📅 2025三季
❓ 投资者提问：
董秘您好，贵公司FCBGA封装基板是否已经切入国内长江存储、长鑫存储等存储厂商供应链？HBM作为先进的存储芯片，贵公司的技术及产能是否满足生产HBM需求？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵司，铜是PCB板最核心的材料之一。贵司是否有布局铜矿、采选、冶炼，控制成本进行优化。谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司未涉及铜矿采选、冶炼，成本优化主要通过供应链数字化、工艺技术升级等实现。感谢您的关注。
📅 2025-10-30
❓ 投资者提问：
董秘您好！从前期的互动平台得知公司FCBGA在低层板良品率已经达到95%高层板良品率85%，请问这一数据是基于什么单位？比如多少平方？或者金额？那么公司在FCBGA预计25年有多少订单？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！产品良品率的计算一般基于产品数量单位。具体业务情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问董秘，高通AI200,250，是否有使用我司的ABF载版，或者是否有其他产品技术在AI200,250芯片上使用。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问在国产硬核科技关键技术替代紧迫大背景下，公司ABF&FC-BGA载板封装基板主要材料国产化率达到了多少？其中ABF膜替代材料进展如何？4季度FCBGA产能开工率能否上升到85%？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，材料供应商主要由客户指定，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
📅 2025-10-27
❓ 投资者提问：
请问公司的FCBGA高端基板，与CPO光模块有什么关联？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板与CPO光模块都是AI系统的一部分，相互搭配以支撑AI系统需要的高速性能。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
贵公司中标宁波中车金额是多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
日本FCBGA基板已经大幅度涨价，公司的FCBGA不涨价吗？公司的IC封装基板是唯一亏损的业务，建议尽快涨价，不能亏钱卖。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市。感谢您的关注和建议。
❓ 投资者提问：
请问目前国内高端ABF载板国产化率是多少？公司的FCBGA基板（ABF载板）是否满足国产替代需求？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！暂未有公开权威渠道公布国内ABF载板国产化率。公司立足芯片封测环节关键材料的自主配套，IC封装基板和半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料。公司正不断努力达到海外龙头企业的技术水平，并积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额，实现国产替代。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司的产品，与中际旭创，新易盛，胜宏科技的产品，有什么区别和联系吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！中际旭创、新易盛为公司下游客户。公司与友商的产品各有侧重，公司产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子、消费电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司的封装基板，能否满足车规级封装要求？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，可以满足车规级产品的要求。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘好，公司业绩连年下降直至亏钱，如何改变这个趋势
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司归母净利润下降主要是受FCBGA封装基板业务费用投入大拖累。FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段。后续公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，改善经营效率和盈利能力，为股东创造价值。感谢您的关注。
📅 2025-10-22
❓ 投资者提问：
请问公司截止到2025年10月20日股东人数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年10月20日，公司股东总户数为十一万八千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
贵司产品适用于存储芯片吗，未来对多层堆叠HBM有没有布局？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装的原材料，客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域，其中面向存储芯片行业的出货量占比接近2/3，以韩系和国内存储芯片大客户为主；公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装。感谢您的关注。
📅 2025-10-17
❓ 投资者提问：
请问公司有布局HBM3E相关封装工艺吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
截止10月16号.贵公司的股东人数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年10月10日，公司股东总户数为十一万四千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
注意到公司近期在珠海分部扩招HR招聘岗（包含常规招聘岗和主管，还细分了工厂端的招聘）和PCB汽车板体系人才，这是否意味着FCGBA项目即将进入规模量产阶段？且公司已获得汽车电子领域的客户认证？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司已通过数家客户的认证，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
市面存储芯片缺货行情，请问贵司HBM3E封装工艺投产了吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。感谢您的关注。
📅 2025-10-15
❓ 投资者提问：
公司的产品几乎不盈利，是否是因为公司的产品没有竞争力，以至于售价不赚钱又愿意销售？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市，根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。公司2025年上半年PCB业务毛利率为26.32%，传统PCB业务是公司的主要收入和利润贡献来源之一。半导体测试板业务毛利率39.09%，CSP封装基板业务随着下游存储芯片和消费类领域复苏，订单饱满，毛利率持续好转。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司利润微薄，是否计划提价？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
为什么公司的IC封装基板毛利率是-25.17%，公司业绩都是被IC封装基板拖累，为什么？建议公司剥离IC封装基板业务。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。IC封装基板业务是公司半导体业务的重要组成部分，长期来看，内资封装基板厂商在完成大客户突破和实现量产后，有望复制传统PCB行业过去十年的发展路径。公司目前处于树立品牌和增强客户信心的阶段，通过苦练内功，不断进行工艺能力创新及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，为顺利量产打下基础。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司投入了30多亿的ABF载版长期无法量产，而新一轮的技术有可能替代ABF载版封装技术，公司是否制定了应对策略？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！新技术的成熟和普及需要长期的积累，不同技术在特定场景下各有优势，多元技术并存更符合技术演进规律。FCBGA封装基板仍是高端芯片封装的主要原材料。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司在成本控制方面，有哪些措施？特别是唯一拖累业绩的FCBGA封装基板业务？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！成本优化主要通过供应链数字化、工艺技术升级等实现。工厂层面持续加强成本管控，优化资源配置，持续降本减负。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司ABF载版一直无法量产，公司有分析具体原因吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
📅 2025-10-13
❓ 投资者提问：
董秘您好！封装基板订单环比有提升了吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！因下游存储芯片和消费类领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满，新扩产能处于量产爬坡阶段，整体景气度有望维持；FCBGA封装基板项目处于市场拓展和订单导入阶段。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘，您好！截止2025年10月10日，贵公司的股东人数是多少？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年10月10日，公司股东总户数为十一万四千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
美国加关税对你们有影响吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！关税政策对于公司业务影响较小，目前公司经营情况一切正常。感谢您的关注。
📅 2025-09-23
❓ 投资者提问：
（本提问无特定指向性）请问兴森科技在企业社会责任ESG这方面做了哪些工作，对待孕期、哺乳期的女性员工，是否有特别的保护和安排？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司社会责任工作详见《环境、社会和公司治理报告》。公司高度重视女性员工的权益保障。公司根据《女职工劳动保护特别规定》制定相关制度，切实保障女性就业权利和利益不受侵犯。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
您好董秘，请问贵公司的18层ABF载板是否已经通过华为昇腾验证？华为自研HBM是否采用贵公司产品？2026年至2028年期间，华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片，贵公司的产能及技术研发能否满足华为的需求？助力国产替代。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
华为方面称到2035年全社会的算力增长到10万倍。那么这意味着AI芯片的大爆发，兴森科技作为AI芯片封装基板的重要参与者，是否做好了充分地准备？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的准备。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好！AI发展带动了对基板的需求，请问公司主要产品的稼动率在近期有无显著变化？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司整体稼动率维持稳定向上。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司的ABF载板开始量产了吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问截止到9月20号公司股东人数是多少?谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年9月19日，公司股东总户数为十三万三千余户。感谢您的关注。
📅 2025-09-16
❓ 投资者提问：
请问截止到2025年9月10日，兴森科技股东人数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年9月10日，公司股东总户数为十一万七千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
据报道，英伟达计划2027年推出下一代GR150 AI GPU而采用CoWoP技术。请问兴森科技是否在研究这一技术或者掌握了这一技术？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司相关技术和产品可应用于CoWoP封装。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
贵公司2025半年报显示，IC封装基板毛利率是-25.17%。请问，是良率导致的，还是因分摊研发费用导致的？PCB印制电路板所需关键材料中，如铜，其采购价格上扬对成本的影响有多大？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。覆铜板和金盐等原材料价格上涨明显，给公司带来了一定成本控制压力，公司对此进行更严格的成本管控，优化资源配置，持续降本减负。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司产品是否涉及CPC（共封装铜互连）技术应用？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司相关技术和产品可应用于CPC技术。感谢您的关注。
📅 2025-09-12
❓ 投资者提问：
公司在互动平台回复到公司集中力量与资源研究开发埋入式基本等项目，请问目前埋入式基本的市场应用前景如何？目前国内外大厂是否在使用这一方案？兴森科技一旦突破这一技术，对企业业绩有何积极影响？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！埋入式基板市场前景广阔，应用场景覆盖多领域，包括AI、高性能计算、消费电子、汽车电子、通信设备等。国内外大厂未来线路板发展技术路径趋同，整体朝着多种材料和不同工艺融合的结构复杂、多功能化的方向进阶。掌握先进技术能提高公司核心竞争力，助力争取国内外龙头企业新项目订单。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司有和甲骨文公司有哪些方面的合作？能简单列明一下吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司有ai推算方面的芯片研发嘛
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司不涉足芯片研发，公司IC封装基板和半导体测试板为芯片封装、测试的原材料，IC封装基板目标客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域，芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问最新的股东人数，谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年9月10日，公司股东总户数为十一万七千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问，9月10日股东人数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年9月10日，公司股东总户数为十一万七千余户。感谢您的关注。
📅 2025-09-05
❓ 投资者提问：
为什么别的上市公司与英伟达或者国内阿里、华为合作都敢回答，而兴森科技要保密？市兴森科技特殊一些吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好，FOPoP（Fan-Out Package on Package）作为扇出型堆叠封装的核心技术，主要应用于高性能移动芯片、AI处理器等领域的3D集成，请问贵公司有没有布局FOPoP相关方面的技术？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司已布局 FOPoP相关技术，目前已与客户接洽并形成对应技术储备，但该技术的产业化落地仍需一定时间推进。感谢您的关注。
📅 2025-09-03
❓ 投资者提问：
请问最新股东人数是多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年8月29日，公司股东总户数为十三万零四百余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好，8月29日，美国商务部将英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司以及SK海力士半导体（中国）有限公司移出“经验证最终用户”授权名单，公司作为国内领先的国产替代封装基板企业，有望切入国内长江存储、长鑫存储等存储厂商供应链，是对公司的极大利好。请问贵公司的FCBGA封装基板适用于阿里巴巴最新研发的AI推理芯片吗，如果跟阿里巴巴签订了保密协议，您就回复签订保密协议即可，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司与阿里巴巴旗下平头哥半导体是否有合作关系？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
📅 2025-09-02
❓ 投资者提问：
您好，随作Ai技术的不断扩张，对于pcb行业是一个大的机遇，贵公司在这个行业是否占有优势？其同行已经在1.6 t，3.2 t上下功夫，一年一代，贵公司是否可以跟得上？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！根据Prismark公布的2024年全球PCB前四十大供应商，公司位列第三十名；根据CPCA发布的第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司居中国内资PCB百强企业第七位。公司高度重视新产品、新技术和新工艺研发，公司目前技术储备可满足现有客户的需求。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司上半年半导体测试板的产能利用率是多少，整体是否呈上升趋势
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司ATE半导体测试板业务正处于扩产阶段，整体平稳发展，保持较好的盈利能力和发展势头。感谢您的关注。
📅 2025-08-28
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问英伟达是贵公司的客户吗。。有没有发展英伟达的业务
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
你好!公司在以往互动易表示宜兴硅谷公司已经整顿完毕，业绩有所改善。但是今年中报却是持续亏损，亏损金额从去年中报的4900多万元到今年中报的8000多万元，宜兴公司到底是公司管理层出现问题了还是有其他原因，为什么在行业处于鼎盛期却连年亏损？如果公司管理层能力有限，还不如出售宜兴公司。请贵司如实回答，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域，因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，导致亏损。第三季度随着产品价格逐步提升，及更严格的成本管控，下半年经营绩效相对于上半年有望改善。公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减亏。感谢您的关注。
📅 2025-08-21
❓ 投资者提问：
请问贵公司截止2025年8月20日的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年8月20日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问最新的股东户数是多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年8月20日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘大大，请问截止到8月20日的最新股东人数是多少，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年8月20日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问截止8月20日止，股东户数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年8月20日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司，截止至2025年8月20日，股东人数是多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年8月20日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问截止2025年8月20日，公司股东数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年8月20日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好，请问截止至2025年8月20日收盘公司股东人数为多少，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年8月20日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。
📅 2025-08-19
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好：请问贵司及分子公司、生产基地，近期在生产技术、生产良率、客户审厂、技术验证、送样及客户反馈、批量订单等方面是否有新的突破？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司各项业务生产进度、市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘好，请问贵公司的高端PCB是否已获得日韩大客户的量产订单？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司第一大客户为海外客户，公司将持续深化技术研发和市场拓展，不断提高与客户的合作深度和广度。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘好，请问贵公司的高端PCB样品已送样至北美客户后已经接到北美客户的订单吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
📅 2025-08-15
❓ 投资者提问：
请问截止至2025年8月15日，贵公司的流通股股东人数是多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年8月8日，公司股东总户数为九万零八百余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司几个关于FCBGA的问题：1、热膨胀系数（CTE）和介电损耗（Df）是多少？2、目前月产能多少？3、最大基板尺寸多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！只有原材料可计算CTE/Df，基板无法量测。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，最大产品尺寸为120*120mm。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘好，请问贵公司作为国内 ABF 载板领域的先行者，目前是否可以稳定的为客户提供ABF 载板产品，下游量产客户情况可以做简单介绍吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求。芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
您好，请问公司abf载板满产满销后，毛估估增加多少产值？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务的投入产出比约为1:0.8-1，主要取决于产品结构及良率情况。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好： 据浪潮集团电子采购平台公示，贵司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司为其DDR5产品板仿真外包服务采购项目单一来源唯一成交候选人。 请问：以上信息是否意味着贵司已具备DDR5产品板服务能力并取得行业头部企业批量订单？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的PCB产品可用于服务器、交换机、计算和存储领域，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。感谢您的关注。
📅 2025-08-01
❓ 投资者提问：
董秘您好.麻烦公布一下股东人数.谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年7月31日，公司股东人数为十一万九千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问贵公司截止2025年7月30日的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年7月31日，公司股东人数为十一万九千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问截至2025年7月31日公司股东人数是多少？谢谢~
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年7月31日，公司股东人数为十一万九千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问贵公司截止2025年7月29日的股东数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年7月31日，公司股东人数为十一万九千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问公司半导体封装基板目前生产稼动率是多少？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问公司FC-BGA目前生产每月产能多少？预计多久可以满产？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问北美服务器大客户对公司验收厂通过后产能是否能满足其要求？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好，贵公司在CoWoP（Chip on Wafer on PCB）封装技术领域的布局有哪些，CoWoP技术是否会对abf载板产生替代风险。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司相关技术和产品可应用于CoWoP封装，主要应用领域包括高速服务器架构等。CoWoP是新的封装模式和线路板技术的一种探索研发，主要替代部分特定芯片领域的封装，高端市场仍依赖ABF载板，目前仍未看到全面替代ABF载板的契机。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司在hbm储存方面有没有业务？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
📅 2025-07-29
❓ 投资者提问：
请问公司有和英伟达合作吗？目前供货英伟达的进展情况如何了？通过英伟达的验证了吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问兴森科技跟英伟达是否有业务合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
华为昇腾384超节点亮相2025世界人工智能大会，传闻兴森科技独家供应昇腾910c芯片70%的封装基板是否属实？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
