☆经营分析☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2025-06-20◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体硅片的制造及销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅片 ｜ 332889.15｜ -33748.04｜-10.14｜ 98.27｜
｜其他业务 ｜ 5872.02｜ 3331.31｜ 56.73｜ 1.73｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜300mm半导体硅片 ｜ 210585.63｜ -20642.14｜ -9.80｜ 62.16｜
｜200mm及以下尺寸半导体硅 ｜ 104693.07｜ -14754.59｜-14.09｜ 30.90｜
｜片 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜受托加工服务 ｜ 17610.45｜ 1648.69｜ 9.36｜ 5.20｜
｜其他业务 ｜ 5872.02｜ 3331.31｜ 56.73｜ 1.73｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜ 231641.15｜ -21661.99｜ -9.35｜ 40.61｜
｜亚洲 ｜ 231641.15｜ -21661.99｜ -9.35｜ 40.61｜
｜其他国家和地区 ｜ 101248.00｜ -12086.05｜-11.94｜ 17.75｜
｜其他业务 ｜ 5872.02｜ 3331.31｜ 56.73｜ 1.03｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅片 ｜ 143203.59｜ -21473.05｜-14.99｜ 91.25｜
｜受托加工服务 ｜ 9723.88｜ 2231.67｜ 22.95｜ 6.20｜
｜其他 ｜ 4012.96｜ 2126.80｜ 53.00｜ 2.56｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜300mm半导体硅片分部 ｜ 95507.97｜ -11770.93｜-12.32｜ 60.86｜
｜200mm及以下半导体硅片 ｜ 61432.46｜ -5343.65｜ -8.70｜ 39.14｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国 ｜ 111082.63｜ --｜ -｜ 41.45｜
｜亚洲 ｜ 111082.63｜ --｜ -｜ 41.45｜
｜中国之外其他地区 ｜ 45857.81｜ --｜ -｜ 17.11｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅片 ｜ 310823.89｜ 48297.62｜ 15.54｜ 94.98｜
｜其他业务 ｜ 8206.24｜ 4214.87｜ 51.36｜ 2.51｜
｜租金及物管收入 ｜ 6720.05｜ 3020.82｜ 44.95｜ 2.05｜
｜销售材料 ｜ 939.23｜ 736.35｜ 78.40｜ 0.29｜
｜服务费收入 ｜ 546.96｜ 457.70｜ 83.68｜ 0.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜200mm及以下尺寸半导体硅 ｜ 145152.48｜ 25004.19｜ 17.23｜ 44.36｜
｜片 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜300mm半导体硅片 ｜ 137857.16｜ 14411.66｜ 10.45｜ 42.13｜
｜受托加工服务 ｜ 27814.24｜ 8881.77｜ 31.93｜ 8.50｜
｜其他业务 ｜ 8206.24｜ 4214.87｜ 51.36｜ 2.51｜
｜租金及物管收入 ｜ 6720.05｜ 3020.82｜ 44.95｜ 2.05｜
｜销售材料 ｜ 939.23｜ 736.35｜ 78.40｜ 0.29｜
｜服务费收入 ｜ 546.96｜ 457.70｜ 83.68｜ 0.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国 ｜ 190225.77｜ --｜ -｜ 37.35｜
｜亚洲 ｜ 190225.77｜ --｜ -｜ 37.35｜
｜中国之外其他地区 ｜ 128804.36｜ --｜ -｜ 25.29｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅片 ｜ 139977.98｜ --｜ -｜ 88.94｜
｜受托加工服务 ｜ 13441.65｜ --｜ -｜ 8.54｜
｜其他 ｜ 3962.23｜ 2089.93｜ 52.75｜ 2.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜200mm及以下半导体硅片 ｜ 93974.44｜ 22809.98｜ 24.27｜ 59.71｜
｜300mm半导体硅片分部 ｜ 64722.61｜ 10397.40｜ 16.06｜ 41.12｜
｜分部间抵销 ｜ -1315.19｜ -541.94｜ 41.21｜ -0.84｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜亚洲 ｜ 107872.77｜ --｜ -｜ 43.07｜
｜中国 ｜ 93071.32｜ --｜ -｜ 37.16｜
｜欧洲 ｜ 28475.61｜ --｜ -｜ 11.37｜
｜北美 ｜ 21033.48｜ --｜ -｜ 8.40｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、经营情况讨论与分析
2024年全球半导体市场经过产业调整期出现复苏趋势。据世界半导体贸易统计组织
（WSTS）统计，2024年全球半导体市场同比增长19.7%至6,305亿美元，全年增长主
要得益于存储和逻辑电路芯片的强劲复苏。在全球AI相关技术和应用需求的推动下
，预计2025年全球半导体市场也将继续实现增长，但AI之外的应用需求恢复缓慢。
同时需关注全球贸易摩擦、库存调整及地缘风险对行业的扰动。
但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平
影响，半导体硅片市场的复苏不及预期。根据SEMI数据显示，2024年全球半导体硅
片整体销售额约115亿美元，同比减少6.5%，出货量约12,266百万平方英寸，同比
下滑减2.7%，创近年来新低。其中,全球300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比
小幅微涨2%，全球200mm半导体硅片出货面积与上年同期相比继续下跌13%，而全球
100mm-150mm半导体硅片出货面积与上年同期相比跌幅高达20%。这主要是由工业半
导体需求疲软、成熟制程库存调整放缓、以及消费电子等终端市场复苏滞后所导致
，但受益于存储、AI以及大数据相关应用的强劲驱动，半导体硅片市场有望在2025
年出现复苏，恢复增长趋势。
沪硅产业坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施公司拟定的
各项战略目标，通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系，并凭借丰富的技术
和工艺积累，形成了丰富的产品组合，以面向国内外客户的多样化需求。尽管2024
年细分行业仍处在调整期，但公司作为国内领先的半导体硅片供应商，仍然在客户
开发和新产品开发上取得了一定的成果，虽然200mm及以下业务还未完全复苏，但3
00mm业务的出货量及销售额还是持续创出历史新高。
截止本报告期末，子公司上海新昇实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设
项目已全部建设完成，子公司晋科硅材料实施的集成电路用300mm硅片产能升级太
原项目也已完成中试线建设，公司300mm半导体硅片合计产能已达到65万片/月；子
公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子
公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月；子公司新
傲芯翼也已建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线。
报告期内，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的研发与产能建设工作，保
持了稳定的产能利用率及出货量，2024年度出货超过500万片，历史累计出货超过1
500万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，并已实现逻辑、存储、图像
传感器（CIS）、功率等应用领域的全覆盖和国内客户需求的全覆盖。截至2024年
年底，上海新昇新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已全部建设完成，上
海工厂现已完成300mm半导体硅片60万片/月的产能建设。
报告期内，为进一步响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规
划，抢抓半导体行业发展机遇，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司在
上海、太原两地启动集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm
半导体硅片业务将在现有产能基础上新增60万片/月的生产能力，达到120万片/月
的产能规模。该项目预计总投资额为132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟
建设60万片/月的拉晶产能（含重掺）和20万片/月的切磨抛产能（含重掺）；上海
项目总投资约41亿元，拟建设40万片/月的切磨抛产能。公司已通过全资子公司上
海新昇下设全资子公司太原晋科，与产业基金二期、汾水资本及上国投资管共同出
资550,000万元，设立控股子公司晋科硅材料以实施集成电路用300mm硅片产能升级
太原项目，其中，上海新昇通过下设子公司太原晋科以货币资金出资250,000万元
。报告期内，晋科硅材料已经完成厂房等设施建设和部分设备的安装调试，成功实
现了生产线贯通。截至报告期末，晋科硅材料已完成5万片/月的300mm半导体硅片
中试线建设，并获得多个客户验厂通过，进入产品送样和认证阶段。2025年其将持
续进行技术能力提升和设备的安装调试，以加速完成各类产品的开发和认证，快速
释放产能。
报告期内，上海新昇在加速进行产能建设的同时，不断加强基础性技术攻关，在硅
材料的技术深度与广度上深耕，实施了一系列前沿技术的挖掘与探索，在300mm超
低氧、高阻、低缺陷以及超低阻等硅片技术不断取得突破，在新能源、射频、功率
、光学等领域均得到应用，丰富了300mm硅片的产品线，覆盖国内逻辑、存储、功
率等多工艺平台需求。未来，上海新昇将继续加大重点产品和关键核心技术攻关力
度，加快工程化产业化的新突破。
报告期内，子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm高端硅基材料研发
中试项目，以更好地满足射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求。目前，30
0mm高端硅基材料正在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓，
现已建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线，并陆续向多个国内客户送
样。2025年，其还将持续提升300mm高端硅基材料产能至16万片/年，并初步完成硅
光客户的开发及送样，同时进一步推动高压及射频客户的产品认证，使其具备小批
量生产条件。此外，在200mmSOI及外延业务方面，新傲科技积极响应产业转型升级
，着眼产品应用高端化，将积极推进与国内外客户的深度合作，进一步扩大产品的
应用覆盖面。同时，新傲科技还将进一步稳固现有客户的长期合作，继续积极结合
新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场机遇，全方位、多渠道的开展业务合
作，在IGBT/FRD等产品应用市场争取获得更广泛的渗透。
报告期内，子公司芬兰Okmetic持续推进其产品在MEMS、传感器、射频滤波器和功
率器件领域的应用，其中，射频滤波器和功率器件应用的销售占比有所增长，MEMS
和传感器应用的市场份额仍然保持在较高水平。同时，Okmetic在芬兰万塔的200mm
半导体特色硅片扩产项目也在按计划推进建设中，预计2025年第二季度开始通线运
营，这将可进一步满足持续增长的其利基市场的需求，巩固其在高端细分领域的市
场地位。
报告期内，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期、二期产线的建设
，按计划逐步释放产能，已成功实现部分产品的批量化生产。衬底适用于低频（Lo
w-Band）、中频（Mid-Band）和高频（High-Band）滤波器制造，在低频应用和高
频大带宽频带均有相关产品布局和出货。同时，部分光学级产品应用于110GHz带宽
电光调制器制造。同时，新硅聚合还将积极联合上下游进行新产品和应用，开发新
型高功率大带宽滤波器衬底和低漂移大带宽电光调制器衬底，布局未来无线通信和
光通信器件的衬底需求。
报告期内，公司研发费用支出26,681.71万元，研发投入总额占营业收入比例为7.8
8%；上年同期研发费用支出22,212.41万元，研发投入总额占营业收入比例为6.96%
。公司始终保持研发的高投入，报告期内除了持续在300mm大硅片领域保持高投入
外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SO
I、外延及其他各品类产品的研发投入。
产品认证方面，公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，并通过技术迭
代，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。伴随公司技术水平的积累和提
升，基于不断丰富的产品组合和突出的研发能力，公司对客户新产品需求的响应速
度大大提升，使得公司产品在下游客户得以快速导入和放量。报告期内，公司开发
300mm半导体硅片新产品150余款，进入量产供应的新规格产品超过60款，公司客户
数量和产品规格数量也因此得到持续提升。截至报告期末，公司累计已通过认证的
300mm半导体硅片产品规格数量已有750余款，公司已在技术上实现面向逻辑、存储
、图像传感器、功率等各种不同领域的300mm半导体硅片产品和多种特殊规格的300
mm半导体硅片产品研发及生产，全面通过国内外客户认证和规模化销售，同步拓宽
技术广度、加大技术纵深，在稳固主流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片
产品品类，并突破多项关键技术、优化生产工艺，开发定制化产品，以丰富的产品
组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导
体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的
半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司
业务发展的重要战略任务。
公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、300m
m及200mmSOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储、逻辑、图像处理
芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领
域。
公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、To
werjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所
有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
(二)主要经营模式
1.盈利模式
公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导
体硅片实现收入和利润。
2.采购模式
为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。达到经
营资质、研发和设计能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货
周期及付款周期等众多标准要求的供应商，才可以被考虑纳入公司合格供应商名录
，并定期审核。目前，公司已经与全球众多供应商建立了长期、稳定的合作关系。
3.生产模式
公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行少量备
货式生产。在生产方面，公司建立了生产管理制度，对生产过程中的各个因素进行
控制，合理安排生产，协调各项生产活动，确保产品质量及交付满足规定的要求和
客户的需求。在自主生产为主的同时，公司结合市场情况和自身产能利用情况，在
部分非关键性技术生产环节适当配以外协加工进行辅助，以最大化满足市场需求。
4.销售模式
由于半导体硅片的行业壁垒较高，生产企业和主要下游客户较为集中，公司通常采
取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单。同时，公司也通过少量代
理商协助开展中小客户的接洽工作。
5.研发模式
公司是“产、学、研一体化”研发模式的践行者，未来将继续实行这一研发模式，
继续与教学科研机构紧密合作，在公司改进自身技术的同时，促进中国半导体硅片
行业的科学技术进步，提升中国半导体硅片的科研水平。公司将进一步加大核心产
品相关技术的研发投入，在最前沿的单晶生长、切割、研磨、抛光、外延与SOI技
术方面继续追赶国际先进水平。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段
长期以来，半导体行业呈现周期性波动上涨的趋势。根据SEMI统计，2016年至2023
年间，全球半导体硅片（不含SOI）销售额从72.09亿美元上升至124亿美元，年均
复合增长率达8.09%。但据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体
硅片整体销售额约115亿美元，同比减少6.5%，出货量约12,266百万平方英寸，同
比下滑2.7%，创近四年来新低。这主要是由于工业半导体需求疲软、成熟制程库存
调整放缓、以及消费电子等终端市场复苏滞后导致，但受益于存储、AI以及大数据
相关应用的强劲驱动，半导体硅片市场有望在2025年出现复苏，恢复增长趋势。
（2）行业发展的基本特点
半导体行业整体上呈周期性波动和螺旋式上升的趋势，半导体硅片行业的市场波动
基本同步于整个半导体行业的波动周期。全球半导体产业已经进入“后摩尔定律时
代”，市场需求长期来看仍将不断增长，因此扩充产能并同时进行技术升级是各个
产业链环节上的企业应对市场挑战、抓住市场时机、探索发展机会的基矗
根据国际半导体产业协会（SEMI）报告，2024年全球新增晶圆厂42座，2025年全球
将有18座新晶圆厂开工建设，大部分计划于2026-2027年投产。尽管目前国际主要
半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足全球范
围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内
半导体硅片行业仍将处于发展阶段。
（3）主要技术门槛
半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高，属于技术密集、人才密集
行业。产业链下游的半导体芯片制造通常采用不同工艺制程完成，不同的芯片制程
工艺技术节点，对应于不同的特征尺寸和最小线宽，对半导体硅片晶体原生缺陷和
杂质控制水平、硅片表面和边缘平整度、翘曲度、厚度均匀性等提出了不同的技术
指标要求。下游芯片制程的技术节点越先进，特征尺寸越小，对应的硅片上述指标
控制越严格，不同的技术节点对应的指标控制参数甚至会相差几个数量级。
公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小
尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直
径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨
、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全
面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，
并建立了具有国际化水平的300mm硅材料极限表征体系，强有力支撑了研发工作的
快速迭代，保障了公司半导体硅片产品质量与国际先进水平的同步提升。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
半导体硅片行业是寡头垄断的行业，长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，包括
日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Sitronic和韩国SKSitron，上
述五家企业合计占据近90%市场份额。
公司以全球前五大为目标，业务发展迅速，作为国内领先的半导体硅片企业之一，
始终将扩大生产规模、丰富产品结构、持续提高市场占有率作为公司业务的重要战
略任务。报告期内，公司各子公司分别启动了符合公司发展目标的建设项目，以实
现300mm及200mm半导体硅片的技术能力提升和产能扩充，并填补国内300mm高端硅
基材料的技术空白，在保持国内领先地位的基础上，把握当前市场机遇，快速提升
国际综合竞争力。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
集成电路制程亦称为工艺节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半
导体芯片制造的工艺水准。随着半导体制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷
密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低。对应在半导体硅片的制造过程中，需要更加严
格地控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺
寸和数量等技术指标，这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。
一般来讲，300mm芯片制造对应的是90nm及以下的工艺制程，包括常见的90nm、65n
m、55nm、45nm、28nm、16/14nm、10/7nm、5/3nm等；200mm芯片制造对应的是90nm
以上的工艺制程，包括常见的0.13μm、0.15μm、0.18μm、0.25μm等。
依照摩尔定律，集成电路朝着面积更孝速度更快、价格更便宜、能耗更低的方向前
进。与此同时，考虑到实际技术需求和成本、可靠性等因素，大量应用如射频器件
、传感器、功率器件等，可以在28nm及以上技术节点的成熟工艺生产线上制造。因
此28nm以上的成熟技术节点硅片，仍存在大量需求。
总的来说，未来随着5G/6G、人工智能、云计算、物联网、智能汽车等多种技术的
发展和应用的拓展，半导体（硅片）一方面仍然会沿着摩尔定律向更先进的5nm、3
nm、2nm制程前进，另一方面28nm以上的成熟制程仍将在很长一段时间内继续发展
。两者共同促进智能社会、智慧生活的到来。
除此之外，受新能源汽车市场驱动，面向汽车电子应用的各类车规级芯片需求日益
增长，随着相关芯片制造工艺的技术升级，对相应的半导体硅片产品提出了新的要
求，各类用于车规级驱动芯片、电源管理芯片、IGBT、功率器件、图像传感器、MC
U等的特殊规格300mm硅片产品、200mm硅片产品以及SOI产品都将迎来新的市场机会
的同时，也对半导体硅片企业的技术研发能力、产品组合积累以及一站式服务能力
提出了更高要求。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小
尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直
径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨
、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全
面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，
并建立了具有国际先进水平的300mm硅材料极限表征体系。
公司先后承担包括7项国家“02专项”和2项国家攻关项目在内的多项国家重大科研
项目，技术水平和科技创新能力国内领先。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术
水平国内领先，在实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率等应用领域全覆盖
和国内客户需求全覆盖的基础上，持续进行面向IGBT、BCD等应用的新产品开发，
围绕降低缺陷水平、提升平坦度能力、优化边缘处理等关键目标不断研发新技术。
子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；
子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；子
公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术
处于全球先进水平。同时，子公司新傲科技和新傲芯翼已建成产能约8万片/年的30
0mm高端硅基材料试验线，开展了用于功率、射频、硅光等应用的300mmSOI晶圆开
发。此外，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期、二期产线的建设
，并成功实现部分产品的批量化生产，异质晶圆技术水平国内领先。
报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发
，认证工作进展顺利，已通过认证的产品快速放量。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司申请发明专利130项，取得发明专利授权24项；申请实用新型专利4
4项，取得实用新型专利授权13项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利630项
、实用新型专利108项、软件著作权4项、商标136项。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术和研发优势
公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，经过多年的持续研发和生产
实践，形成了深厚的技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅
抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，总体技术水平国内领先，部分技术
水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计
878项（其中发明专利630项），形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、
污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为代表的核心知识产权
体系。
公司控股子公司先后承担了包括7项国家“02专项”和2项国家攻关项目在内的多项
国家重大科研项目，均已成功通过验收并实现了产业化，并在技术创新方面曾荣获
国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等
荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国内前列，公司先后实现200mm及300mmSO
I硅片和300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、丰富
产品种类，拓展产品应用的广度。
2、产品组合优势
公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm半
导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品
尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外
延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局
，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。
公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游
应用。较为全面的产品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强
了公司抵御市场风险的能力。
3、客户及市场优势
芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进
入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格
供应商，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商
以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客
户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、
最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产符合市场需求
的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。
4、管理团队与人才优势
公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进
全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管
理和技术研发团队。截至报告期末，公司技术研发人员总数达到1,048人，专业领
域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能
力。
5、全球化布局优势
半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制
造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国（含中国台湾地区）为主的全球各地。
公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，控股子公司新傲科技、上海新昇
、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、北美、日本、香港等地均建
立了销售和客户支持团队，建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化
程度最高的半导体硅片企业，公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使
公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进一步利用全球化布
局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市常
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
公司正在持续进行扩产建设，若在后续的扩产过程中，出现宏观环境持续恶化、国
际贸易摩擦加剧或半导体行业持续趋势性下降会直接影响到下游需求，亦或公司未
能按计划扩大产品销售或按计划推动产品的客户认证进度，可能导致公司未来业绩
出现下滑的风险。
(三)核心竞争力风险
技术是公司最核心的竞争力，公司虽在300mm硅片相关的制造技术掌握成功度达到
了国内领先水平，MEMS用抛光片和SOI硅片相关技术达到国际先进水平。但与国际
前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控制等方面相比仍有
一定差距，当前公司正处于逐步缩小与国际先进企业技术代差的进程之中。
半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大
的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不
断提高，在产品研发和技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充足的
研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距
再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。
(四)经营风险
半导体硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的
要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业需要先对半导体硅
片产品进行认证，才会将该硅片制造企业纳入供应链，一旦认证通过，芯片制造企
业不会轻易更换供应商。公司开发的新产品均需要经过认证，若公司新产品未能及
时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。
(五)财务风险
1.商誉减值风险
截至2024年12月31日，公司合并报表商誉账面原值为108,781.39万元，净值为78,9
08.09万元，主要系公司并购Okmetic、上海新昇及新傲科技时形成，受半导体硅片
市场的复苏不及预期、以及部分客户仍处于去库存阶段和产品需求变化等的影响，
200mm及以下尺寸半导体硅片的销量与平均单价均下降，导致业绩表现下滑幅度较
大，经商誉减值测试测算，并购Okmetic、新傲科技产生的资产组需计提的商誉减
值损失合计约为人民币3亿元。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素
发生重大变化，对Okmetic、上海新昇和新傲科技的经营状况造成不利影响，公司
将存在进一步商誉减值的风险。
2.汇率波动风险
截至2024年12月31日，公司境外资产账面价值为530,467.63万元，占公司资产总额
的18.12%，公司境内子公司因向境外采购设备和主材形成的应付款约3.2亿元，公
司外币借款约7.7亿元（主要为境外子公司的人民币借款），2024年度公司向境外
销售占公司销售总额约为30%。若未来汇率产生重大波动，对公司的经营业绩和资
产负债将造成较大的影响。
3.权益投资的公允价值波动的风险
截至2024年12月31日，公司以公允价值计量的权益投资账面价值为219,883.24万元
，主要系公司直接或间接持有的法国上市公司Soitec及国内上市的产业链上下游公
司的股权对应的价值，以及部分非上市公司的战略性股权投资对应的价值。若未来
宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，或权益投资标的自身经
营状况发生重大变化，公司将存在权益投资的公允价值发生较大波动的风险。
4.利率风险
截至2024年12月31日，公司的有息债务合计共645,533.63万元，主要系公司为配合
产能扩张而持续借入的项目贷款、发行的公司债券构成。若未来国际及国内的货币
政策发生重大变化，进而影响贷款市场报价利率，公司可能会存在利率水平发生较
大波动的风险。
5.存货减值的风险
截至2024年12月31日，公司存货总额为170,080.72万元，存货跌价准备金额为15,9
13.80万元，占比为9.36%。随着公司业务规模的快速增长，存货的绝对金额将随之
上升。若公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能如期推进
客户认证进度，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货
跌价准备的风险。
6.税务优惠政策变动的风险
公司主要境内控股子公司上海新昇、新傲科技、新硅聚合均为高新技术企业，享受
15%的优惠税率。同时，按照《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产
业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）、《关于集成电路企业增值
税加计抵减政策的通知》《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比
例的公告》等政策的规定，凡符合相关条件的境内控股子公司可享受一系列税收优
惠。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险
。
(六)行业风险
近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建项目不断涌现。伴随
着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业
竞争的主战场之一，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因
此，公司面临市场竞争加剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市
场的主场优势，将对未来的长期发展带来一定负面影响。
(七)宏观环境风险
1、国际贸易风险
近年来，全球政治形势复杂，贸易摩擦备受关注，部分国家对我国的贸易限制仍未
解除，甚至集成电路行业还有加剧的风险。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的部
分设备还需境外采购，贸易摩擦如若加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利
影响。
2、宏观经济及行业波动风险
随着全球经济开始复苏，长期经济形势和消费向好；但是中短期内仍然面临消费复
苏的阻力和行业波动的可能性。国际货币基金组织认为，受地缘政治、全球贸易争
端以及各国紧缩的财政政策等影响，全球经济短期内仍会面临下滑风险。公司将继
续发挥自身技术优势，扩大市场规模，加强生产管理来应对全球经济的不确定性及
行业波动。
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险
五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、半导体硅片向大尺寸方向发展不变，300mm半导体硅片仍为主流
硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。
例如，在同样的工艺条件下，300mm半导体硅片的可使用面积超过200mm半导体硅片
的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是200mm半导体
硅片的2.5倍左右。在未来一段时间内，300mm半导体硅片仍将作为主流尺寸，同时
100-150mm半导体硅片产能将逐步向200mm半导体硅片转移，而200mm半导体硅片产
能将逐步向300mm半导体硅片转移，向大尺寸方向发展是半导体硅片行业最基本的
发展趋势。
但考虑到大部分200mm及以下芯片制造生产线投产时间较早，绝大部分设备已折旧
完毕，因此200mm及以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低，在部分领域使
用200mm及以下半导体硅片的综合成本并不高于300mm半导体硅片。且200mm及以下
半导体硅片的制程成熟，产品稳定性高。200mm及以下半导体硅片的需求主要来源
于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片
等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等。
2、国际行业集中度较高，国内较为分散
行业龙头企业通过多年的技术积累和规模效应，已经建立了较高的行业壁垒。通过
并购的方式实现外延式扩张是一些半导体硅片龙头企业发展壮大的路径。目前全球
主要有五大半导体硅片厂商，合计占据超过90%的市场份额，呈现寡头垄断的格局
。
自2016年后，国内涌现出多家半导体硅片厂商，目前国内200mm及300mm半导体硅片
项目累计十余家。但和国际相比，国内硅片行业总体上呈现出技术水平低、产业规
模孝产品布局散的格局，总体竞争力不足。纵观全球半导体硅片产业发展历程，基
于技术密集、资产密集、人才密集的产业特点，优势资源整合是大的发展求实，部
分起步较晚的半导体硅片建设项目在激烈的市场竞争和复杂的地缘政治环境下，或
将面临更严峻的挑战。
3、全球半导体行业向中国转移
与发达国家和地区相比，目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于相对弱势地位
，半导体材料和设备行业将成为未来增长的重点。中国大陆是全球最大半导体终端
产品消费市场，驱动着半导体产业加速向中国大陆转移，中国半导体产业的规模不
断扩大。随着国际产能不断向中国转移，中国大陆半导体硅片需求将不断增长。
(二)公司发展战略
公司自设立以来肩负着我国半导体硅片“自主可控”的重要任务，旨在通过自主研
发、国际合作提升科技创新能力，掌握半导体硅片的关键技术，促进现有产品的全
面升级，推动提升半导体硅片的国产化率，并为我国乃至全球半导体企业提供品质
一流的半导体硅片产品。根据公司的发展阶段和公司愿景，公司制定了“一二三”
发展战略：
“一站式”硅材料服务商——实现“一站式”硅材料供应目标。公司在保障国内集
成电路产业链上游硅材料环节安全有效供应的同时，充分融入国际化市场，跻身国
际主流市场，成为全球主要芯片制造商可信赖的合作伙伴。
“两个平台”：以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心
的特色硅材料平台——在现有300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片（含SOI
硅片）基础上，继续发展300mm高端硅基材料以及压电薄膜材料、其他异质集成化
合物薄膜材料等特色产品。
“三条路径”：自我发展创新，对外合作并购，建设生态体系——立足于自我发展
，在技术发展和产能扩张上持续发力；寻求合适的对外技术合作、产业并购的机会
，使公司获得在技术和规模上更快速发展的机会；积极打通大尺寸硅片产业链上下
游联合研发和产品认证环节、建立和加入“产学研”及“创新中心”平台、介入上
游关键工艺材料和零部件研发生产、发展SOI硅材料生态系统等，为公司发展打开
深度和广度上的空间。
(三)经营计划
公司经营发展本着审慎严谨的原则，坚持人才引进、自主研发、国际合作的发展战
略，积极谋求多层次、多领域合作，力图攻克一批关键技术，进一步打造产业生态
系统，打破我国半导体硅片材料依赖于进口的不利局面。公司经营有如下重点计划
：
1、技术创新计划
技术是半导体企业的立身之本。公司的技术创新计划完全契合于“面向国家重大需
求、面向世界半导体前沿技术、面向市场需求”的理念。公司紧跟全球半导体行业
发展的趋势，进一步提升研发和产业化能力，通过自主研发、合作研发等方式，不
断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质。
2、扩大先进产品产能计划
公司子公司上海新昇计划持续通过300mm半导体硅片的扩产和技术升级，尤其是向
更先进技术节点提升，以实现能够覆盖全市尝全品类的半导体硅片产品布局，进一
步扩大公司产销规模、降低单位成本、提升产品品质、优化产品结构，巩固公司的
行业地位与核心竞争力。
公司子公司Okmetic一直专注于高端模拟芯片、先进传感器用硅片的利基市常公司
已在Okmetic启动新的扩产项目，以巩固公司在200mm高端先进硅片产品市场建立的
优势。
公司子公司新傲科技生产的SOI硅片未来将持续大规模应用于射频前端芯片、功率
器件、传感器及硅光子器件等芯片产品。随着终端应用的快速发展以及SOI硅片生
态环境的逐步完善，各类型SOI硅片将迎来新的发展机遇。公司将建立满足市场需
求的SOI材料的供应能力。
公司子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期、二期产线的建设，按计
划逐步释放产能，已成功实现部分产品的批量化生产，将在滤波器上获得广泛应用
。同时，新硅聚合还将积极布局在无线通信和光通信器件方面的应用推广。
3、市场和业务开拓计划
公司将立足国内芯片制造企业的需求，重点面向国内需求，加快产品认证的进程，
力图实现多客户、多产品同步推进认证工作。同时，公司将密切关注全球范围内芯
片制造生产线的投产计划，及时跟进、及时认证，积极开拓市常
4、人力资源计划
公司一贯重视人才引进与培养。公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和
培养各方面的人才，同时吸纳全球高端人才，优化人才结构；公司将加强员工培训
，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，提升员工业务能力与
整体素质，满足公司可持续发展需求；同时，公司未来还将根据具体情况对核心人
才再次实施股权或期权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效的激
励核心人才。公司将坚持“以人为本”的人力资源管理理念，立足公司实际情况，
不断完善各项人力资源管理制度，为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基矗
5、外延式发展计划
公司将根据整体发展战略与目标规划，围绕公司核心业务，在条件成熟时适当收购
兼并一些资产质量和效益优良、对公司发展具有战略意义的企业股权或资产，提高
公司生产经营能力和竞争实力，以达到扩大市场规模、提高市场占有率、扩大收入
来源、降低生产成本、扩充人才队伍等效果，促进公司快速扩张，保持持续良性发
展。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜上海拓硅半导体科技有限公司｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜Okmetic Oy ｜ 1182.12｜ -｜ -｜
｜NSIG Wind S.A.R.L. ｜ 1.20｜ -｜ -｜
｜NSIG Sunrise S.A.R.L. ｜ 1.25｜ -｜ -｜
｜NSIG Finland S.A.R.L. ｜ 1.25｜ -｜ -｜
｜NSIG Europe Holding S.A.R.｜ 1.25｜ -｜ -｜
｜L. ｜ ｜ ｜ ｜
｜锦新(香港)半导体科技有限公｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜江苏鑫华半导体科技股份有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜广州新锐光股权投资基金合伙｜ -｜ 33456.27｜ 134802.93｜
｜企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜广东横琴粤澳深度合作区新微｜ -｜ -｜ -｜
｜沪硅企业管理合伙企业(有限 ｜ ｜ ｜ ｜
｜合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜太原晋科硅材料技术有限公司｜ 550000.00｜ -｜ -｜
｜太原晋科半导体科技有限公司｜ 280000.00｜ -｜ -｜
｜升硅(上海)半导体科技有限公｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜保硅(上海)半导体科技有限公｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜中矽(香港)半导体科技有限公｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海集成电路装备材料产业创｜ -｜ -｜ -｜
｜新中心有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海集成电路材料研究院有限｜ -｜ -2161.32｜ 101112.66｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海硅欧投资有限公司 ｜ 10.00｜ -｜ -｜
｜上海新硅聚合半导体有限公司｜ 37233.33｜ -5506.54｜ 56782.48｜
｜上海新智元电子科技有限公司｜ 43000.00｜ -｜ -｜
｜上海新昇晶科半导体科技有限｜ 570000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海新昇晶睿半导体科技有限｜ 205000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海新昇晶投半导体科技有限｜ 291000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海新昇半导体科技有限公司｜ 238000.00｜ -｜ -｜
｜上海新傲芯翼科技有限公司 ｜ 80000.00｜ -｜ -｜
｜上海新傲科技股份有限公司 ｜ 31500.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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