☆经营分析☆ ◇688419 耐科装备 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品
的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 9162.75｜ 4625.01｜ 50.48｜ 65.23｜
｜型装置及下游设备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜半导体封装设备及模具 ｜ 4477.86｜ 1294.26｜ 28.90｜ 31.88｜
｜其他业务 ｜ 272.48｜ 133.50｜ 48.99｜ 1.94｜
｜其他 ｜ 134.54｜ 64.07｜ 47.62｜ 0.96｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 9162.75｜ 4625.01｜ 50.48｜ 33.09｜
｜型装置及下游设备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 9082.72｜ 4583.60｜ 50.47｜ 32.80｜
｜型装置 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜半导体封装设备及模具 ｜ 4477.86｜ 1294.26｜ 28.90｜ 16.17｜
｜半导体封装设备 ｜ 3783.25｜ 990.01｜ 26.17｜ 13.66｜
｜半导体封装模具 ｜ 694.61｜ 304.25｜ 43.80｜ 2.51｜
｜其他业务 ｜ 272.48｜ 133.50｜ 48.99｜ 0.98｜
｜其他 ｜ 134.54｜ 64.07｜ 47.62｜ 0.49｜
｜塑料挤出成型下游设备 ｜ 80.03｜ 41.41｜ 51.75｜ 0.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 8028.37｜ 3963.14｜ 49.36｜ 96.72｜
｜其他业务 ｜ 272.48｜ 133.50｜ 48.99｜ 3.28｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 16290.79｜ 7173.95｜ 44.04｜ 60.74｜
｜型装置及下游设备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜半导体封装设备及模具 ｜ 10071.32｜ 2766.68｜ 27.47｜ 37.55｜
｜其他业务 ｜ 300.27｜ 156.22｜ 52.03｜ 1.12｜
｜其他 ｜ 156.18｜ 77.82｜ 49.83｜ 0.58｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 16290.79｜ 7173.95｜ 44.04｜ 30.63｜
｜型装置及下游设备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜塑料挤出成型模具 ｜ 15421.11｜ 6823.43｜ 44.25｜ 29.00｜
｜半导体封装设备及模具 ｜ 10071.32｜ 2766.68｜ 27.47｜ 18.94｜
｜半导体封装设备 ｜ 8557.45｜ 2294.16｜ 26.81｜ 16.09｜
｜半导体封装模具 ｜ 1513.87｜ 472.52｜ 31.21｜ 2.85｜
｜挤出成型装置及下游设备 ｜ 869.68｜ 350.52｜ 40.30｜ 1.64｜
｜其他业务 ｜ 300.27｜ 156.22｜ 52.03｜ 0.56｜
｜其他 ｜ 156.18｜ 77.82｜ 49.83｜ 0.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 16234.56｜ 7123.43｜ 43.88｜ 98.18｜
｜其他业务 ｜ 300.27｜ 156.22｜ 52.03｜ 1.82｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 26518.29｜ 10018.45｜ 37.78｜ 98.88｜
｜其他业务 ｜ 300.27｜ 156.22｜ 52.03｜ 1.12｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 7023.41｜ 3148.29｜ 44.83｜ 64.86｜
｜型装置及下游设备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜半导体封装设备及模具 ｜ 3625.41｜ 1533.00｜ 42.28｜ 33.48｜
｜其他业务 ｜ 127.17｜ 72.87｜ 57.30｜ 1.17｜
｜其他 ｜ 52.19｜ 30.48｜ 58.41｜ 0.48｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 7023.41｜ 3148.29｜ 44.83｜ 32.70｜
｜型装置及下游设备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 6789.36｜ 3045.19｜ 44.85｜ 31.61｜
｜型装置 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜半导体封装设备及模具 ｜ 3625.41｜ 1533.00｜ 42.28｜ 16.88｜
｜半导体封装设备 ｜ 3181.68｜ 1375.65｜ 43.24｜ 14.81｜
｜半导体封装模具 ｜ 443.73｜ 157.36｜ 35.46｜ 2.07｜
｜塑料挤出成型下游设备 ｜ 234.06｜ 103.10｜ 44.05｜ 1.09｜
｜其他业务 ｜ 127.17｜ 72.87｜ 57.30｜ 0.59｜
｜其他 ｜ 52.19｜ 30.48｜ 58.41｜ 0.24｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 6971.35｜ 3132.22｜ 44.93｜ 98.21｜
｜其他业务 ｜ 127.17｜ 72.87｜ 57.30｜ 1.79｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 14164.12｜ 6430.11｜ 45.40｜ 71.55｜
｜型装置及下游设备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜半导体封装设备及模具 ｜ 5094.99｜ 1407.48｜ 27.62｜ 25.74｜
｜其他业务 ｜ 378.78｜ 200.39｜ 52.90｜ 1.91｜
｜其他 ｜ 157.63｜ 78.43｜ 49.75｜ 0.80｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 14164.12｜ 6430.11｜ 45.40｜ 36.27｜
｜型装置及下游设备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜塑料挤出成型模具 ｜ 12364.06｜ 5633.22｜ 45.56｜ 31.66｜
｜半导体封装设备及模具 ｜ 5094.99｜ 1407.48｜ 27.62｜ 13.05｜
｜半导体封装设备 ｜ 4082.89｜ 1011.13｜ 24.77｜ 10.45｜
｜挤出成型装置及下游设备 ｜ 1800.07｜ 796.89｜ 44.27｜ 4.61｜
｜半导体封装模具 ｜ 1012.10｜ 396.35｜ 39.16｜ 2.59｜
｜其他业务 ｜ 378.78｜ 200.39｜ 52.90｜ 0.97｜
｜其他 ｜ 157.63｜ 78.43｜ 49.75｜ 0.40｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 14250.71｜ 6514.01｜ 45.71｜ 97.41｜
｜其他业务 ｜ 378.78｜ 200.39｜ 52.90｜ 2.59｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 19416.75｜ 7916.02｜ 40.77｜ 98.09｜
｜其他业务 ｜ 378.78｜ 200.39｜ 52.90｜ 1.91｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
1、半导体封装装备行业情况
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过
程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯
片的可靠性等。目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封装可对脆弱、
敏感的IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配,还可以改善IC芯片的
热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和半导体的大规模应用，封装对系统
的影响已变得和芯片一样重要。封装不但直接影响着IC本身的电性能、热性能、光
性能和机械性能,还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。
目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展，并已与IC设计、IC制造和IC测试
并列、构成IC产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃至
国民经济的发展。半导体后道封装涉及的工艺工序有：晶圆背面减雹晶圆切割、上
片、引线键合、塑料封装、去胶、电镀、切筋成型、打标和光学检验等，本公司装
备主要服务于塑料封装（含配套切筋成型）工艺。半导体封装设备在整个半导体产
品制造过程所涉及设备中占据重要地位，且封装设备技术和加工制造能力是封装行
业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASMPacific、BE
SI、DISCO等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。以在半导体产
品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%，其
中涉及塑料封装（含配套切筋成型）工艺的设备投资占封装设备的比例约为20%。
半导体塑料封装工艺分为转注成型工艺和压塑成型工艺两种，对应的工艺设备也有
所不同。目前半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA等公司
占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场，包括我国在内的半导体全自动
塑料封装设备市场仍主要由上述国际知名企业占据。国内仅有少数国产半导体封装
设备制造企业，拥有生产全自动转注成型工艺封装设备多种机型的能力，从而满足
SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN、BGA等大多数产品的塑封要求，而压塑成型
工艺设备还处于样机试验产业化应用推进完善阶段，以期早日在产业化生产中实现
进口替代。
半导体行业兼具成长和周期属性，进入2024年以来，市场开始回暖，目前行业处于
整体的上升期。根据世界半导体贸易（WSTS）统计2025年春季半导体市场预测报告
显示，继2024年强劲反弹后，预计2025年全球半导体市场将增长11.2%，总价值将
达到7,009亿美元。2026年全球半导体市场将增长8.5%，达到7,607亿美元。
2、塑料挤出成型装备行业情况
塑料挤出成型是指通过挤出机螺杆对塑料输送和挤压作用，使逐步塑化均匀的熔体
强行通过特定形状的模具而成为具有恒定截面的连续制品过程，不规则截面如各类
异型材，规则截面如管材、棒材、片板材、和丝（熔喷）等。塑料挤出成型特点是
连续化，效率高，适于大批量生产，且应用范围广，随着塑料成型技术的发展，应
用从建筑装饰领域、农业生产领域、交通领域、化工领域已发展到食品包装领域、
医疗器械领域和航天航空领域等。
在塑料门窗型材制造领域，塑料挤出成型模具、挤出成型装置主要是用来生产具有
连续形状的塑料型材制品，是挤出成型生产的核心部分，塑料挤出成型模具、挤出
成型装置技术精度直接关系到挤出生产的效率、稳定性、挤出制品的质量以及模具
本身的使用寿命。因此，塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑
料型材挤出生产环节中处于核心地位。塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中
不可或缺的部分，其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具
、挤出成型装置的契合程度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量，是塑
料挤出成型生产环节重要的组成部分。
目前欧洲及北美等地区建筑节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，同时对
能够生产出高性能塑料门窗型材的挤出成型装备需求量大。在欧洲和北美高端市场
，门窗型材企业的塑料挤出成型装备供货来源有外购和自制两个渠道，其中，外购
主要来自于奥地利EXELLIQ（原公司为Greiner Extrusion）和耐科装备。随着行业
分工日益精细化及专业化、产业链不断升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键
制造装备塑料挤出成型装备的供应局面也正发生着改变，正逐渐从下属制造厂自制
的供应局面转向从专业装备制造企业采购。
(二)主要业务及主要产品
1、主要业务
公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计
、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以
来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工
业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weisse
nberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成
型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型
模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产
品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关
技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下
不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用
于下游半导体封测厂商的半导体封装。
经过多年的持续的研发投入和技术积累并产业化，目前公司主要产品为应用于半导
体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料
挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备产品主要为半导
体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备等。
2、主要产品
耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化
的装备及系统解决方案。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模
具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。公司凭借独到的设计理
念、独有的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，积累
了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内为数不多的半导体全自动塑
料封装设备供应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。
（1）半导体封装设备及模具
半导体封装装备领域，公司产品主要应用于客户的半导体产品后道关键工序的塑装
工艺。作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成
为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多
年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品
牌如TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩校公司目标是实现我国在半导体塑料
封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。
①公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环
节
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试组成。封装是指将生产加
工后的晶圆进行切割、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与外部器件实现电气连
接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。目前，公司半导体封装设
备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节。
塑料封装是指将半导体集成电路芯片可靠地封装到一定的塑料外壳内，公司塑料封
装产品在半导体封装中所起的作用如下：
A.保护作用。
裸露的半导体芯片在严格的环境控制下才不会失效，但日常环境完全不具备其需要
的环境控制条件，需要利用封装对芯片进行保护。
B.支撑作用。
支撑有两个作用，一是支撑芯片，即将芯片固定好以便于电路的连接，二是封装完
成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。
C.连接作用。
连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通，引脚用于和外界电路连通，金线则
将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片
粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。
D.保证可靠性。
任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。
公司塑料封装产品在半导体封装中的重要性如下：目前IC芯片无法脱离封装在使用
中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进
而适合装配,还可以改善IC芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和
集成电路的大规模应用，封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。封装不但直接
影响着IC本身的电性能、热性能、光性能和机械性能,还在很大程度上决定了电子
整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发
展,并已与IC设计、IC制造和IC测试并列、构成IC产业的四大支柱，它们既相互独
立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经济的发展。
切筋成型是将已完成封装的产品成型为满足设计要求的形状与尺寸，并从框架或基
板上切筋、成型、分离成单个的具有设定功能的成品的过程。公司切筋成型产品在
半导体封装中的作用如下：切除不需要的连接用材料，使引脚与引脚分离，实现电
信号各自独立；成型符合设计要求的形状与尺寸，满足后续装配要求。
公司切筋成型产品在半导体封装中的重要性如下：对于表面贴装产品，尤其是多引
脚数和微细间距引线框架封装成型的产品，切筋成型的产品形状与尺寸精度，如引
脚的非共面性直接影响产品在电路板上的焊接安装质量，从而影响产品使用性能。
公司产品具体应用如下：
通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工
艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐
缩校公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场
与国际一流品牌进行同台竞技。
（2）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备
在挤出成型装备领域，公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产
品远销全球40多个国家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居
我国同类产品首位。公司目标是继续扩大在境外高档市场的占有率，保持在国际市
场竞争的优势地位。
塑料挤出成型是“塑料原料至塑料制品”的连续生产过程，可分为两个阶段：第一
阶段是使固态塑料转变为黏性流体，并使其通过特定形状的模头流道成为连续熔坯
；第二阶段是用真空定型及冷却的方法使熔坯固化成型得到所需制品，即从黏性流
体到固态制品的转变过程。
塑料挤出成型模具、挤出成型装置包含模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤
装置，是公司主要产品之一。
二、经营情况的讨论与分析
耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化
的装备及系统解决方案。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模
具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。经过多年技术研发、产
品创新和市场开拓，公司积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国
内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型
装备企业。
在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业
之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新
和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国
际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标
是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品
牌进行同台竞技。
2024年以来，半导体行业市场逐渐回暖，目前行业处于整体的上升期，处于半导体
行业产业链的公司产品之一封装装备营收较上年同期保持增长。
在挤出成型装备领域，作为国内细分行业头部企业，产品远销全球40多个国家和地
区，服务众多全球著名品牌，产品销量和出口规模连续多年位居我国同类产品首位
。2025年上半年，产品销量保持持续增长，出口规模保持稳定提升。公司将继续扩
大在境外中高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
耐科装备主要业务为智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化
的装备及系统解决方案。公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的
智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置
及下游设备，与国内及国际同行业企业的差别及核心竞争力体现的具体情况如下：
公司通过十余年的技术创新与探索积累，在半导体封装设备及模具和塑料挤出成型
模具、挤出成型装置及下游设备领域等方面具有核心技术，公司在现有核心技术的
基础上不断进行延伸和其他新技术开发，积极提升技术储备，保持技术先进性。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产
和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于
对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能
化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-
Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多
项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、
挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自
2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开
发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材
料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游
半导体封测厂商的半导体封装。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入14,047.63万元，较上年同期增长29.73%；归属于上
市公司股东的净利润为4,165.12万元，较上年同期增长25.77%；归属于上市公司股
东的扣除非经常性损益的净利润3,625.27万元，较上年同期增长37.18%。
五、风险因素
（一）核心竞争力风险
1、技术开发与创新的风险
公司属于智能制造装备行业的细分领域，主要产品为半导体封装设备及模具和塑料
挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。随着我国对智能制造装备行业的重视程
度和支持力度的持续增加，智能制造装备行业正处于快速发展阶段，能否不断推进
产品的技术升级，能否及时研发并推出符合市场需求的技术和产品是公司能否保持
持续竞争力的关键。
若公司不能顺应产业发展趋势作出正确的研发方向判断，在技术水平、研发能力等
方面持续提升竞争力，则将面临技术升级的风险；若公司在板级、晶圆级封装设备
研发方面进度迟缓，将对公司拓展板级、晶圆级等先进封装设备市场产生负面影响
；如公司不能及时满足市场需求，不断研发新技术、新产品，则公司实现未来战略
规划目标具有不确定性。
2、关键技术人才流失和不足的风险
随着公司业务规模的不断扩大，公司对关键技术人才需求日趋旺盛。未来，若公司
不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，或者公司人
力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的关键技术人才
，甚至可能出现关键技术人才流失、储备不足的情形，对公司未来可持续发展产生
不利影响。
3、核心技术泄密风险
经过多年的技术积淀，公司掌握了一系列核心技术，为公司的持续发展注入了源动
力。虽然公司制定实施了保护核心技术的制度和措施，公司核心技术对公司控制生
产成本、改善产品性能和质量以及保持公司市场竞争力至关重要。但是如果因相关
人员信息资料保管不善、关键技术人员流失或在生产经营过程中相关技术、数据、
图纸、保密信息泄露等导致核心技术泄密，将可能对公司未来的生产经营和发展产
生一定不利影响。
（二）经营风险
1、市场竞争风险
随着国家对智能制造装备行业的重视程度和支持力度的持续增加，我国智能制造装
备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显
现。智能制造装备市场的快速增长以及我国市场的国产化率提升的预期，吸引了国
外行业巨头和国内有实力的智能制造设备商参与竞争。在半导体封装设备领域，已
经成为通富微电、华天科技、长电科技等封测龙头企业的设备供应商，但与国际行
业巨头相比仍处于竞争劣势。在塑料挤出成型设备领域，总体规模、资金实力、销
售团队、市场占有率、产品认可度等方面仍存在一定的差距；若公司不能抓住国家
政策的支持和行业发展带来的机遇，不断提升自身的技术水平并加强市场开拓，更
有效地参与市场竞争，将会对公司的长远发展产生不利影响。
2、部分原材料依靠外采的风险
报告期内，公司存在部分客户指定原材料的情况，主要指定德国和奥地利生产的模
具钢材，对该类原材料存在重大进口依赖，在客户不指定的情况下公司也有国内模
具钢材供应商，所生产的产品符合欧盟产品标准；为使公司半导体封装设备产品的
稳定性及可靠性更高，在目前境外进口相关原材料未受到限制的情况下，公司塑料
挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备使用的传感器、工控机、控制器、电磁阀
等，公司半导体封装设备中使用的轴承、导轨、伺服电机、控制系统等零部件主要
采购于日本品牌供应商（部分品牌在国内有生产工厂），公司也有国内供应商替代
方案；公司半导体封装设备目前使用的PM23钢、PM60钢主要采购于瑞典的模具钢材
供应商，也可以从德国、日本采购，但无国内替代供应商，对该类原材料存在重大
进口依赖。未来，若公司与该等供应商合作关系发生不利变化，因国际关系等对国
际贸易产生不利影响导致出现模具钢材和关键零部件断供，且替代的国产供应商供
货不顺利，将可能对公司的生产经营产生不利影响。
3、境外销售的风险
公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备以出口为主，产品销往40余个国
家。随着全球化竞争逐渐激烈，不排除部分国家和地区采取贸易保护主义政策。随
着公司规模和业务的发展，未来公司外销收入的金额可能会进一步提升，而贸易政
策的变化、国际贸易摩擦可能对公司的境外销售产生一定程度的不利影响。
4、产品质量风险
公司产品涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识
别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识的综合运用，下游客户对公司产品的质
量要求较高，而公司产品的质量和性能受到原材料、设计、制造、售后服务等多种
因素的影响，无法完全排除因不可控因素导致出现产品质量问题。如果公司在产品
生产过程中管理控制不严格，出现产品性能不稳定或产品质量问题，可能影响客户
的满意度甚至产生质量纠纷、客户流失，将可能对公司盈利水平产生一定的不利影
响。
5、部分零部件外协加工的风险
公司产品所需的部分零部件存在外协加工。虽然公司制定了《外协控制程序》等外
协管理流程、制度，但仍然无法直接控制外协供应商的交货时间和质量。若公司外
协加工供应商不能按期、按质交货，将可能导致公司产品交货时间的延迟或者成本
增加的不利局面，从而对公司的财务业绩和经营成果造成不利影响。
（三）财务风险
1、业绩增长可持续性的风险
报告期内，公司营业收入为14,047.63万元，归属母公司股东的净利润为4,165.12
万元，收入及净利润规模与上年同期相比保持一定幅度增长。但报告期业绩增长并
不意味着未来仍能保持业绩持续增长。若未来下游市场需求发生不利变化、公司未
能及时满足下游客户需求等不利因素出现，则存在业绩增长可持续性的风险。
2、毛利率下降风险
公司产品为服务于半导体塑料封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备专用设备，
具有定制化特征，毛利率对售价、产品结构、原材料价格等因素变化较为敏感。不
同客户的产品配置、性能要求以及议价能力可能有所不同，相同客户在不同期间的
订单价格也可能存在差异。若未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控
制、技术创新优势等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价
格下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临毛利率出现下降
的风险。
3、应收账款风险
截止报告期末，公司的应收账款账面价值为9,269.16万元，占总资产的比例为7.62
%。报告期内，公司的应收账款金额较大。半导体封装装备产品的主要客户均为国
内头部或上市的半导体封装企业，总体信用状况良好。塑料挤出成型模具、挤出成
型装置及下游设备主要以外销为主，发货前基本会收到90%以上的货款，应收账款
余额较校公司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。如果未来公司应收账
款管理不当或者客户自身发生重大经营困难，可能导致公司应收账款无法及时收回
，将对公司的经营业绩造成不利影响。
4、存货规模较大的风险
截止报告期末，公司存货账面价值14,140.69万元，占流动资产的比例为13.57%，
主要为原材料、在产品、产成品和发出商品。公司期末存货余额水平较高与公司产
品主要为定制化智能制造设备以及下游客户的验收政策相关，设备从原材料采购到
生产加工、出货至最终验收确认收入需要一定的周期，因此公司的原材料、在产品
及发出商品随着业务规模扩张而增加。未来若市场经营环境发生重大不利变化、客
户定制的设备产生大规模退货或原材料价格发生较大波动，公司存货将面临减值风
险并可能产生较大损失，对公司的财务状况和经营成果产生负面影响。
5、汇率波动风险
报告期内，公司外销业务收入8,028.37万元，外销收入占同期主营业收入的比例为
58.28%，公司报告期内由于汇率变动而产生的汇兑损益。人民币汇率随着国际政治
、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性。随着公司业务规模的持续扩大，
若未来人民币对美元、欧元和英镑的汇率发生剧烈波动，将对公司的业绩带来一定
的不确定性，可能导致汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果和财务状况造成不
利影响。
6、税收优惠政策变化风险
报告期内，公司享受的税收优惠政策包括高新技术企业15%企业所得税税率优惠、
出口销售的“免抵退”税收政策等，报告期税收优惠金额合计为540.75万元，占利
润总额比重为11.54%。如果未来关于出口退税相关的法律法规、政策发生不利变化
，或公司不再符合高新技术企业的认定条件等情况，将可能对未来的经营业绩和现
金流产生一定的不利影响。
（四）行业风险
公司所处智能制造装备行业是国家重点支持的战略性新兴产业，主要产品为应用于
半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其需求直接受到下游应用市场的影
响。
智能制造装备行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球及中国宏
观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，厂商的资本性支出可能延缓或减少，对
装备需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。公司将积极开
发国内外客户并且尽可能为客户提供高效的系统解决方案，同时加大对市场空间的
拓展力度，以减缓行业风险对公司业务的冲击。
(五)宏观环境风险
近年来，国际贸易摩擦不断，中美贸易摩擦尤其更甚，特别是与半导体相关的高科
技产业中影响更大。如果中国政府对公司从美国采购的原材料或零部件加征关税，
公司的经营成本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生不
利影响。
(六)其他重大风险
1、知识产权纠纷或诉讼风险
2025年上半年公司完成专利申请2项，另有9项研发成果正在专利申请中，获得发明
专利授权1项，另新增软件著作权1项。截至报告期末，公式拥有有效的授权专利10
0项，其中发明专利36项、实用新型64项，另有软件著作权5项，各项专利技术和非
专利技术等知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。如果出现公司知识产权遭
到第三方侵害、因理解偏差而侵害第三方知识产权、第三方对公司知识产权提出纠
纷或诉讼等情形，将对公司的生产经营和技术创新造成不利影响。
2、股权分散的风险
公司股权相对分散，目前无控股股东，公司实际控制人为黄明玖、郑天勤、吴成胜
、徐劲风、胡火根五人组成的一致行动人，合计直接持有公司29.05%的股份。分散
的股权结构可能导致公司存在决策效率降低的风险，进而对公司业务开展产生不利
影响。此外，如果公司未来发生股权转让、定向增资、公开发行新股、一致行动人
协议的有效期届满后不再续签等情况，可能给公司生产经营和发展带来潜在的风险
。
3、募投项目存在效益不及预期或进一步延期的风险
募集资金投资项目是基于公司申请首次公开发行并于科创板上市时的国家产业政策
行业市场条件作出的。若未来公司所处市场环境、技术、相关政策、下游市场需求
状况等方面出现重大不利变化，或研发过程中关键技术未能突破、未来市场的发展
方向偏离公司的预期，均可能对公司募投项目效益带来一定影响，公司存在募投项
目效益不及预期的风险。公司结合对应市场的实际需求情况，一直秉承安全、合理
、有效使用募集资金的原则，谨慎、科学的推动募投项目建设，若未来市场变化导
致公司不得不进一步对募投项目进行延期以保证募集资金的合理使用和维护股东利
益，公司可能会继续适当进行募投项目延期实施，因此公司存在募投项目进一步延
期的风险。
4、股票价格波动风险
股票市场价格波动不仅取决于公司的经营业绩和发展前景，还受宏观经济周期、利
率、资金供求关系等因素的影响，同时也会因国际、国内政治经济形势及投资者心
理因素的变化而产生波动。股票的价格波动是股票市场的正常现象。为此，公司特
别提醒投资者必须具备风险意识，以便做出正确的投资决策。公司股票的市场价格
可能会因多种因素而大幅波动，其中众多因素是公司无法控制的，主要包括：宏观
经济波动、公司所处行业及相关行业上市公司的经营业绩及其预期、二级市场股票
价格发生波动；证券分析师对公司业务的财务预测发生变动、持股建议发生变动或
公司未能实现前述财务预测的估计；第三方研究机构关于半导体封装装备和挤出成
型装备行业的预测发生变动；公司股东在二级市场上出售公司股票；中国股市整体
及科创板的指数和成交量波动；客户、供应商、竞争对手、员工对公司提起的诉讼
；涉及到公司专利的诉讼、争议或纠纷；中国证监会、上交所等监管机构的处置或
调查；战争或恐怖主义行为等地缘政治事件等。
综上，股票市场投资收益与投资风险并存，投资者对此应有充分准备。
5、不可抗力风险
在公司日常经营过程中，无法排除因政治因素、自然灾害、战争在内的不可抗力事
件对公司的资产、人员以及供应商或客户造成损害，从而对公司的生产经营造成不
利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜铜陵耐思科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
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