☆经营分析☆ ◇688396 华润微 更新日期：2025-10-30◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放
式晶圆制造、封装测试等制造服务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜产品与方案 ｜ 283556.05｜ 61939.47｜ 21.84｜ 27.82｜
｜制造与服务 ｜ 223944.51｜ 69723.72｜ 31.13｜ 21.97｜
｜分立器件分部 ｜ 207466.85｜ 42005.28｜ 20.25｜ 20.35｜
｜晶圆制造分部 ｜ 146962.57｜ 57900.76｜ 39.40｜ 14.42｜
｜IC设计分部 ｜ 72867.95｜ 18331.14｜ 25.16｜ 7.15｜
｜封装测试分部 ｜ 70280.95｜ 8366.76｜ 11.90｜ 6.89｜
｜其他业务 ｜ 14317.31｜ 2181.57｜ 15.24｜ 1.40｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 454680.99｜ 117658.80｜ 25.88｜ 87.13｜
｜其他国家和地区 ｜ 52819.57｜ 14004.40｜ 26.51｜ 10.12｜
｜其他业务 ｜ 14317.31｜ 2181.57｜ 15.24｜ 2.74｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 312717.05｜ 90585.74｜ 28.97｜ 59.93｜
｜经销 ｜ 194783.52｜ 41077.45｜ 21.09｜ 37.33｜
｜其他业务 ｜ 14317.31｜ 2181.57｜ 15.24｜ 2.74｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 984082.48｜ 270564.25｜ 27.49｜ 97.26｜
｜其他业务 ｜ 27770.10｜ 4604.46｜ 16.58｜ 2.74｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜产品与方案 ｜ 515312.96｜ 109578.75｜ 21.26｜ 50.93｜
｜制造与服务 ｜ 468769.52｜ 160985.50｜ 34.34｜ 46.33｜
｜其他业务 ｜ 27770.10｜ 4604.46｜ 16.58｜ 2.74｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 879121.08｜ 244946.33｜ 27.86｜ 86.88｜
｜境外 ｜ 104961.40｜ 25617.92｜ 24.41｜ 10.37｜
｜其他业务 ｜ 27770.10｜ 4604.46｜ 16.58｜ 2.74｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 625554.12｜ 212718.10｜ 34.00｜ 61.82｜
｜经销 ｜ 358528.36｜ 57846.15｜ 16.13｜ 35.43｜
｜其他业务 ｜ 27770.10｜ 4604.46｜ 16.58｜ 2.74｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜产品与方案 ｜ 234177.76｜ 46134.20｜ 19.70｜ 24.91｜
｜制造与服务 ｜ 229885.06｜ 77938.44｜ 33.90｜ 24.45｜
｜分立器件分部 ｜ 168664.33｜ 26072.79｜ 15.46｜ 17.94｜
｜晶圆制造分部 ｜ 146141.38｜ 58344.45｜ 39.92｜ 15.55｜
｜IC设计分部 ｜ 61986.89｜ 19942.54｜ 32.17｜ 6.59｜
｜封装测试分部 ｜ 59320.48｜ 5451.29｜ 9.19｜ 6.31｜
｜制造与服务-配套及总部分 ｜ 24423.20｜ 14142.70｜ 57.91｜ 2.60｜
｜部 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 11970.63｜ 1613.34｜ 13.48｜ 1.27｜
｜产品及方案-配套及总部分 ｜ 3526.53｜ 118.87｜ 3.37｜ 0.38｜
｜部 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 410563.06｜ 114328.39｜ 27.85｜ 86.25｜
｜其他国家和地区 ｜ 53499.76｜ 9744.24｜ 18.21｜ 11.24｜
｜其他业务 ｜ 11970.63｜ 1613.34｜ 13.48｜ 2.51｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 302350.41｜ 91489.74｜ 30.26｜ 63.51｜
｜经销 ｜ 161712.41｜ 32582.90｜ 20.15｜ 33.97｜
｜其他业务 ｜ 11970.63｜ 1613.34｜ 13.48｜ 2.51｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 974972.55｜ 314422.72｜ 32.25｜ 98.48｜
｜其他业务 ｜ 15087.84｜ 4616.04｜ 30.59｜ 1.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜制造与服务 ｜ 508012.54｜ 190115.02｜ 37.42｜ 51.31｜
｜产品与方案 ｜ 466960.01｜ 124307.70｜ 26.62｜ 47.16｜
｜其他业务 ｜ 15087.84｜ 4616.04｜ 30.59｜ 1.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 848326.30｜ 289540.39｜ 34.13｜ 85.68｜
｜境外 ｜ 126646.25｜ 24882.33｜ 19.65｜ 12.79｜
｜其他业务 ｜ 15087.84｜ 4616.04｜ 30.59｜ 1.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 652973.58｜ 246355.51｜ 37.73｜ 65.95｜
｜经销 ｜ 321998.97｜ 68067.21｜ 21.14｜ 32.52｜
｜其他业务 ｜ 15087.84｜ 4616.04｜ 30.59｜ 1.52｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业情况
公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售
，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。
（1）半导体行业
半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组
器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信
息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全
的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半
导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投
资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、
下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。
2025年上半年，全球半导体行业在AI与云基础设施等需求的强劲推动下，延续了增
长态势，区域市场及细分领域的分化特征进一步凸显。在2024年行业实现强劲复苏
的基础上，2025年全球半导体市场仍将维持两位数增长，但受高基数效应影响，增
速较2024年有所放缓。具体来看，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2025年全
球半导体市场规模将达7,009亿美元，同比增长11.2%；Gartner预计全球半导体收
入将增至7,050亿美元，同比增长12.6%；国际数据公司（IDC）则给出15%的更高增
速预期。
按下游应用市场来看，2025年全球半导体行业将呈现“结构性复苏”特征：由AI及
高性能计算（HPC）驱动的逻辑芯片、存储芯片等细分领域保持高速增长，而汽车
、工业等传统市场受需求疲软及技术替代效应影响，增速趋于放缓。区域市场方面
，呈现“美洲领跑、亚太稳舰中国复苏、欧日温和”的分化格局：美洲市场受益于
AI芯片需求爆发与数据中心建设加速，预计增长18.0%；亚太地区依托消费电子与
汽车电子的稳定需求，增速预计为9.8%。
作为全球集成电路领域关键的产销与出口国，中国集成电路产业延续了稳健增长态
势，产量与出口规模均实现较快攀升。据国家统计局数据，2025年上半年，中国集
成电路产量达2,395亿块，同比增长8.7%。根据海关总署数据，2025年上半年，中
国集成电路进口数量为2,819亿块，同比增长8.9%；出口数量为1678亿块，同比增
长20.6%。进出口贸易逆差为1,141亿块，同比下降4.7%。从金额来看，进口总额为
1,914亿美元，同比增长7.0%；出口总额为905亿美元，同比增长18.9%；贸易逆差
为1,009亿美元，同比下降1.8%。这表明中国集成电路行业的对外依赖度仍然较高
，而贸易逆差的持续收窄，则释放出国内产业链自主可控能力稳步增强的积极信号
。
（2）功率半导体行业
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电
压和频率、直流交流转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率
分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。
功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不
遵守摩尔定律，而专注于结构和技术改进以及材料迭代。功率半导体的市场规模在
全球半导体行业的占比在8%-10%之间，结构占比保持稳定。功率半导体是电力电子
装置的必备，行业周期性波动较弱。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制
和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场
规模呈现稳健增长态势。
在功率半导体领域，Omdia最新预测显示，2025年全球功率半导体市场规模将稳步
攀升至755亿美元，其中中国市场以291亿美元的规模占据38.6%的份额，持续巩固
全球重要市场地位。2024至2029年，中国功率半导体市场将展现出更强的增长韧性
，年复合增长率预计达7.87%，高于全球市场7.16%的平均增速。根据Omdia2025年4
月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第二、中国MOSFET规模排名第一。
（二）主营业务情况
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体
化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域
，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可
控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色
工艺和系列化的产品线。
目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案
业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务
主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服
务。
二、经营情况的讨论与分析
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体
化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域
，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可
控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色
工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板
块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土
最大的功率半导体企业之一。
（一）报告期内公司经营情况
报告期内，公司实现营业收入52.18亿元，较上年同期增长9.62%；实现归属于母公
司所有者的净利润3.39亿元，较上年同期增长20.85%；报告期末归属于母公司所有
者权益为227.06亿元，较期初增长1.79%；公司总资产为295.40亿元，较期初增长1
.49%。
报告期内，半导体行业市场温和复苏，公司积极扩大产出，整体产能利用率保持较
高水平，同时公司叠加采取各项降本增效举措，公司整体业绩好于去年同期，归属
于上市公司股东的净利润同比有所增长。
（二）报告期内公司业务发展情况
1、产品与方案业务板块
公司产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制等领域。
（1）产品与方案板块按照下游终端应用分析
报告期内，公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领
域（车类及新能源）占比44%，消费电子领域占比38%，工业设备占比9%，通信设备
占比9%。
上半年汽车电子、光伏、储能及消费电子等市场平稳向上，公司持续提升产品竞争
力同时优化客户结构，多个新产品成功导入核心客户，在国内市场形成较强品牌影
响力。
公司围绕人工智能领域深度布局。端侧AI应用重点聚焦消费电子（如AI手机、AI P
C）以及汽车电子的电动化与智能化转型，并积极拓展至工业及人形机器人、工业
自动化等场景。云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案。此
外，公司积极拓展智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域，为公司带来多元化
的增量空间。
（2）重点产品分析
MOSFET产品：报告期内，公司MOSFET产品在汽车电子、工业控制、AI服务器等领域
的销售规模进一步扩展，尤其是最新一代超结MOS G4和SGT MOS G6产品在市场快速
上量，推动了MOSFET产品应用全面化、高端化，加强了产品在市场端的品牌影响力
并彰显规模优势。其中，中低压SGT产品持续聚焦汽车、工业控制等重点领域，凭
借12吋先进工艺平台，其最新代次G6产品已在汽车电子关键应用场景（如域控、油
泵、水泵等）实现批量交付；同时，以市场需求为导向，充分发挥IDM产业优势，
推出TO、TOLT、DFN等新型封装，为产业发展及客户价值提升注入强劲动力，为业
绩持续增长提供坚实的保障。在高压MOSFET方面，超结MOS最新一代多层外延G4平
台性能比肩国际主流技术水平，上半年快速推进产品系列化，覆盖汽车电子、工业
控制和消费电子等多个应用领域。MSOP、TOLL、QDPAK等新型封装产品在汽车OBC、
充电桩、服务器电源等领域的多家客户完成测评进入量产。
IGBT产品：报告期内，IGBT产品在工业控制（含光伏）、汽车电子领域销售占比超
过70%。基于8吋平台开发的高压G5系列产品，性能对标国际一流水平，在头部光储
客户实现批量供货；推出高压G5RC-IGBT系列产品，性能对标国际一流水平，在头
部家电、电动工具、伺服变频等工业控制领域大批量供货；车规产品批量稳定供应
至汽车电子动力总成、热管理、OBC等领域头部客户及Tier1厂家，产品处于供不应
求的状态；基于12吋线成功开发G7产品，性能对标国际一流水平，已在光伏、储能
客户实现批量供货。
第三代宽禁带半导体：报告期内，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比实现高速
增长。碳化硅方面，整体产销规模保持高增长，目前SiC JBS G3和SiC MOS G2均已
完成产品系列化并量产，产品覆盖主流系列，整体产品性能达到国际领先水平，围
绕新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域全面推广上量
。围绕OBC/DCDC、车载空压机、主驱逆变的多款车规级SiC MOS和模块均已出样并
在行业头部客户测试认证和量产导入。公司已开始SiC MOS G3、G4平台同步开发，
目前已开始G4平台产品系列化，以应对高效率应用场景的需求。
氮化镓方面，公司D-MODE平台产品有序迭代，产品系列进一步丰富，产品RSP水平
持续提升，中高压平台6颗产品开发制版中，高压平台产品有望在今年年底下线；E
-MODE平台建设及产品研发取得突破性进展，代表产品可靠性通过1000H考核。
特种器件：报告期内，持续推动成熟平台产品聚焦工艺革新、降本工作，引导产能
进一步向获利能力较强的产品倾斜；TMBS产品方面推进光伏模块产品G1向G2迭代，
产品综合指标进一步提升，在标杆客户中率先快速推出大功率配套产品，达到行业
领先水平，提升品牌竞争力。
模块产品：报告期内，功率产品模块化成效显著，公司在IGBT模块、IPM模块、TMB
S模块、MOSFET模块、SiC模块的市场推广上取得显著成效，整体规模同比增长70%
，其中IPM模块同比增长达到143%。公司在IGBT模块、SiC、IPM模块方面取得显著
突破，其中车规级IGBT模块进入批量生产阶段。与此同时，SiC模块的HPD、DCM、M
SOP等多个车规及工规模块产品市场拓展取得显著进展，在汽车电子、光伏逆变、
工业电源、充电桩等领域实现销售，SiC模块在算力电源领域也取得实质性进展。I
PM模块实现销量和质量显著提升，重点门类DIP24等大功率模块实现工业市场重点
突破，工业领域销售额占比近50%，G5-IPM系列上半年实现规模量产，在工业变频
器、工业泵等领域头部客户实现大批量供货，同时在伺服控制领域顺利通过标杆客
户验证。
功率IC：完成低边、半桥、全桥及隔离型全系列栅极驱动产品布局，依托先进的12
吋工艺实现中大功率驱动产品系列化，并成功导入头部客户供应链。
智能传感器：完成PVG系列批量交付；可控硅光耦在家电领域实现规模化量产；工
控系列成功切入工控变频器领域，实现小批量出货；栅极驱动光耦已通过客户端试
样，并开始小批量试产。智能控制：电机MCU实现8吋单电机方案全系布局；推进12
吋多电机方案系列化布局，通过高低性能差异化设计，覆盖家电、工控、汽车等多
维场景；抗量子计算安全MCU凭借创新方案驱动销售，实现批量交付。
2025年上半年持续深化与整车厂及Tier1战略合作，加速产品导入进程；CS7209雷
达芯片获“中国创新IC潜力新秀奖”，QPT4115斩获“汽车电子金芯奖”；完成座
舱/车身/自动驾驶全场景覆盖，20款芯片通过AEC-Q100认证，10款入选国家汽车芯
片目录；车载照明/BMS系统研发取得阶段性突破，驱动IC实现车灯领域批量交付。
2、制造与服务业务板块
公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力，通过加快创新步
伐，夯实核心能力，持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建
立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争
力，为客户提供高质量服务。
（1）制造工艺平台
报告期内，公司0.11umULL e-Flash、0.15umDB BCD、0.18umDTI BCD、0.35umHVIC
、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产。
（2）封测工艺平台
报告期内，封装业务各品类产能利用率较去年同期均实现较大幅度提升，环比增长
4%，同比增长27%，此外前期验证通过的国内车规级产品增量明显，带来营收增长
，毛利也有一定程度提高。先进封装（PLP）业务营收基本盘维持稳定，SiP模块封
装呈逐步增长的态势。同时，车规级晶振模块实现小批量产。
（3）掩模业务
报告期内，掩模业务销售额同比增长超40%。公司持续推进客户结构优化，加快90n
m客户验证，同步强化掩模技术能力，已建立55nm研发能力。产出方面，技术节点
≤0.18um产品产出数量同比提升22%，在高等级产品占比逐步提升的情况下，掩模
新品良率始终保持在98%以上，准时交付率近100%，生产运营提质增效。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体
化经营能力的半导体企业。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等
领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半
导体企业，自2004年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。
公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功
率半导体企业之一。对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉
及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发，IDM模式经营的企业在
研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。
作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调
配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比Fabless模式
经营的竞争对手，公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于ID
M经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，能够缩短
产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。
2、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺
经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户
提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项
IC产品，拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌，自主开发的中低压沟槽MOS
、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内
领先。公司是国内产品线最为全面的功率半导体厂商之一，丰富的产品线能够满足
不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求，产品面向汽
车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池
、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器
、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、
储能、消防、智能电网、仪表等细分市常
公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺
等晶圆制造技术以及智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺
水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时，公司的制造
资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸
晶圆制造产能约为14万片/月，深圳和重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，
具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。
3、专业的技术团队与强大的研发能力
在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，公司已具备较
强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司研
发费用逐年增加，高研发投入奠定了工艺技术优势基矗2021年至2024年，公司研发
投入分别为71,322.51万元、92,110.91万元、115,411.23万元和116,711.32万元，
占营业收入的比例分别为7.71%、9.16%、11.66%和11.53%。2025年上半年，公司研
发投入为54,794.38万元，占营业收入的比例为10.50%。截至2025年6月30日，公司
拥有11,000名员工，其中包括4,488名研发技术人员，合计占员工总数比例为40.80
%。公司核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的
研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人
员的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研水平，确保了公司的产品迭代能够紧
跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。
公司领先的科研实力受到了社会的认可。公司牵头承担的国家科技重大专项项目和
参与的多项国家科技重大专项项目均顺利按计划完成验收。目前，1项国家级科技
项目已结题待验收，1项国家重点研发计划，2项长三角科技创新共同体联合攻关项
目和2项国家专项任务均按计划执行中。近年来公司通过积极开展产学研合作，最
大化利用外部资源，推动公司研发创新快速发展。截至目前已建立多个重点/联合
实验室、研发创新联合体和技术研发平台，其中重点/联合实验室9个，研发创新联
合体2个，省级技术研发平台9个，市级技术研发平台8个。在大力投入研发的同时
，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展
创造了坚实的基矗截至2025年上半年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2,
419项，其中发明专利2,058项，占专利总数的85.08%。
4、覆盖了庞大且高粘性的客户基础
悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司
打下了坚实的客户基矗公司客户覆盖汽车、工业、通信、消费电子等多个终端领域
，客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差异化的经营理念，深刻理解不同专业应
用领域用户的需求，能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高的产品及服务
，保证了较高的客户粘性。
公司目前已积累了世界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用
，市场认可度高。同时，公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公
司与众多客户拥有多年的合作经验，长期以来与之共同成长，通过产品工艺的共同
开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。
5、经验丰富的管理团队
公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验，通过对行业趋势的深入观察，结合
丰富的经营经验，能够准确地把握行业和公司的发展方向，制定合适的战略决策，
帮助公司保持行业领先地位。公司的管理团队时刻保持锐意进取精神与创造力，带
领着公司不断创新发展。
6、完善的质量管理体系
公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证
产品品质。目前各下属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量
管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标准认证、ISO45001职业健康安全管理
体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼GP认证、欧盟RoSH认证等诸多管理体
系认证，产品质量也得到海内外广大客户的充分认可。2024年新增认证CNAS、ISO2
6262体系，为汽车产品质量保驾护航。在质量品牌建设上也开展了多项工作，2024
年已获得全国QC竞赛奖三项，得到了行业内高度认可。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，公司在主要的业务
领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先
，其中BCD工艺技术、MEMS工艺技术以及GaN器件设计及工艺技术为国际领先。上述
核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司主要核心技术情况如下
：
（1）产品及方案业务相关核心技术
（2）制造与服务相关核心技术
2、报告期内获得的研发成果
公司始终坚持以科技创新做为高质量发展的核心引擎，持续扩大研发资金与资源投
入，不仅通过技术迭代升级现有产品，更聚焦市场需求与行业趋势，加速新品开发
进程，以多元产品矩阵提升市场竞争力与占有率。在发展过程中，公司密切关注国
内外行业技术动态，聚焦核心技术领域开展集中攻关，推动技术水平迈向行业前沿
，实现了技术创新与市场拓展的双重突破。报告期内，主要研发成果如下：
(1)公司第一代汽车级平面栅高性能SiC MOSFET产品研发完成并通过车规级AEC Q10
1考核，建立了相应的机车及产品设计、晶圆制造、封装测试和考核评价能力，填
补了公司在平面栅高性能车规级SiC MOSFET器件领域的空白；
(2)公司自主设计完成了第一代小功率电源方案模组产品的研发，并同步完成了电
路设计仿真、工艺流片、封装加工、测试评价、应用考核等技术平台的搭建，形成
了覆盖全产业链的自主知识产权，填补了公司小功率电源产品领域的空白，促进了
公司功率半导体产品一体化价值链的实现；(3)具有独立自主知识产权的新型铪基
铁电存储技术荣获第八届“集成电路产业技术创新奖”获得“IC创新奖”（全国10
项）；
(4)公司首次采用异构集成技术制造MEMS高端三层结构硅麦麦克风传感器，在MEMS
智能传感器领域属于国际首创，性能对标国际领先水平，信噪比达到70dB，关键工
艺优化完成，良率大幅提升，初步具备风险量产条件；
(5)CMOS-MEMS喷墨打印头芯片工艺平台开发项目完成单芯片集成红外阵列、喷墨芯
片工艺研发，目前已有4颗产品通过客户验证并开始风险量产。该平台是国内首个
具备规模制造能力的全流程喷墨打印头工艺平台，项目的实施可填补公司在该领域
的技术空白。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入52.18亿元，较上年同期增长9.62%；实现归属于母公
司所有者的净利润3.39亿元，较上年同期增长20.85%；报告期末归属于母公司所有
者权益为227.06亿元，较期初增长1.79%；公司总资产为295.40亿元，较期初增长1
.49%。
报告期内，半导体行业市场温和复苏，公司积极扩大产出，整体产能利用率保持较
高水平，同时公司叠加采取各项降本增效举措，公司整体业绩好于去年同期，归属
于上市公司股东的净利润同比有所增长。
五、风险因素
1、业务结构风险
受宏观经济下行和功率半导体行业复苏不及预期等影响，公司汽车电子和工业控制
营收体量或不及预期，但占比将稳中有升；在外延并购上，受宏观经济影响，公司
在这方面的进度或不及预期；新产业领域，以SiC为代表的第三代半导体的价格战
愈演愈烈，公司在这方面进展或不及预期。
随着特朗普政府的上台，中美半导体科技战的升级，将影响上游IGBT、MOSFET等功
率器件和MCU和PMIC等产品的复苏或不及预期，或将影响公司汽车电子和工控占比
。公司在外延式发展上，所并购公司经营不及预期，或将拖累公司整体业绩。而第
三代半导体SiC是功率半导体技术发展趋势，由于国内价格战愈演愈烈，公司加大
此类投入或短期内看不到盈利，可能对整体业绩有一定影响。
2、科技创新风险
在重大研发项目管理方面，公司分别在第三代、第四代半导体、IGBT技术、先进工
艺、MCU和电源管理芯片及功率模块技术等方面立项了多个重大研发项目，目前已
按计划完成了部分项目验收，且成果基本实现了产业化。但受项目技术难度、合作
方进展、客户需求变化等影响，项目可能出现延期，进而影响相关新产品上量推广
计划。
而研发资金的投入，主要根据研发项目需求进行投入，如果研发项目少，所需资金
不足，可以影响研发投入强度，导致公司发展后劲不足，在市场竞争中处于不利地
位。
3、知识产权风险
在知识产权方面，对现有技术进行检索不够全面和深入，导致重复开发或无法使用
自主开发成果。研发成果未有效保护，易被他人抄袭或限制使用，从而可能引发纠
纷。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜润新微电子(大连)有限公司 ｜ 13097.17｜ -｜ -｜
｜杰铨电子(东莞)有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜杰群电子科技(东莞)有限公司｜ 8811.66｜ -｜ -｜
｜无锡迪思微电子股份有限公司｜ 36000.00｜ 663.46｜ 172356.93｜
｜无锡华润微电子有限公司 ｜ 57000.00｜ -｜ -｜
｜无锡华润安盛科技有限公司 ｜ 40000.00｜ 2840.79｜ 87334.10｜
｜无锡华润华晶微电子有限公司｜ 33500.00｜ 8851.85｜ 152589.58｜
｜无锡华润上华科技有限公司 ｜ 66801.15｜ 38296.49｜ 831839.20｜
｜南京芯耐特半导体有限公司 ｜ 1324.77｜ -｜ -｜
｜华润赛美科微电子(深圳)有限｜ 2356.06｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜华润润安科技(重庆)有限公司｜ 242089.92｜ -8799.93｜ 288701.40｜
｜华润微集成电路(无锡)有限公｜ 19501.68｜ 4990.53｜ 99727.30｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜华润微科技(深圳)有限公司 ｜ 570000.00｜ -｜ -｜
｜华润微电子(重庆)有限公司 ｜ 198920.00｜ 9163.82｜ 456955.85｜
｜华润微电子控股有限公司 ｜ 141126.45｜ -｜ -｜
｜华润上华(亚洲)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜Wuxi China Resources Micro｜ -｜ -｜ -｜
｜electronics(Holdings)Limit｜ ｜ ｜ ｜
｜ed ｜ ｜ ｜ ｜
｜Well-Known(Hong Kong)Prope｜ -｜ -｜ -｜
｜rty Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜InPower Semiconductor Comp｜ -｜ -｜ -｜
｜any Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜Huajing Microelectronics L｜ -｜ -｜ -｜
｜imited ｜ ｜ ｜ ｜
｜Great Team Backend Foundry｜ -｜ -｜ -｜
｜ (HK) Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜Firstar Limited ｜ -｜ -｜ -｜
｜DIS Microelectronics(HongK｜ -｜ -｜ -｜
｜ong)Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜CSMC Manufacturing Co., Lt｜ -｜ -｜ -｜
｜d. ｜ ｜ ｜ ｜
｜CRC Microelectronics Compa｜ -｜ -｜ -｜
｜ny Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜China Resources Microelect｜ -｜ -｜ -｜
｜ronics(Hong Kong)Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜重庆润芯微电子有限公司 ｜ 35673.14｜ -｜ -｜
｜美满芯盛(杭州)微电子有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜矽磐微电子(重庆)有限公司 ｜ 5700.00｜ -｜ -｜
｜深圳市红芯微科技开发有限公｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜润鹏半导体(深圳)有限公司 ｜ 1500000.00｜ -54826.28｜ 1614712.94｜
｜润西微电子(重庆)有限公司 ｜ 500000.00｜ -24798.97｜ 647644.09｜
｜润芯感知科技(南昌)有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜润科投资管理(上海)有限公司｜ 1500.00｜ -｜ -｜
｜润科(上海)股权投资基金合伙｜ -｜ 1509.74｜ 190376.32｜
｜企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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