☆最新提示☆ ◇603360 百傲化学 更新日期：2026-02-03◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年年报将于2026年04月24日披露
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ 0.1800｜ 0.1300｜ 0.1000｜ 0.6800｜ 0.5100｜
｜每股净资产(元) ｜ 2.1328｜ 2.2416｜ 3.6497｜ 3.5454｜ 3.3582｜
｜净资产收益率(％) ｜ 7.3400｜ 5.1500｜ 2.7700｜ 20.5100｜ 16.0300｜
｜总股本(亿股) ｜ 7.0622｜ 7.0622｜ 5.0445｜ 5.0445｜ 5.0445｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 7.0622｜ 7.0622｜ 5.0445｜ 5.0445｜ 5.0399｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ --｜ --｜ --｜ --｜ 0.0046｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-05-28 除权除息日:2025-05-29 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★2025年年报将于2026年04月24日披露 ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:0.14 主营收入(万元):105575.04 同比增:17.88% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:0.88 净利润(万元):12499.65 同比减:-50.83% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ 0.1800｜ 0.1300｜ 0.1000｜
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｜2024 ｜ 0.6800｜ 0.5100｜ 0.3300｜ 0.2700｜
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｜2023 ｜ 0.9300｜ 0.8000｜ 0.5300｜ 0.2900｜
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｜2022 ｜ 1.6100｜ 1.3400｜ 0.9100｜ 0.3900｜
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｜2021 ｜ 1.0000｜ 0.6100｜ 0.4700｜ 0.2000｜
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【2.最新报道】
【2026-01-26】券商观点|半导体行业分析手册之二：混合键合设备-AI算力时代的
芯片互连革命与BESI的领航之路
2026年1月26日，东兴证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，混合键
合设备-AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路。
报告具体内容如下：
Q1:混合键合是什么?先进封装已成为驱动算力持续提升的“后摩尔时代”新引擎，
键合技术的性能直接决定了集成系统的上限。键合技术本身经历了从引线键合、倒
装芯片、热压键合到扇出封装的演进，最终迈向混合键合时代。混合键合通过铜-
铜直接键合取代传统凸块，实现了10μm以下的超精细间距互连，在互连密度、带
宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升，是支撑3D堆叠与异构集成的关键突破
。其工艺分为晶圆对晶圆（适合存储等均匀小芯片）和芯片对晶圆（适合大芯片及
异构集成）。目前，混合键合已在3DNAND、CIS（取代TSV）等领域成熟应用，并正
加速向HBM、AI芯片、DDR6+及SoIC等高性能计算场景扩展，成为突破算力与带宽瓶
颈、重塑产业链价值的核心使能技术。 Q2：混合键合的优势与挑战？混合键合拥
有极致互连密度与性能突破、工艺兼容性与成本优化潜力以及三维集成与异构设计
灵活性等优势。然而要成功大批量生产混合键合，需要解决与缺陷控制、对准精度
、热管理、晶圆翘曲、材料兼容性和工艺吞吐量等相关的挑战。 Q3：混合键合设
备未来市场需求？混合键合技术正从先进选项转变为AI时代的核心基础设施。在存
储领域，HBM5为实现20hi超高堆叠采用此项“无凸块”技术以突破物理极限；在逻
辑集成侧，以台积电SoIC为代表的技术借其实现超高密度异构集成。行业已进入高
速落地期：台积电等大厂提前扩产，HBM4/5与高端AI芯片将率先规模应用，相关设
备需求预计在2030年前实现数倍增长，标志着该技术已成为驱动下一代算力的确定
方向。 Q4：海内外及中国大陆主要有哪些企业参与？混合键合设备市场呈现“海
外主导、国产突破”的鲜明格局。荷兰BESI凭借在高端市场的深厚积累占据全球约
70%的份额，呈现绝对龙头地位。与此同时，中国设备商正加速追赶并实现从零到
一的突破：拓荆科技已推出首台量产级混合键合设备并获得重复订单，引领国产化
进程；百敖化学、迈为股份的混合键合设备已交付客户并进入产业化验证阶段。在
行业高景气与国家大基金重点投入的驱动下，国产设备正凭借不断提升的精度与稳
定性，在3D集成与先进封装的关键赛道上快速切入，市场份额有望持续提升。 Q5:
BESI如何成为AI驱动下混合键合技术范式转换的核心受益者？BESI作为全球混合键
合设备的绝对领导者，凭借其覆盖从传统封装到尖端2.5D/3D集成的完整设备组合
，确立了在高性能计算市场的核心地位。其旗舰产品Datacon8800CHAMEOultraplus
AC能够实现100nm的对准精度与2000CPH的吞吐量，标志着混合键合技术正从实验室
走向规模化量产。研发上，与应用材料（AMAT）的战略股权合作（AMAT持股9%为最
大股东）。财务上，其先进封装业务以超过65%的毛利率展现了强大的技术溢价能
力。当前，公司增长引擎已成功从传统移动业务切换至AI驱动的新范式，数据中心
、2.5D封装和光子学应用的订单呈现爆发式增长，这清晰印证了在AI硬件升级的范
式转换下，产业资本正快速流向以混合键合为代表的尖端制造环节，使其站在了半
导体产业向先进封装和异构集成升级的结构性风口之上。通过借鉴Besi公司的成长
之路，希望对于国内混合键合设备行业有一定借鉴作用，我们认为：①先进封装行
业迅速发展，Besi对先进封装设备进行深而广布局，产品组合涵盖从传统的2D封装
到尖端的2.5D和3D封装技术，持续地进行技术攻坚与精益化管理至关重要；②积极
开展战略合作与生态共建，其中与应用材料（AMAT）的联盟是典范，共同开发全集
成混合键合解决方案。这种合作实现了共赢，突破了单一公司能力的边界。投资建
议：混合键合（HybridBonding）技术是后摩尔时代突破算力瓶颈的关键使能技术
，其需求正由AI/HPC（高性能计算）和HBM（高带宽内存）的爆发式增长强力驱动
。当前市场由海外龙头主导，但国产替代机遇明确。受益标的：拓荆科技、百傲化
学、迈为股份等。风险提示：下游需求放缓、技术导入不及预期、客户导入不及预
期、地缘政治风险。
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整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2026-01-19 ｜ 成交量(万股) ｜ 3314.646 ｜
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｜ 异动类型 ｜连续三个交易日内,涨幅 ｜成交金额(万元)｜ 117692.192 ｜
｜ ｜ 偏离值累计达20% ｜ ｜ ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜沪股通专用 ｜ 0.00｜ 206826455.67｜
｜瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证｜ 0.00｜ 41431218.80｜
｜券营业部 ｜ ｜ ｜
｜中信证券股份有限公司上海分公司 ｜ 0.00｜ 41121931.20｜
｜华泰证券股份有限公司总部 ｜ 0.00｜ 40250612.40｜
｜国泰海通证券股份有限公司总部 ｜ 0.00｜ 20517994.00｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜沪股通专用 ｜ 222260148.12｜ 0.00｜
｜机构专用 ｜ 64287328.00｜ 0.00｜
｜瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证｜ 55850439.00｜ 0.00｜
｜券营业部 ｜ ｜ ｜
｜中国国际金融股份有限公司上海分公司 ｜ 54484806.00｜ 0.00｜
｜中信证券股份有限公司上海分公司 ｜ 50347556.40｜ 0.00｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2025-04-10【类别】关联交易
【简介】2025年度，公司预计与关联方芯慧联芯(江苏)科技有限公司,盛红晔半导
体设备(上海)有限公司发生销售产品,提供服务,收取租金及水电费的日常关联交易
，预计交易金额为5700万元。
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