☆经营分析☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2025-10-26◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜系统级封装产品 ｜ 82752.23｜ 15302.23｜ 18.49｜ 41.16｜
｜扁平无引脚封装产品 ｜ 75967.04｜ 11044.31｜ 14.54｜ 37.79｜
｜高密度细间距凸点倒装产品｜ 29495.63｜ 4197.06｜ 14.23｜ 14.67｜
｜晶圆级封测产品 ｜ 8528.19｜ -1598.18｜-18.74｜ 4.24｜
｜其他业务收入 ｜ 3244.31｜ 2569.14｜ 79.19｜ 1.61｜
｜其他产品 ｜ 1041.34｜ -135.41｜-13.00｜ 0.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 149697.15｜ 23474.72｜ 15.68｜ 74.47｜
｜境外 ｜ 50912.31｜ 7667.18｜ 15.06｜ 25.33｜
｜其他业务收入 ｜ 419.29｜ 237.24｜ 56.58｜ 0.21｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路封装测试 ｜ 353570.69｜ 58534.37｜ 16.56｜ 97.96｜
｜其他业务 ｜ 7347.26｜ 3998.36｜ 54.42｜ 2.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜系统级封装产品 ｜ 158974.41｜ 36089.44｜ 22.70｜ 44.05｜
｜扁平无引脚封装产品 ｜ 126157.77｜ 17158.51｜ 13.60｜ 34.95｜
｜高密度细间距凸点倒装产品｜ 56978.98｜ 10236.49｜ 17.97｜ 15.79｜
｜晶圆级封测产品 ｜ 10611.36｜ -4957.62｜-46.72｜ 2.94｜
｜其他业务 ｜ 7347.26｜ 3998.36｜ 54.42｜ 2.04｜
｜其他产品 ｜ 848.17｜ 7.55｜ 0.89｜ 0.24｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 291135.99｜ 50192.01｜ 17.24｜ 80.67｜
｜境外 ｜ 62434.70｜ 8342.36｜ 13.36｜ 17.30｜
｜其他业务 ｜ 7347.26｜ 3998.36｜ 54.42｜ 2.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接销售 ｜ 342526.87｜ 56088.42｜ 16.37｜ 94.90｜
｜代理销售 ｜ 11043.81｜ 2445.95｜ 22.15｜ 3.06｜
｜其他业务 ｜ 7347.26｜ 3998.36｜ 54.42｜ 2.04｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜系统级封装产品 ｜ 78659.66｜ 19385.69｜ 24.65｜ 48.27｜
｜扁平无引脚封装产品 ｜ 50992.25｜ 5643.94｜ 11.07｜ 31.29｜
｜高密度细间距凸点倒装产品｜ 27125.34｜ 5732.19｜ 21.13｜ 16.65｜
｜晶圆级封测产品 ｜ 3400.38｜ -3098.51｜-91.12｜ 2.09｜
｜其他业务 ｜ 2565.49｜ 1728.10｜ 67.36｜ 1.57｜
｜其他产品 ｜ 205.47｜ -41.84｜-20.36｜ 0.13｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 140851.12｜ 26919.29｜ 19.11｜ 86.44｜
｜境外 ｜ 22097.47｜ 2430.28｜ 11.00｜ 13.56｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路封装测试 ｜ 238229.42｜ 33287.85｜ 13.97｜ 99.64｜
｜其他业务 ｜ 854.69｜ -51.01｜ -5.97｜ 0.36｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜系统级封装产品 ｜ 124880.10｜ 24010.06｜ 19.23｜ 52.23｜
｜扁平无引脚封装产品 ｜ 74846.58｜ 3939.13｜ 5.26｜ 31.31｜
｜高密度细间距凸点倒装产品｜ 36564.94｜ 7876.88｜ 21.54｜ 15.29｜
｜其他产品 ｜ 1657.17｜ -2566.63｜-154.8｜ 0.69｜
｜ ｜ ｜ ｜ 8｜ ｜
｜其他业务 ｜ 854.69｜ -51.01｜ -5.97｜ 0.36｜
｜微机电系统传感器 ｜ 280.64｜ 28.42｜ 10.13｜ 0.12｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 220847.23｜ 30801.03｜ 13.95｜ 92.37｜
｜境外 ｜ 17382.20｜ 2486.83｜ 14.31｜ 7.27｜
｜其他业务 ｜ 854.69｜ -51.01｜ -5.97｜ 0.36｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接销售 ｜ 227748.39｜ 30955.55｜ 13.59｜ 95.26｜
｜代理销售 ｜ 10481.04｜ 2332.30｜ 22.25｜ 4.38｜
｜其他业务 ｜ 854.69｜ -51.01｜ -5.97｜ 0.36｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【】
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜GRAND & GLORIOUS INTERNATI｜ 10.00｜ -｜ -｜
｜ONAL PTE. LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜PROPAC INTERNATIONAL SDN. ｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜BHD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜余姚市鲸致电子有限公司 ｜ 200.00｜ -4.50｜ 1584.68｜
｜甬矽半导体(宁波)有限公司 ｜ 400000.00｜ -6141.84｜ 931990.40｜
｜甬矽(香港)科技有限公司 ｜ 40.00｜ 110.82｜ 5693.54｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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