兴森科技(002436)答投资者问
2025/04/29 23:06
董秘您好，请问截止到4月20日公司股东人数是多少？
尊敬的投资者，您好！截至2025年4月18日，公司股东总户数为十一万二千余户。感谢您的关注。
2025/04/29 23:04
董秘你好，请问贵公司ABF载板技术最多可以达到多少层了，目前量产最多可以多少层，谢谢。
尊敬的投资者，您好！公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。感谢您的关注。
2025/04/29 23:03
公司在交流纪要中提到公司目前已经进入北美大厂供应链了，目前已经向北美大厂客户交付了PCB样板以及半导体测试版，实现了北美大厂从零到一的历史性突破，后…
尊敬的投资者，您好！公司会努力拓展与客户的业务合作，不断加强合作深度和广度。感谢您的关注。
韩系大客户已经与兴森科技合作很多年了，目前除了兴斐向其提供手机主板以外，在存储硬盘CSP封装领域以及HBM存储的FCBGA载板领域是否有合作？谢谢！
尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但…
2025/04/29 23:02
国产AI芯片由于制程限制原因目前主流增强芯片性能的方式为使用共封装或者芯片组技术将两个处理器各自放置在各自硅中介层上，再通过有基基板(FCBGA)进…
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。感谢您的关注。
在广州黄埔区2025重点建设项目名单中看到有兴森半导体集成电路FCBGA封装基板项目，建设阶段处于续建状态，请问兴森科技今年打算启动FCBGA二期建…
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。
2025/04/29 23:01
北美大厂在其最新的产品中采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2北美大厂的AI GPU测试需求…
尊敬的投资者，您好！公司半导体测试板业务处于良性发展之中，2024年营收同比增长超30%（剔除出售harbor的影响），技术能力、交付表现有较强竞争…
2025/04/29 23:00
公司一直强调2025年争取完成海外客户对FCBGA工厂的产品认证，该海外客户系除了公司长期合作的韩系大客户以外的海外客户吗？公司16层～20层的FC…
尊敬的投资者，您好！具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。目前FCBGA封装基板良率持续改善中，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序…
2025/04/29 22:59
3D IC、Chiplet等复杂芯片封装形式的兴起，对探针卡提出了高密度布局、多针数及高信号完整性的要求，推动3D IC测试探针卡市场预计以超15%…
尊敬的投资者，您好！公司持有上海泽丰24.528%股权。感谢您的关注。
2025/04/28 17:42
尊敬的董秘您好！请问贵司2025年一季度为何在营业额增长13%以上的情况下，归母净利润反而大幅下降超62%？请给出合理解释！谢谢！
尊敬的投资者，您好！公司2025年第一季度归母净利润下降主要是受子公司宜兴硅谷的亏损和FCBGA封装基板业务费用投入拖累。其中，FCBGA封装基板费…
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