☆公司大事☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-08-03◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-07-｜171931.2｜59214.08｜58845.85｜ 92.00｜ 1.94｜ 2.39｜
｜ 31 ｜ 0｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-07-｜171562.9｜45144.62｜29197.46｜ 92.45｜ 8.13｜ 1.81｜
｜ 30 ｜ 6｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-07-｜155615.8｜43627.39｜54129.17｜ 86.13｜ 2.02｜ 4.55｜
｜ 29 ｜ 0｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-08-01】
兴森科技（截止2025年7月31日）股东人数为119000户 环比增加38.37%
【出处】本站iNews【作者】机器人
8月1日，兴森科技披露公司股东人数最新情况，截止7月31日，公司股东人数为119000人，较上期（2025-07-18）增加33000户，环比增长38.37%。从持仓来看，兴森科技人均持仓1.27万股，上期人均持仓为1.74万股，环比下降27.25%，户均持股趋向分散。一般而言筹码趋于分散，不利于股价走强。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD）
【2025-08-01】
兴森科技：公司CSP封装基板产能已处于满产状态正处于扩产之中
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站08月01日讯，有投资者向兴森科技提问， 董秘您好！请问公司半导体封装基板目前生产稼动率是多少？谢谢?
」净卮鸨硎荆鹁吹耐蹲收撸茫」綜SP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-08-01】
兴森科技：7月31日获融资买入5.92亿元，占当日流入资金比例为21.97%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技7月31日获融资买入5.92亿元，占当日买入金额的21.97%，当前融资余额17.19亿元，占流通市值的6.00%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-31592140801.00588458464.001719311966.002025-07-30451446232.00291974573.001715629629.002025-07-29436273936.00541291694.001556157970.002025-07-28377318009.00368337642.001661175728.002025-07-25355333680.00178383093.001652195361.00融券方面，兴森科技7月31日融券偿还2.39万股，融券卖出1.94万股，按当日收盘价计算，卖出金额36.78万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额1744.32万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-31367824.00453144.0017443200.002025-07-301511367.00336479.0017186455.002025-07-29369054.00830609.0115735951.002025-07-281198630.0037569.0015860612.002025-07-252196726.0040650.0013360240.00综上，兴森科技当前两融余额17.37亿元，较昨日上升0.23%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-31兴森科技3939082.001736755166.002025-07-30兴森科技160922163.001732816084.002025-07-29兴森科技-105142419.001571893921.002025-07-28兴森科技11480739.001677036340.002025-07-25兴森科技179492538.001665555601.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-01】
兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站08月01日讯，有投资者向兴森科技提问， 请问贵公司在hbm储存方面有没有业务？谢谢
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
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【2025-08-01】
兴森科技：公司相关技术和产品可应用于CoWoP封装，主要应用领域包括高速服务器架构等
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站08月01日讯，有投资者向兴森科技提问， 董秘您好，贵公司在CoWoP（Chip on Wafer on PCB）封装技术领域的布局有哪些，CoWoP技术是否会对abf载板产生替代风险。
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司相关技术和产品可应用于CoWoP封装，主要应用领域包括高速服务器架构等。CoWoP是新的封装模式和线路板技术的一种探索研发，主要替代部分特定芯片领域的封装，高端市场仍依赖ABF载板，目前仍未看到全面替代ABF载板的契机。感谢您的关注。
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【2025-07-31】
兴森科技：7月30日获融资买入4.51亿元，占当日流入资金比例为22.86%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技7月30日获融资买入4.51亿元，占当日买入金额的22.86%，当前融资余额17.16亿元，占流通市值的6.11%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-30451446232.00291974573.001715629629.002025-07-29436273936.00541291694.001556157970.002025-07-28377318009.00368337642.001661175728.002025-07-25355333680.00178383093.001652195361.002025-07-24249028196.00131193280.001475244774.00融券方面，兴森科技7月30日融券偿还1.81万股，融券卖出8.13万股，按当日收盘价计算，卖出金额151.14万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额1718.65万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-301511367.00336479.0017186455.002025-07-29369054.00830609.0115735951.002025-07-281198630.0037569.0015860612.002025-07-252196726.0040650.0013360240.002025-07-241315079.10146010.0010818289.00综上，兴森科技当前两融余额17.33亿元，较昨日上升10.24%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-30兴森科技160922163.001732816084.002025-07-29兴森科技-105142419.001571893921.002025-07-28兴森科技11480739.001677036340.002025-07-25兴森科技179492538.001665555601.002025-07-24兴森科技118991693.001486063063.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-31】
07月30日44个行业出现融资净买入，这些个股受融资客青睐！
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年07月30日，本站89个行业中，有44个出现融资净买入，电池、医疗服务、钢铁、元件、消费电子融资净买入居前，分别为6.16亿元、5.16亿元、4.77亿元、4.73亿元、4.62亿元。有45个出现融资净卖出，小金属、工业金属、建筑材料、军工装备、白酒融资净卖出居前，分别为5.8亿元、3.97亿元、3.14亿元、2.76亿元、2.17亿元。07月30日行业融资余额变动情况行业名称融资买入净额（亿）融资融券余额（亿）融资余额（亿）融券余额（亿）电池6.16488.43486.541.89医疗服务5.16216.22215.250.97钢铁4.77155.99154.481.5元件4.73310.93309.491.44消费电子4.62367.27365.641.62化学制药4.34456.94454.662.29通信设备2.96541.27539.391.88半导体2.771043.121038.544.58生物制品2.4251.78250.870.91游戏2.34128.0127.270.72房地产2.01282.9281.421.49IT服务1.99529.45527.81.64证券1.871223.931220.833.1汽车零部件1.85492.51490.971.54军工电子1.72222.42221.440.98零售1.71187.02185.941.08塑料制品1.6127.42127.060.37多元金融1.51167.74167.090.65影视院线1.3970.2669.890.37电子化学品1.39124.51124.10.41光伏设备1.05373.16371.871.29其他电子1.02100.85100.50.35电网设备1.01236.13235.230.89通用设备0.96347.24346.580.66其他电源设备0.6118.9118.530.36文化传媒0.57222.55221.580.97计算机设备0.51328.73327.980.74种植业与林业0.4959.5359.280.25软件开发0.48633.04630.932.1能源金属0.47135.63135.280.35化学制品0.39332.37331.380.99其他社会服务0.3645.6545.520.13美容护理0.368.067.690.32家居用品0.2844.043.770.23造纸0.2436.5836.490.09机场航运0.2363.6163.280.33黑色家电0.2247.9547.340.61服装家纺0.1950.3650.090.27农化制品0.12160.39159.480.91旅游及酒店0.1143.3543.150.19通信服务0.06193.25192.760.49厨卫电器0.0211.2911.260.03贸易0.0222.0621.990.07金属新材料0.0185.8885.590.29环保设备-0.021.2121.160.04教育-0.0128.3528.290.06港口航运-0.01132.92132.220.7小家电-0.0519.419.210.19燃气-0.0824.0323.910.12中药-0.11198.5197.371.14纺织制造-0.1320.920.860.03风电设备-0.2193.0292.760.27互联网电商-0.2323.3323.30.03包装印刷-0.2660.4460.350.1光学光电子-0.29334.79334.070.73轨交设备-0.355.1655.030.13环境治理-0.33150.01149.590.42橡胶制品-0.422.122.030.07化学纤维-0.4155.3655.120.25医疗器械-0.45286.96285.751.21公路铁路运输-0.4683.5283.090.43医药商业-0.4861.4261.140.27食品加工制造-0.49101.53101.010.52汽车服务及其他-0.5246.9246.640.28自动化设备-0.53258.54257.531.02油气开采及服务-0.5772.3171.930.38非金属材料-0.5825.8125.730.09工程机械-0.62111.0110.310.68农产品加工-0.6776.3276.050.27电机-0.777.1176.760.34白色家电-0.75193.53192.860.67养殖业-0.79117.23116.850.38汽车整车-0.87493.05491.61.45专用设备-0.98252.03251.270.76物流-1.1386.1285.680.44化学原料-1.19132.44131.90.54饮料制造-1.3383.2782.810.46银行-1.46630.37626.244.13石油加工贸易-1.51154.66154.170.49煤炭开采加工-1.54146.38145.091.29电力-1.57448.17445.762.41建筑装饰-1.7342.44341.221.22贵金属-1.93102.43101.970.46保险-1.96271.43269.921.52白酒-2.17331.05328.622.43军工装备-2.76506.82504.132.7建筑材料-3.14134.01133.410.6工业金属-3.97325.26323.411.85小金属-5.8237.84236.281.56
融资客加仓居前的10只股票如下：07月30日融资净买入前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融资净买入额（亿）603259.SH药明康德13.18.634.47300750.SZ宁德时代12.327.954.37600010.SH包钢股份15.2211.024.19300308.SZ中际旭创13.8511.332.52601138.SH工业富联6.984.852.13300476.SZ胜宏科技13.4911.81.69601688.SH华泰证券4.432.791.64688110.SH东芯股份5.263.631.63002436.SZ兴森科技4.512.921.59600196.SH复星医药4.543.071.47
融资客减仓居前的10只股票如下：07月30日融资净卖出前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融资净卖出额（亿）600030.SH中信证券5.516.981.47600346.SH恒力石化0.431.751.32300570.SZ太辰光3.614.71.09300348.SZ长亮科技1.322.341.01688111.SH金山办公1.762.580.82300748.SZ金力永磁1.82.620.82002080.SZ中材科技1.151.920.76002422.SZ科伦药业0.741.450.71002049.SZ紫光国微1.922.60.68600418.SH江淮汽车4.695.370.68
A股市场融券余额居前10的股票如下：07月30日融券余额前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融券余额（亿）600519.SH贵州茅台3.644.161.1601318.SH中国平安6.127.120.9600010.SH包钢股份15.2211.020.72600036.SH招商银行1.681.920.71002594.SZ比亚迪5.415.260.55300476.SZ胜宏科技13.4911.80.48600839.SH四川长虹0.850.930.43600276.SH恒瑞医药5.375.670.41603259.SH药明康德13.18.630.41300502.SZ新易盛18.9219.770.39
截止7月30日，上交所融资余额报10012.28亿元，较前一交易日增加3.93亿元；深交所融资余额报9630.26亿元，较前一交易日增加增加元；两市合计19642.55亿元，较前一交易日增加21.67亿元。
【2025-07-30】
兴森科技：公司具备COWOP封装相关的技术和产品
【出处】证券日报网
证券日报网讯兴森科技7月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司具备COWOP封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架构等。
【2025-07-30】
国信证券：CoWoP有望商用 PCB工艺及设备随之升级
【出处】智通财经
国信证券发布研报称，CoWoP与CoWoS的区别在于省去了中间的IC载板，直接将晶圆与PCB相连。其优点在于：缩短互连路径减少寄生效应以改善电性能：芯片可以直接连接到封装的外部引脚或下一级互连，减少原来在载板上的信号传输损耗和延迟。减小封装的厚度和面积，且提升散热效果。同时需要进一步降低PCB热膨胀系数，以避免翘曲问题。SLP性能最接近IC载板，未来有望随着CoWoP渗透实现显著提升。
国信证券主要观点如下：
CoWoP未来有望逐步商用，PCB板需直接承载晶圆
CoWoP(Chip on Wafer on PCB)是将多个芯片(Chip)堆叠或并排放置在晶圆级中介层(Wafer-level Interposer)，然后直接整合到PCB板。其与CoWoS的区别在于省去了中间的IC载板，直接将晶圆与PCB相连。其优点在于：1、缩短互连路径减少寄生效应以改善电性能：芯片可以直接连接到封装的外部引脚或下一级互连，减少原来在载板上的信号传输损耗和延迟。2、减小封装的厚度和面积，且提升散热效果。同时需要进一步降低PCB热膨胀系数，以避免翘曲问题。
SLP性能最接近IC载板，未来有望随着CoWoP渗透实现显著提升
SLP类载板从规格和性能上看介于HDI板和IC载板之间。HDI板线宽线距在40μm及以上，IC载板主要用在芯片与PCB主板之间，其线宽线距通常最小，一般在15/15微米及以下。而SLP线宽/线距目前主流能达到20/35微米，甚至20/20微米。未来通过工艺持续改善有望达到10/10微米，其在性能越来越接近IC载板。
SLP工艺壁垒较高，同时对激光直写设备与激光钻孔设备要求进一步提升
SLP制造高度依赖于mSAP(Modified Semi-Additive Process，改良半加成法)工艺。图形转移与电镀是mSAP工艺的核心。需要先做一层薄而均匀的起始铜层-种子层(化学镀铜或可剥离铜箔)，通过光刻胶图案定义需要保留的线路区域，然后电镀铜层，最后去除在线路之间非常薄的起始铜层。其中种子层中采用可剥离铜箔可以简化工艺并保证种子层的均匀性和表面质量。
为了实现微细线路，mSAP对光刻和激光直接成像(LDI)的精度要求极高，需要使用具备更高分辨率的设备和光刻胶。国内企业深南电路、鹏鼎控股、兴森科技同时掌握SLP和IC载板技术，对于mSAP及难度更高的SAP工艺均有技术积累，未来有望深度受益。同时上游LDI设备企业芯碁微装、激光钻孔设备大族数控等也有望受益于产线升级。
风险提示
贸易摩擦的不确定性；新产品验证进度不及预期的风险。
【2025-07-30】
兴森科技：公司具备Tenting 减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺，相关技术和产品可应用于COWOP封装领域
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站07月30日讯，有投资者向兴森科技提问， 董秘您好！请问贵公司具备msap技术么，能用来做cowop方案吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司具备Tenting 减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺，相关技术和产品可应用于COWOP封装领域。感谢您的关注。
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【2025-07-30】
兴森科技：7月29日获融资买入4.36亿元，占当日流入资金比例为17.66%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技7月29日获融资买入4.36亿元，占当日买入金额的17.66%，当前融资余额15.56亿元，占流通市值的5.64%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-29436273936.00541291694.001556157970.002025-07-28377318009.00368337642.001661175728.002025-07-25355333680.00178383093.001652195361.002025-07-24249028196.00131193280.001475244774.002025-07-23339843025.00329484464.001357409858.00融券方面，兴森科技7月29日融券偿还4.55万股，融券卖出2.02万股，按当日收盘价计算，卖出金额36.91万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额1573.60万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-29369054.00830609.0115735951.002025-07-281198630.0037569.0015860612.002025-07-252196726.0040650.0013360240.002025-07-241315079.10146010.0010818289.002025-07-23265668.004505352.009661512.00综上，兴森科技当前两融余额15.72亿元，较昨日下滑6.27%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-29兴森科技-105142419.001571893921.002025-07-28兴森科技11480739.001677036340.002025-07-25兴森科技179492538.001665555601.002025-07-24兴森科技118991693.001486063063.002025-07-23兴森科技7065078.001367071370.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-29】
券商观点|电子PCB新技术方向：新材料、新架构、新封装“三新”共振，铸造板块强β
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年7月29日，开源证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，新材料、新架构、新封装“三新”共振，铸造板块强β。
报告具体内容如下：
新材料：M9级别覆铜板迭代在即，上游材料或发生“变革” 英伟达Rubin代系产品、1.6T交换机等即将进入量产周期，其对介电损耗、膨胀系数等指标的要求进一步提升，在此基础上，覆铜板将升级至M9级别，配套应用的上游材料也将发生根本变化，需要满足高速低损耗等要求，向着低介电常数、低膨胀系数方向发展，这是一道针对电子布、树脂和铜箔材料的组合题。未来材料的发展趋势：石英布等电子布、PPO和碳氢树脂等树脂材料以及HVLP4和HVLP5等铜箔材料有望成为重要选择。 新架构：正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接的重要方式 GB200机柜包含18个Computer托盘以及9个Switch托盘，其之间的连接使用大量的高速铜缆，一度因为机架过热、芯片连接故障等问题而影响交付。在英伟达Rubin Ultra NVL576中，单机柜芯片数量高达576颗，如果采用铜缆连接方案，上述问题可能更加严重，正交背板相对铜连接具有高速传输、低发热等优势，同时在机柜组装中还能节省空间，其应用趋势逐渐确认。在此基础上，单机柜的PCB用量有望显著增长，也将进一步提升上游材料用量。新封装：PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基等先进封装技术持续发展目前对于芯片和PCB的连接仍然采用芯片-硅中介层-封装基板-PCB这种封装方式，但是层级过多导致信号路径长、功耗损耗大、成本高等问题，为了减少信号损耗，拥有更好的电源完整性及散热性能，封装方式也在逐渐演进，未来的封装方式可能通过PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基材料应用等途径改变，简化封装结构，通过减少载板层级，综合成本可能下降。新封装方式对PCB的线宽线距、尺寸等要提出更高要求，规格进一步提升。同时，新封装方式需要封测厂等多环节配合，重点关注落地节奏。投资建议：建议关注技术能力、扩产节奏、客户拓展等多个方向上游材料环节受益标的：菲利华、宏和科技、中材科技、德福科技、铜冠铜箔、东材科技等； CCL环节受益标的：生益科技、南亚新材、华正新材等； PCB环节受益标的：沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、景旺电子、生益电子、方正科技、广合科技、东山精密、中富电路、奥士康等。风险提示：新技术迭代速度不及预期；上游材料扩产节奏不及预期；市场竞争加剧。
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-07-29】
兴森科技07月29日主力大幅流出
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流出
兴森科技07月29日主力（dde大单净额）净流出8.25亿元，涨跌幅为2.12%，主力净量(dde大单净额/流通股)为-2.99%，两市排名5138/5149。投顾分析：该股今日主力净量为负，且值较大，表明主力大幅流出，主动卖出明显多于主动买入。与此同时，今日换手率较高，主力抛售的嫌疑较大。投顾建议：投资者短期宜合理控制仓位，谨慎为佳。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。
【2025-07-29】
兴森科技：7月28日获融资买入3.77亿元，占当日流入资金比例为24.26%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技7月28日获融资买入3.77亿元，占当日买入金额的24.26%，当前融资余额16.61亿元，占流通市值的6.15%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-28377318009.00368337642.001661175728.002025-07-25355333680.00178383093.001652195361.002025-07-24249028196.00131193280.001475244774.002025-07-23339843025.00329484464.001357409858.002025-07-22137451167.00136580307.001347051297.00融券方面，兴森科技7月28日融券偿还2100股，融券卖出6.70万股，按当日收盘价计算，卖出金额119.86万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额1586.06万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-281198630.0037569.0015860612.002025-07-252196726.0040650.0013360240.002025-07-241315079.10146010.0010818289.002025-07-23265668.004505352.009661512.002025-07-2295225.00181660.0012954995.00综上，兴森科技当前两融余额16.77亿元，较昨日上升0.69%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-28兴森科技11480739.001677036340.002025-07-25兴森科技179492538.001665555601.002025-07-24兴森科技118991693.001486063063.002025-07-23兴森科技7065078.001367071370.002025-07-22兴森科技535169.001360006292.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-28】
算力需求爆发！今日涨停潮
【出处】上海证券报·中国证券网
7月28日，PCB板块走强，胜宏科技涨超17%，总市值超1500亿元。兴森科技、骏亚科技、鹏鼎控股等涨停，世运电路、景旺电子等涨幅靠前。
有分析人士称，PCB板块走强或与下游需求扩张相关。下游数据中心的投建正不断加速，高端PCB或供不应求。
上市公司布局高端PCB市?
CB（印制电路板）主要用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联等领域，在电子行业中具有不可替代性。
Prismark数据显示，2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为5.2%。其中，中国大陆2029年PCB市场规模预计将达508.04亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为4.3%。
当前，AI服务器、数据中心、高端路由器、大数据存储对更高阶HDI、高速及高频PCB产品的需求强烈。国内上市公司积极把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的新机遇，布局高端PCB产品。
胜宏科技表示，公司正参与国际头部大客户新产品预研，突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，实现了PTFE等新材料的应用，快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局，实现大规模量产。
鹏鼎控股也积极布局AI服务器等云端核心设备，一方面推动淮安园区与国内外一线服务器及ODM厂商的合作，实现公司服务器业务的快速增长；另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区的建设进程。
沪电股份在算力产品方面，GPU平台产品已批量生产，可支持112/224Gbps的速率，下一代GPU平台的产品以及XPU等芯片架构的算力平台产品也正与客户共同开发；在网络交换产品方面，用于Scale Up的NPC/CPC交换机产品开始批量生产，用于Scale Out的以太网112Gbps/Lane盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps的产品目前已配合客户进行开发，NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。
下游数据中心投建加速
随着模型层面的竞争日趋激烈，数据中心的投建正在加速。相关数据显示，全球数据中心核心IT电力需求预计从2023年的49GW增至2026年的96GW，其中新建智算中心驱动的电力需求占增量的85%。
具体来看，国内互联网厂商进入AI加速投资期，阿里巴巴、腾讯等巨头在云业务和AI基础设施上加大投入。同时，运营商算力资本开支也在不断增长。
海外云厂商如亚马逊、谷歌、META、微软等，2025年第一季度资本开支也持续高增，且对2025全年保持乐观预期，大量资金将投入AI和技术升级领域。
美东时间7月14日，Meta CEO马克·扎克伯格表示，公司将投资数千亿美元建设几座大型数据中心，用于支持其人工智能的发展，目标是实现通用人工智能（AGI），其中首个数据中心预计明年投入使用。
彼时，扎克伯格透露，Meta正在构建几个吉瓦（GW）集群，其中，Prometheus将于2026年上线。而正在建设的Hyperion也有望在几年内扩展至5GW容量。
目前，大多数数据中心的设计容量仅为数百兆瓦（MW），但吉瓦容量的数据中心正成为趋势。分析机构SemiAnalysis表示，Meta有望成为全球首个拥有超过1GW容量“超级集群”的公司。
此外，OpenAI也发布声明，宣布与甲骨文就额外开发4.5吉瓦“星际之门”数据中心达成协议。
华安证券研报显示，加上正在得克萨斯州阿比林市建设的“Stargate I”项目，最新协议使得正在美国开发的“星际之门”人工智能数据中心容量超过5吉瓦，能够运行约200万颗芯片。
【2025-07-28】
兴森科技：公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站07月28日讯，有投资者向兴森科技提问， 尊敬的董秘，您好！请问与英伟达的业务合作进展如何？另外，目前市场上机器人概念很火热，贵司是否有这方面的业务布局？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板，下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域，IC封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-07-28】
涨停雷达：AI服务器+光模块+HDI能力+子公司股权 兴森科技触及涨停
【出处】本站【作者】机器人
今日走势：兴森科技今日触及涨停板，该股近一年涨停6次。
异动原因揭秘：行业原因：2025世界人工智能大会于7月26日在上海召开，倡议成立世界人工智能合作组织，发布《人工智能全球治理行动计划》，强调提供中国方案和加强全球AI能力建设；科技板块轮动效应叠加市场对AI硬件需求增长预期。公司原因：1、据2025年7月17日互动易，公司HDI产品应用于AI服务器和高端光模块等领域，应用于AI服务器的产品为20层及以上高阶HDI。2、据2025年7月3日公告，公司以31,998.7727万元成功收购广州兴科半导体有限公司24%股权，强化半导体业务布局。3、据2025年7月25日互动易，公司具备接单高阶HDI的能力，暂时无需对产线进行改造。4、据2024年年报及公司资料，兴森科技是国内最大专业印制电路板样板生产商，业务涵盖高密度互连板、封装基板及半导体测试板等领域。（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看setTimeout(window.onload = function(){if (/(iPhone|iPad|iPod|iOS|Android)/i.test(navigator.userAgent)){$('.phshow').css('display', 'block');}else{$('.pcshow').css('display', 'block');}},10)
【2025-07-28】
兴森科技：7月25日获融资买入3.55亿元，占当日流入资金比例为28.69%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技7月25日获融资买入3.55亿元，占当日买入金额的28.69%，当前融资余额16.52亿元，占流通市值的6.73%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-25355333680.00178383093.001652195361.002025-07-24249028196.00131193280.001475244774.002025-07-23339843025.00329484464.001357409858.002025-07-22137451167.00136580307.001347051297.002025-07-21241676343.00169728181.001346180437.00融券方面，兴森科技7月25日融券偿还2500股，融券卖出13.51万股，按当日收盘价计算，卖出金额219.67万元，占当日流出金额的0.22%，融券余额1336.02万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-252196726.0040650.0013360240.002025-07-241315079.10146010.0010818289.002025-07-23265668.004505352.009661512.002025-07-2295225.00181660.0012954995.002025-07-211585566.00174681.0013290686.00综上，兴森科技当前两融余额16.66亿元，较昨日上升12.08%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-25兴森科技179492538.001665555601.002025-07-24兴森科技118991693.001486063063.002025-07-23兴森科技7065078.001367071370.002025-07-22兴森科技535169.001360006292.002025-07-21兴森科技73788725.001359471123.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-28】
机器人、PEEK材料概念股震荡走强 横河精密等多股涨超10%
【出处】本站7x24快讯
机器人、PEEK材料概念股震荡走强，横河精密、超捷股份、优德精密、品茗科技涨超10%，兴森科技、海昌新材、唯万密封、东杰智能、金发科技等涨超5%。消息面上，宇树科技正式发布第三款人形机器人“UnitreeR1智能伙伴”，该机器人售价3.99万元起，支持开发/改制，灵活超轻量约25Kg，集成语音和图像多模态大模型。人形机器人商业化加速！提前锁定万亿市场>>
【2025-07-28】
07月25日57个行业出现融资净买入，这些个股受融资客青睐！
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年07月25日，本站89个行业中，有57个出现融资净买入，证券、半导体、建筑装饰、白酒、IT服务融资净买入居前，分别为13.55亿元、6.89亿元、6.18亿元、4.86亿元、3.82亿元。有32个出现融资净卖出，通信设备、石油加工贸易、电池、光伏设备、军工电子融资净卖出居前，分别为6.28亿元、2.43亿元、1.79亿元、1.28亿元、1.23亿元。07月25日行业融资余额变动情况行业名称融资买入净额（亿）融资融券余额（亿）融资余额（亿）融券余额（亿）证券13.551210.381207.123.27半导体6.891014.691010.124.57建筑装饰6.18338.19336.91.3白酒4.86329.0326.572.43IT服务3.82522.96521.231.73其他电源设备3.58113.26112.910.35银行3.11612.73608.644.09化学制药3.05434.7432.72.0白色家电2.98187.23186.630.59通信服务2.9188.68188.170.51汽车整车2.61494.39492.931.46小金属2.24232.55230.971.58港口航运2.17129.7128.940.76军工装备2.11493.31490.772.54生物制品2.0242.72241.870.85医疗服务1.99199.61198.690.92轨交设备1.8254.1854.020.16能源金属1.5132.69132.330.36汽车零部件1.45482.8481.161.64多元金融1.17162.36161.680.68工程机械1.17110.71110.060.65公路铁路运输1.1681.9681.560.41文化传媒1.13219.27218.231.04风电设备1.1190.8390.580.26元件1.04298.43297.181.25软件开发1.04622.01619.962.05保险1.0273.73272.471.26煤炭开采加工0.98149.29147.911.38塑料制品0.9125.94125.570.37养殖业0.71118.86118.480.38物流0.786.3785.90.47其他社会服务0.744.7644.640.12游戏0.69125.28124.60.68电机0.6678.6378.280.35医疗器械0.66281.22280.01.22零售0.62183.97182.931.04化学制品0.58329.4328.381.02机场航运0.5661.7961.440.35食品加工制造0.52100.76100.250.51旅游及酒店0.4242.6342.450.18饮料制造0.3579.1678.670.49美容护理0.3464.6564.330.32非金属材料0.3327.0426.950.09纺织制造0.3120.3520.310.04种植业与林业0.2859.3359.090.24房地产0.25278.64277.111.53建筑材料0.23132.42131.770.65电网设备0.19234.52233.680.84小家电0.1419.6419.460.18环境治理0.12147.32146.870.45包装印刷0.1259.7759.660.11钢铁0.11148.91147.511.4医药商业0.0862.0561.780.27汽车服务及其他0.0545.8245.510.32互联网电商0.0422.7522.720.04化学纤维0.0455.9155.640.27厨卫电器0.0110.6910.660.04服装家纺-0.0148.9948.720.27电力-0.01444.63442.412.22橡胶制品-0.0222.1322.060.07黑色家电-0.0247.3346.720.61燃气-0.0323.9523.820.13光学光电子-0.04333.99333.240.75通用设备-0.06343.48342.790.7农产品加工-0.0976.1375.850.28造纸-0.1236.3336.230.1贸易-0.1322.2122.130.07工业金属-0.14330.26328.431.83贵金属-0.16103.03102.590.44自动化设备-0.19259.02258.01.02教育-0.227.4127.360.05影视院线-0.2367.5367.150.38化学原料-0.28134.27133.720.55中药-0.28193.46192.391.07电子化学品-0.31119.18118.740.44计算机设备-0.36323.25322.530.72家居用品-0.5142.5142.280.23农化制品-0.52160.33159.460.87油气开采及服务-0.6873.2172.820.39环保设备-0.7420.6220.570.05消费电子-0.78359.22357.621.61金属新材料-0.9787.2886.950.33其他电子-1.0998.4798.130.35专用设备-1.21247.07246.30.77军工电子-1.23216.59215.650.94光伏设备-1.28368.48367.251.23电池-1.79476.69474.791.9石油加工贸易-2.43156.05155.550.5通信设备-6.28522.63520.791.84
融资客加仓居前的10只股票如下：07月25日融资净买入前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融资净买入额（亿）688256.SH寒武纪9.835.114.72600519.SH贵州茅台8.173.594.58600875.SH东方电气6.864.582.28601318.SH中国平安6.234.12.13000651.SZ格力电器3.191.152.05600036.SH招商银行3.191.221.97601211.SH国泰海通6.134.171.96600016.SH民生银行3.191.371.82601696.SH中银证券8.426.611.81002436.SZ兴森科技3.551.781.77
融资客减仓居前的10只股票如下：07月25日融资净卖出前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融资净卖出额（亿）000887.SZ中鼎股份1.663.962.3300308.SZ中际旭创6.498.271.78600415.SH小商品城0.671.741.08601138.SH工业富联1.832.810.98600089.SH特变电工3.234.190.96603223.SH恒通股份0.271.210.95002384.SZ东山精密1.462.360.9002916.SZ深南电路1.092.00.9300548.SZ长芯博创0.991.860.87001979.SZ招商蛇口0.41.240.84
A股市场融券余额居前10的股票如下：07月25日融券余额前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融券余额（亿）600519.SH贵州茅台8.173.591.15600036.SH招商银行3.191.220.73601318.SH中国平安6.234.10.67600010.SH包钢股份9.248.590.61002594.SZ比亚迪6.956.60.6600839.SH四川长虹1.811.370.47600895.SH张江高科5.465.010.4300502.SZ新易盛6.046.430.37300476.SZ胜宏科技6.115.120.37300750.SZ宁德时代2.783.130.37
截止7月25日，上交所融资余额报9781.90亿元，较前一交易日增加51.35亿元；深交所融资余额报9494.44亿元，较前一交易日增加增加元；两市合计19276.34亿元，较前一交易日增加55.22亿元。
【2025-07-25】
兴森科技：7月24日获融资买入2.49亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技7月24日获融资买入2.49亿元，占当日买入金额的26.02%，当前融资余额14.75亿元，占流通市值的6.22%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-24249028196.00131193280.001475244774.002025-07-23339843025.00329484464.001357409858.002025-07-22137451167.00136580307.001347051297.002025-07-21241676343.00169728181.001346180437.002025-07-18111758997.00169993956.001274232275.00融券方面，兴森科技7月24日融券偿还9300股，融券卖出8.38万股，按当日收盘价计算，卖出金额131.51万元，占当日流出金额的0.13%，融券余额1081.83万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-241315079.10146010.0010818289.002025-07-23265668.004505352.009661512.002025-07-2295225.00181660.0012954995.002025-07-211585566.00174681.0013290686.002025-07-180.00820230.0011450123.00综上，兴森科技当前两融余额14.86亿元，较昨日上升8.70%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-24兴森科技118991693.001486063063.002025-07-23兴森科技7065078.001367071370.002025-07-22兴森科技535169.001360006292.002025-07-21兴森科技73788725.001359471123.002025-07-18兴森科技-59328053.001285682398.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-25】
兴森科技：目前公司具备接单高阶HDI的能力，暂时无需对产线进行改造
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站07月25日讯，有投资者向兴森科技提问， 董秘您好，IC载板生产线和HDI生产线有很高的相似度，及设备重叠，且对钻孔精密度，环境温度，清洁程度等要求均高于HDI生产线。根据产业链知识，只要更换钻孔钻头，改变软件参数就可以将IC载板生产线用于生产高阶HDI，请问贵公司的IC载板生产线是否具备这样的改造条件，由于HDI目前需求良好，贵公司有无这种改造意愿？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！目前公司具备接单高阶HDI的能力，暂时无需对产线进行改造。感谢您的关注。
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【2025-07-24】
兴森科技：截至2025年7月18日，公司股东人数为八万六千余户
【出处】证券日报网
证券日报网讯兴森科技7月24日在互动平台回答投资者提问时表示，截至2025年7月18日，公司股东人数为八万六千余户。
【2025-07-24】
兴森科技：7月23日获融资买入3.40亿元，占当日流入资金比例为16.49%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技7月23日获融资买入3.40亿元，占当日买入金额的16.49%，当前融资余额13.57亿元，占流通市值的5.72%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-23339843025.00329484464.001357409858.002025-07-22137451167.00136580307.001347051297.002025-07-21241676343.00169728181.001346180437.002025-07-18111758997.00169993956.001274232275.002025-07-17165309480.00228552528.001332467234.00融券方面，兴森科技7月23日融券偿还28.66万股，融券卖出1.69万股，按当日收盘价计算，卖出金额26.57万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额966.15万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-23265668.004505352.009661512.002025-07-2295225.00181660.0012954995.002025-07-211585566.00174681.0013290686.002025-07-180.00820230.0011450123.002025-07-172575721.00205940.0012543217.00综上，兴森科技当前两融余额13.67亿元，较昨日上升0.52%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-23兴森科技7065078.001367071370.002025-07-22兴森科技535169.001360006292.002025-07-21兴森科技73788725.001359471123.002025-07-18兴森科技-59328053.001285682398.002025-07-17兴森科技-60499803.001345010451.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-23】
兴森科技：7月22日获融资买入1.37亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技7月22日获融资买入1.37亿元，占当日买入金额的21.09%，当前融资余额13.47亿元，占流通市值的6.13%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-22137451167.00136580307.001347051297.002025-07-21241676343.00169728181.001346180437.002025-07-18111758997.00169993956.001274232275.002025-07-17165309480.00228552528.001332467234.002025-07-16165869756.00150072528.001395710282.00融券方面，兴森科技7月22日融券偿还1.24万股，融券卖出6500股，按当日收盘价计算，卖出金额9.52万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额1295.50万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-2295225.00181660.0012954995.002025-07-211585566.00174681.0013290686.002025-07-180.00820230.0011450123.002025-07-172575721.00205940.0012543217.002025-07-16174291.0042510.009799972.00综上，兴森科技当前两融余额13.60亿元，较昨日上升0.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-22兴森科技535169.001360006292.002025-07-21兴森科技73788725.001359471123.002025-07-18兴森科技-59328053.001285682398.002025-07-17兴森科技-60499803.001345010451.002025-07-16兴森科技16106407.001405510254.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-22】
兴森科技：7月21日获融资买入2.42亿元，占当日流入资金比例为22.42%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技7月21日获融资买入2.42亿元，占当日买入金额的22.42%，当前融资余额13.46亿元，占流通市值的6.01%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-21241676343.00169728181.001346180437.002025-07-18111758997.00169993956.001274232275.002025-07-17165309480.00228552528.001332467234.002025-07-16165869756.00150072528.001395710282.002025-07-15127220266.00135906203.001379913054.00融券方面，兴森科技7月21日融券偿还1.17万股，融券卖出10.62万股，按当日收盘价计算，卖出金额158.56万元，占当日流出金额的0.20%，融券余额1329.07万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-211585566.00174681.0013290686.002025-07-180.00820230.0011450123.002025-07-172575721.00205940.0012543217.002025-07-16174291.0042510.009799972.002025-07-15159965.00229515.009490793.00综上，兴森科技当前两融余额13.59亿元，较昨日上升5.74%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-21兴森科技73788725.001359471123.002025-07-18兴森科技-59328053.001285682398.002025-07-17兴森科技-60499803.001345010451.002025-07-16兴森科技16106407.001405510254.002025-07-15兴森科技-8755487.001389403847.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-21】
兴森科技（截止2025年7月18日）股东人数为86000户 环比减少18.87%
【出处】本站iNews【作者】机器人
7月21日，兴森科技披露公司股东人数最新情况，截止7月18日，公司股东人数为86000人，较上期（2025-07-10）减少20000户，环比下降18.87%。从持仓来看，兴森科技人均持仓1.74万股，上期人均持仓为1.42万股，环比增长23.26%，户均持股趋向集中。一般而言筹码趋于集中，有利于股价拉升。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD）
【2025-07-21】
兴森科技：7月18日获融资买入1.12亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技7月18日获融资买入1.12亿元，占当日买入金额的18.40%，当前融资余额12.74亿元，占流通市值的5.90%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-18111758997.00169993956.001274232275.002025-07-17165309480.00228552528.001332467234.002025-07-16165869756.00150072528.001395710282.002025-07-15127220266.00135906203.001379913054.002025-07-14219701001.00247814400.001388598991.00融券方面，兴森科技7月18日融券偿还5.70万股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额1145.01万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-180.00820230.0011450123.002025-07-172575721.00205940.0012543217.002025-07-16174291.0042510.009799972.002025-07-15159965.00229515.009490793.002025-07-14573092.0094588.009560343.00综上，兴森科技当前两融余额12.86亿元，较昨日下滑4.41%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-18兴森科技-59328053.001285682398.002025-07-17兴森科技-60499803.001345010451.002025-07-16兴森科技16106407.001405510254.002025-07-15兴森科技-8755487.001389403847.002025-07-14兴森科技-27197452.001398159334.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-18】
兴森科技：7月17日获融资买入1.65亿元，占当日流入资金比例为12.65%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技7月17日获融资买入1.65亿元，占当日买入金额的12.65%，当前融资余额13.32亿元，占流通市值的6.04%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-17165309480.00228552528.001332467234.002025-07-16165869756.00150072528.001395710282.002025-07-15127220266.00135906203.001379913054.002025-07-14219701001.00247814400.001388598991.002025-07-11246762006.00240555143.001416712390.00融券方面，兴森科技7月17日融券偿还1.40万股，融券卖出17.51万股，按当日收盘价计算，卖出金额257.57万元，占当日流出金额的0.30%，融券余额1254.32万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-172575721.00205940.0012543217.002025-07-16174291.0042510.009799972.002025-07-15159965.00229515.009490793.002025-07-14573092.0094588.009560343.002025-07-1199300.00316436.008644396.00综上，兴森科技当前两融余额13.45亿元，较昨日下滑4.30%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-17兴森科技-60499803.001345010451.002025-07-16兴森科技16106407.001405510254.002025-07-15兴森科技-8755487.001389403847.002025-07-14兴森科技-27197452.001398159334.002025-07-11兴森科技6290912.001425356786.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-17】
兴森科技：截至2025年7月10日，公司股东人数为十万六千余户
【出处】证券日报网
证券日报网讯兴森科技7月17日在互动平台回答投资者提问时表示，截至2025年7月10日，公司股东人数为十万六千余户。
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