半导体 上海板块 百元股 MSCI中国 沪股通 中证500 融资融券 基金重仓 AI眼镜 Chiplet概念 半导体概念 数字货币 国产芯片 无人驾驶 人工智能 虚拟现实 上海自贸 物联网

集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务,计算机软件的研发、设计、制作,销售自产产品,转让自有研发成果,并提供相关技术咨询和技术服务,以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理等信息技术和业务流程外包服务,仿真器、芯片、软件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口,提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

（一）全球集成电路市场需求旺盛目前，半导体产业已进入智能手机后的下一个发展周期，其最主要的发展动力源自于人工智能、大数据、云计算、5G通信、物联网、智慧汽车和新能源等新应用的兴起。就具体终端应用而言，无线通信和计算机应用是半导体市场的最大应用市场，计算机应用受AI驱动影响较大，将在2035年占据半导体市场的36.95%。虽然近两年半导体市场受到公共卫生事件、地缘政治等因素影响出现波动，但自2024年起，该市场正在逐步复苏。（二）中国集成电路产业生态快速发展中国大陆是全球最大的电子设备生产基地，也是集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续保持较高水平。强劲的市场需求，以及本土化安全可控的供应链管理趋势，促使中国大陆集成电路生态得到快速发展，进而扩大了中国集成电路整体产业规模。（三）人工智能产业驱动ASIC需求显著提升，进而推动定制ASIC市场增长近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广泛应用，半导体产业迎来了高速增长期。研究机构IBS的数据显示，到2030年，生成式AI将占据全球半导体市场71.7%的市场份额，受DeepSeek的影响，该比例或上升到74%-76%。（四）系统厂商、互联网厂商、云服务提供商、车企自主设计芯片的趋势明显近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商、车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因多寻求与芯片设计服务公司进行合作。（五）安全、可控的迫切需求集成电路产业是国家战略性产业，集成电路芯片被运用在社会的各个角落，只有做到芯片底层技术和底层架构的完全“安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权或架构授权基础上。核心技术和知识产权的受制于人具有着较大的技术风险。（六）良好的半导体产业扶持政策国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，如国务院于2020年8月发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。

（一）丰富的核心半导体IP积累，领先的芯片设计能力公司拥有丰富的核心半导体IP积累，包括GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、Display ProcessingIP这六类处理器IP、智能像素处理平台、基于FLEXA的IP子系统，1,600多个数模混合IP以及多种物联网连接（含射频）IP等。（二）全面布局AIGC、汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网领域，已占据有利市场地位1、在AIGC领域，芯原全球领先的NPUIP已在91家客户的140余款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。2、在智能汽车领域，公司已耕耘多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。3、在智慧可穿戴领域，芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和基于虚拟现实技术的智能眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。4、在数据中心/服务器领域，芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家的采用。5、在物联网领域，芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。（三）战略布局Chiplet技术和应用，领跑基于Chiplet的AIGC和智驾系统赛道公司在Chiplet领域已经取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP（SysteminPackage）先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装等。（四）领先的从硬件到软件的平台化服务能力，满足日益增长的系统级客户的需求通过将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供全面的系统级平台解决方案，有效满足了系统厂商、互联网公司、云服务提供商、车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片的需求。（五）独特的商业模式带来业务之间的紧密协同效应对于客户而言，在一站式芯片定制业务中使用芯原自有IP，与使用并集成不同第三方IP相比，在成本和设计效率等方面更具优势。（六）灵活的业务模式可服务多元化的客户群体，市场空间和潜力巨大类别广泛的客户群体，给公司带来更多的业务机会和发展空间。包括与领先的芯片设计公司合作开发先进的技术，帮助平台化的互联网企业打造硬件生态系统等。（七）晶圆厂和封装厂中立策略更好地应对供应链风险在产业链生产环节受到较大生产压力时，芯原晶圆厂和封装厂中立的设计服务模式使得公司对供应链管理更为灵活，抗风险能力更为突出，这主要表现在：①公司晶圆厂和封装厂中立的策略，这使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂和封装厂合作，不受限于某一家公司的发展情况；②公司跟大多数晶圆厂和封装厂超过10年或15年的长期合作关系，保持了良好的沟通；③在长期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能；④公司可以通过打包的方式拿到产能，有自己的资源池，通过内部资源再分配，对中小企业友好；⑤不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定的调整和平衡。（八）SiPaaS商业模式具有“逆周期”属性芯原独特的商业模式在半导体产业下行时期也有潜力与机遇。（九）持续的高研发投入打造高竞争壁垒芯原的研发投入和研发能力一直保持在较高水平，以保持其半导体IP储备和一站式芯片定制业务的竞争优势，从而打造了高竞争壁垒。（十）丰富的人才储备公司的研发能力一直保持在较高水平，建立了理论知识扎实、研发实力强、经验丰富的研发团队，保持了业务的竞争优势，从而打造了高竞争壁垒。（十一）积极践行企业社会责任，ESG成果突出2024年，公司荣登前程无忧“2024中国典范雇主”榜单，同时获评“HR管理团队典范”单项大奖，并在“2025年人力资源管理杰出奖”评选中荣获“2025中国杰出雇主”及“最佳培训实践奖”两项殊荣。2025年6月，公司荣获前程无忧“2025年度大学生喜爱雇主”奖项。

本项目预计投资人民币11,000.00万元。其中,资产投资1,400.00万元,研发费用8,680.00万元,铺底流动资金920.00万元。项目建设的智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台基于芯原蓝牙低功耗BLE射频IP进行设计,采用先进的22nmFD-SOI工艺,具有高集成度、高性能、超低功耗和低成本的特性。该项目主要面向无线耳机、助听设备、智能手表/手环等主流智慧可穿戴设备市场,同时还可以应用于医疗健康监测、增强室内定位导航等特殊应用场景。

本项目预计投资人民币15,000.00万元。其中,资产投资6,000.00万元,研发费用7,000.00万元,铺底流动资金2,000.00万元。本项目建设智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台。该方案主体分为智慧座舱和自动驾驶两个部分。在智慧座舱方案中,目标是基于芯原全面的SoC设计和系统集成能力,以及IP应用方案,搭建智慧座舱芯片定制平台。在自动驾驶方案中,目标是设计一套应用于L4自动驾驶的人工智能平台,帮助汽车部件厂商实现L4自动驾驶平台模组并提供给整车厂集成,完成车辆级测试和多种车规认证;后期基于此平台可以为客户定制具有各种不同功能和性能的自动驾驶人工智能芯片。基于此,芯原的方案意在建设一个面向多家厂商、多种场景、具有开放性和扩展性的L4自动驾驶平台,对于高级自动驾驶技术国产化落地具有重要意义。

本项目预计投资人民币11,000.00万元。其中,资产投资3,500.00万元,研发投资5,900.00万元,铺底流动资金1,600.00万元。本项目拟建立以智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台为重点的研发项目。本项目是公司以成熟的VPU和NPUIP为基础,研制集成度更高、性能更强、可靠性更高、更稳定、低功耗等特点的通过总线互联和软硬件协同工作的芯片定制平台。智慧家居方面,本项目以建设超高清家庭监控芯片平台和低功耗家居控制芯片平台为目标,并针对性地研发高性能8KIP方案和7*24小时在线低功耗IP方案。智慧城市方面,本项目瞄准了市场潜力巨大的人工智能重要落地应用之一的智慧监控。该项目以建设智慧城市监控芯片平台为建设目标,并针对性地研发高性能、高清晰度IP方案和低延迟、低功耗同步控制IP方案。

本项目预计投资人民币12,000.00万元。其中,资产投资4,600.00万元,研发费用5,100.00万元,场地及能源费用600.00万元,铺底流动资金1,700.00万元。芯原智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目旨在打造一个积木式SoC/ASIC设计平台,从而为客户提供极大的设计灵活性。从该平台的基本结构来看,其内部架构包括:低CPU负载的主控系统,兼顾服务器运营管理;高性能、低功耗、低成本的专用加速处理器内核(XPU);可扩展内核,支持多核并行处理;可重构内核结构,支持不同的运算类型;高性能on-chip互联拓扑结构(NOC/Mesh)等。此外,还会启用多种外部接口,如高速服务器接口(PCIE)、高速本地缓存接口(DDR)和高速芯片互联接口(CCIX)等。

本项目预计投资人民币30,000.00万元。其中,资产投资3,320.00万元,研发费用26,520.50万元,其他费用159.50万元。本项目旨在对SiPaaS模式共性技术研发平台进行升级,其目的是以市场趋势为导向,加强对具有复用性、关键性、先导性的新技术的预研,以夯实公司的核心技术基础,持续为公司的应用化平台注入优势竞争力,为后续迅捷开发引领行业发展趋势和满足客户竞争需求的产品提供保证。

自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。

2022年7月2日公司对外发布了首次公开发行部分限售股上市流通的公告。根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》(以下简称“《招股说明书》”)等文件,本次申请上市流通的限售股股东隆玺壹号对其所持股份锁定承诺如下:“自本承诺函出具之日至本企业首次向发行人增资完成工商变更登记之日(即2019年7月9日)起满36个月止,不转让或者委托他人管理本企业通过2019年7月增资持有的发行人股份,也不由发行人回购该等股份。”截至本公告披露日,上述股东严格履行了所作出的股份锁定承诺,不存在相关承诺未履行影响本次限售股上市流通的情况。本次上市流通的限售股数量为1,812,586股,占公司总股本的0.3655%,限售期为广州隆玺壹号投资中心(有限合伙)(以下简称“隆玺壹号”)向芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)增资完成工商变更登记之日(即2019年7月9日)起满36个月止;本次限售股上市流通日期为2022年7月11日(因7月9日、7月10日为非交易日,故顺延至下一交易日)。