☆经营分析☆ ◇688173 希荻微 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
集成电路、集成电路芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国内地及香港 ｜ 35840.25｜ --｜ -｜ 76.84｜
｜海外其他国家和地区 ｜ 10804.67｜ --｜ -｜ 23.16｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 54391.75｜ 16867.09｜ 31.01｜ 99.71｜
｜其他业务 ｜ 159.31｜ 99.47｜ 62.44｜ 0.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理芯片 ｜ 26954.34｜ 8441.45｜ 31.32｜ 41.90｜
｜端口保护及信号切换芯片 ｜ 9781.89｜ 3030.81｜ 30.98｜ 15.21｜
｜销售芯片 ｜ 9781.89｜ 3030.81｜ 30.98｜ 15.21｜
｜音圈马达驱动芯片 ｜ 9267.00｜ 4139.35｜ 44.67｜ 14.40｜
｜传感器芯片 ｜ 7117.20｜ 1217.18｜ 17.10｜ 11.06｜
｜其他 ｜ 1271.34｜ 38.30｜ 3.01｜ 1.98｜
｜其他业务 ｜ 159.31｜ 99.47｜ 62.44｜ 0.25｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 41752.11｜ 13008.13｜ 31.16｜ 76.54｜
｜境内 ｜ 12639.64｜ 3858.97｜ 30.53｜ 23.17｜
｜其他业务 ｜ 159.31｜ 99.47｜ 62.44｜ 0.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 40307.24｜ 13732.22｜ 34.07｜ 73.89｜
｜直销 ｜ 14084.51｜ 3134.87｜ 22.26｜ 25.82｜
｜其他业务 ｜ 159.31｜ 99.47｜ 62.44｜ 0.29｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国内地及香港 ｜ 20280.67｜ --｜ -｜ 88.14｜
｜海外其他国家和地区 ｜ 2728.18｜ --｜ -｜ 11.86｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 39310.31｜ 14375.81｜ 36.57｜ 99.87｜
｜其他业务 ｜ 52.92｜ --｜ -｜ 0.13｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理芯片 ｜ 26141.97｜ 8488.14｜ 32.47｜ 52.25｜
｜端口保护及信号切换芯片 ｜ 10667.43｜ 4495.95｜ 42.15｜ 21.32｜
｜销售芯片 ｜ 10667.43｜ 4495.95｜ 42.15｜ 21.32｜
｜音圈马达驱动芯片 ｜ 2500.91｜ 1391.73｜ 55.65｜ 5.00｜
｜其他业务 ｜ 52.92｜ --｜ -｜ 0.11｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 32283.38｜ 12255.53｜ 37.96｜ 82.01｜
｜境内 ｜ 7026.93｜ 2120.29｜ 30.17｜ 17.85｜
｜其他业务 ｜ 52.92｜ --｜ -｜ 0.13｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 26479.49｜ 9506.51｜ 35.90｜ 67.27｜
｜直销 ｜ 12830.82｜ 4869.30｜ 37.95｜ 32.60｜
｜其他业务 ｜ 52.92｜ --｜ -｜ 0.13｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
（一）公司所属行业的情况
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类
》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中
的“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“I6520”。近年
来，AI（人工智能）、5G通信、物联网、自动驾驶等新兴技术的快速发展，促使集
成电路产业不断进行技术创新和产业升级。
1.集成电路行业概况
集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的
工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制
作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有
所需电路功能的微型结构。
集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产
业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动
整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。集成电路行业是信息
技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性
产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基
于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储
器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯
片和模拟信号处理芯片。其中，电源管理芯片是电子设备中的关键器件，具有较高
的技术和渠道壁垒，其性能表现将直接影响电子产品的性能和可靠性。
模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力，研发设计能力和质量管控能力决定；同时
由于其设计工具自动化程度较低，设计难度较大，研发周期较长等特点，该行业高
度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和
技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成竞争
壁垒。
2.全球模拟芯片的发展情况
由于模拟芯片广泛应用于各种电子产品和系统中，包括消费电子、汽车、通信、计
算和存储等，这种广泛、分散的应用为模拟芯片市场提供了多样化的需求来源。模
拟芯片因其使用周期长的特性，市场规模呈现稳步扩张的态势。全球AI计算基础设
施、智能汽车电子与通讯网络升级的范式变革，也推动了模拟芯片需求的增加。
中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测
报告》显示，2025年全球模拟芯片市场规模将超过1,000亿美元。世界半导体贸易
统计组织（WSTS）在2025年8月发布预测，2025年全球模拟芯片销售额将同比增长3
.3%，市场回归增长，2026年增速将达5.1%。
3.中国模拟芯片行业的发展情况
集成电路是一个高度全球化的产业，中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的
市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电
路行业增长的主要驱动力。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行
业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3,
431亿元。
欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套
环境，同时在产销规模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩
擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土企业在
激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内
企业设计开发的模拟芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。
2025年上半年中国集成电路产业出口持续提升，根据海关总署数据，2025年上半年
，我国集成电路出口数量增长20.6%至1,677.7亿个，出口金额增长20.3%至6,502.6
亿元。国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，集成电路产业的发
展目标是到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国
际第一梯队，实现跨越发展。主要任务和发展重点是着力发展集成电路设计业，加
速发展集成电路制造业，提升先进封装及测试业发展水平，突破集成电路关键装备
和材料。
未来，随着消费电子、汽车电子、工业控制、计算与存储等领域的市场需求不断提
升，以及国家支持政策的不断提出，芯片的国产化渗透率将进一步提升；而国内本
土企业研发产业化加速落地、多元化产品方案日趋成熟，整个市场格局有望进入调
整期，中国模拟芯片市场有望开启新一轮的增长。
（二）公司主营业务情况
1.主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片
和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售。公司
主要产品为服务于手机和可穿戴设备等消费类电子和车载电子领域的集成电路，现
有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电
源转换芯片、音圈马达驱动芯片以及传感器芯片等，具备高效率、高精度、高可靠
性的良好性能。报告期内，公司加速拓展芯片产品在AI端侧的应用。截至报告期末
，公司主要产品布局。
（1）高性能DC/DC芯片
公司DC/DC芯片产品线包括降压转换芯片和升压转换芯片等系列产品，可以应用于
消费电子、汽车电子、通讯及存储等领域，实现业内领先的负载瞬态响应、输出精
度及稳定性表现。
在消费电子领域，公司多款消费级DC/DC芯片较早进入了Qualcomm平台参考设计，
各类产品可以为智能手机、可穿戴等移动终端电子设备LPDDR、内存、AP、GPU、OT
G功能、WiFi模组、摄像头模组、屏幕等核心单元供电，已广泛应用于三星、小米
、vivo、传音、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内
的多款移动智能终端设备。
在汽车电子领域，公司车规级DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设
计，已实现了向Joynext、Yura Tech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用
于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外
，公司车规级LDO稳压芯片和高边开关芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货
。
在通讯及存储领域，公司自主研发的CPU、GPU、DSP等核心处理器供电芯片，具备
革命性的创新架构以及全球一流的负载瞬态响应，持续输出电流高达50A，效率高
达90%以上，多路并联可输出更高规格的电流，与国际品牌的成熟方案相比，更加
能够满足服务器对电源模块小型化、高效化的需求。
（2）锂电池充电管理芯片
公司锂电池充电管理芯片产品线包括线性充电芯片、开关充电芯片、电荷泵充电芯
片等系列产品，确保移动终端电子设备高效、快速、安全充电。
近年来，凭借充电功率高、系统成本低、兼容性强等优势，电荷泵已成为手机快充
的主流方案。公司电荷泵充电芯片产品在充电效率、充电功率等方面均具有相较海
外厂商竞品更良好的表现，且具备更好的电路保护功能和更小的芯片面积。截至报
告期末，公司锂电池充电管理芯片已成功导入三星、OPPO、传音、荣耀、龙旗、华
勤等全球知名品牌客户的供应链体系，位列国产电荷泵充电芯片第一梯队供应商。
（3）端口保护及信号切换芯片
公司端口保护及信号切换芯片产品线包括OVP负载开关、USB Type-C端口保护芯片
、USB Type-C模拟音频和数据开关芯片、SIM卡电平转换芯片以及GPIO拓展器芯片
等系列产品，赋能移动终端设备接口转换与安全，广泛应用于以智能手机、笔记本
电脑为代表的消费电子领域。
此外，公司推出的E-Fuses负载开关芯片可以应用于通信及存储领域以及消费电子
领域。
（4）音圈马达驱动芯片
公司音圈马达驱动芯片产品线，即智能视觉感知业务，包括开环式自动对焦芯片（
包括传统音圈马达驱动芯片和双向音圈马达驱动芯片）、闭环式自动对焦芯片以及
光学防抖芯片（包括OIS芯片、eOIS芯片、SMA OIS芯片、Folded&C-ZoomOIS芯片）
等系列产品。
公司于2022年12月与韩国动运达成合作，获得其自动对焦（AF）及光学防抖（OIS
）技术在大中华地区的独占使用权。自2023年第二季度开始，公司以自有品牌布局
智能视觉感知业务，陆续搭建了供应链、技术团队以及研发团队，推动该业务从贸
易模式向自产模式转换，并且持续丰富产品种类。公司通过与舜宇、欧菲光、丘钛
微等知名摄像头模组厂商建立合作，将智能视觉感知业务的相关产品导入了vivo、
荣耀、传音、OPPO、小米、联想、科大讯飞、视源股份等品牌客户的供应链体系，
广泛应用于智能手机、学习平板、掌上电脑、视频会议设备等终端设备。
（5）传感器芯片
公司控股子公司Zinitix的主要产品为公司传感器芯片，包括触摸控制器（Touch C
ontrollerIC）、触觉反馈驱动器（Haptic DriverIC）以及磁性安全传输芯片（Ma
gnetic Security TransmissionIC）等，广泛应用于以智能手机和可穿戴设备为代
表的消费电子领域。
2.主要经营模式
公司采用Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集
成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节
委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果
即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造
和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。在Fabless经营模
式下，公司有效规避了大规模固定资产投资所带来的财务风险。这使得公司能够更
专注于高价值创造的设计开发环节，从而显著提高运行效率，加速新技术和新产品
的研发进程，进而提升整体竞争力。在销售环节，公司采用直销和代理经销相结合
的销售模式，可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司
运作效率和市场响应速度。
二、经营情况的讨论与分析
随着多芯片集成、快速充电和先进电源效率管理的兴起，电源管理芯片的复杂性和
规格也不断提升，其单位价值亦随之不断提升，推动了智能手机尤其是旗舰手机电
源管理芯片市场的持续增长。智能手机轻薄化发展趋势也要求高性能芯片产品进一
步降低功耗和缩小器件体积。
此外，深度受益于国产替代和光学升级，自动对焦芯片和光学防抖芯片产品已成为
智能终端设备实现对焦和防抖功能的关键元件，广泛应用于智能手机等终端设备摄
像头。中信证券研究报告显示，智能手机前摄自动对焦功能渗透率提升和可变光圈
等新应用的拓展推动了自动对焦芯片渗透率的提升，后置主摄和长焦镜头的升级拉
动光学防抖芯片逐步从旗舰机型向中低端机型下沉。
报告期内，公司经营情况讨论与分析如下：
1.人才队伍和知识产权
公司是国内领先的电源管理芯片及信号链芯片供应商之一，致力于高性能模拟芯片
和数模混合芯片的研发、设计和销售，可以为客户提供业界领先的模拟和电源管理
芯片和方案。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了以DC
/DC芯片、超级快充芯片等为代表的一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好
性能的芯片产品。
优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。截至20
25年6月30日，公司共有员工344人，较上年同期增加60人；研发人员208人，占员
工总数量的60.47%，较上年同期增加19人；研发人员中博士和硕士合计76人，占研
发人员总数量的36.54%。公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激
励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团
队的积极性。
作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司高度重视自身研发和技术的积累和创
新，持续进行较大规模的研发投入，从而带动了各类产品的性能提升与新功能集成
，促进了产品的演进与迭代，提高公司核心技术竞争力。报告期内，公司的研发费
用为13,365.03万元，较上年同期增加了11.18%；截至报告期末，公司累计获得授
权发明专利247项，集成电路布图设计专有权14项。
2.市场情况与产品销售
受边缘AI整合至智能手机、新型市场设备升级浪潮以及高端化趋势推动，全球智能
手机市场已显露复苏迹象。Counterpoint Research数据显示，2025年第二季度全
球智能手机市场营收同比增长10%，首次突破1,000亿美元大关，创下第二季度历史
最高纪录。尽管全球智能手机出货量整体增长依然温和，但旗舰机型出货占比不断
提升，推动高端市场价值进一步增长，而国家补贴政策的出台也进一步刺激了国内
智能手机市场需求的成长。
在可穿戴腕带设备领域，Canalys数据显示，2025年全球可穿戴腕带设备市场出货
量有望达2.23亿台，同比增长15.5%。中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动
力，美国、欧洲等成熟市场需求总体平稳。在智能眼镜领域，IDC数据显示，2025
年第一季度全球智能眼镜市场出货量148.7万台，同比增长82.3%；其中中国市场出
货量49.4万台，同比大增116.1%。IDC预测，2025年全球智能眼镜市场出货量将达1
,451.8万台，同比增长42.5%。
在汽车领域，中国汽车工业协会预测，2025年中国汽车市场总销量预计将达到3,20
0万辆，同比增长3.2%。在新能源汽车领域，2025年新能源汽车含出口的销量预计
达到1,650万辆，同比增长28.2%，内需有望达到1,500万辆，渗透率预计超过55%。
报告期内，公司通过持续优化营业收入产品结构和强化供应链管理，并贯彻落实一
系列管理举措以实现降本增效。2025年上半年，公司实现营业总收入46,644.93万
元，较上年同期上升102.73%；实现毛利润13,713.74万元，较上年同期上升71.57%
；实现归属于母公司所有者的净亏损4,468.84万元，亏损金额较上年同期减少7,28
5.09万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损4,651.73万元，
亏损金额较上年同期减少7,903.79万元。2025年上半年，按照产品结构划分，公司
电源管理芯片实现营业收入18,235.43万元，自动对焦及光学防抖芯片实现营业收
入14,193.99万元，端口保护及信号切换芯片实现营业收入4,660.80万元，传感器
芯片及其他实现营业收入9,554.71万元。
2025年第二季度，公司实现营业收入28,877.00万元，环比增长62.52%；实现毛利
润8,381.32万元，环比增长57.18%；实现归属于母公司所有者的净亏损1,742.36万
元，亏损金额环比减少984.12万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益
的净亏损1,826.52万元，亏损金额环比减少998.69万元。
在AI手机领域，Counterpoint Research发布的《全球手机机型销量追踪报告》显
示，2025年5月中国市场智能手机的平均电池容量达到5,418mAh，同比增长11%。与
全球其他地区相比，中国始终维持着较高的平均电池容量。公司作为国内领先的模
拟芯片厂商，率先围绕硅负极电池（包含硅碳电池）应用场景推出了定制化的DC/D
C芯片产品，凭借其宽电压范围、高效能和智能限流方案等独特优势，能够显著延
长设备使用时间，改善终端消费者的使用体验。2025年以来，上述产品已成为AI手
机等终端智能电子设备提升续航性能的优选方案之一，公司已实现向小米、OPPO、
vivo、传音等全球知名品牌客户出货，并将产品的应用场景延展至AI眼镜等前沿领
域。
在AI眼镜、AR眼镜等智能设备领域，公司已通过ODM厂商及代理商销售实现了向雷
鸟、亿镜、Meta等国内外知名厂商出货。在机器人领域，公司部分高性能芯片产品
已通过代理商实现向卡诺普等智能工业机器人领先企业销售，应用于工业机械手臂
等终端领域。在AI算力领域，公司研发的大电流POL（负载点电源）产品和E-Fuses
负载开关芯片产品已经在客户端进行量产前的试制和测试，可以为PC算力卡和服务
器核心处理器供电以及保护系统免受输入瞬变、短路和电压尖峰等危害，优化电力
传输，提升系统可靠性。在智能汽车电子领域，公司持续发力新品研发，推出契合
市场需求的新品，包括车规级单通道30mΩ和50mΩ低边开关芯片、双通道高边开关
芯片、8通道750mΩ高边/低边开关芯片等高性能芯片产品，进一步丰富各产品线矩
阵。
在AI影像领域，摄像头模组内的音圈马达驱动芯片等核心器件实现国产替代已是大
势所趋。公司通过与韩国动运签署《技术许可协议》，获得了其自动对焦（AF）和
光学影像防抖（OIS）相关专利及技术在大中华地区的独占使用权，并有权基于标
的技术进行技术改进及新产品研发，已成为中国智能手机品牌客户采购音圈马达驱
动芯片的首选供应商之一。2025年以来，公司全力推动该业务从贸易模式向自产模
式转换，使得该业务自产比例逐季度提升。公司也在根据市场需求开展下一代产品
的预研，持续丰富该业务的产品种类。在其他领域，如运动相机、笔记本电脑、物
联网、医疗、汽车电子、安防、工业等市场，用户对清晰图像的需求也越发强烈，
上述技术有望在相关领域获得更大的市场空间。
3.并购重组与无机生长
2024年11月，公司发布了以发行股份及支付现金的方式购买诚芯微100%股份并募集
配套资金（以下简称“本次重大资产重组”）相关公告，2025年5月13日，公司已
收到上海证券交易所关于本次重大资产重组的审核问询函。截至本报告披露之日，
上述收购项目尚未获得上海证券交易所审核通过及中国证监会注册同意，公司正在
积极、有序推进本次收购。标的公司诚芯微是一家专注于模拟及数模混合集成电路
研发、设计和销售的国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、深圳市
专精特新中小企业。诚芯微主要产品包括电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电
池管理芯片等多种集成电路产品，已成功导入立讯精密、BYD、CE-LINK、联想、吉
利、长安等国内外知名企业供应链，并建立紧密合作关系。
如本次交易顺利完成，公司预计将“白牌市潮等大众消费市场纳入整体业务发展战
略中，与公司在现有的手机、PC及可穿戴设备市场积累的优势形成合力，巩固公司
在消费电子市场的行业地位。除此之外，公司将发挥诚芯微在消费电子、汽车电子
、智能手机、电动工具、小功率储能等领域的优势，深度调研市场需求，将双方现
有车规及工规芯片产品进行组合，为客户提供更为完善的整体解决方案。
报告期内，因公司发现控股子公司Zinitix现任董事在希荻微及其子公司任职期间
涉嫌不法行为，要求Zinitix召开临时股东大会改选董事。但Zinitix现任董事采取
了一系列行为阻碍董事改选，截至本报告披露之日，公司尚未完成Zinitix董事会
改眩后续，公司将继续积极通过韩国当地司法和行政途径维护正当的股东权益。
截至2025年6月30日，美国希荻微仍然是Zinitix的第一大股东，美国希荻微、香港
希荻微和韩国希荻微合计持有Zinitix34.44%的股份，持股比例超过三分之一，对Z
initix股东大会审议的特别决议事项拥有一票否决权；公司与Zinitix关键管理人
员仍可通过正常渠道沟通，获取财务数据等经营信息。但鉴于美国希荻微与现任董
事会的争议尚未解决，公司可能无法在短时间内完成Zinitix董事会改选，公司存
在对Zinitix失去控制的风险。
如公司对Zinitix失去控制，公司将不再把Zinitix纳入公司合并报表范围，终止确
认商誉并产生损失，可能对公司2025年财务报表产生重大不利影响。公司将及时披
露本事项进展，敬请投资者注意投资风险。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.国内领先的芯片产品和技术体系
公司自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路
及数模混合集成电路的研发、设计与销售，积累了一系列与主营业务相关的核心技
术，已成为国内领先的模拟芯片厂商。截至报告期末，公司拥有多项自主研发的核
心技术，并以此为基础建立了行业内领先的产品及技术体系，夯实了公司的技术地
位。
公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出
精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率、更
好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保护及信号切换芯片相
关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能，与自动对焦芯片和光学防抖
芯片相关的自动对焦及光学防抖研发技术使得公司成为该细分领域国产替代的佼佼
者。
截至报告期末，公司已有多款手机和汽车芯片产品获得了Qualcomm、MTK等全球知
名的主芯片平台厂商的参考设计认证，已成功导入包括安卓链手机ODM厂商、模组
厂商、OEM厂商在内的全球知名品牌客户的供应链体系，具备了与国内外龙头厂商
相竞争的性能。
2.全球化的品牌客户资源和销售渠道
公司在中国、美国、新加坡及韩国等各个国家设立了办公室，旨在加强与国内和国
际品牌客户的深度合作，紧密跟踪国内和国际市场的发展趋势，进而提升公司在全
球的影响力和知名度。在消费类电子领域，公司已积累了多元化的品牌客户资源，
芯片产品已广泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想
等终端品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能
终端设备。
在汽车电子领域，公司车规级DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设
计，已实现了向Joynext、Yura Tech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用
于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外
，公司车规级LDO稳压芯片和智能高边开关芯片已实现向国内多家头部客户批量出
货。
全球化的品牌客户资源和稳固的销售渠道有助于公司新产品的快速导入，降低对单
一市场的依赖性，实现产品销售的全球化。
3.具备国际化背景的核心研发和管理团队
优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键，公司的
核心研发和管理团队均具有深厚的产业背景，能够精准把握市场需求、捕捉产品设
计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环境高度契合的高性能产品。
以董事长TAO HAI（陶海）博士为代表的公司核心研发和管理团队毕业于美国哥伦
比亚大学、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国华盛顿大学、新加坡南洋理工大学
、清华大学、北京大学、电子科技大学等境内外一流高校，具备Fairchild Semico
nductor、Maxim、IDT、Lucent Technologies、NXP、TI、MTK、Intel、上海北京
大学微电子研究院等多家业内知名企业从业经历，且最长从业年限已经超过30年，
是一批具备国际化背景的行业高端人才，带领公司成长为一家具有领先技术和强劲
发展动力的创新型模拟芯片设计企业。
公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个
人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。自上市以来
，公司通过常态化股权激励，实现了对多地区、多部门、多层级员工的有效覆盖。
4.高效且持续提升的运营和质量管理体系
公司高度重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以高可靠
性著称，在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。公司工程部门下设专业的产
品性能测试团队、产品可靠性测试团队、量产测试方案开发团队及质量控制团队，
在产品从流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进行严格把控。
一方面，在满足客户对产品不良率要求的基础上，公司内部设定了更为严格的可靠
性标准，对于消费电子和汽车电子的不良率目标分别达到了100ppm（ppm指百万分
之缺陷率）和1ppm，推动各个团队进行以高可靠性为宗旨的研发创新，为客户提供
超乎预期的质量表现。另一方面，在以产品质量为核心的企业氛围下，公司坚持对
每一款新产品进行完备的可靠性测试，并在量产过程中持续跟踪产品质量情况，对
细节问题保持高度关注，在产品的全生命周期内严格防范可靠性降低与产品失效。
截至报告期末，公司已成功完成ISO9001质量体系认证以及ISO26262汽车功能安全
流程认证。
5.持续性的高研发投入与充足的资金储备
高端芯片的设计涉及复杂的电路架构和先进的制造工艺，需要长期的研发投入和深
厚的技术积累。公司持续加大研发投入力度，2021年至2024年，年度研发投入逐年
攀升，从1.50亿元上升至2.53亿元，报告期内，研发投入为13,365.03万元。参考
国际芯片大厂的发展路径，持续投入研发资源、实现高效转化，并勇于在高端领域
率先突破的企业，往往能够在半导体行业的上行周期中展现出更为强劲的增长潜力
和弹性，在市场竞争中占据更加有利的位置。
公司在手资金较为充裕，截至报告期末，公司货币资金与交易性金融资产的期末余
额分别为6.10亿元和1.90亿元，合计8.00亿元，且资产负债率为14.67%，处于业内
较低水平。在当前模拟芯片设计行业整合加剧的背景下，充足的资金储备不仅为公
司提供了应对市场波动的安全垫，更为公司抓住行业整合机遇、实现跨越式发展奠
定了坚实基矗
凭借多年来的经验积累，公司在产品的研发、设计及销售环节建立了高效灵活的运
营体系，有效提升企业效率、加快市场响应速度，打造了良好的品牌形象。2025年
上半年，公司被认定为“广东省集成电路芯片（希荻微）工程技术研究中心”以及
获得广东省高新技术企业协会授予的“广东省名优高新技术产品”认证。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）核心技术情况
凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自
主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发
挥了至关重要的作用。截至报告期末，公司拥有10项主要核心技术，均为自主研发
，每项核心技术均已申请知识产权保护。
（2）核心技术先进性
公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路及高性
能数模混合SOC领域，在产品高效率、高精度、高集成度、抗干扰等方面具备较为
领先的技术地位，即能够使公司主要产品基本具备与国际龙头企业相竞争的性能。
具体而言，与国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的消费电子类及车载
类DC/DC芯片、超级快充芯片、端口保护及信号切换芯片和音圈马达驱动芯片，部
分产品型号在国内处于领先地位，并具备了与国际竞品相似的性能，甚至在个别技
术指标上表现优于国际竞品，进入了多个全球一线手机品牌及中国、欧洲和日韩汽
车品牌客户的供应链。因此，公司现有产品的技术水平在国内处于领先地位，在国
际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力。
（3）报告期内变化情况
公司通过自主研发的方式形成的主要核心技术，构建了电源管理芯片及信号链芯片
等模拟集成电路领域的创新性技术体系。报告期内，公司持续在电源管理芯片及信
号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展，并获得了多项相关专利授权，多款高
性能模拟芯片性能持续提升。公司的核心技术深度融合于DC/DC芯片、超级快充芯
片、锂电池快充芯片、端口保护、信号切换芯片及音圈马达驱动芯片等消费类和车
规及工规芯片产品设计中，奠定了其产品国内领先的技术地位，并实现了产业化落
地，并结合客户需求不断完成产品迭代升级。
凭借早期在AI与算力电源领域的前瞻性战略布局与新技术预研，公司积累了深厚的
技术和国内外专利储备，为新一代应用于AI硬件产品的电源芯片成功落地提供了坚
实支撑，展现了公司在前沿技术领域的敏锐洞察力与布局能力。
公司于2022年底获得韩国动运的自动对焦和光学防抖相关专利和技术在大中华区的
独占使用权。以此为契机，公司逐步组建专业的研发团队，持续推进新一代自动对
焦和光学防抖芯片产品开发。
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年6月30日，公司累计取得境内外专利247项，均为发明专利，另有集成电
路布图设计专有权14项。其中，2025年上半年获得新增授权发明专利7项，新增集
成电路布图设计专有权2项。
（1）上表统计的数据不包含已失效的知识产权。
截至报告期末，Zinitix累计申请的发明专利7个，累计获得的发明专利149个。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入46,644.93万元，实现归属于母公司所有者的净利润-
4,468.84万元。截至2025年6月30日，公司总资产为180,502.07万元，归属母公司
所有者的净资产为146,108.32万元。
五、风险因素
（一）业绩亏损的风险
2025年上半年，公司实现营业总收入46,644.93万元，较上年同期上升102.73%；实
现毛利润13,713.74万元，较上年同期上升71.57%；实现归属于母公司所有者的净
亏损4,468.84万元，亏损金额较上年同期减少7,285.09万元；实现归属于母公司所
有者的扣除非经常性损益的净亏损4,651.73万元，亏损金额较上年同期减少7,903.
79万元。
1.公司亏损的原因
2025年上半年，随着消费电子市场逐步回暖，终端客户需求较去年同期有所上升，
公司的营业收入较上年同期有所增长，其中电源管理芯片和音圈马达驱动芯片的销
售体量提升较为明显。报告期内，公司为长远发展，持续在汽车、工业、通讯应用
领域布局，因此期间费用支出较大。同时，公司合并范围扩大也导致相关费用支出
有所上升。
2.持续经营能力不存在重大风险
面对不利的外部环境，公司始终积极应对。公司与现有主要客户合作稳定，国际国
内品牌客户持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，拓宽产品线，并借
助源源不断的优秀人才输入和队伍建设，实现经营状况的改善和经营规模的提升。
公司未来能否保持持续成长，受宏观经济、产业政策、行业竞争态势等宏观环境因
素的影响，也取决于公司技术研发、产品市场推广及下游市场需求等因素。如果未
来消费电子等市场需求出现持续下滑、市场竞争加剧、技术研发失败或规模效应未
按预期逐步显现，且公司未能及时拓展新的应用市场，公司营业收入和净利润将面
临下降的风险。未来，公司将持续提升产品竞争力及管理能力等方面以应对上述可
能出现的不利因素。
3.所在行业的景气情况
半导体行业具有较强的周期性特征，与国内外宏观经济的周期性波动息息相关。近
年来，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响
，全球半导体行业整体处于周期性底部。中商产业研究院发布的《2025-2030年中
国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2025年全球模拟芯片市场规
模将超过1,000亿美元。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年8月发布预测，
2025年全球模拟芯片销售额将同比增长3.3%，市场回归增长，2026年增速将达5.1%
。
未来，在模拟芯片国产化的必然趋势驱动下，伴随着人工智能、高性能运算、新能
源汽车等领域需求增长，模拟半导体市场规模有望进一步扩大，中国集成电路行业
将迎来广阔的市场前景。报告期内，公司的主营业务、核心竞争力均未发生重大不
利变化，与行业整体趋势一致。
（二）核心竞争力风险
公司的核心竞争力体现在业内领先的产品和技术体系、国际化背景的行业高端研发
和管理团队、高效且持续提升的运营和质量管理体系几方面，因此面临技术人才储
备不足及高端人才流失的风险、产品研发及技术创新的风险、以及核心技术泄密风
险。
1.技术人才储备不足及高端人才流失的风险
半导体及集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技
术人才的依赖远高于其他行业，研发人员的产品设计能力对公司的技术地位与客户
认可度存在直接影响。作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司近年来的快速
发展得益于拥有一批业务能力强、专业素质高的高稳定性人才队伍。
随着业务规模快速增长、产品覆盖日益广泛，公司需要不断招纳海内外优秀人才，
扩充专业技术梯队，以实现研发实力的稳步提升。然而，随着集成电路设计行业规
模的不断增长，新的市场参与者不断涌现，企业对核心人才的争夺日趋激烈。如果
公司未能建立对现有人才的有效激励体系，或缺乏对新人才的吸引力，则面临核心
高端人才流失、人才储备不足的风险，将对公司新产品的持续研发和市场拓展能力
造成不利影响，从而在一定程度上削弱公司的持续盈利能力。
2.产品研发及技术创新的风险
公司的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品以及数模混合集成电路产品
主要应用于智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子领域，需紧密结合客户
的具体应用场景及应用诉求，有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品
。因此，公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解，并
持续进行较大规模的研发投入，及时将研发创新成果转化为成熟产品推向市常
然而，集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多
个环节，需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不
能跟上行业升级水平，创新方向不能与客户的需求相契合，或新产品研发不及预期
，将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险，进而对
公司的经营效率和效果产生不利影响。
3.核心技术等商业秘密泄漏风险
公司所处行业属于技术密集型行业，技术实力的竞争是企业竞争的核心。为保障经
营过程中所积累多项专利及专有技术的保密性与安全性，公司通过严格执行研发全
过程的规范化管理、申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等相关措施避免
技术失密。此外，公司还与关键管理人员和主要技术人员签订了保密合同，防范核
心技术等商业机密的外泄。
然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制
度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术失密，将可能使公司完全或部分丧失技术竞
争优势、公司商业机会被不当利用、客户资源流失，进而可能给公司市场竞争力和
生产经营带来负面影响。
（三）经营风险
公司的经营风险主要来源于Fabless的经营模式、产品质量、客户和供应商集中度
较高、原材料成本波动以及扩大规模带来的管理挑战等因素。
1.Fabless经营模式风险
目前，公司主要采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售环节，将
晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。在该经营模式下，晶圆制造及
封装测试厂商的工艺水平、生产能力、产品质量、交付周期等因素均对公司产品的
销售存在一定影响。
在半导体产业供需关系波动的影响下，若上游晶圆制造产能出现紧缺，上游供应商
出现提价、产能不足的情形，将对公司毛利水平和产品交付的稳定性存在一定影响
。未来，随着产业的周期性波动，公司的供应链也存在一定的风险。此外，若上游
的晶圆代工厂、封装测试厂等企业出现突发经营异常，或者与公司的合作关系出现
不利变化，公司可能面临无法投产、无法交货等风险。
2.产品质量风险
由于芯片产品具有高度复杂性，如果未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过
程中不能达到客户质量标准，或上游产品生产出现质量及可靠性问题，可能会对公
司产品正常供应、客户合作关系及市场形象带来一定不利影响，从而有碍持续经营
与盈利。
3.客户和供应商集中度较高以及大客户流失的风险
公司的终端客户主要包括安卓链手机OEM厂商、汽车整车厂商及其他消费电子制造
商，终端市场集中度相对较高，导致公司报告期内客户集中度较高。未来，若公司
主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化，或目前主要客户经
营、采购战略发生较大变化，公司对主要客户的销售收入将存在一定不确定性，从
而为公司的稳定盈利带来影响。此外，若部分主要客户需求减少或与公司的合作规
模有所缩减，可能导致公司收入增速有所放缓。
供应商方面，公司供应商主要包括晶圆制造厂和封装测试厂，由于晶圆制造及封测
代工业务的市场格局相对集中，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金
额占比相对较高。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关
系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。
4.原材料及代工价格波动风险
由于受到宏观经济环境变化的影响，全球半导体及集成电路市场存在一定的周期性
波动，公司主要采购产品及服务的价格也随之存在起伏。近年来，模拟芯片领域上
游晶圆代工及封测产能较为紧张，对公司的采购价格带来了一定的潜在推涨风险。
未来，若全球产能供给持续吃紧导致价格上升，或因贸易环境变化导致公司主要原
材料及代工服务价格发生大幅波动，将可能拉升公司的成本，削弱盈利能力，从而
对公司的整体经营造成一定不利影响。
5.公司规模扩大带来的管理风险
基于业务发展需要和未来战略规划，公司通过技术收购、股权并购等方式，横向拓
展公司的业务，促使业务规模、人员队伍等持续扩大。随着规模的扩张，公司在组
织设置、内部控制、团队管理激励、供应链及销售渠道整合、财务规范建设、企业
文化融合等经营管理层面，面临诸多挑战，这对公司管理层的综合素质及管理能力
提出更高的要求，如若公司内部人才及综合管理能力不能适应公司规模迅速扩张的
需要，将引发一定的管理风险。
6.存在影响募投项目按计划实施的障碍或进展不及预期的风险
由于公司总部基地建设项目所在地块属于城市轨道交通安全保护区，所涉及政府规
划、审批等前置必备程序较多及流程较长，公司直至2024年1月方取得《建筑工程
施工许可证》，并正式动工建设。虽然公司积极推进总部基地和前沿技术研发项目
的进展，但受到政府规划、审批流程等外部因素的影响，公司总部基地和前沿技术
研发项目存在无法按照计划实施或进展不及预期的风险，公司将按照相关程序履行
决策程序，并及时履行信息披露义务。
7.控股子公司失控风险
公司于2025年7月25日披露了《关于控股子公司重大事项提示公告》。因公司发现
控股子公司Zinitix现任董事在希荻微及其子公司任职期间涉嫌不法行为，要求Zin
itix召开临时股东大会改选董事。但Zinitix现任董事采取了一系列行为阻碍董事
改选，截至本报告披露之日，公司尚未完成Zinitix董事会改眩后续，公司将继续
积极通过韩国当地的司法和行政途径维护正当的股东权益。截至2025年6月30日，
美国希荻微仍然是Zinitix的第一大股东，美国希荻微、香港希荻微和韩国希荻微
合计持有Zinitix34.44%的股份，持股比例超过三分之一，对Zinitix股东大会审议
的特别决议事项拥有一票否决权；公司与Zinitix关键管理人员仍可通过正常渠道
沟通，获取财务数据等经营信息。但鉴于美国希荻微与现任董事会的争议尚未解决
，公司可能无法在短时间内完成Zinitix董事会改选，公司存在对Zinitix失去控制
的风险。
如公司对Zinitix失去控制，公司将不再把Zinitix纳入公司合并报表范围，终止确
认商誉并产生损失，可能对公司2025年财务报表产生重大不利影响。公司将及时披
露本事项进展，敬请投资者注意投资风险。
（四）财务风险
公司财务风险主要包括毛利率波动风险、收入季节性波动风险、存货跌价风险以及
汇率波动风险。
1.毛利率波动风险
随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭
代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或
公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生
产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛
利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定风险。
2.收入季节性波动风险
公司产品的主要应用领域包括智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子领域
，收入的季节性波动受到下游应用市场的需求波动影响，因此公司营业收入存在一
定的季节性波动的风险，将增加对公司生产经营管理水平的要求。
3.存货跌价风险
由于公司产品的下游应用领域以智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子应
用领域为主，移动终端电子产品的更迭较快，如果未来因客户需求变化、公司未能
准确判断下游需求等原因使得公司存货无法顺利销售，或出现市场竞争加剧、公司
产品性能缺少竞争优势等情形使得产品价格大幅下跌，将存在进一步计提存货减值
准备的风险。
4.汇率波动风险
随着公司业务的持续扩张，境外经营主体业务规模可能进一步扩大，如果未来汇率
出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益
的波动。
（五）行业风险
公司的主要产品线包括DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护及信号切换芯
片、音圈马达驱动芯片等，广泛应用于智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费
电子领域。其中，手机领域的产品受众广泛，其市场需求深受宏观经济发展、行业
技术革新和产品更新迭代等多重因素的影响。智能手机市场的繁荣程度及出货量直
接影响智能手机品牌客户对公司芯片的需求。若未来智能手机市场需求出现下滑，
导致出货量减少，且公司在其他领域的业务拓展未能达到预期，这将对公司的收入
增长和盈利能力产生不利影响。除此之外，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司面临
的行业风险，对公司未来经营业绩产生不利影响。
（六）宏观环境风险
近年来，全球贸易政策的变化导致了国际贸易摩擦的加剧，这为公司所在行业的发
展带来了一定的不确定性。在贸易摩擦的背景下，我国集成电路设计行业面临着加
征关税和技术限制等多重制约，这无疑增加了产业链国际化拓展与升级的难度。同
时，鉴于公司的部分客户来自新加坡、韩国、中国香港、中国台湾等国家和地区，
部分海外客户可能因贸易摩擦而短期内减少订单，这不仅会影响公司短期的营运增
速，还可能对长期的国际业务开展构成一定障碍。
公司在美国、新加坡、韩国等地设有办公室，以支持其全球化业务的发展，打造国
内和国际“双循环”模式。然而，若国际贸易摩擦持续升级，公司的全球化业务联
动与管理能力将受到不利影响，这可能会在一定程度上削弱其全球化业务拓展和国
际人才引进的能力。
【4.参股控股企业经营状况】
暂无数据
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
