最新提示

☆最新提示☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期:2026-02-11◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】  ★2025年年报将于2026年04月30日披露
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
|★最新主要指标★  |25-09-30|25-06-30|25-03-31|24-12-31|24-09-30|
|每股收益(元)      | -0.2300| -0.1330| -0.0760| -0.3530| -0.1950|
|每股净资产(元)    |  4.1070|  4.2668|  4.2313|  4.4771|  4.7119|
|净资产收益率(%)  | -5.3500| -3.0500| -1.7400| -7.0700| -3.8100|
|总股本(亿股)      | 27.4718| 27.4718| 27.4718| 27.4718| 27.4718|
|实际流通A股(亿股) | 27.3166| 27.2030| 27.2030| 27.2030| 27.2030|
|限售流通A股(亿股) |  0.1552|  0.2688|  0.2688|  0.2688|  0.2688|
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|★最新分红扩股和未来事项:                                           |
|【分红】2025年半年度                                                |
|【分红】2024年度                                                    |
|【分红】2024年半年度                                                |
|【增发】2025年拟非发行的股票数量为44740.5494万股(预案)              |
|【增发】2025年(实施)                                                |
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|★特别提醒:                                                         |
|★2025年年报将于2026年04月30日披露★限售股上市(2028-11-27): 44740.54|
|94万股                                                              |
├──────────────────────────────────┤
|2025-09-30每股资本公积:2.56 主营收入(万元):264107.70 同比增:6.56%   |
|2025-09-30每股未分利润:0.23 净利润(万元):-63128.00 同比减:-17.67%   |
└──────────────────────────────────┘
近五年每股收益对比:
┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐
|    年度    |    年度    |    三季    |    中期    |    一季    |
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2025        |          --|     -0.2300|     -0.1330|     -0.0760|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2024        |     -0.3530|     -0.1950|     -0.1410|     -0.0720|
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|2023        |      0.0680|      0.0780|      0.0690|      0.0380|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2022        |      0.1210|      0.0470|      0.0210|     -0.0060|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2021        |      0.0590|      0.0410|      0.0420|      0.0040|
└──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘

【2.最新报道】
【2026-02-10】半导体产业发展势头正盛 国家大基金有序退出 
2月8日晚间,一则来自上海证券交易所的公告,再度将半导体行业推至资本市场的
聚光灯下。国内现场可编程门阵列(FPGA)芯片领先企业安路科技发布公告称,公
司股东国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)等多名股东计划合
计减持不超过公司总股本4%的股份。其中,国家大基金拟减持不超过802万股,占
总股本比例不超过2%。
事实上,这只是近期国家大基金系列减持动作中的最新一例。此前数日,沪硅产业
、慧智微、泰凌微等半导体产业链企业已相继披露了国家大基金或其二期基金的减
持进展或计划。这一系列密集的资本运作,引发了市场对国家大基金动向的关注。
“对于市场和投资者而言,面对产业资本的正常进退,需要的是多一份理性。”业
内人士表示,近期国家大基金在安路科技、沪硅产业等公司上的减持操作,不应被
简单视为利空信号,而应被解读为中国半导体产业在国家战略资本牵引下,步入了
一个更加成熟、自信发展新阶段的标志性现象。
春节前夕,半导体板块的公告栏显得颇为繁忙,主角之一正是国家大基金。
2月8日晚间,安路科技发布公告,除国家大基金外,深圳思齐、士兰创投、士兰微
等股东也同步披露了减持计划,各方合计拟减持比例高达4%。其中,国家大基金目
前持有安路科技5.73%的股份,此次拟减持不超过2%。对于减持原因,公告表示,
减持系股东“自身经营管理需要”。值得一提的是,安路科技同日发布的2025年业
绩预告显示,公司预计年度营收同比下滑,净利润持续亏损,但同时透露自第二季
度起已呈现逐季环比增长的复苏态势。公司近期还出台了一份不超过12.62亿元的
定增预案,旨在投向先进工艺平台芯片研发等项目。
2月6日晚间,半导体材料企业沪硅产业发布公告,股东国家大基金拟在未来三个月
内减持不超过公司总股本3%的股份。而这次减持距离上一次(1月7日至19日)通过
大宗交易减持1.66%股份并套现约12.59亿元,仅仅过去一个月。对于短期内连续两
轮减持的原因,公告表示,系“自身经营管理需要”且程序合规。
同样在2月6日晚间,射频前端芯片公司慧智微公告,国家大基金二期在1月12日至2
7日期间已完成减持269万股,占公司总股本的0.575%。在2月3日晚间,物联网无线
芯片供应商泰凌微公告,国家大基金已于2025年12月24日至2026年2月3日期间,通
过集中竞价减持了232万股,持股比例从6.93%降至5.97%。
要理解国家大基金近期的减持行为,首先就要认识国家大基金的性质与使命。国家
大基金不是普通的财务投资者,而是国家为破解集成电路产业“卡脖子”难题、推
动产业跨越式发展而设立的专项战略投资基金。
具体来看,国家大基金采取市场化、专业化运作,其投资版图随着产业发展不断迭
代扩容。其中,一期基金成立于2014年,规模约1387亿元,投资重点集中于芯片制
造等领域,旨在快速弥补国内产能短板,扶持了包括中芯国际、长江存储等一批核
心制造企业;二期基金于2019年成立,注册资本2041.5亿元,投资方向更加聚焦半
导体设备、材料等上游薄弱环节以及更广泛的产业链骨干企业;三期基金于2024年
5月成立,注册资本3440亿元,由财政资金与六大国有银行等共同出资,目标直指
先进制造、高端半导体设备、AI芯片等前沿核心技术领域。
从近期的公告细节看,本轮减持主体主要为2014年成立的国家大基金一期。该基金
在过去的十年间,深度投资扶持了包括安路科技、沪硅产业、泰凌微等在内的一批
半导体产业链关键企业。
市场分析人士表示,国家大基金一期已进入了投资回收期。其设立初衷是通过市场
化运作,在扶持企业成熟后适时退出,回收资金以实现循环投资。被减持的企业大
多已在各自细分领域成为国内龙头或重要参与者,初步具备了自我“造血”能力和
市场竞争力。例如,沪硅产业已成为国产300mm大硅片的核心供应商,安路科技是
国内FPGA领域的领军企业。国家大基金的逐步退出,是其完成使命、让市场接力继
续推动企业发展的标志。
在国家大基金一期有序退出的同时,规模更大的国家大基金二期、三期正在进行着
新一轮的“播种”与“深耕”。据了解,当前国家大基金二期已进入“投退并举”
的阶段。一方面,该基金继续有序推进对已投成熟项目的部分退出,回收资金;另
一方面,其投资仍未停歇,而是持续对半导体产业链的重点环节进行战略性的补强
投资。国家大基金三期则正处于全面开展投资的加速期,聚焦于半导体设备、材料
等核心领域,广泛地对相关公司进行投入。

【3.最新异动】
┌──────┬───────────┬───────┬───────┐
|  异动时间  |      2022-02-10      | 成交量(万股) |   1653.118   |
├──────┼───────────┼───────┼───────┤
|  异动类型  |当日融券卖出数量达到当|成交金额(万元)|  38856.469   |
|            |   日该证券总交易量   |              |              |
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|                      卖出金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|广发证券股份有限公司                |          0.00|   43776800.00|
|中信证券股份有限公司                |          0.00|   31175600.00|
|光大证券股份有限公司                |          0.00|   27432700.00|
|华宝证券股份有限公司                |          0.00|   23397600.00|
|海通证券股份有限公司                |          0.00|   22374600.00|
└──────────────────┴───────┴───────┘
 
【4.最新运作】
【公告日期】2026-02-07【类别】关联交易
【简介】2026年度,公司预计与关联方Soitec,中微半导体设备(上海)股份有限公司
,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司等发生采购原材料,销售商品,接受
服务等的日常关联交易,预计关联交易金额72120.0000万元。

【公告日期】2026-02-07【类别】关联交易
【简介】海硅产业集团股份有限公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋
科硅材料拟与供应商鑫华半导体及其子公司徐州鑫华销售管理有限公司签订电子级
多晶硅采购框架合同。公司于 2026年2月6日召开第三届董事会第五次会议,审议
通过了《关于子公司拟签订采购框架合同暨关联交易的议案》,关联董事李炜回避
了相关事项的表决,相关议案获出席会议的非关联董事一致表决通过。

【公告日期】2026-02-07【类别】关联交易
【简介】海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)子公司上海新昇半导体
科技有限公司(以下简称“上海新昇”)拟与公司关联方上海集成电路材料研究院
有限公司全资子公司上海集材汇智集成电路技术有限公司签署厂房租赁合同,将其
位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1100号的部分工业厂房租借给
其用于建设集成电路材料性能测试平台、集成电路材料研发服务平台等多个创新功
能平台。本次租出厂房总面积7,988.70平方米,租赁期限共计9年,自2026年3月1
日起至2035年2月28日。本合同租金标准为:未税1.5元/平方米/天,年度租金为:
4,373,813.25元,协议期内未税价总租金为:39,364,319.25元。
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