☆经营分析☆ ◇300184 力源信息 更新日期：2025-08-02◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
电子元器件的代理（技术）分销业务、芯片自研以及智能电网产品的研发、生
产及销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件代理分销(模组)｜ 739372.14｜ 62938.20｜ 8.51｜ 94.54｜
｜电力产品、自研芯片等其他｜ 42725.02｜ 9310.17｜ 21.79｜ 5.46｜
｜业务 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 685510.21｜ 59619.95｜ 8.70｜ 87.65｜
｜结构模块器件(模组) ｜ 53861.93｜ 3318.25｜ 6.16｜ 6.89｜
｜电力产品、自研芯片等其他｜ 42725.02｜ 9310.17｜ 21.79｜ 5.46｜
｜业务 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内公司销售 ｜ 435333.51｜ 47322.33｜ 10.87｜ 55.66｜
｜境外子公司销售 ｜ 346763.65｜ 24926.04｜ 7.19｜ 44.34｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接销售 ｜ 782097.16｜ 72248.36｜ 9.24｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件代理分销(模组)｜ 321810.37｜ 27589.30｜ 8.57｜ 93.71｜
｜电力产品、自研芯片等其他｜ 21601.07｜ 4567.16｜ 21.14｜ 6.29｜
｜业务 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 296942.59｜ 26178.85｜ 8.82｜ 86.47｜
｜结构模块器件(模组) ｜ 24867.79｜ 1410.45｜ 5.67｜ 7.24｜
｜电力产品、自研芯片等其他｜ 21601.07｜ 4567.16｜ 21.14｜ 6.29｜
｜业务 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内公司销售 ｜ 222088.59｜ 21521.58｜ 9.69｜ 64.67｜
｜境外子公司销售 ｜ 121322.86｜ 10634.89｜ 8.77｜ 35.33｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件代理分销(模组)｜ 564239.18｜ 52519.29｜ 9.31｜ 94.93｜
｜自研芯片、电力产品等其他｜ 30146.21｜ 3754.53｜ 12.45｜ 5.07｜
｜业务 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 520683.02｜ 50827.06｜ 9.76｜ 87.60｜
｜结构模块器件(模组) ｜ 43556.15｜ 1692.23｜ 3.89｜ 7.33｜
｜自研芯片、电力产品等其他｜ 30146.21｜ 3754.53｜ 12.45｜ 5.07｜
｜业务 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内公司销售 ｜ 368593.13｜ 35367.40｜ 9.60｜ 62.01｜
｜境外子公司销售 ｜ 225792.26｜ 20906.42｜ 9.26｜ 37.99｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接销售 ｜ 594385.39｜ 56273.82｜ 9.47｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜IC元器件代理分销(模组) ｜ 248014.11｜ 24682.10｜ 9.95｜ 95.57｜
｜电力计量采集解决方案 ｜ 5521.96｜ 1094.96｜ 19.83｜ 2.13｜
｜自研芯片 ｜ 2579.43｜ --｜ -｜ 0.99｜
｜其他业务 ｜ 1991.92｜ 830.32｜ 41.68｜ 0.77｜
｜外协加工 ｜ 1408.34｜ --｜ -｜ 0.54｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 228004.66｜ 23601.48｜ 10.35｜ 87.86｜
｜结构模块器件(模组) ｜ 20009.45｜ 1080.62｜ 5.40｜ 7.71｜
｜其他业务 ｜ 8704.40｜ 950.25｜ 10.92｜ 3.35｜
｜含嵌入式软件的芯片及套件｜ 2797.26｜ 507.46｜ 18.14｜ 1.08｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内公司销售 ｜ 168395.73｜ 16175.26｜ 9.61｜ 64.89｜
｜境外子公司销售 ｜ 91120.03｜ 9964.54｜ 10.94｜ 35.11｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司电子元器件代理（技术）分销业务及自研芯片业务行业情况
1、电子元器件代理（技术）分销业务行业发展情况
公司目前主营业务占比最大的业务为电子元器件代理（技术）分销业务，电子元器
件产业链通常分为上游设备与原材料供应商、制造商、设计原厂、中游代理分销商
及下游电子产品制造商。上游芯片原厂兼具资金密集型和技术密集型特点，市场份
额高度集中；下游应用领域广泛，采购需求多样化，采购份额分散，难以通过直销
模式完成无缝衔接，代理分销商是整个行业中衔接上游和下游的重要纽带，起着承
上启下的关键作用，在整个价值链上扮演着不可或缺的角色：为上游芯片原厂分担
大部分市场开拓及技术传递工作；对下游电子产品制造商提供技术支持、供应链支
持、金融服务等。
随着电子信息行业的快速发展，产业分工精细化、复杂化程度日益提升，代理分销
商在电子元器件产业链条中扮演着愈发重要的角色，集中度不断提升，正逐步发展
成为集供应链服务和技术支持为一体的增值分销商，不仅要向上游芯片原厂反馈市
场应用需求及方向，也要为下游电子产品制造商提供参考及完整的产品解决方案。
回顾2024年，整体宏观经济弱势下行、贸易冲突博弈频繁、产业分化割裂等问题加
剧，但在人工智能（AI）、消费电子及电动汽车等需求推动下，全球半导体销售额
明显回升。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）报告，2024年全球半导体市场规
模为6280亿美元，同比增长19.1%，全球半导体市场正式告别下行周期，步入复苏
轨道；整体来看，2024年度半导体行业整体供需呈现出明显的结构分化态势。从电
子元器件供应链看，各品类芯片交期基本恢复正常，价格大幅修复，部分回升明显
，但部分市场库存去化不及预期导致供应链持续振荡。从具体产品来看，报告期内
，存储芯片市场由于 AI领域高性能计算、人工智能和数据中心等领域需求激增而
增长；逻辑芯片因AI模型训练和开发需求旺盛抵消了工控与汽车市场需求疲软的影
响；功率器件、模拟芯片因工业和汽车市场仍面临下行压力有部分产品尚在库存去
化阶段。
2、自研芯片业务行业发展情况
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授指出， 2024年度中
国芯片设计销售额6460.4亿元（约909.9亿美元），相比2023年度增长11.9%。2024
年度统计涉及的芯片设计企业数量为3626家，较上年增加175家，芯片设计企业数
量增速进一步下降，整体行业发展速度逐渐降低，回归理性。从产品领域来看，通
信芯片和消费类电子芯片份额占总销售额的 68.48%，超过三分之二。从国内整体
芯片设计行业来看，仍然存在产业集中度不高、单独企业经营规模较孝产品处于市
场中低端且同质化高、竞争较为激烈的情况，企业经营成本不断提高，运转艰难。
公司自研芯片业务由全资子公司芯源半导体负责，主要是微控制器（MCU）芯片的
设计、研发与销售。MCU用途广泛，中商产业研究院发布的《2024-2029年全球及中
国MCU芯片市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2022年全球MCU市场规模
为282亿美元，2023年市场规模突破300亿美元，并预测2024年全球MCU市场规模将
达338亿美元，2030年市场规模有望达582亿美元。在中国市场，MCU前四大应用领
域消费电子、汽车电子、工业控制、通信分别占比约27%、24%、23%、19%，其中高
端MCU产品仍然由国外MCU厂商主导。近几年，在“国产替代”、“芯片短缺”背景
下，国内相关企业加快MCU芯片的研发、制造和应用能力，逐步完成了中低端MCU领
域的国产化，并持续向高端领域渗透，在汽车电子、工业控制等领域的应用不断增
加，我国MCU行业市场竞争力逐步提升。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国
MCU芯片市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2022年中国MCU市场规模达
493.2亿元，较上年增长13.67%，2023年约为575.4亿元，并预测2024年中国MCU市
场规模将达到625.1亿元。
3、电子元器件行业相关政策
集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的
关键力量，是现代信息社会发展的基石，相关行业是国家长期重点支持、鼓励发展
的行业。近年来，国家推出了一系列促进相关行业发展的政策。
（二）公司智能电网业务行业情况
近年来，在“双碳”目标和新型能源体系建设背景下，我国电力系统实现了结构性
变革，加快向适应大规模、高比例新能源方向转变，持续向绿色化、智能化、数字
化方向转型升级，效果显著。截至2024年底，全国全口径发电装机容量达到 33.5
亿千瓦，同比增长14.6%。其中，新能源发电装机达到14.5亿千瓦，首次超过火电
装机规模，标志着我国电力行业在能源结构调整方面取得了重大突破。
国家高度重视智能电网建设，2024年 2月发布的《关于新形势下配电网高质量发展
的指导意见》，明确提出有源配电网与大电网兼容并蓄，全面推进配电网数字化转
型。在技术创新的驱动下，信息化和数字化技术飞速发展为智能电网提供了强大的
技术支撑。智能电网布局日益成为国家抢占未来低碳经济制高点的重要战略措施之
一，电网投资有望保持高景气，智能配用电侧将迎来行业性机会。随着电网数字化
、智能化建设的不断深入，预计智能物联电能表、能源控制器等新产品也将持续扩
大应用数量和范围。
从全球来看，低压电器市场规模整体呈增长趋势。工业化和城市化进程的加速，能
源转型和可再生能源的普及，以及由于人工智能（AI）技术迅猛发展所推动的数据
中心快速建设，都使得电力需求显著增加。同时，物联网、人工智能等技术的应用
也推动了低压电器产品的智能化发展。智能断路器、远程监控系统等技术升级产品
需求显著增加。
近年来，国家出台了一系列政策，《“十四五”现代能源体系规划》和《电力发展
“十四五”规划》推动了低压电器向智能化、节能环保方向发展，促进了高端产品
在智能电网和新能源领域的应用；《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见
》和《中国制造 2025》支持企业技术创新和品牌建设，加速了国产替代进程；《
智能制造专项》推动了行业智能化转型，满足了工业自动化和智能电网的需求。不
仅促进了低压电器行业的技术进步和产品升级，还为行业提供了广阔的市场空间和
发展机遇。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司的主营业务包括电子元器件代理（技术）分销、自研芯片以及智能电网产品的
研发、生产及销售。
公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，是行业内首家A股上市公司，主要从
事电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、 研制、推广、销售及技术
服务，目前公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、SONY（索尼）、ON（
安森美）、ROHM（罗姆）、ST（意法）、JAE（航空电子）、Fingerprint cards A
B（FPC）、KNOWLES（楼氏）、TOSHIBA（铠侠）、AMPLEON（安赋隆）、RUBYCON（
路碧康）、OMRON（欧姆龙）、VISHAY（威世）、ALPS（阿尔卑斯）、LUMILEDS（
流明）、KDS（大真空）、JST（日压）、思特威、上海移远、兆易创新、昂瑞微、
江波龙、锐能微、长鑫存储、华为海思、鼎桥、华润微、思瑞浦、斯达半导、上海
贝岭、豪鹏、恒烁、武汉新芯、江海股份、维攀微电子、泰凌微、百瑞互联等上百
家国内外知名上游芯片原厂，代理分销的产品主要包括电容、磁珠、摄像头传感器
、电源管理、晶体管、电阻、二三级管、微控制器（MCU）、连接器、指纹识别芯
片、硅麦、存储芯片、功率放大器（PA）、电解电容、继电器、开关、传感器、闪
光灯、石英晶振、接插件、图像传感器、通讯模块、射频器件、计量芯片、模拟芯
片、IGBT模块、电池组、超级电容、防雷管、蓝牙芯片、解码芯片等产品，并在代
理产品的基础上为客户提供技术支持、解决方案、模块及终端产品。公司客户主要
分布在通信电子、汽车电子、工业及新能源、消费电子、安防监控、AI业务、物联
网等市场，拥有辰瑞光学、宁波舜宇、欧菲光、小米、摩托罗拉、OPPO、vivo、龙
旗通信、奋达科技、武汉烽火、安海通信、京信网络、中诺通讯、智能云芯、海能
达、冠旭电子、理想、比亚迪、赛力斯、上汽、长安、大众、东风、吉利、丰田、
奇瑞、长城、安克创新、海兴电力、广联智通、麦田能源、奥克斯、安科讯、湘微
科技、宁波德业、中兴、贝芯科技、禾望电气、联想、海尔、海信、卡奥斯、云鲸
、大洋电机、儒竞、京东方、天视通、睿联技术、九安智能、杰峰科技、宏视智能
、同为数码、金鼎威视、技威时代、安联锐视、新前视、聚洋科技、光迅科技、海
信宽带、锐晶科技、华天科技、长电科技、云尖信息、安臻科技、宇芯、新易盛、
核达中远通、欧陆通等知名客户。除此之外，在国产替代的大背景下，公司积极寻
找机会，不断引进新的国产产品线，扩大公司代理产品覆盖面，加强相关产品解决
方案及模块的研发及推广力度，扩展新的细分市常
公司还从事自研芯片（微控制器MCU、功率器件 SJ-MOSFET、小容量存储芯片EEPRO
M）的研发、测试、推广和销售。公司MCU产品兼具低功耗及高性价比，应用非常广
泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、
血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器
人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规
测试）等行业；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领
域；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域。
在智能电网产品业务方面，公司主要从事电力行业智能电表（芯片解决方案）业务
、智能断路器及其衍生产品、电力线载波通信模块的研发、生产、销售及服务，主
要客户有国家电网、南方电网、林洋能源、乾程科技、华鹏智能、芯云电子等。
此外，公司还从事物联网卡业务、加工（外协加工、代料加工等）业务，主要客户
有庆视互联、泉峰科技、洛普股份等。
三、核心竞争力分析
1、公司在行业深耕20多年，拥有上百家国内外知名上游芯片原厂产品线代理权，
并持续不断开拓新的优质产品线及产品种类，增加了代理产品的覆盖面，为客户提
供更多的选择。此外，公司与上游芯片原厂联合成立了碳化硅实验室，与上游芯片
原厂及下游客户开展了众多测试合作和技术合作。
2、2013-2017年，公司先后并购三家同行业优秀公司，2014年参股一家同行业优质
公司云汉芯城，2019年末参股语音AI芯片设计及方案商上海互问科技。经过近年来
的内部整合，公司已经建立了强大的电子元器件分销渠道，不断将业务拓展到各类
行业客户，拥有超过万家下游客户，且在手机、PC、汽车、工业及新能源、家电等
行业拥有一批超大客户，此外，随着AI技术的迅猛发展，公司积极布局，已稳定发
展了一批优质客户。公司始终以下游客户需求为导向，紧跟市场发展趋势，战略性
运营，为客户提供其所需产品及优质的服务，客户黏性强。
3、坚持持续投入研发，不断提高公司整体研发能力，在代理分销业务基础上不断
向芯片自研、解决方案、模块及终端产品方向延伸。公司积极推进自研芯片MCU产
品的研发更新，推动公司从代理分销转型为芯片设计与代理分销并举的双核心战略
；此外，公司基于代理产品及自研产品进行相关模块及方案等研发；对于下游智能
电网领域的模块、解决方案及终端产品，公司积极跟进市场最新标准及客户需求，
持续不断地投入资源进行研发，拥有较大研发及竞争优势。
4、人才团队方面，多年来公司已经建立起一支高效的运营团队，有深厚的集成电
路产业背景，对行业发展和市场趋势有深刻理解；公司还有强大的技术及支持团队
，由一批专业技术人员组成，为下游客户提供技术支持；同时，公司还优化考核和
激励制度，激发员工活力。报告期内，公司继续加大人才培养及引进力度，管理团
队更加年轻化，进一步夯实了公司人才梯队建设。
四、主营业务分析
1、概述
2024年以来，下游部分应用市场需求回暖，半导体市场逐步复苏，行业景气度缓慢
回升，部分市场需求回暖。公司以市场为导向，紧紧把握市场需求方向，加大推广
力度，一方面积极开拓快速发展的市场业务，另一方面稳步经营发展承压市场的业
务，因此公司通信电子业务、汽车电子业务、工业及新能源业务、消费电子业务、
安防监控业务、AI业务营业收入均有不同程度的增幅，2024年年度公司实现营业收
入、净利润、扣除非经常性损益的净利润分别为 7,820,971,608.02元、98,425,34
0.30元、85,698,885.54元，较去年同期分别增长31.58%、48.34%、58.24%。
报告期内，公司主要经营情况如下：
1、业务经营方面
（1）电子元器件代理（技术）分销业务
2024年以来，下游终端市场需求较去年同期发生了较大变化，部分市场需求回暖。
其中消费市场需求有所回升，汽车智能化和电动化发展趋势延续，AI大模型开始在
电脑、手机上逐步落地应用，半导体行业呈现结构性弱复苏。在此背景下，公司不
断根据市场变化情况调整业务布局，抓住市场发展变化的机遇。报告期内，在通信
电子业务方面，由于下游终端需求有所复苏，公司加大与上游芯片原厂及下游终端
客户的沟通与交流，优化公司服务，争取原厂及客户支持，营业收入同比大幅增加
。在汽车电子业务方面，一方面公司在汽车电子行业深耕多年，汽车电动化和智能
化发展带动原有传统汽车客户需求增加，对应公司相关业务增加；另一方面，公司
积极开拓电动汽车市场头部厂商业务，因此公司汽车电子业务营业收入同比增加。
在工业及新能源业务方面，因光伏、储能等应用领域仍在去化库存，工控领域继续
承压，市场竞争激烈，公司积极把握客户需求，稳健开拓，相关业务营业收入同比
基本持平。在消费电子业务方面，上半年稍有复苏，下半年随着国家相关补贴政策
落地实施，相关业务销售额同比增加。在安防监控业务方面，公司代理相关产品线
产品迭代更新，性能和竞争力提升，加之双摄、三摄需求增加，相关业务营业收入
同比增加。在AI业务方面，随着AI技术的迅猛发展，已有AI大模型落地AI电脑、AI
手机，同时AI相关的数据中心、服务器、光模块等领域需求高速增长，公司积极布
局，相关业务营业收入同比增加。以上因素带来公司代理分销业务营业收入增加，
但由于整个半导体市场竞争激烈，整体销售毛利率较去年同期稍有下降。
此外，公司与上游原厂设立的碳化硅联合实验室在2024年度完成搭建并运行良好。
报告期内，公司一方面与碳化硅上游芯片原厂开展深度技术合作，协助原厂技术问
题，加深与原厂的合作；另一方面与下游客户开展应用领域测试合作，协助客户解
决应用问题，增加客户黏性，加速公司碳化硅相关产品导入。
（2）自研芯片业务
报告期内，公司加大自研芯片业务市场
的推广力度，积极参加各类大型电子展会，与高校合作设立CW32嵌入式创新实验室
，提高市场影响力和竞争力。但由于报告期内MCU产品竞争较为激烈，下游需求复
苏缓慢。
报告期内，公司持续研发MCU新产品，其中基于新制程的新产品已陆续提供给多个
行业不同客户进行测试，收到的客户反馈优良。新产品系列在超低功耗、功能设计
、成本优化及抗干扰性能等多个方面进行了设计改良，充分发挥新工艺制程带来的
性能优势的同时，融合了推广实践中遇到的大量改进需求，并根据不同领域应用推
出了相应模块。截至报告期末，该系列产品已发布三个型号并量产。
（3）智能电网业务
由于下游客户库存消耗，客户需求从 2023年年底开始回升，加之配合发改委进行
电表轮换，因此2024年度整体市场需求增加。公司积极根据客户需求对相关产品进
行研发更新，智能电表（芯片解决方案）、智能断路器业务营业收入较去年同期有
较大幅度提升。电力线载波通信模块HPLC+RF双模产品仍处于新老模块标准切换的
过渡期，需求较少，相关业务营业收入较去年同期稍有下降。同时，公司加大资本
投入，提高公司资质，积极参加国家电网、南方电网项目招标并获得中标，为公司
后续业务发展奠定基矗
（4）其他业务
公司其他业务主要是物联网卡业务及加工业务。在物联网卡业务方面，公司加大市
场推广，并推出多款新产品，营业收入较去年同期大幅增加；在加工业务方面，公
司在充分挖掘现有客户合作产品潜力的同时，积极开拓新领域的客户，已有部分客
户在进行小批量试产，营业收入较去年同期有所增加。
2、研发方面
公司研发主要从三个方面开展。一是积极推进自研芯片微控制器MCU产品的研发，
报告期内，公司发布了MCU系列新品，该产品在超低功耗、功能设计、成本优化及
抗干扰性能等多个方面进行了设计改良，共三个型号均已量产。截至报告期末，公
司自研MCU产品已有10个系列31个型号量产。二是进行智能电网相关产品如智能电
表（芯片解决方案）、智能断路器、电力线载波通信模块的研发，公司一方面按照
国家电网标准报批稿要求，研发相关产品及模块，满足市场需求，另一方面根据客
户合作技术要求，开发相关产品，增加公司产品种类的同时发展客户，主要有电能
表、断路器及各类生产制造软件等。三是基于代理分销产品，以市场发展及客户需
求为出发点，设计并研发相关解决方案、模块及终端产品，并将其提供给客户进行
测试，同时为客户提供现场支持服务，主要包括：RF无线功放模块、IOT（BT/WIFI
星闪）短距模组、BMS电池管理系统、助听器等。
截至本报告期末，公司累计获得集成电路布图设计证书 26项，发明专利 27项，实
用新型专利67项，软件著作权186项，外观设计专利5项。
3、内部管理方面
报告期内，公司持续从人员、业务、财务、内控、信息系统、企业文化等多个方面
进一步加强内部管理。在人员方面，公司积极开展各类活动，加强员工线下沟通与
交流，继续夯实人才梯队建设，通过优化激励机制激发员工积极性，增强员工对公
司的满意度与忠诚度，提高公司员工的凝聚力。在业务方面，公司在进一步推进各
子公司间的产品线及客户资源整合的同时，加大业务人员的沟通和联系，提升公司
规模效应。在财务管理及融资方面，公司根据财务制度对各子公司进行统一管理，
同时为子公司向银行申请授信提供担保并预计担保总额度，保证其资金供应充足，
简化融资流程，提高工作效率；在内控方面，根据公司实际经营情况对子公司制度
进行修订更新，保证各公司管理的统一性，加强内部协调性，同时聘请会计师事务
所对公司内部控制进行了审计；在信息系统方面，统一各公司使用的信息系统，对
SAP系统功能模块进行升级，进一步优化业务流程等功能，提升公司经营效率及流
程管控；在企业文化方面，进一步加强各子公司人员之间的交流，促进各子公司之
间的文化融合升级。
五、公司未来发展的展望
（一）公司未来发展展望
1、电子元器件代理（技术）分销业务发展展望
展望2025年，随着全球经济、地缘政治博弈、供应链挑战等不确定因素增加，电子
元器件行业需求将受到多方面因素的影响。WSTS在2024年12月初发布的报告中预测
，在AI技术发展的推动下，2025年的半导体市场将比2024年预期增长11%，达到697
1亿美元，并且亚太地区将保持两位数的同比增长。然而，近期美国特朗普政府的
“对等关税”政策给电子元器件行业带来了新的挑战。尽管面临诸多挑战，电子元
器件行业仍然会有一些新的增长机会。
从AI行业来看，2025年将延续2024年度全球数据中心资本开支增速大幅增长的趋势
，AI行业大模型训练及端侧产品逐步落地对相关核心元器件的需求将持续增长，为
电子元器件行业带来持续的增长动力。从汽车行业来看，汽车电动化持续发展为半
导体行业增长提供了长期支撑，尽管预计 2025年汽车行业发展速度放缓，但仍能
保持增长，相关半导体产品需求也将同步增长。从工业及新能源行业来看，行业技
术不断创新，海外市场持续开拓，加之产业链整合，协同效应使得行业发展更加完
善，预计相关半导体产品需求将会有所增长。从消费电子行业来看，随着国家全方
位扩大内需，进行消费品补贴，在一定程度上支撑消费电子需求，刺激相关半导体
产品需求增加。从机器人行业来看，机器人向着更智能、更高效、更自主的方向发
展，未来很多行业都会出现机器人的应用场景；在国家政策支持、技术发展驱动、
市场需求增加的共同推动下，机器人产业将呈现增长势头，而半导体芯片将支撑产
业落地到终端产品。从低空经济行业来看，随着国家持续出台支持低空经济发展的
政策，未来低空经济预计将继续快速发展，相关低空装备制造及配套的基础设施建
设都离不开电子元器件的支持。从物联网行业来看，随着技术创新，数字化转型加
速，加之5G网络的进一步普及，物联网应用将不断推陈出新，相关领域半导体产品
需求将持续增长。在以上背景下，公司作为国内头部电子元器件代理（技术）分销
商，已经积极在相关领域进行了布局。
此外，近几年在地缘政治及市场需求的双重推动下，国家积极推出一系列政策，致
力于推动中国半导体行业的自主可控发展，催生出了大批优质半导体设计企业。加
之特朗普政府推出“对等关税”政策，一方面将会加速推进电子元器件行业的国产
替代进程，公司将继续积极开拓与国产芯片设计原厂的合作，推动相关业务的发展
；另一方面，国际贸易关税政策将会进一步加剧全球供应链的不确定性，下游客户
将会更倾向于寻求本土优质代理商的合作。
2、自研芯片业务发展展望
公司近年来一直以芯片代理及芯片自研双轮驱动为战略目标引领公司发展，公司自
研芯片MCU作为嵌入式系统的核心组件，在工业控制、汽车电子、消费电子、物联
网等众多领域中扮演着不可或缺的角色。此外，随着AI技术的发展，在AI赋能的背
景下，工业及新能源汽车智能化飞速发展，也刺激了MCU市场的发展。公司将持续
进行研发投入，推出更多满足客户需求的产品型号，满足市场多样性及快速发展的
需求。
3、智能电网业务发展展望
2022年国家发改委、国家能源局发布的《“十四五”现代能源体系规划》中指出，
我国能源发展方针、主要目标和任务举措是加快构建现代能源体系、推动能源高质
量发展。国家电网和南方电网将围绕技术升级、功能扩展、能源互联网生态建设以
及政策驱动展开，智能电能表及配套的嵌入式软件的芯片及套件作为智能电网的一
部分，会持续推动向前发展。依据电能表 8-10年的更换周期加上国家拉动内需的
政策引导，预计2025年相关需求将维持在一个相对稳定的水平。公司将持续在研发
、生产、推广及销售方面进行投入，助力国家智能电网的建设。
（二）公司2025年度经营计划
展望2025年，中国作为全球最大的半导体单一市场，将在AI和数据中心建设的驱动
下及AI端侧应用的落地推广中，向上再迈一个台阶。公司作为衔接半导体行业上下
游的重要纽带，将积极应对行业新兴发展变化，在做好风险防范的基础上把握新兴
市场发展机遇，推动公司业务健康发展。具体情况如下：
1、业务经营方面
2025年度，在电子元器件代理（技术）分销业务方面，随着AI技术的迅猛发展，半
导体行业需求较 2024年度将有所增长，但预计仍然会出现结构性增长的情形。公
司将对市场需求进行深入调研，加强原有客户沟通，寻求更多合作，并积极开拓新
客户。在特朗普政府的“对等关税”政策下，预计国家将积极加大力度扩大内需，
预计将会带动通信电子、汽车电子、消费电子等行业需求，公司将把握相关行业发
展机会，加大在相关业务领域的推广力度，开拓更多客户。在工业及新能源业务方
面，公司将积极维护客户关系，保持业务平稳发展。在安防监控业务方面，公司将
配合上游芯片原厂业务发展规划，与下游客户维持良好关系，同时推进代理相关产
品在更多领域的应用，如汽车电子、通信电子等领域。在 AI业务方面，公司将在
原有服务器、数据中心等业务的基础上，积极向下游终端应用延伸布局，为后续潜
在的市场机会做准备。在新兴发展领域如机器人、低空经济等行业，公司将积极布
局，推进公司代理产品导入到下游客户端，为相关业务未来规模化发展夯实基矗此
外，半导体行业国产替代飞速发展，2025年，公司将一方面积极推广已代理的国产
上游优质产品线，推进相关产品导入及销售，另一方面根据新市场发展方向以及客
户需求不断寻求新的优质产品线，对公司现有产品进行互补及协同，丰富公司代理
产品种类。
2025年度，公司碳化硅联合实验室将积极进行下游客户的产品测试任务，支持市场
销售项目推进。公司还将积极推进中国合格评定国家认可委员会（CNAS）实验室认
证工作。
在自研芯片业务方面，公司全资子公司芯源半导体的自研MCU芯片已有多款多个型
号产品量产，并且推出了一款M0+行业新标杆的MCU产品及实体书《基于ARM Cortex
-M0+的CW32嵌入式开发实战》。2025年度，公司将继续加大相关产品的推广力度，
积极参加各类电子展会及芯片设计行业评选，推动下游客户对相关产品的试用及量
产，促进公司MCU产品的推广和应用。
在智能电网业务方面，2025年度，公司将根据国网及下游客户技术规范标准优化公
司产品性能及质量，与公司下游客户保持良好沟通，保证产品供应；同时不断提高
公司整体竞争优势，积极参加相关产品的招投标项目，争取获得更多标的。此外，
公司将积极进行业务开拓，除在原有行业中不断推广获得新客户的认可外，还将公
司相关产品推广到新能源、智能家居等新行业，扩大应用领域。
在其他业务方面，2025年度，对于物联网卡业务，公司将通过多种渠道加大相关产
品的推广力度，提高公司产品知名度，为相关业务未来快速发展奠定基础；对于加
工业务，公司将充分挖掘原有客户的合作机会，积极开拓新的应用领域及客户，扩
大业务规模。
2、研发方面
2025年度，公司将持续加大研发投入，增加公司产品竞争优势。一是将持续进行自
研芯片MCU、SJ-MOSFET及EEPROM的设计、研发和改良，配合销售渠道根据下游市场
发展研发更多高性能、高性价比的产品，满足客户不同需求。二是将持续推进基于
代理分销产品相关解决方案及模块的设计和研发，同时积极推进脖挂式助听器及自
研RIC机助听器等终端产品的研发项目，始终以下游客户需求为出发点，提升公司
服务价值的同时增加客户粘性。三是将持续进行智能电网相关产品如智能电表（芯
片解决方案）、智能断路器、电力线载波通信模块的研发，同时根据下游客户技术
规范进行相关产品的立项研发，如三相费控电能表、售电管理装置、电能表内置负
荷开关等的研发，公司将根据未来电网行业智能化、数字化的行业发展方向进行投
入，不断增强公司在智能电网领域的竞争力。
3、内部管理方面
做好内部管理是公司业绩稳步发展的基石。2025年度，公司仍将从业务、财务、人
员、制度、内控、社会责任等多个方面加强内部管理，继续进一步优化内部资源配
置、加强各子公司间资源互通与共享；优化工作流程及人才激励机制，提高公司运
营效率；积极履行社会责任。
（三）可能面临的风险
1、市场及客户需求变动风险
由于中美贸易摩擦持续，国际贸易环境错综复杂，加之国内经济政策变化，也会影
响下游市场应用与客户需求。如果未来影响宏观经济的不确定因素持续增加或无法
改善，下游市场及客户需求发生较大变动，将会给公司业绩带来不利影响。公司将
密切关注行业动态，及时调整公司经营管理策略，减少不利影响。
2、汇率波动风险
公司与主要供应商均采用美元进行结算，因此公司持有较大数额的美元负债；随着
销售规模的扩大，相应的采购增加，公司的美元负债将会进一步增加，而且由于国
际局势的动荡，汇率波动的不确定性增加，如果短期内波动幅度较大，公司将出现
汇兑损失，对公司的经营业绩产生不利影响。公司将会根据汇率变动情况相应的调
整产品销售价格，并通过与银行签订相关协议来锁定汇率，防范汇率大幅波动风险
。
3、应收账款风险
公司本报告期末应收账款余额中一年以内应收账款占比为95.73% ，流动性较强；
虽然目前公司应收账款回收情况良好、流动性较强，但未来仍存在因货款回收不及
时、坏账损失、应收账款周转率下降引致的经营风险。公司将加强应收账款风险管
理，控制其风险。
4、存货风险
公司的分销业务是靠扩大产品线的覆盖能力和现货储备能力影响市场实现价值，若
公司不能在产品定位和引进、原厂备货储备合作上达成较好的解决方案，公司存货
将在采购、运输、储存和保值方面存在一定的风险。针对存货风险，公司将从采购
、销售、加速存货流转、存储和运输方面加强管理。
5、供应商变动风险
公司上游供应商是IC产品设计制造商，如果公司与主要供应商的授权合作关系出现
变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。针对供应商变动风险，公司一方面将加
强自身技术支持服务能力，借助强大的销售渠道，开拓下游市场，为上游芯片原厂
提供丰富的客户资源，维护与上游芯片原厂良好合作关系；另一方面将不断开拓新
的优质产品线，分散相关风险。
6、国际贸易关税风险
由于美国特朗普政府于2025年初推出“对等关税”政策，进一步加剧全球经济和供
应链的不确定性。公司将积极关注国际关税政策变化，研究国际政治形势走势，积
极调整市场策略适应新的国际贸易环境，增强公司抗风险能力。
7、并购整合及商誉减值风险
公司2014-2017年并购三家全资子公司，一直致力于公司内部的整合，加之在并购
过程中形成了商誉，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试，若被并购公
司盈利不及预期，公司将面临商誉减值风险，对公司未来经营业绩造成不利影响。
针对并购整合及商誉减值风险，公司将持续加强并购后的整合和融合，通过管理、
业务、财务、制度、文化等方面的协同，保障并购子公司的稳健发展。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜南京博立康电力设备有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜云启汇网络技术(深圳)有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海必恩思信息技术有限公司｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜上海互问信息科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜P&S (SINGAPORE) INFORMATIO｜ 5.29｜ -｜ -｜
｜N PTE.LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜EIOTCLUB TECHNOLOGY CO., L｜ 0.92｜ -｜ -｜
｜IMITED ｜ ｜ ｜ ｜
｜EIOTCLUB CO., LIMITED ｜ 9.73｜ -｜ -｜
｜鼎芯科技(亚太)有限公司 ｜ 82.18｜ 6097.15｜ 55215.91｜
｜香港帕太电子科技有限公司 ｜ 935.84｜ -｜ -｜
｜深圳市鼎芯无限科技有限公司｜ 2000.00｜ 173.44｜ 51800.52｜
｜武汉芯源半导体有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜武汉帕太电子科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜武汉力源(香港)信息技术有限｜ 1790.69｜ 1099.48｜ 94579.40｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜武汉力源信息应用服务有限公｜ 16600.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜帕太集团有限公司 ｜ 880.62｜ 8213.44｜ 151917.62｜
｜帕太集团日本株式会社 ｜ 24.00｜ -｜ -｜
｜帕太国际贸易(深圳)有限公司｜ 314.51｜ -｜ -｜
｜帕太国际贸易(上海)有限公司｜ 3324.45｜ 8601.01｜ 193731.13｜
｜南京飞腾电子科技有限公司 ｜ 16000.00｜ 3035.54｜ 33971.86｜
｜南京昊飞软件有限公司 ｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜南京昊拓电子科技有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
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