☆经营分析☆ ◇688002 睿创微纳 更新日期：2025-10-29◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造技术开发。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜红外热成像及光电业务 ｜ 240328.14｜ 127241.09｜ 52.94｜ 94.48｜
｜微波射频业务 ｜ 7469.26｜ 712.12｜ 9.53｜ 2.94｜
｜其他 ｜ 6581.96｜ 1060.06｜ 16.11｜ 2.59｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 195848.04｜ 99542.09｜ 50.83｜ 76.99｜
｜境外 ｜ 58531.32｜ 29471.17｜ 50.35｜ 23.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜多维感知 ｜ 426317.91｜ 216521.64｜ 50.79｜ 98.78｜
｜其他业务 ｜ 5251.67｜ 363.88｜ 6.93｜ 1.22｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜红外热成像业务 ｜ 390910.98｜ 209722.99｜ 53.65｜ 90.58｜
｜微波射频业务 ｜ 28684.13｜ 5130.99｜ 17.89｜ 6.65｜
｜其他 ｜ 6722.80｜ 1667.66｜ 24.81｜ 1.56｜
｜其他业务 ｜ 5251.67｜ 363.88｜ 6.93｜ 1.22｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 323230.77｜ 163715.62｜ 50.65｜ 74.90｜
｜境外 ｜ 103087.14｜ 52806.01｜ 51.22｜ 23.89｜
｜其他业务 ｜ 5251.67｜ 363.88｜ 6.93｜ 1.22｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 310337.34｜ 159812.39｜ 51.50｜ 71.91｜
｜经销 ｜ 115980.57｜ 56709.25｜ 48.90｜ 26.87｜
｜其他业务 ｜ 5251.67｜ 363.88｜ 6.93｜ 1.22｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜红外热成像业务 ｜ 175989.53｜ 94540.24｜ 53.72｜ 87.05｜
｜微波射频业务 ｜ 21889.11｜ 4222.24｜ 19.29｜ 10.83｜
｜其他 ｜ 4292.29｜ 1233.00｜ 28.73｜ 2.12｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜多维感知 ｜ 348197.46｜ 175522.75｜ 50.41｜ 97.85｜
｜其他业务 ｜ 7662.17｜ 2485.62｜ 32.44｜ 2.15｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜红外热成像业务 ｜ 300625.84｜ 161745.45｜ 53.80｜ 84.48｜
｜微波射频业务 ｜ 40462.71｜ 11629.24｜ 28.74｜ 11.37｜
｜其他业务 ｜ 7662.17｜ 2485.62｜ 32.44｜ 2.15｜
｜其他 ｜ 7108.91｜ 2148.07｜ 30.22｜ 2.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 206336.79｜ 97916.93｜ 47.45｜ 57.98｜
｜境外 ｜ 141860.67｜ 77605.82｜ 54.71｜ 39.86｜
｜其他业务 ｜ 7662.17｜ 2485.62｜ 32.44｜ 2.15｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 220935.96｜ 108458.16｜ 49.09｜ 62.09｜
｜经销 ｜ 127261.50｜ 67064.60｜ 52.70｜ 35.76｜
｜其他业务 ｜ 7662.17｜ 2485.62｜ 32.44｜ 2.15｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
（一）报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明：
1、主要业务、主要产品或服务情
公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新
技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技
术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、
红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜视观察、人
工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物
联网、智能机器人、激光测距等领域。
2、主要经营模式
（1）采购模式
公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、电子元器件、结构件、镜头、PCB
、PCBA、显示模组、显示屏等。
公司由采购储运部负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。
公司产品所涉及的技术工艺较为复杂，同时客户对产品质量及交付及时性要求较高
，因此，对于关键物料公司采取签订年度合同、分批交付模式，以较低成本保证正
常生产需要及合理控制库存。
公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商，并形成了长期稳定的合作关系；与核
心物料供应商建立了战略合作关系，确保物料质量及交付及时性满足客户要求。
（2）生产模式
公司生产模式与产品特性相关，主要采取以销定产方式，同时辅以市场预测信息安
排生产。公司加强供应链管理工作，逐步实现生产管理的标准化、自动化、信息化
，细化管理颗粒度。针对标准的红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和半年
度滚动预测，做好原材料和成品安全库存储备，同时加大长周期、通用电子物料备
货以应对供应等不利影响，极大缩短产品交期，在有效控制物料库存的情况下，确
保业务快速上升阶段订单准时交付。
公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红
外热像仪整机产品的全自主开发能力。其中CMOS读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据
公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产；MEMS晶圆由代工厂根据公司的设计
以及工艺流程进行晶圆加工（此MEMS晶圆生产线由公司与代工厂共建）；红外探测
器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是公司自主研发、自建生产线完成生
产制造。
公司生产流程中涉及主要产品形态。
（3）销售模式
公司销售模式分直销和经销。
在B2B端，公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探测器、
热成像机芯模组、红外热像仪整机以及T/R组件、激光测距模块等产品，主要客户
为特种装备整机或系统厂商、民用安消防、无人机、工业智能控制、红外测温产品
集成商等，部分客户可能存在定制化需求，且需要红外热成像系统运行的技术支持
，对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。
在直销模式中，公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售。
在对产品择优比选中，客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、批量交付
能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货资格。公司通过专业的销售和技术团
队，针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中，公司配合整机和系统厂商参
加特种装备型号的竞标，中标后配合装备需求方进行产品试验及定型，最终根据装
备需求方订单供货。
在B2C端，公司销售模式以经销模式为主，辅以电商销售。销售的主要产品为户外
热成像夜视仪、手机热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经销商的商誉、
渠道资源、专业能力，通过择优选取确定国内外经销商。
（二）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支
撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市常
（1）红外行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
红外热成像技术最早运用在防务领域，在特种装备上有极高的应用价值，其最重要
的应用是夜间观察和目标探测。红外热像仪是利用红外热成像技术将被测目标的红
外辐射能量转变为红外热像图。自上世纪70年代起，欧美一些发达国家先后开始使
用红外热像仪在各个领域进行探索。随着红外成像技术的发展与成熟，各种适用于
民用的低成本红外成像设备出现，其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用
。
在防务领域，红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射，比其他带光源的
主动成像系统更具有隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全
天候工作等特点，红外热像仪被广泛应用于侦察、监视和制导等特种装备上，主要
用途包括坦克、装甲车等特种车辆的夜视，反坦克个人携带式武器，单兵夜视装备
，飞机和导弹武器，特种舰艇夜间识别和射击指挥（雷达、激光、红外复合）系统
等。特种装备类红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场，经过多
年的技术迭代及产品换代，目前红外产品在美国、法国等发达国家防务领域的普及
率较高，市场趋于稳定。同时，西方发达国家对于红外成像采取严格的技术封锁及
产品禁运政策，也制约了全球防务市场规模的大幅增长。目前国际特种装备类红外
热像仪主要被欧美发达国家企业主导占据，因各国保持高度敏感性，限制或禁止向
国外出口，大部分市场集中在欧美地区。与国际市场相比，我国的防务红外市场由
于底子薄，仍处在大力追赶阶段。近年来红外热像仪在我国防务领域的应用处于快
速提升阶段，包括单兵、坦克装甲车辆、舰船、飞机和红外制导武器在内的红外装
备市场将迎来快速发展阶段。国内特种装备类红外热像仪市场属于朝阳行业，行业
渗透率较低，未来发展空间广阔。根据北京欧立信咨询中心预测，我国特种装备类
红外市场的市场总容量达300亿元以上。
在民用领域，随着技术的发展以及产品成本和价格的降低，红外成像的应用场景更
加广泛，涵盖安防监控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用、工业监测、人体体温
筛查、电力监测、医疗检疫等诸多领域。红外热像仪行业已充分实现市场化竞争，
各企业面向市场自由竞争。红外热像仪在民用市场的快速增长主要来源于产品成本
下降带来新应用领域的不断扩大，随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消
防、车载等行业应用的推广，民用红外热像仪行业将迎来市场需求的快速增长期。
根据Yole《Uncooled Infrared Imagersand Detectors2020》中的数据，预计2025
年全球非制冷民用红外市场规模将达到75亿美元。随着我国经济持续发展，国内红
外成像产品价格的逐步降低及应用的普及，市场对于红外热像仪的需求也日趋旺盛
。由于红外热像仪产品应用领域广泛，且能为人们生产生活提供极大的便利性，未
来对红外热像仪的市场需求将会保持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外，
未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长极。
随着近年的发展，我国红外热成像行业的研究开发能力有了长足的进步。红外热像
仪的研制与开发涉及到光学、电子、计算机、物理学、图像处理、新材料、机械等
多个学科，研制的难度较高，因此仍旧面临着技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等瓶
颈。
1、技术壁垒
红外热像仪（包括芯片探测器）的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、
光学、热学、机械、微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识，技
术含量高；另外，红外热像仪的生产过程包括流片、封装、测试、标定、检验等，
需要拥有专业化、高投入的工艺技术平台；再加上红外热成像技术仍属于应用拓展
阶段，新的应用市场不断涌现，产品研发要有较为雄厚的技术储备作为基础，以尽
量缩短研发周期，快速推出适应新市场需求的新型产品，从而占领新的市常这对红
外热像仪厂商的技术积累提出了较高要求，而对于本行业的新进入者也形成了较高
的技术门槛。
2、人才壁垒
红外热像仪（包括芯片探测器）研发、生产的技术综合性要求厂商需要有多领域的
人才储备，例如专门的集成电路设计人员、MEMS传感器设计人员、封装测试人员、
红外光学系统设计人员、软件设计人员、信息处理电路设计人员、整机系统设计人
员等。国内相关技术的研发人员总体数量偏少，行业新进入者同时获得相关各个领
域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成团队力量并开发出新产品也要
经过多年的实践。同时，一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术工人才能胜任。
因此，本行业对新进入者具有较高的人才壁垒。
3、资质壁垒
民用领域的部分行业对于红外热像产品的生产销售也要求通过相应的资质认证，如
专业从事医疗检疫用的医用红外热像仪生产厂商需要获得《医疗器械生产企业许可
证》等。
根据国务院、中央军委发布的《武器装备科研生产许可管理条例》，提供特种装备
类红外热像产品的厂商首先需通过相应的保密资格认证、质量管理体系认证、武器
装备质量管理体系认证等相关认证并取得相应资格或证书；另外还需具有装备承制
单位资格认证、武器装备科研生产许可等资质。
上述资质要求对行业新进入者构成较高的进入门槛。
（2）微波行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据电磁波频段不同，通常将0.1GHz-6GHz电磁波称为“射频”，将6GHz-30GHz电
磁波称为“微波”，将30GHz-100GHz电磁波称为“毫米波”，将100GHz以上电磁波
称为“太赫兹”。更加常见和通俗的做法是将射频、微波、毫米波、太赫兹统称为
“微波”或“射频”。
微波行业所涵盖的内容非常广泛，其基本原理是：利用电磁波的物理特性，实现通
信、感知、能量传递等应用目的。例如，手机、基站、卫星导航与通信等应用利用
不同频段的电磁波实现无线通信；机载、舰载、车载雷达以及民用车载毫米波雷达
等应用，利用不同频段的电磁波实现探测与感知；微波炉、射频等离子增强等应用
，利用特定频段电磁波实现微波加热与能量传递。微波在防务及民用各领域具有非
常广泛的应用，已经深入到人们日常工作生活的方方面面。
在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中，相比于能量传递，通信与感知
的应用场景更为广泛、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体产品形态，从
底层到顶层又可以细分为微波半导体（材料、器件、工艺、电路、封装）、射频模
块与组件、天线与子系统、整机等，细分领域较为繁杂。在微波通信与感知的大领
域，其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且规模庞大的；通常单个企业都是在
某个细分环节或细分领域上布局，譬如专注于微波半导体或专注于微波电子整机，
极少有企业的营业范围囊括全部链条环节。
微波行业的市场规模较大，根据Yole公司的市场调查与预测数据，目前全球消费类
射频前端集成电路每年市场规模超过200亿美元，且未来多年将保持超过10%的年均
复合增长率；全球基站端射频前端集成电路每年市场规模超过30亿美元，且未来多
年将保持超过5%的年均复合增长率。在防务装备领域，稳步增长的国防预算为雷达
市场增长提供支撑，国防信息化战略有力推动相控阵雷达发展，有源相控阵雷达凭
借其独特的优势，已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上，成为目前雷达技术发
展的主流趋势。此外，低轨卫星通信网络在全球通信和互联网接入、5G、物联网等
应用领域极具潜力，全球卫星争夺战拉开序幕，卫星市场进入快速成长期。微波半
导体及微波组件、相控阵天线、雷达整机需求景气，市场空间广阔。因此，微波领
域的大部分细分领域都有较大的市场容量，其中的市场机会和潜力引人入胜。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展
随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对
热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵规模、更小像
元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。
当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流的12μm
，并在向更小尺寸发展。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，
降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基矗另外，相同焦距
光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，并且对于同一物体，像元尺寸越小
辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创新的主流方向。
当前，业内红外探测器从金属封装、陶瓷封装技术逐步过渡到晶圆级封装。随着晶
圆级封装、3D封装的逐步成熟，部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装
工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。此外
，晶圆级封装、能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量
化的需求。因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。
目前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来，行
业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小了成像模组尺
寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本。未来，随着采用ASIC集成方式的产品
量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片集成将为未
来技术发展趋势。
国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创新能力
的加强，会有更多的与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环节成本，从而
降低供给成本。
（2）高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势
随着通信标准的演进，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变孝信号穿透力变
弱，因此，微基站的大规模应用成为必然趋势。受体积和载体限制，微基站对集成
电路集成化程度的要求也更高。有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模
式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及
未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于精
确制导、雷达探测与移动通信领域，T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相
控阵系统的综合性能。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术
的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，
多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给
小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求，驱动微波半导体向着高度集成化、模块化
方向发展。
（3）新兴民用领域需求快速增长
目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种差异的
主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随着红外产品价
格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一步提升，尤其是对价格更为敏感的民
用消费类领域。
国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费市场，
红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域，需求
广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整与经济持续增长，红外热像仪将在工
业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、
检验检疫、消防、机器人等领域。随着产业结构升级及消费水平提高，未来我国民
用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域，
市场规模在不断扩大，需求空间广阔。
微波领域，随着国防信息化建设的持续推进，5G/6G及卫星通信等基础设施建设的
稳步发展，以及汽车等终端应用智能化发展的持续迭代，微波行业需求将有长足的
广阔发展空间。
二、经营情况的讨论与分析
公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支
撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市常公司致力
于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发
现世界之美。
报告期内，公司继续深耕红外领域，坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模
组到红外热像仪整机的全产业链布局，重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机
芯模组与整机的核心技术和业内领先的量产经验，致力于以红外成像为代表的光电
产业生态链的建设和整合，以创新引领的持续技术进步推动和引领红外热成像技术
的发展。
在微波领域，公司建立了完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入
微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路
，公司于2018年开始涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于20
21年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步
为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，
并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力；公司分别组建了MMIC技
术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片团队。报告期内，继续推进从核心芯片到组
件、子系统的全链条技术和产品研制，各环节均取得显著进展，各业务模块协同效
应逐步加强。
2025年上半年，我国国民经济顶住压力、迎难而上，经济运行总体平稳、稳中向好
。当前，不稳定不确定因素较多，国内有效需求不足，经济回升向好基础仍需加力
巩固。公司积极克服不利影响，持续推进技术研发和市场开拓。2025年上半年公司
实现营业收入254,379.36万元，较上年同期增长25.82%；实现营业利润38,082.12
万元，较上年同期增加85.02%；实现归属于母公司所有者的净利润35,101.15万元
，较上年同期增加56.46%。
公司具体工作开展情况如下：
1、研发情况
（1）研发投入
2025年上半年，公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部
门联动机制，以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，以
提高产品的竞争力。报告期内，公司研发投入50,784.56万元，研发投入金额较上
年同期增长36.95%。公司拥有研发人员1738人，占公司总人数的51.54%。
（2）研发平台建设
公司继续重点投入红外、微波、激光等多维感知+AI技术领域。从红外探测器芯片
、热成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设，建立了第
一个红外图像开源平台，为保持技术和产品领先优势打下坚实的基矗公司搭建了基
于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台，实现目标行为检测、特征识别、温度筛
查等算法开发；优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证
开发平台，实现1500℃红外测温技术开发；扩建多传感器融合+AI边缘计算平台，
为红外热像仪整机产品持续提供AI智能检测与分析技术支持；集成多学科的联合仿
真平台初步搭建完成，为复杂和极端条件下的光电系统特性的研究提供有力支撑。
微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节，开展化合物半导体集
成电路及硅基毫米波集成电路研发平台建设，完善了设计平台、微组装线和产品测
试线。建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台
，已实现铒玻璃激光器、铒玻璃激光测距模块和半导体激光测距模块系列化产品的
研发和批量生产。
（3）研发成果
公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，加大研发投入，持续推动在红外、微
波、激光领域的布局。
非制冷红外器件方面，报告期内持续优化6μm产品，完成了8μm系列产品量产，19
20×1080、1280×1024及640×512面阵三款产品已进入量产阶段，可批量化供应，
完成第二代8μm200万像素探测器产品的样品开发，相比第一代产品尺寸、重量大
幅减小，性能提升。优化10μm系列产品，推动640×512面阵陶瓷封装产品的量产
和差异化应用，开启10μm产品小型化封装研发。优化提升12μm系列产品，推动12
80×1024面阵产品性能提升，满足客户复杂场景、高端应用的需求；加速640×512
面阵高性能产品的量产，提升产品竞争力；完成12μm640×512面阵高帧频、小型
化陶瓷封装探测器开发，扩大探测器的核心竞争优势；完成12μm384×288面阵SWL
P产品的开发和小批量生产，推动探测器产品的小型化和成本降低，提升器件的易
用性和可靠性，面向批量化、全加工环境场景，全行业应用场景；持续优化晶圆级
封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；
布局开发新一代传感器和封装技术，进一步提升图像性能，压缩成本，缩小探测器
体积，满足未来户外夜视、消费电子、低空经济等领域的应用需求；探索开发新型
材料及真空封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。
光子器件方面，持续推进多款InGaAs探测器的批产验证；研制了面向卫星通信的10
μm400×400InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm1280×1024InGaAs探测器，正在
进行下一代产品研制与技术攻关。公司系列化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文
望远镜、卫星通信、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分癣光谱分析、生
物医学成像等领域。成功开发了30μm320×256高温中波超晶格气体成像探测器，1
5μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm640×512高温中波超晶格探测器及
机芯已经交付客户。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广
阔的应用前景。
报告期内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项
重要进展。第三代红外图像处理SOC芯片架构持续迭代优化，AI-ISP底层架构设计
达国际先进水准；进一步完善红外图像专用的NPU架构设计，迭代升级车载感知算
法、精细化渲染算法，为车载客户提供更多功能亮点；完成近内存计算的计算单元
原型设计，通过CIM（Compute in Memory）技术，进一步降低芯片功耗，提高整体
性能。红外/可见光双光谱通用人车目标检测识别跟踪算法持续提升；推出行业首
个红外热成像、可见光与4D毫米波雷达的智能融合算法与产品。深耕视觉多光谱探
测与感知领域，在短波红外、中波红外、长波红外及微波雷达产品的软硬件研发中
，持续融入AI技术——通过迭代智能探测、识别等核心算法，不断提升技术精度。
同时聚焦低空弱小目标探测赛道，依托低空场景的深度研究与落地应用，推进低空
安全监测样板点建设，实现多维感知探测与AI技术的深度耦合，为低空经济安全高
效运行夯实技术底座。个人消费领域，重点深化红外图像算法与SOC主控平台研发
，成功落地自动标注、图像生成等AI应用；持续推进技术探索，第二代AI图像增强
技术及系统架构技术成功落地应用，巩固了产品技术领先优势。机器人领域，公司
从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系
统等多个方面投入研发资源，不断进行技术与产品升维。
车载领域，公司持续完善多维感知+AI布局。车载红外热成像产品体系实现全分辨
率覆盖与车规认证升级，产品形态包含单红外、双光融合等类型，分辨率实现256
×192、384×288、640×512、1280×1024及1920×1080全覆盖；在2023年发布国
内首款通过AEC-Q100Grade2车规级认证的12um像元间距红外热成像探测器的基础上
，2024上半年公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100Grade2车规级
认证，更广泛的满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。同时
公司自研的车载行业AI算法方面进行一系列升级，新增交付形态从单模组扩展到解
决方案。报告期内，微波业务也加快了面向车载应用的产品布局，公司完成第一代
车载4D毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证，FA77采用先进CMOS制程及FMCW体制
，支持多芯片同步级联；完成第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F的研制与验
证，基于多级联射频芯片及自研波形与算法RA223F实现了高分辨率、高数据率及密
集点云的毫米波成像，并具备强目标分类识别能力，第二代4D毫米波成像雷达产品
RA225F启动研发。
报告期内，微波业务继续推进从核心芯片到组件、子系统、分系统、整机的全链条
技术和产品研制，各业务模块均取得了显著进展，各业务模块协同效应显现。化合
物半导体方面，继续扩展产品线，丰富了GaAsMMIC、GaNMMIC、GaN射频功率器件、
射频前端集成电路（RF FEM）的货架产品系列与定制产品系列，持续稳定交付，获
得某头部客户合格供应商认证。硅基毫米波集成电路方面，完成某部委卫星互联网
宽带终端中频芯片的项目验收，完成客户评测及与基带芯片的联合调试，并与基带
芯片合作伙伴协同进行卫星互联网宽带终端基带模组研制；某头部客户的宽带收发
机定制芯片完成第二轮流片验证，核心功能均得到收敛验证，正在与客户进行场景
验证；模拟波束赋形芯片完成国产先进半导体工艺的首轮流片验证，取得良好进展
。射频微系统方面，完成第二代高密度先进SiP技术攻关，基于自研MMIC芯片与硅
基模拟波束赋形芯片推出X波段20W DS-SiP原型产品，在保障产品性能与可靠性的
同时，大幅提升SiP产品的SWaP-C指标，获得头部客户认可，正在进行联合工程验
证。微波组件方面，某研究院线阵组件研制项目进展顺利，持续交付；高可靠性宇
航级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的
探测、监管与反制技术及产品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压
制等方面取得进展，多款产品完成研制。在卫通互联网方面，基于自研核心芯片及
先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制，完成多款有
源相控阵天线原型机的测试验证，与合作伙伴联合开展K/Ka频段卫通相控阵终端地
面测试，取得关键进展。在最新一轮整机终端集成测试中，系统成功实现卫星连通
，并顺利完成基础业务验证。测试中，依托我方先进相控阵天线系统，在真实卫星
链路环境下，流畅支持手机端多项典型应用，包括短视频播放与高清视频通话等；
这一成果初步验证了自研卫星通信芯片与相控阵天线在实际场景下的性能与稳定性
、可靠性。
激光方向，激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组
，具备人眼安全、体积孝重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点，持续推进研
发和批量生产。铒玻璃激光器能量覆盖100μJ-1mJ，测距模组最大测程覆盖1~20km
，产品广泛用于民用无人机、光电吊舱转台、边海防、户外手持观测等多个领域。
2、生产情况
公司持续加大对红外产业链核心平台的投入，覆盖CMOS读出电路、MEMS红外传感器
晶圆、红外探测器、热成像机芯及整机产品的研发与制造平台，巩固领先优势。同
时稳步提升T/R组件量产能力，为高效履约提供坚实保障。
推进产能提升与智能制造升级，红外探测器制造平台加速自动化部署，年产能已达
600万只；晶圆级热成像制造平台完成迭代，通过加大自动化设备投入，自动化率
提升60%，年产能增至500万只；热像仪整机年产能提升至100万只。上半年完成制
造系统全面升级，提高了产品的可追溯性以及数据透明化，细化管理颗粒度；同时
公司持续推进精益改善，降本增效，通过流程变革提升端到端的运营效率；通过推
行“零缺陷”持续提升产品质量，不断提升公司的市场竞争力。
3、国内外市场拓展公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感
研发核心技术，创新驱动，赋能工业制造、应急安全、智能汽车、户外消费、低空
经济、卫星通信等诸多领域，为发展新质生产力，推动传统产业高端化、智能化、
绿色化转型持续研发和突破。从装备到工业，从工业到消费，公司致力于以技术进
步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美
。
2025年上半年，公司在智能导引、光电吊舱、单兵装备、无人装备等多个领域承接
诸多型号项目的科研及生产攻坚任务按照既定计划推进，保障项目顺利定型转段及
批产交付达成。微波射频芯片持续完成多个客户导入和小批量交付。微波组件领域
，某研究院线阵组件研制项目进展顺利，持续交付；航空及高可靠性宇航级组件代
工生产持续稳定交付。面向“十五五”无人化、智能化、精确化、低成本化等下一
代需求，公司积极应对并持续布局，为客户提供更好、更具竞争力的产品及解决方
案。
加速拓展全球民用及消费市场，通过系统性优化营销网络、构建高效客户服务体系
，全力打造全球红外领军品牌。报告期内，国内和海外市场均实现快速增长。系列
化红外探测器、机芯模组、整机产品及微波射频和激光产品已广泛应用于个人消费
、石油石化、新能源、自然资源、智能汽车等多元领域。
个人消费领域，户外产品线快速完善新品牌产品矩阵，并推出入门级产品精准填补
市场定位，深入洞察细分用户群体，依托卓越用户体验，推出全新双目品类产品，
获得中高端市场广泛认可，积极推动红外高分辨率技术于民用市场的应用，凭借极
致产品性能与精准营销策略，该品类实现高速增长，进一步夯实品牌中高端定位；
竞技产品聚焦运动光学领域，成功将高性能技术平台、智能技术及新光学技术深度
整合至核心产品，基于热成像、全息、高性能微光数码、激光及光学融合技术，初
步完成产品矩阵构建与全渠道运营布局，市场反馈积极，品牌价值稳步提升，业绩
初步显现。
在低空经济领域，凭借智能多维光电感知技术优势，为政府、工业及商业客户提供
定制化解决方案与优质服务，实现了持续快速增长。
车载红外领域，获得了比亚迪、吉利、极氪、长城、广汽、滴滴、陕汽等十多家在
乘用车、商用车领域头部企业用于辅助驾驶、智能驾驶应用的定点项目，其中比亚
迪、吉利等多款车型已上市销售，另有多款车型即将上市。公司第一代车载4D毫米
波成像雷达产品RA223F已在多个Alpha客户进行评估验证，获得小批量订单并实现
交付；第二代4D毫米波成像雷达产品RA225F启动研发。未来，公司将围绕红外热成
像以及激光、微波等多维感知技术，持续深耕车载市场，为汽车行业和智驾时代提
供更多产品和解决方案，提高自动驾驶的安全性和舒适性，守护生命安全。
4、企业管理
从人力资源、供应链及信息化等方面，加强内部体系建设和管理优化。
围绕公司中长期发展战略和人力资源策略，持续构建和完善人才、激励、文化为核
心的人力资源体系。聚焦核心技术、产品与管理变革，吸引行业内高端人才，引入
大批优秀教育背景的年轻人才，打造睿创自身干部和专业人才造血机能。通过多手
段、多组合的激励方式保留核心团队，确保公司的技术创新、管理变革的可持续性
。通过流程标准化管理和数据信息系统，促进组织人效和业务效率提升。建立鼓励
创新、包容开放、价值共生的文化氛围，形成人才集聚与创新突破的良性循环。
供应链管理层面，持续优化计划体系，完善产销协同机制，有效降低呆滞库存占比
，提升库存周转天数。同时，优化供应商资源池，加强供应商绩效管理，引入新的
优质合作伙伴，淘汰产品质量及一致性不达标的供应商。针对全球政治经济环境复
杂性带来的供应链风险，公司通过策略库存和国产化替代，降低供应不确定性。
报告期内，公司持续加大IT建设投入，以IT系统及数据平台建设为依托，持续改善
业务流程、提升运营效率、增强市场竞争力，提升客户满意度；在信息安全方面，
完善信息安全管理架构，通过制度和技术手段加强数据安全保护；数字化转型方面
，建立数字化的研发、采/销、财务体系，不断提升公司数字化治理水平，推动内
控合规体系建设、保护公司的创新成果。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司已经在人才和激励、技术和研发、产品、平台等方面积聚了一定的竞争优势，
具体体现为：
1、人才和激励优势
公司已形成一支高素质的研发团队，主要研发人员均为硕士及以上学历，技术领域
包括半导体集成电路、MEMS传感器、图像处理算法等，全面覆盖了公司技术和产品
各个环节。截至报告期末，公司拥有研发人员1738人，占公司员工总数的51.54%，
研发团队稳定性强，核心技术团队自公司设立之初不断扩充优秀人才，长期从事光
电技术和产品的研发、工程及量产制造，具有丰富的行业经验。公司围绕中长期发
展战略和人力资源策略，持续构建和完善人才、激励、文化为核心的人力资源体系
。建立和完善劳动者与所有者的利益共享机制；进一步改善公司治理水平，提高员
工的凝聚力和公司的竞争力，促进公司长期、持续、健康发展；充分调动公司员工
对公司的责任意识，吸引和保留优秀管理人才和核心骨干，进一步增强员工的积极
性和公司的发展活力。
2、技术和研发优势公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技
术和产品研究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目
市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯
图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成
功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测
器，第一款6μm640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并
建立了第一个红外图像开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先
进的技术地位。截至报告期末，公司累计申请知识产权3468个，已获批2170个。公
司于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项
研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向；于2022年中标发改
委某射频芯片项目，助力国家卫星通信产业发展。公司自2009年起进入非制冷红外
焦平面芯片领域，已经培养了一批经验丰富的技术人员，并具备了规模化生产的丰
富经验，对非制冷红外焦平面芯片的应用环境也更加了解，具备一定的技术先发优
势。公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切
入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。
3、全系列产品量产优势
公司具有红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品研制与批量生产
经验，目前已经成功研发并批量生产256×192面阵、384×288面阵、640×512面阵
、1024×768面阵及1280×1024面阵，像元尺寸为35μm、25μm、20μm、17μm、1
4μm、12μm、10μm和8μm的非制冷红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像
仪整机产品。成功研发并实现批量生产一系列红外探测器和机芯模组产品，面向工
业领域、视觉感知与探测领域、汽车领域、户外领域等多系列多款红外热像仪整机
产品，新一代智能手机红外热像仪等消费类产品，系列用于手持观瞄、车载光电系
统等红外热像仪整机产品。T/R组件持续稳定批量交付。
4、平台优势
公司建有读出电路设计、焦平面阵列设计、封装与可靠性设计平台，具备组件全流
程设计能力，已实现35μm至6μm像元间距、1920×1080至256×192面阵规模系列
化产品的全流程设计。焦平面阵列制造技术平台线宽从0.18μm提升至0.13μm。红
外探测器制造平台加速自动化部署，年产能已达600万只；晶圆级热成像制造平台
完成迭代，通过加大自动化设备投入，自动化率提升60%，年产能增至500万只；热
像仪整机年产能提升至100万只。公司拥有完整的全性能测试平台，能覆盖1920×1
080至256×192阵列规模非制冷红外焦平面组件全性能测试。此外，随着各个领域
对红外成像产品的可靠性要求日益严格，可靠性保障平台成为红外成像产品技术平
台的重要组成部分。公司建有完整的可靠性设计、筛选和检验保障平台，并通过了
CNAS国家认可实验室认证，保证了公司各系列红外产品能够进行全面的可靠性筛眩
依托于公司的技术平台，公司产品能够保证迭代速度和技术优势。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
晶圆级封装系列探测器采用了序号为4的核心技术。在以探测器为基础进一步生产
机芯的过程中使用到上表中序号5的核心技术。在线工业测温和人体体温检测与筛
查系统中使用到上述序号6的核心技术。在铒玻璃激光器和激光测距模块产品中使
用到上述序号7的核心技术，在相控阵雷达中用到上述序号8的核心技术。
2、报告期内获得的研发成果
公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，加大研发投入，持续推动在红外、微
波、激光领域的布局。
非制冷红外器件方面，报告期内持续优化6μm产品，完成了8μm系列产品量产，19
20×1080、1280×1024及640×512面阵三款产品已进入量产阶段，可批量化供应，
完成第二代8μm200万像素探测器产品的样品开发，相比第一代产品尺寸、重量大
幅减小，性能提升。优化10μm系列产品，推动640×512面阵陶瓷封装产品的量产
和差异化应用，开启10μm产品小型化封装研发。优化提升12μm系列产品，推动12
80×1024面阵产品性能提升，满足客户复杂场景、高端应用的需求；加速640×512
面阵高性能产品的量产，提升产品竞争力；完成12μm640×512面阵高帧频、小型
化陶瓷封装探测器开发，扩大探测器的核心竞争优势；完成12μm384×288面阵SWL
P产品的开发和小批量生产，推动探测器产品的小型化和成本降低，提升器件的易
用性和可靠性，面向批量化、全加工环境场景，全行业应用场景；持续优化晶圆级
封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；
布局开发新一代传感器和封装技术，进一步提升图像性能，压缩成本，缩小探测器
体积，满足未来户外夜视、消费电子、低空经济等领域的应用需求；探索开发新型
材料及真空封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。
光子器件方面，持续推进多款InGaAs探测器的批产验证；研制了面向卫星通信的10
μm400×400InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm1280×1024InGaAs探测器，正在
进行下一代产品研制与技术攻关。公司系列化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文
望远镜、卫星通信、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分癣光谱分析、生
物医学成像等领域。成功开发了30μm320×256高温中波超晶格气体成像探测器，1
5μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm640×512高温中波超晶格探测器及
机芯已经交付客户。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广
阔的应用前景。
报告期内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项
重要进展。第三代红外图像处理SOC芯片架构持续迭代优化，AI-ISP底层架构设计
达国际先进水准；进一步完善红外图像专用的NPU架构设计，迭代升级车载感知算
法、精细化渲染算法，为车载客户提供更多功能亮点；完成近内存计算的计算单元
原型设计，通过CIM（Compute in Memory）技术，进一步降低芯片功耗，提高整体
性能。红外/可见光双光谱通用人车目标检测识别跟踪算法持续提升；推出行业首
个红外热成像、可见光与4D毫米波雷达的智能融合算法与产品。深耕视觉多光谱探
测与感知领域，在短波红外、中波红外、长波红外及微波雷达产品的软硬件研发中
，持续融入AI技术——通过迭代智能探测、识别等核心算法，不断提升技术精度。
同时聚焦低空弱小目标探测赛道，依托低空场景的深度研究与落地应用，推进低空
安全监测样板点建设，实现多维感知探测与AI技术的深度耦合，为低空经济安全高
效运行夯实技术底座。个人消费领域，重点深化红外图像算法与SOC主控平台研发
，成功落地自动标注、图像生成等AI应用；持续推进技术探索，第二代AI图像增强
技术及系统架构技术成功落地应用，巩固了产品技术领先优势。机器人领域，公司
从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系
统等多个方面投入研发资源，不断进行技术与产品升维。
车载领域，公司持续完善多维感知+AI布局。车载红外热成像产品体系实现全分辨
率覆盖与车规认证升级，产品形态包含单红外、双光融合等类型，分辨率实现256
×192、384×288、640×512、1280×1024及1920×1080全覆盖；在2023年发布国
内首款通过AEC-Q100Grade2车规级认证的12um像元间距红外热成像探测器的基础上
，2024上半年公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100Grade2车规级
认证，更广泛的满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。同时
公司自研的车载行业AI算法方面进行一系列升级，新增交付形态从单模组扩展到解
决方案。报告期内，微波业务也加快了面向车载应用的产品布局，公司完成第一代
车载4D毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证，FA77采用先进CMOS制程及FMCW体制
，支持多芯片同步级联；完成第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F的研制与验
证，基于多级联射频芯片及自研波形与算法RA223F实现了高分辨率、高数据率及密
集点云的毫米波成像，并具备强目标分类识别能力，第二代4D毫米波成像雷达产品
RA225F启动研发。
报告期内，微波业务继续推进从核心芯片到组件、子系统、分系统、整机的全链条
技术和产品研制，各业务模块均取得了显著进展，各业务模块协同效应显现。化合
物半导体方面，继续扩展产品线，丰富了GaAsMMIC、GaNMMIC、GaN射频功率器件、
射频前端集成电路（RF FEM）的货架产品系列与定制产品系列，持续稳定交付，获
得某头部客户合格供应商认证。硅基毫米波集成电路方面，完成某部委卫星互联网
宽带终端中频芯片的项目验收，完成客户评测及与基带芯片的联合调试，并与基带
芯片合作伙伴协同进行卫星互联网宽带终端基带模组研制；某头部客户的宽带收发
机定制芯片完成第二轮流片验证，核心功能均得到收敛验证，正在与客户进行场景
验证；模拟波束赋形芯片完成国产先进半导体工艺的首轮流片验证，取得良好进展
。射频微系统方面，完成第二代高密度先进SiP技术攻关，基于自研MMIC芯片与硅
基模拟波束赋形芯片推出X波段20W DS-SiP原型产品，在保障产品性能与可靠性的
同时，大幅提升SiP产品的SWaP-C指标，获得头部客户认可，正在进行联合工程验
证。微波组件方面，某研究院线阵组件研制项目进展顺利，持续交付；高可靠性宇
航级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的
探测、监管与反制技术及产品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压
制等方面取得进展，多款产品完成研制。在卫通互联网方面，基于自研核心芯片及
先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制，完成多款有
源相控阵天线原型机的测试验证，与合作伙伴联合开展K/Ka频段卫通相控阵终端地
面测试，取得关键进展。在最新一轮整机终端集成测试中，系统成功实现卫星连通
，并顺利完成基础业务验证。测试中，依托我方先进相控阵天线系统，在真实卫星
链路环境下，流畅支持手机端多项典型应用，包括短视频播放与高清视频通话等；
这一成果初步验证了自研卫星通信芯片与相控阵天线在实际场景下的性能与稳定性
、可靠性。
激光方向，激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组
，具备人眼安全、体积孝重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点，持续推进研
发和批量生产。铒玻璃激光器能量覆盖100μJ-1mJ，测距模组最大测程覆盖1~20km
，产品广泛用于民用无人机、光电吊舱转台、边海防、户外手持观测等多个领域。
其中发明与实用新型有失效及放弃数量，因此累计获得数为去掉失效及放弃数量，
但是本期新增统计为增加的数量。
3、研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因
报告期内，公司研发投入较去年同期显著增长，主要系为加速推进核心项目研发、
提升技术创新能力，公司积极引进高端研发人才，人员费用增加；同时为保障研发
需求，物料采购投入也相应加大。
四、风险因素
(一)核心竞争力风险
1、技术与产品研发风险
公司是研发驱动型公司，过去多年专注于红外成像领域的技术研发和产品设计，近
年来公司实现经营业绩大幅增长。未来公司将持续沿着红外、微波、激光等多维感
知方向进行研发投入。如果公司技术及产品不能保持现有领先地位或新项目研发失
败，将导致盈利降低甚至造成亏损，对公司持续盈利能力产生重大不利影响。
2、核心技术人员流失风险
公司坚持技术人才队伍建设和培养，目前已经形成以马宏为首的核心技术团队，核
心技术人员对公司技术和产品研发起着关键作用。如果发生现有核心技术人员流失
，可能对公司的盈利能力产生不利影响。
(二)经营风险
1、部分重要原材料及委托加工服务采购集中度较高的风险
由于公司对于产品加工工艺的精密度、产品性能的稳定性方面等有较为严苛的要求
，同时由于晶圆加工等上游行业集中程度较高，因此在晶圆、晶圆加工服务等重要
原材料的采购过程中，公司选择单一或少量供应商进行合作，采购集中度较高。如
果主要供应商的生产经营出现较大困难，产品质量下降或产能紧张无法满足公司需
求，可能会对公司的生产经营造成不利影响。
2、产品质量风险
公司的主要产品为红外探测器芯片、热成像机芯模组、红外热像仪整机、激光微波
产品及光电系统等，公司提供的产品具有型号多、技术范围广、技术复杂程度高、
技术管理难度大等特点，产品研发、制造等技术具有较高的复杂性。如果公司在产
品研制过程中出现质量未达标准的情况，将对公司的品牌形象造成不利的影响，导
致客户流失，进而对公司盈利能力产生不利影响。
3、产品未完成定价议价而影响经营业绩的风险
报告期内，公司部分特种装备产品的价格采取定价议价方式确定，对于定价议价尚
未完成但已实际验收交付的产品，公司在符合收入确认条件时按照暂定价确认收入
，待价格确定后签订补价协议或取得补价通知单时确认价格差异。由于定价议价周
期和最终审定价格均存在不确定性，受此影响，尚未定价议价产品存在未来年度集
中确认价差进而对公司盈利构成影响的风险。因此，公司存在因产品未完成定价议
价而影响经营业绩的风险。
(三)财务风险
1、主营业务毛利率下降的风险
报告期内，公司实现主营业务毛利率51.34%。未来，随着同行业企业数量的增加、
市场竞争的加剧，行业供求关系可能发生变化，整体利润率水平可能产生波动，进
而对公司的主营业务毛利率造成不利影响。另外，若公司在产品结构、客户结构、
成本管控等方面发生较大变化，可能导致公司产品单价和成本的波动，则公司将面
临主营业务毛利率下降的风险。
2、应收账款无法回收的风险
截止2025年6月30日，公司应收账款账面金额为145,242.39万元，较期初增长13,46
9.61万元，增幅10.22%。公司应收款项的客户主要是特种装备客户或者是有行业影
响力且信誉较高的大客户，并且根据历史回款情况看，从历史经验看相关应收账款
回收良好。
应收账款的快速增长对公司现金流状况产生了影响，增加了公司对业务运营资金的
需求。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能会进一步增加，如果出现应收账款
不能按期或无法回收发生坏账的情况，公司将面临流动资金短缺的风险。
3、存货跌价的风险
截止2025年6月30日，公司存货账面金额为196,235.45万元，较期初增长12.47%。
公司根据在手订单和市场需求预测制定采购和生产计划，存货规模随着业务规模增
长而快速增加。虽然公司建立了较完善的存货管理体系，合理控制存货，并计提了
存货跌价准备，但如果原材料价格或市场环境发生变化，公司将面临存货跌价等风
险。
(四)行业风险
1、产业起步较晚，部分民用市场尚未成熟
我国红外热成像产业起步较晚，部分市场应用相对落后于欧美发达国家，尚有巨大
的市场培育和成长空间。目前，我国红外热像仪应用最成熟的民用市场主要是电力
检测、安防监控，其它如工业测温、人体测温、消费电子等领域发展迅速，汽车辅
助驾驶领域前景广阔，但总体应用不够成熟。从行业发展趋势来看，随着红外热像
仪成本和价格的进一步降低，红外成像技术将在越来越多的领域中得到应用。但我
国民用市场能否有效培育和成长存在一定的不确定性。
2、特种装备业务向民营资本开放相关政策变化的风险
自2007年以来，中国国防科学技术工业委员会及国务院先后下发多个文件对民营企
业参与国防科技工业放宽市场准入、支持非国有企业参与武器装备科研生产等作出
规定。作为民营企业，公司抓住了特种装备市场迅速发展的机遇，特种装备类红外
产品研制业务逐步扩张，若国家对特种装备业务向民营资本开放的相关政策发生变
化，将可能对公司特种装备业务造成不利影响。
(五)宏观环境风险
1、贸易环境变化风险
公司出口产品主要销往欧洲和北美等地区，若未来我国与公司主要的产品出口国贸
易关系恶化，可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公司面临一
定的贸易环境变化风险。
2、汇率波动风险
由于公司出口产品的主要结算货币为美元，因此人民币对美元的汇率波动可能会对
公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公司面临一定的外汇风险。
3、税收优惠政策变化的风险
集团内公司有享受国家鼓励的重点集成电路企业、高新技术企业相应的企业所得税
优惠政策。如果未来国家或地方对税收优惠政策进行调整或在税收优惠期满后公司
未能继续获得高新技术企业认定，则无法继续享受有关所得税税收优惠政策，继而
对公司的利润水平造成一定负面影响。
4、政府补贴降低的风险
报告期公司计入损益的政府补助为1,226.08万元。作为国家扶持的战略性新兴产业
，公司先后参与国家级、省部级多个研发项目。项目将在完成验收后分期转入营业
外收入和其他收益，从而增厚公司未来各期利润。国家政策的变化和产业导向将对
相关产业投资产生重大影响，随着相关产业领域的发展成熟，公司未来获得的政府
补贴可能会逐步减少，从而会对公司的利润规模产生一定的不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜无锡领世商贸有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜无锡英菲感知技术有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜越南星曜感知科技有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜无锡奥夫特光学技术有限公司｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜超睿光电技术(烟台)有限公司｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜无锡华测电子系统有限公司 ｜ 1602.70｜ -664.19｜ 49018.83｜
｜睿创微电子(烟台)有限公司 ｜ 18000.00｜ 19609.55｜ 159856.44｜
｜成都英飞睿技术有限公司 ｜ 25000.00｜ -｜ -｜
｜西安雷神防务技术有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜睿创光子(无锡)技术有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜啟微科技股份有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜合肥铟辉技术有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜合肥英睿系统技术有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜合肥芯谷微电子股份有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜合肥海博赛技术有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜合肥无限光域技术有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜合肥影炬创新技术有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜合肥岚幂技术有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜北京华大信安科技有限公司 ｜ 1670.00｜ -｜ -｜
｜凌澜(成都)微系统技术有限公｜ 7000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜光界蔚涞技术(烟台)有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜光煌技术(烟台)有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜为奇科技股份有限公司 ｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜燧石技术(烟台)有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜烟台齐跃芯源国际贸易有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海震巽智慧科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海禧创企业管理合伙企业( ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海为奇科技有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜上海为奇投资有限公司 ｜ 20000.00｜ -｜ -｜
｜烟台齐新半导体技术研究院有｜ 50000.00｜ -6953.98｜ 75323.08｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜烟台芯扬聚阵微电子有限公司｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜烟台艾睿光电科技有限公司 ｜ 20000.00｜ -｜ -｜
｜苏州睿新微系统技术有限公司｜ 1400.00｜ -｜ -｜
｜烟台睿瓷新材料技术有限公司｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜烟台睿感物联技术有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜芯扬聚阵(舟山)微电子有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜烟台珈港电子科技有限公司 ｜ 1676.00｜ -｜ -｜
｜芯扬聚阵(杭州)微电子有限公｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜烟台创熹投资合伙企业(有限 ｜ -｜ -｜ -｜
｜合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜灵眸智能技术(烟台)有限公司｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜澜网电子(烟台)有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜深圳珈港电子科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜涵泳技术(烟台)有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜睿思微系统(烟台)有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜武汉睿安微纳技术有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜睿创智造技术(烟台)有限公司｜ 33000.00｜ 5917.26｜ 143969.67｜
｜睿创微纳(无锡)技术有限公司｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜武汉珈港科技有限公司 ｜ 2500.00｜ -｜ -｜
｜睿创微纳(广州)技术有限公司｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜昆明奥夫特光电技术有限公司｜ 1500.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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