☆公司大事☆ ◇300655 晶瑞电材 更新日期：2025-08-01◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜52703.41｜14796.65｜11714.41｜ 16.58｜ 2.52｜ 0.17｜ ｜ 30 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜49621.17｜ 7265.83｜ 4955.76｜ 14.23｜ 0.15｜ 2.60｜ ｜ 29 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜47311.10｜ 6176.08｜ 5917.25｜ 16.68｜ 0.00｜ 1.38｜ ｜ 28 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-07-31】 晶瑞电材：7月30日获融资买入1.48亿元，占当日流入资金比例为20.31% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月30日获融资买入1.48亿元，占当日买入金额的20.31%，当前融资余额5.27亿元，占流通市值的4.86%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-30147966452.00117144091.00527034056.002025-07-2972658294.0049557599.00496211695.002025-07-2861760792.0059172546.00473111000.002025-07-2571872304.0073223326.00470522754.002025-07-2468710072.0060585284.00471873776.00融券方面，晶瑞电材7月30日融券偿还1700股，融券卖出2.52万股，按当日收盘价计算，卖出金额27.42万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额180.38万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-30274176.0018496.001803817.002025-07-2915675.00271700.001486951.002025-07-280.00143796.001737973.002025-07-25205077.0026025.001879963.002025-07-240.001017.001661697.00综上，晶瑞电材当前两融余额5.29亿元，较昨日上升6.26%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-30晶瑞电材31139227.00528837873.002025-07-29晶瑞电材22849673.00497698646.002025-07-28晶瑞电材2446256.00474848973.002025-07-25晶瑞电材-1132756.00472402717.002025-07-24晶瑞电材8176089.00473535473.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-30】 晶瑞电材07月30日主力大幅流入 【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入 晶瑞电材07月30日主力（dde大单净额）净流入1.16亿元，涨跌幅为4.11%，主力净量(dde大单净额/流通股)为1.06%，两市排名81/5150。 【2025-07-30】 晶瑞电材：7月29日获融资买入7265.83万元，占当日流入资金比例为28.40% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月29日获融资买入7265.83万元，占当日买入金额的28.40%，当前融资余额4.96亿元，占流通市值的4.76%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2972658294.0049557599.00496211695.002025-07-2861760792.0059172546.00473111000.002025-07-2571872304.0073223326.00470522754.002025-07-2468710072.0060585284.00471873776.002025-07-2341219339.0038607956.00463748988.00融券方面，晶瑞电材7月29日融券偿还2.60万股，融券卖出1500股，按当日收盘价计算，卖出金额1.57万元，融券余额148.70万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-2915675.00271700.001486951.002025-07-280.00143796.001737973.002025-07-25205077.0026025.001879963.002025-07-240.001017.001661697.002025-07-230.0020685.001610396.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.98亿元，较昨日上升4.81%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-29晶瑞电材22849673.00497698646.002025-07-28晶瑞电材2446256.00474848973.002025-07-25晶瑞电材-1132756.00472402717.002025-07-24晶瑞电材8176089.00473535473.002025-07-23晶瑞电材2575795.00465359384.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-29】 晶瑞电材：7月28日获融资买入6176.08万元，占当日流入资金比例为25.60% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月28日获融资买入6176.08万元，占当日买入金额的25.60%，当前融资余额4.73亿元，占流通市值的4.55%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2861760792.0059172546.00473111000.002025-07-2571872304.0073223326.00470522754.002025-07-2468710072.0060585284.00471873776.002025-07-2341219339.0038607956.00463748988.002025-07-2241047135.0043834415.00461137605.00融券方面，晶瑞电材7月28日融券偿还1.38万股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额173.80万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-280.00143796.001737973.002025-07-25205077.0026025.001879963.002025-07-240.001017.001661697.002025-07-230.0020685.001610396.002025-07-220.000.001645984.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.75亿元，较昨日上升0.52%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-28晶瑞电材2446256.00474848973.002025-07-25晶瑞电材-1132756.00472402717.002025-07-24晶瑞电材8176089.00473535473.002025-07-23晶瑞电材2575795.00465359384.002025-07-22晶瑞电材-2810463.00462783589.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-28】 晶瑞电材：7月25日获融资买入7187.23万元，占当日流入资金比例为17.88% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月25日获融资买入7187.23万元，占当日买入金额的17.88%，当前融资余额4.71亿元，占流通市值的4.53%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2571872304.0073223326.00470522754.002025-07-2468710072.0060585284.00471873776.002025-07-2341219339.0038607956.00463748988.002025-07-2241047135.0043834415.00461137605.002025-07-2170678965.0058895690.00463924885.00融券方面，晶瑞电材7月25日融券偿还2500股，融券卖出1.97万股，按当日收盘价计算，卖出金额20.51万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额188.00万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-25205077.0026025.001879963.002025-07-240.001017.001661697.002025-07-230.0020685.001610396.002025-07-220.000.001645984.002025-07-2136288.008064.001669167.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.72亿元，较昨日下滑0.24%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-25晶瑞电材-1132756.00472402717.002025-07-24晶瑞电材8176089.00473535473.002025-07-23晶瑞电材2575795.00465359384.002025-07-22晶瑞电材-2810463.00462783589.002025-07-21晶瑞电材11785452.00465594052.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-25】 行业周报|电子化学品指数涨1.85%, 跑赢上证指数0.18% 【出处】本站iNews【作者】周报君 本周行情回顾： 2025年7月21日-2025年7月25日，上证指数涨1.67%，报3593.66点。创业板指涨2.76%，报2340.06点。深证成指涨2.33%，报11168.14点。电子化学品指数涨1.85%，跑赢上证指数0.18%。前五大上涨个股分别为天承科技、三孚新科、上海新阳、安集科技、莱特光电。 行业新闻摘要： 1：电子化学品市场预计在未来五年内将持续增长，推动因素包括电子产品需求增加和技术进步。 2：随着半导体制造技术的不断演进，电子化学品的规格和质量标准也在不断提升，以满足更高的生产要求。 3：环保法规对电子化学品的生产流程和成分提出了更严格的要求，促使行业加速转型升级。 4：全球电子化学品供应链面临挑战，部分地区因地缘政治因素影响了原材料的获取和运输。 5：可持续发展趋势推动电子化学品公司加大对绿色化学品的研发投入，以减少生产过程中的环境影响。 6：电子化学品在新能源领域的应用逐渐增多，尤其是在电池和储能系统中展现出重要价值。 7：电子化学品行业正在经历从传统化学品到高性能化学品的转型，以适应智能制造和5G技术的快速发展。 8：技术创新在电子化学品的制备和应用中扮演着关键角色，推动行业不断向前发展。 9：电子化学品市场的竞争日益激烈，企业需要通过技术合作和研发创新来保持市场领先地位。 10：行业专家预测，随着电子化学品的需求增长，相关的投资和并购活动将会加速。 龙头公司动态： 行业涨跌幅：日期行业与大盘涨幅差值上证涨跌幅2025-07-081.39%0.70%2025-07-09-0.62%-0.13%2025-07-10-0.36%0.48%2025-07-11-0.26%0.01%2025-07-14-0.69%0.27%2025-07-15-0.23%-0.42%2025-07-16-0.32%-0.03%2025-07-171.73%0.37%2025-07-180.35%0.50%2025-07-21-0.72%0.72%2025-07-22-0.17%0.62%2025-07-23-0.54%0.01%2025-07-240.25%0.65%2025-07-251.35%-0.33% 行业指数估值：日期市盈率2024-12-3128.102023-12-2927.53 行业市值前二十个股涨跌幅：股票名称近一周涨跌幅近一月涨跌幅近一年涨跌幅鼎龙股份1.41%3.48%43.21%安集科技6.54%9.52%93.68%南大光电1.91%3.73%39.25%宏和科技-3.11%54.82%232.97%国瓷材料0.33%5.61%0.16%中船特气1.67%7.21%11.05%容大感光1.88%6.30%28.17%广钢气体2.85%1.40%17.67%上海新阳6.69%12.41%36.29%万润股份4.45%14.36%50.00%中巨芯5.37%4.82%24.75%飞凯材料0.35%2.04%71.86%莱特光电5.99%15.26%71.65%晶瑞电材1.66%7.76%52.98%兴福电子5.22%8.39%-13.12%天通股份3.19%9.13%28.05%奥瑞德0.90%12.71%155.30%光华科技-0.83%-8.35%80.28%金宏气体1.74%2.09%1.01%中石科技5.77%15.20%92.82% 行业相关的ETF有博时上证科创板新材料ETF（588010）、南方上证科创板新材料ETF（588160）、汇添富上证科创板新材料ETF（589180）、万家中证半导体材料设备主题ETF（159327）、国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）、易方达中证半导体材料设备主题ETF（159558） 【2025-07-25】 晶瑞电材：7月24日获融资买入6871.01万元，占当日流入资金比例为17.19% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月24日获融资买入6871.01万元，占当日买入金额的17.19%，当前融资余额4.72亿元，占流通市值的4.65%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2468710072.0060585284.00471873776.002025-07-2341219339.0038607956.00463748988.002025-07-2241047135.0043834415.00461137605.002025-07-2170678965.0058895690.00463924885.002025-07-1863749528.0060988283.00452141610.00融券方面，晶瑞电材7月24日融券偿还100股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额166.17万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-240.001017.001661697.002025-07-230.0020685.001610396.002025-07-220.000.001645984.002025-07-2136288.008064.001669167.002025-07-18691200.0016384.001666990.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.74亿元，较昨日上升1.76%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-24晶瑞电材8176089.00473535473.002025-07-23晶瑞电材2575795.00465359384.002025-07-22晶瑞电材-2810463.00462783589.002025-07-21晶瑞电材11785452.00465594052.002025-07-18晶瑞电材3459315.00453808600.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-24】 晶瑞电材：7月23日获融资买入4121.93万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月23日获融资买入4121.93万元，占当日买入金额的23.56%，当前融资余额4.64亿元，占流通市值的4.72%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2341219339.0038607956.00463748988.002025-07-2241047135.0043834415.00461137605.002025-07-2170678965.0058895690.00463924885.002025-07-1863749528.0060988283.00452141610.002025-07-1743822521.0054268470.00449380365.00融券方面，晶瑞电材7月23日融券偿还2100股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额161.04万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-230.0020685.001610396.002025-07-220.000.001645984.002025-07-2136288.008064.001669167.002025-07-18691200.0016384.001666990.002025-07-1761000.0057000.00968920.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.65亿元，较昨日上升0.56%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-23晶瑞电材2575795.00465359384.002025-07-22晶瑞电材-2810463.00462783589.002025-07-21晶瑞电材11785452.00465594052.002025-07-18晶瑞电材3459315.00453808600.002025-07-17晶瑞电材-10417826.00450349285.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-23】 晶瑞电材：7月22日获融资买入4104.71万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月22日获融资买入4104.71万元，占当日买入金额的28.59%，当前融资余额4.61亿元，占流通市值的4.65%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2241047135.0043834415.00461137605.002025-07-2170678965.0058895690.00463924885.002025-07-1863749528.0060988283.00452141610.002025-07-1743822521.0054268470.00449380365.002025-07-1642498857.0041939811.00459826314.00融券方面，晶瑞电材7月22日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额164.60万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-220.000.001645984.002025-07-2136288.008064.001669167.002025-07-18691200.0016384.001666990.002025-07-1761000.0057000.00968920.002025-07-16170625.003900.00940797.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.63亿元，较昨日下滑0.60%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-22晶瑞电材-2810463.00462783589.002025-07-21晶瑞电材11785452.00465594052.002025-07-18晶瑞电材3459315.00453808600.002025-07-17晶瑞电材-10417826.00450349285.002025-07-16晶瑞电材716244.00460767111.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-22】 晶瑞电材：7月21日获融资买入7067.90万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月21日获融资买入7067.90万元，占当日买入金额的31.19%，当前融资余额4.64亿元，占流通市值的4.61%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2170678965.0058895690.00463924885.002025-07-1863749528.0060988283.00452141610.002025-07-1743822521.0054268470.00449380365.002025-07-1642498857.0041939811.00459826314.002025-07-1550881876.0040349431.00459267268.00融券方面，晶瑞电材7月21日融券偿还800股，融券卖出3600股，按当日收盘价计算，卖出金额3.63万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额166.92万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-2136288.008064.001669167.002025-07-18691200.0016384.001666990.002025-07-1761000.0057000.00968920.002025-07-16170625.003900.00940797.002025-07-1535532.000.00783599.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.66亿元，较昨日上升2.60%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-21晶瑞电材11785452.00465594052.002025-07-18晶瑞电材3459315.00453808600.002025-07-17晶瑞电材-10417826.00450349285.002025-07-16晶瑞电材716244.00460767111.002025-07-15晶瑞电材10570251.00460050867.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-21】 晶瑞电材：7月18日获融资买入6374.95万元，占当日流入资金比例为20.68% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月18日获融资买入6374.95万元，占当日买入金额的20.68%，当前融资余额4.52亿元，占流通市值的4.43%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1863749528.0060988283.00452141610.002025-07-1743822521.0054268470.00449380365.002025-07-1642498857.0041939811.00459826314.002025-07-1550881876.0040349431.00459267268.002025-07-1438718000.0029493054.00448734823.00融券方面，晶瑞电材7月18日融券偿还1600股，融券卖出6.75万股，按当日收盘价计算，卖出金额69.12万元，占当日流出金额的0.25%，融券余额166.70万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-18691200.0016384.001666990.002025-07-1761000.0057000.00968920.002025-07-16170625.003900.00940797.002025-07-1535532.000.00783599.002025-07-140.00118080.00745793.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.54亿元，较昨日上升0.77%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-18晶瑞电材3459315.00453808600.002025-07-17晶瑞电材-10417826.00450349285.002025-07-16晶瑞电材716244.00460767111.002025-07-15晶瑞电材10570251.00460050867.002025-07-14晶瑞电材9120035.00449480616.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-18】 行业周报|电子化学品指数涨1.51%, 跑赢上证指数0.82% 【出处】本站iNews【作者】周报君 本周行情回顾： 2025年7月14日-2025年7月18日，上证指数涨0.69%，报3534.48点。创业板指涨3.17%，报2277.15点。深证成指涨2.04%，报10913.84点。电子化学品指数涨1.51%，跑赢上证指数0.82%。前五大上涨个股分别为海星股份、思泉新材、万润股份、莱尔科技、晶瑞电材。 行业新闻摘要： 1：京津地区的电子化学品产业链进一步完善，吸引了更多下游企业的关注。 2：政府加大对电子化学品基地的政策支持力度，促进相关技术研发和创新。 3：电子化学品的市场需求持续增长，推动相关生产设施的扩展与升级。 4：行业内企业加强合作，共同推动电子化学品的标准化与规范化进程。 5：环保法规的日益严格促使电子化学品生产企业加大绿色技术的应用。 6：电子化学品的安全管理和质量控制成为行业关注的重点，推动行业自律。 7：国内外市场竞争加剧，促使电子化学品企业不断提升产品竞争力。 8：京津电子化学品基地的基础设施建设加快，为企业提供了良好的发展环境。 9：行业专家强调，电子化学品的技术进步将对未来电子产业发展产生深远影响。 10：未来几年，电子化学品市场将迎来新的投资机会，吸引更多资本的涌入。 龙头公司动态： 1、宏和科技：1）宏和科技：获得发明专利。 行业涨跌幅：日期行业与大盘涨幅差值上证涨跌幅2025-07-010.99%0.39%2025-07-02-1.69%-0.09%2025-07-03-0.10%0.18%2025-07-04-1.48%0.32%2025-07-070.34%0.02%2025-07-081.39%0.70%2025-07-09-0.62%-0.13%2025-07-10-0.36%0.48%2025-07-11-0.26%0.01%2025-07-14-0.69%0.27%2025-07-15-0.23%-0.42%2025-07-16-0.32%-0.03%2025-07-171.73%0.37%2025-07-180.35%0.50% 行业指数估值：日期市盈率2024-12-3128.102023-12-2927.53 行业市值前二十个股涨跌幅：股票名称近一周涨跌幅近一月涨跌幅近一年涨跌幅鼎龙股份1.93%7.45%28.73%安集科技-0.18%9.10%56.24%南大光电2.60%5.62%23.08%宏和科技1.34%79.13%234.71%国瓷材料-0.33%12.28%-1.36%中船特气1.39%7.80%1.75%容大感光3.24%11.02%11.20%广钢气体-1.60%0.99%11.30%上海新阳2.82%11.75%22.24%万润股份8.52%14.35%36.46%中巨芯-0.39%2.90%15.34%飞凯材料-0.80%8.14%57.70%晶瑞电材5.68%19.35%42.72%莱特光电-1.35%13.21%50.60%兴福电子0.07%4.55%-17.44%天通股份1.07%8.03%19.56%奥瑞德-1.47%25.09%154.96%光华科技0.10%5.85%77.29%金宏气体1.37%3.98%-0.73%宏昌电子-2.70%16.50%44.82% 行业相关的ETF有博时上证科创板新材料ETF（588010）、南方上证科创板新材料ETF（588160）、汇添富上证科创板新材料ETF（589180）、万家中证半导体材料设备主题ETF（159327）、国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）、易方达中证半导体材料设备主题ETF（159558） 【2025-07-18】 晶瑞电材：7月17日获融资买入4382.25万元，占当日流入资金比例为15.14% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月17日获融资买入4382.25万元，占当日买入金额的15.14%，当前融资余额4.49亿元，占流通市值的4.50%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1743822521.0054268470.00449380365.002025-07-1642498857.0041939811.00459826314.002025-07-1550881876.0040349431.00459267268.002025-07-1438718000.0029493054.00448734823.002025-07-1132204633.0033908124.00439509877.00融券方面，晶瑞电材7月17日融券偿还5700股，融券卖出6100股，按当日收盘价计算，卖出金额6.10万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额96.89万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-1761000.0057000.00968920.002025-07-16170625.003900.00940797.002025-07-1535532.000.00783599.002025-07-140.00118080.00745793.002025-07-110.0043605.00850704.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.50亿元，较昨日下滑2.26%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-17晶瑞电材-10417826.00450349285.002025-07-16晶瑞电材716244.00460767111.002025-07-15晶瑞电材10570251.00460050867.002025-07-14晶瑞电材9120035.00449480616.002025-07-11晶瑞电材-1746174.00440360581.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-17】 晶瑞电材：7月16日获融资买入4249.89万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月16日获融资买入4249.89万元，占当日买入金额的33.60%，当前融资余额4.60亿元，占流通市值的4.73%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1642498857.0041939811.00459826314.002025-07-1550881876.0040349431.00459267268.002025-07-1438718000.0029493054.00448734823.002025-07-1132204633.0033908124.00439509877.002025-07-1026771542.0023715499.00441213368.00融券方面，晶瑞电材7月16日融券偿还400股，融券卖出1.75万股，按当日收盘价计算，卖出金额17.06万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额94.08万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-16170625.003900.00940797.002025-07-1535532.000.00783599.002025-07-140.00118080.00745793.002025-07-110.0043605.00850704.002025-07-109680.000.00893387.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.61亿元，较昨日上升0.16%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-16晶瑞电材716244.00460767111.002025-07-15晶瑞电材10570251.00460050867.002025-07-14晶瑞电材9120035.00449480616.002025-07-11晶瑞电材-1746174.00440360581.002025-07-10晶瑞电材3059333.00442106755.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-15】 晶瑞电材：7月14日获融资买入3871.80万元，占当日流入资金比例为18.97% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月14日获融资买入3871.80万元，占当日买入金额的18.97%，当前融资余额4.49亿元，占流通市值的4.57%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1438718000.0029493054.00448734823.002025-07-1132204633.0033908124.00439509877.002025-07-1026771542.0023715499.00441213368.002025-07-0943817752.0045299175.00438157325.002025-07-0862934183.0058514089.00439638748.00融券方面，晶瑞电材7月14日融券偿还1.20万股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额74.58万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-140.00118080.00745793.002025-07-110.0043605.00850704.002025-07-109680.000.00893387.002025-07-0937050.0058500.00890097.002025-07-08138722.0031017.84933050.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.49亿元，较昨日上升2.07%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-14晶瑞电材9120035.00449480616.002025-07-11晶瑞电材-1746174.00440360581.002025-07-10晶瑞电材3059333.00442106755.002025-07-09晶瑞电材-1524376.00439047422.002025-07-08晶瑞电材4553435.00440571798.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-14】 券商观点|电子行业周报：端侧AI厂商中报业绩亮眼，多模态大模型Grok 4正式发布 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年7月14日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，端侧AI厂商中报业绩亮眼，多模态大模型Grok 4正式发布。 报告具体内容如下： 投资要点： 电子板块观点：2025半年度业绩预告密集释出，受益于AIOT等下游需求持续旺盛和公司产品渗透加速，乐鑫科技、瑞芯微等端侧AI厂商业绩亮眼；xAI多模态大模型Grok4正式发布，推理能力较前代提升10倍，HLE成绩打破历史记录。当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线。 2025半年度业绩预告密集释出，端侧AI厂商业绩亮眼。目前A股半导体企业业绩预告进入密集披露期，后续即将陆续发布2025年半年度报告，从预告看，受益于AIOT等下游需求持续旺盛，端侧AI厂商半年度业绩依旧亮眼，建议保持关注。（1）AIOT厂商乐鑫科技预计2025年半年度实现营业收入为12.2-12.5亿元，同比增加33%-36%；实现归属于母净利润2.5-2.7亿元，同比增加65%-78%；实现归母扣非净利润为2.3亿元到2.5亿元，同比增加58%到72%。公司营收增长主要来自于公司无线SoC解决方案在智能家居等领域加速渗透，能源管理、工业控制等仍然维持较好的增速，AI玩具、音乐教育、智慧农业等新兴领域也开始萌芽。此外，规模效应叠加相关费用率有所降低，使得整体净利润增厚。公司首款支持Wi-Fi6E的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划于2025年下半年正式量产；6月公司携手火山引擎扣子大模型团队，共同推出智能AI开发套件EchoEar（喵伴），助力AI在更多智能终端中落地。（2）瑞芯微预计2025年半年度实现营业收入约20.45亿元，同比增长约64%；实现归母净利润5.2-5.4亿元，同比增长185%-195%；实现归母扣非净利润5.05-5.25亿元，同比增长186%到197%。依托公司在AIoT产品长期战略布局优势，瑞芯微旗舰产品与次新品带领AIoT各产品线继续保持高速增长，特别在汽车、工业控制、机器视觉及各类机器人等重点领域持续扩张，为后续的渗透与成长打下良好基础。多模态大模型Grok4正式发布，推理能力较前代提升10倍，HLE成绩打破历史记录。当地时间7月9日晚，马斯克领导的AI初创公司xAI旗下AI聊天机器人的最新版本Grok4正式发布。根据发布会信息，Grok4拥有25.6万token的上下文窗口，推理能力相较于Grok3提升了10倍，主打多模态功能（弥补了前代弱点），支持文本、图像、视频以及更复杂的交互形式，同时具备更快的推理速度和改进的用户界面。在和GPTo3、Gemini2.5pro、Claude4Opus的各项基准测试中，Grok4的跑分结果均居于前列，在HLE（HumanLastExam，人类最后考试）测试中取得了历史性突破，45%的成绩相比此前的冠军GoogleGemini2.5Pr（21%）翻倍以上。从理论上看，Grok4的性能预计将与GPT-5和Claude4Opus相媲美。定价方面，Grok4采用订阅制，$30/月起，价格较高。会上xAI同时发布了专为编程打造的模型Grok4Code，能够用于更有效地编写、调试和解释代码，后续9月将推出多模态智能体版本，10月将推出视频模型。电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数上涨0.82%，申万电子指数上涨0.93%，行业整体跑赢沪深300指数0.11个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第24位，PE（TTM）53.20倍。截止7月11日，申万电子二级子板块涨跌：半导体（+1.07%）、电子元器件（+0.27%）、光学光电子（+1.34%）、消费电子（+0.89%）、电子化学品（+0.72%）、其他电子（+0.11%）。投资建议：行业需求在缓慢复苏，价格有所回暖；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息，光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）汽车电子受益于新能源车高增长与国产化机遇的板块。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、斯达半导、宏微科技；MCU市场的国芯科技、兆易创新等；CIS的韦尔股份、思特威、格科微；存储的北京君正、江波龙、佰维存储；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等。风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）地缘政治风险。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-07-14】 晶瑞电材：7月11日获融资买入3220.46万元，占当日流入资金比例为20.89% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月11日获融资买入3220.46万元，占当日买入金额的20.89%，当前融资余额4.40亿元，占流通市值的4.55%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1132204633.0033908124.00439509877.002025-07-1026771542.0023715499.00441213368.002025-07-0943817752.0045299175.00438157325.002025-07-0862934183.0058514089.00439638748.002025-07-0725805366.0028281689.00435218654.00融券方面，晶瑞电材7月11日融券偿还4500股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额85.07万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-110.0043605.00850704.002025-07-109680.000.00893387.002025-07-0937050.0058500.00890097.002025-07-08138722.0031017.84933050.002025-07-070.000.00799709.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.40亿元，较昨日下滑0.39%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-11晶瑞电材-1746174.00440360581.002025-07-10晶瑞电材3059333.00442106755.002025-07-09晶瑞电材-1524376.00439047422.002025-07-08晶瑞电材4553435.00440571798.002025-07-07晶瑞电材-2474669.00436018363.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-11】 晶瑞电材：目前公司ArF光刻胶已小批量出货 【出处】财闻 7月11日，有投资者在互动平台向晶瑞电材(300655.SZ)提问，公司2021年引进用于研发的阿斯麦光刻机，请问现在研发到什么程度了？晶瑞电材回答表示，目前公司ArF光刻胶已小批量出货。 此外，晶瑞电材在互动平台表示，公司目前在售的锂电池材料产品运用在三元/磷酸铁锂电池。 【2025-07-11】 晶瑞电材：目前公司ArF光刻胶已小批量出货 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月11日讯，有投资者向晶瑞电材提问， 您好董秘！公司2021年引进用于研发的阿斯麦光刻机，请问现在研发到什么程度了？谢谢? 」净卮鸨硎荆鹁吹耐蹲收吣茫∧壳肮続rF光 刻胶已小批量出货。感谢您对公司的关注与支持? 〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤? 【2025-07-11】 晶瑞电材：公司锂电池材料产品运用在三元磷酸铁锂电池 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月11日讯，有投资者向晶瑞电材提问， 请问公司的锂电池粘接剂产品能否应用到固态电池上？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司目前在售的锂电池材料产品运用在三元/磷酸铁锂电池。感谢您对公司的关注与支持！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-11】 晶瑞电材：7月10日获融资买入2677.15万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月10日获融资买入2677.15万元，占当日买入金额的27.09%，当前融资余额4.41亿元，占流通市值的4.57%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1026771542.0023715499.00441213368.002025-07-0943817752.0045299175.00438157325.002025-07-0862934183.0058514089.00439638748.002025-07-0725805366.0028281689.00435218654.002025-07-0445000255.0064081337.00437694977.00融券方面，晶瑞电材7月10日融券偿还0股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额9680元，融券余额89.34万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-109680.000.00893387.002025-07-0937050.0058500.00890097.002025-07-08138722.0031017.84933050.002025-07-070.000.00799709.002025-07-0415440.0020265.00798055.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.42亿元，较昨日上升0.70%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-10晶瑞电材3059333.00442106755.002025-07-09晶瑞电材-1524376.00439047422.002025-07-08晶瑞电材4553435.00440571798.002025-07-07晶瑞电材-2474669.00436018363.002025-07-04晶瑞电材-19104211.00438493032.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-10】 晶瑞电材：7月9日获融资买入4381.78万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月9日获融资买入4381.78万元，占当日买入金额的31.40%，当前融资余额4.38亿元，占流通市值的4.50%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0943817752.0045299175.00438157325.002025-07-0862934183.0058514089.00439638748.002025-07-0725805366.0028281689.00435218654.002025-07-0445000255.0064081337.00437694977.002025-07-0344953492.0034863209.00456776059.00融券方面，晶瑞电材7月9日融券偿还6000股，融券卖出3800股，按当日收盘价计算，卖出金额3.71万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额89.01万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-0937050.0058500.00890097.002025-07-08138722.0031017.84933050.002025-07-070.000.00799709.002025-07-0415440.0020265.00798055.002025-07-03149037.0015792.00821184.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.39亿元，较昨日下滑0.35%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-09晶瑞电材-1524376.00439047422.002025-07-08晶瑞电材4553435.00440571798.002025-07-07晶瑞电材-2474669.00436018363.002025-07-04晶瑞电材-19104211.00438493032.002025-07-03晶瑞电材10221437.00457597243.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-09】 晶瑞电材：7月8日获融资买入6293.42万元，占当日流入资金比例为17.84% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月8日获融资买入6293.42万元，占当日买入金额的17.84%，当前融资余额4.40亿元，占流通市值的4.42%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0862934183.0058514089.00439638748.002025-07-0725805366.0028281689.00435218654.002025-07-0445000255.0064081337.00437694977.002025-07-0344953492.0034863209.00456776059.002025-07-0243640749.0039516113.00446685776.00融券方面，晶瑞电材7月8日融券偿还3108股，融券卖出1.39万股，按当日收盘价计算，卖出金额13.87万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额93.31万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-08138722.0031017.84933050.002025-07-070.000.00799709.002025-07-0415440.0020265.00798055.002025-07-03149037.0015792.00821184.002025-07-02990.00112860.00690030.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.41亿元，较昨日上升1.04%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-08晶瑞电材4553435.00440571798.002025-07-07晶瑞电材-2474669.00436018363.002025-07-04晶瑞电材-19104211.00438493032.002025-07-03晶瑞电材10221437.00457597243.002025-07-02晶瑞电材4005476.00447375806.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-08】 国海证券：供给需求格局好转 光引发剂行业盈利有望改善 【出处】智通财经 国海证券发布研报称，2025年以来，多种光引发剂产品价格上涨。供给端，光引发剂行业产能不断向具备规模优势、成本优势、技术优势的企业集中;需求端，伴随国内地产等政策发力，光引发剂传统需求领域有复苏趋势，3D打印材料，PCB，光刻胶等新兴应用行业快速发展，光引发剂需求前景广阔。随着供需格局逐步好转，光引发剂价格有望触底反弹，行业盈利有望迎来修复，首次覆盖，给予光引发剂行业“推荐”评级。 国海证券主要观点如下： 需求端：传统需求回暖，新兴需求打开空间 光固化材料主要包括UV涂料、UV油墨、UV胶粘剂等，主要由光引发剂、单体、低聚物和助剂混合而成。光固化技术是一种高效、环保、节能、适用性广的材料处理和加工技术，光固化材料是传统溶剂型涂料、油墨、胶粘剂的重要替代产品。由于光固化技术的环保、高效及节能等特性，光固化技术广泛应用于装修建材涂装、电器/电子涂装、包装/纸张印刷、印刷线路板制造及3D打印等不同领域。光引发剂是光固化材料中的核心组成部分，其性能对光固化材料的固化速度和固化程度起关键性作用。据新瀚新材2024年年报数据，一般情况下，光引发剂的使用量在光固化材料中占比3%-5%，成本一般占到光固化产品整体成本的10%-15%。据中国感光学会，2023年我国UV涂料市场规模为62亿元，同比增长8%，UV油墨市场规模为55亿元，同比增长11%，UV胶粘剂市场规模为26亿元，同比增长238%。 当前伴随国内地产等政策发力，涂料用光引发剂需求有复苏趋势;UV油墨在下游PCB、服装、真空电镀、口红等带动下增长;UV黏合剂则在用于触摸屏中的光学胶、用于电路板固化粘接的电子胶、用于高阻软隔包装的复合胶等带动下亦增长。据中国感光学会辐射固化专业委员会等统计，2023年我国光引发剂需求量达3.5万吨，同比+9%，仍保持增长。据《Wohlers Report 2025》，2024年全球3D打印行业总收入达219亿美元，较2023年的200亿美元增长9.1%，其中材料销售为44亿美元;预计2034年全球3D打印行业市场规模市场规模将达到1145亿美元，2024-2034年复合年增长率为18%，其中材料生产商的复合年增长率预计达21.7%，增长势头强劲。 在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark数据显示，2024年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增长5.8%;2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2%。其中，2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，2029年PCB市场规模预计将达508.04亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为4.3%。全球光刻胶市场呈现“双寡头+本土崛起”的格局。据聚亿信息咨询数据，日本东京应化、信越化学、美国杜邦等外资企业占据高端市场60%份额，但在中低端市场，南大光电、彤程新材、晶瑞电材等本土企业已实现突破。聚亿信息咨询预测，2025年本土企业在KrF光刻胶市场占有率将达35%，ArF光刻胶国产化率突破20%，EUV光刻胶进入中试验证阶段。随着3D打印材料、PCB、光刻胶等行业快速发展，光引发剂需求前景广阔。 供给端：行业集中度有望持续提升 我国光引发剂头部企业2024年国内产能分别为：久日新材2.3万吨、强力新材1.7万吨、沃凯珑1.3万吨、IGM1.2万吨、扬帆新材0.8万吨、固润科技0.5万吨，竞争格局较为集中。据中国感光学会辐射固化专业委员会数据，2024年我国光引发剂产量为5.9万吨，同比增长5.4%，据各公司2024年年报数据，2024年久日新材、强力新材、扬帆新材光引发剂产量分别为1.99、0.73、0.40万吨，占行业2024年总产量的52.73%。光引发剂每个品种的生产工艺都涉及多步有机化学反应，存在一定技术壁垒。 随着市场竞争日益激烈，我国光引发剂行业产能不断向具备规模优势、成本优势、技术优势的企业集中。2024年以来，宁夏沃凯珑新材料有限公司多次被列为失信被执行人。2025年6月9日，江西扬帆新材料有限公司的109车间发生一起火灾事故，江西扬帆于2025年6月10日收到彭泽县应急管理局下发的《现场处理措施决定书》，责令江西扬帆停产停业整顿，待验收合格后，经审查同意，方可恢复生产经营和使用。2022年以来光引发剂行业由于景气不佳，叠加供给端产能相对充裕下竞争激烈，产品价格整体下行，企业盈利整体走弱。随着光引发剂行业盈利触底，落后产能逐步出清，未来光引发剂行业竞争格局有望进一步提升。 风险提示 安全环保生产风险、产品价格波动风险、行业竞争加剧风险、关税政策风险、汇率波动风险、重点关注公司盈利预测不及预期、技术更新迭代风险。 【2025-07-08】 晶瑞电材：7月7日获融资买入2580.54万元，占当日流入资金比例为18.31% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月7日获融资买入2580.54万元，占当日买入金额的18.31%，当前融资余额4.35亿元，占流通市值的4.51%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0725805366.0028281689.00435218654.002025-07-0445000255.0064081337.00437694977.002025-07-0344953492.0034863209.00456776059.002025-07-0243640749.0039516113.00446685776.002025-07-01100381085.0079906761.00442561140.00融券方面，晶瑞电材7月7日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额79.97万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-070.000.00799709.002025-07-0415440.0020265.00798055.002025-07-03149037.0015792.00821184.002025-07-02990.00112860.00690030.002025-07-0142957.00167832.00809190.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.36亿元，较昨日下滑0.56%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-07晶瑞电材-2474669.00436018363.002025-07-04晶瑞电材-19104211.00438493032.002025-07-03晶瑞电材10221437.00457597243.002025-07-02晶瑞电材4005476.00447375806.002025-07-01晶瑞电材20347579.00443370330.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-07】 券商观点|电子行业周报：国产GPU新秀IPO获受理，EDA对华禁令解封 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年7月7日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，国产GPU新秀IPO获受理，EDA对华禁令解封。 报告具体内容如下： 投资要点： 电子板块观点：国产GPU新秀摩尔线程、沐曦科技IPO均获受理，壁仞科技拟最快今年8月向港交所申请IPO，标志着国产GPU行业进入资本化攻坚阶段，国产AI芯片产业链在技术突围、政策支持和市场替代三重动力下有望迎来渗透率的新一轮加速提升；美解除三大EDA巨头的对华销售禁令，短期看EDA限制有所缓和，长期看国内EDA产业发展亟待加速。当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线。 国产GPU新秀摩尔线程、沐曦科技IPO均获受理，壁仞科技拟最快今年8月向港交所申请IPO，标志着国产GPU行业进入资本化攻坚阶段，国产AI芯片产业链在技术突围、政策支持和市场替代三重动力下有望迎来渗透率的新一轮加速提升。（1）6月30日，据上交所官网公告显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司的科创板IPO申请获得上交所受理，拟募集资金80亿元。摩尔线程成立于2020年6月，主营业务是GPU，其创始人张建中曾任英伟达全球副总裁、中国区总经理，研究技术团队有大量英伟达，AMD，ARM等大厂背景。摩尔线程的技术亮点在于其其自主研发的MUSA架构，已经陆续研发出四代GPU，在AI计算加速、图形渲染、物理仿真以及超高清视频处理等领域取得技术突破，助力芯片国产化加速。（2）同日，沐曦股份科创板IPO申请也获上交所受理，此次沐曦股份拟募集资金39亿元。沐曦股份成立于2020年，主要产品全面覆盖AI计算、通用计算和图形渲染三大领域，在商业应用方面，沐曦股份是国内少数真正实现千卡集群大规模商业化应用的GPU供应商，并正在研发和推动万卡集群的落地，目前已成功支持128BMoE大模型等完成全量预训练，目前沐曦股份GPU产品累计销量超过25,000颗，并已在多个国家人工智能公共算力平台和商业化智算中心实现规模化应用。（3）同样作为国产GPU“四小龙”之一的壁仞科技已完成新一轮约15亿元融资，并计划最快今年8月向港交所申请IPO，筹备赴港上市。根据IDC数据，随着我国加速芯片市场规模增长，本土AI芯片品牌的出货量也在不断上升，2024年出货超过82万张，份额约为30%。根据TrendForce，中国AIServer市场预计外购英伟达、AMD等芯片比例会下降至2025年的42%，而本土芯片供应商（如华为海思、寒武纪等）在国有AI芯片政策支持下，2025年预计占比将提升至40%。在中美科技博弈下，海外高端芯片断供，国内数据中心、大模型企业逐步转向国产方案，若国产GPU新兴企业成功上市，不仅验证了资本市场的长期信心，更有望加速国内AI芯片产业链的国产化进程。美解除三大EDA巨头的对华销售禁令，国产EDA仍需加速发展以防于芯片上游被掣肘。7月3日消息，全球三大EDA（电子设计自动化）厂商Synopsys（新思科技）、Cadence和西门子EDA均已收到美国商务部工业和安全局通知，解除了对中国芯片设计所需的EDA软件的出口管制，短期看EDA限制有所缓和，但长期国产化进程仍需加速。根据赛迪智库，上述EDA三巨头在2020年几乎共占领中国EDA80%的份额，国产EDA企业仅占11.5%，虽然我国近年来重视芯片上游产业链的全面发展，但在EDA领域基础薄弱，仍亟待加速替代。电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数上涨1.54%，申万电子指数上涨0.74%，行业整体跑输沪深300指数0.80个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第18位，PE（TTM）52.63倍。截止7月4日，申万电子二级子板块涨跌：半导体（-1.18%）、电子元器件（+6.82%）、光学光电子（-0.21%）、消费电子（+2.49%）、电子化学品（+1.54%）、其他电子（+1.06%）。投资建议：行业需求在缓慢复苏，价格有所回暖；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息，光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）汽车电子受益于新能源车高增长与国产化机遇的板块。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、斯达半导、宏微科技；MCU市场的国芯科技、兆易创新等；CIS的韦尔股份、思特威、格科微；存储的北京君正、江波龙、佰维存储；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等。风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）地缘政治风险。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-07-07】 晶瑞电材：7月4日获融资买入4500.03万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月4日获融资买入4500.03万元，占当日买入金额的24.06%，当前融资余额4.38亿元，占流通市值的4.55%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0445000255.0064081337.00437694977.002025-07-0344953492.0034863209.00456776059.002025-07-0243640749.0039516113.00446685776.002025-07-01100381085.0079906761.00442561140.002025-06-30107515132.0075044506.00422086816.00融券方面，晶瑞电材7月4日融券偿还2100股，融券卖出1600股，按当日收盘价计算，卖出金额1.54万元，融券余额79.81万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-0415440.0020265.00798055.002025-07-03149037.0015792.00821184.002025-07-02990.00112860.00690030.002025-07-0142957.00167832.00809190.002025-06-30270270.0040040.00935935.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.38亿元，较昨日下滑4.17%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-04晶瑞电材-19104211.00438493032.002025-07-03晶瑞电材10221437.00457597243.002025-07-02晶瑞电材4005476.00447375806.002025-07-01晶瑞电材20347579.00443370330.002025-06-30晶瑞电材32741746.00423022751.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-04】 晶瑞电材：7月3日获融资买入4495.35万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月3日获融资买入4495.35万元，占当日买入金额的24.14%，当前融资余额4.57亿元，占流通市值的4.64%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0344953492.0034863209.00456776059.002025-07-0243640749.0039516113.00446685776.002025-07-01100381085.0079906761.00442561140.002025-06-30107515132.0075044506.00422086816.002025-06-2730893519.0043981482.00389616190.00融券方面，晶瑞电材7月3日融券偿还1600股，融券卖出1.51万股，按当日收盘价计算，卖出金额14.90万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额82.12万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-03149037.0015792.00821184.002025-07-02990.00112860.00690030.002025-07-0142957.00167832.00809190.002025-06-30270270.0040040.00935935.002025-06-2745264.00150880.00664815.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.58亿元，较昨日上升2.28%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-03晶瑞电材10221437.00457597243.002025-07-02晶瑞电材4005476.00447375806.002025-07-01晶瑞电材20347579.00443370330.002025-06-30晶瑞电材32741746.00423022751.002025-06-27晶瑞电材-13201749.00390281005.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-03】 券商观点|半导体行业6月份月报：端侧AI创新不断，存储价格涨幅扩大 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年7月3日，东海证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，端侧AI创新不断，存储价格涨幅扩大。 报告具体内容如下： 投资要点： 2025年6月总结与7月观点展望：6月份半导体行业持续回暖，价格涨幅扩大，关注AI算力、AIOT、半导体设备和关键零部件等结构性机会。6月份全球半导体需求持续改善，手机、平板保持小幅增长，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在7月或将继续复苏；供给端看，尽管短期供给仍相对充裕，企业库存水位较高，但整体价格仍延续上行态势且涨幅扩大，预计7月供需格局将继续向好。细分赛道看，6月以Meta、小米AI眼镜为代表的消费电子新品密集释出；AI积极信号不断释放，基础建设节奏持续加快，AI芯片、半导体设备材料等相关产业链有望长期收益；中美关税政策有一定程度的缓和，豁免期有所延长，但在部分技术密集型领域（如AI芯片、半导体设备关键零部件等）美国政策仍或保持高压，短期内外部政策下，部分依赖美国进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。 6月电子板块涨跌幅为8.86%，半导体板块涨跌幅为5.96%；6月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为67.90%，PB为48.97%。申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为8.86%，其中半导体涨跌幅为5.96%，同期沪深300涨跌幅为2.50%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是67.90%、59.57%，PS分别是56.60%、71.26%，PB分别是48.97%、65.56%。 6月半导体需求持续回暖，整体价格涨幅扩大，7月份需求或将进一步增长。根据WSTS，全球半导体4月份销售额同比为22.68%，2025年1-4月累计同比为18.93%，体现出需求端的整体复苏。以存储价格为例，6月存储模组价格整体涨跌幅区间为0%-23.53%；存储芯片DRAM和NANDFLASH的价格涨跌幅区间为2.32%-109.97%，DDR4涨幅尤其明显，主要系在头部厂商逐渐停产DDR4转向DDR5的背景下，买方提前备货等市场需求增加推动价格高升。从全球龙头企业库存与库存周转天数看，2025Q1整体库存依然维持近几年高位，周转天数连续8个季度维持高水平震荡。供给端看，日本半导体设备5月出货额同比增长11.31%，1-5月累计出货额同比增长20.50%，或表示1-2年产能扩展较为积极。2025Q1晶圆价格小幅季节性下降，产能利用率维持较高水平，但整体相对充裕。半导体下游需求中TWS耳机、可穿戴腕式设备、AI服务器、新能源车需求复苏较好，2025Q1受益于国补政策，整体需求逐步向好。全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，下游电子产品的每日销售均会影响上游半导体的需求变化。2025Q1全球智能手机出货量同比为1.53%，中国大陆智能手机4月出货量同比为4.02%,1-4月累计出货量同比为3.52%；2025Q1全球PC出货量同比为4.98%，全球平板出货量同比为19.48%；全球新能源汽车销量4月份同比为19.08%，2025年1-4月累计同比为25.49%，中国新能源汽车销量5月份同比为36.86%，2025年1-5月累计同比为43.97%，新能源车依然保持高速渗透，对半导体需求带来较大驱动，但由于供给充足，功率、模拟、MCU等产品价格依然保持较低水平。全球智能穿戴2025Q1来看，TWS耳机同比增长18%，可穿戴腕式设备同比增长18%，带动相关产业链的半导体需求稳步上升。以AI眼镜为代表的消费电子新品密集释出，引领端侧AI创新热潮；AI基建节奏加快，ASIC市场有望持续扩容。（1）AI眼镜方面，本月Meta与依视路推出了全新的OakleyMetaHSTN智能眼镜，沿用Ray-Ban眼镜的核心功能，主要面向运动员；小米发布首款AI眼镜，搭载骁龙AR1芯片+低功耗处理平台，且出厂搭载超级小爱。此外，对比MetaRay-Ban，小米AI眼镜重量更轻、续航更久、价格也更有优势。根据IDC数据，预计2025年全球智能眼镜市场出货量为1280万台，同比增长26%；其中中国智能眼镜市场出货量为275万台，同比增长107%，建议关注AI催化下的端侧可穿戴硬件设备创新机会。（2）其他消费电子方面，本月华为Pura80系列、小米MIXFlip2、vivoXFold5等密集发布，苹果WWDC推出一系列系统更新，华为发布盘古大模型5.5、正式启动HarmonyOS6开发者Beta等，有望推动消费电子需求进一步复苏。（3）本月英伟达GTC大会宣布拟打造全球首个工业AI云，并配备1万个GPU在欧洲新建20座AI工厂，计划部署超过3000exaflops的Blackwell架构计算能力，显示AI基础建设节奏仍未放缓；Marvell预测未来AI芯片将从“通用GPU拼装”走向“高度定制的系统级协同”，并将2028年ASIC市场规模预期由750亿美元上调至940亿美元，体现出AI仍是未来半导体行业的主旋律之一。投资建议：行业需求在缓慢复苏，价格有所回暖；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息，光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）汽车电子受益于新能源车高增长与国产化机遇的板块。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、斯达半导、宏微科技；MCU市场的国芯科技、兆易创新等；CIS的韦尔股份、思特威、格科微；存储的北京君正、江波龙、佰维存储；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等。风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）产品研发进展不及预期风险。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-07-03】 晶瑞电材：7月2日获融资买入4364.07万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶瑞电材7月2日获融资买入4364.07万元，占当日买入金额的18.21%，当前融资余额4.47亿元，占流通市值的4.52%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0243640749.0039516113.00446685776.002025-07-01100381085.0079906761.00442561140.002025-06-30107515132.0075044506.00422086816.002025-06-2730893519.0043981482.00389616190.002025-06-2668789684.0056580772.00402704153.00融券方面，晶瑞电材7月2日融券偿还1.14万股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额990元，融券余额69.00万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-02990.00112860.00690030.002025-07-0142957.00167832.00809190.002025-06-30270270.0040040.00935935.002025-06-2745264.00150880.00664815.002025-06-263812.0045744.00778601.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.47亿元，较昨日上升0.90%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-02晶瑞电材4005476.00447375806.002025-07-01晶瑞电材20347579.00443370330.002025-06-30晶瑞电材32741746.00423022751.002025-06-27晶瑞电材-13201749.00390281005.002025-06-26晶瑞电材12155787.00403482754.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 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