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双面、多层印制线路板的设计、生产(生产项目另设营业场所,由分公司经营)、购销;国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);进出口业务(按深贸管登证字第2001-079号文办)、数字视频监控系统制造、工业控制计算机及系统制造、伺服控制机构制造、智能车载设备制造、计算机软硬件及外围设备制造。(以最终工商登记为准)。

公司专注于先进电子电路产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从工程设计--制造--供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。

2025 年以来，全球 PCB 行业仍延续结构分化的复苏态势，AI 产业仍为主要驱动力。根据 Prismark 报告，预计 2025年全球 PCB 行业的产值为 791.28 亿美元、同比增长 7.6%，相较原先 6.8%的增长预期小幅上调。受益于人工智能、高速网络等行业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其 18 层及以上 PCB 板、HDI 板等细分市场迎来强劲的增长，封装基板行业景气度逐步回暖，传统多层 PCB 板和柔性板的复苏进展略慢，整个 PCB 产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性升级的趋势愈加明确。从产品结构看，18 层及以上 PCB 板、HDI 板和封装基板预期 2025 年市场规模分别为34.31、141.34、135.66 亿美元，增长率分别为 41.7%、12.9%、7.6%。预计 2029 年全球 PCB 行业市场规模将达到946.61 亿美元，2024-2029 年复合增长率为 5.2%。其中，18 层及以上 PCB 板、HDI 板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期 2029 年市场规模分别为 50.20、170.37、179.85 亿美元，2024-2029 年复合增长率分别为 15.7%、6.4%、7.4%。

（一）领先的研发创新能力公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为23,305.50万元，占营业收入比例为6.8%。公司被认定为“国家知识产权示范企业”，先后组建了3个省级研发机构，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。（二）强大的研发设计能力公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为全球5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案--板级设计--IC应用--调测验证的产品解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。（三）高效的一站式服务模式以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。（四）特色的数字化管理体系数字化研究院推动供应链数字化、设计数字化、制造数字化的能力提升，力图实现从工程设计--制造--供应链--物流体系的数字化能力的建设和完善，进一步提升工厂的柔性化生产能力、标准化管理能力和经营效率。（五）优质的客户资源优势经过32年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。公司先后荣获客户“可持续发展先锋伙伴”、“品质最佳供应商”、“卓越协作奖”、“最佳服务奖”、“绩优供应商”等相关奖项。

2023年8月31日公司对外公告,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2023 年 8月 2 日召开第六届董事会第二十四次会议,审议通过了《关于对子公司增资暨引入战略投资者的议案》,同意对广州兴森半导体有限公司(以下简称“广州兴森”)增资并引入 5 名战略投资者。本次增资金额为 160,500 万元人民币,1 元/1 股,全部计入注册资本,增加的注册资本由以下股东认缴:公司认缴出资 55,500 万元人民币,国开制造业转型升级基金(有限合伙)认缴出资 45,000 万元人民币,建信金融资产投资有限公司认缴出资 25,000 万元人民币,河南资产建源稳定发展股权投资合伙企业(有限合伙)认缴出资 10,000 万元人民币,嘉兴聚力展业拾号股权投资合伙企业(有限合伙)认缴出资 20,000 万元人民币,广东省粤科创业投资有限公司认缴出资 5,000 万元人民币。截至本公告披露日,本次增资各方均已按《投资协议》的约定完成了认缴出资对价的缴付。广州兴森的注册资本已全部出资到位。截至本公告披露日,广州兴森已完成了注册资本、股东、董事、高级管理人员、《公司章程》等相关事项的工商变更登记(备案)手续,并取得了由广州市黄埔区市场监督管理局换发的《营业执照》。

2011年11月，海外市场拓展是本公司未来几年核心发展战略之一，为了增强对于欧洲市场的布局，提升公司在欧洲市场的品公司计划以子公司兴森快捷香港有限公司名义收购KREMER BENJAMIN SHIMON持有的Fineline Global PTE.Ltd.25%股权涉及标的金额860万美元。并且如果目标公司经审计的合并报表归属母公司所有者的净利润额在2011年达到450万美元、2012年达到500万美元和2013年550万美元，则本公司将在2012年,2013年和2014年以前一财年目标公司合并报表净利润8倍PE的价格分别购买卖方持有目标公司5%的股权，三年最多再购买15%的股权。

2011年11月，公司计划以子公司兴森快捷香港有限公司名义收购Fineline Global PTE.Ltd.股东KREMER BENJAMIN SHIMON持有的Fineline Global PTE.Ltd.25%股权涉及标的金额860万美元。

2014年2月，公司拟16.42元/股底价向不超过10名特定对象定增2436万股，募资4亿元全部用于补充公司流动资金和偿还银行贷款。公司认为，当前公司处于发展转型时期，流动资金不足已成为制约公司持续发展的瓶颈，对公司扩大经营规模产生阻碍，并使得公司在战略实施上处于较为保守的位置。本次定增，将有利于公司的自身发展转型，为跨入更高端封装基板领域做准备。

2012年9月,公司拟投资建设“广州兴森快捷电路科技有限公司-集成电路封装载板建设项目”。项目总投资为40,548万元人民币,计划建设期为12个月。项目的建设内容主要为一条集成电路封装载板生产线,定位于以高端集成电路封装载板(FC基板)制造为主,中端集成电路封装载板(CSP及BGA基板)制造为辅,涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单的全方位制造服务。项目建成达产后,将形成如下生产能力:IC载板年产能为120,000平米(月度产能水平为10,000平米),预计销售收入(不含增值税)为50,000万元人民币,所得税后利润为9,095万元人民币,利税总额10,700万元人民币,税后内部收益率为22.89%,税后静态投资回收期为5.35年(建设期)。该项目能为企业增加较高的利润,具有较强的抗风险能力。

公司以募集资金6.61亿元投资“广州兴森快捷电路科技有限公司一期工程——HDI板,刚挠板,中高层样板及小批量板建设项目,其中,高层样板及HDI/BBH板生产线和中低层样板及小批量板生产线已分别于09年2月和8月部分投产。随着募投项目产能逐步释放,2010年度PCB各产线累计完成出货品种14.5万种,比09年度品种数增长40%左右,达产后,预计可实现年均销售收入92224万元,利润总额17901万元。(截止2010年底,募投项目的建设阶段已基本结束)

2011年7月鉴于公司2010年度实施权益分配，股票期权数量调整为360万股，其中首期股票期权数量为324万股，预留股票期权为36万股，行权价格调整为29.8元/股。同时根据中国证监会的反馈意见，修订了股权激励方案，本股票期权激励计划有效期为自股票期权授权日起六年。首次授予的股票期权自本激励计划授权日起满24个月后，激励对象在可行权日内按25%，25%，25%，25%的行权比例分四期行权。预留部分股票期权自该部分期权授权日起满24个月后，激励对象在可行权日内按30%，30%，40%的行权比例分三期行权。主要行权条件为在本股票期权激励计划有效期内，以2010年净利润为基数，2012-2015年相对于2010年的净利润增长率分别不低于70%，100%，140%，190%。2012-2015年各年加权平均净资产收益率不低于15%，15.5%，16%，16.5%。(原行权条件：以2009年净利润为基数，2012-2015年相对于2009年的净利润增长率分别不低于140%，190%，250%，320%。2012-2015年各年加权平均净资产收益率不低于10%)。

2013年3月，公司收到由深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、深圳市国家税务局、深圳市地方税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：GF201244200285），认定公司通过高新技术企业复审，发证日期为2012年9月12日，有效期三年。根据国家对高新技术企业的相关税收规定，公司将在高新技术企业证书有效期内继续享受相关税收优惠政策，按15%税率缴纳企业所得税。

2013年1月，公司计划在二级市场以不超过13.9元/股的价格回购不超过800万股公司股票，回购总金额不超过11,120万元，回购的股份将予以注销，从而减少公司的注册资本。回购期限自回购报告书公告之日起三个月内，如果在此期限内回购资金使用金额达到最高限额，则回购方案实施完毕，回购期限自该日起提前届满。此次回购方案的实施将有利于增强全体股东对公司未来发展的信心，提升公司资本市场形象，维护全体股东特别是社会公众股股东的利益，同时也有利于促进公司业务的可持续发展。

公司控股股东，董事长兼总经理邱醒亚承诺，自公司股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理其持有的公司股份(含前妻张丽冰的378.84万股股份)，也不由公司回购其持有的股份。公司股东金宇星，柳敏，刘愚，伍晓慧，陈岚等承诺，自公司股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理其持有的公司股份，也不由公司回购其持有的股份。

2018年6月14日公告,公司正在筹划以现金和发行股份购买深圳市锐骏半导体股份有限公司65.16%股权,预计成交金额的范围为6亿元-7亿元之间。公司此前已持有标的公司12%股权。