☆最新提示☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2026-03-28◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2026年一季报将于2026年04月30日披露
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ -0.2300｜ -0.1330｜ -0.0760｜ -0.3530｜ -0.1950｜
｜每股净资产(元) ｜ 4.1070｜ 4.2668｜ 4.2313｜ 4.4771｜ 4.7119｜
｜净资产收益率(％) ｜ -5.3500｜ -3.0500｜ -1.7400｜ -7.0700｜ -3.8100｜
｜总股本(亿股) ｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 27.3166｜ 27.2030｜ 27.2030｜ 27.2030｜ 27.2030｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.1552｜ 0.2688｜ 0.2688｜ 0.2688｜ 0.2688｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【增发】2025年拟非发行的股票数量为44740.5494万股(预案) ｜
｜【增发】2025年(实施) ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★2026年一季报将于2026年04月30日披露★限售股上市(2028-11-27): 44740.｜
｜5494万股 ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:2.56 主营收入(万元):264107.70 同比增:6.56% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:0.23 净利润(万元):-63128.00 同比减:-17.67% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ -0.2300｜ -0.1330｜ -0.0760｜
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｜2024 ｜ -0.3530｜ -0.1950｜ -0.1410｜ -0.0720｜
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｜2023 ｜ 0.0680｜ 0.0780｜ 0.0690｜ 0.0380｜
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｜2022 ｜ 0.1210｜ 0.0470｜ 0.0210｜ -0.0060｜
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｜2021 ｜ 0.0590｜ 0.0410｜ 0.0420｜ 0.0040｜
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【2.最新报道】
【2026-03-28】沪硅产业：3月27日获融资买入1993.86万元
本站数据中心显示，沪硅产业3月27日获融资买入1993.86万元，该股当前融资余
额15.17亿元，占流通市值的3.16%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额
融资偿还额融资余额2026-03-2719938553.0019321586.001516747872.002026-03-2
610859262.0028882551.001516130905.002026-03-2553690413.0045674594.001534
154193.002026-03-2419594274.0045046339.001526138377.002026-03-2325078111
.0051279970.001551590442.00融券方面，沪硅产业3月27日融券偿还9080股，融券
卖出2200股，按当日收盘价计算，卖出金额3.87万元，占当日流出金额的0.03%，
融券余额562.50万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券
余额2026-03-2738698.00159717.205625018.152026-03-2613984.00528437.885710
104.202026-03-25181152.0010656.006324264.962026-03-24258831.787044.00610
1794.562026-03-2334740.00105957.005770279.26综上，沪硅产业当前两融余额15
.22亿元，较昨日上升0.03%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称
融资融券变动融资融券余额2026-03-27沪硅产业531880.951522372890.152026-03-
26沪硅产业-18637448.761521841009.202026-03-25沪硅产业8238286.40154047845
7.962026-03-24沪硅产业-25120549.701532240171.562026-03-23沪硅产业-265589
29.301557360721.26说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市
场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市常说明2：买入金额=主动买入特大单金额
+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请
查看融资融券功能>>
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2022-02-10 ｜ 成交量(万股) ｜ 1653.118 ｜
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｜ 异动类型 ｜当日融券卖出数量达到当｜成交金额(万元)｜ 38856.469 ｜
｜ ｜ 日该证券总交易量 ｜ ｜ ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜广发证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 43776800.00｜
｜中信证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 31175600.00｜
｜光大证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 27432700.00｜
｜华宝证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 23397600.00｜
｜海通证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 22374600.00｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2026-03-14【类别】关联交易
【简介】近日，为发展SOI业务，推进相关产品在中国市场的应用，公司控股子公
司新傲科技、新傲芯翼拟与SOITECS.A.签订许可协议。
【公告日期】2026-02-28【类别】关联交易
【简介】2026年度,公司预计与关联方Soitec,中微半导体设备(上海)股份有限公司
,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司等发生采购原材料,销售商品,接受
服务等的日常关联交易，预计关联交易金额72120.0000万元。20260228：股东大会
通过。
【公告日期】2026-02-28【类别】关联交易
【简介】海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）子公司上海新昇半导体
科技有限公司（以下简称“上海新昇”）拟与公司关联方上海集成电路材料研究院
有限公司全资子公司上海集材汇智集成电路技术有限公司签署厂房租赁合同，将其
位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1100号的部分工业厂房租借给
其用于建设集成电路材料性能测试平台、集成电路材料研发服务平台等多个创新功
能平台。本次租出厂房总面积7,988.70平方米，租赁期限共计9年，自2026年3月1
日起至2035年2月28日。本合同租金标准为：未税1.5元/平方米/天，年度租金为：
4,373,813.25元，协议期内未税价总租金为：39,364,319.25元。20260228：股东
大会通过。
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