☆经营分析☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导
体IP授权服务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜一站式芯片定制业务 ｜ 63964.77｜ 11624.51｜ 18.17｜ 65.69｜
｜半导体IP授权服务 ｜ 33128.96｜ 30721.97｜ 92.73｜ 34.02｜
｜其他业务 ｜ 286.25｜ -157.78｜-55.12｜ 0.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片量产业务收入 ｜ 40755.67｜ 8263.36｜ 20.28｜ 41.85｜
｜知识产权授权使用费收入 ｜ 28055.02｜ 25648.03｜ 91.42｜ 28.81｜
｜芯片设计业务收入 ｜ 23209.10｜ 3361.15｜ 14.48｜ 23.83｜
｜特许权使用费收入 ｜ 5073.94｜ --｜ -｜ 5.21｜
｜其他业务 ｜ 286.25｜ -157.78｜-55.12｜ 0.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 57616.04｜ --｜ -｜ 59.17｜
｜境外 ｜ 39763.94｜ --｜ -｜ 40.83｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜量产业务收入 ｜ 14607.12｜ --｜ -｜ 37.49｜
｜芯片设计业务收入 ｜ 12247.32｜ --｜ -｜ 31.43｜
｜知识产权授权使用费收入 ｜ 9363.29｜ --｜ -｜ 24.03｜
｜特许权使用费收入 ｜ 2653.36｜ --｜ -｜ 6.81｜
｜其他业务收入 ｜ 95.94｜ --｜ -｜ 0.25｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 231697.56｜ 92937.97｜ 40.11｜ 99.79｜
｜其他业务 ｜ 491.00｜ -381.72｜-77.74｜ 0.21｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜量产业务收入 ｜ 85621.32｜ 16520.93｜ 19.30｜ 36.88｜
｜芯片设计业务收入 ｜ 72479.40｜ 9329.76｜ 12.87｜ 31.22｜
｜知识产权授权使用费收入 ｜ 63285.92｜ 56776.36｜ 89.71｜ 27.26｜
｜特许权使用费收入 ｜ 10310.92｜ --｜ -｜ 4.44｜
｜其他业务 ｜ 491.00｜ -381.72｜-77.74｜ 0.21｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售收入 ｜ 144785.71｜ 52522.26｜ 36.28｜ 62.36｜
｜境外销售收入 ｜ 86911.85｜ 40415.71｜ 46.50｜ 37.43｜
｜其他业务 ｜ 491.00｜ -381.72｜-77.74｜ 0.21｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜一站式芯片定制服务 ｜ 61851.71｜ 12014.44｜ 19.42｜ 66.36｜
｜半导体IP授权服务 ｜ 31005.17｜ 29485.75｜ 95.10｜ 33.27｜
｜其他业务 ｜ 342.64｜ -111.63｜-32.58｜ 0.37｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片量产业务收入 ｜ 33829.16｜ 6776.80｜ 20.03｜ 36.30｜
｜芯片设计业务收入 ｜ 28022.55｜ 5237.64｜ 18.69｜ 30.07｜
｜知识产权授权使用费收入 ｜ 25929.73｜ 24410.31｜ 94.14｜ 27.82｜
｜特许权使用费收入 ｜ 5075.44｜ --｜ -｜ 5.45｜
｜其他业务 ｜ 342.64｜ -111.63｜-32.58｜ 0.37｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 60318.41｜ --｜ -｜ 64.72｜
｜境外 ｜ 32881.11｜ --｜ -｜ 35.28｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务
和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视
频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP
IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个
数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台
解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Always on）的轻量化空间计
算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中
心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，
芯原正在以“IP芯片化（IP asa Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet asa Plat
form）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，
从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等
方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform asa Service,SiPaaS）
经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及
周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商
、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的
设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFE
T和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外，根据IPnest在2025年4
月的统计，2024年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第
八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类
和各企业公开信息，芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。2020年，公
司在科创板上市时，曾被誉为“中国半导体IP第一股”；随着公司业务在业界获得
更广泛的关注度和更深的认知度，目前公司已被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。
2、主要服务情况
公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联
网等广泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，具体情况如
下：
（1）一站式芯片定制服务
一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成
从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体IP资
源和芯片研发能力，满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短
设计周期。其中，半导体IP除在一站式芯片定制服务中使用外，也可以单独对外授
权。
一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业
务。
①芯片设计业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对
芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和IP选型，
通过设计、实现及验证，逐步转化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版
图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行工程样片封装测试，从而完成芯片样片生产
，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户的全部过程。
②芯片量产业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户需
求委托晶圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过
程中的生产管理服务，最终交付给客户晶圆片或者芯片的全部过程。
按照客户特征类型区分，芯原主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网
公司、云服务提供商等客户提供一站式芯片定制业务。
此外，公司还为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、
定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户
快速响应市常
通过将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为
客户提供系统平台解决方案，包括高端应用处理器系统平台解决方案、高性能车规
ADAS系统平台解决方案、视频转码加速系统平台解决方案、智慧可穿戴设备/健康
监测系统平台解决方案、AR/VR系统平台解决方案等。
（2）半导体IP授权服务
除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外，公司也向客户单独提供处理器
IP、数模混合IP、射频IP、IP子系统、IP平台和IP定制等半导体IP授权服务。
半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具
备特定功能的模块（即半导体IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。
芯原的处理器IP主要包括图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字
信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP。
公司还拥有数模混合IP和物联网连接IP（含射频）共计1,600多个。芯原针对物联
网应用领域开发了多款低功耗高性能的射频IP和基带IP，支持包括蓝牙、Wi-Fi、
蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内的多种技术标准及应用，采用22nm FD-SOI
等多种工艺，部分射频IP已在多款客户SoC芯片中集成并大规模量产。
此外，公司还可根据客户需求，为部分芯片定制客户提供定制IP的服务。
为降低客户开发成本、风险和缩短产品上市周期，芯原根据客户和市场需求，还推
出了半导体IP平台授权服务。该授权平台通常含有公司的多个IP产品，IP之间有机
结合形成了子系统解决方案和平台解决方案，优化了IP之间协处理的效率、降低了
系统功耗，简化了系统设计。
（二）主要经营模式
公司商业模式以及具体盈利、采购、研发、营销、管理及服务模式如下：
1、商业模式
芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform asa Service，Si
PaaS）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。
与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混
合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性
能和软件等系统级优化，芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户
的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率。
此外，公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要
以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片
产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服
务和半导体IP授权服务，而产品的销售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司
集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较
校
SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可
复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的
竞争壁垒。
2、盈利模式
公司主要通过向客户提供一站式芯片定制服务（含软件支持）和半导体IP授权服务
取得业务收入。
一站式芯片定制服务收入主要系公司根据客户芯片和软件定制需求，完成客户芯片
设计和制造中的全部或部分业务流程环节，以及相关软件设计所获取的收入。在芯
片设计阶段，公司主要负责芯片硬件和软件设计工作，以及按客户需求为其定制部
分IP（通常为模拟IP），并获取相关收入。
当芯片设计和软件完成并通过验证后，客户将根据终端市场情况向公司下达量产芯
片的订单，订单通常包含量产芯片的名称、规格、数量、单价等要素，公司将依据
客户订单为其提供芯片的委外生产管理服务，交付符合规格要求的芯片产品并获取
芯片量产业务收入，该阶段通常在客户下达生产订单时预收一部分款项，待芯片完
工发货后收取剩余款项。
半导体IP授权服务收入主要系公司将其研发的半导体IP以单个IP或IP平台的方式授
权给客户使用所获取的收入。在客户芯片设计阶段，公司直接向客户交付半导体IP
或IP平台，并获取知识产权授权使用费收入。该阶段通常在签署合同时收取一部分
款项，待IP或IP平台交付完成后收取剩余款项。客户利用该IP或IP平台完成芯片设
计并量产后，公司依照合同约定，根据客户芯片的销售情况，按照量产芯片的单位
数量获取特许权使用费收入，该阶段客户通常按季度向公司提交芯片销售情况作为
结算依据。
3、采购模式
公司建立了完整稳定的采购管理流程，并使用企业级资源管理系统SAP作为基本工
具来执行公司采购业务。公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采
购模式。
一般采购模式主要适用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含EDA/
设计工具、验证工具、仪器设备、服务器、存储以及网络设备等。客户订单需求采
购模式主要适用于一站式芯片定制服务，公司将根据客户的量产芯片订单需求，以
委外的形式向晶圆厂采购晶圆，并向封装及测试厂采购封装及测试服务，以完成芯
片制造。
供应商选择方面，公司实施严格的供应商准入制度，设有合格供应商名单，并对该
名单中的合格供应商服务进行定期考核和评定。在具体项目执行时，通常会综合考
虑供应商生产工艺节点的稳定性、成本结构以及交货周期等因素，以保证产品的质
量，协助客户做出最佳的选择。
4、研发模式
公司采用以市场和客户需求为导向的研发模式，结合未来技术及相关行业发展方向
，开展关键性、先进性的芯片定制技术、半导体IP技术和软件技术的研发，并建立
了中国上海、成都、北京、南京和海口，美国硅谷和达拉斯，以及越南胡志明市八
个研发中心。
（1）一站式芯片定制服务研发流程
公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于设计平台的设计方法论，以IP为核心
的功能子系统等。公司结合自有或第三方IP，针对不同应用场景，开发了相应的设
计平台并应用于实际客户的项目实现中。设计平台包括功能子系统、相应的设计及
验证方法论和工艺节点实现流程。设计平台的研发流程主要包含需求收集、项目立
项、项目研发、项目验收及成果推广，研发成果主要应用于设计平台的预研及改进
。
（2）软件研发流程
公司软件开发流程主要包括需求分析、软件规格制定、软件开发计划制定、软件架
构设计、软件开发、代码审核与测试、软件质量评审以及软件发布。
公司已经建立了完善的自动化测试和严格的质量管控流程，实现软件快速持续迭代
与发布，确保按照客户要求交付高质量的软件。
（3）半导体IP研发流程
公司半导体IP研发流程主要包括产品市场调研、技术可行性分析、产品规格制定、
研发计划制定、IP架构设计、IP设计实现、IP设计验证、IP性能测试以及设计验收
。
5、服务模式
（1）一站式芯片定制服务的服务模式
①设计规格定义
根据客户提交的产品规格要求书，细化芯片的设计规格，包括IP选型、功能及性能
指标、芯片架构方案等，并制定芯片设计规格书。芯片设计规格书通常由双方经过
反复讨论及修订，形成书面文件，并由双方审核确认。
②设计实现及样片验证
根据芯片设计规格书进行设计实现，包括但不局限于IP的采购及定制、逻辑设计、
设计整合、设计验证、原型验证、物理实现及封测设计。在设计过程中，根据芯片
设计规格书，并按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展
及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审核结果决定是否进入下一阶段。如果芯
片设计规格需要更改，在双方同意下，更新相应的芯片设计规格书，并对设计计划
做相应调整。
设计完成并通过流片审核后，芯片进入样片试生产阶段，设计数据交付给相应晶圆
厂、封装测试厂进行样片流片。
样片流片完成后，进入样片验证阶段。公司与客户的设计及系统团队，根据设计规
格，完成样片的测试验证，并在双方审核后签署样片确认书。
③产品量产及配套支持
完成样片验证后，项目进入量产阶段。按照与客户约定的下单流程，接受客户订单
，制定生产计划，将相应订单分解为各委外供应商（晶圆厂、封测厂、物流及其他
供应商）的订单，安排产品生产。同时监控各阶段生产状况（生产进程及相关数据
），并定期将生产状况向客户汇报。当生产需求或状况发生变动时，协调客户及委
外供应商，调整生产计划、调查变动原因，保证生产的正常进行。
④软件设计支持
根据客户的需求，在芯片设计的同时，开展相应的软件设计服务。按照与客户的约
定，为客户设计应用软件、软件开发平台、软件开发包等，亦可根据客户需求提供
定制软件、软件维护与升级等服务。在软件设计过程中，按照与客户约定的设计审
核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据
审核结果决定是否进入下一阶段。如果设计需求发生更改，在双方同意下，对设计
计划做相应调整，然后进行下一步的开发。
设计完成后，将所有设计数据交由客户进行验收测试，并根据客户的反馈进行相应
的调试工作。设计通过客户审核后，双方签署软件确认书。
（2）半导体IP授权服务的服务模式
①半导体IP或IP平台客户交付
在根据协议向客户交付授权的半导体IP或IP平台时，主要交付该IP或IP平台的数据
文件，并附以全套功能说明文档和用户IP或IP平台的集成和实现使用手册。
②交付后配套支持
一般情况下，根据协议，半导体IP或IP平台交付后客户享有一年的技术支持期，芯
原为客户提供半导体IP或IP平台集成和使用过程中所需的技术支持。技术支持期结
束后，客户可根据实际需要延长技术支持期或采购其他后续服务。
6、营销模式
公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、中国台湾、美国硅谷、欧洲、日
本、韩国等目标客户集中区域设置了销售和技术支持中心，能及时了解市场动向和
客户需求，便于推广和销售公司各项服务。同时，根据芯原分区域销售原则，芯原
通常以境外主体与境外客户签署协议、境内主体与境内客户签署协议。在销售过程
中，各区域的销售团队和技术支持中心保持紧密沟通和协作，就近为客户提供相关
销售及技术支持，以提高客户服务的响应速度和满意度。
7、管理模式
公司采用一站式全流程管理模式，为客户提供从芯片和软件定义、IP选型及工艺评
估，到芯片和软件设计、验证、实现、样片流片、小生产测试，直至大规模量产的
全流程服务。一站式全流程管理模式主要包括芯片设计（含软件设计）、流片/小
批量生产测试及量产三个阶段。
（三）所处行业情况
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服
务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。公司所处行业情况具体如下
：
（1）全球集成电路市场需求旺盛
集成电路产业发展的大环境为半导体产业，二者的发展景气度高度一致。受全球经
济、国际形势起伏的影响，近期半导体行业周期波动明显，但长期的增长趋势始终
未发生变化，其最重要的原因是以技术进步为基石而带来的新兴应用的推陈出新。
从个人电脑和宽带互联网，到智能手机和移动互联网的技术更替，使得半导体产业
的市场前景和发展机遇越来越广阔。目前，半导体产业已进入智能手机后的下一个
发展周期，其最主要的发展动力源自于人工智能、大数据、云计算、5G通信、物联
网、智慧汽车和新能源等新应用的兴起。根据IBS报告，全球半导体市场在2024年
市场规模为6,220亿美元，而上述应用将驱动着该市场在2035年达到20,735亿美元
，呈稳定快速增长态势。
就具体终端应用而言，无线通信和计算机应用是半导体市场的最大应用市场，计算
机应用受AI驱动影响较大，将在2035年占据半导体市场的36.95%；包括电视、视听
设备和虚拟家庭助理在内的消费类应用，为智能家居物联网提供了主要发展机会；
由于电动汽车市场的快速增长和汽车的数字化与智慧化演进，汽车应用中的半导体
消费出现了高速增长；此外，AR/VR设备正在不断向一体化、低功耗、轻量化演进
，并受到AIGC相关技术快速演进的推动，其市场也逐步从游戏、教育、电商、工业
类应用市场，向更加广阔的以社交为中心的消费类市场拓展。
虽然近两年半导体市场受到公共卫生事件、地缘政治等因素影响出现波动，但自20
24年起，该市场正在逐步复苏。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全
球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%；2026年的全球半导体市场
规模将进一步上升8.5%至7607亿美元。
（2）中国集成电路产业生态快速发展
中国大陆是全球最大的电子设备生产基地，也是集成电路器件最大的消费市场，而
且其需求增速持续保持较高水平。强劲的市场需求，以及本土化安全可控的供应链
管理趋势，促使中国大陆集成电路生态得到快速发展，进而扩大了中国集成电路整
体产业规模。
从上游集成电路制造端来看，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四
季度《全球晶圆厂预测》报告指出，在中国大陆芯片自给自足战略以及汽车和物联
网应用预期需求的推动下，2025年全球主流制程节点（8nm~45nm）的产能预计将在
2025年将再增加6%的容量，达到1500万片/月的里程碑；成熟的技术节点（50nm及
以上）目前正在经历略保守的扩张，预计这一细分市场2025年的产能将达到1400万
片/月，同比将增长5%。Trend Force预计，2023年至2027年，全球成熟（28nm及以
上）与先进（16nm及以下）半导体制程的比例约为7比3。预计到2027年，中国大陆
成熟制程产能的全球占比将从29%增长至33%。
从下游集成电路设计端来看，中国大陆晶圆产能的快速提升，为国内集成电路设计
行业在降低成本、扩大产能、提高地域便利性等方面提供了支持，对整个集成电路
产业的发展起到了拉动作用。同时，大陆市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国
集成电路设计行业专业人才的培养及配套产业的发展。集成电路产业环境的良性发
展为我国集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。在上述大环境下，中国的芯
片设计公司数量稳步增加。中国半导体行业协会集成电路设计分会公布的数据显示
，自2016年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2015年仅为736家，2024年快
速增长到了3626家。
根据IBS报告，2023年中国芯片设计公司规划中的设计项目数为1,248项，占全球总
设计项目数的24.75%，该数据预计将于2030年达到2,435项，占全球总设计项目数
的31.86%。2030年，中国规划中的设计项目数居全球各国之首，美国排名第二（美
国2030年规划中的设计项目数为2,280项，占全球总设计项目数的29.83%）。
（3）人工智能产业驱动ASIC需求显著提升，进而推动定制ASIC市场增长
近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广
泛应用，半导体产业迎来了高速增长期。研究机构IBS的数据显示，到2030年，生
成式AI将占据全球半导体市场71.7%的市场份额，受DeepSeek的影响，该比例或上
升到74%-76%。
因算法较为复杂和需要进行海量数据处理，AIGC模型在云侧进行训练和推理，以及
在端侧进行微调和推理时，产生了很大的算力需求，传统通用芯片（如CPU、GPU）
在能效比和算力成本上逐渐难以满足特定场景需求。而AI ASIC凭借其定制化架构
、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市
场增长的核心驱动力，这也推动了产业链相关企业加速研发更先进的制程工艺、先
进的封装技术、创新的芯片架构（如Chiplet），以及定制专用的AI ASIC芯片。
值得一提的是，由于2024年底本土推出的DeepSeek大模型，采用了更优化的硬件使
用策略、创新的训练方法、高效的模型压缩技术，充分符合端侧设备对AI模型紧凑
、高效、易用的需求，进而推动了AI大语言模型在广泛的端侧设备上进行快速部署
。在市场的增长驱动下，AI ASIC已成为高能效AI计算的刚需选项，尤其在超大规
模数据中心、实时边缘推理及车载系统领域增长迅速。
AI ASIC市场的显著扩容，彰显出科技创新正在提速，这也带动了ASIC定制市场的
快速发展。Marvell预计，2023年AI ASIC市场规模约为66亿美元，预计2028年达到
554亿美元，2023-2028年CAGR为53%；2023年定制芯片市场规模约为210亿美元，其
中包括定制化加速芯片（ASIC/XPU）、交换、互联和存储等，预计2028年定制芯片
市场规模将达到940亿美元，2023-2028年CAGR为35%。博通则预计2027年定制化AI
芯片市场规模可达600-900亿美元。
（4）系统厂商、互联网厂商、云服务提供商、车企自主设计芯片的趋势明显
近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商、车企因成本、差异化竞争、创新
性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这
类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因多寻求与芯片设计服务公司
进行合作。例如小米、苹果等系统厂商都拥有自己的芯片设计团队或者希望依托集
成电路设计服务企业帮助自己开发专用芯片；谷歌、亚马逊、阿里巴巴、腾讯、百
度、字节跳动、快手等互联网公司，纷纷着手开发与其业务相关的自有芯片；国内
知名的新能源车企如蔚来、小鹏、理想等，都纷纷推出了自研智驾芯片等，这种趋
势为集成电路设计产业中半导体IP和芯片设计服务的发展扩展了市场空间。
此外，该类企业因其核心业务为应用端的产品或是服务，因此在寻求芯片设计服务
时，多倾向于采用含硬件和软件的完整的系统解决方案，以缩短开发周期和降低风
险。
（5）安全、可控的迫切需求
集成电路产业是国家战略性产业，集成电路芯片被运用在社会的各个角落，只有做
到芯片底层技术和底层架构的完全“安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独
立。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权或架构授权基础上。核心
技术和知识产权的受制于人具有着较大的技术风险。由于这些芯片底层技术不被国
内企业掌握，因此在安全和供应问题上得不到根本保障。IP和芯片底层架构国产化
是解决上述困境的有效途径，市场对国产芯片的“安全、可控”的迫切需求为本土
半导体IP供应商提供了发展空间。
（6）良好的半导体产业扶持政策
国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，如国务院于
2020年8月发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业
的决心。在2021年发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划
和2035年远景目标纲要》中，则进一步提出了要加强在人工智能、量子计算、集成
电路前沿领域的前瞻性布局。2024年《政府工作报告》则围绕“加快发展新质生产
力”做出了三大具体部署，其中包括推动传统产业向高端化、智能化、绿色化转型
；深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能＋”行动，打造具有国际竞
争力的数字产业集群；以及积极培育新兴产业和未来产业。
在良好的政策环境下，我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国
集成电路设计产业技术水平的提高和行业的快速发展。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
芯原的主要业务为一站式芯片定制和半导体IP授权两类业务，且占比均较为重要，
两者具有较强的协同效应，共同促进公司研发成果价值最大化，加之行业内类似供
应商的市场策略及目标客户群体有所不同，因此芯原不存在完全可比公司。规模化
运营的芯片设计服务提供商或是半导体IP提供商基本都集中在海外，芯原是我国企
业中极少数能与同行业全球知名公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。
（1）公司的客户群体逐步转变，系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企占
比保持高位近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化
竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌
的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多寻求与芯片
设计服务公司进行合作。
芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力
，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供
商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊
、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。报告期内，公司来自系统厂商、
互联网企业、云服务提供商和车企客户的收入占总收入比重约四成。
（2）公司是中国排名第一的半导体IP供应商
根据IPnest在2025年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2024年中国大陆排
名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商；2024年，芯原的知识产权授权
使用费收入排名全球第六。根据IPnest的报告和企业公开数据，在全球排名前十的
IP企业中，芯原的IP种类排名前二。随着后续客户产品的逐步量产，公司将进一步
提升特许权使用费收入，公司IP授权业务的规模效应将进一步扩大。
目前，芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片
中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这
些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安
防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，
奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transform
er类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stabl
e Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。报告期内，芯原超低能耗NPU已可为
移动端大语言模型推理提供超40TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量
产出货。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Disp
lay、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。基于其可编程
、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPU IP
还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性。报告期内，芯原的AI-ISP芯
片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能
手机中量产出货。
芯原GPU IP已经耕耘嵌入式市场近20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包
括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等，内置芯原GPU的客户芯片已在全球范
围内出货超过20亿颗。具体来看，芯原在汽车电子领域与全球知名的头部企业合作
，已被广泛应用于车载娱乐系统和可重构仪表盘；公司的2D GPU可以达到3D的效果
，被大量应用于可穿戴领域产品，例如智能手表，支持显示功能的MCU等；此外，
芯原在桌面显示渲染方面也有长期的技术积累，可为PC／服务器领域的客户提供服
务。芯原GPU还可以和公司自主知识产权的神经网络处理技术融合，支持图形渲染
、通用计算以及AI处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器提供大算力通用处理器
平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来
驱动不同的硬件处理器单元。芯原自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以
支持大规模通用计算和生成式AI（AIGC）相关应用，现已被客户采用部署至各类高
性能AI芯片中，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。芯原的GPU和GPGPU
-AI IP在全球范围内已获得多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。报
告期内，公司面向汽车和边缘AI服务器应用推出了可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP
，提供高算力密度的AI加速能力、多芯片扩展支持及3D堆叠内存集成能力，并正在
与多家领先的AI计算客户深度合作，加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化
落地。
芯原的Hantro视频处理器IP（VPU IP）已被全球前20大云平台解决方案提供商中的
12家，中国前5大互联网提供商中的3家，以及2024年中国造车新势力Top8榜单中5
家所采用。这反映了公司在服务器、数据中心和汽车市场占据了有利地位，这些市
场也是芯原的重要目标市常针对目前不断增长的AI视频应用，以及高质量流媒体和
沉浸式体验需求，报告期内，公司还推出了新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC
）视频解码器IP——VC9000D_LCEVC。其与芯原的VC9000D基础视频解码器协同工作
，可提供高达8K超高清的解码能力，满足高性能、低功耗的视频处理需求，适用于
智能电视、机顶盒和移动设备等先进多媒体应用。
此外，报告期内，公司还推出了ZSP5000系列IP。该产品线基于公司第五代经硅验
证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算
机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能
力，该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。
芯原正在加速各类车规IP的认证进程。目前，公司的第一代ISP IP已获得ISO26262
汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证；芯原的第二代ISP系列I
P通过了ISO26262ASILB和ASILD认证；芯原的畸变矫正处理器IP通过了ISO26262ASI
LB认证；芯原的显示处理器IP获得了ISO26262ASILB认证。报告期内，公司其他IP
，包括模拟混合和接口类IP，也正在逐一通过各类车规认证的进程中。公司的各类
处理器IP已获众多汽车芯片企业采用。
公司在FD-SOI工艺上拥有较为丰富的IP积累。截至目前，公司在22nm FD-SOI工艺
上开发了超过60个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP
等，已累计向45个客户授权了300多个/次FD-SOI IP核；并已经为国内外知名客户
提供了43个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中33个项目已经进入量产。
面向物联网多样化场景应用，芯原在22nm FD-SOI工艺上还布局了较为完整的射频
类IP产品及平台方案，支持双模蓝牙、低能耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802
.11ah等物联网连接技术。所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证，大部分已
在客户芯片中与基带IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿
戴、高精度定位等领域。目前NB-IoT、低能耗蓝牙BLE、GNSS、802.11ah、802.15.
4g和LTE-Cat1.bis射频IP都已有客户授权，且采用芯原802.11ah、802.15.4g和GNS
S射频IP的客户芯片已量产。在此基础上，芯原将继续拓展IP种类，正在开发Wi-Fi
6等更多高性能射频IP产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。
（3）公司具有全球领先的芯片设计服务能力
在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进5nm FinFET、22nm FD-SOI到传统250
nm CMOS制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊
工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的
成功流片经验。同时，公司还提供芯片设计相关的全套软件解决方案。此外，为满
足面向汽车应用的定制芯片的特殊要求，芯原的芯片设计流程已获得ISO26262汽车
功能安全管理体系认证。公司还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程
，以及基于该平台的ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。
报告期内，公司的车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台已完成验证，并在客户项目
上成功实施，该平台可为自动驾驶和ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。
芯原一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高，已开始占据有利地位，经营
成果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等众多在其
各自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有
较强示范效应的服务成果后，公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。
基于公司先进的芯片设计能力，芯原还推出了一系列面向快速发展市场的平台化解
决方案。以芯原的高端应用处理器平台为例，该平台基于高性能总线架构和全新的
先进内存方案（终极内存/缓存技术），为高性能计算、笔记本电脑、平板电脑、
移动计算、自动驾驶等提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台，
并可显著地降低系统总体成本。公司设计的该处理器的样片，从定义到流片只用了
约12个月的时间，回片的当天就顺利点亮，相关的操作系统、应用软件都在这个平
台上得到了顺利的运行。这个项目不仅对先进内存方案（终极内存/缓存技术）成
功进行了首次验证，还充分证明了公司拥有设计国际领先的高端应用处理器芯片的
能力，这将有助于公司拓展平板电脑、笔记本电脑、服务器、自动驾驶等业务市常
目前，公司正在面向AIGC和智慧出行领域推进Chiplet平台解决方案的研发和产业
化工作。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势
1）FinFET和FD-SOI工艺技术逐步获得广泛采用
近年来，为继续延续摩尔定律的演进，两种集成电路新工艺节点技术的诞生打破了
技术瓶颈，分别是FinFET和FD-SOI。FinFET和FD-SOI两种技术都是晶体管进一步缩
小所需要发展的核心手段。
2001年，加州大学伯克利分校的Chenming Hu教授，Ts-Jae King-Liu和Jeffrey Br
okor提出了FinFET和FD-SOI两种解决方案，以将CMOS工艺技术扩展到20nm以下。其
中FinFET采用3D架构，可大幅改善电路控制并减少漏电流，以及大幅缩短晶体管的
栅长。FD-SOI具有超薄的全耗尽通道，以实现更好的栅极控制，但其顶层硅厚度均
匀性必须保证在几个原子层内。FinFET和FD-SOI都是关键的先进工艺技术。FinFET
具有高计算性能的特点，适用于云服务、高性能计算、人工智能等需要长时间保持
高计算性能的应用；FD-SOI具有低功耗、低成本和可集成射频和存储的优势，适用
于物联网、通讯、传感器、自动驾驶等待机时间较长，偶尔需要高性能，但更多地
强调低功耗和高集成的应用。目前FinFET技术在智能手机、平板电脑、高性能计算
等领域已经获得了广泛的采用；而FD-SOI技术则在图像传感器、图像信号处理器和
众多物联网相关领域拓开了市场空间。博世的汽车毫米波雷达，亚马逊的家用监控
摄像头、索尼的相机摄像头、瑞萨和意法半导体的MCU等均已采用了FD-SOI技术。F
D-SOI的技术特点和优势已经获得了市场的广泛关注与重视。例如，2022年7月，法
国总统马克龙、欧盟专员、格芯CEO Thomas Caulfield及意法半导体总裁兼CEO Je
an-Marc Chery共同宣布意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，以推进FD-
SOI生态系统建设；2024年3月19日，意法半导体宣布与三星联合推出18nm FD-SOI
工艺，该工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）；2024年6月11日，法国CEA-Leti宣
布推出FAMES中试生产线，43家公司已正式表示支持，该生产线将开发包括10nm和7
nm FD-SOI在内的五套新技术等。
2）高性能计算需求与日俱增，Chiplet技术将在AIGC和智慧出行领域率先落地
Chiplet（芯粒）是一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活
度，且提升IP模块经济性和复用性的技术之一。Chiplet实现原理如同搭积木一样
，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的封装技术
（如2.5D、3D封装技术等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。
Chiplet在继承了SoC的IP可复用特点的基础上，更进一步开启了IP的新型复用模式
，即硅片级别的IP复用。不同功能的IP，如CPU、存储器、模拟接口等，可灵活选
择不同的生产工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本，实现功能模
块的最优配置而不必受限于晶圆厂工艺。基于Chiplet模式的芯片设计具备开发周
期短、设计灵活性强、设计成本低等特点；可将不同工艺节点、材质、功能、供应
商的具有特定功能的商业化裸片集中封装，以解决7nm、5nm及以下工艺节点中性能
与成本的平衡，有效缩短芯片的设计时间和降低风险，并提高供应链管理的灵活度
。Chiplet的发展演进为IP供应商，尤其是具有芯片设计能力的IP供应商，拓展了
商业灵活性和发展空间。
研究机构Omdia的报告显示，2024年，采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模预
计达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。Chiplet主要适用于大规模计算和异构
计算。以AMD、英特尔、台积电等为代表的多家集成电路领导厂商已先后发布了相
关Chiplet解决方案、接口协议或封装技术。2022年3月2日，英特尔、AMD、ARM、
高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软这十家行业领导
企业共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准，芯原
已经成为大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。
Chiplet会在AIGC和自动驾驶领域率先获得应用，主要由于该技术可解决AIGC和智
慧出行领域现阶段所面临的主要痛点。
对于AIGC应用来说，云侧（如服务器）的训练和推理，以及端侧（如手机、汽车、
物联网设备）的微调和推理，对算力的需求均正在快速增长。一方面，目前满足云
端训练需求的大算力单芯片，因成本、良率、设计资源和供应等因素，必须拆分成
算力相对较低的Chiplet模块，再通过先进封装集成为大算力芯片，以及进行后续
迭代；另一方面，端侧对算力的要求较为多样化，比如汽车、智能手表等不同端侧
会因为产品形态和应用场景不同，对算力的需求不尽相同，因此Chiplet架构的芯
片更能灵活满足AIGC类应用的实际需求。
目前，新能源汽车正在全球范围内快速发展，其带来的先进ADAS和自动驾驶技术需
求，使得汽车芯片在汽车中的价值和价格比重均日益增加。高端智驾芯片面临设计
周期长、单芯片（大芯片）良率较低、生产受限以及算力扩展困难等挑战，采用Ch
iplet技术可以有效解决这些问题，并已在汽车产业界达成共识，相关技术获得了
积极部署。例如，2023年11月，瑞萨发布了第五代汽车芯片战略，明确表示将会采
用Chiplet架构，并在2027年提供基于Chiplet架构的SoC、MCU等系列产品；国内蓝
洋智能、北极雄芯都已经推出了Chiplet架构的汽车芯片（北极雄芯推出了基于Chi
plet架构的Qiming935系列车规级芯片，并于2023年7月通过了SGS功能安全产品认
证ISO26262:2018ASILB，这是国内首款获得此认证的基于Chiplet的车规级芯片）
；2023年10月10日和11日，汽车生态系统在比利时微电子研究中心（IMEC）召开第
二届汽车Chiplet会议，各方形成共识：“无论如何，Chiplet都将成为未来汽车的
一部分”；2024年10月，博世与Tenstorrent宣布合作，开发用于汽车芯片的Chipl
et标准化平台，该合作旨在通过标准化Chiplet降低成本并加速汽车芯片的上市等
。
3）开放的RISC-V促进集成电路产业的繁荣与创新
RISC-V是一个免费、开放的指令集架构，是加州大学伯克利分校图灵奖得主David
Patterson教授及其课题组，历经三十多年研发的第五代基于RISC的CPU指令集架构
。2015年，加州伯克利大学将RISC-V指令集架构开源，并成立由工业界和学术界成
员组成的非营利组织RISC-V基金会，来指导RISC-V的发展方向并促进其在不同行业
的应用。目前，RISC-V基金会已经有来自70多个国家的4500多家会员，这些会员包
括谷歌、英特尔、西部数据、IBM、英伟达、华为、高通、三星、腾讯等国际领军
企业，以及加州大学伯克利分校、麻省理工学院、中科院计算所等顶尖学术机构。
RISC-V的出现极大地促进了开源硬件的发展。到目前为止，业内已经有众多基于RI
SC-V的开源CPU设计可供免费学习和使用。目前，全球已有大量的集成电路设计公
司将RISC-V用在自己的芯片中，如西部数据、英伟达、英特尔、兆易创新、全志科
技等，这些企业把RISC-V技术从嵌入式场景成功拓展到了工业控制、自动驾驶、人
工智能、通信、数据中心等对算力要求更高的场景中。谷歌已公开表示，将把RISC
-V架构作为Android操作系统的主要硬件平台，进行深度支持。Semico Research预
测，2025年全球基于RISC-V架构处理器核的芯片出货量将达到800亿颗。
2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头成立
了中国RISC-V产业联盟(CRVIC)，截至2025年6月底，会员单位已达到204家。2024
年，芯原联合芯来科技、达摩院共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理
器产业创新中心（SOPIC），该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令
集架构（如RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。
由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开
了4届，每届会议集中发布10余款来自不同本土企业的国产RISC-V芯片新品，现已
累计推广了40多款，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、
工业控制等多个领域。由上海开放处理器产业创新中心在上海主办的第五届“RISC
-V中国峰会”规模盛大，包括1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项
同期活动，以及4500平方米未来科技展览区，汇聚数百家企业、研究机构及开源技
术社区参会。该中心还联合清华大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦
大学、西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技大学、上海
大学和上海科技大学这12所高校，历时半年精心编撰和发布了《RISC-V导论：设计
与实践》研究生选修课开源课件，助力RISC-V专业人才培养。
（2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势
集成电路产业经过了数十年的发展，在技术上的不断突破带来持续的应用迭代，改
变了许多传统行业，亦催生出众多新产业，如AI PC、AI手机、AI/AR/VR眼镜等可
穿戴设备、智慧家居、智慧出行，以及其他AIGC相关应用等。上述集成电路设计产
业新技术的快速发展直接推动了集成电路产品的推陈出新，促成新兴产业的诞生。
1）物联网
以广义物联网为代表的新兴产业，在可预见的未来内发展趋势明朗。可穿戴设备、
智能家电、自动驾驶汽车、智能机器人、3D显示等应用的发展将促使数以百亿计的
新设备进入这些领域，万物互联的时代正在加速来临。研究机构Analytics最新的
《物联网企业支出跟踪更新报告》显示，从2022年到2027年，全球物联网市场规模
将以19.4%的复合年增长率增长，并在2027年达到4830亿美元。其中亚太地区将在2
022年至2027年间以22%的复合年增长率增长，超过世界其他地区。
2）云侧与端侧生成式人工智能（AIGC）
人类正在步入数字化社会，所产生的数据呈指数级增长。随着信息技术的高速发展
，数据价值挖掘是大势所趋，AIGC是将这些数据转化成为高价值的重要手段。
2022年11月，OpenAI推出的聊天机器人ChatGPT受到了业界的广泛关注。这类基于A
I技术的自然语言处理应用成为了AIGC技术的重要应用突破口，快速在各行各业取
得应用。大算力是支撑AIGC应用快速发展演进的根基。OpenAI预估人工智能应用对
算力的需求每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍，这极大地提升了NPU、GPU、GPGPU
和相关高性能计算技术的市场应用空间，并对其性能持续提出更高的要求。
2024年底，本土大语言模型DeepSeek所取得的成就获得了全球的广泛关注。DeepSe
ek采用了更优化的硬件使用策略、创新的训练方法、高效的模型压缩技术，充分符
合端侧设备对AI模型紧凑、高效、易用的需求，将推动AI大语言模型在端侧的快速
部署。DeepSeek为发展端侧的“小的大模型”或者“小模型”提供了很好的技术条
件：比如，DeepSeek部署在AI/AR眼镜中可以很好地解决用户隐私和安全问题；Dee
pSeek部署在汽车中，还能解决智驾系统的时延问题等。
在边缘人工智能终端产品中，以AI/AR眼镜为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智
能手机之后的下一个十亿级出货量的产品，这类设备可搭载更为自然的人机交互界
面和越来越强大的本地AI处理能力，创新人们的数字生活和社交。
3）数据中心与高速数据传输
数据已经成为信息化时代中重要的生产要素和社会财富，甚至关乎国家安全。近年
来，信息通信技术产业加速向万物互联、万物感知、万物智能时代演进，海量数据
资源集聚增速远超摩尔定律。据IBS的报告，2018年至2030年，数据量将成长1455
倍，这给以数据存储和通信为核心业务的数据中心带来巨大的压力，同时也带来了
巨大的市场发展潜力。
此外，IDC Data Sphere数据显示，到2027年，全球非结构化数据将占到数据总量
的86.8%，达到246.9ZB。全球数据总量从103.67ZB增长至284.30ZB，CAGR为22.4%
，呈现稳定增长态势。AI与数据分析融合将是未来五年的重点。人工智能将改变数
据原有的查询、分析、开发、预测方式，而当前AI与数据分析融合仅处于初期阶段
。
随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发
展时期，这其中最为关键的高速SerDes接口IP已经成为了近年来研究的热点。该接
口IP实现了高速串行通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中
心效率，为大数据的持续发展奠定基矗
4）超高清视频
随着短视频、直播、移动办公/会议、电竞、云游戏、视频社交等应用的快速发展
，以及网络影视剧内容的不断丰富，视频已经成为了重要的信息媒介。在无线通信
技术、高速数据传输技术和高清显示技术的发展驱动下，超高清视频显示已经成为
了电视、电脑、手机等具备多媒体功能的设备的标配。
这类应用既需要优质的视频图像显示效果，也需要兼顾从云到端的带宽资源占用、
功耗和时延等问题。上述各类应用将为支持超高清视频标准的视频编解码芯片、显
示处理芯片、音视频处理芯片、应用处理器芯片等芯片产品开辟出广阔的市场空间
。
5）智慧出行与V2X
汽车行业正经历“电动化、智能化、无人化、网联化”的变革，智能出行时代已经
到来。在上述趋势推动下，汽车电子元件价值量得到提升，汽车电子领域也有所拓
宽。中商产业研究院数据显示，2020年汽车电子占整车成本比例为34.32%，至2030
年有望达到49.55%，汽车电子行业前景广阔。IC Insights的数据显示，汽车专用
模拟IC和汽车专用逻辑IC为近年来增长最快的两个IC细分领域。随着汽车智能化提
高、自动驾驶技术突破以及新能源汽车销量增长，预计每辆汽车的平均半导体器件
价格也将提高到550美元以上。
汽车的智能化、电动化使得车联网成为必然趋势，而车联网也是未来汽车实现自动
驾驶的重要基矗车联网（V2X,Vehicle-to-Everything）是以车辆为主体，依靠通
信网络互连实现车间（V2V）、车与人（V2P）、车与网（V2N）、车与基础设施（V
2I）的互通互联、信息共享，进而达到保障交通安全、提高驾驶体验、拓展智能服
务等目标的智慧交通解决方案。C-V2X（CellularVehicle-to-Everything，基于蜂
窝网络的车联网通信技术）是中国主推的车联网技术标准，也是目前全球车联网的
唯一标准。当前我国在车联网方面走在了世界前列，未来我国有望凭借产业链领先
优势，引领全球车联网产业发展，抢占V2X的全球市场份额。
6）5G
5G技术的日益成熟开启了物联网万物互联的新时代，已融入人工智能、大数据等多
项技术，并成为了推动交通、医疗、传统制造等传统行业向智能化、无线化等方向
变革的重要参与者。高性能、低延时、大容量是5G网络的突出特点，这对高性能芯
片提出了海量需求，且5G在物联网以及消费终端的大量使用，还需要低功耗技术做
支撑。目前高性能、低功耗芯片技术正处于快速发展期，5G市场正在推动集成电路
设计行业进入新一波发展高峰。根据中国信通院《5G经济社会影响白皮书》预测，
就中国市场而言，在直接产出方面，按照2020年5G正式商用算起，当年带动近5,00
0亿元的直接产出，2025年、2030年将分别增长至3.3万亿元和6.3万亿元，十年间
的年均复合增长率为29%；在间接产出方面，2020年、2025年、2030年，5G将分别
带动1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿元，年均复合增长率为24%。
（3）所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势
随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业链上下游企业在运营模式上，均出现
了新的变化，具体体现为半导体产业的三次转移，以及第三次转移带来的“轻设计
”趋势。
始于1960年代的世界半导体发展至今，共发生三次转移，分别是从美国到日本，从
日本到韩国、中国台湾以及从韩国、中国台湾到中国大陆的转移。正在进行过程中
的第三次转移，也即向中国的转移，是在智能手机、移动互联网快速发展的契机下
，全球半导体产业从韩国、中国台湾地区向中国大陆转移，而物联网、人工智能、
5G、新能源汽车等应用的兴起，进一步促进了该转移。虽然近年来有国际局势、地
缘政治等因素的影响，但中国传统产业的全面数字化转型，5G的快速部署，电动汽
车和新能源产业的快速发展，以及快速兴起的云上/远程办公、教育、娱乐和社交
等应用，都带动了相关产业的发展。从国家和地方政策、产业基金到科创板，也都
充分展示了国家发展半导体产业的意志和决心。
在产业转移的过程中，产业链的分工不断细化。因此集成电路产业正在进行轻设计
（Design-Lite）这一运营模式的升级。与目前相对“重设计”的Fabless模式不同
，在轻设计模式下，芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以
及市场营销等，将芯片前端和后端设计，量产管理等全部或部分外包给设计服务公
司，以及更多地采用半导体IP，减少运营支出，实现轻量化运营。在集成电路产业
“轻设计”的趋势下，芯片设计公司的设计工作将更加灵活便捷，从而促进集成电
路产业的快速发展。
二、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内主要财务表现
2025年第二季度，公司实现营业收入5.84亿元，环比增长49.90%，主要由知识产权
授权使用费收入及量产业务收入增长所带动。具体而言，公司2025年第二季度实现
知识产权授权使用费收入1.87亿元，环比增长99.63%，同比增长16.97%；2025年第
二季度实现量产业务收入2.61亿元，环比增长79.01%，同比增长11.65%。
公司潜心投入关键应用领域技术研发，如五年前开始布局Chiplet技术及其在生成
式人工智能和智慧驾驶上的应用，并持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场
，拓展行业头部客户。公司在手订单已连续七个季度保持高位，再创公司历史新高
，截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，较2025年第一季度末
增长5.69亿元，环比增长23.17%。
公司技术能力业界领先，并持续获得全球优质客户的认可，2025年第二季度，公司
新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%，支撑未来公司收入增长。
上述第二季度经营情况相关数据与公司披露的《2025年第二季度经营情况的自愿性
披露公告》一致。
2025年上半年，公司主要财务表现具体情况如下：
1、营业收入情况
（1）业务构成情况分析
2025年1-6月，公司实现营业收入9.74亿元，同比增长4.49%，其中半导体IP授权业
务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比增长6.85%，一站式
芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比增长3.42%。
①半导体IP授权业务
2025年1-6月，公司知识产权授权使用费收入2.81亿元，同比增长8.20%；2025年第
二季度，公司知识产权授权使用费收入1.87亿元，环比增长99.63%，同比增长16.9
7%。2025年1-6月，公司特许权使用费收入0.51亿元，同比基本持平。
在芯原的核心处理器IP相关营业收入中，图形处理器IP、神经网络处理器IP和视频
处理器IP收入占比较高，这三类IP在2025年上半年半导体IP授权业务收入（包括知
识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占比合计约75%，上述IP已获得国
内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。
芯原图形处理器（GPU）IP已经耕耘嵌入式市场近20年，在多个市场领域中获得了
客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等，内置芯原GPU的客户
芯片已在全球范围内出货超过20亿颗。
芯原神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成
了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯
原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、
服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯
原在人工智能领域全球领先的根基。
芯原视频处理器（VPU）IP已被中国前5大互联网企业中的3家，全球前20大云平台
解决方案提供商中的12家，以及2024年中国造车新势力Top8榜单中5家所采用。通
过引入超分辨率、高清图像增强处理，以及视频去抖动方案，芯原正在进一步增强
和扩展其数据中心智能像素处理IP平台的能力。
②一站式芯片定制业务
2025年1-6月，公司实现芯片设计业务收入2.32亿元，同比下降17.18%，收入短期
波动主要受客户项目进度安排影响；其中28nm及以下工艺节点收入占比89.39%，14
nm及以下工艺节点收入占比63.15%。2025年1-6月，公司与AI算力相关的芯片设计
业务收入占比约为52%。2025年第二季度，公司芯片设计业务新签订单金额超7亿元
，环比提升超700%，同比提升超350%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目近
100个，随着公司芯片设计业务订单增加，预计未来公司会将更多研发资源投入客
户项目，研发投入占比呈下降趋势。
2025年1-6月，公司实现量产业务收入4.08亿元，同比增长20.47%；2025年第二季
度，公司量产业务收入2.61亿元，环比增长79.01%，同比增长11.65%。报告期内，
为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量112款，均来自公司自身设计服务项目，
另有45个现有芯片设计项目待量产。自2023年末起，公司下游客户库存情况明显改
善，公司量产业务新签订单迅速恢复并维持于较高水平，2025年上半年量产业务新
签订单6.65亿元（2025年第二季度新签订单近4亿元），为未来量产业务收入奠定
基矗
公司2025年第二季度末30.25亿元的在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占
比近90%，且预计一年内转化的比例约为81%。随着公司在手订单的逐步转化，一站
式芯片定制业务将为公司未来营业收入增长提供有力的保障。
（2）下游应用领域分析
2025年1-6月，公司消费电子领域实现营业收入2.85亿元，同比上涨70.13%，该领
域收入占营业收入比重为29.31%。公司物联网、数据处理领域分别实现营业收入2.
32亿元、1.87亿元，上述三个应用领域收入比重合计为72.25%。
（3）按地区构成分析
2025年1-6月，公司实现境内销售收入5.76亿元，占营业收入比重为59.17%；公司
实现境外销售收入3.98亿元，占营业收入比重为40.83%。
（4）客户群体及数量分析
随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、大
型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的需求，2025年1-6月来自上述客
户群体的收入达到3.47亿元，占总收入比重35.66%，与去年同期基本持平。
2025年1-6月，公司半导体IP授权服务新增客户数量3家，截至报告期末累计半导体
IP授权服务客户总数量超450家；一站式芯片定制服务新增客户数量6家，截至报告
期末累计一站式芯片定制服务客户总数量340家。
（5）新签订单及在手订单情况
公司2025年1-6月新签订单16.56亿元，同比提升38.33%，主要为芯片设计业务及量
产业务订单，其中芯片设计业务新签订单7.84亿元，同步增长141.32%，量产业务
新签订单6.65亿元，同比增长39.60%。2025年第二季度，公司新签订单11.82亿元
，单季度环比提升近150%，支撑未来公司收入增长。
公司在手订单已连续七个季度保持高位，再创公司历史新高，截至2025年第二季度
末，公司在手订单金额为30.25亿元，较2025年第一季度末增长5.69亿元，环比增
长23.17%。2025年第二季度末在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90
%。2025年第二季度末在手订单中预计一年内转化的比例约为81%，为公司未来营业
收入增长提供了有力的保障。
2、盈利能力
（1）毛利及毛利率分析
2025年第二季度，公司实现毛利2.70亿元，同比增长0.44%。公司2025年第二季度
综合毛利率46.17%，较第一季度环比增长7.11个百分点，较去年同期增长2.43个百
分点。2025年1-6月，公司实现毛利4.22亿元，同比增长1.93%。公司2025年1-6月
综合毛利率43.32%，较去年同期下降1.08个百分点，主要由于收入结构变化等因素
所致。
（2）期间费用分析
2025年1-6月，公司期间费用合计7.51亿元，同比增长7.60%。集成电路设计行业具
有投资周期长，研发投入大的特点，公司坚持高研发投入以打造高竞争壁垒，保证
公司在半导体IP和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。2025年1-6
月整体研发投入6.40亿元，公司持续多年对半导体IP技术进行布局和研发，相关IP
研发成本通常计入研发费用，此外，公司潜心投入关键应用领域技术研发，如五年
前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，以开拓增量
市尝具有发展潜力的新兴市场，并拓展行业头部客户。目前公司新签订单以及在手
订单情况良好，随着公司芯片设计业务订单增加，预计未来公司会将更多研发资源
投入客户项目，研发投入占比呈下降趋势，并恢复到正常水平，公司第二季度研发
投入占比已环比下降25.76个百分点。
经过20多年的持续高研发投入，公司已经拥有丰富且优质的人才和技术储备，并在
别的公司不招人、少招人的情况下，芯原仍然逆向思维招收优秀应届毕业生。在20
24届校招中，近1万人参加了全球统一在线笔试，约1,800人进入面试环节，公司最
终录取了200多名应届毕业生，其中，硕士985、211院校的占比为97%，本硕都是98
5、211院校的占比85%。在2025届校招中，公司录取了100多名应届毕业生，其中硕
士985、211院校的占比继续保持在97%，本硕都是985、211院校的占比提升至89%，
超过去年。截至报告期末，近三年入职的应届生累计已申请71个专利。得益于公司
优异的招聘质量和高效的培训机制，近年招聘的应届毕业生已完成内部培训并对今
年已经展开和正要承接的多个芯片大项目提供了必要的人力资源。未来随着行业逐
步复苏，公司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。
公司也在人才建设方面屡获殊荣。2024年，公司荣登前程无忧“2024中国典范雇主
”榜单，同时获评“HR管理团队典范”单项大奖，并在“2025年人力资源管理杰出
奖”评选中荣获“2025中国杰出雇主”及“最佳培训实践奖”两项殊荣。2025年6
月，公司荣获前程无忧“2025年度大学生喜爱雇主”奖项。此外，公司荣膺猎聘20
24上海地区年度非凡雇主、牛客网2024年度NFuture大学生最喜爱雇主，并在第四
届“芯雇主”半导体行业人力资源优秀案例评选中荣获“年度雇主”奖。芯原已连
续四年被评为芯片行业“最佳雇主”，这充分体现了芯原的软实力。得益于公司优
秀的企业文化，公司人才稳定性保持于较高水平，报告期内，芯原中国大陆地区员
工主动离职率为1.8%，远低于2025年上半年度高科技行业整体主动离职率3.0%（怡
安翰威特人力资本调研数据）。
（3）净利润分析
2025年第二季度公司盈利能力持续改善，2025年第二季度实现归属于母公司所有者
的净利润-9,950.51万元，单季度亏损环比大幅收窄54.84%。2025年1-6月公司实现
归属于母公司所有者的净利润-3.20亿元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性
损益后净利润为-3.58亿元。
（二）报告期内经营管理主要工作
1、成功完成2023年度向特定对象发行股票发行
公司于2024年1月经2024年第一次临时股东大会、于2024年12月经2024年第三次临
时股东大会审议通过2023年度向特定对象发行股票事项（以下简称“向特定对象发
行股票”），公司向特定对象发行股票事项拟募集不超过180,685.69万元（含本数
），募集资金投资投向为AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面
向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。报告期内，公司成功完成
本次向特定对象发行股票事项，发行股票总数量为24,860,441股，发行价格为72.6
8元/股，募集资金总额为人民币1,806,856,851.88元，扣除本次发行费用（不含税
）人民币26,594,726.32元后，募集资金净额为人民币1,780,262,125.56元。
“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”，将针对数据中心、智慧
出行等市场需求，从Chiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体IP
授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和
半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低了芯片客户的设计
成本、风险和研发迭代周期，可以帮助客户快速开发自己的定制芯片产品并高效迭
代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。
“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”，将通过研发新一代
自主可控的高性能IP，包括面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）I
P、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP等，增强我国自主
研发设计具备高性能芯片的能力，为本土集成电路设计企业提供自主可控的IP授权
，推动国内集成电路设计产业高质量发展，同时致力于打造完善的应用软件生态系
统，满足下游市场大模型研发对高性能、低能耗的技术需求。
通过本次向特定对象发行股票，公司将借助资本市场平台增强资本实力、优化资产
负债结构，本次募投项目将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方
面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力，为股东
提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值，推动公司长远发展。报告期内
，公司向特定对象发行股票募投项目相关研发工作持续推进，进展顺利。
2、持续核心技术研发，不断迭代升级
公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就生成式人工智能
（AIGC）、数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域，
以及Chiplet技术进行深入的技术研发和产业化推进。
1）AIGC应用领域
截至报告期末，芯原全球领先的NPU IP已在91家客户的140余款芯片中获得采用，
覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领
域。目前集成了芯原NPU IP的AI类芯片已出货近2亿颗。芯原最新一代NPU架构针对
Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能
支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。报告期内，芯原超低能耗N
PU已可为移动端大语言模型推理提供超40TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板
电脑中量产出货。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP
、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。基于
其可编程、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原
的NPU IP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性。报告期内，芯原的A
I-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企
业的智能手机中量产出货。公司基于约20年Vivante GPU的研发经验，所推出的具
有自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和AIGC相关
应用，现已被客户采用部署至各类高性能AI芯片中，面向数据中心、高性能计算等
应用领域。芯原的GPU和GPGPU-AI IP在全球范围内已获得多次架构授权，在众多高
性能计算产品中获得应用。报告期内，公司面向汽车和边缘AI服务器应用推出了可
扩展的高性能GPGPU-AI计算IP，提供高算力密度的AI加速能力、多芯片扩展支持及
3D堆叠内存集成能力，并正在与多家领先的AI计算客户深度合作，加速推动这些先
进技术在实际应用中的规模化落地。报告期内，公司还推出了ZSP5000系列IP。该
产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性
和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深
度优化，结合架构的可配置能力，该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和
计算效率的优秀解决方案。
针对AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持其新推出
的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在
加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一
部分，报告期内，芯原开发了多款面向特定应用的平台级解决方案，支持超低功耗
空间计算，并提供优质、高效的AIGC输入（Token）。目前公司还正在进行基于Chi
plet架构、面向AIGC应用的高性能计算芯片项目的研发。
2）数据中心领域
芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20
名云服务提供商中的12家的采用。公司面向数据中心应用的视频转码平台项目进展
顺利，第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作，并以IP授权、一站式芯片定
制业务等方式获得多家客户的采用，已完成适配并陆续量产；基于芯原IP的第二代
视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已完成，该平台在原有
的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1格式的支持，并新
增了AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-V CPU和硬件的加密引擎。目
前，第二代平台已成功落地国际领先芯片客户并顺利量产，公司在此基础上也已进
一步拓展了新的客户。
此外，针对目前不断增长的AI视频应用，以及高质量流媒体和沉浸式体验需求，报
告期内，芯原公司还推出了新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器IP
——VC9000D_LCEVC。其与芯原的VC9000D基础视频解码器协同工作，可提供高达8K
超高清的解码能力，满足高性能、低功耗的视频处理需求，适用于各类先进多媒体
应用。
3）汽车电子领域
公司已耕耘多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的GPU IP已经在汽车上获
得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、
ADAS、自动驾驶汽车等。多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载
信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的VPU IP已被2024年中国造车新势力Top8榜单中5
家所采用；芯原的神经网络处理器IP也已经获得了多家客户用于其ADAS产品。
芯原正在加速各类车规IP的认证进程。目前，公司的第一代ISP IP已获得ISO26262
汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证；第二代ISP系列IP通过
了ISO26262ASIL B和ASILD认证；芯原的畸变矫正处理器IP通过了ISO26262ASILB认
证；芯原的显示处理器IP获得了ISO26262ASILB认证。报告期内，公司其他IP，包
括模拟混合和接口类IP，也正在逐一通过各类车规认证的进程中。公司的各类处理
器IP已获众多汽车芯片企业采用。
公司的设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计
实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制
服务。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于
该平台的ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。报告期内，
公司的车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施
，该平台可为自动驾驶和ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。
目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片
定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术
布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
4）智慧可穿戴设备领域
芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，
积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和基于虚拟现实技术的智能眼镜，并已在芯片
和终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。
芯原还拥有面向AR/VR领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功
率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。截至报告
期末，已有超过20家核心智能手表芯片客户采用了芯原的IP，并广泛应用于市面在
售的各类主流智能手表品牌中。芯原正在着力AI/AR眼镜的技术平台优化和产业化
，除了已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务之外，还有数
家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。
芯原以自有的低功耗IP为核心基础，结合自身的软件和系统平台设计能力，还推出
了一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，可为
客户提供含BLE协议栈、软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的
授权和定制设计服务，以期推动可穿戴设备在大健康领域的广泛应用。
5）物联网领域
芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。公司持续拓展其在22nm FD-
SOI工艺上的射频类IP产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙BLE、
NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。目前上述所有射频IP已经完成
IP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带IP集成，形成完整的连接技
术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。
FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用
。公司已深入布局FD-SOI技术多年。截至报告期末，公司在22nm FD-SOI工艺上开
发了超过60个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，
已累计向45个客户授权了300多个/次FD-SOI IP核；并已经为国内外知名客户提供
了43个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中33个项目已经进入量产。报告期内，公
司还基于FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷
达和助听器等应用的技术平台。
6）Chiplet技术
Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chiplet技
术的研发。目前，公司正在以“IP芯片化（IP asa Chiplet）”、“芯片平台化（
Chiplet asa Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念
为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧
出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，
持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。
截至报告期末，公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两
大赛道实现领跑，目前正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计
算的芯片平台研发项目。目前公司在Chiplet领域取得的切实成果包括：已帮助客
户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP（System in Package）
先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的AIGC芯片设计了2.
5DCoWos封装；已设计研发了针对Die to Die连接的UCIe物理层接口，相关测试芯
片已完成流片，正在实验室进行测试，目前进展顺利；已和Chiplet芯片解决方案
的行业领导者合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP
，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高
性能计算、汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本
等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panel level package）技术进行了先行
设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技
术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。
3、深化客户合作，积极开拓RISC-V市场并推动生态发展
报告期内，公司积极开拓RISC-V市场，基于芯原的半导体IP和芯片定制平台的技术
赋能能力，持续提升芯原在相关领域中的地位与价值，并积极推动RISC-V产业生态
的发展。
芯原已与赛昉科技、嘉楠科技、先楫半导体等多家RISC-V领先企业达成合作。截至
报告期末，芯原的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片所采用；
此外，芯原已为20家客户的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目
正陆续进入量产。同时，公司还基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿
戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平
台，以及基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用，将有助
于推动RISC-V技术的商业化进程。
2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头成立
了中国RISC-V产业联盟(CRVIC)，截至2025年6月底，会员单位已达到204家。2024
年，芯原联合芯来科技、达摩院共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理
器产业创新中心（SOPIC），该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令
集架构（如RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。由中国RISC-V产业联盟和芯
原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了四4届，每届会议集中发
布10余款来自不同本土企业的国产RISC-V芯片新品，现已累计推广了40多款，广泛
应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。芯
原还连续4年举办了基于RISC-V技术的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛。大赛
每年吸引来自40多所国内高校、累计650多支队伍参赛，为RISC-V产业发展起到了
很好的人才引导和培养作用。
由上海开放处理器产业创新中心于2025年7月在上海主办的第五届“RISC-V中国峰
会”规模盛大，包括1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项同期活动
，以及4500平方米未来科技展览区，汇聚数百家企业、研究机构及开源技术社区参
会。该中心还联合清华大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、西
安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技大学、上海大学和上
海科技大学这12所高校，历时半年精心编撰和发布了《RISC-V导论：设计与实践》
研究生选修课开源课件，助力RISC-V专业人才培养。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、丰富的核心半导体IP积累，领先的芯片设计能力
芯原的主营业务为半导体IP授权业务和一站式芯片定制业务。通过20余年的高研发
投入和深度积累，公司已经在半导体IP和芯片定制领域形成了丰富的技术池和服务
经验。
公司拥有丰富的核心半导体IP积累，包括GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP
IP、Display Processing IP这六类处理器IP、智能像素处理平台、基于FLEXA的IP
子系统，1,600多个数模混合IP以及多种物联网连接（含射频）IP等，并在22nm FD
-SOI工艺上开发了60多个FD-SOI模拟及数模混合IP，为国内外知名客户提供了43个
FD-SOI项目的一站式设计服务，其中33个项目已经进入量产，且累计向45个客户授
权了300多个/次FD-SOI IP核。同时，利用现有设计平台和已有项目经验，公司可
根据客户需求对数模混合IP进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度
优化，实现客户产品的差异化定制。
芯原还开发了FLEXA同步接口通信技术，用以高效地连接多个IP。FLEXA接口允许IP
之间进行低延时、无DDR的数据交换，这使得芯原能够以IP子系统的形式提供创新
的技术，将传统的处理器IP与嵌入式AI技术深度融合，实现低功耗和高性能的混合
计算，超低延时的从摄像头输入到显示输出的数据路径，以及无需DRAM的无DDR系
统。基于此，公司形成了包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内
的众多AI加速子系统解决方案，进一步强化了公司核心技术的市场竞争力。
根据IPnest的最新统计，2024年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆
第一，全球第八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六；根据IP
nest的IP分类和各企业公开信息，芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二
。知识产权授权使用费收入的全球排名高于IP整体收入的全球排名，反映了公司的
IP整体业务具有很好的成长性——随着后续客户产品的逐步量产，公司将进一步收
取特许权使用费收入，公司IP授权业务的规模效应将进一步扩大。而拥有较为齐备
的IP组合和较多的IP数量，使得芯原在产品功能和应用领域的多样性上具有了更多
的扩展空间、亦给予客户较为全面的选择，体现了公司在技术上的实力、积累和可
靠性。同时，由于各类IP均来源于公司自主研发的核心技术，且在研发时考虑了各
IP间的内生关联和兼容性，使得其具有较强的耦合深度、可控性和可塑性。
除了丰富的半导体IP外，公司还具有领先的芯片设计能力，拥有从先进的5nm FinF
ET到传统的250nm CMOS工艺节点芯片的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公
司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功
流片经验，目前已实现5nm系统级芯片一次流片成功，多个5nm/4nm一站式服务项目
正在执行。保持多种主流技术路线共同发展，有助于公司根据不同工艺节点和不同
技术路线的特点，帮助客户采用能满足其应用场景和特定需求，并能在功耗、尺寸
、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。同时，利用现有设计平台和已有
项目经验，公司可根据客户需求对数模混合IP进行定制，并针对具体应用场景进行
架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。
此外，芯原的芯片设计流程也已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，通过这
个认证将加速公司在电动汽车和智能汽车领域的战略布局。此外，芯原还推出了功
能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（A
DAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局
，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更
好的发展机会。
2、全面布局AIGC、汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网领域，已占据有利
市场地位公司根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在
AIGC、汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网这5个领域形成了一系列优秀的
平台化解决方案，并在上述应用领域取得了较好的业绩和市场地位。
①在AIGC领域，芯原全球领先的NPU IP已在91家客户的140余款芯片中获得采用，
覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领
域。目前集成了芯原NPU IP的AI类芯片已出货近2亿颗。芯原最新一代NPU架构针对
Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能
支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。报告期内，芯原超低能耗N
PU已可为移动端大语言模型推理提供超40TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板
电脑中量产出货。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP
、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。基于
其可编程、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原
的NPU IP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性。报告期内，芯原的A
I-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企
业的智能手机中量产出货。
公司基于约20年Vivante GPU的研发经验，所推出的GPGPU IP可提供从低功耗嵌入
式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场，以
满足广泛的人工智能计算需求。目前，芯原的GPU和GPGPU-AI IP在全球范围内获得
了多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。报告期内，公司面向汽车和
边缘AI服务器应用推出了可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP，提供高算力密度的AI加
速能力、多芯片扩展支持及3D堆叠内存集成能力，并正在与多家领先的AI计算客户
深度合作，加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化落地。
此外，报告期内，公司还推出了ZSP5000系列IP。该产品线基于公司第五代经硅验
证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算
机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能
力，该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。
针对AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持其新推出
的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在
加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一
部分，报告期内，芯原开发了多款面向特定应用的平台级解决方案，支持超低功耗
空间计算，并提供优质、高效的AIGC输入（Token）。目前公司还正在进行基于Chi
plet架构、面向AIGC应用的高性能计算芯片项目的研发。
②在智能汽车领域，公司已耕耘多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的GP
U IP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾
驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等，多家全球知名的汽车OEM厂商都采用
了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的VPU IP已被2024年中国造
车新势力Top8榜单中5家所采用；芯原的神经网络处理器IP也已经获得了多家客户
用于其ADAS产品；芯原的第一代ISP IP获得了ISO26262汽车功能安全标准认证和IE
C61508工业功能安全标准认证，芯原的第二代ISP系列IP获得了ISO26262ASILB和AS
ILD认证，芯原的畸变矫正处理器IP获得了ISO26262ASILB认证，芯原的显示处理器
IP获得了ISO26262ASILB认证。公司其他IP也正在逐一通过车规认证的进程中，并
预计将在近期陆续通过各类车规认证。目前，公司的各类处理器IP获众多汽车芯片
企业采用。
公司的设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计
实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制
服务。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于
该平台的ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。报告期内，
公司的车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施
，该平台可为自动驾驶和ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。
目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片
定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术
布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
③在智慧可穿戴领域，芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低
功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和基于虚拟现实技术的
智能眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打造的nano和pi
co系列低功耗IP组合。芯原还拥有面向AR/VR领域的极低功耗高性能芯片设计平台
，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的
全场景应用。目前，已有超过20家核心智能手表芯片客户采用了芯原的IP，并广泛
应用于市面在售的各类主流智能手表品牌中。芯原正在着力AI/AR眼镜的技术平台
优化和产业化，除了已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务
之外，还有数家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。
芯原以自有的低功耗IP为核心基础，结合自身的软件和系统平台设计能力，还推出
了一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，可为
客户提供含BLE协议栈、软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的
授权和定制设计服务，以期推动可穿戴设备在大健康领域的广泛应用。
④在数据中心/服务器领域，芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网
企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家的采用。公司面向数据中心
应用的视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作
，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得多家客户的采用，已完成适配并陆
续量产；基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同
验证）已完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增
加了对AV1格式的支持，并新增了AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-
V CPU和硬件的加密引擎。目前，第二代平台已成功落地国际领先芯片客户并顺利
量产，公司在此基础上也已进一步拓展了新的客户。
针对目前不断增长的AI视频应用，以及高质量流媒体和沉浸式体验需求，报告期内
，公司还推出了新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器IP——VC9000D
_LCEVC。其与芯原的VC9000D基础视频解码器协同工作，可提供高达8K超高清的解
码能力，满足高性能、低功耗的视频处理需求，适用于智能电视、机顶盒和移动设
备等先进多媒体应用。
⑤在物联网领域，芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。例如，公
司持续拓展其在22nm FD-SOI工艺上的射频类IP产品及平台方案布局，支持双模蓝
牙、低功耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。目前上
述所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带IP集
成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。
FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用
。公司已深入布局FD-SOI技术多年。目前，公司在22nm FD-SOI工艺上开发了超过6
0个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，已累计向4
5个客户授权了300多个/次FD-SOIIP核；并已经为国内外知名客户提供了43个FD-SO
I项目的一站式设计服务，其中33个项目已经进入量产。公司将继续基于FD-SOI的
低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用
的技术平台。
3、战略布局Chiplet技术和应用，领跑基于Chiplet的AIGC和智驾系统赛道
Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chiplet技
术的研发。目前，公司正在以“IP芯片化（IP asa Chiplet）”、“芯片平台化（
Chiplet asa Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念
为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧
出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，
持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。目前，公
司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，
正在稳步推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发
项目。
公司在Chiplet领域已经取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于Chiplet架构
的Chromebook芯片，采用了SiP（System in Package）先进封装技术，将高性能So
C和多颗IPM内存合封；已帮助客户的AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发
了针对Die to Die连接的UCIe物理层接口，相关测试芯片已完成流片，正在实验室
进行测试，目前进展顺利；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提
供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架
构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。
此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面
板级封装（Panel level package）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量
产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打
造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。
4、领先的从硬件到软件的平台化服务能力，满足日益增长的系统级客户的需求
为更好地满足系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体对包含
软件的整体解决方案的需求，芯原还将公司服务范围从硬件拓展至软件。通过为客
户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维
护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市常软件
支持服务可增强公司的议价能力，增加客户的合作粘性，扩大公司服务内容的范围
，从而进一步扩大公司的业务发展空间。例如，基于芯原出色的软件设计和定制能
力，公司与微软就Windows10IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速
器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原利用自身的嵌入式软件设计能
力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商（OEM
）能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展
物联网解决方案，并通过微软Azure IoT将设备无缝连接到云端。
通过将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为
客户提供全面的系统级平台解决方案，有效满足了系统厂商、互联网公司、云服务
提供商、车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，
越来越多地开始设计自有品牌的芯片的需求。2025年上半年，芯原系统级客户（非
芯片设计公司）所产生的收入占比约40%，且连续5年保持在30%以上。
在与大型互联网企业、云服务提供商等客户的合作中，公司的系统级平台解决方案
与客户所提供的服务还可形成较为完整的按应用领域划分的生态系统，有助于为相
关市场高效率地打造应用产品，帮助客户快速扩大生态范围。
5、独特的商业模式带来业务之间的紧密协同效应
芯原的一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务之间具有较强的协同效应，有利于
公司技术水平和服务能力的持续提高。两项主要业务之间的客户也可互相导入，共
同促进公司研发成果的价值最大化。
对于客户而言，在一站式芯片定制业务中使用芯原自有IP，与使用并集成不同第三
方IP相比，在成本和设计效率等方面更具优势。同时在为客户定制芯片的过程中，
公司不但可收集和了解不同行业应用领域对IP各技术指标的需求，从而沉淀和打磨
出更符合市场需求的IP，也会根据客户需求定制新的IP，从而持续丰富公司的IP资
源库。
芯原在为客户提供半导体IP授权服务的过程中，优质的IP和服务逐步受到客户认可
。当客户出现新的芯片定制需求时，基于已有合作基础，会优先考虑采用芯原的一
站式芯片定制服务。
6、灵活的业务模式可服务多元化的客户群体，市场空间和潜力巨大
芯原的服务能力包括半导体IP授权、IP定制、IP平台授权、芯片设计服务、芯片量
产服务、软件定制与支持、系统平台定制等。客户可根据自己的需求选择其中一项
或者多项服务，这使得芯原的业务模式具有很强的灵活性，可面向集成电路的各类
应用领域，广泛服务包含成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司、系统
厂商、大型互联网公司、云服务提供商、车企在内的各种类型的企业。
类别广泛的客户群体，给公司带来更多的业务机会和发展空间。包括与领先的芯片
设计公司合作开发先进的技术，帮助平台化的互联网企业打造硬件生态系统等。这
类合作将有助于提升公司的业务能力和核心竞争力，并降低应用市场波动带来的风
险，使公司得以拓展更大的市场空间，具备更好的发展潜力。
7、晶圆厂和封装厂中立策略更好地应对供应链风险
在产业链生产环节受到较大生产压力时，芯原晶圆厂和封装厂中立的设计服务模式
使得公司对供应链管理更为灵活，抗风险能力更为突出，这主要表现在：
①公司晶圆厂和封装厂中立的策略，这使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂和封
装厂合作，不受限于某一家公司的发展情况；
②公司跟大多数晶圆厂和封装厂超过10年或15年的长期合作关系，保持了良好的沟
通；
③在长期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能
；
④公司可以通过打包的方式拿到产能，有自己的资源池，通过内部资源再分配，对
中小企业友好；
⑤不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定的
调整和平衡。
8、SiPaaS商业模式具有“逆周期”属性
半导体的发展有正常的波动周期，一般在遭遇产业下行时期，芯片设计企业大多采
取韬光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，而困难时期不便扩张，因此产
业下行时期多需要寻求优质的芯片设计服务公司来进行合作；此外，产业下行时期
也是收购半导体IP和半导体IP公司的良好时机。因此，芯原独特的商业模式在半导
体产业下行时期也有潜力与机遇。
9、持续的高研发投入打造高竞争壁垒
芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游行业，相对产业链中其他行
业而言，需要更早地进行针对性的布局和研发。因此集成电路设计行业呈现投资周
期长，研发投入大的行业格局。近几年，全球排名前十的芯片设计公司的研发费用
占营业收入比例大多维持在20%-30%。公司持续多年对半导体IP技术及芯片定制技
术进行布局和研发，近年来研发投入占营业收入的比重一直保持在30%以上，且报
告期内占比高达89.31%的研发人员中，硕士及以上文凭的研发人员占比达88.76%。
因此，芯原的研发投入和研发能力一直保持在较高水平，以保持其半导体IP储备和
一站式芯片定制业务的竞争优势，从而打造了高竞争壁垒。
10、丰富的人才储备
坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力
的基矗
根据长期技术发展战略和现有人才储备情况，在引进外部人才方面，公司不仅通过
内部推荐、网络招聘等各种方式招募有经验的优秀人才，也通过每年线上及线下校
园招聘会、“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛、“芯原杯”电路设计大赛、与各
大重点高校联合开展技术和就业指导讲座及企业开放日，搭建“海南大学-芯原智
慧医养创新实验室”、“海南大学生物医学工程学院-芯原医疗电子创新实验室”
、“浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心”，以及成立东南大学信息科学
与工程学院、南京大学电子科学与工程学院、海南大学计算机科学与技术学院、海
南大学生物医学工程学院、海南大学信息与通信工程学院的校外实习实训或教学基
地等，以此来吸引并招募国内外顶尖高校的毕业生，为公司持续稳定发展提供人才
储备。
在内部人才培养方面，公司不断实行完善有效的培养方案和公开透明的晋升机制，
包括通过线上线下的技术和管理培训，专业技术及技术管理双通道发展，提高员工
的综合能力；积极营造良好的工作环境，从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面
提高员工的凝聚力。
截至2025年6月末，公司研发人员合计1,805人，研发人员的占比为89.31%，研发人
员中硕士及以上学历人员占比达88.76%。公司中国大陆地区具有十年以上工龄的员
工占比为26%，员工平均年龄为32岁。基于上述行业及公司特征，公司的研发能力
一直保持在较高水平，建立了理论知识扎实、研发实力强、经验丰富的研发团队，
保持了业务的竞争优势，从而打造了高竞争壁垒。
公司拥有丰富且优质的人才和技术储备，并在别的公司不招人、少招人的情况下，
芯原仍然逆向思维招收优秀应届毕业生。在2024届校招中，近1万人参加了全球统
一在线笔试，约1,800人进入面试环节，公司最终录取了200多名应届毕业生，其中
，硕士985、211院校的占比为97%，本硕都是985、211院校的占比85%。在2025届校
招中，公司录取了100多名应届毕业生，其中硕士985、211院校的占比继续保持在9
7%，本硕都是985、211院校的占比提升至89%，超过去年。截至报告期末，近三年
入职的应届生累计已申请71个专利。得益于公司优异的招聘质量和高效的培训机制
，近年招聘的应届毕业生已完成内部培训并对今年已经展开和正要承接的多个芯片
大项目提供了必要的人力资源。未来随着行业逐步复苏，公司项目数量增加，这批
研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。
公司基于对行业周期的判断，一定规模人才储备能够帮助公司在竞争中抢占先机，
吸引和培养未来的核心人才，增强企业的竞争力。公司逆势招聘优秀专业人才的战
略有助于在行业复苏时快速抓住市场复苏机遇，实现收入增长。
2024年，公司荣登前程无忧“2024中国典范雇主”榜单，同时获评“HR管理团队典
范”单项大奖，并在“2025年人力资源管理杰出奖”评选中荣获“2025中国杰出雇
主”及“最佳培训实践奖”两项殊荣。2025年6月，公司荣获前程无忧“2025年度
大学生喜爱雇主”奖项。此外，公司荣膺猎聘2024上海地区年度非凡雇主、牛客网
2024年度NFuture大学生最喜爱雇主，并在第四届“芯雇主”半导体行业人力资源
优秀案例评选中荣获“年度雇主”奖。芯原已连续四年被评为芯片行业“最佳雇主
”，这充分体现了芯原的软实力。
得益于公司优秀的企业文化，公司人才稳定性保持于较高水平，报告期内，芯原中
国大陆地区员工主动离职率为1.8%，远低于2025年上半年度高科技行业整体主动离
职率3.0%（怡安翰威特人力资本调研数据）。
11、积极践行企业社会责任，ESG成果突出
芯原一贯秉持“合规管制、以人为本、芯火燎原、关爱地球”的ESG理念，积极践
行企业社会责任，包括人才选拔、培养和激励，技术创新和产业赋能等。公司积极
响应国家“双碳”战略，立足本行业特点，携手供应链，将绿色低碳融入到技术提
升中。此外，公司还主办或协办多个产业论坛和大赛，推动集成电路产业生态建设
和产教融合。
2024年，公司荣登前程无忧“2024中国典范雇主”榜单，同时获评“HR管理团队典
范”单项大奖，并在“2025年人力资源管理杰出奖”评选中荣获“2025中国杰出雇
主”及“最佳培训实践奖”两项殊荣。2025年6月，公司荣获前程无忧“2025年度
大学生喜爱雇主”奖项。此外，公司荣膺猎聘2024上海地区年度非凡雇主、牛客网
2024年度NFuture大学生最喜爱雇主，并在第四届“芯雇主”半导体行业人力资源
优秀案例评选中荣获“年度雇主”奖。
芯原已连续4年披露企业社会责任报告，并连续三年获得WIND ESG评级A，连续两年
获得“IC风云榜‘企业社会责任奖’”，荣获毕马威中国“2022年度ESG报告奖”
，入寻2023上市公司ESG创新实践案例”，并获得“2024年浦东新区中外企业可持
续发展(ESG)产业生态创新大赛优秀案例”和“2024年浦东新区中外企业可持续发
展(ESG)优秀案例”。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司的核心技术为芯片定制技术、软件技术和半导体IP技术。其中，芯片定制技术
主要包括架构评估技术、大规模SoC验证技术、先进工艺设计技术、符合ISO26262
标准要求的设计流程建设；软件技术包括平台化软件开发技术、快速迭代软件开发
技术、基于芯原IP以及软件开发包的参考应用解决方案、完善通信领域IP解决方案
的软件技术；半导体IP技术主要包括图形处理器技术、神经网络处理器技术、视频
处理器技术、数字信号处理器技术、图像信号处理器技术、显示处理器技术、智能
像素处理平台，基于FLEXA的IP子系统，以及多种物联网连接（射频）技术等。具
体情况如下：
（1）芯片定制技术
芯片定制技术包括架构评估技术、大规模SoC验证技术和先进工艺设计技术。
1）架构评估技术
架构评估主要指在设计的早期，根据产品规格要求定义的应用场景，对设计结构、
主要功能模块、IP性能指标、设计指标进行定性及定量的评估，并以此为基础定义
芯片的架构。
目前芯原基于公司已有的设计经验及平台结构，综合先进的EDA工具和其自有功能
模块性能模型，结合已有产品的实测数据，早期架构的评估精度较纸面计算已有较
大提高，评估误差基本控制在10%以内；并已经在现有ASIC设计服务中利用评估平
台，完成了架构设计。该技术避免了由于架构不完善导致的设计返工或过约设计，
缩短了设计周期，并将在更多的项目中使用。
2）大规模SoC验证技术
设计验证是芯片设计实现过程中必不可少的一环，对确保设计质量非常重要，也有
利于缩短设计周期。大规模SoC的设计规模和设计复杂度大幅增加，导致设计验证
的难度显著增加，传统的验证方法已经不能满足设计验证的需求。
结合ASIC仿真、FPGA平台、硬件加速仿真器平台等多种验证方法，公司构建的大规
模SoC验证平台可以支持超过十亿逻辑门，支持应用处理器级别复杂SoC的验证，同
时支持驱动程序及开发套件（SDK）的早期开发及验证，满足验证完备性和验证周
期的要求。
3）先进工艺设计技术
随着制造工艺的发展，设计流程的复杂度显著增加。针对不同的晶圆厂和工艺节点
，需要定义相应的设计流程、设计方法论，并通过实际流片来验证。
公司现有设计技术既可以支持传统28nm CMOS，也可以支持先进的14nm/10nm/7nm/6
nm/5nmFinFET及28/22nmFD-SOI工艺节点的设计和实现；在22nm FD-SOI上实现的自
适应衬底偏置电压技术，对超低功耗IoT应用有显著效果。
4）符合ISO26262标准要求的设计流程建设
芯原在2022年一季度初步完成了符合ISO26262标准的设计流程建设，并获得国际独
立的第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TV颁发的资格认证。芯原现可按照国际
标准，遵循车载芯片的功能安全性设计流程，为客户提供满足各类汽车安全完整性
等级的芯片设计服务。该设计流程建设为进一步提升芯原的芯片设计能力、拓展芯
原的业务领域打下了良好的基矗
（2）软件技术
1）平台化软件开发技术
根据公司不同类型客户以及市场的需求，设计开发基于主流操作系统的层次化、模
块化、易重用的针对不同类型高性能应用处理器、系统级芯片以及微控制器的驱动
软件、中间件开发包，可以满足笔记本电脑、媒体播放盒、物联网、无线蓝牙耳机
以及其它可穿戴式设备的产品需求。
芯原设计了针对应用处理器的Linux软件开发包以及Chromium OS、Android系统软
件开发包；针对低功耗系统级芯片以及MCU的基于FreeRTOS的物联网系统软件平台
，帮助客户快速开发应用软件，缩短产品的量产周期。
2）快速迭代软件开发技术
芯片软件开发周期长，发布速度慢，出现质量缺陷尤其是质量回归问题时难以排除
，从而导致软件难以按时发布。
芯原设计了一套完备的软件开发、自动化测试以及软件发布流程，在开发芯原的软
件开发包（SDK）以及帮助客户设计开发软件的过程中实施，能够显著缩短软件测
试与发布周期，第一时间发现质量回归，帮助软件团队及时发现并解决软件质量问
题，从而加快软件开发与迭代，及时发布高质量软件，最终帮助客户缩短芯片软件
开发周期以及加快产品上市时间。
3）基于芯原IP以及软件开发包的参考应用解决方案
基于芯原自有的IP以及物联网嵌入式软件平台，芯原设计了针对不同市场需求的参
考硬件设计以及应用软件解决方案。比如低功耗健康监测方案以及相关的算法，可
以提供从芯片到系统软硬件的一体化解决方案，进一步帮助客户实现从芯片到软件
方案的快速定制与量产。目前公司在低功耗蓝牙、无线蓝牙耳机以及健康监测等领
域，已经累积了多项核心发明专利。
4）完善通信领域IP解决方案的软件技术
在蓝牙、LTE Cat1等物联网通信领域，完成了蓝牙主机协议栈以及LTE上层通信协
议栈的软件设计与开发，使公司具备了从射频到基带再到软件协议栈的全套通信IP
解决方案，进一步提升公司在通信领域的技术和市场竞争力。
（3）半导体IP技术
芯原的核心半导体IP技术主要包括图形处理器技术、神经网络处理器技术、视频处
理器技术、数字信号处理器技术、图像信号处理器技术，显示处理器技术，像素处
理IP平台，基于芯原低功耗低延迟同步接口通信技术FLEXA的IP子系统等，以及芯
原针对物联网应用领域所开发的低能耗蓝牙技术、蜂窝窄带物联网技术、1GHz以下
公用频段射频技术和GNSS多模多频段射频技术等。
1）图形处理器技术
芯原的图形处理器技术是一种专门进行图形运算及渲染、3D建模、2.5D或3D图形加
速等图形处理方面的微处理器技术，在浮点运算、并行运算等方面能力突出，因此
也适用于除图形外的一些大型并行运算应用，如人工智能算法。
芯原图形处理器技术的具体表征如下：
①支持业界主流的嵌入式图形加速标准Vulkan1.3、OpenCL3.0FP、OpenGLES3.2、O
penVG1.1和OpenCV等；
②支持业界主流的桌面图形加速标准DX12FL_11和OpenGL4.6
③具有自主可控的指令集及专用编译器；
④支持每秒6万亿次浮点运算能力和2048个并行着色处理器单元。
2）神经网络处理器技术
芯原的神经网络处理器采用融合DSA和GPGPU的架构体系，利用其可编程、可扩展及
并行处理能力，为各类主流人工智能算法提供硬件加速，在单位功耗下的矩阵和卷
积计算能力突出。
芯原神经网络处理器技术的具体表征如下：
①芯原神经网络处理器技术包括自主可控的卷积神经网络和Transformer网络加速
、可编程的浮点运算加速、指令集和可编程的浮点运算专用编译器、优化器等工具
设计；
②支持国际标准OpenVX1.3和OpenCL3.0FP；
③支持最大32位浮点精度数据处理和张量处理的硬件加速；
④支持0.5TOPS到100TOPS性能的单卷积运算核的可扩展架构设计，多卷积运算核扩
展后，NPU IP的运算能力可以达到400TOPS；
⑤具有自主可控的指令集及专用编译器。
3）Hantro视频处理器技术
芯原的Hantro视频处理器技术是用于视频编解码器和视频处理的微处理器技术，在
主流视频格式支持、多核可扩展性、帧压缩、编码质量和码率控制等方面的能力突
出。
芯原视频处理器技术的具体表征如下：
①单核支持8K@30fps或4K@120fps实时视频编解码，并可通过多核扩展技术实现单
路更高性能的编解码（如通过双核扩展达到单路8K@60fps或4K@240fps编解码），
且可根据客户需求灵活配置产品功能；
②采用硬件处理方式的视频编码器技术在相同视频质量下的编码码率能达到与软件
处理方式的高质量x265（x265slow）编码码率相同的水平，在保证低码率高质量的
视频编码、降低带宽需求的同时，实现实时编码能力；
③视频编码技术可提供灵活多样的码率控制方式，以适应多种应用场景，并支持了
AV1、VP9编码；
④视频解码技术支持HEVC、VP9、AV1、VVC、AVS3.0、LCEVC等多种标准；
⑤支持码流的错误检测、视频缩放等后处理功能；
⑥具备完备的多种多媒体框架（V4L2/VAAPI/FFmpeg/Android等）软件的支持。
4）ZSP数字信号处理器技术
芯原的ZSP数字信号处理器（DSP）技术是一套可编程的、用于对各类数字化信号数
据进行高效运算处理的处理器核心及配套技术。该关键技术模块涵盖DSP内核的指
令读取与高效执行、内存数据读写与运算、内存及缓存管理、与外部其他子系统交
互、软件开发及调试，以及丰富的应用软件库。
芯原数字信号处理器技术的具体表征如下：
①基于优化的RISC（精简指令集处理器）架构，覆盖多层级应用需求。公司的标量
DSPIP产品线已形成完整布局，包括针对超低功耗、低成本物联网应用的ZSPnano，
满足中端性能需求的ZSPnano+，高性能旗舰产品ZSPnanoUltra，以及2024年推出的
针对AI领域的VIPPICO-Z系列，现已进入市场推广阶段。其中，ZSPnano系列凭借其
高代码密度和超低功耗特性，已成为智能可穿戴设备、TWS耳机等终端中AI语音唤
醒、关键词识别等轻量级AI应用的理想选择，能够高效处理神经网络推理任务，在
保证性能的同时显著延长设备续航。ZSPnanoUltra具有更强的处理能力，单时钟周
期可完成8个16×16bit或者4个32×32bit的乘累加(MAC)运算，特别适用于高清音
频语音及通讯类芯片。同时，公司的软件开发环境和应用软件库持续迭代更新，不
断加强对神经网络计算的支持，以满足日益增长的AIoT市场需求；
②前瞻布局矢量DSP，拓展高性能计算领域。公司正在继续开发针对图像、机器视
觉及先进无线通讯应用的矢量DSP IP产品。该规划包括针对不同性能级别的矢量DS
P内核的开发与优化，对业界通用嵌入式机器视觉库(OpenCV、OpenVX)的适配和性
能调优，以及探索和实施其他创新的矢量DSP应用解决方案。
5）图像信号处理器技术
芯原的图像信号处理器技术是控制图像传感器输出RAW图像并进行数字处理，优化
图像质量，便于编码、显示和用于机器学习的技术。关键技术模块包括ISP高动态
范围处理、去镜头阴影、去坏点、时域和空域去噪声、彩色噪声抑制、动态范围压
缩、去马赛克插值、伽马校正、对比度增强、边缘增强、色彩校正、图像缩放、自
动曝光、自动白平衡、自动对焦、与传感器系统交互以及标定，调试软件工具开发
。
芯原图像信号处理器技术的具体表征如下：
①芯原图像信号处理器产品线种类丰富，可针对不同的应用市场，以优化相应的芯
片面积和成本。
在2021年推出的获得ISO26262ASIL-B级别汽车功能安全标准认证的ISP8000L-FS版
本，在2022年6月再度获得IEC61508:2011SIL2级工业功能安全标准认证。研究并定
义了新一代的ISP8200系列产品，单个ISPIP支持高达8颗摄像头和2.0GPixel/s的高
吞吐率像素计算，基于ISO26262开发流程并设计实现车规安全机制，可以满足无人
驾驶领域的应用需求，在市场上具备较强的竞争力。
2023年12月第2代面向电动汽车应用的ISP8200L-FS和ISP8200-FS通过ISO26262认证
，达到随机故障安全等级ASILB级和系统性故障安全等级ASILD级。
2024年9月基于畸变矫正技术的DW200-FS产品通过了ISO26262认证，达到随机故障
安全等级ASILB级。
研发成功了基于Tile机制的多核架构，可以支持8K@30fps的高分辨率和4K@120fps
的高帧率摄像机需求。
研发成功了基于NeuroBrick引擎的AI降噪技术，该技术以硬件加速器的形式实现并
集成于ISP流水线，实现在低照度场景下的高性能噪声去除和抑制。
②核心技术包括符合ISO26262规定的IP开发流程、结合ISP流水线的安全架构和安
全机制、多摄像头数据时分复用处理的调度技术、可扩展的多核控制技术、支持多
曝光控制的高动态范围（HDR）处理技术、动态范围压缩技术、局部色调映射技术
、空域-时域运动自适应噪声去除技术、AI降噪技术、去马赛克插值技术、高清晰
度锐化和边缘增强、色彩管理和调制技术、镜头畸变矫正、缩放和格式转换、支持
鱼眼镜头和多码流输出，基于FLEXA机制的低延迟处理和子系统设计；
③具备完善的软件控制，支持V4L2接口，拥有完备的标定和调试工具。
6）显示处理器技术
芯原的显示处理器技术是一种进行图像显示处理的微处理器技术，支持高动态范围
（HDR）的视频和图像处理，可以为VGA到8K的显示设备提供图像叠加、混合，色度
、饱和度调整，伽马矫正，高动态范围色彩空间转换以及图像质量调优，支持超分
辨率技术，局部动态对比度增强。
芯原显示处理器技术的具体表征如下：
①支持业界主流的HDR格式，例如HLG、HDR10和HDR10+；
②支持从VGA到8K的显示分辨率，支持8K@30FPS和8K@60FPS；
③支持多显示设备，可以同时驱动2~5个显示设备；
④支持主流Linux和安卓操作系统，提供DRM驱动程序，支持在自动驾驶领域广泛应
用的QNX操作系统，支持Windows桌面操作系统，支持Free RTOS，为可穿戴设备和M
CU方案提供
有效解决方案
⑤支持AI超分辨率技术，支持局部色调映射和全局色域映射，可以为汽车智能座舱
及智能手机提供HDR效果的显示体验。
7）Vivante智能像素处理IP平台
Vivante智能像素处理IP平台包括从摄像头输入到显示输出（Glass to Glass）的
像素处理关键技术。其中的关键IP（GPU、VPU、NPU、ISP、DSP和显示处理器IP）
高度可扩展，以满足从低功耗（如可穿戴设备）到需要高图像质量的高性能计算（
如服务器和数据中心）等不同市场的需求。
除了关键IP外，芯原还开发了统一帧缓冲压缩（Unified Frame Buffer Compressi
on）技术，通过无损或有损压缩来连接所有像素处理器IP，以最大限度地减少SoC
的整体DDR带宽。其中面向可穿戴市场的压缩技术可以支持DDRless的系统方案，大
幅降低功耗和成本。
芯原还开发了FLEXA同步接口通信技术，用以高效地连接多个IP，从而形成面向低
延时、低带宽和低功耗应用的子系统解决方案。
为应对汽车领域不断增长的市场需求，芯原为整个智能像素处理IP组合均部署了汽
车功能安全计划。其中部分IP已获得汽车功能安全认证。芯原对汽车功能安全方面
的前瞻性部署，使其IP组合处于有利地位，以捕捉汽车行业的商业机会，并加强公
司在汽车电子领域的竞争优势。目前，芯原的IP已授权给了全球20多家汽车电子客
户。
凭借芯原在像素处理方面的关键技术和先进的嵌入式人工智能解决方案，公司已开
发了AI-ISP、AI-PQ、AI-GPU和AI-Video技术。
芯原的高端VPU、NPU和GPGPU IP被广泛应用于服务器和数据中心市常公司的Hantro
VPU被中国前5大互联网企业中的3家，全球前20大云平台解决方案提供商中的12家
，以及2024年中国造车新势力Top8榜单中的5家所采用。通过引入超分辨率、高清
图像增强处理，以及视频去抖动方案，芯原正在进一步增强和扩展其数据中心智能
像素处理IP平台的能力。
芯原的低功耗IP和IP子系统解决方案已被作为手表等可穿戴设备和先进AR设备的事
实行业标准解决方案，同时也很好地支持低功耗IPC、智能门铃等产品。
8）基于FLEXA的IP子系统
芯原IP子系统系列是由公司多种IP技术与芯原自有的FLEXA接口技术共同构建的一
系列IP子系统。FLEXA接口允许IP之间进行低延时、无DDR的数据交换，这使得芯原
可以IP子系统的形式提供创新的技术，将传统的处理器IP与嵌入式人工智能技术深
度融合，实现低功耗和高性能的混合计算，超低延时的从摄像头输入到显示输出的
数据路径，以及无需DRAM的低功耗系统。
IP子系统包括：
①AI-ISP:人工智能技术解决了传统ISP面临的挑战，如低光、降噪、去马赛克、HD
R和快速准确的自动对焦。芯原的FLEXA技术将AI引擎与ISP IP相结合，形成的AI-I
SP IP可以显著增强传统ISP的功能，同时在ISP和AI引擎之间不引入额外的帧缓冲
延时和DDR带宽。芯原的AI-ISP技术可帮助客户在智能手机、安防摄像头、汽车等
产品和应用领域实现低功耗AI降噪。
②AI-GPU：混合计算是有效利用芯片计算资源的重要技术。芯原的AI-GPU致力于利
用硬件之间的协作接口来提供高效率计算。通过在AI引擎和GPU之间灵活地共享资
源，AI-GPU可以运行比单独运行AI引擎或GPU引擎更大的AI或通用计算任务。此外
，AI-GPU还可优化并行的AI和计算任务，同时降低协作延时和数据传输功率。
③光线追踪GPU：带光线追踪的GPU既需要光线追踪加速，也需要传统GPU渲染。FLE
XA支持GPU和光线追踪引擎之间的高吞吐量、低延时和低功耗集成。通过光线追踪
扩展，芯原的GPU可以为PC和数据中心等应用场景提供高效的图形解决方案。
④ISP+视频编码器：通过FLEXA连接ISP和视频编码器，可优化摄像机系统的延时和
功率。由面向可穿戴设备的ISPNano和VCNano IP，以及FLEXA组合的子系统可提供
无DDR和低延时的视频捕获和编码，这对AR眼镜和智慧手表非常重要。基于FLEXA的
高性能ISP和编码器子系统可实现超低延时高分辨率视频编码，为AR/VR、无人机和
汽车等应用提供先进的解决方案。
⑤视频解码器+矢量GPU：在AR/VR应用中，显示内容可以在手机或服务器中远程渲
染，并通过视频流传输；而AR/VR可穿戴设备中的本地显示则需要超低延时和超低
功耗。基于FLEXA的视频解码器+矢量GPU子系统提供了低功耗和低延时的显示解决
方案，具有内联屏幕信息显示（OSD）绘制能力，这其中GPU功能作为视频后期处理
器。
⑥ISP子系统：通过在ISP和芯原自有的鱼眼畸变矫正IP之间采用FLEXA技术，可以
使ISP子系统实现低延时处理路径，以及降低内存带宽并节省功耗。
⑦可穿戴产品多媒体子系统：通过在面向可穿戴市场的Nano系列低功耗IP中采用FL
EXA技术，构建灵活的基于FLEXA连接的视频和图像处理子系统方案，优化各种典型
应用场景的功耗、处理延迟，支持DDRless产品设计。
9)低功耗蓝牙技术
芯原的低功耗蓝牙技术是基于FD-SOI工艺节点研发，能实现低功耗低成本的蓝牙连
接和数据传输的技术。
芯原低功耗蓝牙技术的具体表征如下：
①低功耗蓝牙技术支持国际标准组织SIG定义的BLE标准，拥有包括低功耗射频收发
机IP、基带IP、协议软件等；
②公司基于22nm FD-SOI工艺节点的高性能低功耗射频收发机IP和低功耗数字基带I
P已通过5.4和5.3BQB认证，可在各种SoC系统中快速集成；
③基于低功耗蓝牙BLE射频收发机IP开发了支持双模蓝牙BTDM（经典蓝牙+低功耗蓝
牙）的射频收发机IP，兼容经典蓝牙的数据语音传输，为蓝牙无线耳机应用提供平
台IP支持。
10）窄带物联网技术
芯原的窄带物联网技术是可支持各类物联网设备以超低功耗，并基于蜂窝通信网进
行连接和互传数据的技术。该技术使得物联网设备具有超长待机时间，并具有可靠
的通信网络连接和广泛覆盖。
芯原窄带物联网技术的具体表征如下：
①窄带物联网技术支持国际标准组织3GPP定义的Cat-NB1标准，实现远程低功耗物
联网通信；
②射频收发机IP结合22nm FD-SOI工艺特点，采用先进电路架构，实现高集成度和
高性能设计；数字基带IP实现标准36.211、212、213定义的各项NB-IoT物理层功能
，包括完整信号处理链路RTL实现，自主知识产权内核及协处理器子系统，以及实
现物理层过程的固件。
2023年，集成NB-IoT IP的SoC芯片通过电信入网认证测试，获得入网许可；同年，
Turnkey项目产品进入小批量试产并在模组中应用。
11）蜂窝物联网
蜂窝物联网是基于蜂窝网络基础设施的广域物联网连接的一个蓬勃发展的细分市常
芯原在这一领域拥有多种IP技术，包括LTE-Cat4、LTE-Cat1和NB-IoT。Cat4和Cat1
广泛应用于便携式物联网设备，提供数十Mbps吞吐量的可靠数据通信，特别是具有
语音通话的独特功能。它通过优化物联网应用的成本和功耗，与4G/5G手机调制解
调器区别开来。基于运营商4G网络的无缝覆盖，LTECat4和Cat1技术可以为许多无
线连接场景提供最佳解决方案，包括空中视频流、语音通话智能手表和车到一切(
“V2X”)通信。
芯原的蜂窝物联网技术具有以下特点：
①公司的技术分别支持UE类别4和类别1，符合国际标准化组织3GPP，其中特征和功
能被严格定义。公司的设计支持频分双工(FDD)和时分双工(TDD)模式及其动态模式
切换；
②公司的LTE-Cat4和Cat1技术涵盖数字基带处理和软件协议栈，包括可用于系统级
芯片集成的完整调制解调器解决方案；
③公司自主研发的数字基带基于完善的算法模型，在3GPP36.211、212、213标准中
实现了完整的LTE物理层功能，无线性能优势突出。采用先进的多天线处理算法，
支持RX路径上的多输入多输出(MIMO)处理，提高吞吐量；
④基带实现包括RTL中的硬件引擎和运行在公司专有的ZSP处理器核心上的物理层固
件。数据路径架构和运行时间轴由硬件/固件(HW/FW)协同设计优化；
⑤基带向无线电提供了一个灵活的接口，以便它可以以最小的适应连接到第三方射
频收发器IP或芯片。接口支持公司自研的Cat1RFIP，为Cat1提供整体的系统解决方
案；
⑥公司的自研协议栈软件覆盖了MAC/RLC/PDCP/RRC和3GPP Release9中定义的NAS中
的所有功能。
Cat4/Cat1数字调制解调器IP，作为一个具有简单接口的软IP核心可以很容易地集
成到系统级芯片中，它帮助客户在短时间内实现产品中的蜂窝通信。
12）1GHz以下（Sub1G）公用频段射频技术
Sub1G公用频段射频技术利用该频段良好的无线信号传输特性和频段使用的开放性
，根据实际应用场景，可灵活提供面向室外中长距离的物联网无线连接的功能，满
足各种定制化需求。
芯原Sub1G公用频段射频技术的具体表征如下：
①芯原开发的900MHz频段射频技术基于22nm FD-SOI工艺，具有高性能低功耗的优
势，可支持峰值发射功率达20dbm，结合基带IP可实现完整的802.11ah的物理层功
能，支持2MHz/1MHz带宽的OFDM调制方式，在实际应用场景中实测支持超过300米的
传输距离和最高7Mbps的数据传输率；
②芯原开发的400MHz频段射频技术基于SMIC55nm工艺，同样可支持峰值发射功率达
20dbm，接收机具有高增益低噪声高动态范围的优势，可抗400MHz频段上常见的强
干扰，支持OFDM调制和GFSK调制方式。
13）GNSS多模多频段射频技术
芯原的GNSS多模多频段射频技术支持1.6GHz及1.2GHz两大国际通用卫星导航信号频
段，完全覆盖北斗、GPS、GLONASS、GALILEO各种模式，尤其可对北斗B1、B2、B3
全频段支持。可根据实际应用需求进行配置，满足高精度导航或低功耗定位的各种
场景。
芯原GNSS多模多频段射频技术的具体表征如下：
①芯原的GNSS多模多频射频IP基于22nm FD-SOI工艺设计，结合工艺特点在0.8v工
作电压下侧重优化前端性能，噪声系数小于2dB；
②根据不同卫星信号模式，可灵活配置中频及带宽，可将多种模式的信号同时接收
并通过A/D采样输出；
③结合高精度导航基带模块，实测捕获C/N0指标可达40dB，可满足各种高精度导航
定位应用；
④针对高精度导航定位需求，在单通道射频IP基础上进一步拓展支持双通道并行射
频，可同时接收L1/L5两个频段的卫星信号，提升基带算法性能；
⑤面向高精度导航定位应用，继续开发了多通道并行射频，支持7通道大带宽同时
信号接收；
○6面向低功耗导航定位应用，采用FD-SOI工艺继续开发下一代多通道GNSS射频IP
。
2、报告期内获得的研发成果
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明：
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入9.74亿元，归属于母公司所有者的净利润-3.20亿元
，归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-3.58亿元。截至2025年6月30日
，公司总资产为63.20亿元，归属于上市公司股东的净资产为36.02亿元。
五、风险因素
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
1、经营业绩无法按计划增长的风险
2025年1-6月，公司实现营业收入9.74亿元，较上年同期增长4.49%。公司2025年1-
6月实现归属于母公司所有者的净利润为-3.20亿元，归属于母公司所有者扣除非经
常损益后净利润为-3.58亿元。
若未来出现宏观经济下行、行业竞争加剧、上游原材料供应紧张或涨价、下游市场
需求继续减少、重要客户或供应商与公司合作关系变动等对公司经营构成不利影响
的变化，而公司未能采取有效应对措施，则可能存在经营业绩无法按计划增长或出
现下滑的风险。
（二）核心竞争力风险
1、研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险
如出现上述风险从而导致研发活动失败，公司的产品或服务将面临难以满足客户需
求、无法得到客户认同的风险，进而对其经营产生不利影响。
2、集成电路设计研发风险
公司的集成电路设计研发风险主要由于公司设计服务技术含量较高、持续时间较长
，可能面临研究设计未能达到预期效果、流片失败、客户研究方向或市场需求改变
等不确定因素而导致公司签署的服务合同存在较预期提前终止或延期支付的风险，
可能会对公司未来的收入和盈利能力产生一定程度的影响。
3、技术升级迭代风险
集成电路设计行业下游需求不断变化，产品及技术升级迭代速度较快，芯片制程不
断向28nm、14nm、7nm、5nm、4nm等先进制程演变。该行业仍在不断革新之中，且
研发创新存在不确定性，公司在新技术的开发和应用上可能无法持续取得先进地位
，或者某项新技术的应用导致公司现有技术被替代，将导致公司行业地位和市场竞
争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。
（三）经营风险
1、研发人员流失风险
集成电路设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。截至报告期末
，公司拥有研发人员1,805人，占员工总人数的89.31%。未来，如果公司薪酬水平
与同行业竞争对手相比丧失竞争优势、核心技术人员的激励机制不能落实、或人力
资源管控及内部晋升制度得不到有效执行等，将难以引进更多的高端技术人才，甚
至导致现有骨干技术人员流失，将对公司生产经营产生不利影响。
2、技术授权风险
半导体IP指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块，EDA工
具为芯片设计所需的自动化软件工具。公司在经营和技术研发过程中，视需求需要
获取第三方半导体IP和EDA工具供应商的技术授权。报告期内，公司半导体IP和EDA
工具供应商主要为新思科技和铿腾电子，如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其
他不可抗力因素，上述供应商均停止向公司进行技术授权时，将对公司的经营产生
不利影响。
3、半导体IP授权服务持续发展风险
公司目前拥有GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing六类处理器IP、1,6
00多个数模混合IP和射频IP。报告期内，公司半导体IP授权业务收入为3.31亿元，
占营业收入总额比例为34.02%。公司未来半导体IP授权业务能否持续增长不仅取决
于能否成功拓展新客户和继续与存量客户维持合作，还取决于公司拥有及未来将要
研发的半导体IP在性能、用途等方面能否满足客户需求。若无法满足上述条件，则
半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。
4、与芯思原利益冲突的风险
芯思原为公司的联营公司，与公司同属于集成电路行业企业，且公司的董事及高级
管理人员Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）同时在公司和芯思原处担任职务。随着公
司和芯思原的业务拓展，如未来因此导致公司与芯思原主营业务出现重大利益冲突
，或芯思原在资产、人员、财务、机构、业务等方面不再具备独立性，亦或Wayne
Wei-Ming Dai（戴伟民）在同时担任公司及芯思原职务时未能适当履职，均将会导
致公司的利益受到损害。
5、海外经营风险
公司在美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等地区设有分支机构并积极拓展海
外业务。报告期内，公司来源于境外的收入金额为3.98亿元，占公司营业收入总额
的40.83%。海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护等多种因
素影响，随着公司业务规模的不断扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂，若公
司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。
（四）财务风险
1、商誉减值风险
截至报告期末，公司因2004年9月收购上海众华电子有限公司100%股权、2016年1月
收购图芯美国100%股权，合计形成商誉1.81亿元。公司至少每年对收购形成的商誉
执行减值测试，如果被收购公司未来经营状况未达预期，则公司存在商誉减值的风
险，可能对公司的当期盈利水平产生不利影响。
2、应收账款余额较大及发生坏账的风险
报告期末，公司应收账款账面余额为12.72亿元，占当期期末流动资产的比例为29.
19%。随着公司经营规模的不断扩大，业务拓展的不断加快，应收账款金额可能进
一步增加。如果宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化从而导致个别客户
财务状况恶化，则公司亦存在应收账款难以收回而导致发生坏账的风险。
3、芯片定制业务毛利率波动风险
报告期内，公司一站式芯片定制业务收入为6.40亿元，占当期营业收入比例为65.6
9%。报告期内，公司一站式芯片定制业务毛利率为18.17%。随着技术的发展和市场
竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能
正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降，将导致公司一站式芯
片定制业务毛利率出现下降的风险。
4、所得税优惠政策变动的风险
报告期内，公司被认定为高新技术企业，享受15%的所得税优惠税率；公司控股子
公司芯原成都被认定为西部地区鼓励类产业企业，减按15%的税率征收企业所得税
；公司控股子公司图芯上海、芯原北京因满足小型微利企业的要求，对年应纳税所
得额不超过100万的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得
税，对年应纳税所得额超过100万但不超过300万的部分，减按25%计入应纳税所得
额，按20%的税率缴纳企业所得税。公司控股子公司芯原海南被认定为高新技术企
业，享受15%的所得税优惠税率。公司控股子公司芯原南京被认定为高新技术企业
，享受15%的所得税优惠税率。如果未来上述企业不能继续享受所得税优惠税率，
或未来国家主管税务机关对上述所得税的税收优惠政策作出调整，将对公司的经营
业绩和利润水平产生一定程度的影响。
（五）行业风险
1、研发方向与行业未来发展方向不一致的风险
集成电路设计企业需要根据行业发展趋势进行前瞻性的研发设计，研发方向与行业
未来发展方向是否一致较为重要，若公司未来不能紧跟行业主流技术和前沿需求，
将有可能使公司技术研发方向与行业发展方向及需求存在偏差，无法满足下游客户
的需求，从而对公司的经营产生不利影响。
2、行业增长趋势减缓或行业出现负增长的风险
根据市场研究机构IC Insights的最新报告显示，全部集成电路产业2021-2026年增
速预期达6.9%，其中逻辑电路以7.9%的增速领跑，主要是受汽车、工业等应用的高
需求带动。未来如果行业增长趋势减缓或行业出现负增长，可能会在存量市场中出
现竞争加剧、产品需求下降等导致行业参与者销售收入降低的情形。公司所处行业
发生不利变化将有可能直接影响公司的业务收入，从而对公司的经营产生不利影响
。
（六）宏观环境风险
1、国际贸易摩擦风险
近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，逆全球化思潮出现
。部分国家通过贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了客观不利影响，中
国企业将面对不断增加的国际贸易摩擦和贸易争端。报告期内，公司来源于境外的
收入占比较高，若未来与中国相关的国际贸易摩擦持续发生，可能会对公司的经营
产生不利影响。
2、汇率波动风险
目前，公司在境外设立了多个分支机构，业务已覆盖美国、欧洲、日本、中国香港
、中国台湾等境外市常报告期内，公司来源于境外的收入金额为3.98亿元，占公司
营业收入总额的40.83%。如在未来期间汇率发生较大变动或不能及时结算，且公司
不能采取有效措施，则公司将面临盈利能力受汇率波动影响的风险。
（七）其他重大风险
1、法律风险
（1）知识产权风险
公司的核心技术为芯片定制技术和半导体IP技术，公司通过申请专利、集成电路布
图设计专有权、软件著作权等方式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司
未来发展具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵
犯的风险。同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，并在需要时取得第三方知识
产权授权，避免侵犯他人知识产权，但无法排除竞争对手或其他利益相关方采取恶
意诉讼的策略，阻碍公司正常业务发展的风险。
若中美贸易摩擦持续恶化，美国政府将公司及境内子公司列入美国商务部工业安全
局编制的实体清单，则芯原开曼、图芯美国无法向公司及境内子公司销售含有美国
注册专利技术的产品；若美国政府将中国境内客户列入实体清单，则芯原开曼、图
芯美国无法向中国境内客户销售有美国注册专利技术的产品。若上述两种情况发生
，则会导致芯原开曼、图芯美国的美国注册专利所涉及的相关技术在相关客户产品
上的使用受到一定限制，会对公司经营业绩造成一定影响。
（2）非专利技术和技术秘密等泄露风险
公司通过不断积累和演化已形成了较为丰富的非专利技术和技术秘密，其对公司发
展具有重要意义。公司制定的相关技术保密制度、与员工签署的《保密协议》等无
法完全防范技术泄露问题，不能排除未来因员工违反相关制度和协议、员工离职等
因素导致的非专利技术和技术秘密泄露的风险。
（3）台湾分公司未完成投资者身份变更登记的风险
台湾分公司作为公司在中国台湾地区的销售与客户联络处，尚待取得台湾地区经济
部投资审议司关于陆资投资者身份变更登记的许可，未取得该等许可可能会招致罚
款、要求撤回投资、撤销或废止外国公司认许或登记等处罚。
2、内控风险
（1）股权分散、无控股股东和实际控制人的风险
公司股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人。截至报告期末，公司第一大股
东VeriSilicon Limited持股比例为14.40%。公司经营方针及重大事项的决策由股
东会和董事会按照公司议事规则讨论后确定，但不排除存在因无控股股东、无实际
控制人导致公司决策效率低下的风险。同时，分散的股权结构导致公司上市后有可
能成为被收购的对象，从而导致公司控制权发生变化，给公司生产经营和业务发展
带来潜在的风险。
（2）子公司控制的风险
截至报告期末，公司共有6家境内控股子公司，8家境外控股子公司，且业务范围覆
盖境内外多个国家或地区，地域较为分散，公司可能存在对控股子公司管理不善而
导致的内控风险。
（3）公司规模扩张带来的管理风险
自2020年公司首次公开发行股票并在科创板上市后，公司的资产规模和业务规模将
进一步扩大，员工人数将相应增加，需要公司在资源整合、市场开拓、技术研发与
质量管理、内部控制等诸多方面进行调整优化，对各部门工作的协调性、严密性、
连续性也提出了更高的要求。公司经营决策、组织管理、风险控制的难度也随之加
大，公司存在因经营规模扩大导致的经营管理风险。
【4.参股控股企业经营状况】
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