电子 半导体 半导体设备 安徽板块 融资融券 半导体概念

机电设备、模具设计、制造、销售,塑料、工业原材料制造、销售,自营和代理各类商品和技术进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外),机械、电子及机电设备和模具设计、制造、修理、装配、销售、来料加工,半导体(包括但不限于硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片及其原料加工、生产,封装设备、配件的设计、制造、销售、针测及测试、技术服务,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务,光掩膜制造、测试、封装,基于ARM的服务器芯片组解决方案的设计、封装、测试、销售、技术咨询、技术服务,集成电路、电子产品设计、检测,电子工程设计服务,半导体分立器件制造,电子产品及元器件销售,电子、通信与自动控制技术研究、开发,计算机科技、电子科技、信息科技领域的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。

在挤出成型装备领域，公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全球40多个国家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。2025年，产品销量保持持续增长，出口规模保持稳定提升。随着公司产品技术水平的持续提升以及售后服务的不断优化，销售规模与市场覆盖率持续增长，塑料挤出成型装备业务展现出良好的可持续发展能力。公司将继续扩大在境外中高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。

随着人工智能(AI)、先进消费电子、云计算等新兴领域需求持续爆发，全球半导体市场正迎来强劲上升周期。根据世界半导体行业协会（WSTS）统计，2025年第三季度全球半导体市场表现超出预期后，预计2025年全年将实现22%的增速，市场规模将达到7,720亿美元。这较2025年夏季更新的数据上调近450亿美元（约7个百分点），预测到2026年，全球半导体市场规模将增长超过25%，达到9,750亿美元，预计所有地区和产品类别都将实现增长。半导体市场的扩张促进了中国半导体产业专业人才的培养及配套行业的发展，半导体产业环境的良性发展为中国半导体专用设备制造业产业的扩张和升级提供了机遇。

塑料挤出成型是指通过挤出机螺杆对塑料输送和挤压作用，使逐步塑化均匀的熔体强行通过特定形状的模具而成为具有恒定截面的连续制品过程，不规则截面如各类异型材，规则截面如管材、棒材、片板材、和丝（熔喷）等。塑料挤出成型特点是连续化，效率高，适于大批量生产，且应用范围广，随着塑料成型技术的发展，应用从建筑装饰领域、农业生产领域、交通领域、化工领域已发展到食品包装领域、医疗器械领域和航天航空领域等。

耐科装备主要业务为智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案。公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。公司通过十余年的技术创新与探索积累，在半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域等方面具有核心技术，公司在现有核心技术的基础上不断进行延伸和其他新技术开发，积极提升技术储备，保持技术先进性。

公司股东、实际控制人、董事、核心技术人员黄明玖,公司股东、实际控制人、董事、高级管理人员、核心技术人员郑天勤、吴成胜、胡火根承诺:(1)自本次发行上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股份,也不由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司的股份发生变化的,本人仍将遵守上述承诺。(2)本次发行上市后6个月内,如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者公司股票上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,则本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股票的锁定期限自动延长6个月。若公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项,则上述收盘价格指公司股票经调整后的价格。

根据公司第四届董事会第十三次会议和2021年第二次临时股东大会会议决议,公司本次实际募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于公司主营业务相关科技创新领域。具体项目的投资安排情况如下:预计19,322万元募集资金用于半导体封装装备新建项目、8,091万元募集资金用于高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、 3,829万元募集资金用于先进封装设备研发中心项目、 10,000万元募集资金用于补充流动资金。若实际募集资金不能满足以上募集资金投资项目的资金需求,则不足部分将由公司自筹解决。若本次发行的实际募集资金净额超过上述项目拟投入募集资金总额,超过部分将用于与公司主营业务相关的运营资金。因经营需要等因素在本次发行募集资金到位前,公司可以自筹资金进行募集资金项目先期投入,待本次发行募集资金到位后,可以募集资金置换先期投入。