半导体 广东板块 专精特新 沪股通 融资融券 股权激励 并购重组概念 AI眼镜 荣耀概念 AI手机 机器人概念 汽车芯片 卫星互联网 小米概念 国产芯片 智能穿戴 锂电池

一般项目:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;以自有资金从事投资活动;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

发行人是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。公司目前采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。

按照中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订)的行业目录及分类原则,公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”,行业代码“I65”;根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为"信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”,行业代码“I65”。

在手机等消费电子领域,第一,公司的DC/DC芯片通过了Qualcomm和MTK两大国际知名主芯片平台厂商的多项严格测试验证,意味着公司的产品性能得到了相对权威的国际认可,并将最终搭载于使用前述主芯片平台的三星、小米、传音等多个手机终端品牌;第二,公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计,成为了主芯片平台厂商向手机终端厂商出售硬件生态系统时所推荐使用的配套产品;第三,公司创新推出的高压电荷泵产品有效推动了高端机型向着更高效、更安全快速充电的方向发展。

公司成立以来即专注于高性能电源管理及信号链芯片的研发与设计,得到多家国际知名主芯片平台厂商和终端客户的认可,多年来逐步丰富下游客户群体。目前,公司已积累了多元化的高质量品牌客户资源,一方面,公司产品得到了Qualcomm、MTK等主芯片平台厂商的认可;另一方面,其产品已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等品牌客户的消费电子设备中,覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备,同时车规级芯片也实现了向YuraTech等汽车前装厂商的出货。

以公司创始人(TAOHAI 陶海)博士为代表的公司研发团队和以NAMDAVIDINGYUN先生为代表的核心管理团队毕业于美国哥伦比亚大学、美国斯坦福大学、美国加州大学洛杉矶分校、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学等境内外一流高校,具备FairchildSemiconductor、Maxim、IDT、LucentTechnologies、NXP、MTK、上海北京大学微电子研究院等多家业内知名企业从业经历,且最长从业年限已经超过20年,是一批具备国际化背景的行业高端人才。

自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。