☆公司大事☆ ◇688352 颀中科技 更新日期：2026-02-06◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜37780.21｜ 2564.06｜ 2496.16｜ 4.26｜ 0.14｜ 1.06｜
｜ 04 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜37712.32｜ 1947.92｜ 2372.17｜ 5.18｜ 0.67｜ 0.30｜
｜ 03 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜38136.57｜ 2910.33｜ 3852.50｜ 4.81｜ 0.02｜ 0.12｜
｜ 02 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-02-06】
颀中科技获5家机构调研：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给（附调研问答）
【出处】本站iNews【作者】机器人
颀中科技2月5日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年2月4日接受5家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：公司火灾事故的说明？
答：2026年1月24日清晨，公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故。本次事故的事故中心位于苏州颀中Fab#2凸块制程段蚀刻区，事故造成火灾中心附近厂房及机器设备毁损，同时受事故产生的烟雾及灭火过程中用水影响，厂房区域内部分其他机器设备亦被毁损或需维修后使用。本次事故导致的损失主要为机器设备和厂房，初步判断属于保险合同约定的理赔范围。受本次事故影响，苏州颀中凸块制造产线暂时停产，订单交付能力阶段性下降，经初步估计，预计2026年度营业收入将较年初制定的财务预算增长幅度减少5-8个百分点。具体的内容详见公司于2026年1月26日、2026年2月4日披露在上海证券交易所网站的《合肥颀中科技股份有限公司关于全资子公司发生火灾事故的公告》（公告编号：2026-009）、《合肥颀中科技股份有限公司关于全资子公司发生火灾事故的进展公告》（公告编号：2026-012）。
问：公司对外投资禾芯集成的情况介绍？
答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集成进行增资。本次投资完成后，公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯集成股东。公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为公司构建了差异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交易所网站的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》（公告编号：2026-007）。
问：公司的终端客户结构？
答：公司主要终端客户京东方、华星光电、天马、维信诺等。
问：公司2025年第一季度净利润较以前年度降低很多的原因？
答：主要原因如下：（1）合肥厂因处于产能爬坡期，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；（2）在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规级高稳定性铜柱芯片封装的研究、高刷新率及高分辨率显示驱动芯片的测试研究等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增长；（3）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长。
问：公司最近上市的可转换公司债券募投项目的整体规划？
答：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与产品矩阵，从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位；在非显示类芯片封测领域，公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu Clip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展;
调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名嘉实基金基金公司--融通基金基金公司--鹏扬基金基金公司--华泰证券证券公司--财通证券证券公司--
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【2026-02-05】
颀中科技：公司主要终端客户为京东方、华星光电、天马、维信诺等
【出处】证券日报网
证券日报网2月5日讯 ，颀中科技在接受调研者提问时表示，公司主要终端客户为京东方、华星光电、天马、维信诺等。
【2026-02-05】
颀中科技：公司拟以自有资金人民币5000万元对禾芯集成进行增资
【出处】证券日报网
证券日报网2月5日讯，颀中科技在接受调研者提问时表示，为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5000万元对禾芯集成进行增资。本次投资完成后，公司认缴禾芯集成新增注册资本2600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯集成股东。公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为公司构建了差异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。
【2026-02-05】
基金调研丨鹏扬基金调研颀中科技
【出处】本站iNews【作者】AI基金
根据披露的机构调研信息，2月4日，鹏扬基金对上市公司颀中科技进行了调研。从市场表现来看，颀中科技近一周股价下跌5.75%，近一个月上涨10.89%。基金市场数据显示，鹏扬基金成立于2016年7月6日，截至目前，其管理资产规模为1363.12亿元，管理基金数172个，旗下基金经理共25位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为鹏扬中证科创创业50ETF（588350），近一年收益录得70.74%。鹏扬基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：基金简称基金代码基金类型基金经理规模（亿元）年涨跌幅（%）鹏扬中债-30年期国债ETF511090债券型施红俊、王凯245.82-6.65鹏扬通利货币E010005货币型王莹莹147.181.49鹏扬淳安66个月债券A009759债券型陈钟闻81.003.67鹏扬通利货币B004984货币型王莹莹70.641.49鹏扬淳旭债券A020060债券型焦翠、管悦70.370.72鹏扬利沣短债A006829债券型王黎骁、陈钟闻50.041.93鹏扬泓利债券A006059债券型张勋、杨爱斌40.736.09鹏扬利鑫60天滚动持有债券C014098债券型陈钟闻、黄乐婷31.581.73鹏扬利鑫60天滚动持有债券A014097债券型陈钟闻、黄乐婷30.821.83鹏扬丰利一年持有债券A013579债券型王经瑞30.814.64（数据来源：本站iFinD） 附调研内容：问：公司火灾事故的说明？答：2026年1月24日清晨，公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故。本次事故的事故中心位于苏州颀中Fab#2凸块制程段蚀刻区，事故造成火灾中心附近厂房及机器设备毁损，同时受事故产生的烟雾及灭火过程中用水影响，厂房区域内部分其他机器设备亦被毁损或需维修后使用。本次事故导致的损失主要为机器设备和厂房，初步判断属于保险合同约定的理赔范围。受本次事故影响，苏州颀中凸块制造产线暂时停产，订单交付能力阶段性下降，经初步估计，预计2026年度营业收入将较年初制定的财务预算增长幅度减少5-8个百分点。具体的内容详见公司于2026年1月26日、2026年2月4日披露在上海证券交易所网站的《合肥颀中科技股份有限公司关于全资子公司发生火灾事故的公告》（公告编号：2026-009）、《合肥颀中科技股份有限公司关于全资子公司发生火灾事故的进展公告》（公告编号：2026-012）。
问：公司对外投资禾芯集成的情况介绍？答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集成进行增资。本次投资完成后，公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯集成股东。公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为公司构建了差异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交易所网站的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》（公告编号：2026-007）。
问：公司的终端客户结构？答：公司主要终端客户京东方、华星光电、天马、维信诺等。
问：公司2025年第一季度净利润较以前年度降低很多的原因？答：主要原因如下：（1）合肥厂因处于产能爬坡期，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；（2）在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规级高稳定性铜柱芯片封装的研究、高刷新率及高分辨率显示驱动芯片的测试研究等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增长；（3）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长。
问：公司最近上市的可转换公司债券募投项目的整体规划？答：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与产品矩阵，从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位；在非显示类芯片封测领域，公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu Clip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展;
【2026-02-05】
颀中科技：2月4日获融资买入2564.06万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技2月4日获融资买入2564.06万元，该股当前融资余额3.78亿元，占流通市值的7.24%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0425640554.0024961620.00377802147.002026-02-0319479165.0023721654.00377123212.002026-02-0229103252.0038524985.00381365701.002026-01-3038354251.0033976595.00390787434.002026-01-2939173903.0043410479.00386409777.00融券方面，颀中科技2月4日融券偿还1.06万股，融券卖出1400股，按当日收盘价计算，卖出金额2.00万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额60.75万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0419964.00151156.00607476.002026-02-0397753.0044061.80755762.002026-02-022806.0016836.00675123.602026-01-3019448.0035769.36734835.202026-01-2924888.00241135.44735089.04综上，颀中科技当前两融余额3.78亿元，较昨日上升0.14%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-04颀中科技530649.00378409623.002026-02-03颀中科技-4161850.60377878974.002026-02-02颀中科技-9481444.60382040824.602026-01-30颀中科技4377403.16391522269.202026-01-29颀中科技-4484664.62387144866.04说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-04】
颀中科技：2月3日获融资买入1947.92万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技2月3日获融资买入1947.92万元，该股当前融资余额3.77亿元，占流通市值的7.06%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0319479165.0023721654.00377123212.002026-02-0229103252.0038524985.00381365701.002026-01-3038354251.0033976595.00390787434.002026-01-2939173903.0043410479.00386409777.002026-01-2844025640.0058742083.00390646353.00融券方面，颀中科技2月3日融券偿还3020股，融券卖出6700股，按当日收盘价计算，卖出金额9.78万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额75.58万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0397753.0044061.80755762.002026-02-022806.0016836.00675123.602026-01-3019448.0035769.36734835.202026-01-2924888.00241135.44735089.042026-01-2842364.0028747.00983177.66综上，颀中科技当前两融余额3.78亿元，较昨日下滑1.09%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-03颀中科技-4161850.60377878974.002026-02-02颀中科技-9481444.60382040824.602026-01-30颀中科技4377403.16391522269.202026-01-29颀中科技-4484664.62387144866.042026-01-28颀中科技-14699621.90391629530.66说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-03】
颀中科技披露火灾事故进展：合肥工厂补位保交付 苏州颀中预计于7月份复产
【出处】证券时报网
颀中科技(688352)全资子公司颀中科技(苏州)有限公司(以下简称“苏州颀中”)火灾事故迎来新进展。
2月3日晚间，颀中科技发布公告，对火灾事故相关资产受损及保险覆盖情况进行梳理，并明确后续生产进度安排。公司表示，苏州颀中预计将于7月份实现复产。
回溯1月24日清晨，苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故，导致凸块制程段部分无尘室环境及生产设备受到影响，未造成人员伤亡。公司此前曾指出，已对受损资产投保财产险，前述事故或将对2026年度业绩产生一定影响。
在今日披露的公告中，颀中科技进一步明确，事故造成苏州颀中凸块产线暂时停产，订单交付能力阶段性下降，预计2026年度营业收入将较年初制定的财务预算增长幅度减少5至8个百分点。
资产受损及赔付方面，颀中科技表示本次事故导致的损失主要为机器设备及厂房，初步判断属于保险合同约定的理赔范围。自1月27日起，相关人员对受灾区域各类设备残骸进行清点，最终损失金额及可理赔金额暂未确定。
对于生产进度安排，颀中科技表示，目前已对接设备供应商开展生产设备维修，同时将优先推进无尘厂房的清洁与修整，并及时取得消防的验收通过，该阶段预计耗时约2~3个月。在完成无尘厂房消防验收后，公司将组织设备进场，并开展设备安装、调试工作，预计用时2个月。综合来看，苏州颀中凸块制造产线复产时间预计在7月份。
对于订单交付，颀中科技表示集成电路行业通常备有一定安全库存，且一季度为行业淡季，目前已将相关订单转移至合肥工厂组织生产，并优先安排排产紧急订单，保障交付进度。
在苏州颀中复产前的过渡期内，颀中科技计划将部分生产设备运至合肥，以快速提升合肥工厂产能，预计2月份合肥工厂满载的情况下，可满足现有客户订单需求。与此同时，订单转移后的产品验证工作也在推进中，预计至2月末，大部分客户的相关订单可由合肥工厂承接。
颀中科技主要从事集成电路的先进封装与测试业务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。据悉，公司是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。2025年上半年，公司显示驱动芯片封测业务收入9.17亿元，收入规模在显示驱动芯片封测领域位列境内第一、全球第三。
2025年，颀中科技完成可转债发行事项，成功募集8.5亿元资金，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、苏州颀中先进功率及倒装芯片封测技术改造项目，在提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模的同时，完善公司非显示类芯片全制程的服务能力。
为进一步夯实行业地位，颀中科技在今年1月宣布以自有资金5000万元对同处于先进封测领域的浙江禾芯集成电路有限公司（以下简称“禾芯集成”）增资，增资完成后将持有后者2.27%股权。公司表示，参股禾芯集成并非简单的资本布局，而是基于产业链协同考虑，协同维度包括客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大方面。
【2026-02-03】
颀中科技：2月2日获融资买入2910.33万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技2月2日获融资买入2910.33万元，该股当前融资余额3.81亿元，占流通市值的7.43%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0229103252.0038524985.00381365701.002026-01-3038354251.0033976595.00390787434.002026-01-2939173903.0043410479.00386409777.002026-01-2844025640.0058742083.00390646353.002026-01-2771261258.0055669104.00405362796.00融券方面，颀中科技2月2日融券偿还1200股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额2806元，融券余额67.51万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-022806.0016836.00675123.602026-01-3019448.0035769.36734835.202026-01-2924888.00241135.44735089.042026-01-2842364.0028747.00983177.662026-01-2737700.00225461.08966356.56综上，颀中科技当前两融余额3.82亿元，较昨日下滑2.42%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02颀中科技-9481444.60382040824.602026-01-30颀中科技4377403.16391522269.202026-01-29颀中科技-4484664.62387144866.042026-01-28颀中科技-14699621.90391629530.662026-01-27颀中科技15427352.82406329152.56说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-01】
颀中科技：1月份公司未回购股份
【出处】证券日报网
证券日报网讯2月1日，颀中科技发布公告称，2026年1月份，公司未回购股份。
【2026-01-31】
颀中科技：1月30日获融资买入3835.43万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技1月30日获融资买入3835.43万元，该股当前融资余额3.91亿元，占流通市值的7.14%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-3038354251.0033976595.00390787434.002026-01-2939173903.0043410479.00386409777.002026-01-2844025640.0058742083.00390646353.002026-01-2771261258.0055669104.00405362796.002026-01-2681976872.0065077502.00389770642.00融券方面，颀中科技1月30日融券偿还2391股，融券卖出1300股，按当日收盘价计算，卖出金额1.94万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额73.48万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-3019448.0035769.36734835.202026-01-2924888.00241135.44735089.042026-01-2842364.0028747.00983177.662026-01-2737700.00225461.08966356.562026-01-2632811.60112328.001131157.74综上，颀中科技当前两融余额3.92亿元，较昨日上升1.13%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30颀中科技4377403.16391522269.202026-01-29颀中科技-4484664.62387144866.042026-01-28颀中科技-14699621.90391629530.662026-01-27颀中科技15427352.82406329152.562026-01-26颀中科技16770705.80390901799.74说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-30】
颀中科技：1月29日获融资买入3917.39万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技1月29日获融资买入3917.39万元，该股当前融资余额3.86亿元，占流通市值的7.21%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2939173903.0043410479.00386409777.002026-01-2844025640.0058742083.00390646353.002026-01-2771261258.0055669104.00405362796.002026-01-2681976872.0065077502.00389770642.002026-01-2352123353.0052650194.00372871272.00融券方面，颀中科技1月29日融券偿还1.65万股，融券卖出1700股，按当日收盘价计算，卖出金额2.49万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额73.51万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2924888.00241135.44735089.042026-01-2842364.0028747.00983177.662026-01-2737700.00225461.08966356.562026-01-2632811.60112328.001131157.742026-01-233076.00239128.241259821.94综上，颀中科技当前两融余额3.87亿元，较昨日下滑1.15%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-29颀中科技-4484664.62387144866.042026-01-28颀中科技-14699621.90391629530.662026-01-27颀中科技15427352.82406329152.562026-01-26颀中科技16770705.80390901799.742026-01-23颀中科技-770674.12374131093.94说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-29】
颀中科技：1月28日获融资买入4402.56万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技1月28日获融资买入4402.56万元，该股当前融资余额3.91亿元，占流通市值的7.06%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2844025640.0058742083.00390646353.002026-01-2771261258.0055669104.00405362796.002026-01-2681976872.0065077502.00389770642.002026-01-2352123353.0052650194.00372871272.002026-01-2296339016.0098897624.00373398113.00融券方面，颀中科技1月28日融券偿还1900股，融券卖出2800股，按当日收盘价计算，卖出金额4.24万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额98.32万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2842364.0028747.00983177.662026-01-2737700.00225461.08966356.562026-01-2632811.60112328.001131157.742026-01-233076.00239128.241259821.942026-01-22580847.667745.461503655.06综上，颀中科技当前两融余额3.92亿元，较昨日下滑3.62%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-28颀中科技-14699621.90391629530.662026-01-27颀中科技15427352.82406329152.562026-01-26颀中科技16770705.80390901799.742026-01-23颀中科技-770674.12374131093.942026-01-22颀中科技-9147768.68374901768.06说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-28】
颀中科技：1月27日获融资买入7126.13万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技1月27日获融资买入7126.13万元，该股当前融资余额4.05亿元，占流通市值的7.35%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2771261258.0055669104.00405362796.002026-01-2681976872.0065077502.00389770642.002026-01-2352123353.0052650194.00372871272.002026-01-2296339016.0098897624.00373398113.002026-01-21127510029.0093818823.00383078054.00融券方面，颀中科技1月27日融券偿还1.50万股，融券卖出2500股，按当日收盘价计算，卖出金额3.77万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额96.64万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2737700.00225461.08966356.562026-01-2632811.60112328.001131157.742026-01-233076.00239128.241259821.942026-01-22580847.667745.461503655.062026-01-21350238.00428032.80971482.74综上，颀中科技当前两融余额4.06亿元，较昨日上升3.95%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27颀中科技15427352.82406329152.562026-01-26颀中科技16770705.80390901799.742026-01-23颀中科技-770674.12374131093.942026-01-22颀中科技-9147768.68374901768.062026-01-21颀中科技33578305.26384049536.74说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-27】
颀中科技：1月26日获融资买入8197.69万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技1月26日获融资买入8197.69万元，该股当前融资余额3.90亿元，占流通市值的7.21%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2681976872.0065077502.00389770642.002026-01-2352123353.0052650194.00372871272.002026-01-2296339016.0098897624.00373398113.002026-01-21127510029.0093818823.00383078054.002026-01-20149721800.00130253562.00349386848.00融券方面，颀中科技1月26日融券偿还7600股，融券卖出2220股，按当日收盘价计算，卖出金额3.28万元，融券余额113.12万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2632811.60112328.001131157.742026-01-233076.00239128.241259821.942026-01-22580847.667745.461503655.062026-01-21350238.00428032.80971482.742026-01-20467373.60341923.321084383.48综上，颀中科技当前两融余额3.91亿元，较昨日上升4.48%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26颀中科技16770705.80390901799.742026-01-23颀中科技-770674.12374131093.942026-01-22颀中科技-9147768.68374901768.062026-01-21颀中科技33578305.26384049536.742026-01-20颀中科技19728214.88350471231.48说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-26】
颀中科技：高管周小青已减持0.01%股份
【出处】本站7x24快讯
颀中科技公告，董事会披露高级管理人员周小青减持股份结果，其于2026年1月23日通过集中竞价减持11.59万股，占公司总股本0.01%，减持价格区间15.37～15.38元/股，成交金额178.22万元；减持完成后持有34.77万股，占0.03%，本次减持计划已实施完毕。
【2026-01-26】
突发！欣中科技子公司发生火灾，将影响2026年业绩
【出处】深圳商报
1月25日，颀中科技（688352）发布公告，通报关于全资子公司颀中科技（苏州）有限公司发生火灾事故的情况。
据公告，2026年1月24日清晨，公司的全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾，事故后公司迅速启动应急预案，成立现场应急小组，并配合当地消防部门进行灭火救援，目前火情已扑灭，具体事故原因仍在调查中。
此次火灾未造成人员伤亡，但对凸块制程段的部分无尘室环境及生产设备造成影响，具体损失正在核实评估，初步预计将对2026年全年业绩产生一定影响。公司已对受损资产投保财产险，相关保险理赔工作正在推进。同时，为保障客户订单交付，公司将统筹安排合肥厂区的产能，并加速凸块产能扩充，以应对生产进度的影响。
颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
2025年前三季度，颀中科技实现收入16.05亿元，归母净利润1.85亿元。
【2026-01-25】
周末，多家公司公布利空消息
【出处】证券之星【作者】证券之星
周末，多家布利空公告。
1，合富中国：预计2025年净亏损2500万元-3600万元
合富中国(603122.SH)发布2025年年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为-3600万元到-2500万元，与上年同期相比将出现亏损。业绩变动原因：受集采政策影响，客户采购价格下降、订单波动，叠加人员优化与能力升级投入及研发投入增加。
2，颀中科技：全资子公司发生火灾事故初步预计或将对2026年全年业绩产生一定影响
颀中科技(688352.SH)公告称，公司全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故。目前，火灾事故的具体原因正在调查、核实中。本次事故未造成人员伤亡，事故导致凸块制程段部分无尘室环境及生产设备受到影响，具体损失情况正在核实评估，初步预计或将对2026年全年业绩产生一定影响。公司已对受损资产投保财产险，相关保险核损理赔工作有序推进。苏州颀中因本次事故部分需后续处理的产品的生产进度，公司正统筹安排合肥厂区产能提供支应，并加速凸块产能扩充，尽最大努力保障客户订单交付，同时全力加快多元化芯片封测事业的布局与扩展。
3，海目星：2025年预亏8.5亿元到9.1亿元
海目星(688559.SH)发布业绩预告，预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润为亏损8.5亿元到9.1亿元，上年同期亏损1.63亿元。报告期内，受锂电、光伏行业产能过剩影响，行业市场竞争加剧，产品价格持续低迷，叠加公司成本管控难度加大，经营承压；同时，公司依据企业会计准则，基于谨慎性原则，对交付中的项目开展减值测试，并计提相应减值损失，对当期利润形成影响。
4，上海沪工：股东明鑫光储拟减持不超3%股份
上海沪工(603131.SH)公告称，持股5%以上股东明鑫光储计划减持不超过1010.72万股，占公司总股本的3%；减持方式为集中竞价和大宗交易(其中集中竞价不超过336.91万股，大宗交易不超过673.81万股)；减持原因为自身资金需求；减持期间为2026年2月24日至2026年5月23日。
5，八一钢铁：预计2025年净亏损18.5亿元-20.5亿元股票可能被实施退市风险警示
八一钢铁(600581.SH)公告称，预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润-18.50亿元到-20.50亿元；预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润-19.00亿元到-21.00亿元；预计2025年末净资产为-17.60亿元到-19.50亿元。上述预计数据将触及《上海证券交易所股票上市规则》第9.3.2条之“(二)最近一个会计年度经审计的期末净资产为负值，或追溯重述后最近一个会计年度期末净资产为负值”规定的对股票交易实施退市风险警示的情形。公司在2025年年度报告披露后，公司股票将可能被实施退市风险警示。
6，华大智造：2025年预亏2.21亿元到2.73亿元
华大智造(688114.SH)发布2025年年度业绩预告，经初步测算，公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为亏损2.21亿元到2.73亿元，与上年同期相比，亏损将减少3.28亿元到亏损减少3.80亿元。报告期内，由于美元、欧元汇率波动，导致公司持有外币货币性项目产生的汇兑收益同比增加。
【2026-01-25】
颀中科技：全资子公司发生火灾事故 初步预计或将对2026年全年业绩产生一定影响
【出处】本站7x24快讯
颀中科技公告称，公司全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故。目前，火灾事故的具体原因正在调查、核实中。本次事故未造成人员伤亡，事故导致凸块制程段部分无尘室环境及生产设备受到影响，具体损失情况正在核实评估，初步预计或将对2026年全年业绩产生一定影响。公司已对受损资产投保财产险，相关保险核损理赔工作有序推进。苏州颀中因本次事故部分需后续处理的产品的生产进度，公司正统筹安排合肥厂区产能提供支应，并加速凸块产能扩充，尽最大努力保障客户订单交付，同时全力加快多元化芯片封测事业的布局与扩展。(财联社)
【2026-01-24】
颀中科技：1月23日获融资买入5212.34万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技1月23日获融资买入5212.34万元，该股当前融资余额3.73亿元，占流通市值的6.63%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2352123353.0052650194.00372871272.002026-01-2296339016.0098897624.00373398113.002026-01-21127510029.0093818823.00383078054.002026-01-20149721800.00130253562.00349386848.002026-01-1949184559.0035832450.00329918610.00融券方面，颀中科技1月23日融券偿还1.55万股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额3076元，融券余额125.98万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-233076.00239128.241259821.942026-01-22580847.667745.461503655.062026-01-21350238.00428032.80971482.742026-01-20467373.60341923.321084383.482026-01-190.00139700.28824406.60综上，颀中科技当前两融余额3.74亿元，较昨日下滑0.21%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23颀中科技-770674.12374131093.942026-01-22颀中科技-9147768.68374901768.062026-01-21颀中科技33578305.26384049536.742026-01-20颀中科技19728214.88350471231.482026-01-19颀中科技13225855.12330743016.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-23】
【机构调研记录】博时基金调研汉钟精机、爱迪特等6只个股（附名单）
【出处】证券之星
证券之星消息，根据市场公开信息及1月22日披露的机构调研信息，博时基金近期对6家上市公司进行了调研，相关名单如下：
1）汉钟精机 （博时基金参与公司现场参观&策略会&线上）
调研纪要：2025年前三季度营业收入22.65亿元，同比下降20.70%；净利润3.92亿元，同比下降45.69%。制冷产品覆盖商用空调、冷冻冷藏及热泵领域，数据中心用螺杆式、磁浮离心式压缩机实现增长。空压机应用于工程机械、医药、化工、电子等领域，公司正推进无油空压机在高纯度行业的应用。真空产品用于光伏、半导体等行业，已获部分国内芯片厂批量供货，半导体领域主要对手为爱德华。2025年真空产品收入下降主要因光伏行业下行，后续影响将逐步减小。
2）爱迪特 （博时基金参与公司特定对象调研）
调研纪要：2025年上半年公司海外市场实现收入3.27亿元，同比增长34%，欧洲和中东市场增长显著。公司采取差异化策略，在欧美成熟市场深化大客户合作，在南美、俄语区、中东等新兴市场加强渠道覆盖与本地化服务。海外销售采用经销与直销结合模式，直销主要面向大型义齿技工所。目前未见因稀土管控出口政策导致行业价格上涨，但长期可能增加海外企业成本，公司出口业务暂未受影响。大股东苏州君联欣康及康拓有限公司计划于2026年1月15日公告后15个交易日起3个月内减持不超过3,196,930股，占总股本3.0000%。其他持股5%以上股东暂无减持计划。
3）颀中科技 （博时基金参与公司特定对象调研&电话会议）
调研纪要：公司通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”提升显示驱动芯片铜镍金凸块产能，扩大CP、COG、COF环节供给，巩固市场地位；同时布局FSM+BGBM+Cu Clip先进封装组合，建立FC制程，拓展非显示类封测业务。非显示业务主要客户包括南芯半导体、杰华特、纳芯微等，产品以电源管理芯片、射频前端芯片为主，应用于消费电子、通讯等领域。2025年第三季度MOLED营收占比约17%。2025年1-9月两厂折旧金额约3.5亿元，厂房折旧年限均为20年。客户一般提供3个月需求预测。公司拟以5000万元增资禾芯集成，持股2.27%，强化产业链协同。
4）强瑞技术 （博时基金参与公司特定对象调研）
调研纪要：公司已完成对东莞铝宝的并表，预计2026年度经营业绩良好，将带来较大收入和利润贡献。东莞铝宝主要通过奇宏等向N客户和G客户供应液冷散热模组精密结构件，市场空间大，供货份额高。公司与境内外头部I服务器厂商在液冷测试线体、测试设备方面合作深入，已开始向境外N客户和境内其他头部厂商供应液冷测试线体。同时，公司向国内头部半导体设备厂商供应夹治具、精密结构件及零部件模组，订单金额逐步增加，业务发展良好，新客户开拓进展理想。
5）键邦股份 （博时基金参与公司特定对象调研）
调研纪要：赛克作为功能性助剂应用于绝缘涂料、PVC塑料等领域，提升电子绝缘材料性能，覆盖电气设备、消费电子、汽车等多个行业。公司募投项目已获2025年8月环评批复，正推进年产5000吨钛酸正丁酯、25000吨钛酸酯偶联剂及20000吨偏苯三酸酐的一期建设。2024年主营产品销量达37,724.80吨，同比增长11.15%；外销11,109.05吨，同比增长37.37%；2025年1-9月销量同比增8.25%。公司严格按规定披露股份购进展。上市以来累计分红1.92亿元，未来三年现金分红比例不低于扣非后净利润总和的50%。2024年初聘任刘超为副总经理，以优化治理结构并推动高质量发展。
6）奥飞娱乐 （博时基金参与公司现场调研）
调研纪要：公司主要聚焦年轻人群体，通过IP运营激活其活力。成立羊Young工作室、英雄特摄工作室，采用线上线下联动模式，提升喜羊羊、巴啦啦小魔仙、铠甲勇士等IP热度。AI技术应用于IP数字资产赋能、智能产品开发和内容创作降本增效，已推出喜羊羊、懒羊羊毛绒智能产品。新一代“飓风战魂”陀螺项目构建“产品创新+竞技体系+用户运营”闭环，开展国内15城赛事，并计划全国及世界锦标赛。推广上采用“内容矩阵+赛事体系+全渠道传播”策略。潮玩品牌“玩点无限”聚焦叠叠乐赛道，获《崩坏星穹铁道》《恋与深空》IP授权，覆盖三福、KKV、X11等渠道。
博时基金成立于1998年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)10949.67亿元，排名9/212；资产管理规模(非货币公募基金)7124.62亿元，排名7/212；管理公募基金数745只，排名8/212；旗下公募基金经理105人，排名3/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为博时中证有色金属矿业主题指数A，最新单位净值为2.0，近一年增长116.84%。
【2026-01-23】
颀中科技：1月22日获融资买入9633.90万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技1月22日获融资买入9633.90万元，该股当前融资余额3.73亿元，占流通市值的6.60%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2296339016.0098897624.00373398113.002026-01-21127510029.0093818823.00383078054.002026-01-20149721800.00130253562.00349386848.002026-01-1949184559.0035832450.00329918610.002026-01-1652480206.0032542180.00316566501.00融券方面，颀中科技1月22日融券偿还501股，融券卖出3.76万股，按当日收盘价计算，卖出金额58.08万元，占当日流出金额的0.12%，融券余额150.37万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-22580847.667745.461503655.062026-01-21350238.00428032.80971482.742026-01-20467373.60341923.321084383.482026-01-190.00139700.28824406.602026-01-16404983.740.00950660.48综上，颀中科技当前两融余额3.75亿元，较昨日下滑2.38%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-22颀中科技-9147768.68374901768.062026-01-21颀中科技33578305.26384049536.742026-01-20颀中科技19728214.88350471231.482026-01-19颀中科技13225855.12330743016.602026-01-16颀中科技20372338.90317517161.48说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-23】
颀中科技获3家机构调研：公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给（附调研问答）
【出处】本站iNews【作者】机器人
颀中科技1月22日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年1月21日接受3家机构调研，机构类型为其他、基金公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：公司可转换公司债券募投项目的整体规划？
答：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与产品矩阵，从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位；在非显示类芯片封测领域，公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu Clip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展。
问：公司非显示业务的主要客户？
答：公司非显示业务的主要客户有南芯半导体、杰华特、纳芯微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾为电子、唯捷创芯等。
问：公司非显示类产品主要有哪些？
答：公司的非显示主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。
问：2025年第三季度，AMOLED的营收占比？
答：2025年第三季度，AMOLED营收占比约17%。
问：公司2025年1-9月的折旧金额是多少？厂房的折旧年限？
答：2025年1-9月合肥厂和苏州厂合计的折旧金额约为3.5亿元。公司苏州和合肥厂房的折旧年限都是20年。
问：公司目前订单能见度？
答：目前公司客户一般约提供3个月的需求预测。
问：公司对外投资禾芯集成的情况介绍？
答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集成进行增资。本次投资完成后，公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯集成股东。公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为公司构建了差异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交易所网站的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》（公告编号：2026-007）;
调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名博时基金基金公司--长信基金基金公司--中泰电子其他--
点击进入交易所官方公告平台下载原文>>>
【2026-01-22】
基金调研丨博时基金调研颀中科技
【出处】本站iNews【作者】AI基金
根据披露的机构调研信息，1月21日，博时基金对上市公司颀中科技进行了调研。从市场表现来看，颀中科技近一周股价上涨22.83%，近一个月上涨26.69%。基金市场数据显示，博时基金成立于1998年7月13日，截至目前，其管理资产规模为11507.62亿元，管理基金数704个，旗下基金经理共94位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为博时中证有色金属矿业主题指数A（018132），近一年收益录得118.52%。博时基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：基金简称基金代码基金类型基金经理规模（亿元）年涨跌幅（%）博时现金收益货币A050003货币型魏桢1525.101.12博时合惠货币B004137货币型魏桢1237.501.57博时保证金货币C016002货币型倪玉娟554.301.12博时可转债ETF511380债券型过钧、高晖518.8223.22博时现金宝货币B000891货币型倪玉娟464.181.56博时黄金ETF159937其他王祥、赵云阳403.1768.98博时天天增利货币A000734货币型鲁邦旺342.771.09博时黄金ETF联接C002611其他王祥、赵云阳283.4665.17博时标普500ETF513500股票型万琼223.2011.03博时稳欣39个月定开债008117债券型郭思洁162.943.08（数据来源：本站iFinD） 附调研内容：问：公司可转换公司债券募投项目的整体规划？答：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与产品矩阵，从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位；在非显示类芯片封测领域，公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu Clip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展。
问：公司非显示业务的主要客户？答：公司非显示业务的主要客户有南芯半导体、杰华特、纳芯微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾为电子、唯捷创芯等。
问：公司非显示类产品主要有哪些？答：公司的非显示主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。
问：2025年第三季度，AMOLED的营收占比？答：2025年第三季度，AMOLED营收占比约17%。
问：公司2025年1-9月的折旧金额是多少？厂房的折旧年限？答：2025年1-9月合肥厂和苏州厂合计的折旧金额约为3.5亿元。公司苏州和合肥厂房的折旧年限都是20年。
问：公司目前订单能见度？答：目前公司客户一般约提供3个月的需求预测。
问：公司对外投资禾芯集成的情况介绍？答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集成进行增资。本次投资完成后，公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯集成股东。公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为公司构建了差异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交易所网站的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》（公告编号：2026-007）;
【2026-01-22】
颀中科技：1月21日获融资买入1.28亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技1月21日获融资买入1.28亿元，该股当前融资余额3.83亿元，占流通市值的6.49%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-21127510029.0093818823.00383078054.002026-01-20149721800.00130253562.00349386848.002026-01-1949184559.0035832450.00329918610.002026-01-1652480206.0032542180.00316566501.002026-01-1522682700.0015851312.00296628475.00融券方面，颀中科技1月21日融券偿还2.65万股，融券卖出2.17万股，按当日收盘价计算，卖出金额35.02万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额97.15万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-21350238.00428032.80971482.742026-01-20467373.60341923.321084383.482026-01-190.00139700.28824406.602026-01-16404983.740.00950660.482026-01-155352.000.00516347.58综上，颀中科技当前两融余额3.84亿元，较昨日上升9.58%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21颀中科技33578305.26384049536.742026-01-20颀中科技19728214.88350471231.482026-01-19颀中科技13225855.12330743016.602026-01-16颀中科技20372338.90317517161.482026-01-15颀中科技6845905.84297144822.58说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-21】
603061，业绩预增超100%，股价已斩获90%涨幅！
【出处】证券市场周刊【作者】本刊
文 | 水岸
1月21日，半导体继续掀起涨停潮，通富微电、大港股份、至正股份等一众标的均斩获“10cm”涨停。半导体是最近既有热度持续性又有热点扩展性的典型主线之一，高位股加速、低位股轮动的现象愈发明显。
那么，怎么把握半导体接下来的机会？大家可点击此处“半导体龙头再集体大涨！下一只强势股可能在这里！”
半导体再集体上涨
多股收出涨停
半导体的“赚钱效应”持续升温。1月21日，半导体赛道全线爆发，汽车芯片、MCU芯片（微控制器）、先进封装、存储芯片、EDA概念（电子设计自动化）、GPU（图形处理器）等集体上涨，值得一提的是，上述多细分板块均创出了新高，如存储芯片板块1月21日上涨超2%，自去年11月24日低点以来已累计上涨了35%。
在板块集体上涨同时，一众个股在1月21日迎来强势上涨，典型个股如龙芯中科（688047）收出“20cm”涨停，通富微电、大港股份、至正股份、盈方微等一众个股均收出“10cm”涨停。另外，还有一众个股在近期扎堆创新高，如普冉股份、通富微电、金海通、兆易创新等在内的标的均在1月20日当天创出历史新高（见表1）。
半导体以及细分领域联动上涨背后有一众利好逻辑驱动，包括但不限于事件驱动、新品刺激、业绩驱动以及涨价等。
1）事件驱动如收购、实控人变更等。典型个股如盈方微，公司公告拟取得上海肖克利与富士德中国100%股份，1月20日、1月21日连续收出2个一字涨停；江化微实控人将变更为上海市国资委，1月20日起复牌后同样连续收出2个“一字涨停”。
2）新产品发布刺激。如中微半导1月19日公告表示，即将推出首款非易失性存储器芯片（4M bit容量的低功耗SPI NORFlash），次日（1月20日）公司股价收出了“20cm”涨停。
3）业绩驱动。最近发布2025年预喜的多家半导体公司股价均出现加速上涨，如通富微电（002156），据其1月20日公告表示预计2025年实现归母净利润11亿元~13.5亿元，同比增长62.34%~99.24%，公司股价在1月21日随即收出“10cm”涨停。此外，近日发布业绩预增的澜起科技（2025年业绩最高预增66.46%）等股价也均有强势表现，1月21日涨幅超10%。
4）涨价。存储芯片、晶圆代工等半导体产业链涨价，带动业绩兑现。
5）龙头产能扩张，驱动行情升温，如存储芯片巨头美光科技2026年1月17日宣布，计划以18亿美元收购一处晶圆厂设施，以扩充其存储芯片产能等。
大家的老朋友——边惠宗长期跟踪研究半导体、存储芯片主题机会，且对个股起涨点以及核心龙头有独到研判与精准捕捉，其《边学边做》中的多只重点案例都在后来有强势表现，如2025年10月23日的矽电股份（见图1）、2025年12月18日的普冉股份（见图2）。
那么重点来了，半导体接下来还有机会吗？哪些领域有超额机会？下一只强势股在哪里？对此，边惠宗有最新视频分析讲解，
半导体公司扎堆连涨
金海通连涨超10天
从另外一个角度，也可以反映出资金对于半导体产业个股的追捧，即个股的连涨表现。从近期股价连涨的个股来看，无论连涨天数还是连涨的个股数量，半导体都可圈可点。
统计显示，以截至1月20日的数据来看，共有570余只个股连涨3天及以上，其中，在近期创历史新高的金海通连涨天数最高达到了13天，在2025年12月31日~2026年1月20日的13个交易日中，公司股价累计涨幅近90%。
金海通（603061）是一家半导体公司，其主营业务为集成电路测试分选机，公司股价近期连续上涨与其此前披露的“2025年净利润同比预增103.87%~167.58%”利好不无关联。
另外，在570余只连涨个股中，半导体产业链公司数量超过30只，除了金海通，还包括通富微电、捷捷微电、长电科技、扬杰科技、神工股份、北京君正、普冉股份等（见表2）。
进一步来看，很多个股在连涨同时，股价迎来强势领涨，如康强电子、颀中科技、通富微电、汇成股份、普冉股份等涨幅均超过20%，长电科技、派瑞股份、燕东微、兆易创新、北京君正等涨幅均超过10%。
上述个股实现连涨与领跑既与板块的β行情有关，也受个股的相关利好驱动，从产业角度来看，很多个股均与近期热度持续升温的存储芯片密切绑定，如神工股份，公司的硅零部件产品由大直径硅材料加工而成，终端应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中。伴随技术革新，先进制程存储芯片制造厂的刻蚀用量将增长，硅零部件的需求量将增大。从二级市场来看，公司股价整体走出长线慢牛行情，近期股价出现加速连续上涨并创出新高。
再如长电科技，其表示晟碟半导体在并购后保持良性发展，晟碟工厂生产的存储芯片，是支撑芯片高速运转的核心环节。后续将依托晟碟工厂及其他多工厂的存储业务布局，提升企业级 SSD 高端市场份额，聚焦高密度存储类产品。从股价表现来看，公司股价从低位触底后迎来连续放量拉升（见图3）。
【2026-01-21】
颀中科技：1月20日获融资买入1.50亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技1月20日获融资买入1.50亿元，该股当前融资余额3.49亿元，占流通市值的5.72%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-20149721800.00130253562.00349386848.002026-01-1949184559.0035832450.00329918610.002026-01-1652480206.0032542180.00316566501.002026-01-1522682700.0015851312.00296628475.002026-01-1422497155.0024256095.00289797087.00融券方面，颀中科技1月20日融券偿还2.05万股，融券卖出2.80万股，按当日收盘价计算，卖出金额46.74万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额108.44万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-20467373.60341923.321084383.482026-01-190.00139700.28824406.602026-01-16404983.740.00950660.482026-01-155352.000.00516347.582026-01-140.000.00501829.74综上，颀中科技当前两融余额3.50亿元，较昨日上升5.96%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-20颀中科技19728214.88350471231.482026-01-19颀中科技13225855.12330743016.602026-01-16颀中科技20372338.90317517161.482026-01-15颀中科技6845905.84297144822.582026-01-14颀中科技-1760085.73290298916.74说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-20】
颀中科技01月20日主力大幅流入
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入
颀中科技01月20日主力（dde大单净额）净流入9927.30万元，涨跌幅为16.32%，主力净量(dde大单净额/流通股)为1.73%，两市排名31/5184。投顾分析颀中科技今日主力净量为正，且值较大，表明主力大幅流入，主动买入明显多于主动卖出。颀中科技今日大涨16.32%，主力拉升明显。
【2026-01-20】
主营业务毛利承压，颀中科技拟5000万“试水”高端先进封测赛道
【出处】时代周报
不满足只是“显示驱动封测领军者”的颀中科技(688352.SH)，开始加码高端芯片先进封测。
1月18日，颀中科技发布公告称，拟使用自有资金5000万元对浙江禾芯集成电路有限公司(下称“禾芯集成”)进行增资，认缴其新增注册资本2600万元。增资完成后，颀中科技将持有禾芯集成2.27%的股权(具体比例以最终增资协议为准)，成为其股东。
天眼查显示，颀中科技聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域，在显示驱动芯片封测市场保持领先地位；而禾芯集成则聚焦先进半导体封装技术研发与产业化，在玻璃通孔转接板、硅通孔型转接板及HBM封装结构等技术方向形成技术积累，构建了覆盖晶圆级封装与3D堆叠的技术体系。
因此，对于此次投资，颀中科技在公告中称其“并非简单的资本布局，而是基于产业链协同的战略考虑”。
对此，时代周报记者1月19日致电颀中科技，其公司人士回应称，此次收购契合了公司“高端显示驱动芯片封测为主，多元芯片封测齐头并进”的战略。
1月20日，颀中科技股价震荡走高，截至午间收盘，公司股价报15.35元/股。
显示驱动封测业务毛利承压
所谓封测，即封装与测试。封装的目的，一是用外壳将裸芯片保护起来，防止物理损伤、化学腐蚀；二是在芯片内部微小的电路节点和外部世界之间建立电气连接；三是通过封装结构需要将芯片工作时产生的热量有效地传导出去。测试则分为晶圆测试和成品测试，都是为了确保芯片功能、性能和质量合格。
不过，同样是封测，显示驱动芯片封测与非显芯片(逻辑、MCU、PMIC、SoC、存储等)封测大有不同。
半导体资深专家、电子创新网创始人张国斌告诉时代周报记者，两者差别不但大，而且是“结构性差别”，不是工艺细节差别。显示驱动芯片封测更接近“系统级测试+类模拟器件封测”，而不是标准数字IC的复制流程；显示驱动芯片封测的难点不在“封装”，而在“测试”；而非显芯片封测，难点更多在“良率、规模与一致性”。
而颀中科技，就是在显示驱动芯片封测领域“发家”。
上述颀中科技公司人士告诉时代周报记者，公司上市前的主体，即颀中科技(苏州)有限公司(下称“苏州颀中”)成立于2004年，当时就从事凸块制造(即通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口)、测试、COF封装(Chip On Flex/Film，常称覆晶薄膜，是将集成电路固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术)、COG封装(Chip On Glass，常称芯片玻璃覆晶封装，是将集成电路芯片直接绑定在液晶显示屏玻璃基板上的技术)等业务，并在发展中积攒到了优势。
颀中科技招股说明书更详细阐释了这一过程。2004年，中国台湾上柜(上市)公司颀邦科技在集成电路产业配套相对完善的苏州工业园区设立苏州颀中，并于2005年实现金凸块量产和COF产线建设；2011年后，颀中科技先后完成晶圆测试、研磨切割、COG等制程的建设并实现全面量产，标志着公司拥有8吋晶圆的显示驱动芯片封测全制程能力，并在2017年逐渐形成12吋晶圆后段封装的量产能力；而到如今，华安证券研报称其“拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力”。
不过，颀中科技主营业务近两年也在承压，财报显示其显示驱动芯片封测产品2022年至2024年的毛利率分别为40.71%、36.43%、31.33%，呈逐年下滑趋势。
张国斌告诉时代周报记者，显示驱动芯片的技术演进方向，本质上在压缩封测溢价空间。芯片制程在不断进步，但封测难度并未等比例上升，高价值创新更多发生在设计端，而不是封测端，因此造成的结果是单颗芯片ASP下行，封测单价被动跟跌。
这或许也是颀中科技试图加码多元芯片封测的原因。
上述颀中科技公司人士也表示，2015年时，公司基于凸块制造的制程优势和部分客户的需求，开始踏足非显芯片封装领域，并将其作为公司业务的第二增长曲线来重点发展。“凸块制造技术有很高的技术壁垒，公司掌握以后向其他方面拓展会相对容易一些”。
参股公司股权分散
对于参股投资禾芯集成，颀中科技在公告中详尽阐明了战略考量。
公告称，禾芯集成的客户集中于5G/6G、人工智能、云计算等前沿领域，通过参股，颀中科技可借助禾芯集成的客户资源，快速渗透到AI芯片、高端算力芯片封测领域，实现从消费电子向高端工业、算力领域的客户结构升级。
此外，颀中科技的凸块制造、COF技术可与禾芯集成的超薄封装、2.5D/3D集成技术形成互补，构建从基础封装到高端集成的完整技术链条。
深度科技研究院院长张孝荣向时代周报记者表示，国内先进封测竞争主要聚焦在2.5D/3D集成、Chiplet、扇出型封装及专用技术(如HBM、CPO)，但2.5D/3D封装国内份额仍然较低。因此，对于颀中科技和禾芯集成的合作，张孝荣认为其“通过技术互补可在局部降本增效，但难以突破上游设备材料等系统性制约，商业化加速作用尚不明显”。
盘古智库高级研究员江瀚则表示，目前多数封测厂或偏重成熟制程，或缺乏垂直整合能力，两家公司的互补组合在高端场景中具备差异化优势，具备一定技术壁垒和战略稀缺性。但颀中科技试图向工业、算力等高端领域转型需面对认证周期长、技术门槛高、客户粘性强等挑战。
值得一提的是，目前禾芯集成股权较为分散，颀中科技仅仅靠参股试图达到的战略目标值得商榷。
天眼查显示，禾芯集成成立于2021年1月，位于浙江省嘉兴市，目前有13名股东，前三大股东持股比例分别为25.1618%、14.0471%、14.0471%，其中第一大股东嘉兴梓禾惠芯股权投资合伙企业(有限合伙)由山子高科(000981.SZ)全资子公司西部创新投资有限公司持有99%股权。
为何不考虑直接并购禾芯集成？上述颀中科技公司人士表示不便答复，“如果公司有进一步想法会及时公告”。
江瀚则表示，颀中科技参股禾芯集成相当于“轻资产试水”高端市场，虽不能完全规避技术适配风险，但显著降低了自建产线的资本开支与市场开拓不确定性，是一种风险可控的战略缓冲路径。
【2026-01-20】
颀中科技：1月19日获融资买入4918.46万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，颀中科技1月19日获融资买入4918.46万元，该股当前融资余额3.30亿元，占流通市值的6.29%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1949184559.0035832450.00329918610.002026-01-1652480206.0032542180.00316566501.002026-01-1522682700.0015851312.00296628475.002026-01-1422497155.0024256095.00289797087.002026-01-1323266599.0027462281.00291556027.00融券方面，颀中科技1月19日融券偿还9742股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额82.44万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-190.00139700.28824406.602026-01-16404983.740.00950660.482026-01-155352.000.00516347.582026-01-140.000.00501829.742026-01-130.000.00502975.47综上，颀中科技当前两融余额3.31亿元，较昨日上升4.17%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-19颀中科技13225855.12330743016.602026-01-16颀中科技20372338.90317517161.482026-01-15颀中科技6845905.84297144822.582026-01-14颀中科技-1760085.73290298916.742026-01-13颀中科技-4207521.21292059002.47说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-18】
颀中科技：拟5000万元增资参股先进封测领域公司禾芯集成
【出处】证券时报网
人民财讯1月18日电，颀中科技(688352)1月18日公告，公司拟以5000万元对浙江禾芯集成电路有限公司(简称“禾芯集成”)进行增资，认缴禾芯集成新增注册资本，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯集成股东。
禾芯集成是一家专注于集成电路高端封测研发与制造的核心企业，深度布局信息通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子、智能终端等国家战略性新兴应用领域。公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是基于产业链协同的战略考虑。
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