☆公司大事☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2026-03-28◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜151613.0｜ 1085.93｜ 2888.26｜ 32.67｜ 0.08｜ 3.02｜ ｜ 26 ｜ 9｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜153415.4｜ 5369.04｜ 4567.46｜ 35.61｜ 1.02｜ 0.06｜ ｜ 25 ｜ 2｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜152613.8｜ 1959.43｜ 4504.63｜ 34.65｜ 1.47｜ 0.04｜ ｜ 24 ｜ 4｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜155159.0｜ 2507.81｜ 5128.00｜ 33.22｜ 0.20｜ 0.61｜ ｜ 23 ｜ 4｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-03-28】 沪硅产业：3月27日获融资买入1993.86万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业3月27日获融资买入1993.86万元，该股当前融资余额15.17亿元，占流通市值的3.16%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2719938553.0019321586.001516747872.002026-03-2610859262.0028882551.001516130905.002026-03-2553690413.0045674594.001534154193.002026-03-2419594274.0045046339.001526138377.002026-03-2325078111.0051279970.001551590442.00融券方面，沪硅产业3月27日融券偿还9080股，融券卖出2200股，按当日收盘价计算，卖出金额3.87万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额562.50万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-2738698.00159717.205625018.152026-03-2613984.00528437.885710104.202026-03-25181152.0010656.006324264.962026-03-24258831.787044.006101794.562026-03-2334740.00105957.005770279.26综上，沪硅产业当前两融余额15.22亿元，较昨日上升0.03%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-27沪硅产业531880.951522372890.152026-03-26沪硅产业-18637448.761521841009.202026-03-25沪硅产业8238286.401540478457.962026-03-24沪硅产业-25120549.701532240171.562026-03-23沪硅产业-26558929.301557360721.26说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-28】 沪硅产业亮相SEMICON China 2026获圆满成功 【出处】沪硅产业官微【作者】NSIG 3月27日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China2026在上海圆满落幕。沪硅产业(688126)作为中国大陆规模最大的半导体硅材料企业之一，携核心产品亮相，全方位展现国产硅材料在逻辑、存储、储能等核心领域的技术能力。 本次展会，沪硅产业重点展出了多款产品。 300mm大硅片 涵盖抛光片和外延片。立足逻辑产能所需的硅片全覆盖、存储产能所需的硅片全覆盖、支持新能源与储能领域所需的特色硅片全覆盖。 200mm特色工艺硅片 应用于电源管理IC和IGBT/FRD/MOSFET等功率产品，面向车用及新能源领域。 200/300mmSOI片 满足汽车电子、传感器、消费电子等需求，面向5G、物联网、可穿戴设备、智能手机、汽车电子等应用场景。 展会期间，沪硅产业展台吸引了海内外众多产业链客户、合作伙伴及行业专家驻足交流，围绕集成电路硅片行业的热门议题展开深度探讨。 左右滑动查看更多 此外，沪硅产业常务副总裁李炜博士参与先进材料国际论坛和SEMI产业创新投资论坛，深度解读AI与政策双轮驱动下集成电路产业的发展新趋势。李炜博士指出，“十五五”规划将集成电路列为新兴支柱产业，叠加AI赋能，2026年全球半导体市场规模或将提前达到1万亿美元规模，半导体材料市场随之同步增长，硅片等核心材料的需求与技术要求持续提升，且AI已成为材料研发核心生产力之一。李炜博士还表示，数据中心、6G等需求将打开硅片和硅光相关的SOI、POI等品类的成长空间。 此次SEMICON China2026的圆满参展，充分彰显了沪硅产业的技术实力与品牌影响力。未来，沪硅产业将继续以技术创新为核心，聚焦客户对先进产品的需求，完善产业生态构建，以更高品质的硅材料产品助力国内半导体产业链升级。 【2026-03-27】 沪硅产业：3月26日获融资买入1085.93万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业3月26日获融资买入1085.93万元，该股当前融资余额15.16亿元，占流通市值的3.18%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2610859262.0028882551.001516130905.002026-03-2553690413.0045674594.001534154193.002026-03-2419594274.0045046339.001526138377.002026-03-2325078111.0051279970.001551590442.002026-03-2028053102.0043061317.001577792301.00融券方面，沪硅产业3月26日融券偿还3.02万股，融券卖出800股，按当日收盘价计算，卖出金额1.40万元，融券余额571.01万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-2613984.00528437.885710104.202026-03-25181152.0010656.006324264.962026-03-24258831.787044.006101794.562026-03-2334740.00105957.005770279.262026-03-201271610.2410932.006127349.56综上，沪硅产业当前两融余额15.22亿元，较昨日下滑1.21%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-26沪硅产业-18637448.761521841009.202026-03-25沪硅产业8238286.401540478457.962026-03-24沪硅产业-25120549.701532240171.562026-03-23沪硅产业-26558929.301557360721.262026-03-20沪硅产业-13862392.341583919650.56说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-26】 沪硅产业李炜博士：深耕材料新生态，赋能AI新时代 【出处】沪硅产业官微【作者】NSIG 3月25日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心开幕。作为中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，沪硅产业（688126）携300mm和200mm及以下抛光片、外延片、SOI片等核心产品亮相N5馆核心展区，全方位展示公司在硅材料领域的技术突破与产能布局，产品已实现逻辑、存储、特色工艺全覆盖。展会期间，沪硅产业常务副总裁李炜博士参与了先进材料国际论坛和SEMI产业创新投资论坛，与行业同事深入交流。 先进材料国际论坛 3月25日，沪硅产业常务副总裁李炜博士参与先进材料国际论坛，发表“深耕材料新生态，赋能AI新时代”主题演讲，解读“十五五”政策和AI加持下集成电路产业发展的新趋势，分享沪硅产业在硅材料领域的技术突破、产能布局与生态构建成果，为AI时代集成电路硅材料产业提供可持续发展方案。 李炜博士指出，“十五五”规划将集成电路列为新兴支柱产业，推动产业从补短板向构建完整生态升级。国务院“十五五”计划明确要求集成电路产业做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力，加快发展关键装备、材料和零部件，发展高性能处理器和高密度存储器。此外，放眼政策未来，“AI+IC”深度融合更是为未来能源、量子科技、6G通信等新兴领域筑牢技术根基。 从产业发展现状来看，随着AI时代逻辑、存储和储能芯片的爆发式增长，2026年全球半导体市场规模将提前逼近1万亿美元。作为半导体行业的基石，半导体材料市场同步稳步增长，2026年全球市场规模预计将达750亿美元，中国大陆占比23%；而先进逻辑、先进存储、3D集成、先进封装等技术迭代，让硅片等核心材料的需求与技术要求持续提升。 李炜博士还提到，AI已成为半导体材料研发的核心生产力，正在重构研发全流程。国际龙头企业通过AI建模、数字孪生等技术实现研发效率跃升，国内企业也在超平坦硅片工艺、自动化缺陷检测等领域取得突破，AI与材料研发的深度融合，成为产业创新的关键方向。 作为国内半导体硅材料领军企业，沪硅产业深耕行业25年，实现300mm硅片产业化突破，截至2025年10月，300mm大硅片已累计出货2000万片。沪硅产业建立了全尺寸、全品类硅片产品体系，拥有四大世界级晶圆工厂，布局全球市场，核心专利超900项。 在生态构建与全球化布局上，沪硅产业投资芬兰Okmetic FAB2；组建欧洲研发中心，打造海外技术与市场桥头堡；布局集材院利用AI技术攻克300mm超平坦硅片核心技术；设立材料创新联合体，汇聚200家会员单位与40位专家，打通全产业链协同链路，实现“下游定义上游”的产业创新模式。 李炜博士表示，当前集成电路产业迎来政策与AI双轮驱动，半导体材料战略地位愈发凸显。呼吁产业竞争从价格战转向技术、质量与品牌的综合比拼，构建协同共进的产业生态。沪硅产业将持续以技术创新为核心，加速AI技术与材料研发的融合，携手产业链伙伴完善硅材料产业生态，为全球集成电路产业的技术突破筑牢产业根基，以中国硅材料创新赋能AI时代集成电路产业新未来。 SEMI产业创新投资论坛 3月26日，沪硅产业李炜博士受邀参与SEMI产业创新投资论坛圆桌讨论环节，与五位行业嘉宾同台交流，探讨集成电路产业发展趋势、核心赛道机遇等关键议题，分享AI浪潮下半导体硅材料领域的产业思考。 圆桌讨论中，李炜博士指出，AI正以强劲的动力和发展速度，驱动集成电路的产业发展。据多家机构研判，未来集成电路产业70%的增长动能将来源于AI，产业万亿产值的加速发展时代已近在眼前。 在市场需求层面，李炜博士表示，受数据中心需求的推动，存储、储能IC领域对硅片的需求快速增长，硅光相关的SOI、POI等品类硅片的市场需求同样扩容。同时，数据传输技术迭代与6G通信技术的研发推进，将进一步打开硅片在技术与产能上的成长空间。 对于产业未来发展趋势，尽管Token的普及尚需时日，但其发展速度将远超手机与互联网产业发展浪潮。正如英伟达创始人黄仁勋提出的五层拉动理论，AI将从芯片、基础设施、模型、应用、机构五个维度，全方位拉动集成电路产业的发展。未来 2-3 年，有望为产业在市场数量级与技术创新层面带来显著增量，推动行业实现跨越式发展。 【2026-03-26】 直击SEMICON CHINA 2026现场：近40家科创板公司“秀肌肉” 展现中国半导体产业生态 【出处】证券时报网 3月25日至27日，全球半导体行业年度盛会SEMICON CHINA 2026在上海举办。记者获悉，包括中微公司、拓荆科技、华虹公司、概伦电子等在内的近40家科创板企业携重磅产品及最新成果组团登场，展现中国半导体产业的创新实力与完整生态。 科创板公司卡位高景气赛道 SEMI中国总裁冯莉在本次展会开幕主题演讲中指出，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美金芯时代有望于2026年底提前到来。同时，她指出2026年半导体产业的趋势为AI算力、存储革命以及由先进封装等技术驱动产业升级。 AI算力、存储革命和先进封装，这三大高景气赛道正是科创板半导体企业当前布局的核心领域。目前，科创板已集聚128家半导体上市公司，占A股六成，覆盖设计、制造、设备、材料等全产业链，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。 其中，AI算力环节汇聚寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份4家国产替代“主力军”；存储环节佰维存储充分受益行业复苏，国内存储代工大厂长鑫科技科创板IPO已获受理；先进封装更是科创板封测、设备企业集体押注的核心技术方向。 新品密集发布 实力“秀肌肉” 展会现场，科创板设备龙头企业的新品发布尤为抢眼，呈现出从单点突破向多品类、平台化跃迁的强劲态势。 作为国产刻蚀设备的标杆，中微公司在本届展会上推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新品，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力。 拓荆科技本次展会展出的3D IC系列新品涵盖熔融键合、激光剥离等多款产品，重点聚焦先进逻辑芯片Chiplet异构集成、三维堆叠及HBM相关应用。在最具竞争力的PECVD赛道，公司也推出新产品。数据显示，当前公司PECVD设备装机量及工艺覆盖率均达到国内第一。 在湿法设备领域，盛美上海正式推出全新产品组合架构“盛美芯盘”，以太阳系的八大行星命名，均对应半导体制造流程中的一项核心工艺环节，覆盖清洗设备、晶圆级先进封装设备、电镀设备等具有全球竞争力的核心品类。华海清科携全系列先进半导体装备及工艺集成解决方案亮相，包括在国产化率较低的离子注入领域，公司也带来了大束流离子注入机iPUMA-LE。 在国内技术“卡脖子”特征较为突出的量检测赛道，中科飞测本次共展出16款半导体质量控制设备以及3款智能软件，其中包括电子束关键尺寸量测设备、光学衍射套刻精度量测设备、晶圆平整度测量设备、高深宽比刻蚀结构量测设备等新产品系列。 EDA环节，概伦电子正式发布基于自主知识产权SMU技术研发的P1800系列精密源测量单元，标志着公司半导体器件特性测试业务已构成台式仪表、电学参数测试、低频噪声测试、专业电学测试软件和参数测试系统的完整产品线。 材料领域，西安奕材携全系列12英寸硅片产品及全流程工艺亮相，广泛适配高性能存储芯片、先进逻辑芯片、模拟芯片、图像传感器芯片等核心领域，满足AI算力、智能驾驶、数据中心等新兴市场需求。 全链协同突破生态构建显成效 随着SEMICON CHINA 2026的召开，科创板半导体企业以技术突破和产业链协同，向世界展示了中国新兴支柱产业发展的底气。 总体看，科创板半导体企业已不再是“各自为战”的单点突破，而是呈现出全产业链“协同作战”、向全链条技术贯通迈进的态势。在制造端，中芯国际、华虹公司等晶圆代工厂维持高产能利用率与合理资本开支，销售额稳居全球纯晶圆代工企业第二、第五名，在中国内地企业中排名第一、第二；在设备端，中微公司、拓荆科技、盛美上海、中科飞测、屹唐股份、富创精密等企业分别在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测、热处理、精密零部件等领域实现技术对标国际巨头，并加速开发面向先进逻辑、存储及先进封装领域的各类高端设备；在材料端，西安奕材、沪硅产业、天岳先进、华特气体等公司在大硅片、碳化硅衬底、电子特气等“卡脖子”环节取得突破，有力支撑了我国半导体制造本土化供应链体系的建设。 尤为可喜的是，产业创新生态正在从“跟跑”向“并跑”甚至“领跑”转变。比如，2025年，天岳先进实现整体碳化硅衬底、6英寸碳化硅衬底、8英寸碳化硅衬底三项全球市场占有率第一，其中8英寸碳化硅衬底全球市占率更是突破50%。 并购重组提速持续激活产业动能 在“科创板八条”“并购六条”政策赋能下，并购重组已成为科创企业快速获取技术能力、实现产业“强链补链延链”的重要途径。据统计，“科创板八条”发布以来，科创板新增披露半导体产业并购超50单，已披露交易金额超700亿元，产业整合势头迅猛。 本届展会上，多家参展企业的并购进展成为行业关注焦点。中微公司拟收购国内高端CMP设备企业众硅科技，填补公司在湿法设备领域的产品空白，加速向全球一流平台型半导体设备集团转型；概伦电子收购锐成芯微的交易已进入交易所审核问询阶段，旨在打造EDA与IP协同的完整解决方案；华虹公司拟向控股股东收购兄弟公司华力微，既是对IPO阶段解决同业竞争承诺的履行，又能实现产能扩充与工艺协同，提升盈利水平。此外，晶丰明源收购易冲科技等典型案例，均体现了交易方案对科技资产定价逻辑的充分适应。 业内市场人士指出，并购重组不仅助力上市公司做优做强，更推动了产业生态的优化升级。通过并购重组，企业能够快速实现技术互补和市场拓展，从基础资源整合步入技术协同创新的新阶段，这正是科创板支持新质生产力发展的生动实践。 【2026-03-26】 沪硅产业：3月25日获融资买入5369.04万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业3月25日获融资买入5369.04万元，该股当前融资余额15.34亿元，占流通市值的3.16%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2553690413.0045674594.001534154193.002026-03-2419594274.0045046339.001526138377.002026-03-2325078111.0051279970.001551590442.002026-03-2028053102.0043061317.001577792301.002026-03-1918620484.0035382916.001592800516.00融券方面，沪硅产业3月25日融券偿还600股，融券卖出1.02万股，按当日收盘价计算，卖出金额18.12万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额632.43万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-25181152.0010656.006324264.962026-03-24258831.787044.006101794.562026-03-2334740.00105957.005770279.262026-03-201271610.2410932.006127349.562026-03-1963410.00832909.004981526.90综上，沪硅产业当前两融余额15.40亿元，较昨日上升0.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-25沪硅产业8238286.401540478457.962026-03-24沪硅产业-25120549.701532240171.562026-03-23沪硅产业-26558929.301557360721.262026-03-20沪硅产业-13862392.341583919650.562026-03-19沪硅产业-17596686.861597782042.90说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-25】 佰维存储15亿美元锁定晶圆供应，半导体设备ETF高开涨超3% 【出处】财闻 3月25日，AI、半导体产业链全线爆发。半导体设备ETF招商（561980）高开涨超3%、截至发文涨3.38%；前五大权重股中微公司（688012.SH）、北方华创（002371.SZ）、寒武纪（688256.SH）、拓荆科技（688072.SH）、长川科技（300604.SZ）纷纷拉升，成份股江丰电子（300666.SZ）、珂玛科技（301611.SZ）、天岳先进（688234.SH）、金海通（603061.SH）等多股涨超6%。 消息面上，国产千亿存储芯片股佰维存储（688525.SH）签订15亿美元存储晶圆采购合同，以应对中长期存储晶圆供应的稳定性，降低存储晶圆价格波动对成本的影响。 2026年Q1存储芯片价格飙升，短缺或持续至2027年。据韩媒援引市场研究机构Counterpoint Research的数据，2026年第一季度存储芯片价格迎来惊人涨幅。其中，服务器用64GBDDR5 RDIMM价格环比上涨150%，移动端12GBLPDDR5X上涨130%，NAND闪存整体涨幅约130%-150%。 华福证券指出，此次价格飙涨的核心动力来自AI产业的快速发展，科技企业对AI基础设施的大规模投入直接引爆了存储需求。尽管主要DRAM厂商如三星电子、SK海力士、美光、南亚科等预计2026年产量将增加约26%，NAND产量增加约24%，但供给端的实质性扩张仍需时日，短缺问题预计要到2027年下半年才有望缓解。 中泰证券也指出，在中国推动技术自给自足，下游芯片需求持续强劲的背景下，国内芯片制造商持续扩大产能，显著拉动半导体设备投资需求。 半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，前十大重仓中微公司、北方华创、北方华创、中芯国际（688981.SH）、海光信息（688041.SH）、寒武纪、沪硅产业（688126.SH）等半导体设备、材料和集成电路设计、制造业的龙头，100%聚焦芯片核心产业链；前十大集中度高超75%，有望充分受益于国产替代浪潮。 数据显示，截至3月20日，中证半导2020年、2025年至今区间累计涨幅分别为241%、67%，大幅领先科创芯片、半导体材料设备等主流可比半导体主题指数，凸显出更强的指数弹性和进攻性。 【2026-03-25】 沪硅产业：3月24日获融资买入1959.43万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业3月24日获融资买入1959.43万元，该股当前融资余额15.26亿元，占流通市值的3.17%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2419594274.0045046339.001526138377.002026-03-2325078111.0051279970.001551590442.002026-03-2028053102.0043061317.001577792301.002026-03-1918620484.0035382916.001592800516.002026-03-1837638905.0026489410.001609562947.00融券方面，沪硅产业3月24日融券偿还400股，融券卖出1.47万股，按当日收盘价计算，卖出金额25.88万元，占当日流出金额的0.13%，融券余额610.18万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-24258831.787044.006101794.562026-03-2334740.00105957.005770279.262026-03-201271610.2410932.006127349.562026-03-1963410.00832909.004981526.902026-03-1823329.82210175.845815782.76综上，沪硅产业当前两融余额15.32亿元，较昨日下滑1.61%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24沪硅产业-25120549.701532240171.562026-03-23沪硅产业-26558929.301557360721.262026-03-20沪硅产业-13862392.341583919650.562026-03-19沪硅产业-17596686.861597782042.902026-03-18沪硅产业10956283.521615378729.76说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-24】 【读财报】电子行业业绩预告透视：超五成预盈 工业富联、立讯精密预告净利润居前 【出处】面包财经 截至最新数据，根据申万行业分类，A股电子行业上市公司共计495家，其中298家公司已公布2025年年度业绩预告。 整体来看，298家发布业绩预告的公司中有166家实现盈利，工业富联、立讯精密、TCL科技净利润居前；受益于行业复苏、算力需求攀升等多重因素，较上年相比，近六成电子行业上市公司实现利润同比增长。 超五成公司预告盈利 工业富联、立讯精密、TCL科技盈利规模居前 整体来看，已公布2025年年报业绩预告的298家电子上市公司中，业绩偏正面（包括预增、略增、续盈、扭亏）的企业合计为129家。 图1：电子行业2025年年度业绩预告类型 以业绩预告净利润下限统计，已公布2025年年度业绩预告的298家电子上市公司中，166家预计实现盈利，占比过半。其中，2家公司预告净利润超100亿元，21家公司预告净利润超过10亿元。 数据显示，工业富联、立讯精密、TCL科技的预告净利润规模下限位列前三。 图2：电子行业预告净利润下限居前的部分公司 具体来看，工业富联业绩预告中披露预计2025年实现归母净利润为351亿元到357亿元，与上年同期相比，增加119亿元到125亿元，同比上升51%到54%。根据业绩预告，2025年工业富联云服务商服务器营业收入同比增长超1.8倍。此外，公司高速交换机业务在2025年实现跨越式增长，800G以上高速交换机业务营业收入同比增幅达13倍。 立讯精密业绩预告中披露预计2025年实现归母净利润为165.18亿元至171.86亿元，与上年同期相比将增长23.59%至28.59%。 TCL科技业绩预告中显示，公司预计2025年实现42.1亿元至45.5亿元归母净利润，同比增加169%至191%。报告期内，公司完成对原乐金显示（中国）有限公司（t11）100%股权收购，完善了大、中尺寸LCD面板的产能布局。同时，公司收购深圳市华星光电半导体显示技术有限公司（t6t7）部分少数股权。 以业绩预告净利润同比变动下限统计，利通电子、金安国纪等公司净利润同比增长下限较高。 业绩预告显示，利通电子的2025年年预计实现归母净利润2.7亿元至3.3亿元，同比增长996.83%到1240.57%，主要由于公司算力业务端盈利增加、制造端业务亏损收窄、对外投资公允价值正向变动确认所致。 寒武纪等32家公司2025年实现扭亏。受益于人工智能行业算力需求的持续攀升，寒武纪预计2025年年度将实现扭亏为盈，实现归属于母公司所有者的净利润18.5亿元到21.5亿元。 闻泰科技、沪硅产业等亏损较多 统计数据显示，电子行业所有公布业绩预告的公司中有130家亏损。其中，预告净利润下限排名前三位的公司分别是闻泰科技、维信诺及沪硅产业。 图3：电子行业已披露业绩预告亏损较大的部分公司 闻泰科技2025年度预计归母净利润亏损90亿元至135亿元。闻泰科技在公告表示，于2025年第四季度，公司子公司安世半导体以及安世半导体控股收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决。截至本报告期末，公司对安世的控制权仍暂处于受限状态。公司报告期内预计将确认较大金额的投资损失、资产减值损失，对公司2025年度业绩将造成较大影响。 沪硅产业2025年预亏额同样居前，预计全年亏损12.8亿元至15.3亿元，与上年同期相比亏损幅度扩大。沪硅产业称，报告期内，半导体硅片行业的整体市场环境仍具挑战。公司前期并购的子公司Okmetic OY和上海新傲科技股份有限公司的主营业务为200mm及以下半导体硅片，受市场影响报告期内业绩水平不及预期，公司预估仍存在较大的商誉减值的可能性。 【2026-03-24】 沪硅产业：3月23日获融资买入2507.81万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业3月23日获融资买入2507.81万元，该股当前融资余额15.52亿元，占流通市值的3.27%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2325078111.0051279970.001551590442.002026-03-2028053102.0043061317.001577792301.002026-03-1918620484.0035382916.001592800516.002026-03-1837638905.0026489410.001609562947.002026-03-1744022494.0025808552.001598413452.00融券方面，沪硅产业3月23日融券偿还6100股，融券卖出2000股，按当日收盘价计算，卖出金额3.47万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额577.03万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-2334740.00105957.005770279.262026-03-201271610.2410932.006127349.562026-03-1963410.00832909.004981526.902026-03-1823329.82210175.845815782.762026-03-17111920.64283728.646008994.24综上，沪硅产业当前两融余额15.57亿元，较昨日下滑1.68%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23沪硅产业-26558929.301557360721.262026-03-20沪硅产业-13862392.341583919650.562026-03-19沪硅产业-17596686.861597782042.902026-03-18沪硅产业10956283.521615378729.762026-03-17沪硅产业17865352.581604422446.24说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-23】 券商观点|化工行业周报：国际油价上涨，甲醇、蛋氨酸价格上涨 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年3月23日，中银证券发布了一篇基础化工行业的研究报告，报告指出，国际油价上涨，甲醇、蛋氨酸价格上涨。 报告具体内容如下： 地缘冲突持续影响原油及部分石化产品供应与运输，加剧波动幅度。关注：1.大型能源央企；2.原料供应稳定且相对低成本的煤化工等龙头公司；3.供需格局较好成本顺利传导的精细化工龙头。 行业动态 本周（03.16-03.22）均价跟踪的100个化工品种中，共有60个品种价格上涨，18个品种价格下跌，22个品种价格稳定。跟踪的产品中79%的产品月均价环比上涨，14%的产品月均价环比下跌，7%的产品月均价环比持平。周均价涨幅居前的品种为维生素A、乙烯（东南亚CFR）、石脑油（新加坡）、TDI（华东）、蛋氨酸；周均价跌幅居前的品种为纯MDI（华东）、二氯甲烷（华东）、苯酚（华东）、苯胺（华东）、双酚A（华东）。 本周（03.16-03.22）国际油价上涨，WTI原油期货价格收于96.60美元/桶，收盘价周涨幅2.38%；布伦特原油期货价格收于112.19美元/桶，收盘价周涨幅11.95%。宏观方面，根据新华网以及智通财经网的消息，3月18日，伊朗方面紧急警告沙特阿拉伯、阿联酋和卡塔尔三国的石油设施成为“合法打击目标”，导致油价震荡上升；3月17日，阿联酋主要石油出口港富查伊拉港因新的袭击引发火灾，油价在原基础上再度上涨。根据EIA数据，截至3月13日当周：供应方面，美国原油日均产量1,366.8万桶，较前一周日均产量减少1.0万桶，较去年同期日均产量增加9.5万桶；需求方面，美国石油需求总量日均2,163.9万桶，较前一周增加43.9万桶，其中美国汽油日均需求量872.8万桶，较前一周减少51.3万桶；库存方面，包括战略储备在内的美国原油库存总量86,470万桶，较前一周增620.0万桶。展望后市，短期地缘风险主导，需关注后续事态进展；中长期来看，待冲突缓和后，供应过剩压力或导致国际油价中枢下行，但地缘政治等仍可能对国际油价产生意外冲击，加剧国际油价波动幅度。本周NYMEX天然气期货收于3.10美元/mmbtu，收盘价周涨幅2.65%。EIA天然气库存周报显示，截至3月13日当周，美国天然气库存总量为18,830亿立方英尺，较前一周增加350亿立方英尺，较去年同期增加1,770亿立方英尺，涨幅为10.4%，同时较5年均值高470亿立方英尺，涨幅为2.6%。展望后市，短期来看，中东局势紧张导致海外天然气价格上涨；中期来看，欧洲能源供应结构依然脆弱，地缘政治博弈以及季节性需求波动都有可能导致天然气价格剧烈宽幅震荡。本周（03.16-03.22）甲醇价格上涨。根据百川盈孚，3月20日国内甲醇均价为2,432元/吨，较上周上涨7.04%，较上月上涨27.93%，较去年同期上涨5.14%，较今年年初上涨26.53%。根据百川盈孚，供应方面，近期部分甲醇装置点火重启，甲醇行业开工率窄幅提升，整体延续高位水平。需求方面，目前国内烯烃行业利润情况表现良好，主力下游需求端对甲醇市场利好支撑明显，传统下游需求端对甲醇市场支撑力度有限。港口方面，近期美伊紧张局势持续，霍尔木兹海峡仍维持封闭状态，甲醇进口到港量预计维持低位，再加上下游甲醇制烯烃行业利润好转，华东部分烯烃厂大量外采甲醇，港口表需预期增加，预计下周甲醇港口库存延续大幅去库趋势。展望后市，近期地缘冲突持续升级，进口量预期缩减，但需关注下游企业对高价甲醇的接货能力，百川盈孚预计近期甲醇市场价格偏强运行。本周（03.16-03.22）蛋氨酸价格上涨。根据百川盈孚，3月20日国内蛋氨酸均价为39.5元/公斤，较上周上涨25.4%，较上月上涨111.23%，较去年同期上涨84.24%，较今年年初上涨127.01%。根据百川盈孚，供应方面，本周国内蛋氨酸产量为18,950吨，较上周不变，国内工厂开工正常。本周工厂发货缓慢，主流工厂停发前期低价合同后于3月19日下午报价上调至39元/公斤；液蛋工厂涨至25元/公斤限量签单，3月19日下午新和成公布报价上调20%。成本利润方面，本周原料天然气、丙烯较上周有所下降但仍处于高位，甲醇、硫磺价格继续上涨，固体蛋氨酸理论成本较上周有所下降但偏高，价格大幅走高。展望后市，中东局势或持续影响蛋氨酸成本及供应面，百川盈孚预计近期固体蛋氨酸价格继续上涨。投资建议截至3月22日，SW基础化工市盈率（TTM剔除负值）为28.03倍，处在历史（2002年至今）81.52%分位数；市净率为2.53倍，处在历史70.98%分位数。SW石油石化市盈率（TTM剔除负值）为16.74倍，处在历史（2002年至今）50.60%分位数；市净率为1.62倍，处在历史55.15%分位数。展望2026年，本轮行业扩产已近尾声，“反内卷”等措施有望催化行业盈利底部修复，同时新材料受益于下游需求的快速发展，有望开启新一轮高成长。短期地缘冲突持续影响原油及部分石化产品供应与运输，加剧波动幅度，关注：1.大型能源央企；2.原料供应稳定且相对低成本的煤化工等龙头公司；3.供需格局较好成本顺利传导的精细化工龙头。中长期推荐投资主线：1、传统化工龙头经营韧性凸显，布局新材料等领域，竞争能力逆势提升，行业景气度好转背景下有望迎来业绩、估值双提升；2、“反内卷”等持续催化，关注供需格局持续向好子行业，包括炼化、聚酯、染料、有机硅、农药、制冷剂、磷化工等；3、下游行业快速发展，新材料领域公司发展空间广阔。推荐：中国石油、中国海油、中国石化、恒力石化、东方盛虹、桐昆股份、新凤鸣、浙江龙盛、兴发集团、扬农化工、利尔化学、联化科技、巨化股份、云天化、赛轮轮胎、安集科技、雅克科技、鼎龙股份、江丰电子、圣泉集团、东材科技、中材科技、沪硅产业、德邦科技、阳谷华泰、万润股份、莱特光电、蓝晓科技；建议关注：荣盛石化、上海石化、三房巷、万凯新材、恒逸石化、华润材料、新洋丰、中策橡胶、彤程新材、华特气体、联瑞新材、宏和科技、奥来德、瑞联新材、唯科科技等。 3月金股：浙江龙盛、雅克科技。风险提示地缘政治因素变化引起油价大幅波动；全球经济形势出现变化。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-03-21】 沪硅产业：3月20日获融资买入2805.31万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业3月20日获融资买入2805.31万元，该股当前融资余额15.78亿元，占流通市值的3.17%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2028053102.0043061317.001577792301.002026-03-1918620484.0035382916.001592800516.002026-03-1837638905.0026489410.001609562947.002026-03-1744022494.0025808552.001598413452.002026-03-1660136922.0035174061.001580199510.00融券方面，沪硅产业3月20日融券偿还600股，融券卖出6.98万股，按当日收盘价计算，卖出金额127.16万元，占当日流出金额的0.55%，融券余额612.73万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-201271610.2410932.006127349.562026-03-1963410.00832909.004981526.902026-03-1823329.82210175.845815782.762026-03-17111920.64283728.646008994.242026-03-16384496.58314604.006357583.66综上，沪硅产业当前两融余额15.84亿元，较昨日下滑0.87%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20沪硅产业-13862392.341583919650.562026-03-19沪硅产业-17596686.861597782042.902026-03-18沪硅产业10956283.521615378729.762026-03-17沪硅产业17865352.581604422446.242026-03-16沪硅产业25058656.501586557093.66说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-20】 沪硅产业：3月19日获融资买入1862.05万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业3月19日获融资买入1862.05万元，该股当前融资余额15.93亿元，占流通市值的3.13%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1918620484.0035382916.001592800516.002026-03-1837638905.0026489410.001609562947.002026-03-1744022494.0025808552.001598413452.002026-03-1660136922.0035174061.001580199510.002026-03-1343521036.0047901598.001555236648.00融券方面，沪硅产业3月19日融券偿还4.47万股，融券卖出3400股，按当日收盘价计算，卖出金额6.34万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额498.15万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1963410.00832909.004981526.902026-03-1823329.82210175.845815782.762026-03-17111920.64283728.646008994.242026-03-16384496.58314604.006357583.662026-03-1334812.00232080.006261789.16综上，沪硅产业当前两融余额15.98亿元，较昨日下滑1.09%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19沪硅产业-17596686.861597782042.902026-03-18沪硅产业10956283.521615378729.762026-03-17沪硅产业17865352.581604422446.242026-03-16沪硅产业25058656.501586557093.662026-03-13沪硅产业-4641284.061561498437.16说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-19】 沪硅产业：3月18日获融资买入3763.89万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业3月18日获融资买入3763.89万元，该股当前融资余额16.10亿元，占流通市值的3.12%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1837638905.0026489410.001609562947.002026-03-1744022494.0025808552.001598413452.002026-03-1660136922.0035174061.001580199510.002026-03-1343521036.0047901598.001555236648.002026-03-1242202713.0046809304.001559617209.00融券方面，沪硅产业3月18日融券偿还1.11万股，融券卖出1237股，按当日收盘价计算，卖出金额2.33万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额581.58万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1823329.82210175.845815782.762026-03-17111920.64283728.646008994.242026-03-16384496.58314604.006357583.662026-03-1334812.00232080.006261789.162026-03-12859847.31137237.316522512.22综上，沪硅产业当前两融余额16.15亿元，较昨日上升0.68%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18沪硅产业10956283.521615378729.762026-03-17沪硅产业17865352.581604422446.242026-03-16沪硅产业25058656.501586557093.662026-03-13沪硅产业-4641284.061561498437.162026-03-12沪硅产业-3996830.121566139721.22说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-18】 沪硅产业：3月17日获融资买入4402.25万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业3月17日获融资买入4402.25万元，该股当前融资余额15.98亿元，占流通市值的3.10%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1744022494.0025808552.001598413452.002026-03-1660136922.0035174061.001580199510.002026-03-1343521036.0047901598.001555236648.002026-03-1242202713.0046809304.001559617209.002026-03-1149148321.0053470970.001564223799.00融券方面，沪硅产业3月17日融券偿还1.50万股，融券卖出5928股，按当日收盘价计算，卖出金额11.19万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额600.90万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-17111920.64283728.646008994.242026-03-16384496.58314604.006357583.662026-03-1334812.00232080.006261789.162026-03-12859847.31137237.316522512.222026-03-11388583.4731856.005912752.34综上，沪硅产业当前两融余额16.04亿元，较昨日上升1.13%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17沪硅产业17865352.581604422446.242026-03-16沪硅产业25058656.501586557093.662026-03-13沪硅产业-4641284.061561498437.162026-03-12沪硅产业-3996830.121566139721.222026-03-11沪硅产业-3865461.011570136551.34说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-17】 沪硅产业：3月16日获融资买入6013.69万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业3月16日获融资买入6013.69万元，该股当前融资余额15.80亿元，占流通市值的2.98%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1660136922.0035174061.001580199510.002026-03-1343521036.0047901598.001555236648.002026-03-1242202713.0046809304.001559617209.002026-03-1149148321.0053470970.001564223799.002026-03-1044124078.0032771769.001568546448.00融券方面，沪硅产业3月16日融券偿还1.62万股，融券卖出1.98万股，按当日收盘价计算，卖出金额38.45万元，占当日流出金额的0.15%，融券余额635.76万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-16384496.58314604.006357583.662026-03-1334812.00232080.006261789.162026-03-12859847.31137237.316522512.222026-03-11388583.4731856.005912752.342026-03-10333327.5064651.855455564.35综上，沪硅产业当前两融余额15.87亿元，较昨日上升1.60%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16沪硅产业25058656.501586557093.662026-03-13沪硅产业-4641284.061561498437.162026-03-12沪硅产业-3996830.121566139721.222026-03-11沪硅产业-3865461.011570136551.342026-03-10沪硅产业11703231.991574002012.35说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-16】 国际油价大幅上涨，PX、丙烯酸价格上涨 【出处】中国能源网 中银证券近日发布化工行业周报：本周（03.09-03.15）国际油价大幅上涨，WTI原油期货价格收于98.71美元/桶，收盘价周涨幅8.59%；布伦特原油期货价格收于103.14美元/桶，收盘价周涨幅11.27%。宏观方面，3月11日晚间，国际能源署（IEA）署长法提赫·比罗尔宣布，IEA成员国将启动有史以来最大规模的战略石油储备释放行动，规模高达4亿桶。 以下为研究报告摘要： 地缘冲突持续影响原油及部分石化产品供应与运输，加剧波动幅度。关注：1.大型能源央企；2.原料供应稳定且相对低成本的煤化工等龙头公司；3.供需格局较好成本顺利传导的精细化工龙头。 行业动态 本周（03.09-03.15）均价跟踪的100个化工品种中，共有77个品种价格上涨，5个品种价格下跌，18个品种价格稳定。跟踪的产品中74%的产品月均价环比上涨，17%的产品月均价环比下跌，9%的产品月均价环比持平。周均价涨幅居前的品种为二氯甲烷（华东）、蛋氨酸、丙烯腈、软泡聚醚（华东散水）、DMF（华东）；周均价跌幅居前的品种为磷矿石(湖北28%)、多氟多冰晶石、纯吡啶(华东）、多氟多氟化铝、金属硅。 本周（03.09-03.15）国际油价大幅上涨，WTI原油期货价格收于98.71美元/桶，收盘价周涨幅8.59%；布伦特原油期货价格收于103.14美元/桶，收盘价周涨幅11.27%。宏观方面，3月11日晚间，国际能源署（IEA）署长法提赫·比罗尔宣布，IEA成员国将启动有史以来最大规模的战略石油储备释放行动，规模高达4亿桶。美国东部时间3月13日晚，美国总统特朗普在社交媒体发文，称美军中央司令部轰炸了伊朗石油出口枢纽哈尔克岛。特朗普称，他没有选择摧毁岛上石油基础设施，但如果伊朗或任何国家以任何方式干扰霍尔木兹海峡的船舶自由安全通行，“我将立即重新考虑这一决定”。据新华网报道，哈尔克岛位于波斯湾西北部，负责处理伊朗90%的石油出口。根据EIA数据，截至3月6日当周：供应方面，美国原油日均产量1,367.8万桶，较前一周日均产量减少1.8万桶，较去年同期日均产量增加10.3万桶；需求方面，美国石油需求总量日均2,120.1万桶，较前一周增加133.4万桶，其中美国汽油日均需求量924.1万桶，较前一周增加94.9万桶；库存方面，包括战略储备在内的美国原油库存总量85,850万桶，较前一周增加380.0万桶。展望后市，短期地缘风险主导，需关注后续事态进展；中长期来看，供应过剩压力或导致国际油价中枢下行，但地缘政治等仍可能对国际油价产生意外冲击，加剧国际油价波动幅度。本周NYMEX天然气期货收于3.13美元/mmbtu，收盘价周跌幅1.88%。EIA天然气库存周报显示，截至3月6日当周，美国天然气库存总量为18,480亿立方英尺，较前一周减少380亿立方英尺较去年同期增加1,410亿立方英尺，涨幅为8.3%，同时较5年均值低170亿立方英尺，跌幅为0.9%。展望后市，短期来看，中东局势紧张导致海外天然气价格上涨；中期来看，欧洲能源供应结构依然脆弱，地缘政治博弈以及季节性需求波动都有可能导致天然气价格剧烈宽幅震荡。 本周（03.09-03.15）PX价格上涨。根据百川盈孚，截至3月15日，PX市场均价为10372.42元/吨，较上周上涨23.61%，较去年同期上涨53.83%。地缘局势扰动下，国际油价快速上涨，石脑油成本对PX价格形成支撑。供应方面，根据百川盈孚，本周华东大榭石化160万吨/年装置停车，加上个别工厂降负荷运行，行业开工率有所下降。本周国内PX开工率较上周下降3.72pct至86.02%，产量较上周下降3.85%至73.45万吨。利润方面，根据百川盈孚，PX不同工艺的利润表现分化，石脑油国际价格涨幅放缓，PXN价差达到300美元/吨以上，但MX价格涨幅较大，PX-MX价差不足100美元/吨。展望后市，亚洲工厂二季度PX检修计划较多，若地缘冲突持续，价格或仍有较大上行空间。 本周（03.09-03.15）丙烯酸价格上涨。根据百川盈孚，截至3月15日，丙烯酸市场均价为13000元/吨，较上周上涨63.52%，较去年同期上涨106.35%。国际油价带动原料丙烯价格上行，成本承压下，丙烯酸工厂挺价意愿较强。供应方面，根据百川盈孚，本周国内丙烯酸产量为6.90万吨，较上周继续减少4.14%，主要厂家中，山东恒正、山东宏信、上海华谊和泰兴昇科丙烯酸部分装置停工检修中。需求方面，下游用户以消化合约和库存为主，对高价原料接受度有限，根据百川盈孚，本周国内胶带母卷企业开工率在38.85%左右，较上周小幅下降。成本利润方面，根据百川盈孚，本周丙烯酸行业毛利润为4686.73元/吨，较上周增加364.70%，毛利率为38.84%。展望后市，我们预计短期内丙烯酸价格维持高位震荡投资建议 截至3月15日，SW基础化工市盈率（TTM剔除负值）为31.15倍，处在历史（2002年至今）87.79%分位数；市净率为2.81倍，处在历史82.94%分位数。SW石油石化市盈率（TTM剔除负值）为16.96倍，处在历史（2002年至今）50.88%分位数；市净率为1.64倍，处在历史55.57%分位数。展望2026年，本轮行业扩产已近尾声，“反内卷”等措施有望催化行业盈利底部修复，同时新材料受益于下游需求的快速发展，有望开启新一轮高成长，三月份建议关注：1.地缘政治事件对原油及部分石化产品带来的价格影响；2.低估值行业的龙头公司；3.“反内卷”等背景下相关子行业涨价行情；4.下游需求旺盛，自主可控日益关键背景下的电子材料公司与涨价背景下的部分新能源材料公司。中长期推荐投资主线：1、传统化工龙头经营韧性凸显，布局新材料等领域，竞争能力逆势提升，行业景气度好转背景下有望迎来业绩、估值双提升；2、“反内卷”等持续催化，关注供需格局持续向好子行业，包括炼化、聚酯、染料、有机硅、农药、制冷剂、磷化工等；3、下游行业快速发展，新材料领域公司发展空间广阔。推荐：中国石油、中国海油、中国石化、恒力石化、东方盛虹、桐昆股份、新凤鸣浙江龙盛、兴发集团、扬农化工、利尔化学、联化科技、巨化股份、云天化、赛轮轮胎、安集科技、雅克科技、鼎龙股份、江丰电子、圣泉集团、东材科技、中材科技、沪硅产业、德邦科技、阳谷华泰、万润股份、莱特光电、蓝晓科技；建议关注：荣盛石化、上海石化、三房巷、万凯新材、恒逸石化、华润材料、新洋丰、中策橡胶、彤程新材、华特气体、联瑞新材、宏和科技、奥来德、瑞联新材、唯科科技等。 3月金股：浙江龙盛、雅克科技。 风险提示 地缘政治因素变化引起油价大幅波动；全球经济形势出现变化。（中银证券 余嫄嫄,赵泰） 【2026-03-14】 沪硅产业：3月13日获融资买入4352.10万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业3月13日获融资买入4352.10万元，该股当前融资余额15.55亿元，占流通市值的2.94%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1343521036.0047901598.001555236648.002026-03-1242202713.0046809304.001559617209.002026-03-1149148321.0053470970.001564223799.002026-03-1044124078.0032771769.001568546448.002026-03-0932036453.0040910567.001557194139.00融券方面，沪硅产业3月13日融券偿还1.20万股，融券卖出1800股，按当日收盘价计算，卖出金额3.48万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额626.18万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1334812.00232080.006261789.162026-03-12859847.31137237.316522512.222026-03-11388583.4731856.005912752.342026-03-10333327.5064651.855455564.352026-03-091272937.6499413.085104641.36综上，沪硅产业当前两融余额15.61亿元，较昨日下滑0.30%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13沪硅产业-4641284.061561498437.162026-03-12沪硅产业-3996830.121566139721.222026-03-11沪硅产业-3865461.011570136551.342026-03-10沪硅产业11703231.991574002012.352026-03-09沪硅产业-7768017.041562298780.36说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-13】 沪硅产业：子公司拟与SOITEC S.A.签订SOI相关许可 【出处】证券时报网 人民财讯3月13日电，沪硅产业(688126)3月13日公告，为发展SOI业务，推进相关产品在中国市场的应用，公司控股子公司上海新傲科技股份有限公司(简称“新傲科技”)、上海新傲芯翼科技有限公司(简称“新傲芯翼”)拟与关联方SOITEC S.A.签订许可协议。本次协议事项为在原有许可及业务合作基础上，SOITEC S.A.继续授予公司控股子公司新傲科技和新傲芯翼的SOI相关许可。上述《许可协议》预计总金额在3000万元以上，且占公司最近一期经审计总资产1%以上。 【2026-03-13】 国产设备方兴未艾，半导体设备ETF连续5日吸金2.55亿 【出处】财闻 中东冲突背景下，3月市场整体风险偏好降低，资金转向中长期确定性较强方向。3月13日上午，100%聚焦半导体设备+材料+设计+制造的半导体设备ETF（561980）盘中探底回升、强势翻红！上海新阳（300236.SZ）、雅克科技（002409.SZ）、中晶科技（003026.SZ）多成份股拉升，北方华创（002371.SZ）、寒武纪-U（688256.SH）、拓荆科技（688072.SH）、南大光电（300346.SZ）等跟涨。 资金面数据显示，目前半导体设备ETF（561980）已连续5日获资金净申购2.55亿元，显示资金正逆势布局硬逻辑、高需求、高价值产业。 【全球半导体周期延续上行，国产设备方兴未艾】 华鑫证券指出，2025年4月以来，全球半导体销售额呈现逐月攀升的态势，半导体行业景气度提升显著，2025年6月增速开始放缓，7-10月增速开始回升。2026年1月，全球半导体当月销售额为825.4亿美元，同比增长46.1%。 其中，中国销售额为228.2亿美元，环比增长5.75%，占比达27.65%，目前我国及全球半导体销售额增速已连续7个月上升。 半导体设备方面，2005年以来，全球主要地区的半导体设备当季销售额呈现上升的趋势。 2008-2009年，受全球金融危机等因素影响，各地区半导体设备销售额大多出现下滑。2020-2025年，随着5G、人工智能等技术发展带来的半导体需求增加，全球半导体设备整体呈现增长态势，中国大陆和中国台湾增长较为显著。 具体来看，2025年三季度，中国大陆半导体设备销售额达到145.6亿美元，同比增长12.61%，环比增长28.17%，显示增长强劲。 从中国进口半导体设备数量的维度来看，2023年以来，中国的半导体设备进口数量整体呈现平稳的态势。结合上文中国大陆半导体设备销售额攀升的趋势，华鑫证券认为国产设备正在逐步提升市场份额。 国产替代方面，当前我国半导体设备国产化率较低，自主可控诉求迫切。 招商证券指出，地缘政治风险加剧，美日荷等海外针对我国先进制程设备的出口管制政策持续收紧，倒逼本土终端厂商支持上游设备国产化，有望推动我国半导体设备国产化进度。 根据MIR，2024年中国晶圆制造设备综合本土化率为25%，其中光刻机、量检测设备、涂胶显影机的国产化率较低，分别为<1%、9%、12%。MIR 预测到2026年，中国晶圆制造设备综合本土化率有望提升至30%。 资料显示，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，前十大重仓中微公司（688012.SH）、北方华创、中芯国际（688981.SH）、海光信息（688041.SH）、寒武纪、沪硅产业（688126.SH）等半导体设备、材料和集成电路设计、制造业的龙头，100%覆盖四大核心产业链，前十大集中度高达75%，“半导体设备”含量超60%。 数据显示，截至3月12日，中证半导2020年、2025年至今区间累计涨幅分别为253%、72.89%，大幅领先科创芯片、半导体材料设备等主流可比半导体主题指数，凸显出更强的指数弹性和进攻性，或在新一轮半导体上行周期中更具反弹锐度。 【2026-03-13】 沪硅产业：3月12日获融资买入4220.27万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业3月12日获融资买入4220.27万元，该股当前融资余额15.60亿元，占流通市值的2.92%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1242202713.0046809304.001559617209.002026-03-1149148321.0053470970.001564223799.002026-03-1044124078.0032771769.001568546448.002026-03-0932036453.0040910567.001557194139.002026-03-0623050063.0028565722.001566068255.00融券方面，沪硅产业3月12日融券偿还7027股，融券卖出4.40万股，按当日收盘价计算，卖出金额85.98万元，占当日流出金额的0.36%，融券余额652.25万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-12859847.31137237.316522512.222026-03-11388583.4731856.005912752.342026-03-10333327.5064651.855455564.352026-03-091272937.6499413.085104641.362026-03-06215270.00227657.813998542.40综上，沪硅产业当前两融余额15.66亿元，较昨日下滑0.25%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12沪硅产业-3996830.121566139721.222026-03-11沪硅产业-3865461.011570136551.342026-03-10沪硅产业11703231.991574002012.352026-03-09沪硅产业-7768017.041562298780.362026-03-06沪硅产业-5513700.101570066797.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-12】 128家企业芯片设计环节净利大增268% 【出处】21世纪经济报道 受益于人工智能需求拉动、消费电子回暖及国产替代提速，集成电路行业延续较高景气度。 近期，科创板集成电路企业2025年业绩快报披露收官，盛美上海、芯导科技年报先行出炉，业绩表现亮眼。 据统计，科创板128家集成电路企业预计实现营收3,651.12亿元，同比增长25%，实现归母净利润279.29亿元，同比增长83%。其中，芯片设计环节以268%的净利润增速领跑产业链各细分赛道。128家企业中，超八成企业预计实现营收同比增长，六成企业净利润预增，12家扭亏为盈。 AI成核心叙事 2025年，随着人工智能技术突破，商业化应用进入高速发展阶段，引发算力需求暴增，叠加国产替代进程快速推进，算力、存储、光芯片等细分赛道业绩爆发特征明显。快报数据显示，科创板76家芯片设计（含IDM）公司预计实现营收合计1631.03亿元，同比增长32%；净利润合计137亿元，同比增长268%。 算力芯片赛道，寒武纪、摩尔线程、沐曦股份积极推动人工智能应用场景落地，获得下游客户的广泛认可与持续采购，3家公司营收均创历史新高，分别达到64.97亿元、15.06亿元和16.44亿元，寒武纪首次实现年度盈利，达到20.59亿元，摩尔线程、沐曦股份均大幅缩亏30%以上。与此同时，AIoT市场快速发展，特别是端侧AI在智能家居、汽车、穿戴等场景的普及，推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长，CMOS图像传感器厂商思特威、智能音频SoC厂商炬芯科技收入分别增长51%和42%，净利润分别增长155%和92%。 随着AI算力需求爆发，加上供给端结构性调整与行业库存低位，存储芯片进入“超级周期”。澜起科技预计2025年实现净利润22.36亿元，同比增长58%，行业对高性能互连类芯片的需求显著增加，直接推动了公司产品的出货量和收入增长；佰维存储大力拓展全球头部客户，预计实现净利润8.67亿元，同比翻5倍，2026年1-2月经营业绩延续爆发式增长。 此外，作为AI算力的“数据传输高速公路”，高速光模块成为算力时代的核心刚需，受此影响，以仕佳光子、源杰科技为代表的5家光芯片公司全年合计营收46.19亿元，同比增长62%，第四季度营收13.26亿元，环比增长10%；全年合计净利润7.13亿元，同比增长419%，量利双增特征明显。 制造端产能满载 2026年政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。 近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。晶圆制造环节，中芯国际作为“链主”企业是产业链国产化的直接受益者，全年营收673.23亿元，再创新高；净利润50.41亿元，同比增长36%，产能利用率维持在93.5%的高位；华虹公司产能利用率达到106.1%，模拟芯片及存储器收入贡献较高。 半导体设备领域同步突破，中微公司、拓荆科技等企业净利润增速超20%，中科飞测实现扭亏为盈，国产前道设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单。封装测试领域，伟测科技作为国内头部的第三方独立芯片测试企业，高端测试销售收入提升，全年营收同比增长46%，净利润同比增长134%。 制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内产业链各环节量价齐升。记者关注到，2026年开年以来，华润微、思特威、中微半导等多家科创板芯片设计企业发布涨价函，产品覆盖MCU、模拟芯片、功率器件等多个品类，涨价幅度最高达50%，被动元器件、晶圆代工、封测环节等领域也有企业对产品提价，涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导。 并购重组热情延续 并购重组已成为集成电路行业补链、强链、延链、培育世界一流企业的重要路径，有助于进一步整合行业资源，提升产业链自主可控水平与核心竞争力。 在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板集成电路企业的并购重组数量显著增加。“科创板八条”发布以来，科创板集成电路行业新增披露51单股权收购，交易金额合计超770亿元，其中包含23单重大资产重组，除芯联集成、华海诚科、沪硅产业、晶丰明源等已实施完成外，多个项目近期取得实质性进展。中芯国际、泰凌微、芯导科技、晶升股份发行股份或可转债收购资产项目已获上交所受理，随着项目审核不断推进，科创板集成电路并购重组将步入落地见效阶段。 业内人士指出，展望2026年，人工智能产业仍处于高速发展期，OpenClaw等AI创新工具的爆火进一步夯实了上游算力基础设施的长期价值，预计半导体增长引擎由手机、PC等消费电子全面转向AI和数据中心的趋势仍将延续。在AI重构半导体需求结构的同时，地缘政治正在重塑供给格局，半导体国产替代进程逐步进入深水区，在技术进步和生态完善的共同推动下，相关公司产品有望实现从“能用”到“好用”的跨越。 【2026-03-12】 AI超级引擎拉动，科创板算力、存储、光芯片业绩爆发 【出处】21世纪经济报道 受益于人工智能需求拉动、消费电子回暖及国产替代提速，集成电路行业延续较高景气度。 近期，科创板集成电路企业2025年业绩快报披露收官，盛美上海、芯导科技年报先行出炉，业绩表现亮眼。 据统计，科创板128家集成电路企业预计实现营收3,651.12亿元，同比增长25%，实现归母净利润279.29亿元，同比增长83%。其中，芯片设计环节以268%的净利润增速领跑产业链各细分赛道。128家企业中，超八成企业预计实现营收同比增长，六成企业净利润预增，12家扭亏为盈。 AI成核心叙事 2025年，随着人工智能技术突破，商业化应用进入高速发展阶段，引发算力需求暴增，叠加国产替代进程快速推进，算力、存储、光芯片等细分赛道业绩爆发特征明显。快报数据显示，科创板76家芯片设计（含IDM）公司预计实现营收合计1631.03亿元，同比增长32%；净利润合计137亿元，同比增长268%。 算力芯片赛道，寒武纪、摩尔线程、沐曦股份积极推动人工智能应用场景落地，获得下游客户的广泛认可与持续采购，3家公司营收均创历史新高，分别达到64.97亿元、15.06亿元和16.44亿元，寒武纪首次实现年度盈利，达到20.59亿元，摩尔线程、沐曦股份均大幅缩亏30%以上。与此同时，AIoT市场快速发展，特别是端侧AI在智能家居、汽车、穿戴等场景的普及，推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长，CMOS图像传感器厂商思特威、智能音频SoC厂商炬芯科技收入分别增长51%和42%，净利润分别增长155%和92%。 随着AI算力需求爆发，加上供给端结构性调整与行业库存低位，存储芯片进入“超级周期”。澜起科技预计2025年实现净利润22.36亿元，同比增长58%，行业对高性能互连类芯片的需求显著增加，直接推动了公司产品的出货量和收入增长；佰维存储大力拓展全球头部客户，预计实现净利润8.67亿元，同比翻5倍，2026年1-2月经营业绩延续爆发式增长。 此外，作为AI算力的“数据传输高速公路”，高速光模块成为算力时代的核心刚需，受此影响，以仕佳光子、源杰科技为代表的5家光芯片公司全年合计营收46.19亿元，同比增长62%，第四季度营收13.26亿元，环比增长10%；全年合计净利润7.13亿元，同比增长419%，量利双增特征明显。 制造端产能满载 2026年政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。 近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。晶圆制造环节，中芯国际作为“链主”企业是产业链国产化的直接受益者，全年营收673.23亿元，再创新高；净利润50.41亿元，同比增长36%，产能利用率维持在93.5%的高位；华虹公司产能利用率达到106.1%，模拟芯片及存储器收入贡献较高。 半导体设备领域同步突破，中微公司、拓荆科技等企业净利润增速超20%，中科飞测实现扭亏为盈，国产前道设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单。封装测试领域，伟测科技作为国内头部的第三方独立芯片测试企业，高端测试销售收入提升，全年营收同比增长46%，净利润同比增长134%。 制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内产业链各环节量价齐升。记者关注到，2026年开年以来，华润微、思特威、中微半导等多家科创板芯片设计企业发布涨价函，产品覆盖MCU、模拟芯片、功率器件等多个品类，涨价幅度最高达50%，被动元器件、晶圆代工、封测环节等领域也有企业对产品提价，涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导。 并购重组热情延续 并购重组已成为集成电路行业补链、强链、延链、培育世界一流企业的重要路径，有助于进一步整合行业资源，提升产业链自主可控水平与核心竞争力。 在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板集成电路企业的并购重组数量显著增加。“科创板八条”发布以来，科创板集成电路行业新增披露51单股权收购，交易金额合计超770亿元，其中包含23单重大资产重组，除芯联集成、华海诚科、沪硅产业、晶丰明源等已实施完成外，多个项目近期取得实质性进展。中芯国际、泰凌微、芯导科技、晶升股份发行股份或可转债收购资产项目已获上交所受理，随着项目审核不断推进，科创板集成电路并购重组将步入落地见效阶段。 业内人士指出，展望2026年，人工智能产业仍处于高速发展期，OpenClaw等AI创新工具的爆火进一步夯实了上游算力基础设施的长期价值，预计半导体增长引擎由手机、PC等消费电子全面转向AI和数据中心的趋势仍将延续。在AI重构半导体需求结构的同时，地缘政治正在重塑供给格局，半导体国产替代进程逐步进入深水区，在技术进步和生态完善的共同推动下，相关公司产品有望实现从“能用”到“好用”的跨越。 【2026-03-12】 沪硅产业：3月11日获融资买入4914.83万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业3月11日获融资买入4914.83万元，该股当前融资余额15.64亿元，占流通市值的2.88%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1149148321.0053470970.001564223799.002026-03-1044124078.0032771769.001568546448.002026-03-0932036453.0040910567.001557194139.002026-03-0623050063.0028565722.001566068255.002026-03-0532668827.0036150225.001571583914.00融券方面，沪硅产业3月11日融券偿还1600股，融券卖出1.95万股，按当日收盘价计算，卖出金额38.86万元，占当日流出金额的0.15%，融券余额591.28万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-11388583.4731856.005912752.342026-03-10333327.5064651.855455564.352026-03-091272937.6499413.085104641.362026-03-06215270.00227657.813998542.402026-03-05382200.00130650.003996583.50综上，沪硅产业当前两融余额15.70亿元，较昨日下滑0.25%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11沪硅产业-3865461.011570136551.342026-03-10沪硅产业11703231.991574002012.352026-03-09沪硅产业-7768017.041562298780.362026-03-06沪硅产业-5513700.101570066797.402026-03-05沪硅产业-3193357.931575580497.50说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-11】 超八成企业营收增长 2025年科创板集成电路细分赛道多点开花 【出处】经济参考网 近期，科创板集成电路企业2025年业绩快报披露收官。128家相关企业预计实现营收合计3651.12亿元，同比增长25%；归母净利润279.29亿元，同比激增83%，其中芯片设计环节净利润增速达268%，领跑全产业链。超八成企业营收增长，六成净利润预增，12家实现扭亏为盈。在AI算力需求爆发、消费电子回暖等多重因素驱动下，从芯片设计到制造封装，从算力芯片到光模块，科创板集成电路产业呈现较高景气态势，成为培育新质生产力的核心阵地。 AI算力需求爆发 细分赛道多点开花 2025年，人工智能技术的商业化突破引发算力需求“海啸”，科创板集成电路企业在算力、存储、光芯片等细分领域迎来业绩爆发。76家芯片设计（含IDM）公司预计全年营收合计1631.03亿元，同比增长32%；净利润137亿元，同比激增268%，成为产业链中最亮眼的增长极。 算力芯片赛道上演“逆袭好戏”。寒武纪2025年营收64.97亿元，首次实现年度盈利20.59亿元；摩尔线程、沐曦股份营收分别达15.06亿元、16.44亿元，均创历史新高，亏损幅度缩窄超30%。与此同时，AIoT市场快速发展，特别是端侧AI在智能家居、汽车、穿戴等场景的普及，推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长，CMOS图像传感器厂商思特威、智能音频SoC厂商炬芯科技收入分别增长51%和42%，净利润分别增长155%和92%。 随着AI算力需求爆发，加上供给端结构性调整与行业库存低位，存储芯片进入“超级周期”。澜起科技预计2025年实现净利润22.36亿元，同比增长58%，行业对高性能互连类芯片的需求显著增加，直接推动了公司产品的出货量和收入增长；佰维存储大力拓展全球头部客户，预计实现净利润8.67亿元，同比翻5倍，2026年1-2月经营业绩延续爆发式增长。 此外，作为AI算力的“数据传输高速公路”，高速光模块成为算力时代的核心刚需，受此影响，以仕佳光子、源杰科技为代表的5家光芯片公司全年合计营收46.19亿元，同比增长62%，第四季度营收13.26亿元，环比增长10%；全年合计净利润7.13亿元，同比增长419%，量利双增特征明显。 制造端产能满载高端化进程加速 2026年政府工作报告中明确提出，“加紧培育壮大新动能”，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。 近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。晶圆制造环节“满产”成常态。2025年，中芯国际全年营收673.23亿元，再创新高；净利润50.41亿元，同比增长36%，产能利用率维持在93.5%的高位。华虹公司产能利用率更是达到106.1%，模拟芯片及存储器业务贡献显著。 设备与封测环节同步发力。中微公司、拓荆科技净利润增速超20%，中科飞测实现扭亏为盈，国产前道设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单。封装测试领域，伟测科技作为国内头部的第三方独立芯片测试企业，高端测试销售收入提升，全年营收同比增长46%，净利润同比增长134%。 制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内产业链各环节量价齐升。记者关注到，2026年开年以来，华润微、思特威、中微半导等多家科创板芯片设计企业发布涨价函，产品覆盖MCU、模拟芯片、功率器件等多个品类，涨价幅度最高达50%，被动元器件、晶圆代工、封测环节等领域也有企业对产品提价，涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导。 并购重组热潮涌动 全链协同效应凸显 值得关注的是，并购重组成为科创板集成电路企业整合资源、提升核心竞争力的重要路径。在“科创板八条”“并购六条”等政策支持下，行业并购重组数量显著增加，“补链、强链、延链”成效初显。“科创板八条”发布以来，科创板集成电路行业新增51单股权收购，交易金额超770亿元，其中23单为重大资产重组。 一批标志性项目加速落地。芯联集成、华海诚科、沪硅产业、晶丰明源等企业的并购项目已实施完成，中芯国际、泰凌微、芯导科技等企业的发行股份或可转债收购项目获上交所受理，随着审核推进，并购重组将进入密集落地期。这些并购既涉及产业链上下游整合，也包括技术互补型收购，有助于企业快速补齐技术短板、扩大市场份额。 业内人士分析，2026年人工智能产业仍将保持高速发展，OpenClaw等AI工具的爆火将进一步拉动上游算力基础设施需求，预计半导体增长引擎正从消费电子转向AI和数据中心。在地缘政治重塑供给格局的背景下，半导体国产替代进入深水区，叠加技术进步与生态完善，科创板相关公司产品有望实现从“能用”到“好用”的跨越。 【2026-03-11】 沪硅产业：3月10日获融资买入4412.41万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业3月10日获融资买入4412.41万元，该股当前融资余额15.69亿元，占流通市值的2.94%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1044124078.0032771769.001568546448.002026-03-0932036453.0040910567.001557194139.002026-03-0623050063.0028565722.001566068255.002026-03-0532668827.0036150225.001571583914.002026-03-0444023241.0035489095.001575065312.00融券方面，沪硅产业3月10日融券偿还3307股，融券卖出1.71万股，按当日收盘价计算，卖出金额33.33万元，占当日流出金额的0.13%，融券余额545.56万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-10333327.5064651.855455564.352026-03-091272937.6499413.085104641.362026-03-06215270.00227657.813998542.402026-03-05382200.00130650.003996583.502026-03-041494342.97279995.003708543.43综上，沪硅产业当前两融余额15.74亿元，较昨日上升0.75%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10沪硅产业11703231.991574002012.352026-03-09沪硅产业-7768017.041562298780.362026-03-06沪硅产业-5513700.101570066797.402026-03-05沪硅产业-3193357.931575580497.502026-03-04沪硅产业9694244.251578773855.43说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-10】 沪硅产业：3月9日获融资买入3203.65万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业3月9日获融资买入3203.65万元，该股当前融资余额15.57亿元，占流通市值的2.96%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0932036453.0040910567.001557194139.002026-03-0623050063.0028565722.001566068255.002026-03-0532668827.0036150225.001571583914.002026-03-0444023241.0035489095.001575065312.002026-03-0362622810.00129763307.001566531166.00融券方面，沪硅产业3月9日融券偿还5167股，融券卖出6.62万股，按当日收盘价计算，卖出金额127.29万元，占当日流出金额的0.47%，融券余额510.46万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-091272937.6499413.085104641.362026-03-06215270.00227657.813998542.402026-03-05382200.00130650.003996583.502026-03-041494342.97279995.003708543.432026-03-03827614.31147185.802548445.18综上，沪硅产业当前两融余额15.62亿元，较昨日下滑0.49%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09沪硅产业-7768017.041562298780.362026-03-06沪硅产业-5513700.101570066797.402026-03-05沪硅产业-3193357.931575580497.502026-03-04沪硅产业9694244.251578773855.432026-03-03沪硅产业-66548119.961569079611.18说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-09】 国际油价大幅上涨，环氧丙烷、MDI价格上涨 【出处】中国能源网 中银证券近日发布化工行业周报：本周（03.02-03.08）均价跟踪的100个化工品种中，共有68个品种价格上涨，10个品种价格下跌22个品种价格稳定。跟踪的产品中66%的产品月均价环比上涨，22%的产品月均价环比下跌，12%的产品月均价环比持平。周均价涨幅居前的品种为石脑油（新加坡）、WTI原油、苯酚（华东）二氯甲烷（华东）、双酚A（华东）；周均价跌幅居前的品种为电石（华东）、纯吡啶(华东）、硫磺（CFR中国现货价）、多氟多氟化铝、多氟多冰晶石。 以下为研究报告摘要： 三月份建议关注：1.地缘政治事件对原油及部分石化产品带来的价格影响；2.低估值行业的龙头公司；3.“反内卷”等背景下相关子行业涨价行情；4.下游需求旺盛，自主可控日益关键背景下的电子材料公司与涨价背景下的部分新能源材料公司。 行业动态 本周（03.02-03.08）均价跟踪的100个化工品种中，共有68个品种价格上涨，10个品种价格下跌22个品种价格稳定。跟踪的产品中66%的产品月均价环比上涨，22%的产品月均价环比下跌，12%的产品月均价环比持平。周均价涨幅居前的品种为石脑油（新加坡）、WTI原油、苯酚（华东）二氯甲烷（华东）、双酚A（华东）；周均价跌幅居前的品种为电石（华东）、纯吡啶(华东）、硫磺（CFR中国现货价）、多氟多氟化铝、多氟多冰晶石。 本周（03.02-03.08）国际油价大幅上涨，WTI原油期货价格收于90.90美元/桶，收盘价周涨幅35.63%；布伦特原油期货价格收于92.69美元/桶，收盘价周涨幅27.88%。宏观方面，根据新华网消息，伊朗媒体报道，伊朗伊斯兰革命卫队表示，属于美国、以色列、欧洲国家及其支持者的军用和商用船只等被禁止通过霍尔木兹海峡。根据EIA数据，截至2月27日当周：供应方面，美国原油日均产量1,369.6万桶，较前一周日均产量减少0.6万桶，较去年同期日均产量增加18.8万桶；需求方面，美国石油需求总量日均1,986.7万桶，较前一周减少158.8万桶，其中美国汽油日均需求量829.2万桶，较前一周减少44.2万桶；库存方面，包括战略储备在内的美国原油库存总量85,470万桶，较前一周增加350.0万桶。展望后市，短期地缘风险主导，需关注后续事态进展；中长期来看，供应过剩压力或导致国际油价中枢下行，但地缘政治等仍可能对国际油价产生意外冲击，加剧国际油价波动幅度。本周NYMEX天然气期货收于3.00美元/mmbtu，收盘价周涨幅4.90%。EIA天然气库存周报显示，截至2月27日当周，美国天然气库存总量为18,860亿立方英尺，较前一周减少1,320亿立方英尺，较去年同期增加1,150亿立方英尺，涨幅为6.5%，同时较5年均值低430亿立方英尺，跌幅为2.2%。展望后市，短期来看，中东局势紧张导致海外天然气价格上涨；中期来看，欧洲能源供应结构依然脆弱，地缘政治博弈以及季节性需求波动都有可能导致天然气价格剧烈宽幅震荡。 本周（03.02-03.08）环氧丙烷价格上涨。根据百川盈孚，3月8日环氧丙烷市场均价为9,050元/吨，较上周上涨13.13%，较上月上涨16.77%，较去年同期上涨16.10%。根据百川盈孚，供给方面，本周环氧丙烷产量为12.09万吨，较上周提升6.17%，较去年同期提升23.80%；开工率为67.76%，较上周提升2.73pct。整体来看，本周环氧丙烷现货供应较上月有所增加，但受部分企业装置检修及区域间供应差异影响，市场供应仍维持紧平衡状态。需求方面，本周国内环氧丙烷下游需求稳中向好，聚醚行业开工窄幅提升，丙二醇等下游产品价格亦有上调。成本方面，本周环氧丙烷成本为8,934.58元/吨，较上周增加8.63%。本周环氧丙烷成本端支撑偏强，原料丙烯市场受供应收缩叠加原油价格上行推动，价格持续走高，直接推高环氧丙烷生产加工成本，液氯市场震荡上行，进一步加大成本支撑力度。库存方面，本周国内环氧丙烷社会库存维持低位。展望后市，成本端原油及原料丙烯价格偏强运行对环氧丙烷价格仍有支撑，当前行业整体库存处于低位，支撑作用明显，百川盈孚预计短期内环氧丙烷市场维持高位波动格局，需重点关注原料端走势、装置检修动态以及下游补货情绪的变化。 本周（03.02-03.08）MDI价格上涨。根据百川盈孚，3月8日纯MDI市场均价18,900元/吨，较上周上涨7.39%，较上月上涨8.00%，较去年同期上涨1.61%；聚合MDI市场均价15,200元/吨，较上周上涨7.80%，较上月上涨9.35%，较去年同期下跌14.12%。根据百川盈孚，供给方面，本周MDI产量为89,854吨，较上周下降0.94pct，工厂装置正常运行，本周整体产量波动不大。需求方面，下游开工缓慢提升，受终端需求牵制，整体订单量跟进不足，对原料消化能力有限。利润方面，本周纯MDI毛利率为31.84%，单吨毛利为6,016.86元，较上周提升14.00%，较去年同期提升9.00%；本周聚合MDI毛利率为21.82%，单吨毛利为3,316.86元，较上周提升23.86%，较去年同期下降42.30%。展望后市，供应端挺价意愿延续，终端需求仍待恢复，百川盈孚预计供需博弈下MDI市场价格稳中上扬、坚挺运行。 投资建议 截至3月8日，SW基础化工市盈率（TTM剔除负值）为31.04倍，处在历史（2002年至今）87.49%分位数；市净率为2.78倍，处在历史81.82%分位数。SW石油石化市盈率（TTM剔除负值）为17.26倍，处在历史（2002年至今）51.50%分位数；市净率为1.67倍，处在历史56.22%分位数。展望2026年，本轮行业扩产已近尾声，“反内卷”等措施有望催化行业盈利底部修复，同时新材料受益于下游需求的快速发展，有望开启新一轮高成长，三月份建议关注：1.地缘政治事件对原油及部分石化产品带来的价格影响；2.低估值行业的龙头公司；3.“反内卷”等背景下相关子行业涨价行情；4.下游需求旺盛，自主可控日益关键背景下的电子材料公司与涨价背景下的部分新能源材料公司。中长期推荐投资主线：1、传统化工龙头经营韧性凸显，布局新材料等领域，竞争能力逆势提升，行业景气度好转背景下有望迎来业绩、估值双提升；2、“反内卷”等持续催化，关注供需格局持续向好子行业，包括炼化、聚酯、染料、有机硅、农药、制冷剂、磷化工等；3、下游行业快速发展，新材料领域公司发展空间广阔。推荐：中国石油、中国海油、中国石化、恒力石化、东方盛虹、桐昆股份、新凤鸣、浙江龙盛、兴发集团、扬农化工、利尔化学、联化科技、巨化股份、云天化、赛轮轮胎、安集科技、雅克科技、鼎龙股份、江丰电子、圣泉集团、东材科技、中材科技、沪硅产业、德邦科技、阳谷华泰、万润股份、莱特光电、蓝晓科技；建议关注：荣盛石化、上海石化、三房巷、万凯新材、恒逸石化、华润材料、新洋丰、中策橡胶、彤程新材、华特气体、联瑞新材、宏和科技、奥来德、瑞联新材、唯科科技等。 3月金股：浙江龙盛、雅克科技。 风险提示 地缘政治因素变化引起油价大幅波动；全球经济形势出现变化。（中银证券 余嫄嫄,范琦岩） 【2026-03-07】 沪硅产业：3月6日获融资买入2305.01万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业3月6日获融资买入2305.01万元，该股当前融资余额15.66亿元，占流通市值的2.93%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0623050063.0028565722.001566068255.002026-03-0532668827.0036150225.001571583914.002026-03-0444023241.0035489095.001575065312.002026-03-0362622810.00129763307.001566531166.002026-03-02121417230.00133849306.001633671663.00融券方面，沪硅产业3月6日融券偿还1.16万股，融券卖出1.10万股，按当日收盘价计算，卖出金额21.53万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额399.85万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-06215270.00227657.813998542.402026-03-05382200.00130650.003996583.502026-03-041494342.97279995.003708543.432026-03-03827614.31147185.802548445.182026-03-02255357.60275687.041956068.14综上，沪硅产业当前两融余额15.70亿元，较昨日下滑0.35%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06沪硅产业-5513700.101570066797.402026-03-05沪硅产业-3193357.931575580497.502026-03-04沪硅产业9694244.251578773855.432026-03-03沪硅产业-66548119.961569079611.182026-03-02沪硅产业-12553812.221635627731.14说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-06】 沪硅产业：3月5日获融资买入3266.88万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业3月5日获融资买入3266.88万元，该股当前融资余额15.72亿元，占流通市值的2.95%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0532668827.0036150225.001571583914.002026-03-0444023241.0035489095.001575065312.002026-03-0362622810.00129763307.001566531166.002026-03-02121417230.00133849306.001633671663.002026-02-2764631138.0083851628.001646103743.00融券方面，沪硅产业3月5日融券偿还6700股，融券卖出1.96万股，按当日收盘价计算，卖出金额38.22万元，占当日流出金额的0.13%，融券余额399.66万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-05382200.00130650.003996583.502026-03-041494342.97279995.003708543.432026-03-03827614.31147185.802548445.182026-03-02255357.60275687.041956068.142026-02-27227929.68361855.202077800.36综上，沪硅产业当前两融余额15.76亿元，较昨日下滑0.20%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05沪硅产业-3193357.931575580497.502026-03-04沪硅产业9694244.251578773855.432026-03-03沪硅产业-66548119.961569079611.182026-03-02沪硅产业-12553812.221635627731.142026-02-27沪硅产业-19375798.611648181543.36说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
