☆公司大事☆ ◇688478 晶升股份 更新日期：2026-02-11◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜26008.39｜ 1300.82｜ 1599.31｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 09 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜26306.89｜ 878.04｜ 627.12｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 06 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-02-10】 晶升股份：2月9日获融资买入1300.82万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份2月9日获融资买入1300.82万元，该股当前融资余额2.60亿元，占流通市值的6.42%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0913008152.0015993146.00260083916.002026-02-068780435.006271216.00263068909.002026-02-056081350.006359750.00260559690.002026-02-0412670633.0025210080.00260838089.002026-02-036037312.0036130268.00273377536.00融券方面，晶升股份2月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-090.000.000.002026-02-060.000.000.002026-02-050.000.000.002026-02-040.000.000.002026-02-030.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.60亿元，较昨日下滑1.13%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-09晶升股份-2984993.00260083916.002026-02-06晶升股份2509219.00263068909.002026-02-05晶升股份-278399.00260559690.002026-02-04晶升股份-12539447.00260838089.002026-02-03晶升股份-30092955.00273377536.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-09】 晶升股份(2月9日)出现1笔大宗交易 【出处】本站iNews【作者】大宗探秘 据本站数据中心统计，2月9日晶升股份收盘价为39.20元，出现1笔大宗交易。详情如下：成交量：13.30万股 | 成交价：36.00元 溢价率：-8.16%买方：湘财证券股份有限公司青岛麦岛路证券营业部卖方：粤开证券股份有限公司深圳滨海大道证券营业部晶升股份大宗交易信息序号交易日期最新价成交价格成交量（万股）溢价率买方营业部卖方营业部12026-02-0939.200036.000013.3000-0.08163265306122448980湘财证券股份有限公司青岛麦岛路证券营业部粤开证券股份有限公司深圳滨海大道证券营业部历史大宗交易详细数据请进入本站数据中心-大宗交易页面查看 【2026-02-09】 近8000亿美元！2025全球半导体销售额创纪录！国产半导体迎历史性机遇 【出处】财闻 上周末，权威机构发布，2025年半导体行业总销售为7917亿美元，预计2026年还将增长26%。面对旺盛的市场需求，提供自主可控的高质量AI算力，已成为我国抢占AI发展先机的基础。近期多家国内厂商传出芯片研发突破的好消息。 作为芯片制造的地基半导体设备板块在经历多日盘整后，今日出现反弹，高“设备”含量的科创半导体ETF（588170）盘中重回升势，截至到2月6日，近一月已经获得近40亿资金净流入。截至2月9日11：16，成分股华海诚科（688535.SH）上涨8.84%，兴福电子（688545.SH）上涨8.64%，中船特气（688146.SH）上涨6.35%，天岳先进（688234.SH）上涨5.81%，耐科装备（688419.SH）上涨5.54%，金宏气体（688106.SH）上涨5.08%，中科飞测（688361.SH）上涨4.94%，华峰测控（688200.SH）上涨4.92%，有研硅（688432.SH）上涨3.66%，京仪装备（688652.SH）、晶升股份（688478.SH）等个股跟涨。 1、近8000亿美元！2025年全球半导体年销售额再创历史新高 半导体行业协会(SIA)数据显示，2025年行业总销售为7917亿美元，预计2026年还将增长26%。SIA首席执行官表示，市场达到1万亿美元里程碑的速度远快于最初预期。 区域增长冷热不均，亚太/其他地区以45.0%的同比增幅领跑全球，美洲增长30.5%，中国增长17.3%。然而日本成为唯一衰退的主要市场，销售额下降4.7%。 2、国产AI芯片厂商接连取得突破 1月30日晚，寒武纪发布2025年业绩预告，公司预计2025年营业收入为60亿元至70亿元，与上年同期相比增加48.26亿元到58.26亿元，同比增长410.87%至496.02%；归母净利润为18.5亿元到21.5亿元，同比扭亏为盈；扣非后归母净利润为16亿元到19亿元。 对于业绩变动的原因，寒武纪表示，公司始终深耕人工智能芯片产品的研发与技术创新领域。报告期内，受益于人工智能行业算力需求的持续攀升，公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，积极推动人工智能应用场景落地，本期营业收入较上年同期大幅增长，进而带动公司整体经营业绩提升，净利润实现扭亏为盈。 无独有偶，近日多家国产厂商接连宣布AI芯片突破。有的性能已经比肩英伟达（NVDA.US），并且实现了大规模的量产出货。 3、供给端正在突破“深水区”，自主可控进入攻坚阶段 这一系列突破反映，供给端正在系统性补短板，国产半导体从“成熟替代”迈向“高端攻坚”。 很多人以为国产替代只是做做低端芯片，但目前的现实是：中国半导体供给能力正在从“量”到“质”全面跃升。中国本土数据中心算力芯片竞争力提升，国产算力芯片长期的国产化替代趋势向好，同时SoC公司普遍加速新品迭代和量产进度，积极布局AI眼镜、AI耳机、AI玩具等端侧AI应用，进一步推动需求增长。 先看存储领域。全球三大原厂——三星、SK海力士、美光，2025年资本开支几乎全部押注在HBM等高端存储器上。三星HBM位元供应量同比翻倍；SK海力士大手笔投资HBM新产线基建；美光则全力推进1β、1γnm先进DRAM节点。这说明，高端存储已成为AI算力的刚需。 而国内呢？存储大厂在DRAM、NAND领域正加速追赶。虽然目前规模尚小，但中长期空间预计有5到10倍的增长潜力。一旦HBM技术验证通过，国产存储将从“能造”迈向“能供高端”。 再看制造产能。在成熟制程方面，中国大陆已经基本实现自主可控。过去几年集中在28nm及以上及特色工艺，如今产能不仅充足，而且高度满载。这说明，成熟制程不仅“国产化”，而且“有竞争力”。在先进制程方面，差距依然存在，但追赶速度超预期。全球7nm以下先进逻辑产能正因AI需求快速铺开，预计到2028年将达140万片/月。这意味着，未来三到五年，我们在高端算力芯片的制造环节，将真正具备“备胎转主力”的能力 4、政策与资本高度聚焦，形成长期确定性 从政策端来讲，国家级基金开始下场投资，重点投向设备、材料、先进制程；中国要求国家资助的数据中心使用国产芯片，国产替代从“可选”变“强制”，同时推动国内算力基建重构；地方专项债也在支持智算中心和半导体产业园建设。与此同时，险资调整风险因子，也有望释放资产配置空间。一旦2026年出现技术突破或订单落地的催化剂，很容易形成“产业+政策+资金”三击共振。 所以，半导体不仅是科技主线，更可能是贯穿全年的核心战略主线。理由很简单：在大国博弈的背景下，谁掌控了算力，谁就掌握了未来。而算力的根基，就在半导体。 5、半导体指数怎么选？ 当然，投资上要更精细化——不再是一窝蜂炒概念，而是聚焦真正能打“深水区硬仗”的公司：比如在高端GPU架构、HBM集成、先进封装、半导体设备零部件等领域有实质进展的企业。 目前市场上有几只颇具代表性的产品： 芯片ETF（159995）：它跟踪的是国证芯片指数，覆盖了从材料、设备、设计到制造、封装测试的全产业链约30家龙头企业，是一个布局芯片全产业链的便捷工具。 半导体设备ETF华夏（562590）：它跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%）。这直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。 科创半导体ETF（588170）：跟踪指数为科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。 投资时需要注意，这类产品波动较大，更适合作为长期资产配置的一部分，并采用定投、网格等方式平滑成本。核心是把握“AI驱动半导体长期成长”这条主线，而不是进行短期的价格博弈。 数据来源：iFinD，取指数成份股含iFinD相关热门概念的占比加权。 【2026-02-07】 晶升股份：2月6日获融资买入878.04万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份2月6日获融资买入878.04万元，该股当前融资余额2.63亿元，占流通市值的6.90%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-068780435.006271216.00263068909.002026-02-056081350.006359750.00260559690.002026-02-0412670633.0025210080.00260838089.002026-02-036037312.0036130268.00273377536.002026-02-0223598243.009148711.00303470491.00融券方面，晶升股份2月6日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-060.000.000.002026-02-050.000.000.002026-02-040.000.000.002026-02-030.000.000.002026-02-020.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.63亿元，较昨日上升0.96%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-06晶升股份2509219.00263068909.002026-02-05晶升股份-278399.00260559690.002026-02-04晶升股份-12539447.00260838089.002026-02-03晶升股份-30092955.00273377536.002026-02-02晶升股份14449531.00303470491.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-06】 晶升股份：2月5日获融资买入608.14万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份2月5日获融资买入608.14万元，该股当前融资余额2.61亿元，占流通市值的6.77%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-056081350.006359750.00260559690.002026-02-0412670633.0025210080.00260838089.002026-02-036037312.0036130268.00273377536.002026-02-0223598243.009148711.00303470491.002026-01-3016270271.0020382498.00289020960.00融券方面，晶升股份2月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-050.000.000.002026-02-040.000.000.002026-02-030.000.000.002026-02-020.000.000.002026-01-300.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.61亿元，较昨日下滑0.11%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-05晶升股份-278399.00260559690.002026-02-04晶升股份-12539447.00260838089.002026-02-03晶升股份-30092955.00273377536.002026-02-02晶升股份14449531.00303470491.002026-01-30晶升股份-4112227.00289020960.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-05】 晶升股份：2月4日获融资买入1267.06万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份2月4日获融资买入1267.06万元，该股当前融资余额2.61亿元，占流通市值的6.67%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0412670633.0025210080.00260838089.002026-02-036037312.0036130268.00273377536.002026-02-0223598243.009148711.00303470491.002026-01-3016270271.0020382498.00289020960.002026-01-2914464993.0024079085.00293133187.00融券方面，晶升股份2月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-040.000.000.002026-02-030.000.000.002026-02-020.000.000.002026-01-300.000.000.002026-01-290.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.61亿元，较昨日下滑4.59%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-04晶升股份-12539447.00260838089.002026-02-03晶升股份-30092955.00273377536.002026-02-02晶升股份14449531.00303470491.002026-01-30晶升股份-4112227.00289020960.002026-01-29晶升股份-9614092.00293133187.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-04】 全球存储巨头西部数据称已有客户询问2030年供应，AI技术革命正从云端与端侧双向重塑存储需求 【出处】每日经济新闻 截至13:39，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.74%。成分股涨跌互现，晶升股份领涨2.18%，京仪装备上涨0.99%，拓荆科技上涨0.70%；神工股份领跌5.71%，华海诚科下跌4.28%，华峰测控下跌4.02%。科创半导体ETF(588170)下跌1.70%，最新报价1.73元。 截至13:41，中证半导体材料设备主题指数下跌1.50%。成分股涨跌互现，晶升股份领涨2.15%，京仪装备上涨0.87%，拓荆科技上涨0.79%；神工股份领跌5.58%，华海诚科下跌4.31%，矽电股份下跌4.00%。半导体设备ETF华夏(562590)下跌1.32%，最新报价1.87元。 流动性方面，科创半导体ETF盘中换手5.35%，成交4.29亿元；半导体设备ETF华夏盘中换手3.49%，成交9578.50万元。 规模方面，科创半导体ETF近2周规模增长5.55亿元，实现显著增长，新增规模位居可比基金1/3；半导体设备ETF华夏最新规模达27.57亿元。 资金流入方面，科创半导体ETF最新资金净流出2.27亿元。拉长时间看，近5个交易日内有4日资金净流入，合计“吸金”3.89亿元，日均净流入达7786.37万元；半导体设备ETF华夏最新资金净流出1.09亿元。拉长时间看，近10个交易日内有7日资金净流入，合计“吸金”6474.22万元，日均净流入达647.42万元。 消息面上，西部数据表示，2026年的产能都已被预订一空，还有两笔合约延续到2027年、一笔合约延续至2028年，甚至有人开始询问2030年。 浙商证券指出，AI技术革命正从云端与端侧双向重塑存储需求，驱动行业向高性能、大容量、低功耗升级，开启超级成长周期，全球存储市场规模预计从2025年2633亿美元增至2029年4071亿美元，2025~2029E CAGR(复合年均增长率)11.5%。市场结构变革中，服务器成最大应用领域，AI端侧(AI手机、AIPC等)增速领跑，成为未来增长核心动力。云端侧，大模型训练、数据中心扩张推升DDR5、高容量SSD、HBM等高性能存储需求；端侧，AI手机需更大LPDDR内存与更快UFS闪存支持本地大模型运行(2029年AI渗透率54%)，AIPC对大容量存储需求激增(2029年AI渗透率69.2%)，直接带动手机等消费电子存储需求触底反弹。AI以“云端+端侧”双轮驱动成为核心引擎，引领存储行业迈入结构性增长新阶段。 相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF(588170)及其联接基金(A类：024417；C类：024418)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备(60%)和半导体材料(25%)细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求，扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。 半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类：020356；C类：020357)，指数中半导体设备(63%)、半导体材料(24%)占比靠前，充分聚焦半导体上游。 【2026-02-04】 2026年Q1 NAND闪存价格环比涨幅超40%，AI算力需求爆发带动半导体设备、存储赛道景气度上行 【出处】每日经济新闻 截至2026年2月4日11点07分，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.95%。成分股方面涨跌互现，晶升股份领涨3.01%，京仪装备上涨0.47%，中微公司上涨0.41%；神工股份领跌4.71%，华海诚科下跌3.50%，富创精密下跌2.84%。科创半导体ETF(588170)下跌0.96%，最新报价1.75元。 截至2026年2月4日11点09分，中证半导体材料设备主题指数下跌0.90%。成分股方面涨跌互现，晶升股份领涨3.03%，京仪装备上涨0.74%，拓荆科技上涨0.48%；神工股份领跌4.76%，华海诚科下跌3.41%，富创精密下跌3.19%。半导体设备ETF华夏(562590)下跌0.74%，最新报价1.88元。 流动性方面，科创半导体ETF盘中换手3.99%，成交3.21亿元；半导体设备ETF华夏盘中换手2.84%，成交7810.62万元。规模方面，科创半导体ETF近2周规模增长5.55亿元，实现显著增长，新增规模位居同类第一；半导体设备ETF华夏最新规模达27.57亿元。 资金流入方面，科创半导体ETF最新资金净流出2.27亿元。拉长时间看，近5个交易日内有4日资金净流入，合计“吸金”3.89亿元，日均净流入达7786.37万元；半导体设备ETF华夏最新资金净流出1.09亿元。拉长时间看，近10个交易日内有7日资金净流入，合计“吸金”6474.22万元，日均净流入达647.42万元。 消息面上，Counterpoint表示，根据该机构2026年1月存储价格追踪报告，NAND闪存价格预计将在本季度上涨超过40%。NAND闪存价格飙升源于各大原厂为了满足AI服务器日益增长的NAND需求而削减了消费级产能，此外美光宣布关闭英睿达的决策也加剧了市场的焦虑情绪。近期低端128GB PC SSD的成交价已然上涨了50%。该机构分析师指出，几大NAND原厂的产能扩张计划谨慎而缓慢，铠侠-闪迪的北上Fab2晶圆厂预计将从今年下半年开始对整体产能产生显著影响，因此NAND价格在上半年仍将保持强势。 爱建证券指出，AI算力需求持续爆发，带动半导体设备、存储赛道景气度上行。ASML2025年业绩稳步增长，EUV光刻机技术壁垒显著；三星电子、SK海力士受益于存储芯片供需紧张、价格上涨，并持续推进高端存储产品研发。建议关注国产半导体设备及存储产业链上市公司的投资机会。 相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF(588170)及其联接基金(A类：024417；C类：024418)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备(60%)和半导体材料(25%)细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求，扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。 半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类：020356；C类：020357)，指数中半导体设备(63%)、半导体材料(24%)占比靠前，充分聚焦半导体上游。 【2026-02-04】 晶升股份：2月3日获融资买入603.73万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份2月3日获融资买入603.73万元，该股当前融资余额2.73亿元，占流通市值的7.29%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-036037312.0036130268.00273377536.002026-02-0223598243.009148711.00303470491.002026-01-3016270271.0020382498.00289020960.002026-01-2914464993.0024079085.00293133187.002026-01-2827751211.0030332083.00302747279.00融券方面，晶升股份2月3日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-030.000.000.002026-02-020.000.000.002026-01-300.000.000.002026-01-290.000.000.002026-01-280.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.73亿元，较昨日下滑9.92%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-03晶升股份-30092955.00273377536.002026-02-02晶升股份14449531.00303470491.002026-01-30晶升股份-4112227.00289020960.002026-01-29晶升股份-9614092.00293133187.002026-01-28晶升股份-2580872.00302747279.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-04】 需求爆发业绩释放 半导体设备板块红红火火 【出处】证券时报 日前，全球芯片测试龙头泰瑞达披露了2025财年第四季度业绩，营收同比增长43.9%达到10.8亿美元，高于分析师预期的9.76亿美元；调整后营业利润为3.14亿美元，高于分析师预期的2.498亿美元。 泰瑞达的业绩表现成为行业需求的重要风向标，其增长背后的核心驱动因素，也成为资本市场关注的焦点。 华源证券研报表示，随着半导体工艺制程的迭代和AI芯片本身复杂度的提升，单颗芯片测试时长显著增长，这导致芯片测试需求将以快于AI芯片本身出货量的速度增长，从而带来了整个测试产业链需求“量”的“通胀”，相关公司业绩有望持续加速释放。随着国内AI产业的发展和技术进步，预期相关芯片测试产业链也将步入“量价齐升”的行业上行期。 除了测试环节，整个半导体设备产业链的景气度同样值得期待。 招商证券表示，AI驱动全球存储芯片行业迈入“超级周期”阶段，供需错配带动产品涨价幅度超预期。国内外存储扩产持续推进，看好上游半导体设备投资机会。 2月3日，半导体设备板块指数大幅上涨，收盘大涨超4%。个股方面，强一股份和耐科装备等多只个股均涨超5%。 龙头公司业绩普遍向好。中微公司预计2025年营业收入约123.85亿元，同比增长约36.62%；归母净利润为20.8亿元至21.8亿元，同比增长约28.74%至34.93%。交银国际认为，公司2025年净利润超预期，并上调了公司2026年及2027年营收和净利润预期，其中2026年和2027年净利润预期上调幅度均超5%。 部分公司未来业绩有望持续高增长。根据机构一致预测，中科飞测、芯源微、富创精密等公司2026年和2027年净利润增速均超50%；至纯科技、晶升股份和拓荆科技等公司2026年和2027年净利润增速均超30%。 在产业链高景气推动下，半导体设备指数1月以来也频频创出历史新高，累计涨幅超过20%。部分个股涨势更加猛烈，金海通1月以来累计涨幅接近100%，公司预计2025年归母净利润1.6亿元至2.1亿元，同比增长103.87%至167.58%。 此外，华峰测控、耐科装备等个股均涨超50%，富创精密、强一股份、矽电股份等多只个股均涨超30%。 (本版数据由证券时报中心数据库提供) 【2026-02-03】 晶升股份：2月2日获融资买入2359.82万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份2月2日获融资买入2359.82万元，该股当前融资余额3.03亿元，占流通市值的8.24%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0223598243.009148711.00303470491.002026-01-3016270271.0020382498.00289020960.002026-01-2914464993.0024079085.00293133187.002026-01-2827751211.0030332083.00302747279.002026-01-2727065627.0029211876.00305328151.00融券方面，晶升股份2月2日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-020.000.000.002026-01-300.000.000.002026-01-290.000.000.002026-01-280.000.000.002026-01-270.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额3.03亿元，较昨日上升5.00%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02晶升股份14449531.00303470491.002026-01-30晶升股份-4112227.00289020960.002026-01-29晶升股份-9614092.00293133187.002026-01-28晶升股份-2580872.00302747279.002026-01-27晶升股份-2146249.00305328151.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-31】 晶升股份：1月30日获融资买入1627.03万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份1月30日获融资买入1627.03万元，该股当前融资余额2.89亿元，占流通市值的7.41%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-3016270271.0020382498.00289020960.002026-01-2914464993.0024079085.00293133187.002026-01-2827751211.0030332083.00302747279.002026-01-2727065627.0029211876.00305328151.002026-01-2622641310.0020354389.00307474400.00融券方面，晶升股份1月30日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-300.000.000.002026-01-290.000.000.002026-01-280.000.000.002026-01-270.000.000.002026-01-260.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.89亿元，较昨日下滑1.40%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30晶升股份-4112227.00289020960.002026-01-29晶升股份-9614092.00293133187.002026-01-28晶升股份-2580872.00302747279.002026-01-27晶升股份-2146249.00305328151.002026-01-26晶升股份2286921.00307474400.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-30】 晶升股份：1月29日获融资买入1446.50万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份1月29日获融资买入1446.50万元，该股当前融资余额2.93亿元，占流通市值的7.62%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2914464993.0024079085.00293133187.002026-01-2827751211.0030332083.00302747279.002026-01-2727065627.0029211876.00305328151.002026-01-2622641310.0020354389.00307474400.002026-01-2320971496.0036236040.00305187479.00融券方面，晶升股份1月29日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-290.000.000.002026-01-280.000.000.002026-01-270.000.000.002026-01-260.000.000.002026-01-230.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.93亿元，较昨日下滑3.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-29晶升股份-9614092.00293133187.002026-01-28晶升股份-2580872.00302747279.002026-01-27晶升股份-2146249.00305328151.002026-01-26晶升股份2286921.00307474400.002026-01-23晶升股份-15264544.00305187479.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-29】 晶升股份：1月28日获融资买入2775.12万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份1月28日获融资买入2775.12万元，该股当前融资余额3.03亿元，占流通市值的7.53%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2827751211.0030332083.00302747279.002026-01-2727065627.0029211876.00305328151.002026-01-2622641310.0020354389.00307474400.002026-01-2320971496.0036236040.00305187479.002026-01-2223516512.0020692158.00320452023.00融券方面，晶升股份1月28日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-280.000.000.002026-01-270.000.000.002026-01-260.000.000.002026-01-230.000.000.002026-01-220.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额3.03亿元，较昨日下滑0.85%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-28晶升股份-2580872.00302747279.002026-01-27晶升股份-2146249.00305328151.002026-01-26晶升股份2286921.00307474400.002026-01-23晶升股份-15264544.00305187479.002026-01-22晶升股份3967570.00320452023.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-28】 概念动态|晶升股份新增“股权转让(并购重组)”概念 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年1月28日，晶升股份新增“股权转让(并购重组)”概念。据本站数据显示，入选理由是：据2026年1月24日公告：南京晶升装备股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买北京为准智能科技股份有限公司100%股份并募集配套资金。本次交易完成后，为准智能将成为公司的全资子公司。本次交易构成上市公司重大资产重组。该公司常规概念还有：融资融券、光伏概念、专精特新、华为海思概念股、第三代半导体、比亚迪概念、存储芯片、芯片概念。 【2026-01-28】 晶升股份获5家机构调研：目前公司已和4家台湾客户达成碳化硅方面的业务合作（附调研问答） 【出处】本站iNews【作者】机器人 晶升股份1月27日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年1月25日接受5家机构调研，机构类型为证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 问答环节 问：请对公司2025年业绩情况进行简单说明。 答：根据公司最新披露的业绩预告，公司2025年预计出现2900至4100万元的净利润亏损。主要是因碳化硅与光伏行业调整导致业务下滑，公司为应对市场变化作出价格让利；此外，对于已达成和解的回款诉讼，公司基于谨慎性原则在前期进行了全额计提，这一因素也对2025年的利润产生了一定影响。 问：请问公司和台湾客户在碳化硅设备上的合作情况如何？ 答：目前公司已和4家台湾客户达成碳化硅方面的业务合作。2023年起我们就开始向台湾客户批量供应用于功率器件的6英寸、8英寸碳化硅长晶设备。部分客户用简单改造后的8英寸设备进行了12英寸碳化硅衬底的生产。公司现已为台湾客户定制开发了12英寸碳化硅长晶设备，并正与客户就12英寸设备的新增批量需求进行洽谈。 问：请问对于并购标的为准智能未来业绩增长的核心判断来源于哪里？ 答：标的公司未来业绩增长的核心逻辑主要为以下三点：其一，为准智能的无线通信检测产品正步入设备国产化替代的起步关键期，在产品技术水平方面已与海外竞争对手处于同一梯队，具有广阔的替代空间；其二，市场开拓成效持续显现，海内外客户数量稳步增加，市场份额正不断提升；其三，无线通信应用领域与测量场景逐渐多样化，叠加行业技术迭代升级的双重驱动，也将会产生大量设备端的新增需求。 问：请问公司对于2026年订单情况的预期如何？ 答：公司对于2026年的订单规模增长保持积极预期。碳化硅与半导体硅业务均有望较2025年实现大幅增量，另外新产品方面预计也会对公司未来营收做出贡献; 调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名华西证券证券公司--山西证券证券公司--招商证券证券公司--浙商证券证券公司--西部证券证券公司-- 点击进入交易所官方公告平台下载原文>>> 【2026-01-28】 晶升股份：今年碳化硅与半导体硅业务均有望较2025年实现大幅增量 【出处】证券时报网 人民财讯1月28日电，晶升股份近日接受机构调研时表示，公司对于2026年的订单规模增长保持积极预期。碳化硅与半导体硅业务均有望较2025年实现大幅增量，另外新产品方面预计也会对公司未来营收做出贡献。 【2026-01-28】 晶升股份：1月27日获融资买入2706.56万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份1月27日获融资买入2706.56万元，该股当前融资余额3.05亿元，占流通市值的7.25%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2727065627.0029211876.00305328151.002026-01-2622641310.0020354389.00307474400.002026-01-2320971496.0036236040.00305187479.002026-01-2223516512.0020692158.00320452023.002026-01-2140350440.0050134240.00316484453.00融券方面，晶升股份1月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-270.000.000.002026-01-260.000.000.002026-01-230.000.000.002026-01-220.000.000.002026-01-210.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额3.05亿元，较昨日下滑0.70%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27晶升股份-2146249.00305328151.002026-01-26晶升股份2286921.00307474400.002026-01-23晶升股份-15264544.00305187479.002026-01-22晶升股份3967570.00320452023.002026-01-21晶升股份-9783800.00316484453.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-27】 晶升股份：西部证券、山西证券等多家机构于1月25日调研我司 【出处】证券之星 证券之星消息，2026年1月27日晶升股份(688478)发布公告称西部证券、山西证券、招商证券、浙商证券、华西证券于2026年1月25日调研我司。 具体内容如下： 问：答环节 答：问环节 Q请对公司2025年业绩情况进行简单说明。 根据公司最新披露的业绩预告，公司2025年预计出现2900至4100万元的净利润亏损。主要是因碳化硅与光伏行业调整导致业务下滑，公司为应对市场变化作出价格让利；此外，对于已达成和解的款诉讼，公司基于谨慎性原则在前期进行了全额计提，这一因素也对2025年的利润产生了一定影响。 Q请问公司和台湾客户在碳化硅设备上的合作情况如何？ 目前公司已和4家台湾客户达成碳化硅方面的业务合作。2023年起我们就开始向台湾客户批量供应用于功率器件的6英寸、8英寸碳化硅长晶设备。部分客户用简单改造后的8英寸设备进行了12英寸碳化硅衬底的生产。公司现已为台湾客户定制开发了12英寸碳化硅长晶设备，并正与客户就12英寸设备的新增批量需求进行洽谈。 Q请问对于并购标的为准智能未来业绩增长的核心判断来源于哪里？ 标的公司未来业绩增长的核心逻辑主要为以下三点其一，为准智能的无线通信检测产品正步入设备国产化替代的起步关键期，在产品技术水平方面已与海外竞争对手处于同一梯队，具有广阔的替代空间；其二，市场开拓成效持续显现，海内外客户数量稳步增加，市场份额正不断提升；其三，无线通信应用领域与测量场景逐渐多样化，叠加行业技术迭代升级的双重驱动也将会产生大量设备端的新增需求。 Q请问公司对于2026年订单情况的预期如何？ 公司对于2026年的订单规模增长保持积极预期。碳化硅与半导体硅业务均有望较2025年实现大幅增量，另外新产品方面预计也会对公司未来营收做出贡献。 晶升股份(688478)主营业务：主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。 晶升股份2025年三季报显示，前三季度公司主营收入1.91亿元，同比下降41.13%；归母净利润-1126.07万元，同比下降120.71%；扣非净利润-2716.13万元，同比下降204.65%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入3310.84万元，同比下降73.85%；单季度归母净利润-380.98万元，同比下降119.66%；单季度扣非净利润-742.38万元，同比下降186.21%；负债率9.57%，投资收益1730.22万元，财务费用-45.98万元，毛利率8.07%。 融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1388.83万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。 【2026-01-27】 晶升股份：1月26日获融资买入2264.13万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份1月26日获融资买入2264.13万元，该股当前融资余额3.07亿元，占流通市值的7.21%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2622641310.0020354389.00307474400.002026-01-2320971496.0036236040.00305187479.002026-01-2223516512.0020692158.00320452023.002026-01-2140350440.0050134240.00316484453.002026-01-2020139176.0030633486.00326268253.00融券方面，晶升股份1月26日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-260.000.000.002026-01-230.000.000.002026-01-220.000.000.002026-01-210.000.000.002026-01-200.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额3.07亿元，较昨日上升0.75%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26晶升股份2286921.00307474400.002026-01-23晶升股份-15264544.00305187479.002026-01-22晶升股份3967570.00320452023.002026-01-21晶升股份-9783800.00316484453.002026-01-20晶升股份-10494310.00326268253.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-27】 晶升股份预亏超2900万欲重组突围 设1.98亿业绩承诺将新增商誉6.9亿 【出处】长江商报 实施资产重组，晶升股份（688478.SH）以期整合资源、增厚业绩，应对当前主营业务的挑战。 日前，晶升股份发布重组草案，公司拟作价8.57亿元，通过发行股份及支付现金的方式收购北京为准智能科技股份有限公司（以下简称“为准智能”）100%股份，并募集配套资金3.16亿元。 据了解，为准智能是无线通信测试领域领先的企业，其与晶升股份均服务于半导体产业链。通过本次收购，晶升股份将提升技术水平、产品竞争力和客户服务能力，更为重要的是，为准智能的并表将帮助晶升股份走出当前的业绩困境。 业绩预告显示，受碳化硅相关产品销售收入下降、产品定价策略优化、验收产品结构变动等因素影响，2025年晶升股份陷入亏损，预计归母净利润为-4100万元至-2900万元。 本次交易中，交易对手方承诺，2026年至2028年，为准智能的净利润将合计不低于1.98亿元。 但需要注意的是，本次交易，为准智能估值溢价率达到307.03%。交易完成之后，晶升股份的商誉将由0增至6.9亿元。如果为准智能经营不达预期，商誉减值风险不容小觑。 溢价307%收购为准智能拓宽主业 晶升股份本次重组将分为资产购买、配套资金募集两个步骤进行。 具体而言，晶升股份拟通过发行股份及支付现金的方式购买本尚科技等10名交易对方持有的为准智能100%股份，交易完成之后，为准智能将成为晶升股份的全资子公司。 根据评估，本次交易中，为准智能整体估值为8.57亿元，评估增值率307.03%，其100%股权对应的交易价格为8.57亿元，现金对价、股份对价分别为2.96亿元、5.61亿元。 同时，晶升股份还拟向不超过35名特定对象募集配套资金3.16亿元，其中2.96亿元用于支付本次交易现金对价，2000万元支付中介机构费用及相关税费。 长江商报记者注意到，本次交易是半导体产业链上的资产并购。作为半导体专用设备供应商，晶升股份主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品及工艺技术服务。 而为准智能是一家以无线信号综合测试仪和程控电源两大产品为主体的检测解决方案供应商，与晶升股份同属于战略性新兴产业中新一代信息技术领域的电子核心产业，主营业务均服务于半导体产业链。 因此，晶升股份认为，本次交易完成后，上市公司将充分整合双方的资源和渠道，通过协同效应，进一步丰富自身的产品矩阵，提升产品的技术水平，提高生产经营效率，并在巩固与原有客户合作关系的基础上寻求客户资源的进一步开拓，从而能够有效提升上市公司的技术水平、产品竞争力和客户服务能力，增加上市公司的市场份额，提高上市公司的盈利能力，对上市公司的主营业务具有积极的影响。 不过，由于本次交易溢价较高，晶升股份将在收购完成之后确认较大规模的商誉。根据备考审阅报告，本次交易前，晶升股份、为准智能均不存在商誉。交易完成之后，晶升股份的商誉账面价值将达到6.9亿元，占公司净资产、总资产的比例为31.70%、28.07%（未考虑募集配套资金）。假定配套募集资金后上市公司净资产增加3.16亿元，则本次交易完成后上市公司账面商誉占净资产、总资产的比例约为27.69%、24.88%。 市场竞争加剧利润明显承压 面对经营压力，晶升股份将本次重组视为提升盈利能力的关键举措。 长江商报记者注意到，2023年4月，晶升股份在科创板上市。2023年和2024年，晶升股份分别实现营业收入4.06亿元、4.25亿元，同比增长82.7%、4.78%；归母净利润7101.75万元、5374.71万元，同比变动105.63%、-24.32%；扣非净利润4239.1万元、3022.58万元，同比变动86.64%、-28.7%。上市次年，公司就出现增收不增利。 日前，晶升股份发布业绩预告。公司预计2025年的归母净利润为-4100万元至-2900万元，同比减少176.28%至153.96%；扣非净利润预计为-6160万元至-4150万元，同比减少303.80%至237.30%。这也意味着，上市第三年，晶升股份就陷入亏损。 对此，晶升股份称，主要是因国内6英寸碳化硅衬底产能增长较快使得行业供需短期错配，下游衬底厂商扩产节奏放缓，导致公司碳化硅相关产品销售收入出现阶段性下降。同时，受碳化硅、光伏行业调整影响，设备端需求减少，市场竞争加剧，为降低公司业务波动风险、获取战略客户订单并巩固市场份额，公司主动优化产品定价策略；2025年度验收产品结构存在暂时性变动，当期验收产品以毛利水平较低的光伏产品为主，上述因素综合导致公司毛利率有所下降。此外，减值准备计提增加也对公司利润产生影响。 为了积极应对未来挑战，晶升股份表示，公司将继续保持高额研发投入，不断筑高专业晶体生长技术壁垒，巩固产品竞争优势，进一步提升市场份额；同时，大力拓展半导体领域多元化产品序列，加速推进新产品的验证及量产落地，全面增强公司盈利能力；借力半导体资本开支回暖契机，通过产业整合汇聚发展动能，为公司未来稳健发展提供有力支撑。 而本次收购标的为准智能业绩呈现快速增长趋势。重组草案显示，2023年至2025年前九月，为准智能分别实现营业收入6524.48万元、1.17亿元、1.47亿元，归母净利润-1436.28万元、772.02万元、3239.76万元，扣非净利润分别为-139.03万元、2671.08万元、5197.41万元，毛利率分别为65.42%、72.13%、73.16%。 交易对手方作出业绩承诺，若标的资产过户于2026年实施完毕，则2026年至2028年，为准智能的净利润将分别不低于5701.26万元、6591.35万元、7481.04万元，合计不低于1.98亿元。 如果为准智能并表且顺利实现业绩承诺，将有望对晶升股份扭转业绩颓势、增强盈利韧性起到关键作用。 【2026-01-26】 晶升股份拟8.57亿收购为准智能 标的屡亏增值率307% 【出处】中国经济网 中国经济网北京1月26日讯 晶升股份(688478.SH)于1月23日晚间发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)。 公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买本尚科技等10名交易对方持有的北京为准智能科技股份有限公司（简称“为准智能”）100%股份，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提条件，但最终募集配套资金发行成功与否或是否足额募集不影响本次发行股份及支付现金购买资产行为的实施。 本次发行股份及支付现金购买资产的发行对象为本尚科技、小米智造、葛思静、宁波源准、海聚助力、宁波尚泉、徐逢春、王强8名交易对方。 为准智能100%股份的交易价格以《资产评估报告》所载明的截至评估基准日的标的公司股东全部权益的评估值85,724.46万元为基础，经协商确定为85,700.00万元。因此，本次交易标的资产为准智能100%股份的交易金额为85,700.00万元，由上市公司以发行股份及支付现金的方式向交易对方进行支付。 根据评估机构出具的《资产评估报告》，于评估基准日（2025年9月30日）经采用收益法和资产基础法评估并最终选取收益法评估结果作为评估结论，为准智能股东全部权益评估值为85,724.46万元，较合并报表归属于母公司所有者权益增值64,663.59万元，增值率307.03%。 本次交易中，上市公司向特定对象发行股票募集配套资金拟发行股份的种类为人民币A股普通股，每股面值为1.00元，上市地点为上交所。上市公司拟向不超过35名符合条件的特定投资者发行股票募集配套资金。 上市公司拟募集配套资金总金额不超过31,566.68万元，本次募集配套资金总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的100%，配套募集资金发行股份数量不超过募集配套资金前上市公司总股本的30%。 根据《重组管理办法》，本次交易构成上市公司重大资产重组。本次交易属于《重组管理办法》规定的上市公司发行股份购买资产的情形，需要提交上交所审核，并经中国证监会同意注册。 本次交易前交易对方与上市公司均不存在关联关系。经测算，本次交易完成后，交易对方葛思静、徐逢春及其控制的主体合计持有上市公司5%以上股份，构成上市公司的潜在关联方。根据《重组管理办法》及《科创板股票上市规则》等规定，本次交易将构成关联交易。董事会表决时无关联董事，不存在需要关联董事回避表决的情况。 本次交易前36个月内，上市公司控股股东、实际控制人为李辉。本次交易完成后，上市公司控股股东、实际控制人仍为李辉。综上，最近36个月内，上市公司控制权未发生变更。本次交易完成前后，上市公司的控股股东、实际控制人均未发生变更，本次交易不构成《重组管理办法》规定的重组上市。 标的公司为准智能2023年、2024年、2025年1-9月实现营业收入分别为6,524.48万元、11,679.10万元、14,740.04万元；归属于母公司所有者的净利润分别为-1,436.28万元、-772.02万元、3,239.76万元；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润-139.03万元、2,671.08万元、5,197.41万元。 晶升股份2023年4月24日在上交所科创板上市，发行股票数量为3,459.1524万股，发行价格为32.52元/股，保荐人（主承销商）华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人为姚黎、范哲。 晶升股份发行募集资金总额为112,491.64万元，扣除发行费用10,861.24万元（不含增值税）后，募集资金净额为101,630.39万元。公司募集资金净额较原计划多54,010万元。公司2023年4月17日发布的招股说明书显示，公司拟募集资金47,620.39万元，计划用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。 晶升股份发行费用总额为10,861.24万元，华泰联合证券有限责任公司获得承销及保荐费用8,249.40万元。 2024年，晶升股份实现营业收入4.25亿元，同比增长4.78%；归属于上市公司股东的净利润5374.71万元，同比减少24.32%；扣除非经常性损益后的净利润3022.58万元，同比减少28.70%；经营活动产生的现金流量净额318.78万元，同比增长103.48%。 晶升股份发布的2025年年度业绩预告显示，经财务部门初步测算，预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-4,100.00万元至-2,900.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，预计减少9,474.71万元至8,274.71万元，同比减少176.28%至153.96%。预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-6,160.00万元至-4,150.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少9,182.58万元至7,172.58万元，同比减少303.80%至237.30%。 【2026-01-26】 科创半导体ETF、半导体设备ETF华夏回调超4%，哪些因素值得关注？ 【出处】财闻 截至2026年1月26日13:48，上证科创板半导体材料设备主题指数（950125）下跌3.99%。成分股方面，天岳先进（688234.SH）领跌9.55%，新益昌（688383.SH）下跌7.76%，芯源微（688037.SH）下跌6.62%，欧莱新材（688530.SH）下跌6.04%，晶升股份（688478.SH）下跌5.35%。科创半导体ETF（588170）下跌4.04%，最新报价1.81元。流动性方面，科创半导体ETF盘中换手12.78%，成交10.25亿元，市场交投活跃。 截至2026年1月26日13:49，中证半导体材料设备主题指数（931743）下跌4.33%。成分股方面，珂玛科技（301611.SZ）领跌11.19%，至纯科技（603690.SH）下跌9.99%，天岳先进（688234.SH）下跌9.58%，江化微（603078.SH）下跌8.77%，长川科技（300604.SZ）下跌7.36%。半导体设备ETF华夏（562590）下跌4.26%，最新报价1.95元。流动性方面，半导体设备ETF华夏盘中换手5.18%，成交1.54亿元。 今日科创半导体ETF（588170）开盘出现明显回调，盘中连续下破5日与10日均线，值得注意的是，尽管价格回落，但成交量未见显著放大，表明市场惜售情绪浓厚，或为良性回调。 同时，资金净流入方面，科创半导体ETF近7天获得连续资金净流入，最高单日获得9.88亿元净流入，合计“吸金”32.06亿元，日均净流入达4.58亿元。 半导体设备ETF华夏近14天获得连续资金净流入，最高单日获得3.65亿元净流入，合计“吸金”19.91亿元，日均净流入达1.42亿元。 原因何在？ 本次调整主要受两方面因素驱动：一是市场降温调整，走“慢牛”行情；二是市场风格出现高低切换迹象，部分资金从高估值成长板块转向黄金等避险资产。 从宏观层面看，近期全球流动性预期趋于谨慎。日元继上周五异动之后，今天早上开盘亦大幅拉升。对应地，美元指数大幅杀跌。日元的快速拉升，让“套息交易”趋缓的担忧再度加剧。全球流动性可能收紧。 此外，本周是美股财报关键窗口期，苹果（AAPL.US）、微软（MSFT.US）、Meta（META.US）、特斯拉（TSLA.US）等“七巨头”核心成员——将密集公布最新季度业绩。这些科技龙头的盈利表现和未来指引，不仅决定美股科技板块走向，还会通过估值联动影响A股的AI与半导体相关个股。目前市场整体偏谨慎，短期或维持震荡，但中长期走势仍要看基本面成色与全球流动性环境是否形成共振支撑。 银河证券认为，半导体板块表现较好，核心驱动是产业链景气度提升预期强化。除此之外，在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。 策略建议：分批布局+长期持有 专业机构普遍建议：采用“分批布局+长期持有”策略。例如，中金公司2025年12月《科技板块2026年投资策略》指出：“对于AI与半导体等高景气但高估值方向，建议采取分批建仓、逢调整加仓的方式，避免一次性追高。” 对普通投资者而言，与其纠结“是不是最高点”，不如根据自身资金情况，设定3–6个月的分批买入计划，平滑成本，静待产业趋势兑现。 从标的选择上来看，目前市场上聚焦半导体设备的指数有两只，分别是中证半导体材料设备以及科创半导体材料设备指数。前者是科创板中唯一聚焦半导体设备的指数，后者体现行业整体布局，是全市场半导体设备含量最高的指数。 投资者可以根据自己的风格进行选择 · 想搏高弹性、不怕波动的，选“科创半导体材料设备”指数——它聚焦科创板里的设备龙头，涨起来快；目前科创半导体ETF（588170）是跟踪该指数规模最大、流动性最好的ETF，场外联接A：024417;联接C：024418 · 想稳一点、长期拿着的，选“半导体材料设备”指数——覆盖更广，包含沪深两市的成熟设备企业，波动小些，政策支持也实打实。目前跟踪该指数的半导体设备ETF华夏（562590）近三周规模增速265%，领先同类ETF；跟踪误差近1年赛道最小（0.0169%）。场外联接A：020356;联接C：020357 【2026-01-24】 筹划重大资产重组！拟收购“小巨人” 【出处】中国证券报【作者】刘杨 晶升股份1月23日晚发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式，购买本尚科技等10名交易对方持有的北京为准智能科技股份有限公司（简称“为准智能”）100%股份，同时募集配套资金。交易作价为8.57亿元。 公告称，本次交易构成重大资产重组，不构成重组上市，交易完成后公司实际控制人仍为李辉，为准智能将成为上市公司控股子公司。此次并购将推动晶升股份拓展半导体产业链，强化核心竞争力。 Wind数据显示，1月23日，晶升股份报43.70元/股，总市值60.5亿元。 “股份+现金”收购为准智能 完善半导体产业链布局 本次交易方案采用“股份+现金”结合的支付方式。其中，现金对价2.96亿元，股份对价5.61亿元，发行价格为28.93元/股，拟发行股份数量约1940.31万股，占发行后公司总股本的12.30%。 交易对方涵盖本尚科技、小米智造、葛思静等10名主体。公司拟向不超过35名特定投资者募集配套资金3.16亿元，主要用于支付本次交易现金对价及中介机构费用，其中93.66%的配套资金将直接用于现金对价支付，保障交易顺利推进。 为准智能深耕无线通信测试领域，是国家级专精特新“小巨人”企业，核心产品包括无线信号综合测试仪、程控电源等，服务于小米、比亚迪、传音控股、华勤技术、蓝思科技等知名客户。公告显示，2025年1—9月，为准智能归母净利润达3239.76万元，盈利能力较强。 为准智能所处行业属于战略性新兴产业中的电子核心产业，与晶升股份现有半导体晶体生长设备业务同属半导体产业链，能够形成显著协同效应。 本次交易完成后，晶升股份将新增无线通信测试设备产品线，丰富产品矩阵，同时借助为准智能的软件算法优势，优化自身晶体生长设备的智能化水平，实现“硬件+软件”系统协同升级。 晶升股份还将整合为准智能的客户资源及渠道，进一步扩大对战略客户的品牌影响力和市场份额。此外，为准智能也为晶升股份开拓消费电子、物联网等下游场景及海外市场奠定基础，进一步提升公司营收规模与盈利能力。 收购仍存多重不确定性 本次交易为晶升股份带来发展新机遇的同时，也需关注多重风险因素。从交易推进来看，本次交易方案尚需公司股东会审议通过、上交所审核及证监会注册，审批进程及结果存在不确定性。 为准智能评估增值率达307.03%，若未来市场环境等出现重大不利变化，可能导致评估值与实际情况存在差异；此外，交易完成后的业务整合、团队管理、文化融合等也面临挑战，协同效应释放存在不确定性。 为保障上市公司及中小投资者利益，交易设置了完善的业绩承诺与补偿机制。根据《盈利预测补偿协议》，为准智能2026年、2027年、2028年扣非归母净利润分别不低于5701.26万元、6591.35万元、7481.04万元。为准智能生产经营受宏观经济、市场环境、行业竞争等多方面因素的影响，如果在利润承诺期间出现影响生产经营的不利因素，存在业绩承诺无法实现的风险。 此外，本次交易存在未来上市公司商誉减值、募集配套资金不达预期等风险。 业内认为，晶升股份通过本次交易有望进一步完善半导体产业链布局，提升在新一代信息技术领域的核心竞争力，投资者后续仍需持续关注交易审批进展及整合落地等情况。 晶升股份1月23日晚间发布业绩预告，预计2025年实现归母净利润-4100万元至-2900万元，同比由盈转亏。 业绩变动主要原因是，国内6英寸碳化硅衬底产能增长较快使得行业供需短期错配，下游衬底厂商扩产节奏放缓，导致公司碳化硅相关产品销售收入出现阶段性下降。受碳化硅、光伏行业调整影响，设备端需求减少，市场竞争加剧，为降低公司业务波动风险、获取战略客户订单并巩固市场份额，公司主动优化产品定价策略；同时，2025年度验收产品结构存在暂时性变动，当期验收产品以毛利水平较低的光伏产品为主，上述因素综合导致公司毛利率有所下降。 【2026-01-24】 晶升股份：1月23日获融资买入2097.15万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份1月23日获融资买入2097.15万元，该股当前融资余额3.05亿元，占流通市值的6.75%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2320971496.0036236040.00305187479.002026-01-2223516512.0020692158.00320452023.002026-01-2140350440.0050134240.00316484453.002026-01-2020139176.0030633486.00326268253.002026-01-1959000828.0063881046.00336762563.00融券方面，晶升股份1月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-230.000.000.002026-01-220.000.000.002026-01-210.000.000.002026-01-200.000.000.002026-01-190.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额3.05亿元，较昨日下滑4.76%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23晶升股份-15264544.00305187479.002026-01-22晶升股份3967570.00320452023.002026-01-21晶升股份-9783800.00316484453.002026-01-20晶升股份-10494310.00326268253.002026-01-19晶升股份-4880218.00336762563.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-23】 603729、688478，重大资产重组！ 【出处】证券时报 上市公司并购重组方兴未艾。 龙韵股份（603729）1月23日晚间发布公告称，公司拟筹划以发行股份的方式购买新疆愚恒影业集团有限公司（简称“愚恒影业”）58%股权。本次交易完成后，愚恒影业将成为公司的全资子公司。根据《上市公司重大资产重组管理办法》等相关法律法规规定，经初步测算，本次交易预计构成重大资产重组，构成关联交易。 本次交易尚处于筹划阶段，有关事项存在不确定性。为了维护投资者利益，保证公平信息披露，避免对公司股价造成重大影响，根据上海证券交易所的相关规定，经公司申请，公司股票（证券简称：龙韵股份，证券代码：603729）自2026年1月26日（星期一）开市起停牌，预计不超过10个交易日。 同日，晶升股份（688478）发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买北京本尚科技合伙企业（有限合伙）、北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等10名交易对方持有的北京为准智能科技股份有限公司（简称“为准智能”）100%股份，同时募集配套资金。为准智能100%股份的交易作价为8.57亿元。本次交易构成关联交易和重大资产重组，但不构成重组上市。交易完成后，为准智能将成为上市公司控股子公司。 公告称，本次交易前，晶升股份是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品及工艺技术服务。为准智能专注于无线通信领域测试设备的研发、生产和销售，是一家以无线信号综合测试仪和程控电源两大产品为主体的检测解决方案供应商，经过多年的技术创新和行业积累，为准智能已经在无线通信检测领域形成了较强的竞争优势，积累了优质的战略客户资源。 本次交易完成后，晶升股份将充分整合双方的资源和渠道，利用与为准智能在技术研发、客户资源、业务开拓、生产经营等方面的协同效应，进一步丰富自身的产品矩阵，提升产品的技术水平，提高生产经营效率，向客户提供更加多元化和一体化的服务，并在巩固与原有客户合作关系的基础上寻求客户资源的进一步开拓，从而能够有效提升公司的技术水平、产品竞争力和客户服务能力，增加公司的市场份额，提高公司的盈利能力，对公司的主营业务具有积极的影响。 业绩方面，晶升股份公告称，经财务部门初步测算，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-4100.00万元至-2900.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，同比减少176.28%至153.96%。 校对：冉燕青 【2026-01-23】 晶升股份：拟购买为准智能100%股份 交易作价8.57亿元 【出处】每日经济新闻 每经AI快讯，1月23日，晶升股份公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买本尚科技等10名交易对方持有的为准智能100%股份，同时募集配套资金。为准智能100%股份的交易作价为8.57亿元。本次交易构成关联交易和重大资产重组，但不构成重组上市。交易完成后，为准智能将成为上市公司控股子公司。 【2026-01-23】 晶升股份：预计2025年净利润为-4100万元至-2900万元 【出处】本站7x24快讯 晶升股份公告，预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-4100万元至-2900万元，与上年同期相比，预计减少9474.71万元至8274.71万元，同比减少176.28%至153.96%。预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-6160万元至-4150万元，与上年同期相比，将减少9182.58万元至7172.58万元，同比减少303.80%至237.30%。 【2026-01-23】 晶升股份：1月22日获融资买入2351.65万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份1月22日获融资买入2351.65万元，该股当前融资余额3.20亿元，占流通市值的7.23%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2223516512.0020692158.00320452023.002026-01-2140350440.0050134240.00316484453.002026-01-2020139176.0030633486.00326268253.002026-01-1959000828.0063881046.00336762563.002026-01-1679585956.0090431511.00341642781.00融券方面，晶升股份1月22日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-220.000.000.002026-01-210.000.000.002026-01-200.000.000.002026-01-190.000.000.002026-01-160.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额3.20亿元，较昨日上升1.25%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-22晶升股份3967570.00320452023.002026-01-21晶升股份-9783800.00316484453.002026-01-20晶升股份-10494310.00326268253.002026-01-19晶升股份-4880218.00336762563.002026-01-16晶升股份-10845555.00341642781.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-22】 晶升股份：1月21日获融资买入4035.04万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份1月21日获融资买入4035.04万元，该股当前融资余额3.16亿元，占流通市值的6.91%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2140350440.0050134240.00316484453.002026-01-2020139176.0030633486.00326268253.002026-01-1959000828.0063881046.00336762563.002026-01-1679585956.0090431511.00341642781.002026-01-1513223985.0018183471.00352488336.00融券方面，晶升股份1月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-210.000.000.002026-01-200.000.000.002026-01-190.000.000.002026-01-160.000.000.002026-01-150.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额3.16亿元，较昨日下滑3.00%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21晶升股份-9783800.00316484453.002026-01-20晶升股份-10494310.00326268253.002026-01-19晶升股份-4880218.00336762563.002026-01-16晶升股份-10845555.00341642781.002026-01-15晶升股份-4959486.00352488336.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 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