99｜ 35.69｜ 2.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 191000.49｜ 59517.85｜ 31.16｜ 97.48｜
｜其他业务 ｜ 4937.08｜ 1761.99｜ 35.69｜ 2.52｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜显示驱动芯片封测 ｜ 83134.13｜ 27092.31｜ 32.59｜ 89.02｜
｜非显示类芯片封测 ｜ 8094.73｜ 2760.21｜ 34.10｜ 8.67｜
｜其他业务 ｜ 2158.37｜ 840.60｜ 38.95｜ 2.31｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 58924.53｜ 20367.52｜ 34.57｜ 63.10｜
｜境外 ｜ 34462.70｜ 10325.61｜ 29.96｜ 36.90｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜封装测试业 ｜ 159256.80｜ 57399.52｜ 36.04｜ 97.74｜
｜其他业务 ｜ 3677.20｜ 794.56｜ 21.61｜ 2.26｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜显示驱动芯片封测 ｜ 146269.68｜ 53289.46｜ 36.43｜ 89.77｜
｜非显示类芯片封测 ｜ 12987.12｜ 4110.07｜ 31.65｜ 7.97｜
｜其他业务 ｜ 3677.20｜ 794.56｜ 21.61｜ 2.26｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 92554.67｜ 31643.20｜ 34.19｜ 56.81｜
｜境外 ｜ 66702.13｜ 25756.33｜ 38.61｜ 40.94｜
｜其他业务 ｜ 3677.20｜ 794.56｜ 21.61｜ 2.26｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 159256.80｜ 57399.52｜ 36.04｜ 97.74｜
｜其他业务 ｜ 3677.20｜ 794.56｜ 21.61｜ 2.26｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与AI算力需求增长、新能源行业
回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。新能
源汽车、人工智能（AI）、消费电子、模拟IC等产品的需求保持较高增长。根据WS
TS发布的数据显示，2025年上半年全球半导体市场规模达到3,460亿美元，同比增
长18.9%。同时对2025全年世界半导体市场规模的预测为7,280亿美元，同比增长15
.4%；而2026年半导体市场规模则有望达到8,000亿美元，进一步同比增长9.9%。
中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着
汽车电动化和智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数
据显示，2025年上半年中国集成电路产量2,395亿块，同比增长8.7%，其中出口集
成电路1,678亿个，同比增长20.6%。与此同时，全球经济复杂形势延续，为国内半
导体产业提供了发展机遇。
公司的主营业务为集成电路的封装测试，根据《上市公司行业分类指引》，公司所
处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业
分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造
业（C39）”下的“集成电路制造业（C3973）”，具体细分行业为集成电路封装测
试业。
（二）公司主营业务情况
1.公司主营业务情况
公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，可为客户提供全方位的集成电路封
测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借
在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装
（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数
掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业
从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。
2、公司主要产品及市场地位
显示驱动芯片领域，其发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关，主要
的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显
示等。2024年，受益于手机、电脑等消费电子产品的回暖以及智能穿戴、智能家居
等新兴领域的应用拓展，全球显示驱动芯片市场规模持续扩大。全球显示驱动芯片
市场规模增至128亿美元，增长率达8.4%。预计2028年，全球显示驱动芯片市场规
模超160亿美元。
2019年-2028年全球显示驱动芯片市场规模及预测随着LCD转移至境内以及AMOLED工
厂持续扩建，中国大陆已经成为了全球面板制造的核心，相应的大陆市场也成为全
球显示驱动芯片主要市常2024年，中国大陆显示驱动芯片市场预计达441亿元，较
上一年同比增长13.4%。与全球市场变动趋势相同，预计中国大陆显示驱动芯片市
场规模未来几年增速稳步增长，但在下游显示终端强劲的需求驱动和显示产业链向
中国大陆转移的大趋势下，预计2025年至2028年中国大陆驱动芯片市场复合增长率
达5.3%，高于全球增长率。
2019年-2028年中国大陆显示驱动芯片市场规模及预测中国大陆是全球最大的显示
产品消费市场，在一系列集成电路产业利好政策的支持下，叠加手机、电脑等电子
终端产品回暖以及车载显示、虚拟现实等新兴领域扩展，2024年中国大陆显示驱动
芯片封测行业市场规模稳定增长，达76.5亿元、同比增长7.0%，预计2025年至2028
年，中国大陆显示驱动芯片封装测试行业市场规模保持4%以上的稳定增长。
公司在显示驱动芯片的金/铜镍金凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆
晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环
节拥有雄厚技术实力。掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“显示驱动芯片
铜镍金凸块制造技术”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装
”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最
先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平
，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD面板、柔性曲面或可折叠AMOLE
D面板；通过20多年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术
水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测
行业的知名度和影响力不断提升。2025年上半年显示驱动芯片封测业务收入9.17亿
元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域
位列第三名。
非显示驱动芯片领域，非显示类业务已成为公司业务的重要组成部分以及未来发展
的重点板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块（Cu Pillar）、铜镍金凸块（CuN
iAu Bumping）、锡凸块（Sn Bumping）在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，并
可提供后段DPS和载板覆晶封装服务助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测
试的解决方案，有助于进一步增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性
能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。同时
，为适应近年来新能源等大功率领域对功率芯片需求的急速增长，公司正积极建制
功率器件相关的晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）和后段铜片
夹扣键合（Cu Clip）封装工艺。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥
有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具
研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。受益于在集成电路先进封装测试领域
较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处
于业内领先水平。
3.公司主要经营模式
（1）盈利模式
公司主要从事集成电路的先进封装测试，可为客户提供定制化的整体封测技术解决
方案，处于半导体产业链的中下游。作为专业的封装测试企业（OSAT），公司采用
集成电路封装测试行业通用的经营方式，即由IC设计公司（Fabless）委托晶圆代
工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至公司，公司按照与IC设计公司约定的
技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等工序，再交由
客户指定的下游面板厂商、模组厂商以完成终端产品的后续加工制造。公司主要通
过提供封装与测试服务获取收入和利润。
（2）采购模式
公司设置采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按生产计
划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生产设备及配套
零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采购量较大的原材料（如金盐等），在
实际需求的基础之上，公司会根据大宗商品价格走势择机采购以控制采购成本。由
需求部门提出采购需求，经审核后产生请购单，采购部随后进行询价、比价和议价
流程，通过综合选比后确定供应商并生成采购订单。供应商根据采购订单进行供货
，采购部进行交期追踪及请款作业。公司建立了《供应商管理办法》等供应商管理
体系，每个季度定期对供应商进行考核，并对品质、交期和配合度三大指标进行考
核并量化评分。
（3）生产模式
公司建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品安排定
制化生产，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司下设凸块测试中心、
先进封装中心与品保本部负责生产与产品质量管控。
生产流程方面，根据客户订单及销售预测，公司生产部门制定每月生产计划，并根
据实际生产情况进行动态调整。待加工的晶圆入库后，生产部门同步在MES系统中
进行排产，后根据作业计划进行生产。待产品生产完成后，根据客户指示安排物流
运输。
公司生产流程主要包括首批试产、小批量量产和大批量生产三个阶段，具体如下：
①首批试产：客户提供芯片封装测试的初步工艺方案，公司组织技术及生产人员根
据方案进行试产，完成样品生产后交由客户验收。
②小批量量产：首批试产后的样品经客户验证，如满足相关技术指标的要求且封装
的产品符合市场需求，则进入小批量量产阶段。此阶段，公司着重进行生产工艺、
产品良率的提升。
③大批量生产：在大批量生产阶段，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟
踪生产进度并向客户提供生产进度报告。此阶段，公司需保障产品具有较高的可靠
性和良率水平，并具备较强的交付能力。
（4）销售模式
公司下设行销中心，包括显示行销本部、非显示行销本部与客户服务部三大部门，
并在中国台湾设立办事处负责当地客户的开发和维护。公司销售环节均采用直销的
模式。公司主要通过主动开发、客户引荐等方式获取新的客户资源。
（5）研发模式
公司主要采用自主研发模式，公司以市场和客户为导向，坚持突破创新，不断发展
先进产品封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。公司研发流程
主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化5个阶段。
二、经营情况的讨论与分析
随着人工智能、5G通信、汽车电子、物联网等新兴市场和应用的快速增长，集成电
路市场规模有望继续保持较高的增长水平。同时，消费电子市场回暖，智能可穿戴
设备、智能家居等产品出现热点产品，汽车电子领域需求也持续增长。根据美国半
导体行业协会（SIA）公布的数据，2025年第2季度全球半导体收入为1,797亿美元
，同比增长近20%，环比增长7.8%，预计下半年全球市场将实现年度增长。2025年
，公司确立了“人才优先、精益质量、资源整合、协作并进”的企业经营方针，以
加速我国集成电路先进封装测试行业国产化为己任，聚焦主营业务，坚持“以技术
创新为核心驱动力”的研发理念，持续加大研发投入力度，努力提升核心技术水平
，保持核心产品的市场竞争力和技术领先地位，从而全面提升公司的核心竞争力、
盈利能力，最终实现公司经营业绩稳健发展。
1.聚焦主业，稳中求进
公司顺应市场发展趋势，坚持以客户和市场为导向，不断加强自身在先进封装测试
领域的核心能力，持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运
营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力。报告期内
，公司实现营业收入99,576.09万元，较上年同期增长6.63%；其中主营业务收入98
,102.82万元，较上年同期增长7.53%；归属于上市公司股东的净利润9,919.14万元
，较上年同期下降38.78%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润
9,652.45万元，较上年下降38.71%。
2、持续加大研发投入，提升核心技术，推进产学研合作
公司始终重视研发体系建设、坚持以市场为导向，与客户紧密合作，坚持对技术和
产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障，建立了高素质的核心管
理团队和专业化的核心研发团队。报告期内，公司研发投入9,231.07万元，较上年
同期增长35.32%。截至报告期末，公司研发人员数量增至295人，较上年同期增长1
9.43%，研发人员数量占公司比例为12.87%。同时，公司积极推进产学研合作，公
司与合肥工业大学携手共建“研究生联合培养基地”，为培养高素质专业人才、推
动产学研深度融合搭建了新的平台，通过深化校企学术合作与交流，强化合作项目
对接与实施，形成“学术研究-产业实践”的双向赋能机制。
此外，公司积极布局非显示封测业务，持续提升全制程封测能力，以进一步降低生
产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。为适应近年来新能源等大功
率领域对功率芯片需求的急速增长，公司正积极建制功率器件相关的晶圆正面金属
化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）和后段铜片夹扣键合（Cu Clip）封装工艺
。2025年半年度，公司非显示芯片封测营业收入6,407.53万元，较去年同期下降20
.84%。
报告期内，公司获得授权发明10项（中国4项，国际6项）、授权实用新型专利18项
，包括芯片封装结构及芯片封装方法、晶圆盒与半导体生产设备、用于覆晶薄膜封
装的散热贴安装治具与生产设备、用于柔性基板卷带上料的自动收料机构与生产设
备、芯片重布线结构及其制备方法、用于芯片封装的顶针装置、晶圆表面介电层的
制备方法、晶圆结构及凸块的成型方法、电镀导电治具、用于去除卷带芯片的芯片
剔除装置等在内的授权专利均为自主研发，且上述技术大部分已在公司产品上实现
了应用。
3、持续完善质量管理体系，推进公司可持续发展
公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为市场竞争中生存和发展的核心要素
之一。公司设立了品保本部，针对产品质量进行全过程监控。同时，公司一直致力
于建立健全质量控制体系，通过了包括IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001
质量管理体系、ANSI/ESD S20.20静电防护管理体系、QC080000有害物质过程管理
体系等为代表的一系列国际体系认证，并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛
的质量管理标准，有效地保证了产品的优质、稳定。
4、重视人才队伍建设，提升激励水平，吸引并培育高素质人才
公司始终坚持“人才优先”的经营方针，构建全面系统的人才培训体系，通过定期
培训、学术研讨、对外交流、导师带徒等途径，提升员工的业务能力与整体素质。
同时，公司还不断改进人才激励机制，充分调动员工的工作积极性，在鼓励员工个
性化、差异化发展的同时，培养团队意识，增强合作精神。除发现和培养公司内部
后备人才外，公司对外也积极延揽行业内专业优秀人才，并持续深化校企科研合作
，持续引进优秀的研发人才，不断优化人才体系建设，增强公司的竞争实力。
公司依经营理念和管理模式并遵照国家有关劳动人事管理政策和公司内部其他相关
制度，制定了相应的薪酬管理制度，明确建立与市场接轨并合理保障员工权益的薪
酬体系，形成留任和吸引人才的机制，不断激发员工积极性，为公司的长远发展奠
定坚实的基矗
2024年，公司实施了限制性股票激励计划，向符合授予条件的253名激励对象合计
授予3,495.0985万股第二类限制性股票。报告期内，向符合授予条件的2名激励对
象合计授予72.0134万股第二类限制性股票，构建核心员工与企业风险共担、利益
共享的长效机制，为公司长远发展注入持久的动力。本次限制性股票激励计划的实
施有助于提升公司经营团队及核心员工的忠诚度与稳定度，促进员工创新与发展，
吸引并留任优秀人才，同时提升公司长期经营实力与竞争力，激励员工的积极性。
未来，公司将严格按照股权激励计划要求实施考核，并继续贯彻长效激励的理念，
开展连续性的股权激励计划，有效地将核心团队个人利益与公司长远利益结合在一
起，激发员工与企业共进退的内生动力。
5、重视股东回报，共享公司发展成果
公司高度重视股东回报，坚持稳舰可持续的分红策略，遵照相关法律法规等要求严
格执行股东分红回报规划及利润分配政策，结合实际及未来规划，制定合理的利润
分配方案。公司已于2025年6月13日完成2024年年度利润分配，向全体股东每10股
派发现金红利0.5元（含税），共分配现金红利人民币59,451,864.40元。2024年度
公司现金分红（含2024年前三季度已派发现金红利59,451,864.40元）占2024年度
归属于上市公司股东的净利润比例为37.95%。
为进一步落实国家关于鼓励上市公司现金分红的政策，综合考虑股东利益和公司未
来发展需要，公司拟定2025年半年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金
红利0.5元（含税）。
6、加强市值管理，构筑高质量发展
公司制定了《市值管理制度》，规范公司市值管理行为，切实推动公司提升投资价
值，保护公司投资者特别是社会公众投资者的合法权益，提高公司核心竞争力，基
于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为践行“以投资者为本”的上市公
司发展理念，促进公司健康可持续发展。报告期内，公司拟通过集中竞价交易方式
以超募资金、自有资金及股票回购专项贷款资金回购公司已经发行的部分人民币普
通股（A股）股票，回购资金总额不低于人民币7,500万元（含），不超过人民币15
,000万元（含），并将在未来适宜时机将前述回购股份用于实施员工股权激励或员
工持股计划。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.技术研发优势
公司一贯坚持自主创新和精益求精的理念，始终把技术创新作为提高公司核心竞争
力的重要举措。就显示驱动芯片封测业务而言，作为境内规模最大、进入时间最早
的显示驱动芯片封测厂商之一，公司在“微细间距金凸块高可靠性制造”、“大尺
寸高平坦化电镀”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”等凸块制造技术以及“
高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装技术”、“高稳定性晶圆研
磨切割技术”等后段封装技术方面积累了较多成功经验和技术成果，同时在高端设
备技术改造、自动化系统方面具有较强实力，相关技术覆盖了整个生产制程，为公
司产品保持较高竞争力提供了坚实保障。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显
示驱动芯片的封测量产能力。领先的技术优势及丰富的产品特点有助于公司在显示
驱动芯片封测业务中保持较高的客户粘性和定价能力。
得益于公司在显示驱动芯片封测领域积累的丰富经验，公司在非显示类芯片封测领
域的技术研发中也取得了阶段性成果，相继开发出铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制
造技术。其中，铜柱凸块可代替传统的打线封装，通过缩短连接电路的长度，以减
小芯片封装面积和体积，从而克服芯片系统的寄生电容干扰、电阻发热和信号延迟
等缺点；铜镍金凸块可通过重布线技术，在不改变前端芯片内部设计结构的情况下
，在封装环节进一步优化芯片的线路布局，以低成本的方式实现降低芯片导通电阻
、提升电性能的效果；锡凸块具有密度大、间距孝低感应、散热能力佳的特点，适
用于细微间距的芯片产品，市场空间较大。同时，面对“后摩尔时代”芯片尺寸越
来越孝电性能要求越来越高的技术发展趋势，公司建立了DPS和载板覆晶封装制程
，助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案。同时，公司依托在
金属凸块技术方面的深厚积累，积极布局功率芯片前段正面金属化（FSM）、背面
减薄及金属化（BGBM）工艺以及后段铜片夹扣键合（Cu Clip）封装工艺，以满足
功率器件大电流、低导通阻抗的特性。
2.高质量、高稳定性和高可靠性的产品优势
在集成电路行业这片广阔的科技海洋中，品质的稳定是破浪前行的关键。公司将风
险思维及过程管理模式贯穿于研发、制造、检测的全流程，通过产品质量先期策划
及生产件批准流程，严格把控产品质量形成的各阶段，以确保每一件产品都能达到
最高标准，满足客户的需求。同时，公司一直致力于建立健全质量控制体系，通过
了包括IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO90
01质量管理体系、ISO45001职业健康与安全管理体系、ANSI/ESDS20.20静电防护管
理体系认证等为代表的一系列国际体系认证，并在内部建立了全方位、多层次和极
其严苛的质量管理标准，有效地保证了产品的优质、稳定。
通过多年来精益求精的工匠精神，报告期内公司在凸块制造、COG/COP、COF、DPS
等各主要环节的生产良率可稳定在99.95%以上。优异的品质管控能力为公司树立了
良好口碑，也为公司业务开展奠定了坚实基矗
3.技术改造与软硬件开发优势
集成电路的先进封装与测试领域涉及的工序较多且技术发展日新月异，需要对生产
软硬件进行不断地升级改造以快速响应客户需求。公司一直致力于智能制造的投入
与专业人才的培养，拥有一支20余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造、配
件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一
系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定
了坚实基础，并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约
了新设备购置所需的时间和成本；在高端设备配件及工治具设计方面，公司研发设
计出高温测试治具装置，解决了测试温度均匀性问题，提升了晶圆测试效率和品质
；在系统开发方面，自主研发出真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统，
并且开发出测试自动化体系，进一步提升了公司整体的工艺管控水平。出众的技术
改造与软硬件开发能力是公司自主创新的重要体现。
4.丰富的产品组合及特色工艺优势
公司可顺应客户要求，提供基于8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务，可
极大提高产品的稳定性与可靠性，并有效减轻客户成本。针对电源管理芯片、射频
前端芯片等产品对于高I/O数、高电性能、低导通电阻日益增长的需求，公司可提
供如铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进凸块制造技术以及重布线、多层堆叠等
特色工艺，也可提供全制程的Fan-in WLCSP量产服务以满足客户需要。此外，公司
还可为客户提供各类配套服务，如凸块制造所需的光罩设计、探针卡的设计维修、
薄膜覆晶卷带设计、测试程式开发等。丰富的产品组合和先进的特色工艺为公司提
供了极具市场竞争力的业务基矗
5.地域优势
公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便
利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及
时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞
争力。
公司注册地合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应，目前已成为中国
大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。合肥市被国家发改委和工信
部列为集成电路产业重点发展城市，也是全国首个“海峡两岸集成电路产业合作试
验区”和首批“国家集成电路战略性新兴产业集群”。合肥将集成电路产业作为重
点发展的战略性新兴产业，构建了从设计、制造、封装测试、装备材料，到公共服
务平台的完整产业链生态，已集聚产业链上下游重点企业数百家。晶合集成、京东
方、维信诺等与公司相关的上下游企业均在合肥有所布局。
长三角地区是目前中国大陆集成电路产业的主要集群区域，已形成了芯片研发、设
计、制造、封装测试以及相关物料和设备等较完整的集成电路产业链。江苏集成电
路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造能力提升较快。全资子公司苏州颀中
所在的苏州工业园区也汇集了和舰芯片、华星光电等公司上下游企业。
此外，公司在中国台湾设有办事处，可与当地IC设计客户保持更为紧密的沟通，有
助于公司境外业务的开展。优越的地理位置为公司发展提供了丰沃土壤，有利于公
司减少交货时间并节约运输时间、库存成本，同时有助于公司及时处理客户或下游
企业的各类需求，方便与其直接交流和反馈，公司在成本控制、人才资源、专业技
术上的优势将越发突出。
6.团队经验丰富、具有创新精神的管理团队
公司的经营管理团队主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年以上的技术研
发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。自设立以来，
公司经营管理团队通过技术引进、消化吸收和自主创新，逐步积累和提高了以凸块
制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为代表的先进封装技术及生产管理能力。在管
理团队的卓越带领之下，公司业务规模不断增长，行业地位显著提升。经验丰富且
稳定的管理团队，有利于公司继续保持在行业内的领先地位，不断提升公司品牌效
应。
7.优质的客户资源和市场开发优势
凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类，公司赢
得了境内外集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司保持了良
好且稳定的合作关系。在显示驱动芯片封测领域，公司积累了奕斯伟计算、格科微
、联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、
云英谷、通锐微等境内外知名的客户；在非显示类芯片封测领域，公司开发了昂瑞
微、矽力杰、杰华特、南芯半导体、纳芯微、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质
客户资源。上述客户在集成电路相关领域具有较高的市场占有率和知名度。此外，
公司拥有一支在集成电路上下游产业链具有丰富经验和人脉资源的业务团队，有利
于公司更好地开拓和服务好客户。优质客户的深度及广度是公司重要的竞争优势。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创
新为核心驱动力”的研发理念，通过超过二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制
造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工
艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类
的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。
在集成电路凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可
靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结
合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，公司的研发创新不局
限于原有的金凸块上，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取
得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产
铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸
块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术，可在较低成本下有效提升电源
管理芯片等产品的性能；同时扩展了铜镍金凸块的应用，开发出了“显示驱动芯片
铜镍金凸块制造技术”，在满足性能需求的基础上，为显示驱动芯片封装提供了更
多解决方案。
在集成电路测试环节，公司具有以“测试核心配件设计技术”、“集成电路测试自
动化系统”为代表的测试技术，可以满足客户多品种、个性化、高自动化的测试需
求。
在集成电路封装领域，公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有
“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热
解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示类芯片的DPS封
装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶
圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新。针对非显示类芯片载板覆晶封装工艺，
公司研发出“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术”，可以实现大尺寸
基板的量产制造，提高了材料效率和生产效率。基于先进封装上的深厚积累，公司
针对功率芯片积极布局了前段晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM
）工艺以及后段铜片夹扣键合（Cu Clip）封装工艺，以满足功率器件大电流、低
导通阻抗的特性。
公司设立了技术研发中心负责统筹规划先进封测及相关技术的发展与落实，并拥有
一支经验丰富、技术领先的研发团队作为保持技术优势的中坚力量，在新型凸块制
造工艺以及封装测试工艺的开发的同时，也可快速将研发成果转化为实际生产应用
，使得相关技术可在较短时间内形成竞争力。公司先后被授予“江苏省覆晶封装工
程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“省级企业技术中心”等荣誉
称号。截至2025年6月末，公司已取得154项授权专利和1项软件著作权，其中154项
授权专利包括：发明专利70项（中国57项，国际13项）、实用新型专利83项，外观
设计专利1项。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司获得授权发明专利10项（中国4项，国际6项）、授权实用新型专利
18项。截至报告期末，公司已取得154项授权专利和1项软件著作权，其中154项授
权专利包括：发明专利70项（中国57项，国际13项）、实用新型专利83项，外观设
计专利1项。
3、研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因
2025年上半年研发投入增加35.32%，主要系研发人员薪酬费用及公司对技术、工艺
等进行持续的开发投入所致。
四、风险因素
1.宏观经济和行业周期波动的风险
目前，国际贸易摩擦不断，全球半导体市场面临较大压力，半导体产业仍处于周期
性波动中，公司主营业务为集成电路封装测试服务，具有较强的周期性。例如，下
游显示面板行业具有周期性较强、价格波动较大的特点，间接对显示驱动芯片及相
关封测需求产生较大影响。同时，显示驱动芯片、电源管理芯片以及射频前端芯片
等产品的下游终端主要为消费类电子，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、高清
电视、智能穿戴、车载产品等，相关产品性能更新速度快、品牌及规格型号繁多使
得需求变化较大，存在不确定性。
2.技术及产品升级迭代的风险
随着全球集成电路行业的不断发展及终端应用产品对集成电路相关性能的要求不断
提高，集成电路对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求。以显
示驱动芯片为例，一方面，显示屏幕分辨率、清晰度的提升意味着更多I/O数量，
对凸块制造的密度、间距提出越来越高的要求，测试的复杂性也随之提升，后段封
装的精准度和难度也大幅增加；另一方面，AMOLED、Mini Led、Micro Led等新型
显示技术正处于发展阶段，相关新型显示技术对已有显示技术的升级迭代将间接对
显示驱动芯片封测技术产生一定影响。
如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术与产品创新，或新开发的
产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，将可能面临订单流
失、市场地位下降的风险，从而对公司的核心竞争力造成不利影响。
3.经营风险
（1）行业波动及需求变化风险
受国际地缘政治冲突、经济环境的影响，近年来，集成电路行业需求出现较大波动
。公司主营业务为集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射
频前端芯片等多类产品，集成电路行业的发展状况对公司的生产经营具有重大直接
影响。集成电路行业具有与宏观经济同步的特征，其波动幅度甚至会超过全球经济
波动幅度。若未来宏观经济形势变化，全球集成电路产业市场出现较大波动，将对
公司经营业绩带来较大的影响。
（2）市场竞争加剧的风险
近年来，各大封测厂商积极布局先进封装业务，在显示驱动芯片封测领域，除细分
行业龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领先地位外，综合类封测企业通
过自建或与其他方合作等方式对相关领域也进行积极布局。相较于行业内头部封测
企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面存在一定差距，面对行业
竞争加剧的局面，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及经
营业绩产生不利影响。
（3）非显示类业务开拓不利的风险
公司从2015年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封装技术的研
发，并于2019年完成后段DPS封装的建置，目前正在建置载板覆晶封装、BGBM/FSM
、Cu Clip制程。报告期内，公司非显示类业务虽增长较快但整体规模相对较小，
非全制程占比较高，且主要集中在电源管理、射频前端等芯片领域，客户主要集中
在中国境内，与长电科技、通富微电、华天科技等头部综合类封测企业相比综合实
力具有较大差距。若综合类封测企业对相关细分领域进行大规模投入、非显示类客
户导入不及预期或下游终端市场环境出现不利变化等情况，则存在非显示封测业务
开拓不利的风险。
（4）研发技术人才流失风险
集成电路封测行业是典型的技术密集行业，企业的技术研发实力源于对专业人才的
储备和培养。虽然近几年中国大陆集成电路封测行业取得快速发展，从业人员逐步
增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。由于近几年市场对于集成电
路封测高端人才的需求急剧增加，人才聘用成本不断上升，未来一段时间，专业人
才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。若公司核心技术人才流失，将
对公司的研发生产造成不利影响。
4.财务风险
（1）汇率波动风险
公司存在部分境外销售及境外采购的情况，并主要通过美元或日元进行结算。未来
若人民币与美元或美元与日元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损
益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
（2）存货跌价风险
报告期，公司存货账面价值为53,680.79万元，占期末资产总额的比重为7.75%。公
司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大进
一步增长。如果未来市场需求、价格发生不利变动，公司将面临存货跌价的风险，
进而会给公司经营造成一定的不利影响。
（3）商誉减值风险
2018年1月，公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元。报告期内，苏州颀中系公
司封装测试业务主要经营主体，如果未来封装测试市场需求、产业政策或其他不可
抗力等外部因素发生重大不利变化，而苏州颀中未能适应前述变化，则可能对苏州
颀中的盈利能力产生不利影响，进而可能使公司面临商誉减值的风险，从而对公司
经营业绩产生不利影响。
（4）税收优惠存在不确定性的风险
（5）合肥工厂新增折旧可能影响公司盈利水平的风险
公司合肥工厂项目厂房于2023年末转为固定资产，与之配套的机器设备在达到预定
可使用状态后陆续转固。报告期内，合肥工厂项目转固金额17,541.66万元，该部
分固定资产将在未来一定期限内计提折旧。若合肥工厂的客户导入不及预期，公司
销售收入增长可能无法消化每年新增折旧费用，公司存在毛利率下降及业绩下滑的
风险。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜颀中国际贸易有限公司 ｜ 113.00｜ 408.70｜ 56785.70｜
｜颀中科技(苏州)有限公司 ｜ 115114.83｜ 11262.96｜ 452565.22｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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