☆经营分析☆ ◇688252 天德钰 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜销售商品收入 ｜ 120735.88｜ 29408.02｜ 24.36｜ 99.93｜
｜其他 ｜ 79.32｜ --｜ -｜ 0.07｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外收入 ｜ 91875.14｜ 22062.22｜ 24.01｜ 76.05｜
｜中国大陆收入 ｜ 28940.05｜ 7425.11｜ 25.66｜ 23.95｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜通过代理商销售收入 ｜ 119390.41｜ 28919.55｜ 24.22｜ 98.82｜
｜直接客户销售收入 ｜ 1424.78｜ 567.78｜ 39.85｜ 1.18｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 209827.44｜ 44862.45｜ 21.38｜ 99.82｜
｜其他业务 ｜ 369.83｜ 140.99｜ 38.12｜ 0.18｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜移动智能终端显示驱动芯片｜ 161445.46｜ 29816.79｜ 18.47｜ 76.81｜
｜电子价签、摄像头音圈及快｜ 48381.98｜ 15045.66｜ 31.10｜ 23.02｜
｜充协议芯片 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 369.83｜ 140.99｜ 38.12｜ 0.18｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜外销 ｜ 124336.79｜ 25439.85｜ 20.46｜ 59.15｜
｜内销 ｜ 85490.65｜ 19422.59｜ 22.72｜ 40.67｜
｜其他业务 ｜ 369.83｜ 140.99｜ 38.12｜ 0.18｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜代理 ｜ 207261.86｜ 43866.67｜ 21.16｜ 98.60｜
｜直销 ｜ 2565.59｜ 995.79｜ 38.81｜ 1.22｜
｜其他业务 ｜ 369.83｜ 140.99｜ 38.12｜ 0.18｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜销售商品收入 ｜ 84106.27｜ 17256.64｜ 20.52｜ 99.79｜
｜其他 ｜ 174.88｜ 153.42｜ 87.73｜ 0.21｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外收入 ｜ 48596.03｜ 9586.33｜ 19.73｜ 57.66｜
｜中国大陆收入 ｜ 35685.12｜ 7823.73｜ 21.92｜ 42.34｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜通过代理商销售收入 ｜ 74188.33｜ 15421.29｜ 20.79｜ 88.02｜
｜直接客户销售收入 ｜ 10092.82｜ 1988.77｜ 19.70｜ 11.98｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 119556.75｜ 23071.54｜ 19.30｜ 98.90｜
｜其他业务 ｜ 1331.73｜ 1114.41｜ 83.68｜ 1.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜移动智能终端显示驱动芯片｜ 99209.17｜ 18310.85｜ 18.46｜ 70.24｜
｜电子价签、摄像头音圈及快｜ 20347.58｜ 4760.69｜ 23.40｜ 14.41｜
｜充协议芯片 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜电子价签驱动芯片 ｜ 13577.30｜ 3540.20｜ 26.07｜ 9.61｜
｜快充协议芯片 ｜ 3987.46｜ 515.65｜ 12.93｜ 2.82｜
｜摄像头音圈马达驱动芯片 ｜ 2782.82｜ 704.84｜ 25.33｜ 1.97｜
｜其他业务 ｜ 1331.73｜ 1114.41｜ 83.68｜ 0.94｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜外销 ｜ 93672.95｜ 16689.76｜ 17.82｜ 77.49｜
｜内销 ｜ 25883.80｜ 6381.78｜ 24.66｜ 21.41｜
｜其他业务 ｜ 1331.73｜ 1114.41｜ 83.68｜ 1.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜代理 ｜ 108005.67｜ 20369.66｜ 18.86｜ 89.34｜
｜直销 ｜ 11551.08｜ 2701.88｜ 23.39｜ 9.56｜
｜其他业务 ｜ 1331.73｜ 1114.41｜ 83.68｜ 1.10｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长
期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。目前公司拥
有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱
动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品线。
（1）显示驱动芯片市场行业情况
显示驱动芯片市场是全球半导体产业的重要组成部分，它与显示技术的发展紧密相
关。近年来，随着科技的进步和消费者对高质量显示效果的需求增加，全球显示驱
动芯片市场规模稳步增长，伴随着科技的持续突破以及消费者对高品质显示体验要
求的日益提升，最新数据显示市场规模已突破120亿美元；未来三至五年内，随着
移动终端、智能穿戴、工控、车载显示等下游应用领域的蓬勃发展以及AMOLED等新
型显示技术的不断渗透，市场规模有望超过150亿美元，出货量也将保持稳定上升
趋势。
2024年全球显示器领域上，中国在显示面板领域取得明显的进步。在中小尺寸上，
受益于中国手机品牌的持续成长，中小尺寸的面板无论是出货量或是技术开发上有
显著的成长，与传统领先厂商差距己经很校与此同时，也连带驱动国内驱动芯片产
业的快速发展，推动芯片国产化的进程。在新显示技术AMOLED的部分，国内面板厂
总出货量，己经与领先厂商持平，打破了AMOLED技术国外厂商独大的局面，AMOLED
驱动芯片的需求也迎来快速增长。同时AMOLED显示屏幕与驱动芯片也走向显示触控
整合的方向，实现弯道超车，赶超领先的厂商。
（2）电子价签驱动芯片市场行业情况
电子价签驱动芯片市场是一个与零售业紧密相关的高科技领域，它涉及电子显示技
术、无线通信技术，以及智能零售解决方案的开发和应用。电子价签，也称为电子
货架标签（ElectronicShelfLabels,ESL)，是一种能够实时更新价格信息和其他营
销信息的电子显示设备，广泛应用于超市、便利店、药房等零售环境。全球电子价
签市场近年来呈现出快速增长的态势。全球电子价签市场在2020年至2024年间实现
了显著增长，市场规模从2017年的数十亿元人民币迅速扩展至2024年的超过100亿
元人民币。预计到2025年，这一市场规模将进一步扩大，达到约150亿元人民币。
全球电子价签市场集中度较高，电子价签驱动芯片市场由多家厂商竞争，其中包括
天德钰，晶宏半导体、晶门科技等。电子价签的应用领域广泛，包括但不限于仓储
、便利店、美妆店、药房、超市和百货商店等。它们在提高零售效率、减少人工错
误、实时更新价格和促销信息发挥着重要作用。随着全球零售业的数字化转型，电
子价签市场预计将继续保持增长趋势。电子价签市场的发展也将受到多种因素的影
响，包括技术创新、成本效益、零售业的数字化程度。电子价签将更加智能化，功
能也将更加多样化，为零售业带来更多的变革和机遇。电子价签驱动市场是一个充
满活力和发展潜力的领域，随着技术的进步和市场需求的增长，它将继续在全球范
围内扩展和深化其应用。
（3）快充协议市场行业情况
随着智能设备的普及和消费者对高效充电解决方案需求的增加，快充技术广泛应用
，快充协议市场得到了迅速地发展。快充技术最早在智能手机市场中得到突破，随
后逐步扩展到平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备
等多个领域。智能手机是快充技术的最主要应用场景，其巨大的出货量对快充协议
的普及起到了关键作用。快充协议实行了标准化，为了解决不同品牌和设备之间的
充电兼容性问题，快充协议的标准化成为行业发展的重要趋势。USBPD(PowerDeliv
ery）协议就是一种接口实现了不同设备之间的快速充电。中国的UFCS(Universal
Fast Charging Specification）协议标准，也是国内快充技术标准，华为、小米
、OPPO、vivo等手机厂商均参与了这一标准的制定。快充技术的发展趋势是向着更
高功率、更广泛的兼容性和更智能化的方向发展。目前，市场上已经出现了支持24
0W甚至更高功率的快充技术，而且通过软件升级，已有的设备也可以支持新的快充
标准。此外，随着智能家居设备的普及，快充技术在I0T设备领域的应用也将越来
越广泛。快充协议市场正处于快速发展期，随着技术的不断进步，快充技术将在更
多领域得到应用，为消费者带来更加便捷和高效的充电体验。快充协议正处于高速
增长期，Power Delivery3.1+GaN是未来主流方向。国际厂商仍主导高端市场，但
国内玩家在私有协议和中低端市场具备竞争力。随着欧盟USB-C法规落地和新能源
汽车普及，行业集中度将进一步提升，技术领先的芯片厂商有望占据更大市场份额
。
（4）VCM音圈马达驱动芯片市场行业情况
受益于光学创新普及趋势，尤其是智能手机摄像头对焦和防抖功能的升级，2024VC
M驱动芯片市场呈现出快速增长的态势。VCM（音圈马达）驱动芯片是智能手机等移
动终端摄像头实现对焦和防抖功能的关键元件，包括AF（自动对焦）和OIS（光学
防抖）两类产品。随着智能手机光学规格的不断提升，前摄自动对焦功能渗透率的
提升以及VA可变光圈等新应用的拓展，VCM驱动芯片市场需求持续增长。从出货量
来看，国产厂商已突破长期以来国外占据的局面，市场份额逐步提升。此外，随着
行业统一标准的出台，如工业和信息化部发布的《移动终端图像及视频防抖性能技
术要求和测试方法》，手机防抖性能有了更加明确的技术要求和测试方法，这将有
利于VCM驱动芯片市场的规范化发展，推动技术创新和满足市场的个性化需求。
整体而言，VCM驱动芯片市场正处于快速增长阶段，且受益于智能手机市场的持续
升级和新兴应用领域的拓展。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资
源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/
移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，产品种类丰富，可以满足各应
用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作
及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰
科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系。产品广泛应用于三星、VI
VO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，
360、Tik Tok、小米、小天才、小寻等智能穿戴客户。
目前公司智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和
电子价签显示驱动芯片四大产品线，公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公
司通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。报告期内，公司各业务板
块充分发挥协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争优势。
（1）公司显示驱动芯片
在产品品类方面，公司通过不断地开发新产品，扩充新市场和新客户，提升市场份
额。公司相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、下沉式显示
触控产品和高分辨率穿戴类等新产品。以及AMOLED手机穿戴类产品。
在技术方面，公司持续加大研发投入，以保持技术上的领先优势，公司工控类显示
驱动IC设计上，公司产品支持多种接口界面，适配各类平台应用，公司首次在单芯
片集成RGB(兼容8-biit\16bit\18bit\24bit接口)、MIPI1.3G、QSPI及LVDS接口支
持消费电子、工业控制、嵌入式系统全场景适配；AMOLED相关的技术开发中，公司
投入资源研发拖影改善功能，透过此功能，可以发挥AMOLED快速响应的特点，让用
户在球类运动，赛车运动等高速移动的运动赛事场景下，减少拖影现象的产生，让
用户得到更好的观看体验；在TDDI新技术方面，公司产品使用TDDI触控屏透过算法
来取代P-sensor(ProximitySensor）功能的新技术有效降低成本，在算法内加入人
耳的模式判断，来区隔手指与人耳，P-sensor的仿真行为，替代P-sensor降低手机
成本，TDDI触控屏在亮屏与灭屏时，由于背光亮暗的变化，导致原始数据存在差异
，间接影响判断人耳远离手机的准确度，需透过算法记录传感器数据差异，进行校
准补偿，提升稳定度以及准确度，贴耳采用接触面积比例与讯号叠加的方法，先将
触控感应值讯号放大，再经过讯号平稳滤波器，可达成较高的侦测距离（20mm)。
（2）四色电子价签显示驱动芯片（ESL）
公司领先业界，率先量产全系列内建可多次读写内存的四色电子纸驱动IC新产品，
全面布局智能零售与物联网应用市常同时成功开发出窄边框GIP架构电子纸驱动IC
，不仅适用于电子价签，更可拓展至手机背盖等创新应用场景，为客户提供多元化
解决方案。
（3）快充协议芯片（简称QC/PD）
目前USB Type-C接口已经全面普及，已覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、迷你主
机、VR头显等主流电子产品，周边配件丰富，支持全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等
应用伴随iPhone15旗舰手机的加入（2023年发布）支持USB Type-C接口，多口快充
充电器是近年来快速发展的消费电子产品，主要满足用户对多设备同时快速充电的
需求。
公司快充协议产品可用于多口应用的USB Type-C&Type-A組合Fast Charge Protoco
ls,符合USB Power Delivery3.1SPR规范。核心竞争力在于高集成度、智能功率管
理、全协议兼容。国内厂商在私有协议（如华为SCP）和GaN集成方面进展迅速，而
国际大厂仍主导PD3.1高端市常随着USB-C统一化，多口快充芯片将进一步向“全场
景、高密度、智能化”演进。
（4）音圈马达驱动芯片
天德钰自研的“APID算法”能实现镜头快速稳定对焦，具备业内领先的马达容错率
，能缩短马达恢复稳定时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度和对焦精度，呈现
清晰明亮的画面。这与高端机型追求的快速对焦和成像质量高度契合。
公司音圈马达驱动芯片产品已广泛应用于三星、oppo，vivo等主流手机品牌，并与
多家行业内领先的模组厂建立了长期稳定的合作关系。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入120,815.19万元，较上年同期增长43.35%；实现归属
于上市公司股东的净利润15,237.42万元，较上年同期增长50.89%；上半年销售毛
利率是24.36%，比上年同期增加3.80%，销售净利率12.62%，比上期同期增加0.62%
。
公司上半年业绩增长较快，主要是显示驱动芯片方面，公司上半年穿戴和平板类产
品对公司的营收增长贡献较大，同时工控类产品也在持续增长，泛消费电子领域呈
现明显的“带屏化”，将为公司显示驱动产品开辟多元的应用场景。另外电子价签
受市场需求旺盛以及客户提前拉货的影响，上半年电子价签营收增长也较快。公司
电子价签产品线整体布局较早，产品品类较多，新产品迭代速度较快，技术实力领
先，有着较强的市场竞争力。
报告期内公司研发投入金额9,905.14万元。较上年同期增长25.77%。公司持续稳定
地加大各产品领域的研发投入，为技术创新、产品升级迭代提供充分的保障。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、研发能力优势
公司始终将技术和产品创新作为核心驱动力，持续稳定地加大在各产品领域的研发
投入，为产品迭代升级及技术创新的战略布局提供了有力保障。公司专注于主业，
把产品做到极致，研发团队经过产品快速的更新跌代、打磨和长期的技术积累，研
发能力有了较大的提升，产品迭代速度更快，产品市场竞争力更强，市场份额逐年
提升。
2、人才和团队优势
研发和运营团队是公司的两大核心团队。公司研发团队均具有多年丰富的行业从业
经历和研发经验，研发实力雄厚，研发设计能力开发能力较强，能明锐洞察市场趋
势，以最短的时间立项，开发，高效将客户需求转化为量产产品。供应链管理团队
、生产管理团队、销售管理团队、市场管理团队的核心成员均在集成电路行业领域
耕耘多年，具有专业的学术背景和丰富的行业经验，能够有效保证公司生产、采购
、销售、市场等多方面的稳定高效运营，保证了公司能够提供更好品质的产品、更
高质量的服务，以及更快的获取市场信息，保证公司经营决策的及时性及高效性。
3、高度系统化管理，人效较高公司人员效率较高，无论研发还是运营管理，公司
高度系统化、数字化运营，人效较高，极大地节省了人员费用开支。
4、覆盖全球优质客户
公司凭借稳定的产品质量与卓越的客户服务，已累积丰富的国内外终端客户资源。
产品广泛应用于手机、平板、智慧音箱、穿戴装置、快充设备、智慧零售、智慧办
公与智慧医疗等多元领域，具备高度产品多样性，能满足不同应用场景的需求。产
品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等
平板、智能音箱客户，360、Tik Tok等智能穿戴客户除消费性电子外，公司亦积极
拓展工控与零售应用市常在工控领域，产品已导入三星家电、海信家电、GoPro、
新大陆、联迪POS机、海康监控器及中控仪表台等设备。
在智慧零售方面，公司ESL（电子货架标签）芯片已被全球多家零售巨头采用，涵
盖国际客户如家乐福、麦德龙、欧洲的Auchan、Aldi、Ahold、美国Lowe's、英国T
esco、西班牙BonPreu等；国内则包括华润万家、多点集团、永辉超市、盒马、山
姆会员店等。
在产业链合作方面，公司与模块厂、面板厂、系统厂及终端品牌客户维持密切合作
，并与京东方（BOE）、群创光电、华星光电、清越电子、国显科技、星源电子、
华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名企业建立稳定伙伴关系。
优质且多元的全球客户资源，有助于公司持续扩大产品业务规模，加速新技术与新
产品的市场导入，为未来长远发展奠定坚实基矗
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）显示驱动芯片技术
技术类型上，目前市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型：LCD显示驱
动芯片(LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLEDDDIC)
。
公司LCD DDIC设计上应用于穿戴类产品，Y轴是业内最小并已在客户端大量生产，
同时集成了QSPI接口，界面传输速度更快，加入深度睡眠模式可促使产品功耗更低
。
TDDI芯片主要分为HDTDDI(高清分辨率显示触控整合芯片)和FHD TDDI（全高清分辨
率显示触控整合芯片）。公司使用TDDI触控屏透过算法来替代P-sensor(Proximity
Sensor)功能的技术，即在算法内加入人耳的模式判断，来区别手指与人耳，P-sen
sor的仿真行为，替代P-sensor,从而降低手机成本。TDDI触控屏在亮屏与灭屏时，
由于背光亮暗的变化，导致原始数据存在差异，间接影响判断人耳远离手机的准确
度，需透过算法记录传感器数据差异，进行校准补偿，提升稳定度以及准确度，贴
耳采用接触面积比例与讯号迭加的方法，先将触控感应值讯号放大，再经过讯号平
稳滤波器，可达成较高的侦测距离(20mm)。
AMOLED显示技术因其高对比度、轻雹可弯曲等优点，在智能手机显示领域得到了广
泛的应用。透过面板厂持续的技术开发与材料改善，目前AMOLED显示屏己基本能满
足智能手机用户的需求。展望未来，AMOLED显示技术除了在智能手机的应用外，会
拓展至平板、计算机、笔记本与车载显示器等应用。由于屏幕变的更大，操作温度
范围的增加与更为复杂的应用场景需求，驱动芯片也需要开发出符合高低温操作，
更强的静电保护，与不同温度下视觉效果补偿的功能，满足未来AMOLED显示屏更广
泛的应用。
在驱动芯片的设计上公司新的AMOLED DDIC再次梳理终端客户在应用上的使用场景
，重新优化LAMOLED DDIC的算法设计，将DDIC各个算化的性能依照客户的使用场景
做调整，将多余的算法功能优化外，也同步增加客户所需要的分辨率比例调整功能
，让成本与显示效果间达到优化。
（2）电子价签驱动芯片技术
电子价签的技术发展趋势主要表现在色彩的迭代技术，从三色电子价签向四色电子
价签到七色电子价签的迭代，目前四色电子价签已实现规模量产，是市场的主流产
品。七色电子价签产品的研发公司在推进中，七色产品的应用场景更广，以满足客
户日益增长以及不断变化的商业需求。公司的目标是在传统电子价签的基础上，利
用先进的技术研发和工程创新，推动行业界限的突破。通过引入尖端的AI图像算法
，能够更深入地优化产品的光学特性和视觉呈现，以提供更加鲜明和赏心悦目的视
觉效果。七色显示技术将为用户呈现丰富多彩的内容，从而大幅度提升信息传达的
有效性和互动体验。为全球零售与广告行业注入新的活力，开拓新的市场机遇与发
展空间。
（3）快充协议芯片技术公司最新研发的USB PD3.2-EPR/UFCS协议芯片控制技术，
可以通过调节RPDO脚阻值来设定不同的PDO档位，以及最多三组PPS(AVS)档位，并
且不同功率档位可以共享协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，符合快速
变化的快充市场需求。且同時支持MPC功能，可组合多口产品(1C1A/1C2A/2C/2C1A.
)，支持OPTO(内置TL431)/FBO，CV功能可由外部RC补偿环路进行微调。
（4）音圈马达光学防抖技术
公司自研close loop VCM驱动芯片的APID算法，可致动镜头快速到达命令位置、具
备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰，提
升拍摄速度，实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。
公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案，使客户大幅度降
低成本，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点：
1)实现光学防抖应用渗透到中阶价位机种；
2)将X、Y两轴方向分别使用1~2颗close loop VCM驱动IC实现防抖；
3)协助摄像头模组行业内，实现低成本光学防抖技术在手机行业的普及。
2、报告期内获得的研发成果
截至本报告期内，公司共拥有专利72项，其中发明专利68项，实用新型专利4项。
此外，公司拥有集成电路布图设计99项，软件著作权58项。公司产品具有质量稳定
、性能优异、降低客户成本等多种优势，为公司扩大产品影响力、提升市场份额具
有重要作用。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明：
四、风险因素
（一）核心竞争力风险
为紧抓市场需求、加强终端客户导入力度，公司需要持续升级现有产品并开发新产
品。产品的持续开发需投入大量的人力及财力，若公司对市场需求方向或技术方向
发生误判，或研发过程中未对关键技术实现突破、研发结果未能达到预期效果，则
存在研发失败的风险，进而无法收回前期研发投入，对公司财务状况产生不利影响
。
（二）经营风险
1、显示驱动相关领域行业竞争加剧的风险随着国内液晶显示行业快速发展，显示
驱动IC相关市场的竞争日趋激烈，同行业企业加速技术升级、产品优化。若未来行
业竞争加剧，产品价格水平可能下滑，若公司未能及时推出新产品、提高管理水平
以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。
2、晶圆供应周期性波动的风险公司作为集成电路设计企业，采用Fabless经营模式
，将晶圆制造与封装测试环节由晶圆厂及封测厂完成。在半导体产业供需关系波动
的影响下，上游晶圆制造产能相对紧缺。目前，公司通过积极拓展多方晶圆供应渠
道等方式，在一定程度上维持了晶圆供应的稳定性。若市场景气度上升，下游市场
需求旺盛导致产能紧张晶圆供应可能无法满足需求，将对公司经营业绩的稳定性产
生不利影响。
3、新产品开发及时性的风险公司业绩增长既受益于行业供需变化的影响，亦受益
于新产品不断研发成功并实现量产的影响。随着下游客户需求不断多样化，如Micr
o-OLED等新型显示材料逐渐商业化、客户对手机等电子产品更加追求轻薄化、多功
能化等，对芯片功能及性能要求更高，研发设计难度随之提高，若公司未来不能及
时研发出新产品或研发的产品不能满足市场需求，则营业收入及盈利水平将无法继
续保持较高增长的风险。
（三）财务风险
1、存货跌价风险
报告期内存货周转天数一直比较稳定，维持良好库存水位。期末，公司存货金额较
大，受未来市场需求变化、产品迭代、价格变化等不确定因素影响，若公司未来不
能合理控制存货规模，优化库存结构，可能会使公司面临或增加存货积压、发生跌
价的风险。
2、汇率波动的风险
公司的记账本位币为人民币。报告期内，公司存在境外采购及销售的情况，并主要
通过美元等外币进行结算。虽然公司在经营过程中重视外币资产和外币负债在规模
上的匹配，同时考虑了订单处理及款项收付之间汇率可能产生的波动，但公司难以
预判未来经济环境、货币政策、政治形势的变化，难以预判未来人民币与美元等外
币之间汇率波动的形势。若未来美元等外币汇率发生大幅波动，可能会使公司面临
或增加较大的汇兑损失风险，影响利润水平的波动，对公司未来经营业绩的稳定造
成不利影响。
（四）行业风险
公司深耕集成电路设计行业多年，围绕移动智能终端领域进行深入布局，产品线涵
盖移动智能终端显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片及快
充协议芯片。行业需求及下游应用领域发展向好。但近年来，随着行业内企业尤其
中国大陆企业参与者持续增多，行业竞争日趋激烈。若公司未来未能及时进行产品
性能改进或及时推出新产品，将存在因市场竞争日趋激烈导致的市场份额下滑、毛
利率下滑的风险。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜合肥捷达微电子有限公司 ｜ 5000.00｜ -34.63｜ 14356.73｜
｜捷达创新科技有限公司 ｜ 920.00｜ 479.86｜ 20286.79｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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