📅 2026-01-26
❓ 投资者提问：
你好，请问公司光刻胶进入加仑实验的是哪几种？这几种在应用上分别有什么不同？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司布局的近30款高端晶圆光刻胶中，超10款进入加仑样测试，主要为KrF光刻胶与ArF光刻胶。这些产品能够匹配不同类型芯片的制造工艺需求，为中国芯片制造的发展提供多维度支撑。感谢您的关注与支持！
❓ 投资者提问：
请问公司目前实现销售两款光刻胶的是Krf还是Arf？公司生产高端光刻胶的的原材料是自研还是外购？公司2022年才开始的光刻胶项目，但目前已经布局了30款高端产品，其中15款正在送样验证，10款进入加仑样验证阶段，2款实现了销售，不得不点赞这个速度，请问公司是如何做到的？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司目前实现销售的两款高端晶圆光刻胶产品，分别为KrF光刻胶与浸没式ArF光刻胶。公司在高端光刻胶原材料领域构建了“核心自研+部分采购”的自主制备体系。对于功能单体、主体树脂、含氟树脂、光致产酸剂等技术壁垒极高的核心原材料，已实现全链条自主研发与合成。普通单体等常规原材料则通过国内优质合作伙伴采购，形成兼顾技术安全与供应效率的供应链布局，保障产业化稳定推进。公司光刻胶项目的高效推进，源于多方面优势的协同发力：技术平台协同赋能，依托公司七大核心技术平台的长期积淀，通过有机合成、高分子聚合等跨平台技术复用，大幅缩短研发周期，实现从原材料到成品的全流程技术贯通；研发投入持续加码，其中绝大部分投向半导体板块，为光刻胶核心技术突破提供坚实资金保障；客户合作深度绑定，借助半导体CMP工艺材料与国内主流晶圆厂建立的长期合作基础，精准对接客户定制化需求，加速产品验证与市场导入进程；工程化能力成熟，提前布局产能建设，潜江一期30吨产线已具备批量化供货能力，二期300吨量产线稳步推进，实现研发与产业化同步落地。感谢您的持续关注与支持！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司ArF和KrF光刻胶量产情况？未来230吨的规划产能在两类光刻胶的分配是怎样的？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶的关注，潜江一期年产30吨的KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线目前运行状态平稳，已具备成熟的批量化供货能力，能充分满足现阶段客户端的订单需求。未来，公司将稳步推进二期300吨产线的投产工作，根据两类产品的订单增长速度、客户验证进展及行业技术迭代情况进行生产安排，确保产能利用率与市场需求高效匹配，同时持续推进多款在测光刻胶产品的验证进程，加速光刻胶产品矩阵的商业化落地。感谢您对公司半导体材料业务的关注与支持。
❓ 投资者提问：
请问董秘鼎龙股份300吨的光刻胶产能是否已经能够平稳运行，以及前面公司获得的光刻胶订单是KAF还是ARF
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶产线运行及订单情况的持续关注，公司潜江二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线目前正按计划推进，当前已进入投产前的收尾与设备调试阶段，整体推进节奏良好。公司此前披露获得的两款高端晶圆光刻胶订单，分别对应KrF晶圆光刻胶与浸没式ArF晶圆光刻胶。这两款产品先后顺利通过两家国内主流晶圆厂的严格验证并拿到采购订单，合计采购金额超百万元。这两类订单的取得，既体现了市场对公司高端光刻胶产品性能的认可，也是公司在KrF与ArF两大核心高端光刻胶领域同步实现商业化突破的重要标志。
❓ 投资者提问：
请问公司潜江二期300吨生产线试运行如何了？什么时候量产
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶产线的关注，公司潜江二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线目前正按计划推进，当前已进入投产前的收尾与设备调试阶段，整体推进节奏良好。未来，公司将稳步推进二期300吨产线的投产工作，同时持续推进多款在测光刻胶产品的验证进程，加速光刻胶产品矩阵的商业化落地。感谢您对公司半导体材料业务的关注与支持。
❓ 投资者提问：
贵司已有2款光刻胶产生订单，请问2025年订单情况怎么样
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶的关注，2025年两款有订单的光刻胶订单推进态势良好，潜江一期 30 吨产线的批量化生产能力可充分满足客户端现阶段订单需求。此外，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶中，超15款处于送样验证阶段，超10款进入加仑样测试，这些都为后续订单持续增长奠定了坚实基础。
❓ 投资者提问：
请问潜江二期300吨光刻胶量产线什么时候正式量产？公目前共有多大的产能？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶产线的关注，公司潜江二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线目前正按计划推进，当前已进入投产前的收尾与设备调试阶段，整体推进节奏良好。此前公司潜江一期30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已稳定运行，具备成熟的批量化生产及供货能力，不仅能充分满足现阶段客户端的订单需求，还为二期产线积累了丰富的量产工艺、质量管控及生产运维经验。未来，公司将稳步推进二期300吨产线的投产工作，同时持续推进多款在测光刻胶产品的验证进程，加速光刻胶产品矩阵的商业化落地。感谢您对公司半导体材料业务的关注与支持。
❓ 投资者提问：
公司在16号投资者关系活动记录表中提到“已实现全链条核心原料自主研发，功能单体、主体树脂、含氟树脂等关键原料均能自主制备，彻底解决了高端光刻胶产业化的原材料问题”。请问，相关核心原料是否具备国内唯一？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶的关注，公司目前已成功实现光刻胶所需功能单体、主体树脂、含氟树脂等核心原料的自主研发与制备，这一突破有效保障了公司高端光刻胶产业化过程中原材料的稳定供应，大幅降低了对外依赖风险，也为产品性能优化和成本管控奠定了坚实基础。公司的核心原料研发是基于自身高端光刻胶产品的工艺需求量身打造的，在纯度控制、性能适配性等关键指标上与公司光刻胶产品形成了高度匹配的协同优势。后续公司会持续加强核心原料的研发投入，不断精进技术工艺、提升产品竞争力，同时积极探索原料技术的拓展应用，为中国光刻胶行业的发展添砖加瓦。
❓ 投资者提问：
你好，请分别介绍一下两种有订单的光刻胶生产情况？及30吨现有产能的利用率？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶的关注，关于两款有订单光刻胶的生产情况，KrF 光刻胶和ArF 光刻胶都已通过国内主流晶圆厂验证并实现逐步供货，生产节奏可灵活匹配客户的常态化采购需求。潜江一期年产30吨的KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线目前运行状态平稳，已具备成熟的批量化供货能力，能充分满足现阶段客户端的订单需求，未来随着已有送样验证及加仑样测试阶段的产品逐步落地订单，客户对两款已有订单产品的采购需求有望进一步提升，这条产线的产能利用率也将随之持续优化提升。感谢您的持续关注！
❓ 投资者提问：
请问公司的光刻胶主要用于多少nm芯片？主要客户有哪些
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶产品关注。公司聚焦的高端光刻胶产品主要涵盖KrF光刻胶与浸没式ArF光刻胶两大类别，整体产品矩阵能够匹配不同类型芯片的制造工艺需求，为中国芯片制造的发展提供多维度支撑。基于与客户签订的商业保密协议，关于具体客户的详细信息不便进一步披露，还请您理解。未来，公司将持续推进光刻胶产品的技术迭代与产品验证进程，不断深化与下游核心客户的合作，同时扩大产品适配范围，为更多类型芯片制造提供优质材料。感谢您的持续关注与支持！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司光敏材料应用在哪些领域？是否有扩展到其他领域的规划？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！非常感谢您对公司光敏材料的关注。公司作为国内顶尖的能同时开发出晶圆光刻胶、封装光刻胶和显示光刻胶三大类主流光刻胶的企业，目前多款光刻胶产品已实现规模化供应。在显示光刻胶领域，公司PSPI材料已批量供应国内几家头部显示面板厂客户，并间接配套数款手机制造商的柔性屏需求。在晶圆光刻胶领域，聚焦的KrF、ArF高端产品已有两款产品获得国内主流晶圆厂订单，潜江一期 30 吨产线已具备批量化供货能力，二期300吨量产线也处于收尾调试阶段，将逐步扩大国内晶圆光刻胶的份额。在封装光刻胶领域，数款产品在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行。除此之外，公司依托核心原材料自主研发技术，既能保障供应稳定性，还可根据国内客户的个性化工艺需求快速调整参数。 未来公司将结合行业技术发展趋势、市场需求变化以及自身研发实力的提升，逐步探索其在更多新兴领域的应用可能性，为公司创造更多增长，也为行业发展提供更丰富的材料解决方案。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司光刻机量产的是哪几种？支持的制程是多少？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶产品关注。公司聚焦的高端光刻胶产品主要涵盖KrF光刻胶与浸没式ArF光刻胶两大类别，整体产品矩阵能够匹配不同类型芯片的制造工艺需求，为中国芯片制造的发展提供多维度支撑。基于与客户签订的商业保密协议，关于具体客户的详细信息不便进一步披露，还请您理解。未来，公司将持续推进光刻胶产品的技术迭代与产品验证进程，不断深化与下游核心客户的合作，同时扩大产品适配范围，为更多类型芯片制造提供优质材料。感谢您的持续关注与支持！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！很高兴看到贵司打通光刻胶产业链的自主可控，并实现了高端ARF（含沉浸式）光刻胶的产出。想知道在国产最终实现自主可控的euv光刻胶方面，公司是否有投入开发？有进展么？！感谢回复！！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年12月19日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。感谢您的关注。公司现阶段核心研发精力聚焦于KrF与ArF光刻胶的技术深化、产能扩张及市场放量，全力推动这两类高端光刻胶的发展，暂未启动 EUV 光刻胶的专项研发投入。半导体材料技术迭代具有长期性与系统性，公司始终秉持 “聚焦主业、循序渐进、技术引领” 的发展理念，持续跟踪行业技术趋势与市场需求变化。未来，公司将结合自身技术积累与战略规划，持续强化在高端光刻胶领域的技术竞争力，为半导体产业贡献更多力量。
❓ 投资者提问：
继续请问董秘，光刻胶的前期研发及实验投入巨大，这部分研发费用公司是资本化了还是全部当期核销了？！会否影响摊薄销售利润率？另外，euv与ARF光刻胶是否采用不同的技术路线？如果公司投入开发，是否能利用上既有的基础？会否有研发优势？！感谢您的解答！！！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司光刻胶业务前期研发及实验投入，全部按照企业会计准则要求进行费用化处理，计入当期损益，未进行资本化。公司现阶段核心研发精力聚焦于KrF与ArF光刻胶的技术深化、产能扩张及市场放量，全力推动这两类高端光刻胶的研发与商业化进程，暂未启动 EUV 光刻胶的专项研发投入。半导体材料技术迭代具有长期性与系统性，公司始终秉持 “聚焦主业、循序渐进、技术引领” 的发展理念，持续跟踪行业技术趋势与市场需求变化。未来，公司将结合自身技术积累与战略规划，持续强化在高端光刻胶领域的技术竞争力，为半导体产业贡献更多力量。
📅 2026-01-23
❓ 投资者提问：
请问贵公司截止到一月二十日股东人数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年1月20日，公司股东总数（含合并）为5万1千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问截止2026年1月10日公司股东人数多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年1月9日，公司股东总数（含合并）为4万6千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司募资项目分别进展如何？谢谢！
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司可转债募集资金的使用正常推进，相关情况及项目进展，详见公司在巨潮资讯网公开披露的《2025年半年度募集资金存放、管理与使用情况的专项报告》《关于变更部分募集资金投资项目的公告》。再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司半导体封装材料产能是否能满足行业替代需求？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您关注公司半导体封装材料的相关情况，目前半导体封装材料产能可满足现阶段客户端的需求。未来，一方面公司将稳固现有封装材料的产能优势，保障现有需求的供应稳定；另一方面将加强技术研发进度与客户验证结果，缩短从实验室到产线的转化周期。我们将持续紧跟行业节奏，努力提升产能与技术的适配性。感谢您的关注与支持。
❓ 投资者提问：
董秘您好，我有几个问题咨询下：1）长江和长鑫是否是公司的主要大客户呢？：2）两长扩产对公司的材料是否受益；3）两长产品涨价对公司而言有什么影响呢？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注，公司作为国内半导体材料领域的核心供应商，已凭借 CMP抛光垫、抛光液等核心产品的技术优势与稳定供应能力，成功切入国内多家主流芯片制造企业的供应链体系，并与相关核心厂商建立了长期、稳定的战略合作关系。基于商业保密原则及与客户签订的合作约定，公司不便单独披露具体客户名称等信息，敬请您理解。国内主流存储芯片制造企业正处于产能扩张的关键周期，其扩产将直接带动半导体制造材料的整体需求增长。公司的CMP抛光垫、抛光液等核心产品均适配存储芯片制造的全流程工艺需求，且已在相关客户处实现规模化供应。存储芯片产品价格上行，通常反映行业需求回暖、景气度提升，下游厂商进一步提升产能利用率、扩大生产规模，将会带动上游半导体材料采购需求的同步增长。
❓ 投资者提问：
请问截止2025年12月20日股东人数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年12月19日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好，我想问一下，公司财报披露的货币资金中银行存款基本在10亿以上，但是银行利息年收入不到1000万，还不到1%，请问下是什么缘故？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！由于公司银行存款主要以活期存款形式存放，利息收入均按照银行活期存款利率结算。活期存款虽能保障资金随用随取、满足公司资金周转需求，但活期存款利率本身处于较低水平，因此整体利息收入仍相对有限。
❓ 投资者提问：
董秘，您好！请问公司截至12月31日的股东人数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年12月31日，公司股东总数（含合并）为3万9千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司跟长鑫存储有合作吗？cmp抛光垫是否供货给他
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对CMP抛光垫业务的关注，关于相关合作情况，公司作为国内半导体CMP抛光垫领域的核心供应商，已凭借成熟的产品性能和稳定的供应能力，成功切入国内多家主流晶圆厂商的供应链体系，且与诸多行业内核心厂商建立了长期稳定的合作关系，相关业务订单与营收均呈现稳步增长态势。不过，基于商业保密及与客户的合作约定，对于具体单一客户的合作细节，公司不便单独予以确认和披露，还请您理解。
📅 2025-12-22
❓ 投资者提问：
董秘说截至2025年前三季度，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶中，超15款送样验证、超10款进入加仑样测试，请问一般这种需要多长时间反馈结果，如果长时间没消息是不是证明公司这些产品没有市场了？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司高端晶圆光刻胶的关注。目前公司15款送样验证、10款加仑样测试的产品均在按计划稳步推进，公司会通过专人对接、快速响应客户技术需求、优化产品配方等方式，加速验证进程。后续若取得产品通过验证、获得订单等关键进展，公司将严格按照法律法规履行信息披露义务。
❓ 投资者提问：
请问一下公司具体有哪些产品可以对日本进口的产品形成国产替代？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司业务布局的关注。公司对标日本头部材料供应商，布局的产品主要有以下几个类别：1.CMP抛光液和清洗液：适配晶圆制造各制程的抛光和清洗需求，目前已完成客户端验证并实现供货，保障晶圆表面平整度和洁净度，助力提升芯片良率。除此之外，研磨粒子作为CMP抛光液的核心关键原料，公司也已实现自主研发与规模化供应，可满足不同制程抛光液的适配需求，已稳定配套公司自有抛光液生产，逐步向下游客户供货。2.高端晶圆光刻胶：公司布局KrF、ArF高端晶圆光刻胶，其中2款产品通过国内主流晶圆厂验证并获正式订单，超10款处于加仑样测试阶段。3.半导体显示材料YPI、PSPI：OLED柔性显示屏核心材料，已实现规模化稳定供货，成为国内主流显示面板厂客户核心供应商，国内市占率领先。4.半导体先进封装材料：在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行，验证测试及市场开拓工作均在计划中开展。
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司的抛光垫生产线年以来满产满销吗？有没有扩产计划？另外光刻胶的新生产线进展顺利吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的持续关注，公司CMP抛光垫业务2025年以来呈现良好的增长态势。其中武汉本部的抛光硬垫，随着全年销售收入的持续攀升，产能利用率正稳步提升，前三季度该产品累计收入达7.95亿元，同比增长52%，且第三季度收入创下单季历史新高，产品在本土核心晶圆厂实现深度渗透，同时在外资晶圆厂的市场推广也在持续推进。潜江园区的抛光软垫目前具备年产20万片及配套缓冲垫的产能，当前该产线处于产能爬坡阶段，公司正通过强化市场推广与深化客户拓展，不断提升软垫产品的订单规模与产能利用率，为后续产能释放奠定坚实基础。关于抛光垫的扩产计划：公司已制定明确且循序渐进的抛光垫扩产规划。武汉本部的抛光硬垫现有月产能约4万片（折合年产约50万片），预计2026年一季度末将该产线产能进一步提升至月产5万片（折合年产约60万片）。此外，公司武汉总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后，还将新增年产40万片大硅片抛光垫的生产能力，这一布局将进一步丰富公司抛光垫产品的产能结构，助力公司更好地匹配下游半导体行业需求，巩固公司在国产CMP抛光垫领域的龙头地位。后续公司也将根据行业需求变化动态优化产能布局。关于光刻胶新生产线的进展情况：公司光刻胶新生产线建设进展十分顺利，位于潜江的二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线即将进入试运行阶段，目前项目建设收尾与设备调试工作均按计划有序推进。与此同时，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已具备批量化生产及供货能力。依托公司在光刻胶关键材料自主研发的技术优势，以及与主流晶圆厂的紧密合作关系，新生产线的顺利推进将为公司光刻胶产品的商业化放量提供有力的产能支撑。未来，公司将持续聚焦半导体核心材料领域，紧跟下游产业发展趋势，保障各产线高效推进，为广大投资者创造长期稳定的价值回报。再次感谢您对公司的关注与支持！
❓ 投资者提问：
请问，公司潜江二期300吨KrF/ArF光刻胶主要用于多少纳米的芯片制程？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶项目的关注，该产线的光刻胶可适配国内下游客户的多元化制程需求，未来投产后可通过光刻胶的规模化供应，进一步助力公司扩大高端晶圆光刻胶的市场份额。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问董秘，如果日本断供我国光刻胶，我公司能起到什么替代作用，
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司及行业的关注。公司深耕半导体材料领域多年，在 KrF、ArF 高端晶圆光刻胶领域已构建从核心原料到成品的全流程自主制备体系。公司布局的近 30 款高端晶圆光刻胶（涵盖KrF与浸没式ArF），可适配多制程需求。截至目前，公司已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单，超15款产品送样验证、超10款产品进入加仑样测试。公司可凭借 “自主研发+产能到位+客户认可” 的综合优势，努力为国内半导体产业贡献核心力量。后续，公司将持续推进光刻胶产品验证与产能释放，加速高端晶圆光刻胶商业化进程，同时根据行业需求动态优化产能布局，进一步巩固国内领先地位。未来，公司将始终聚焦半导体核心材料领域，以扎实的技术、充足的产能与优质的服务，为国内半导体产业链提供坚实支撑，为广大投资者创造长期价值。感谢您的关注与支持！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司光刻胶产品是否能形成对日本相关产品的替代？产品性能指标是否和日本相关产品有差距？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶产品的关注。公司作为国内顶尖的能同时开发出晶圆光刻胶、封装光刻胶和显示光刻胶三大类主流光刻胶的企业，目前多款光刻胶产品已实现规模化供应。在显示光刻胶领域，公司PSPI材料已批量供应国内几家头部显示面板厂客户，并间接配套数款手机制造商的柔性屏需求。在晶圆光刻胶领域，聚焦的KrF、ArF高端产品已有两款产品获得国内主流晶圆厂订单，截至2025年第三季度，超10款产品进入加仑样测试阶段，潜江一期 30 吨产线已具备批量化供货能力，二期300吨量产线也处于收尾调试阶段，将逐步扩大国内晶圆光刻胶的份额。除此之外，公司依托核心原材料自主研发技术，既能保障供应稳定性，还可根据国内客户的个性化工艺需求快速调整参数。后续，公司将持续投入研发资源推进光刻胶产品的技术迭代，加快产能释放，进一步扩大光刻胶的市场份额。感谢您的关注与支持！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好公司二期300吨项目预计2025Q4试运行请问下运行是否正常，近期光刻胶订单如何是否满产运行？还有最新的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年12月10日，公司股东总数（含合并）为3万8千余户。感谢您的关注。公司潜江二期年产300吨KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线，已按计划即将进入试运行阶段，当前整体节奏良好。截至目前，公司已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单，除此之外潜江一期30吨KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，可满足客户端现阶段订单需求。截至2025年前三季度，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶中，超15款送样验证、超10款进入加仑样测试，节奏符合预期。
❓ 投资者提问：
请问贵公司生产与算力相关的产品嘛
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司核心业务聚焦关键创新材料领域，其中包括半导体制程工艺材料及半导体先进封装材料，以支撑算力、人工智能等关键新兴电子信息产业的发展。随着AI大模型、高算力应用需求、存储周期行业上行等因素的推动，半导体芯片需求持续增长，先进封装行业发展趋势强劲。公司将紧抓行业发展机遇，推动公司已有较成熟的半导体材料产品销售放量；同时结合自身技术储备及资本实力，积极关注各关键大赛道领域中各类新材料项目的新业务机会。
📅 2025-12-19
❓ 投资者提问：
你好，董秘截止11月20日公司股东人数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年11月20日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
试问贵公司与谷歌有合作关系吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。目前公司暂未与谷歌建立合作关系和合作规划，公司当前合作重心聚焦于国内主流晶圆厂、封测厂、显示面板厂企业等下游核心客户，感谢您的关注与支持！
❓ 投资者提问：
请问贵公司与谷歌有合作关系嘛？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。目前公司暂未与谷歌建立合作关系和合作规划，公司当前合作重心聚焦于国内主流晶圆厂、封测厂、显示面板厂企业等下游核心客户，感谢您的关注与支持！
❓ 投资者提问：
董秘，您好！请问公司截至11月30日的股东人数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年11月28日，公司股东总数（含合并）为3万6千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问截止 2025 年 12 月 10 日股东人数是多少？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年12月10日，公司股东总数（含合并）为3万8千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
您好董秘，截止12月10公司的股东人数是多少！谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年12月10日，公司股东总数（含合并）为3万8千余户。感谢您的关注。
📅 2025-11-28
❓ 投资者提问：
你好，请问公司哪些产品能应用在存储芯片制造？是否已切入或者未来有计划切入长江、长鑫的存储生产线？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注与提问。鼎龙股份作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，布局了多款可应用于存储芯片制造的产品：CMP 抛光材料，如CMP 抛光垫、抛光液及清洗液是晶圆制造的核心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，作为晶圆制造的关键材料，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超15款产品已送样验证；先进封装材料，半导体封装PI可应用于凸块（Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装环节。 公司作为国内领先的半导体材料企业，我们的核心产品已在国内多家主流晶圆制造厂商中获得应用并稳定量产供应。对于涉及客户的合作情况，基于商业保密原则，公司不便对此进行单方面确认与评论。再次感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
英伟达M9材料升级不只是PCB革新，更是千亿级产业链重构。鼎龙股份有技术储备和产品开发吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。感谢您对公司的关注以及对行业发展趋势的敏锐洞察。鼎龙股份作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，目前核心业务聚焦于半导体制造用 CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分板块，暂未直接布局英伟达M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发。 未来，公司将持续聚焦自身核心赛道，同时密切关注半导体材料行业的技术演进与市场机遇，结合自身技术储备和研发能力，适时探索相关领域的拓展可能性，致力于为投资者创造长期价值。再次感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司光刻胶产品是否进入放量阶段？目前，新建光刻胶基地进度如何？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注与提问。公司已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单，除此之外潜江一期30吨KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，可满足客户端现阶段订单需求。截至2025年前三季度，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶中，超15款送样验证、超10款进入加仑样测试。 潜江光刻胶生产基地：一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线运行顺利，具备批量化生产及供货能力；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设收尾、设备调试顺利。未来，公司将持续推进光刻胶产线产能释放与产品验证落地，加速高端晶圆光刻胶的商业化进程，进一步提升光刻胶业务的市场份额。再次感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司半导体材料有哪些新的进展？未来有什么规划？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。各细分产品的最新进展及销售情况，详见公司公开披露的《2025年三季度报告》“第三节 其他重要事项”之“一、报告期内业务概要”部分。 公司是国内领先的各类创新材料平台型企业。一方面，公司将持续深化半导体制造、显示、先进封装三大核心板块的材料产品布局，加速国内市场的深度渗透；另一方面，借助AI、信息化技术赋能研发与生产，提升创新成果转化率，实现从材料研发到产业化应用的全链条协同，打造覆盖半导体材料多细分领域的产品矩阵。深耕半导体核心材料赛道的同时，我们也将保持对新兴关键赛道的敏锐洞察与积极探索。围绕新能源、高端电子、先进制造等国家战略新兴产业，公司将依托自身的七大技术平台优势，挖掘与核心技术具备协同效应的新机会，通过技术延伸、产学研合作等方式稳步拓展业务边界，为公司成长注入更多元、更持久的增长动力，持续拓宽长期发展的天花板。 鼎龙股份将继续以技术创新为根、以市场拓展为翼、以产业链协同为脉、以价值创造为魂，努力成为支撑半导体产业的核心力量！
📅 2025-11-26
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，贵公司作为半导体材料领域且抛光垫唯一性的的重要公司，虽然具有一定的竞争力支撑公司市值进一步上行，但转债的高溢价严重抑制了股价的上行是否有下修转股价的举措，对于市值管理是否有相应动作？烦请回复，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与提问,关于您提及的可转债转股价下修及市值管理相关问题，股价短期波动受宏观经济环境、行业周期、市场情绪等多因素综合影响。长期来说，股价反映公司经营业绩和内在价值，公司对长期发展充满信心。 公司可转债转股价下修严格遵循《湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》约定的条款，即在可转债存续期内，当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东会审议表决。截至目前，公司尚未触发上述转股价下修条件，亦未推出相关下修举措。 公司将持续聚焦主业深耕，推动核心产品产能释放与订单落地，以稳健增长的业绩支撑市值；同时将加强与资本市场的高效沟通，通过业绩说明会、投资者调研等多渠道传递公司价值，保障信息披露的及时透明。我们对半导体材料行业的发展前景及公司的核心竞争力充满信心，将全力维护全体股东的长远利益！再次感谢您的理解与支持！
❓ 投资者提问：
请问，目前软垫和硬垫月产量或产能利用率为多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司武汉本部的抛光硬垫产线，截至2025年一季度末月产能已提升至4万片左右（年产约50万片），预计2026年一季度末将进一步提升至月产5万片（年产约60万片）。关于抛光软垫，公司潜江园区具备年产20万片CMP抛光软垫及抛光垫配套缓冲垫的产能，可满足下游客户对精抛环节的产品需求。此外，位于武汉总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后，还将形成年产40万片大硅片抛光垫的生产能力，进一步丰富抛光垫产品的产能布局。 随着2025年公司CMP抛光垫销售收入的持续增长，武汉本部抛光硬垫的产能利用率正持续提升；潜江园区的抛光软垫产能则处于爬坡阶段，公司正通过持续的市场推广与客户拓展，不断提升软垫产品的订单规模与产能利用率。未来，公司将根据下游半导体行业的需求变化，持续优化产能布局与利用率，为业务增长提供坚实支撑。再次感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问董秘介绍一下公司抛光垫、抛光液后续产能情况？及现在的产能利用率
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司武汉本部抛光硬垫现有月产能约4万片（年产约50万片），预计2026年一季度末将该产线产能提升至月产5万片（年产约60万片）；潜江园区目前具备年产20万片CMP抛光软垫及配套缓冲垫的产能。此外，位于武汉总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后，还将形成年产40万片大硅片抛光垫的生产能力，进一步丰富抛光垫产品的产能布局。关于产能利用率，随着2025年CMP抛光垫销售收入的持续增长，武汉本部抛光硬垫的产能利用率正稳步提升；潜江园区的抛光软垫产能处于爬坡阶段，公司正通过市场推广与客户拓展，不断提升软垫产品的订单规模与产能利用率。 公司仙桃园区已建成年产1万吨抛光液的产线并实现量产，配套的磨料产线也逐步投产。同时，位于武汉总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后将形成年产30吨氧化铝磨料、50吨氧化铈磨料的产能，为抛光液产品的产能扩充与技术升级提供原材料支撑。产能利用率方面，2025年前三季度公司抛光液、清洗液业务收入同比增长45%，铜制程抛光液等产品已在客户端批量供应，氧化铈磨料抛光液等新产品验证导入顺利，抛光液产线产能利用率随产品放量持续提升，整体产能利用处于良好水平。 未来，公司将持续根据下游市场需求变化，动态调整产能布局并优化产能利用率，以核心材料的产能保障助力半导体业务的持续发展。再次感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问11月10日的股东人数多少，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年11月10日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！公司2025-038号公告中明确2026年股票期权行权条件是基于2023 年净利润（222,007,881.42元）增长283%-350%，而编号：20251028的投资者关系活动记录表中有投资者问到，公司2026年股权激励业绩目标是 10 亿元净利润，公司没有否认。请问公司2026年股票期权行权条件到底是利润目标多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司2025-038号公告所提及的 2026 年股票期权行权条件，是以2023 年归母净利润2.22亿元（222,007,881.42元）为基数，设定了净利润增长率触发值283%、目标值350%的考核要求。据此计算，2026年净利润触发值约为2.22亿元×（1+283%）≈8.5亿元，目标值为2.22亿元×（1+350%）≈10亿元，这是公司股票期权行权的业绩考核核心指标。公司将以该目标为导向，推动各业务板块发展，力争完成股权激励业绩考核要求。再次感谢您的关注！
📅 2025-10-27
❓ 投资者提问：
尊敬的杨董你好。鼎龙上半年利润大幅增长。马上到了披露三季报的时间节点，请从归属于上市公司股东的预计净利润，比上年同期业绩增长幅度等方面进行一下说明和比较。还有就是重大项目进展情况及光刻胶客户送检的情况有没有最新的进展，请说明。谢谢
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。根据公司在巨潮资讯网公开披露的《2025年前三季度业绩预告》，2025年前三季度，公司累计实现营业收入约26.77亿元，其中：第三季度营业收入约9.45亿元；2025年前三季度，归属于上市公司股东的净利润预计约为50,100 万元至53,100万元，其中：第三季度约为19,000万元至22,000万元，环比增长11.73%-29.37%，同比增长19.89%-38.82%。 公司在高端晶圆光刻胶领域已布局近30款产品。截至2025年上半年，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入了加仑样测试阶段，整体测试进展顺利。再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司业务和国产储存芯片相关吗？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的关注。公司业务与国产储存芯片产业链具有高度的关联性。公司重点布局并深耕于半导体芯片材料领域，其中CMP抛光垫、抛光液、清洗液和高端晶圆光刻胶等产品，是晶圆制造过程中不可或缺的核心耗材，直接应用于包括存储芯片在内的各类集成电路芯片的制造流程。 目前，公司的CMP抛光产品已在国内主流晶圆制造厂商中得到广泛应用，并实现了规模化销售，为整体产业生态的稳定高效运行提供了有力保障。此外，公司在半导体显示材料、半导体先进封装材料等其他半导体工艺材料领域也在持续拓展，不断强化在半导体材料领域的综合竞争力。
❓ 投资者提问：
请问贵公司在芯片领域有何独特优势呢？下半年经营情况是否正常？谢谢
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司已成功构建了以CMP材料（抛光垫、抛光液、清洗液）、先进封装材料、柔性显示材料（YPI/PSPI）以及晶圆光刻胶（KrF/ArF）为核心的半导体材料矩阵。这种平台化布局使得公司能够为客户提供一体化的材料解决方案，增强了客户粘性，并产生了显著的技术与市场协同效应。同时，公司通过持续高强度的研发投入，在多个核心技术领域实现了突破，是国内在晶圆抛光和显示材料等领域实现量产和客户导入的领先企业之一。目前，公司的产品已在国内多家主流晶圆制造厂商和显示面板厂商中得到验证和批量使用。通过与下游客户的紧密合作，公司能够深刻理解并快速响应其在不同制程和特色工艺上的材料需求。 从业务结构看，半导体材料业务已成为公司增长的核心驱动力，且该板块的净利润维持着良好的增长趋势，这充分证明了公司战略转型的成功和主营业务的健康发展。公司管理层对下半年的经营充满信心，将继续聚焦主营业务，深化技术研发，积极开拓市场，力争以优异的业绩回报广大投资者。再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
请问公司，网上说公司是国内唯一量产CMP抛光垫的企业，产品缺陷率低至0.01个/片（28nm以下制程），已进入长江存储供应链，为新凯来设备制造提供高精度材料支持。?在光刻胶材料领域持续研发，产品矩阵（包括抛光液、清洗液等）与新凯来的光刻及检测设备形成技术协同，助力多重曝光等先进工艺。?是新凯来产业链中的核心材料供应商。是真的吗？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司是国内在化学机械抛光（CMP）垫领域实现规模化生产与广泛应用的核心企业。公司的CMP抛光垫产品已具备稳定的量产与供应能力，并已进入多家国内主流晶圆厂商的供应链体系，产品质量与性能获得了客户的广泛认可。关于具体的产品缺陷率等关键技术参数，属于公司与客户之间的保密信息，不便对外公开披露，敬请理解。 在半导体材料平台化布局方面，公司除CMP抛光垫外，也在CMP抛光液、清洗液及光刻胶等领域进行持续研发与技术积累，致力于为下游客户提供更全面的材料解决方案；此外，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务持续推进。在技术平台建设方面，已经建成有机合成技术平台（开发特殊单体，光致产酸剂，淬灭剂和其他功能小分子添加剂）、高分子合成技术平台（开发主体树脂和树脂添加剂）、纯化技术平台（原材料的精制技术开发）、配方开发技术平台，四大技术平台覆盖晶圆光刻胶从原材料，纯化到配方的所有核心技术，做到全流程、全链条自主可控。 对于涉及客户的合作情况，基于商业保密原则，公司不便对此进行单方面确认与评论。再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
请问：晶圆光刻胶KrF/ArF目前进展情况如何是否取得新的订单？公司KrF/ArF分别用于集成电路多少制程节点？公司是否在开发14nm以下先进制程光刻胶？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。产品开发方面，公司已布局近30款高端晶圆光刻胶，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利。关于您关心的技术制程问题，公司的KrF/ArF光刻胶产品正在从成熟制程开始不断地向更先进的制程扩展。再次感谢您对公司的关心与支持！
📅 2025-10-24
❓ 投资者提问：
请问9月20日的股东人数？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。截至2025年9月19日，公司股东总数（含合并）为4万2千余户。再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
公司和长江存储及长鑫存储有无业务往来？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司作为国内领先的半导体材料企业，我们的核心产品，如化学机械抛光（CMP）垫、抛光液和清洗液等，在经过严格的客户验证程序后，已在国内多家主流晶圆制造厂商中获得应用并稳定量产供应。 对于具体的客户名称及合作细节，由于涉及严格的商业保密协议，公司不便单方面进行确认或披露，敬请理解。再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
公司有无和长江存储及长鑫存储有供货关系？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司作为国内领先的半导体材料企业，我们的核心产品，如化学机械抛光（CMP）垫、抛光液和清洗液等，在经过严格的客户验证程序后，已在国内多家主流晶圆制造厂商中获得应用并稳定量产供应。 对于具体的客户名称及合作细节，由于涉及严格的商业保密协议，公司不便单方面进行确认或披露，敬请理解。再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，你好！请问截止9月30日，公司的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。截至2025年9月30日，公司股东总数（含合并）为4万6千余户。
❓ 投资者提问：
根据深交所《上市公司自律监管指引》，上市公司原则上需在两个交易日内回复互动易等平台的投资者提问，无特殊原因逾期未回复即构成违规。董秘，是投资者关系管理的第一责任人，未及时回复已违反《上市公司投资者关系管理工作指引》中“统筹回复投资者提问”的法定职责。请及时回复投资者问题！谢谢
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司将持续做好投资者沟通，优化调整相关工作，进一步加强与投资者的交流。
❓ 投资者提问：
请问截止2025年9月30日公司股东人数有多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。截至2025年9月30日，公司股东总数（含合并）为4万6千余户。
❓ 投资者提问：
请问董秘，公司发行可转债募集资金的使用情况怎么样？募投项目进展如果？谢谢
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司可转债募集资金的使用情况及项目进展，详见公司在巨潮资讯网公开披露的《2025年半年度募集资金存放、管理与使用情况的专项报告》。再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
请问贵司半导体材料与打印机耗材之间有业务协同关系（目前）吗？如果没有，有将打印耗材业务出售的规划吗，否则将一直淹没半导体业务快速增长成果，影响公司市场定位与形象，建议考虑。
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司目前的打印复印通用耗材业务与半导体新材料业务在当前的运营层面上，是两个独立发展的业务板块，它们面向不同的市场和客户。打印复印通用耗材业务在成熟市场中依然保有核心竞争力，公司持续通过成本优化与运营效率提升，不断夯实综合竞争力。 再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，CMP工艺是芯片制造的核心步骤，抛光垫技术难度极高，市场长期被陶氏化学垄断，YPI（聚酰亚胺浆料）、PSPI（光敏聚酰亚胺）等关键材料皆为卡脖子技术突破，请问贵公司的抛光垫过产替代进程如何？当前产能利用率情况如何，随着AI芯片的高景气公司是否有拓展产能的计划？如何抓住自主可控的科技红利？与新凯来是否存在后续直接或间接合作？烦请回复，谢谢！
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备，其中：预聚体持续稳定供应，缓冲垫在潜江稳定生产，自制微球已在仙桃厂房顺利进入试生产阶段。上述CMP抛光垫的原材料布局，对定制化开发、原料稳定供应、产品盈利空间等方面带来帮助，CMP抛光垫产品综合竞争力持续增强。随着国内半导体产业的发展，上游CMP材料的需求持续增长。公司目前的CMP抛光垫产线处于良好运行状态，武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末已提升至月产4万片左右（即年产约50万片），产能利用率持续提升。 公司维持较高研发投入力度，紧密对接下游客户在特色工艺上的材料需求，提供定制化、一体化的材料解决方案，积极融入国内半导体产业链，为整体产业生态的稳定高效运行提供了有力保障。再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好，在OLED面板制造中，需要用到YPI（聚酰亚胺浆料）、PSPI（光敏聚酰亚胺）等关键材料，这些材料技术壁垒极高，长期被日韩企业垄断。公司突破相关卡脖子技术，是否具备全面国产化替代的可能，这些显示基板材料具体客户有哪些？同时华为手机将全面从曲面屏转向柔性屏，是否存在间接供货？烦请回复，谢谢！
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。在半导体显示材料业务端，公司目前有YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，客户为国内主流显示面板厂。2025年上半年度实现产品销售收入2.71亿元，同比增长61.90%。其中YPI、PSPI产品确立国产供应领先地位，在国内主流显示面板厂客户端的份额持续提升；TFE-INK产品持续进行市场突破，并正积极推动在更多客户端的导入进程。对于涉及客户的合作情况，基于商业保密原则，公司不便对此进行单方面确认与评论。 再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好，公司是否有供应新凯来CMP抛光垫及清洗液，还有公司最新的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。今年上半年度，公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号在多家厂商稳定上量，在测品类也在加速验证、导入。对于涉及客户的合作情况，基于商业保密原则，公司不便对此进行单方面确认与评论。 截至2025年10月20日，公司股东总数（含合并）为4万3千余户。再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
请问董秘，公司在高性能的抛光液的研发和生产上有什么新进展？在国产替代上有什么新突破？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。 公司高度重视并持续投入于CMP抛光液的研发与产业化。目前，在部分技术门槛较高的应用领域，公司研发的多款抛光液产品已取得实质性进展。铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显：公司仙桃工厂所生产的氧化硅磨料及其抛光液产品获得客户技术认可，产能稳定攀升；搭载氧化铝研磨粒子的抛光液产品客户需求度提高，已有存量客户端供应量稳定扩增，同时在更多新客户端测试验证；搭载自产氧化铈磨料的抛光液产品开始在客户端导入验证，反馈良好；铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，同时获得国内多家客户的验证准入资格，进入技术评估阶段。此外，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。根据公司在巨潮资讯网公开披露的《2025年前三季度业绩预告》，CMP抛光液和清洗液前三季度的营业收入较去年同期增长42%，这标志着公司的CMP抛光液产品进入持续放量的阶段。 目前，公司正积极与下游客户深化合作，共同推进多种型号的抛光液在晶圆制造领域的验证与应用，为整体产业生态的稳定高效运行提供了有力保障。再次感谢您对公司的关心与支持！
📅 2025-09-15
❓ 投资者提问：
你好，请问公司对于下半年半导体行业发展有什么看法？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。未来半导体行业将继续在技术创新的驱动下实现高质量发展。伴随人工智能、高性能计算、先进存储等需求的持续提升，尤其是国内晶圆制造产能的稳步扩张与成熟制程特色工艺的日益成熟，国产半导体材料迎来重大发展机遇。鼎龙已在CMP抛光垫、抛光液、清洗液及半导体显示材料YPI、PSPI等领域实现技术突破和批量供应，与国内主流晶圆厂客户、显示面板厂客户建立起稳定可信赖的合作关系。未来，公司将持续聚焦于高端半导体材料的研发与产业化，积极融入国内外半导体供应链体系建设，以客户需求为导向加速新品迭代与工艺优化，不断提升产品竞争力和客户支持能力。
❓ 投资者提问：
请问贵公司光刻机产品在国内以及国际处于什么水平？接下来有没有考虑把打印复印耗材业务全部卖掉，而只保留半导体相关的业务呢？谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注。2025年上半年度，在产品开发方面：公司布局了近30款高端晶圆光刻胶产品，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。公司现阶段的业务推广与资源投入重心为半导体业务板块，且半导体业务已成为公司主营业务收入及净利润增长的重要动力。此外，在传统打印复印通用耗材业务板块，公司持续通过成本优化与运营效率提升，不断夯实综合竞争力。
❓ 投资者提问：
你好，PCB需求量增加，公司是否有PCB用光刻胶？产量如何？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司目前主要布局了高端晶圆光刻胶、封装光刻胶、柔性OLED显示用PSPI光刻胶，共三大类光刻胶产品。上述业务具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《2025年半年度报告》之“第三节 管理层讨论与分析”中“一、报告期内公司从事的主要业务”内容。公司暂未布局PCB光刻胶产品。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司研发项目有哪些进展？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也持续积极进行半导体材料产品布局的扩展和更新迭代。如在CMP抛光材料领域，软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，业内的知名度提高，分别获得了国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单，铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入；在半导体显示材料领域，公司无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDKINK）、PI取向液等新产品的开发、验证持续推进;半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展也在按公司预期进度快速推进中。2025年上半年度，公司维持较高研发投入力度，报告期内研发投入金额2.50亿元，较上年同期增长13.92%，占营业收入的比例为14.41%。创新材料与技术的平台化布局持续完善，综合创新能力得到进一步巩固与提升。
📅 2025-09-12
❓ 投资者提问：
你好，请问公司业务拓展有哪些进展？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。2025年上半年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入9.43亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长48.64%，营业收入占比提升至54.75%水平。公司CMP抛光材料、半导体显示材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透力度提升，半导体先进封装材料新品的销售起量陆续推进，驱动半导体业务整体收入增长。同时，随着量能增加带来的规模效益，以及供应链管理的持续优化、生产工艺的持续改良，半导体业务保持了较强的盈利能力，该业务的归母净利润规模同比大幅增长。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司产品验证周期大概多久？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。光电半导体材料行业有下游客户认证壁垒高、耗时长的特点，验证周期视不同客户、不同应用领域而不同。且客户自身验证测试成本较高，故使得验证窗口和愿意提供验证的客户资源具有一定稀缺性。公司旗下半导体CMP工艺材料（如抛光垫、抛光液、清洗液）及半导体显示材料（包括YPI、PSPI、INK等产品）已在国内主流晶圆厂和面板厂实现稳定批量供应。凭借优异的产品稳定性、可靠性与高效的客户服务，公司赢得了下游客户的信任，建立了坚实的合作关系。这一良好客情为公司持续推进新产品的合作研发、加速验证流程，并依据客户反馈持续优化产品性能，提供了重要支持。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！请问公司有什么HBM相关联产品吗？有什么产品可以用于HBM吗？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体封装PI可应用于晶圆级封装（WLP）中的凸块（Bumping）和RDL制造工艺中、临时键合胶产品主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺，部分CMP抛光材料可应用于TSV工艺中，以上工艺均可以用于HBM中，后续下游客户具体应用情况视客户封装工艺要求而定。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。
❓ 投资者提问：
贵公司您好，请问贵公司2023年以来是否将产品出口至欧盟国家？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。在打印复印通用耗材业务板块，终端的硒鼓、墨盒这两大类产品的出口区域部分分布在欧盟国家。
❓ 投资者提问：
尊敬的杨董你好。公司产品已通过国内所有主流晶圆厂认证，客户包括中芯国际、长江存储、合肥长鑫、华虹宏力、华力微电子、士兰微、广州粤芯,京东方、TCL华星光电等。公司拓展国外客户目前进展是否可以介绍一下，包括台积电，三星等国际大厂。公司未来业务拓展计划是什么？谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注。将半导体材料业务推向全球市场，是公司未来的核心战略之一，目前各项布局正有序展开：如CMP抛光垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货，并与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中。公司将密切关注海外市场的拓展情况，努力扩大半导体材料的全球市场份额。后续如有相关事项达到信息披露标准和条件的，公司将及时履行信息披露义务。
❓ 投资者提问：
请问8月30日股东人数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截止2025年8月29日，公司股东总数（含合并）为4万3千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，你好！请问截止8月31日，公司的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截止2025年8月29日，公司股东总数（含合并）为4万3千余户。感谢您的关注。
📅 2025-08-11
❓ 投资者提问：
请问截止8月10日公司的股东人数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年8月8日，公司股东总数（含合并）为3万8千余户。
❓ 投资者提问：
请董秘介绍一下抛光垫、抛光液、清洗液、以及半导体封装产品的产能利用率情况和后续产能储备？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司半导体业务各产品产能布局及后续产能储备情况，详见公司在巨潮资讯网公开披露的《2024年年度报告》之“第三节 管理层讨论与分析”中“三、核心竞争力分析-研发生产基地前瞻性布局优势”内容。
❓ 投资者提问：
截止2025年8月4日最新股东人数？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年8月8日，公司股东总数（含合并）为3万8千余户。
❓ 投资者提问：
董秘你好，抛光垫现在月产能是多少？产能利用率多少
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司武汉本部CMP抛光硬垫的产能至2025年一季度末已提升至月产4万片左右（即年产约50万片），潜江园区具备年产20万片CMP抛光软垫及抛光垫配套缓冲垫产能。公司持续进行CMP抛光垫产品的市场推广工作，努力提升订单规模及产能利用率。
❓ 投资者提问：
请问截止7月31日收盘公司的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年7月31日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。
❓ 投资者提问：
董秘好，请问公司截至7月20日的股东人数是多少，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年7月18日，公司股东总数（含合并）为3万8千余户。
❓ 投资者提问：
据中报预报目前半导体营收已经超过打印复印业务，请问公司有无计划剥离传统业务专心半导体业务的研发和市场拓展
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司现阶段的业务推广与资源投入重心为半导体业务板块，且半导体业务已成为公司主营业务收入及净利润增长的重要动力。此外，在传统打印复印通用耗材业务板块，公司在成本挖潜、提升运营效率等方面持续发力，提升综合竞争实力。后续公司的业务规划如有其他安排，请以公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息为准。
❓ 投资者提问：
请问截止7月18日收盘公司的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年7月18日，公司股东总数（含合并）为3万8千余户。
❓ 投资者提问：
请问董秘，公司的先进封装材料包括哪些，进展如何，超能储备情况如何？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司半导体先进封装材料主要包括：半导体封装PI、临时键合胶产品。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售，具备量产供货能力，已有订单产品不断放量，更多新产品型号的验证导入持续推进。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。
❓ 投资者提问：
一季报显示光刻胶和先进封装合计营收600多万 中报预告半导体先进封装800多万 请问董秘，这个800多万是光刻胶加先进封装合计的数据吗？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。根据公司《2025年半年度业绩预告》，2025年上半年度，半导体先进封装材料实现销售收入约 860 万元。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司是否涉及HBM相关业务？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体封装PI可应用于晶圆级封装（WLP）中的凸块（Bumping）和RDL制造工艺中、临时键合胶产品主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺，部分CMP抛光材料可应用于TSV工艺中，以上工艺均可以用于HBM中，后续下游客户具体应用情况视客户封装工艺要求而定。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。
❓ 投资者提问：
请问公司截止7月10日的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年7月10日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。
📅 2025-07-09
❓ 投资者提问：
董秘你好，贵公司在EUV光刻胶有没有技术储备或者布局
💬 董秘回复：
感谢您的关注。在晶圆光刻胶领域，公司结合国内下游主流晶圆厂客户需求，布局了高端KrF/ArF光刻胶产品，并于2024年有两款产品顺利通过客户验证，分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单。公司暂未研发EUV光刻胶。
❓ 投资者提问：
请问公司分红计划股东大会通过，为何迟迟不落实实际分红？公司上半年光刻胶项目2025年底会量产增大？谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注。1、根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》，公司应当在股东会审议通过方案后两个月内完成利润分配或者资本公积金转增股本事宜。公司将按法律法规规定和要求及时实施2024年度利润分配事项。2、在高端晶圆光刻胶业务领域，公司潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本到位，进入设备安装阶段，后续具体进展信息请以公司公开披露的公告为准。
❓ 投资者提问：
二期300吨高端光刻胶项目何时投产？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本到位，进入设备安装阶段，后续具体进展信息请以公司公开披露的公告为准。
❓ 投资者提问：
公司何时中期分红落地实施？公司2025年上半年业绩保持稳步增长？光刻胶项目下半年产能是否有突破？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。1、根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》，公司应当在股东会审议通过方案后两个月内完成利润分配或者资本公积金转增股本事宜。公司将按法律法规规定和要求及时实施2024年度利润分配事项。2、半年度业绩预告具体情况请您持续关注公司后续公告进展。3、在高端晶圆光刻胶业务领域，公司潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本到位，进入设备安装阶段，后续具体进展信息请以公司公开披露的公告为准。
📅 2025-07-04
❓ 投资者提问：
据市场传闻：受台湾出口管制限制，CMP抛光液大厂日本旭硝子（AGC）在台湾的子公司突发断供国内某头部晶圆厂。对公司业绩有促进作用吗？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。半导体材料的国产化替代大趋势明显，公司作为半导体创新材料的平台型企业，将持续推动各类材料产品在国内供应份额的进一步提升。具体到CMP抛光液领域，公司进行了全品类抛光液产品型号的布局，拥有CMP抛光液核心原材料——研磨粒子的自主供应优势，也具备从研磨粒子开始定制化开发CMP抛光液产品的能力。对于台湾暂停供应部分大陆核心晶圆厂客户的产品型号，公司有相应品类的研磨粒子和对应抛光液产品。目前，公司已有介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极等多类CMP抛光液产品搭载自产研磨粒子在客户端批量供应，同时铜及阻挡层抛光液、氧化铈抛光液等产品在客户端的验证导入持续推进。在产能布局方面，仙桃园区年产1万吨CMP抛光液及配套研磨粒子产线已于2024年开始正常生产供应，可以满足未来持续增长的订单需求。公司将紧抓国产化替代环境下的市场机遇，努力进行市场开拓工作，从而推高公司CMP抛光液及整体半导体材料业务的业绩进一步增长。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司半年度报告什么时候发布？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司已经向交易所后台提交半年度报告公告预约，目前暂定的2025年半年度报告披露日期是8月22日，具体情况请您持续关注公司后续公告进展。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司今年半年度业绩是否超预期？是否有业绩预告？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。半年度业绩预告具体情况请您持续关注公司后续公告进展。
❓ 投资者提问：
请问：公司2024年分红计划何时具体实施？2025年上半年业绩预增请及时公布
💬 董秘回复：
感谢您的关注。1、根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》，公司应当在股东会审议通过方案后两个月内完成利润分配或者资本公积金转增股本事宜。公司将按法律法规规定和要求及时实施2024年度利润分配事项。2、半年度业绩预告具体情况请您持续关注公司后续公告进展。
❓ 投资者提问：
请问董秘截止6.10股东人数是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年6月10日，公司股东总数（含合并）为3万6千余户。
❓ 投资者提问：
请问公司6.10日股东户数，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年6月10日，公司股东总数（含合并）为3万6千余户。
❓ 投资者提问：
请问截止5月31日股东人数是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年5月30日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。
❓ 投资者提问：
请问最新一期公司的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年6月30日，公司股东总数（含合并）为3万5千余户。
❓ 投资者提问：
目前股票跌这么多，中美贸易对股票是否造成较大影响？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司现阶段主要的收入和盈利驱动点在半导体业务板块，该业务基本以国内市场为主，相关产品均为国产替代类关键材料，公司将根据国际贸易形势变化，努力扩大CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液及半导体显示材料等产品的市场份额，积极推广市场，努力推高全年销售进一步增长。在打印复印通用耗材业务板块，上游盈利能力较强，以内销为主；耗材板块中出口产品主要为终端的硒鼓、墨盒产品，上述两大类产品的出口区域广泛分布在欧洲、亚太、南美、北美等地区，不存在依赖美国市场的情形。
