☆公司大事☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2026-02-03◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-01-｜237279.0｜15863.86｜18396.72｜ 18.62｜ 1.23｜ 1.14｜
｜ 30 ｜ 6｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-01-｜239811.9｜18175.21｜21268.35｜ 18.53｜ 1.26｜ 0.54｜
｜ 29 ｜ 1｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-02-02】
兴森科技（截止2026年1月30日）股东人数为124000户 环比增加14.81%
【出处】本站iNews【作者】机器人
2月2日，兴森科技披露公司股东人数最新情况，截止1月30日，公司股东人数为124000人，较上期（2026-01-20）增加16000户，环比增长14.81%。从持仓来看，兴森科技人均持仓1.22万股，上期人均持仓为1.40万股，环比下降12.91%，户均持股趋向分散。一般而言筹码趋于分散，不利于股价走强。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD）
【2026-01-31】
存储凶猛！佰维存储、江波龙去年业绩翻番，2家企业扭亏，普冉股份、恒烁股份股价年内涨超100%
【出处】时代财经
在AI算力需求的强劲驱动下，全球存储芯片市场供需关系逆转，价格随之水涨船高，行业迎来久违的“丰收年”。
据时代财经统计，截至1月31日，共有佰维存储（688525.SH）、江波龙（301308.SZ）、澜起科技（688008.SH）、兆易创新（603986.SH）、协创数据（300857.SZ）、德明利（001309.SZ）、北京君正（300223.SZ）、上海新阳（300236.SZ）、全志科技（300458.SZ）、复旦微电（688385.SH）、普冉股份（688766.SH）、兴森科技（002436.SZ）、朗科科技（300042.SZ）、万润科技（002654.SZ）等20家A股存储企业披露了2025年业绩预告。其中，14家企业预盈，佰维存储、江波龙业绩预计涨超100%，兴森科技、朗科科技业绩扭亏为盈，但同时仍有6家企业预亏。
深度科技研究院院长张孝荣告诉时代财经，AI算力需求爆发是推动存储企业本轮业绩增长的核心动力。国际大厂将产能转向高端HBM等产品，导致全行业供给紧张，价格大幅普涨。A股企业虽不生产最先进晶圆，但因国际大厂让出了市场空间而供求紧张，这些企业通过低价库存重估、产品提价及封测服务涨价，在产业链传导中显著受益。
图源：图虫
佰维存储、江波龙业绩预计翻番
据时代财经统计，在14家去年业绩预盈存储企业中，佰维存储归母净利润增长幅度最大，去年归母净利润预计为8.5亿元至10亿元，同比增加427.19%至520.22%。
佰维存储在2025年业绩预告中表示，受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点，公司一季度产品销售价格降幅较大。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作。
其后，江波龙去年归母净利润预计为12.5亿元至15.5亿元，同比增加150.66%至210.82%。
江波龙在2025年业绩预告中称，存储价格在一季度触底后企稳回升，三季度末因AI服务器需求爆发及原厂产能向企业级产品倾斜，导致供给进一步失衡，存储价格持续上涨。公司多款主控芯片已经实现批量应用，并成功完成UFS 4.1主控芯片的首次流片；同时已经实现定制化端侧AI存储产品在头部客户的批量出货。
值得注意的是，德明利去年业绩预计增长也不少，归母净利润预计为6.5亿元至8亿元，同比增加85.42%至128.21%，增幅暂列前三。
德明利在2025年业绩预告中透露，2025年第三季度起，受益于AI需求驱动，存储行业景气度逐步回暖，存储价格进入上行通道，公司产品销售毛利率大幅提升，经营业绩显著改善。
此外，澜起科技、兆易创新、协创数据去年归母净利润均在10亿元以上，分别预计为21.5亿元至23.5亿元、16.1亿元左右、10.5亿元至12.5亿元，分别同比增长52.29%至66.46%、46%左右、51.78%至80.69%。
澜起科技表示，受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，公司互连类芯片出货量显著增加，推动公司2025年度经营业绩较上年同期实现大幅增长；兆易创新透露，AI算力建设提速带动需求显著提升，公司面向PC、服务器、汽车电子等领域产品深度受益；协创数据称，数据存储设备方面，公司持续深化企业级存储产品布局与市场拓展，受下游客户对存储基础设施投入提升带动，出货规模同比增长并实现放量。
芯片说ICTIME首席分析师林美炳对时代财经表示，AI基础设施投资热潮带动了AI服务器用存储芯片需求的爆发，存储芯片大厂将主要的产能优先分配给HBM、DDR5等AI存储，导致企业级、车规级以及消费级存储芯片市场缺货。然而存储芯片扩产需要18个月至24个月的时间，所以短时间内很难缓解，所以出现了涨价潮。
“此外，存储芯片厂商将DDR4平台向DDR5平台迁移，减产甚至停产DDR4，将产能分配给DDR5等更高性能和价值的产品，也导致DDR4的紧缺涨价。”林美炳接着说道，“这一波涨价潮是周期性反弹的红利叠加由AI、算力等新需求驱动的结构性成长，所以比以往更加强烈，涨幅超出大多数人的预期。只是当前由AI驱动的需求热潮存在泡沫破裂风险，能持续多久充满不确定性，因此存储芯片厂商对扩产持保守态度。”
兴森科技、朗科科技业绩预计扭亏
时代财经注意到，在14家去年业绩预盈存储企业中，还有2家企业去年业绩预计扭亏为盈。其中，兴森科技去年业绩预计大幅扭亏，其归母净利润预盈过亿，预计为1.32亿元至1.4亿元。
兴森科技主营传统PCB业务和半导体业务，其半导体业务包含IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）和半导体测试板业务。兴森科技曾在2025年半年报中披露，公司CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。
同时，朗科科技去年业绩也预计扭亏，归母净利润预计为2100万元至3100万元。
朗科科技在2025年业绩预告中表示，随着全球AI服务器市场对存储产品的需求增加，存储芯片原厂产能供应向高性能服务器存储产品倾斜，导致存储供需关系失衡，从2025年第二季度开始，存储产品价格大幅上涨，公司根据市场行情适时做了相应库存准备，随着存储价格上涨，公司销售收入和毛利率逐步增加，经营业绩逐步改善。
此外，在6家去年业绩预亏存储企业中，大为股份（002213.SZ）、同有科技（300302.SZ）、恒烁股份（688416.SH）、中电鑫龙（002298.SZ）4家企业预计大幅减亏。
与此同时，时代财经注意到，今年以来，A股存储板块整体稳步上涨，其中不少公司股价涨幅较大。
林美炳告诉时代财经，当前，资本市场将主要的投资重点放在AI产业链板块上，而存储板块既是AI产业链的核心环节，也处于上行周期，叠加消费电子库存回补，2026年供需缺口显著，预计三年内无法缓解，是众多热点概念的交汇点，在这种多种动力推动下，存储板块公司业绩暴涨，带动了资本和散户疯狂涌入，提高了对存储板块的预期。
图源：Wind
据Wind，截至1月30日收盘，存储器指数（8841241.WI）年初至今累计上涨28.71%，远超沪深300指数的1.65%。相关概念股中有16家企业股价年内已累计涨幅超20%。其中，普冉股份、恒烁股份股价年内涨超100%，分别达到140.55%、103.74%；其后，佰维存储、澜起科技表现也不俗，股价年内分别上涨63.15%、54.37%。
【2026-01-30】
兴森科技：预计2025年净利润为1.32亿元–1.4亿元
【出处】本站7x24快讯
兴森科技公告，预计2025年年度净利润为1.32亿元–1.4亿元，上年同期亏损1.98亿元。报告期内，公司业绩较去年同期变动的主要原因如下：经营层面的影响，受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长。利润层面主要受广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司高多层PCB业务的影响。
【2026-01-30】
兴森科技：公司已进入小批量生产阶段
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站01月30日讯，有投资者向兴森科技提问， 尊敬的董秘，您好。请问公司FCBGA封装基板项目“已做好量产准备”的具体含义是什么？是指已获得客户量产订单，还是已完成认证等待订单？目前与国内外主要客户的认证进展到哪一阶段（技术评审、样品测试或小批量验证）？预计何时能实现稳定量产并对公司营收产生实质性贡献？感谢您的解答。
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，目前已进入小批量生产阶段，不同客户进展不同，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
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【2026-01-30】
兴森科技：CSP封装基板业务的规模有望进一步提升
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站01月30日讯，有投资者向兴森科技提问， 公司是中国大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商，请问这个认证还有效吗？还是主要客户吗
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司与主要客户的合作均正常推进，随着扩产产能的释放，CSP封装基板业务的规模有望进一步提升。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-01-30】
兴森科技：后续扩产计划需视市场需求情况确定
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站01月30日讯，有投资者向兴森科技提问， 请问贵公司去年扩产了1.5板平方米每月的bt载板产能，今年是否有继续扩产bt载板的产能的规划，因为目前下游需求极大。假如有的话目标是扩产多少呢？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，后续扩产计划需视市场需求情况确定。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-01-30】
兴森科技：公司ABF载板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站01月30日讯，有投资者向兴森科技提问， 董秘好！近期CPU持续缺货涨价，需求极其旺盛。ABF载板大量应用于CPU的封装，市场传海外CPU龙头I公司曾经到兴森科技验厂，请问是否属实？公司ABF载板是否应用于CPU的封装？谢谢
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司ABF载板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-01-28】
兴森科技：1月27日获融资买入2.99亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技1月27日获融资买入2.99亿元，该股当前融资余额25.03亿元，占流通市值的6.68%，交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-27298592422.00260597925.002503185777.002026-01-26285250046.00307661641.002465191280.002026-01-23399343777.00353049320.002487602875.002026-01-22408611866.00411557047.002441308418.002026-01-21590395211.00584600336.002444253599.00融券方面，兴森科技1月27日融券偿还4500股，融券卖出1.51万股，按当日收盘价计算，卖出金额37.48万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额654.01万，交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-27374782.00111690.006540070.002026-01-26146940.001163275.006193521.002026-01-23773388.00512244.007392384.002026-01-221311609.003254446.007347080.002026-01-213845495.0027995.009139095.00综上，兴森科技当前两融余额25.10亿元，较昨日上升1.55%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27兴森科技38341046.002509725847.002026-01-26兴森科技-23610458.002471384801.002026-01-23兴森科技46339761.002494995259.002026-01-22兴森科技-4737196.002448655498.002026-01-21兴森科技10020120.002453392694.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-27】
兴森科技：公司IC封装基板可用于存储芯片的封装
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站01月27日讯，有投资者向兴森科技提问， 尊敬的董秘，您好！三星电子将一季度NAND闪存价格上调100%，可见存储芯片市场复苏势头强劲。公司的CSP封装基板作为存储芯片不可或缺的封装材料，主要供货于韩国最大芯片公司和国内一系列龙头存储企业，请问公司产品除了CSP封装基板，还有哪些产品可用于存储芯片以及受益于内存的涨价？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板可用于存储芯片的封装，半导体测试板可用于存储芯片的测试（包括CP和FT测试）。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-01-27】
兴森科技：公司不断精进技术，技术能力可以满足现有客户需求
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站01月27日讯，有投资者向兴森科技提问， 尊敬的董秘，您好！公司在高频高速板、高可靠性PCB制造以及半导体测试板领域有深厚积累。考虑到太空光伏等航天电子设备对电路板在极端温差、高辐射环境下的长期可靠性有极致要求，请问公司现有的技术体系和品控能力，是否已具备或正在开拓满足此类航天级标准的产品应用？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。公司不断精进技术，技术能力可以满足现有客户需求。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-01-26】
兴森科技(1月26日)出现1笔大宗交易
【出处】本站iNews【作者】大宗探秘
详情如下：成交量：14.50万股 | 成交价：22.79元 溢价率：-6.94%买方：太平洋证券股份有限公司杭州市民街证券营业部卖方：国信证券股份有限公司杭州体育场路证券营业部兴森科技大宗交易信息序号交易日期最新价成交价格成交量（万股）溢价率买方营业部卖方营业部12026-01-2624.490022.790014.5000-0.06941608819926500612太平洋证券股份有限公司杭州市民街证券营业部国信证券股份有限公司杭州体育场路证券营业部历史大宗交易详细数据请进入本站数据中心-大宗交易页面查看
【2026-01-26】
财通证券：看好CPU及相关产业链 AI Agent沙箱化有望带来CPU新增量空间
【出处】智通财经
财通证券发布研报称，随着AI Agent的持续发展，AI Agent沙箱技术有望逐渐配套使用，沙箱隔离可控制AI Agent的潜在风险，带来CPU增量需求空间，而随着AI Agent持续沙箱化，CPU厂商及相关产业链有望迎来新的增长点。
财通证券主要观点如下：
海内外逐渐部署AI Agent沙箱化
海外：2025年12月，Meta以超过20亿美元收购Manus，Manus是一家以AI Agent与沙箱化架构为核心的创新公司，有望加速沙箱化技术的推广和应用；国内：阿里云等主流云平台发布和迭代以AI Agent Sandbox为核心的AI Agent Infra产品体系，Agent沙箱化部署有望逐步落地。
沙箱隔离可控制AI Agent的潜在风险，带来CPU增量需求空间
AI Agent中的行动模块可以将大脑模块输出的抽象指令，转化为与外部世界交互的具体操作，而AI Agent的能力边界很大程度上取决于行动模块所能调用的工具的丰富度和可靠性，其中函数调用便是实现工具使用的核心技术，它允许LLM在生成文本的同时，输出一个结构化的JSON对象，AI Agent的应用程序代码会解析这个JSON对象，在本地或通过API实际执行。函数调用让AI Agent实现了理解（大脑模块）与执行（行动模块）的分离，同时，当前绝大多数AI Agent系统无条件信任LLM的输出，攻击者可以利用这一点，诱导LLM生成恶意的输出，进而诱导Agent调用高权限的工具，如执行系统命令、删除文件或访问敏感数据库，存在隐私透露等潜在风险。为了控制AI Agent执行不可信代码或访问外部工具带来的风险，沙箱技术被广泛应用。AI Agent沙箱的底层基石之一是基于KVM的微虚拟机技术，KVM是Linux内核的模块，需要CPU的支持。
投资建议：建议关注：海外CPU厂商（AMD、Intel）；国内CPU替代链（海光信息、龙芯中科）；AMD相关供应链（通富微电、奥士康、世运电路）、Intel相关供应链（澜起科技、世运电路、兴森科技）。
风险提示：AIAgent发展不及预期；沙箱技术发展不及预期；云厂商沙箱部署进度缓慢。
【2026-01-23】
兴森科技：公司业务拓展按计划稳步推进中
【出处】证券日报网
证券日报网讯1月23日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。
【2026-01-23】
兴森科技（截止2026年1月20日）股东人数为108000户 环比增加5.88%
【出处】本站iNews【作者】机器人
1月23日，兴森科技披露公司股东人数最新情况，截止1月20日，公司股东人数为108000人，较上期（2026-01-09）增加6000户，环比增长5.88%。从持仓来看，兴森科技人均持仓1.40万股，上期人均持仓为1.48万股，环比下降5.55%，户均持股趋向分散。一般而言筹码趋于分散，不利于股价走强。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD）
【2026-01-23】
兴森科技：公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站01月23日讯，有投资者向兴森科技提问， 董秘您好！英特尔突然官宣玻璃基板技术量产，喊出“突破AI芯片材料瓶颈”。请问贵公司作为为数不多的真正研发玻璃基板的公司，对目前玻璃基板的进度和未来的计划都有哪些。
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。感谢您的关注。
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【2026-01-23】
兴森科技：公司目前技术储备可满足现有客户的需求
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站01月23日讯，有投资者向兴森科技提问， 贵公司是否掌握m9技术？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司目前技术储备可满足现有客户的需求。公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-01-22】
芯片行情“燃”了 板块进入狂欢模式
【出处】每日商报
商报讯（记者 叶晓珺）昨日，芯片产业链方向集体爆发，先进封装、存储芯片等概念领涨。其中，华天科技、至正股份等十余只概念股涨停；龙芯中科一骑绝尘，斩获20cm涨停。
消息面上，近期美光科技表示，因AI基础设施建设需求激增，内存芯片短缺状况持续，高端半导体供应紧张；同时，先进封装技术重要性凸显，成为提升算力关键环节；此外，国产芯片巨头等正集体提价。对此，机构分析指出，存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇。
芯片产业链概念股掀起涨停潮
市场热点轮流换，芯片产业链方向又开启飙涨模式，其中包括存储芯片、算力芯片、半导体封测等概念。
回看全天，当日芯片概念股走强，海光信息涨超11%，紫光国微涨超7%，澜起科技涨超6%，兆易创新涨超5%，芯原股份涨超4%，恒玄科技、东芯股份涨超3%；盘中涨势一度扩大，芯碁微装、杰华特、海光信息、耐科装备、中微半导等个股涨幅均超10%；兴森科技、宏昌电子、光力科技、长电科技、芯原股份、联瑞新材等个股跟涨。
截至昨日收盘，iFinD数据显示，龙芯中科、致尚科技均收获20CM涨停；金太阳涨幅居前，涨19.99%；芯碁微装、灿芯股份、杰华特、海光信息、晓程科技等个股涨幅均超13%；联特科技、科翔股份、澜起科技、思瑞浦、利扬芯片、英诺激光、万通发展、大港股份、华天科技涨幅均超10%；中国长城、至正股份、盈方微、沃格光电、宏和科技、通富微电等个股均收涨停。
其中，龙芯中科开盘后快速冲高至20%涨停，据悉，其首款GPGPU芯片已交付流片，设计目标既有图形功能也有推理侧算力，可以支持终端AI计算，如AI PC、无人设备等；致尚科技收盘价创历史新高，因成为日涨幅达到15%的前5只证券登上龙虎榜；盈方微斩获2连板，昨日因成为连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达到20%的证券登上龙虎榜。
芯片迎“超级周期”，产业链成最强风口
此番芯片相关概念股掀涨停潮源于各方面的利好消息叠加。继2025年消费级CPU涨价后，AMD与Intel近期再度上调服务器CPU价格10%~15%，且2026年产能已基本被预订完毕，这一涨价趋势正通过产业链传导至国内市场；内存芯片制造商美光科技日前表示，由于人工智能基础设施建设需求激增，内存芯片短缺状况持续，高端半导体供应呈现紧张态势。
与此同时，隔夜美股存储板块集体走强，闪迪涨超9%，再创历史新高。机构方面，花旗集团将闪迪目标股价从280美元上调至490美元，将希捷科技目标股价从320美元上调至385美元，看好存储行业供需格局改善与价格上行周期；Counterpoint Research最新报告显示全球存储行情已超2018年高点，预计2026年Q1价格再涨40%—50%，Q2续涨约20%，卖方市场格局强化。
此外，先进封装技术的重要性在此背景下凸显，被视为提升计算能力的关键环节。业内人士指出，先进封装技术属于封装测试环节中的高端细分领域，该技术通过提升芯片间互连密度与带宽，能够有效增强系统级芯片的性能，尤其是在处理人工智能等高性能计算任务时。
国联民生研报称，在进行Agent相关的强化学习的时候，需要海量的CPU来构建各种工具和environment，CPU决定的是每秒能并发生成、评估并稳定地喂给GPU。因此，CPU往往比GPU更早成为瓶颈，其效能直接影响GPU利用率、policylag、训练稳定性以及RL的整体收敛速度。
展望后市，存储芯片涨价预期强烈。有券商表示，受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。随着国产替代逻辑加强、存储产能扩张，新一轮资本开支周期下国产设备/零部件/材料将深度受益。
【2026-01-22】
AI推动印制电路板市场扩容 PCB行业进入业绩兑现期
【出处】证券时报
1月21日，A股印制电路板（PCB）板块集体走高，PCB概念指数上涨3.77%，其中芯碁微装、科翔股份、英诺激光涨幅超过10%，大族激光、广合科技、奥士康、宏和科技等涨停。
2026年以来，PCB板块持续上行，行业指数累计涨幅超8%，芯碁微装、华正新材、方邦股份等累计涨幅超过30%。
市场规模快速扩容
近年来，AI应用的爆发式发展显著拉动了高端印制电路板的市场需求，推动行业步入高景气周期。以AI服务器、智能驾驶等为代表的新兴领域，对PCB的层数、精度和可靠性提出了更高要求，高密度互联板（HDI）、高多层板等高端品类需求激增，全球PCB企业纷纷加大资本投入，扩产高端产能以把握增长机遇。
据咨询机构Prismark预测，2024年全球PCB市场产值增长约5.8%，2025年全球PCB市场产值增长约6.8%，且未来几年PCB产业将持续增长，到2029年全球PCB产值约946.61亿美元，其间年复合增长率约为5.2%。Prismark还预测，2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。
甬兴证券研报认为，AI技术浪潮下算力需求持续攀升，AI服务器和高性能计算相关的PCB市场规模有望快速扩容。中国作为全球领先的PCB制造基地，未来国内相关产业链业绩有望增长。
行业盈利能力向好
1月21日晚间，金安国纪发布2025年度业绩预告，预计实现归母净利润2.80亿元至3.60亿元，同比增长655.53%至871.40%。业绩增长的主要原因系覆铜板市场行情有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升，同时公司进一步聚焦主业、优化产品结构，提高盈利水平，因而公司业绩与上年同期相比实现了较大幅度的增长。
据证券时报·数据宝统计，A股中PCB板块个股共有近50只，截至1月21日，已有6股公布2025年度业绩预告，均为预喜，其中金安国纪、胜宏科技、芯碁微装、广合科技、本川智能预计归母净利润同比增长，华正新材预计扭亏为盈。按预告净利润同比增长下限来看，金安国纪幅度最高，增长下限超过6倍。
胜宏科技次之，公司预计2025年实现归母净利润41.6亿元至45.6亿元，同比增长260.35%至295%，净利润有望创上市以来新高。公司表示，在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩增长。
PCB板块在2025年前三季度即展现出强劲的业绩增长势头。统计显示，近50只PCB个股中，37股2025年前三季度实现净利润同比增长、扭亏或减亏，报喜比例超七成。其中，29股三季报净利润已超过2024年全年，包括生益科技、深南电路、沪电股份等行业龙头。
以深南电路为例，公司2025年前三季度实现归母净利润23.26亿元，已超过公司上市以来全年净利润的纪录。公司在接受投资者调研时表示，公司PCB新增产能主要来自新建工厂和原有工厂技术改造，其中新建工厂包括南通四期和泰国工厂，泰国工厂目前已连线试生产，南通四期在2025年四季度连线；同时，公司也通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能。
资金净流入PCB板块
随着行情持续向好，PCB板块获得资金青睐。据数据宝统计，截至1月20日，2026年以来PCB概念股合计获融资净买入16.74亿元，其中9股获净买入金额超过1亿元，兴森科技、容大感光、英诺激光居前，分别达到2.14亿元、1.71亿元、1.67亿元。
兴森科技近期已连续5个交易日获融资净买入，其在投资者互动平台上透露，公司CSP（芯片尺寸封装）封装基板整体产能规模5万平方米/月，原3.5万平方米/月产能已满产，新扩1.5万平方米/月产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，产品价格随行就市。
融资净买入金额超1亿元的个股中，英诺激光、普天科技、世运电路2026年以来获得机构调研，家数分别为53家、17家、12家。
英诺激光在调研中表示，自2025年以来，公司的PCB业务厚积薄发。其中，PCB成型设备已斩获近9000万元订单，超快激光钻孔设备也收到了首台订单。
【2026-01-21】
兴森科技01月21日主力大幅流入
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入
兴森科技01月21日主力（dde大单净额）净流入3.70亿元，涨跌幅为8.30%，主力净量(dde大单净额/流通股)为0.96%，两市排名109/5184。投顾分析兴森科技今日主力净量为正，且值较大，表明主力大幅流入，主动买入明显多于主动卖出。兴森科技今日大涨8.30%，主力拉升明显。
【2026-01-21】
存储芯片概念再度拉升，通富微电、大港股份等多股涨停
【出处】财闻
1月21日午后，存储芯片概念再度拉升，金太阳（300606.SZ）、兴森科技（002436.SZ）盘中触及涨停，此前盈方微（000670.SZ）、至正股份（603991.SH）、大港股份（002077.SZ）、通富微电（002156.SZ）等多股涨停，兆易创新（603986.SH）涨超6%，续创历史新高，赛腾股份（603283.SH）、紫光国微（002049.SZ）、中电港（001287.SZ）等涨幅靠前。
消息面上，隔夜美股闪迪（SNDK.US）涨超 9%，再创历史新高。存储器大厂美光科技（MU.US）表示，晶圆厂扩建缓慢，以及客户繁复的认证流程，都让存储器当前短缺局面不太可能在2028年前得到缓解。
摩根士丹利报告指出，2026年1月，头部企业对 DDR4采购态度积极，受供应限制，其一季度价格涨幅可能达50%，涨势将延续至二季度；而产能向 DDR4转移，也导致高密度 DDR3严重短缺，带动相关供应商业绩增长。
【2026-01-21】
涨停雷达：封装基板+存储芯片+PCB+HBM 兴森科技触及涨停
【出处】本站【作者】机器人
今日走势：兴森科技今日触及涨停板，该股近一年涨停8次。
异动原因揭秘：行业原因：1、据上海证券报1月21日报道，隔夜美股存储芯片股大涨，闪迪涨超9%创历史新高；美光高管同日重申AI基础设施需求激增导致存储芯片短缺加速，紧缺将延续至2026年以后。2、CounterpointResearch最新报告显示全球存储行情已超2018年高点，预计2026年Q1价格再涨40%—50%，Q2续涨约20%，卖方市场格局强化。公司原因：1、据2025年10月22日互动易，公司CSP封装基板出货量近2/3面向存储芯片，客户以韩系及国内存储大厂为主，FCBGA封装基板可用于HBM产品封装。2、据2025年半年报，2025年上半年公司半导体业务收入约8.31亿元、同比增长38.39%，其中CSP封装基板受益存储芯片复苏，订单饱满、产能利用率逐季提升。3、据2025年半年报及机构调研纪要，公司PCB样板及HDI、类载板业务稳定增长，800G光模块PCB已批量供货国内外一线厂商，北京兴斐正规划扩充面向AI的高阶HDI产能。（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看setTimeout(window.onload = function(){if (/(iPhone|iPad|iPod|iOS|Android)/i.test(navigator.userAgent)){$('.phshow').css('display', 'block');}else{$('.pcshow').css('display', 'block');}},10)
【2026-01-20】
概念细分|6G概念新增卫星互联网、6G元器件、6G芯片细分方向
【出处】本站iNews【作者】概念通知
【概念细分】6G概念新增卫星互联网、6G元器件、6G芯片细分方向。卫星互联网：卫星互联网是 6G 通信体系的重要组成部分，通过低轨卫星星座与地面通信网络协同，构建空天地一体化的泛在连接网络。在 6G 技术框架下，卫星互联网从传统独立系统向通信网络原生组成演进，是实现非地面网络（NTN）、全域覆盖和高可靠通信能力的关键网络形态。目前相关企业主要处于技术研究、系统布局和标准探索阶段。成分股如下：股票名称关联理由海格通信(002465)2025年11月18日互动易：公司高度重视自主创新，坚持技术与市场融合的创新战略，持续保持高比例研发投入，重点投向北斗三号全产业链、下一代卫星通信、智能无人系统与平台（含机器人）、卫星互联网终端及核心部件、国产化芯片、低空经济、人工智能、6G等领域，有效开展核心技术、关键技术的攻关与突破，促进不同专业产品、不同客户市场之间的横向与纵深拓展，持续构建“存量-增量-前瞻跟踪”良好布局，保持着良好的持续发展能力和创新能力。三维通信(002115)2022年11月9日投资者关系记录表：公司子公司海卫通是专业提供卫星宽带互联网服务的运营商，通过直接为终端客户提供一站式全场景卫星宽带接入及行业垂直应用服务，解决海洋通信、偏远山区及海外工地等场景网络覆盖问题。中国卫星(600118)根据公司官网介绍：公司具有移动宽带卫星通信、一体化卫星综合网管、信息安全与保密传输等核心技术，公司自主知识产权的国产化卫星通信系统Anovo技术水平国际先进，服务于行业部门，并已出口海外。在卫星运营综合服务方面，公司位于云岗的地面站是北京地区的主要大型综合性卫星地面站之一，主要从事卫星广播电视传输、卫星通信服务、卫星测控、卫星在轨监测等业务。天银机电(300342)2024年11月12日互动易回复，6G是指第六代移动通信技术，目前处于研发阶段，尚未形成全球统一的技术标准。从目前公开的信息看，6G技术具有“天地一体化”、“通感一体化”、“通智一体化”等特点。 其中，“天地一体化”是指地面通信基站与低轨互联网卫星等实现互联互通，可以无障碍对地面及低空终端提供服务；“通感一体化”是指6G技术支持通信和感知，能够利用无线电波感知周边的环境、物体的形状和运动等。公司的控股子公司天银星际是专业研发生产恒星敏感器的商业公司，陆续开发了纳型、皮型、展开式等新一代恒星敏感器和高精度、超小型太阳敏感器，并参与了千帆星座（低轨互联网卫星）等国内重点航天项目，千帆星座前两批发射的卫星都应用了天银星际的恒星敏感器产品。公司的全资子公司华清瑞达是从事雷达射频仿真及电磁环境仿真系统产品研发、生产、销售和服务的企业，长年承担雷达目标模拟器的研制工作，拥有丰富的雷达射频仿真及电磁环境仿真系统研发经验，已与某头部通信企业就 “通感一体化”的仿真测试达成合作。公司的全资子公司上海讯析是专业从事开放架构下通用超宽带高速信号处理平台的研发和生产的企业，参与了低轨互联网卫星信号处理设备的研发与生产。*ST铖昌(001270)根据2025年12月1日互动易：6G是通感算智深度融合、空天地一体全域覆盖的新一代移动信息网络。卫星互联网是未来通信技术的重要发展方向，公司在该领域具备多项领先优势，与下游用户合作紧密，产品持续批量交付，同时公司针对下一代低轨通信卫星及地面设备研发新产品，迭代解决方案实现多个行业“首款”，已按客户需求备货及交付。6G元器件：6G 元器件是支撑 6G 超高速、超低时延通信能力的关键物理基础，主要包括高频高速 PCB、射频前端器件、新型天线、光模块及相关材料。相关企业通常基于 5G 或卫星通信元器件技术积累，向更高频段、更高性能方向进行技术升级，为 6G 通信网络和设备提供基础支撑。成分股如下：股票名称关联理由光迅科技(002281)据2023年1月13日互动易回复：公司产品在5G 领域全系解决方案的基础上，积极布局“海陆空天一体”光器件应用。打造6G光互连产业安全供应“硬件底座”，全面支撑数字经济国家战略。华工科技(000988)2024年11月12日互动易回复，公司积极推动1.6T、3.2T等更高速率光模块的产品应用，为6G、F6G、AI、智能网联车提供更好的解决方案。中材科技(002080)2024年8月6日互动易，全资子公司泰山玻纤立足子信息领域深耕“低模”产品研究，研发出用于5G/6G、人工智能、数据中心、自动驾驶等尖端电子信息产业用高端PCB的第一代低介电产品，并获得国内知名客户“PCB多元化项目技术突破奖”。普利特(002324)根据2025年11月24日互动易：公司的LCP产品具有分子链刚性、取向度高，在高频高速场景下同时实现低介电常数和低介电损耗，是6G通讯时代的基础必备材料，目前相关材料与客户在基站领域、消费电子应用端等领域在做各种对接和验证工作。兴森科技(002436)2023年3月10日互动易回复：公司有6g用PCB产品打样的订单。6G芯片：6G 芯片是支撑下一代移动通信网络的核心计算与通信单元，主要包括基带芯片、射频芯片、通信 SoC 及 AI 与通信融合芯片等方向。相关企业围绕 6G 高频通信、智能信号处理和算力通信融合开展前瞻性研究，为未来 6G 网络和终端设备提供底层算力与通信能力支持。成分股如下：股票名称关联理由臻镭科技(688270)2025年9月1日互动易，公司系6G卫星互联网的核心芯片供应商，公司产品推动了卫星和载荷系统小型化、轻量化，已与行业内主流核心科研院所及多家优势企业开展合作，卡位和份额优势显著。华力创通(300045)2023年3月13日互动易回复：公司已经在卫星通信领域积累了丰富的核心技术，公司较早的参与了我国天通一号卫星移动通信系统的建设，研制了适用于我国天通卫星通信系统（高轨卫星通信）的基带芯片，并推出了多款移动卫星电话。上述技术的储备，为公司进一步开展卫星通信技术的研究提供了技术基础和工程经验。电科芯片(600877)2025年5月14日互动易，公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，产品主要面向5G/6G蜂窝通信、卫星互联网通信、北斗导航与定位、智能网联汽车、无人装备、安全电子等应用领域。当前6G技术仍处于研发和标准探索阶段，尚未进入商用阶段。我司始终重视前沿技术布局，已围绕6G潜在技术方向（如毫米波通信）开展预研工作，并与行业伙伴保持协同创新。亚光科技(300123)据2022年3月11日互动易回复：“以5G/6G射频前端芯片和光通讯芯片为突破口，加快民品芯片设计服务拓展”为公司的发展战略之一，公司将密切关注其发展，同时积极探索相关技术之间的关联性。深圳华强(000062)2025年12月17日公告，公司参股的星思半导体是一家聚焦5G/6G通信技术的半导体设计公司，其卫星基带芯片等产品可广泛应用于卫星通信和5G/6G万物互联场景。点击进入6G概念（886037）查看更多细分。
【2026-01-20】
兴森科技：产品价格随行就市
【出处】证券日报网
证券日报网讯1月20日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司的产品价格随行就市，根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。存储芯片领域景气度提升，对公司业务有积极影响。具体业务情况请关注公司后续定期报告。
【2026-01-20】
兴森科技：存储芯片领域景气度提升对公司业务有积极影响
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站01月20日讯，有投资者向兴森科技提问， 董秘您好，请问从去年下半年以来的存储芯片涨价，是否带动公司与存储芯片相关的BT载板等产品价格上涨？存储芯片的价格持续上涨，是否对公司2025年以及今年的业绩有正向带动作用？谢谢。
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司的产品价格随行就市，根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。存储芯片领域景气度提升，对公司业务有积极影响。具体业务情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-01-20】
兴森科技：1月19日获融资买入3.17亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技1月19日获融资买入3.17亿元，该股当前融资余额24.34亿元，占流通市值的6.65%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-19316644453.00268001903.002434045596.002026-01-16282869004.00208828990.002385403046.002026-01-15198550744.00179999562.002311363032.002026-01-14266855238.00244304545.002292811850.002026-01-13239324013.00335220865.002270261157.00融券方面，兴森科技1月19日融券偿还1.72万股，融券卖出4100股，按当日收盘价计算，卖出金额9.93万元，融券余额528.72万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-1999302.00416584.005287226.002026-01-16378432.00100448.005405504.002026-01-15457275.00177450.004993625.002026-01-14208320.00275520.004641280.002026-01-13216580.00616590.004645420.00综上，兴森科技当前两融余额24.39亿元，较昨日上升2.03%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-19兴森科技48524272.002439332822.002026-01-16兴森科技74451893.002390808550.002026-01-15兴森科技18903527.002316356657.002026-01-14兴森科技22546553.002297453130.002026-01-13兴森科技-96497766.002274906577.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-19】
兴森科技：FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进
【出处】证券时报网
人民财讯1月19日电，兴森科技(002436)1月19日在互动平台表示，公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。
【2026-01-19】
兴森科技：公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站01月19日讯，有投资者向兴森科技提问， 公司FCBGA封装基板目前产能利用率如何？公司已经有1年多了永远都回复都是小批量，但是产线是一直在折旧的，台资头部和境外头部今年这方面产能一直是紧缺的，公司是因为跟国内头部厂商有产线产能协议约束还是其他什么原因而导致此重点布局业务一直吃不饱？现在做技术和认证方面，公司还是国内第一吗？还是领先其他同类型公司半年吗？有没有境外的客户验厂后也已经给予小批量订单生产认证？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-01-15】
兴森科技：公司具备CoWoP封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架构等
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站01月15日讯，有投资者向兴森科技提问， 董秘好！台积电已经在开发CoWoP封装，国内PCB企业沪电股份已经公告投入3亿美元加大CoWoP、mSAP工艺的开发储备。兴森科技错失PCB硬板浪潮，但在IC载板领域具有优势，如何确保未来在CoWoP领域具有竞争优势？公司是否打算投入资金进行项目开发？谢谢
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司具备CoWoP封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架构等。公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。感谢您的关注。
点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-01-15】
兴森科技：1月14日获融资买入2.67亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技1月14日获融资买入2.67亿元，该股当前融资余额22.93亿元，占流通市值的6.78%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-14266855238.00244304545.002292811850.002026-01-13239324013.00335220865.002270261157.002026-01-12319652133.00276903406.002366158009.002026-01-09301601172.00328656811.002323409282.002026-01-08322012325.00209631836.002350464921.00融券方面，兴森科技1月14日融券偿还1.23万股，融券卖出9300股，按当日收盘价计算，卖出金额20.83万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额464.13万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-14208320.00275520.004641280.002026-01-13216580.00616590.004645420.002026-01-12202224.0045960.005246334.002026-01-09654459.00305864.004981535.002026-01-080.00287154.004585560.00综上，兴森科技当前两融余额22.97亿元，较昨日上升0.99%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-14兴森科技22546553.002297453130.002026-01-13兴森科技-96497766.002274906577.002026-01-12兴森科技43013526.002371404343.002026-01-09兴森科技-26659664.002328390817.002026-01-08兴森科技112082390.002355050481.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-14】
兴森科技：1月13日获融资买入2.39亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技1月13日获融资买入2.39亿元，该股当前融资余额22.70亿元，占流通市值的6.80%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-13239324013.00335220865.002270261157.002026-01-12319652133.00276903406.002366158009.002026-01-09301601172.00328656811.002323409282.002026-01-08322012325.00209631836.002350464921.002026-01-07243638184.00270046807.002238084432.00融券方面，兴森科技1月13日融券偿还2.79万股，融券卖出9800股，按当日收盘价计算，卖出金额21.66万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额464.54万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-13216580.00616590.004645420.002026-01-12202224.0045960.005246334.002026-01-09654459.00305864.004981535.002026-01-080.00287154.004585560.002026-01-07227562.00495282.004883659.00综上，兴森科技当前两融余额22.75亿元，较昨日下滑4.07%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-13兴森科技-96497766.002274906577.002026-01-12兴森科技43013526.002371404343.002026-01-09兴森科技-26659664.002328390817.002026-01-08兴森科技112082390.002355050481.002026-01-07兴森科技-26570129.002242968091.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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