☆公司大事☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2026-02-09◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜43945.42｜ 3891.99｜ 3043.38｜ 6.18｜ 0.35｜ 0.11｜ ｜ 06 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜43096.81｜ 5176.57｜ 3538.93｜ 5.94｜ 0.02｜ 0.33｜ ｜ 05 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜41459.18｜ 2673.96｜ 4484.60｜ 6.25｜ 0.31｜ 0.10｜ ｜ 04 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-02-07】 甬矽电子：2月6日获融资买入3891.99万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，甬矽电子2月6日获融资买入3891.99万元，该股当前融资余额4.39亿元，占流通市值的2.48%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0638919893.0030433805.00439454203.002026-02-0551765656.0035389290.00430968114.002026-02-0426739563.0044846002.00414591750.002026-02-0331469454.0054145933.00432698188.002026-02-0248394187.0075924396.00455374667.00融券方面，甬矽电子2月6日融券偿还1100股，融券卖出3500股，按当日收盘价计算，卖出金额15.14万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额267.46万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-06151375.0047575.002674580.002026-02-058806.00145299.002617143.202026-02-04135780.0043800.002739252.002026-02-0385519.0036008.002720404.402026-02-0226100.0039150.002581290.00综上，甬矽电子当前两融余额4.42亿元，较昨日上升1.97%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-06甬矽电子8543525.80442128783.002026-02-05甬矽电子16254255.20433585257.202026-02-04甬矽电子-18087590.40417331002.002026-02-03甬矽电子-22537364.60435418592.402026-02-02甬矽电子-27748419.60457955957.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-06】 甬矽电子：2月5日获融资买入5176.57万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，甬矽电子2月5日获融资买入5176.57万元，该股当前融资余额4.31亿元，占流通市值的2.38%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0551765656.0035389290.00430968114.002026-02-0426739563.0044846002.00414591750.002026-02-0331469454.0054145933.00432698188.002026-02-0248394187.0075924396.00455374667.002026-01-3063411434.00101545311.00482904875.00融券方面，甬矽电子2月5日融券偿还3300股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额8806元，融券余额261.71万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-058806.00145299.002617143.202026-02-04135780.0043800.002739252.002026-02-0385519.0036008.002720404.402026-02-0226100.0039150.002581290.002026-01-300.0032858.002799501.60综上，甬矽电子当前两融余额4.34亿元，较昨日上升3.89%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-05甬矽电子16254255.20433585257.202026-02-04甬矽电子-18087590.40417331002.002026-02-03甬矽电子-22537364.60435418592.402026-02-02甬矽电子-27748419.60457955957.002026-01-30甬矽电子-38128116.40485704376.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-05】 甬矽电子：2月4日获融资买入2673.96万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，甬矽电子2月4日获融资买入2673.96万元，该股当前融资余额4.15亿元，占流通市值的2.31%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0426739563.0044846002.00414591750.002026-02-0331469454.0054145933.00432698188.002026-02-0248394187.0075924396.00455374667.002026-01-3063411434.00101545311.00482904875.002026-01-2980685497.00100171800.00521038751.00融券方面，甬矽电子2月4日融券偿还1000股，融券卖出3100股，按当日收盘价计算，卖出金额13.58万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额273.93万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-04135780.0043800.002739252.002026-02-0385519.0036008.002720404.402026-02-0226100.0039150.002581290.002026-01-300.0032858.002799501.602026-01-2913890.00597270.002793742.00综上，甬矽电子当前两融余额4.17亿元，较昨日下滑4.15%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-04甬矽电子-18087590.40417331002.002026-02-03甬矽电子-22537364.60435418592.402026-02-02甬矽电子-27748419.60457955957.002026-01-30甬矽电子-38128116.40485704376.602026-01-29甬矽电子-20192223.20523832493.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-04】 甬矽电子：2月3日获融资买入3146.95万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，甬矽电子2月3日获融资买入3146.95万元，该股当前融资余额4.33亿元，占流通市值的2.34%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0331469454.0054145933.00432698188.002026-02-0248394187.0075924396.00455374667.002026-01-3063411434.00101545311.00482904875.002026-01-2980685497.00100171800.00521038751.002026-01-28115328464.00111010057.00540525055.00融券方面，甬矽电子2月3日融券偿还800股，融券卖出1900股，按当日收盘价计算，卖出金额8.55万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额272.04万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0385519.0036008.002720404.402026-02-0226100.0039150.002581290.002026-01-300.0032858.002799501.602026-01-2913890.00597270.002793742.002026-01-28230304.00330102.403499661.20综上，甬矽电子当前两融余额4.35亿元，较昨日下滑4.92%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-03甬矽电子-22537364.60435418592.402026-02-02甬矽电子-27748419.60457955957.002026-01-30甬矽电子-38128116.40485704376.602026-01-29甬矽电子-20192223.20523832493.002026-01-28甬矽电子4298130.80544024716.20说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-03】 甬矽电子：2月2日获融资买入4839.42万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，甬矽电子2月2日获融资买入4839.42万元，该股当前融资余额4.55亿元，占流通市值的2.55%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0248394187.0075924396.00455374667.002026-01-3063411434.00101545311.00482904875.002026-01-2980685497.00100171800.00521038751.002026-01-28115328464.00111010057.00540525055.002026-01-27112551423.0097037886.00536206647.00融券方面，甬矽电子2月2日融券偿还900股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额2.61万元，融券余额258.13万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0226100.0039150.002581290.002026-01-300.0032858.002799501.602026-01-2913890.00597270.002793742.002026-01-28230304.00330102.403499661.202026-01-27159528.000.003519938.40综上，甬矽电子当前两融余额4.58亿元，较昨日下滑5.71%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02甬矽电子-27748419.60457955957.002026-01-30甬矽电子-38128116.40485704376.602026-01-29甬矽电子-20192223.20523832493.002026-01-28甬矽电子4298130.80544024716.202026-01-27甬矽电子15712456.00539726585.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-31】 甬矽电子：1月30日获融资买入6341.14万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，甬矽电子1月30日获融资买入6341.14万元，该股当前融资余额4.83亿元，占流通市值的2.51%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-3063411434.00101545311.00482904875.002026-01-2980685497.00100171800.00521038751.002026-01-28115328464.00111010057.00540525055.002026-01-27112551423.0097037886.00536206647.002026-01-2665272483.00125374903.00520693110.00融券方面，甬矽电子1月30日融券偿还700股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额279.95万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-300.0032858.002799501.602026-01-2913890.00597270.002793742.002026-01-28230304.00330102.403499661.202026-01-27159528.000.003519938.402026-01-26175278.60111612.593321019.40综上，甬矽电子当前两融余额4.86亿元，较昨日下滑7.28%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30甬矽电子-38128116.40485704376.602026-01-29甬矽电子-20192223.20523832493.002026-01-28甬矽电子4298130.80544024716.202026-01-27甬矽电子15712456.00539726585.402026-01-26甬矽电子-60189082.57524014129.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-30】 甬矽电子：1月29日获融资买入8068.55万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，甬矽电子1月29日获融资买入8068.55万元，该股当前融资余额5.21亿元，占流通市值的2.74%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2980685497.00100171800.00521038751.002026-01-28115328464.00111010057.00540525055.002026-01-27112551423.0097037886.00536206647.002026-01-2665272483.00125374903.00520693110.002026-01-23111493382.00136043227.00580795530.00融券方面，甬矽电子1月29日融券偿还1.29万股，融券卖出300股，按当日收盘价计算，卖出金额1.39万元，融券余额279.37万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2913890.00597270.002793742.002026-01-28230304.00330102.403499661.202026-01-27159528.000.003519938.402026-01-26175278.60111612.593321019.402026-01-2338808.00870172.383407681.97综上，甬矽电子当前两融余额5.24亿元，较昨日下滑3.71%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-29甬矽电子-20192223.20523832493.002026-01-28甬矽电子4298130.80544024716.202026-01-27甬矽电子15712456.00539726585.402026-01-26甬矽电子-60189082.57524014129.402026-01-23甬矽电子-25397813.53584203211.97说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-29】 “捷报连连”？多家半导体企业2025业绩预喜 净利最高预增520%【SMM专题】 【出处】上海有色金属网 自进入2025年三季度以来，半导体及存储芯片行业发展持续向好，存储芯片行业更是掀起了一波接一波的“涨价潮”，而半导体行业的明显回暖和存储芯片的供不应求带动产业链相关业绩表现也十分出色。目前已有多家产业链企业发布2025年业绩预告，多数业绩在半导体行业向好的背景下录得不同程度的上涨，SMM整理如下： 佰维存储： 存储芯片环节的佰维存储在其业绩预告中提到，预计公司2025年归属于上市公司股东的净利润或在8.5~10亿元左右，相比2024年同期将增加6.89亿元至8.39亿元，同比增加427.19%至520.22%。其中尤以四季度表现最为惹眼，其四季度单季归属于母公司所有者的净利润预计为8.2亿元至9.7亿元，同比增长1225.40%至1449.67%，环比增长219.89%至278.43%。 提及业绩变动的原因，佰维存储表示，受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点，公司一季度产品销售价格降幅较大。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。2025年度为提高公司产品的市场竞争力，公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才投入力度。 神工股份： 专注于半导体级硅材料研发、生产和销售的神工股份，其发布的2025年业绩预告显示，公司预计2025年实现1.1~1.3亿元，与去年同期相比，将增加6,325.17万元到8,325.17万元，同比增长135.30%到178.09%。 提及公司业绩变动的原因，神工股份表示，报告期内，全球半导体市场持续回暖。其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。且随着下游需求回暖向好，公司产能利用率提升，规模效应显现；叠加内部管理优化，毛利率与净利率同步提升，公司盈利能力稳步上行。 1月26日公司在接受投资者活动调研时曾被问及对2026年半导体市场的展望，神工股份表示，2024年以来，全球半导体市场有所回暖，但结构性特征却极为显著，且其背后驱动力与以往周期大相径庭：终端需求的来源，并非消费者对智能手机、个人电脑等电子产品的日常消费，而是科技巨头企业为提供人工智能服务而竞相投入的资本开支，在产业历史上尚属首次。 因此，半导体各细分市场的景气度高度分化：与消费电子相关的成熟市场仍处于萧条期，而与人工智能相关的新兴高端市场却供不应求，景气度高涨。 公司管理层综合市场研究数据认为：2026年海外科技巨头在人工智能领域的资本开支将超过单季度1,000亿美元，将为本次周期结构性回暖提供强劲动能，建设庞大的芯片制造产能。因此，本次周期回暖的市场规模峰值有望超过上一周期（2021-2022年）。 另一方面，芯片制造产能及其配套的基础设施建设，乃是极为复杂的系统工程，难以一蹴而就，因此海外下游市场需求的释放节奏可望长于上一周期。 中国国内市场方面，由于海外厂商退出消费级存储芯片市场的短期刺激，叠加本土人工智能领域长期需求，中国本土存储芯片制造产能有望继续增长；此外，随着海外先进逻辑芯片代工厂削减成熟制程产能，国内逻辑芯片代工厂将获得新的发展动能，以填补其供应缺口，将刺激中国本土逻辑芯片制造产能增长。 值得注意的是，当前中国本土芯片设计和制造所需要的工业软件、材料、零部件及关键设备的国产化进程已经进入“深水区”，仍然任重而道远。 公司业务同时受益于海外和中国市场需求。公司将紧密跟踪市场变化，积极应对、审慎决策，为股东创造长期价值。 金海通： 半导体设备公司金海通也发布了其2025年业绩预告，预计公司2025年归属于上市公司股东的净利润在1.6~2.11亿元，与上年同期相比，将增加8,151.85万元到13,151.85万元，同比增加103.87%到167.58%。 对于公司业绩预增的原因，金海通表示，2025年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，同时公司持续进行技术研发和产品迭代，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）等需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升，公司2025年年度业绩实现较好的增长。 中微半导： 半导体芯片企业中微半导也在此前发布业绩预告称，预计公司2025年归属于上市公司股东的净利润约2.84亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加1.47亿元左右，同比增长107.55%左右。 提及公司业绩变动的原因，中微半导表示，一方面公司新产品持续推出，不仅扩充了产品阵容，拓宽了应用领域，同时提升产品竞争力，公司产品出货量持续攀升，营收稳步增长；且公司32位MCU在工业控制和汽车电子领域持续放量，出货数量和营收占比均实现较大幅度增长；另外，公司持有电科芯片股票浮动收益大幅增加，导致归属于母公司所有者的净利润大幅增长。 澜起科技： 同样隶属存储芯片环节的澜起科技2025年业绩同样预喜，公司预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润在21.50亿元~23.50亿元，较上年同期（法定披露数据）增长52.29%~66.46%。 提及业绩变动的原因，澜起科技表示，受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，公司互连类芯片出货量显著增加，推动公司2025年度经营业绩较上年同期实现大幅增长。 在2025年11月份，澜起科技在接受投资者活动调研时曾被问及公司未来业绩增长的动力，公司回应称，在人工智能时代，计算机的算力和存力需求快速增长，系统对运力提出了更高的需求。作为一家为计算和智算提供高性能运力的企业，公司多款高速互连芯片产品可有效提升系统的运力，将在未来的人工智能时代发挥重要作用。 公司互连类芯片相关产品未来将持续受益于AI产业趋势，特别是AI整体由训练端向推理端的迁移，将带动更多高速互连芯片的需求。 展望2026年到2027年，从产业趋势来看，AI将持续推动存储需求的增长，DDR5持续渗透及子代迭代有助于维系和提升公司相关产品的平均销售价格及毛利率；此外，针对公司的互连类芯片新产品，包括PCIeRetimer、MRCD/MDB、CKD、MXC芯片等，行业生态在持续完善，其价值也在逐步获得终端客户的认可，新产品的逐步上量将对公司业绩产生积极影响。 从中长期来看，公司将持续关注高速互连芯片领域的新技术及产业趋势，利用公司现有核心技术优势（包括内存接口相关技术及SerDes高速串行接口技术），结合公司战略布局及产品规划，探索潜在市场机会，比如公司正在研发的PCIeSwitch芯片，以及正在布局的以太网或光互连领域，将进一步丰富公司产品种类，拓宽公司可触及的市场规模。 士兰微： 士兰微作为国内领先的IDM（垂直整合制造）模式芯片企业，具备从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链自主能力，在其近日发布的业绩预告中提到，公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润约为3.3~3.96亿元，相比去年同期增加50%到80%。 对于公司业绩变动的原因，士兰微表示，报告期内公司深入实施“一体化”战略。一方面，公司通过保持高强度的研发投入，持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。另一方面，公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措，有效应对外部激烈市场竞争，使得公司产品综合毛利率与2024年相比保持了基本稳定。 报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均实现满负荷生产。士兰集成、士兰集昕、士兰集科三家公司的盈利水平均较2024年有所提升。 报告期内，公司子公司成都士兰、成都集佳功率模块和功率器件封装生产线均保持稳定生产。成都士兰（含成都集佳）的盈利水平较2024年保持相对稳定。 甬矽电子： 半导体封测厂商甬矽电子也发布了2025年业绩预告，预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润在0.75~1亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，同比增加13.08%至50.77%。 提及公司业绩变动的原因，主要与行业景气度、产品线建设、客户群拓展预计规模化效应等四个方面有关。首先是行业景气度方面，报告期内，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势。得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司营业收入规模保持增长。 产品线建设方面，公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及实现更好的品质控制；随着晶圆级产品线的产能与稼动率持续爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化；客户群拓展方面，公司持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户的合作，目前已经形成了以各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群，未来大客户以及海外营业收入占比有望持续提升，客户集中度将进一步提高。 规模化效应方面，报告期内，随着公司营业收入的增长，规模效应初步显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，正向促进净利润水平提升。 且值得一提的是，甬矽电子在1月21日还发布了投资者活动记录表，其中被问及产品价格变动趋势，甬矽电子回应称，一方面，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能因此水涨船高；另一方面在产能饱和情况下客户可能会出于缩短交期目的而主动溢价。 艾森股份： 核心业务是半导体电子化学品的研发、生产与销售的艾森股份，在近日发布2025年业绩预告称，预计公司2025年归属于上市公司股东的净利润约为5,046.33万元，与上年同期相比，将增加约1,698.57万元，同比增长约50.74%。 提及业绩变化的原因，艾森股份表示，报告期内，得益于半导体行业整体景气度回升，下游先进封装客户需求的持续释放，公司产品及全球化布局取得成效，营业收入实现稳健增长。 报告期内，公司持续加大研发投入，重点聚焦光刻胶、先进制程电镀液等高端“卡脖子”产品的技术攻关，产品技术不断取得突破，获得多家头部晶圆客户及封装客户的认证与订单。随着先进制程电镀产品量产、先进封装光刻胶量产放量，公司产品结构得到进一步优化，毛利率持续提升，盈利能力进一步增强。 国科微： 半导体芯片企业国科微也在此前发布2025年业绩预告，公司预计归属于上市公司股东的净利润亏损在1.8~2.5亿元，去年同期盈利0.97亿元。 提及公司业绩变动的原因，国科微表示，一是研发费用及期间费用的影响。报告期内，公司持续加大研发投入力度，在端侧人工智能、汽车电子、智慧视觉、无线局域网等多领域持续投入，研发费用较上年同期大幅增长；此外，销售费用、管理费用、财务费用等期间费用亦较上年同期呈现不同程度的上升，影响了业绩表现。 二是营业收入及毛利的影响。报告期内，受市场环境变化（如原材料采购价格上涨且供应紧缺）及公司销售策略调整等多重因素影响，公司部分产品销售额下滑，整体营业收入有所减少。同时，报告期内，因公司销售的主要产品未上调价格，而随着原材料成本逐步上升，导致报告期内产品毛利率走低；公司研发的主要新产品在报告期末才实现逐步量产也进一步影响了毛利率的提升，进而对公司整体业绩形成较大影响。 三是所得税费用的影响。依据现行会计政策及企业会计准则相关规定测算，公司可弥补亏损对应的递延所得税资产金额减少，进而导致当期所得税费用相应增加，对公司净利润产生影响。 富创精密： 富创精密是国内半导体设备精密零部件的领军企业，其预计2025年归属于上市公司股东的净利润与上年同期（法定披露数据）相比，将出现亏损，预计实现归属于上市公司所有者的净利润-1,200.00万元到-600.00万元。 提及业绩变化的原因，富创精密表示，全球半导体发展趋势下国内设备零部件行业迎来“双轮驱动”向好格局：一方面，随着海外头部晶圆厂资本开支重回扩张周期，相关需求同步增长；另一方面，国内下游客户加速供应链本土化，对国产设备零部件的需求快速提升。公司自2022年10月登录科创板以来，紧紧锚定行业重构机遇，把握本轮全球产能重构契机，持续加大关键资源、先进产能及人才储备等前瞻性投入，以夯实长期发展基础，提升未来持续盈利能力。 截至2025年12月31日，公司已顺利完成沈阳、南通、北京及新加坡的国内外产能布局。相关战略性举措的实施，短期虽可能导致经营性利润阶段性承压，但长期有望筑牢发展根基，提升持续盈利能力。 芯原股份： 芯原股份作为一家自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。 公司此前发布业绩预告时提到，经财务部门初步测算，公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约-4.49亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损收窄1.52亿元，收窄比例为25.29%。 营收方面，公司预计2025年度实现营业收入约31.53亿元，较2024年度增长35.81%。其中2025年下半年营收增长明显，公司预计实现营业收入21.79亿元，较2025年上半年增长123.81%，较2024年下半年增长56.81%。 且公司技术能力业界领先，持续获得全球优质客户的认可，2025年第二、第三、第四季度新签订单金额三次突破历史新高，其中2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。 截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。2025年末在手订单中，预计一年内转化的比例超80%，且近60%为数据处理应用领域订单。 存储芯片涨价潮延续两家芯片公司已发布涨价函 从上述各企业的业绩变动原因均可以看出，企业业绩转好均是由半导体行业在2025年明显好转带动。而三家亏损的企业，国科微有部分原因是因原材料价格上涨而产品价格保持稳定，导致毛利率收窄；富创精密则是因为在持续扩大产能，导致短期利润承压；芯原股份2025年二、三、四季度签订单金额更是连续三次突破历史新高，亏损较此前有所收窄...... 据公开资料显示，2025年，全球半导体市场在AI与存储的双轮驱动下强劲复苏，甚至市场的实际表现已经超过了部分机构在今年年初对半导体行业的预测，世界半导体贸易统计组织（WSTS）在12月2日发布的最新展望中便将2025年半导体市场规模上调至7720亿美元，较其2025年6月的约7009亿美元大幅提升，而其2025年年初对当年半导体市场的预测在6970亿美元左右，多次上调预期也足以证明实际市场的超预期表现。 而存储芯片行业更是在2025年开启了“超级周期”，“一芯难求”一度也成为储能和存储芯片行业的代名词。在AI需求的持续爆发下，存储芯片供不应求的情况持续紧张，存储芯片价格持续上涨，据1月12日市场研究机构CounterpointResearch发布存储市场内存月度价格追踪报告显示，仅是在2025年第四季度存储价格便已飙升40%以上，预计2026年一季度其价格将再度上涨40%至50%，2026年第二季度仍有望继续上扬约20%。 而这并不是结束，据财联社1月27日消息，中微半导、国科微2家半导体公司相继发出涨价函，公司旗下部分芯片产品将不同程度涨价。中微半导表示，受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。若后续成本再次发生大幅变动，价格也将跟进调整。 国科微也宣布自1月起对合封512Mb的KGD（已知合格芯片）产品涨价40%，对合封1Gb的KGD产品涨价60%，对合封2Gb的KGD涨价80%，对外挂DDR的产品价格另行通知。 机构评论 银河证券表示，近期半导体板块表现较好，核心驱动是产业链景气度提升预期强化。除此之外，在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产创新顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。 大同证券表示，近期半导体产业链呈现显著的结构性变化，其核心驱动力源于人工智能技术浪潮。综合来看，当前趋势可能主要围绕两个方面展开。一方面，上游核心元器件领域呈现出供给约束下的紧张格局。由于AI加速芯片（GPU/ASIC）对台积电、三星等先进制程产能的优先占据，传统服务器CPU的产能空间受到挤压。同时，存储原厂采取的供应策略调整，推动NAND和DRAM价格出现显著波动。这种供需环境的变化，使得掌握先进制造与核心技术的半导体厂商在产业链中的议价地位受到市场关注。从产业逻辑看，处于类似环节的公司，其短期盈利结构与供需关系可能面临重塑，建议重点关注算力、存储领域。另一方面，中下游的制造与解决方案提供商展现出通过技术创新与业务拓展驱动增长的能力。 招商证券预计，2026第一季度各品类存储价格环比涨幅超预期，预计2026年全年全球存储供给整体维持偏紧状态，AI需求增长持续高于产能扩张速度，其他消费类存储和利基型存储受到产能挤压和下游恐慌备货等因素，价格涨幅也远超常规水平。今年国内存储产业链多环节都将受益于缺货涨价浪潮，核心建议关注存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工等环节。 【2026-01-28】 券商今日金股：4份研报力推一股（名单） 【出处】证券之星 券商评级是指证券公司的分析师，通过分析上市公司的财务潜力、财务指标、公司运营治理能力，然后进行实地考察调研后得出的评论，备受投资者关注。 据证券之星数据库不完全统计，1月28日券商共给予超10家A股上市公司“买入”评级。从行业分布看，券商1月28日关注的个股聚焦于化肥、通用设备、工程机械、半导体、交运设备、能源金属、农牧饲渔、消费电子、化学制品、电池等行业。 复合肥行业技术领军者——农大科技最受券商关注，近一个月获华金证券、开源证券、华源证券等4份券商研报关注，位居1月28日券商力推股榜首。 1月28日又有中国银河发布研报《农大科技新股报告：深耕新型肥料领域，产品结构持续优化》，认为公司是国家级“制造业单项冠军示范企业”，包膜尿素产销量位居行业第一，主持或参与多项国家及行业标准起草，凭借45项发明专利及国家技术发明奖二等奖等荣誉，在行业内树立了领先的技术与品牌优势，实际控制人马学文、马克合计控制公司66.10%股权，股权结构稳定。 国内领先的智能输送系统供应商——美德乐同样也备受券商关注，近一个月获华金证券、开源证券、华源证券等4份券商研报关注。 1月28日又有中国银河发布研报《美德乐新股报告：深耕智能输送系统，下游应用领域广泛》，认为公司通过自主研发掌握了覆盖智能输送系统方案设计、零部件加工、设备装配、系统交付环节的核心技术体系，公司应用于新能源电池生产的自动化输送系统技术水平国际先进；其中高速智控轮输送系统填补了国内外空白，技术水平达到国际领先。 柳工也备受券商关注，近一个月获华安证券等3份券商研报关注，仅1月28日就有国金证券和东吴证券等两份券商研报关注，位居1月28日券商力推股榜第三。 其中，东吴证券发布研报《2025年报业绩预告点评：减值包袱出清，加码矿山机械迎新机遇》，考虑到塔机减值+矿机投入将拖累短期业绩，我们下调公司2025-2027年归母净利润预测为16.0/19.8/26.0亿元(原值分别为16.2/23.4/27.9亿元)，当前市值对应PE分别为15/12/9x，维持“买入”评级。 除了上述个股外，还有甬矽电子、今创集团、赣锋锂业、欧福蛋业、飞荣达、雅化集团、厦钨新能等多股备受券商关注。 需要指出的是，券商给予“评级”并不绝对预示着股价的上涨，“增持”或“买入”与否，其实都是机构对于股票的“一家之谈”。因此，券商金股在大多数程度上仅是用作投资参考意义的，投资者切不可盲目买入。 【2026-01-28】 甬矽电子：1月27日获融资买入1.13亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，甬矽电子1月27日获融资买入1.13亿元，该股当前融资余额5.36亿元，占流通市值的2.78%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-27112551423.0097037886.00536206647.002026-01-2665272483.00125374903.00520693110.002026-01-23111493382.00136043227.00580795530.002026-01-22169376630.00232770112.00605345376.002026-01-21246853063.00176762601.00664847394.00融券方面，甬矽电子1月27日融券偿还0股，融券卖出3400股，按当日收盘价计算，卖出金额15.95万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额351.99万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-27159528.000.003519938.402026-01-26175278.60111612.593321019.402026-01-2338808.00870172.383407681.972026-01-229740.00188956.004255649.502026-01-21190366.40124152.004710792.45综上，甬矽电子当前两融余额5.40亿元，较昨日上升3.00%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27甬矽电子15712456.00539726585.402026-01-26甬矽电子-60189082.57524014129.402026-01-23甬矽电子-25397813.53584203211.972026-01-22甬矽电子-59957160.95609601025.502026-01-21甬矽电子70341633.50669558186.45说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-27】 AI算力刚需与国产替代共振 先进封装板块投资价值凸显 【出处】大众证券报【作者】gloria 1月27日，A股半导体方向整体表现强劲，先进封装指数单日涨幅达5.28%，富满微、华天科技等个股集体爆发，其中，华天科技当日净流入11.21亿元，净流入金额创逾4年新高。业内人士表示，在AI算力需求爆发下，国产替代迎来了新机遇。 先进封装成AI芯片刚需 消息面上，台积电近日宣布，将升级龙潭AP3工厂InFO设备，并在嘉义AP7工厂新建WMCM（晶圆级多芯片模块封装）生产线。到2026年底，台积电WMCM产能将达到每月约6万片晶圆，并有望在2027年翻一番，达到每月12万片。 盘面显示，富满微、精智达、康强电子、金海通、华天科技、华峰测控、太极实业、晶方科技、银河微电、大港股份于1月27日分别上涨11.72%、10.39%、10%、10%、9.98%、7.45%、6.14%、5.19%、4.81%和4.06%。 个股方面，华天科技股价27日上涨9.98%，全天换手率达13.91%，振幅达12%；近5个交易日，该股股价累计上涨13.73%；近30个交易日累计上涨33.15%。龙虎榜数据显示，华天科技27日上榜营业部席位全天成交23.54亿元，占当日总成交金额比例为37.27%。具体来看，4家机构席位买入4.0亿元，卖出4.32亿元，合计净卖出3200万元。此外，深股通专用席位、国泰海通证券上海松江区中山东路证券营业部分别买入4.23亿元、2.03亿元；深股通专用席位、国泰海通证券成都北一环路证券营业部分别卖出4.34亿元、302.87万元。 同样实现涨停的金海通，27日获主力资金净流入4176.97万元，占总成交额4.97%。金海通主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。 机构密集看好先进封装方向 多家券商建议围绕先进封装方向进行布局。其中，中信证券建议关注先进封装板块，其认为该板块属于半导体板块中相对滞涨的方向。先进制程产能是国产算力芯片的重要瓶颈，近期，国内先进制程产能正积极扩产，国产算力芯片供给有望提升。当前有望进入新一轮封装涨价的起点，且在国产算力需求牵引下，先进封装的市场关注度有望提升，建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。 “AI浪潮下，芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张。后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能的重要途径，有助于提高集成度，提升数据传输速度与带宽，实现异构集成并加快产品上市时间，高度契合AI发展特点，海内外企业争相布局。当前，AI景气链条已从上游算力传导至下游封测端，业内厂商产能利用率饱满，多家企业上调封测报价，行业景气度高企。”对此，东莞证券分析师刘梦麟表示，“先进封装与测试是实现高性能AI芯片的必由之路，当前我国半导体封测产业整体竞争力较强且已形成全球化影响力，业内企业受益于上游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，销售毛利率有望迎来上行。” 第一上海证券研究员黄晨认为：“国内封测公司将受益于这波AI投资带来的景气周期。建议重点关注长电科技、通富微电、甬矽电子，以及即将上市的盛合晶微。此外，细分半导体封测材料公司也值得关注，包括国内环氧塑封料龙头公司华海诚科，以及高端球形硅微粉国产供应商联瑞新材。” 投资策略上，南京一券商分析人士27日向《大众证券报》记者表示：“在AI算力需求爆发与半导体国产化的背景下，先进封装板块拥有更多机会。短期来看，产能紧张与涨价周期为业绩提供支撑；长期看，技术突破将重塑该行业的格局。投资者可重点关注技术领先、客户卡位的龙头标的，把握半导体产业的黄金机遇。”记者 张曌 【2026-01-27】 存储涨价潮蔓延，半导体行业发展气势如虹 【出处】21世纪经济报道 进入2026年，存储市场涨价势头不减。 当地时间1月25日，据媒体报道，三星电子2026年第一季度与主要客户完成谈判，将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新价格。 值得注意的是，这一轮涨价潮，正从存储芯片本身，蔓延至代工与封测环节，甚至被动元器件等基础件也有共振普涨。 “当前AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正由点及面。”东方证券指出，在半导体上游代工及封测领域，代工方面，受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格；封测方面，AI算力强劲需求与原材料成本压力共振下，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价。 晶圆厂、封测厂普遍提价 在AI服务器需求爆发与上游产能策略性调整的共同驱动下，存储芯片的涨价浪潮迅速向产业链上下游传导，引发晶圆代工与封测环节的普遍提价。 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。 其中，部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5-20%不等。 IO资本创始合伙人赵占祥对21世纪经济报道记者表示，涨价首先与上游原材料价格上涨有关系，半导体生产会用到大量的金属材料；其次是AI的需求；最后是全球八英寸厂的减产——海外晶圆厂逐渐把产能转到12英寸的产能，一定程度造成供需不平衡。 封测环节也进入了普遍提价阶段。 摩根士丹利还上修了封测龙头日月光的涨幅预期。其指出，AI半导体需求超预期，叠加日月光产能逼近极限，其2026年后段晶圆封测代工价涨幅预计达5%-20%，高于此前5%-10%的预期。 对于产品价格变动趋势，封测企业甬矽电子(688362.SH)近日在投资者关系活动中表示，一方面，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能因此水涨船高；另一方面在产能饱和情况下客户可能会出于缩短交期目的而主动溢价。 这也驱使封测行业进入积极扩产阶段。 1月12日晚间，甬矽电子公告表示，该公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元(实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准)。 另外在1月18日晚间，颀中科技(688352.SH)公告表示，该公司拟使用自有资金0.5亿元对浙江禾芯集成电路有限公司(以下简称“禾芯集成”)进行增资。后者是一家专注于集成电路高端封测研发与制造的核心企业，也是国内先进封测领域的重要参与者。 “公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是基于产业链协同的战略考虑。”颀中科技在投资者关系活动中表示，此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为该公司构建了差异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。 被动元器件涨价潮 近日，有市场消息称，被动元器件大幅涨价。 行业龙头华新科技于1月21日正式发布涨价通知，涵盖“0201”至“1206”所有阻值规格的电阻，自2月1日起生效。 此前，另一家大厂国巨也已宣布对部分关键系列产品进行选择性涨价，包括RC0402、RC0603等，涨幅约为10%至20%。 从市场流出的华新科技涨价函，记者了解到，此次涨价是由于“全球产业环境挑战加剧，人力、电力及原物料成本持续上升，核心金属材料(银、钯、钌、锡、铜等)也因市场波动而承受显著压力。” 电子电路的三大基础被动元件，包括电容、电阻和电感，分别承担电荷存储、电流限制和电磁转换的核心功能。其中，以电容占被动元件比例达约65%；而MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor)多层陶瓷电容器在整个电容器领域市场规模占比最高。 赵占祥对21世纪经济报道记者表示，“被动元器件，如MLCC涨价主因是金银铜等材料成本上升及AI服务器需求激增。” 据TrendForce，AI服务器主板的MLCC(片式电容)用量已达3000~4000颗，较传统服务器提升超100%，其中耐高温型号占比高达85%。 据了解，目前在市场端，铜价超过10万元/吨，银价则是去年同期的三倍，金价也屡创新高。而电容里的电极，一半的成本都是银。 在赵占祥看来，从需求端来看，AI服务器需求非常强劲，这主要是对高端电容的需求，导致厂商转移产能，中低端供应减少，价格传导上涨。 同时，对电容、电感而言，和存储元器件类似，都是标准品，产业链中有大量代理商和经销商。 赵占祥分析称，“当预期价格上涨时，这些渠道商就不会积极出货，通常这种压货的规模会很大。而一旦开始压货，真正的终端需求能拿到的货就更少了，只能用更高的价格来买，进一步助长价格上涨。” 【2026-01-27】 美光科技盘前涨5%，多家半导体厂商宣布涨价，存储涨价潮集体蔓延 【出处】21世纪经济报道 1月27日晚，美股存储板块盘前走强。截至19:07，美光科技涨5%，闪迪涨超3%，西部数据涨近3%，希捷科技涨超2%。 消息面上，进入2026年，存储市场涨价势头不减。存储涨价潮蔓延，多家厂商继续涨价，值得注意的是，这一轮涨价潮，正从存储芯片本身，蔓延至代工与封测环节，甚至被动元器件等基础件也有共振普涨。 1月27日晚，中微半导发布涨价通知函：受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50% 当地时间1月25日，据媒体报道，三星电子2026年第一季度与主要客户完成谈判，将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新价格。 “当前AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正由点及面。”东方证券指出，在半导体上游代工及封测领域，代工方面，受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格；封测方面，AI算力强劲需求与原材料成本压力共振下，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价。 晶圆厂、封测厂普遍提价 在AI服务器需求爆发与上游产能策略性调整的共同驱动下，存储芯片的涨价浪潮迅速向产业链上下游传导，引发晶圆代工与封测环节的普遍提价。 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。 其中，部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5—20%不等。 IO资本创始合伙人赵占祥对21世纪经济报道记者表示，涨价首先与上游原材料价格上涨有关系，半导体生产会用到大量的金属材料；其次是AI的需求；最后是全球八英寸厂的减产——海外晶圆厂逐渐把产能转到12英寸的产能，一定程度造成供需不平衡 。 封测环节也进入了普遍提价阶段。 摩根士丹利还上修了封测龙头日月光的涨幅预期。其指出，AI半导体需求超预期，叠加日月光产能逼近极限，其2026年后段晶圆封测代工价涨幅预计达5%—20%，高于此前5%—10%的预期。 对于产品价格变动趋势，封测企业甬矽电子（688362.SH）近日在投资者关系活动中表示，一方面，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能因此水涨船高；另一方面在产能饱和情况下客户可能会出于缩短交期目的而主动溢价。 这也驱使封测行业进入积极扩产阶段。 1月12日晚间，甬矽电子公告表示，该公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元（实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准）。 另外在1月18日晚间，颀中科技（688352.SH）公告表示，该公司拟使用自有资金0.5亿元对浙江禾芯集成电路有限公司（以下简称“禾芯集成”）进行增资。后者是一家专注于集成电路高端封测研发与制造的核心企业，也是国内先进封测领域的重要参与者。 “公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是基于产业链协同的战略考虑。”颀中科技在投资者关系活动中表示，此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为该公司构建了差异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。 被动元器件涨价潮 近日，有市场消息称，被动元器件大幅涨价。 行业龙头华新科技于1月21日正式发布涨价通知，涵盖“0201”至“1206”所有阻值规格的电阻，自2月1日起生效。 此前，另一家大厂国巨也已宣布对部分关键系列产品进行选择性涨价，包括RC0402、RC0603等，涨幅约为10%至20%。 从市场流出的华新科技涨价函，记者了解到，此次涨价是由于“全球产业环境挑战加剧，人力、电力及原物料成本持续上升，核心金属材料（银、钯、钌、锡、铜等）也因市场波动而承受显著压力。” 电子电路的三大基础被动元件，包括电容、电阻和电感，分别承担电荷存储、电流限制和电磁转换的核心功能。其中，以电容占被动元件比例达约65%；而MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor）多层陶瓷电容器在整个电容器领域市场规模占比最高。 赵占祥对21世纪经济报道记者表示，“被动元器件，如MLCC涨价主因是金银铜等材料成本上升及AI服务器需求激增。” 据TrendForce，AI服务器主板的MLCC（片式电容）用量已达3000~4000颗，较传统服务器提升超100%，其中耐高温型号占比高达85%。 据了解，目前在市场端，铜价超过10万元/吨，银价则是去年同期的三倍，金价也屡创新高。而电容里的电极，一半的成本都是银。 在赵占祥看来，从需求端来看，AI服务器需求非常强劲，这主要是对高端电容的需求，导致厂商转移产能，中低端供应减少，价格传导上涨。 同时，对电容、电感而言，和存储元器件类似，都是标准品，产业链中有大量代理商和经销商。 赵占祥分析称，“当预期价格上涨时，这些渠道商就不会积极出货，通常这种压货的规模会很大。而一旦开始压货，真正的终端需求能拿到的货就更少了，只能用更高的价格来买，进一步助长价格上涨。” 【2026-01-27】 券商观点|先进封装与测试专题报告：先进封装量价齐升，测试设备景气上行 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年1月27日，东莞证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，先进封装量价齐升，测试设备景气上行。 报告具体内容如下： 投资要点： AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张。后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的重要途径，先进封装有助于提高集成度，提升数据传输速度与带宽，实现异构集成并加快产品上市时间，高度契合AI发展特点，海内外企业争相布局。当前AI景气链条已从上游算力传导至下游封测端，业内厂商产能利用率饱满，多家企业上调封测报价，行业景气度高企。我们认为，先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路，当前我国半导体封测产业整体竞争力较强且已形成全球化影响力，业内企业受益于上游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，销售毛利率有望迎来上行。 第三方测试乘风而起，国产测试设备导入加速。集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），前者技术门槛更高，竞争格局也更为集中。一方面，受益于集成电路产业专业化分工持续演进，独立第三方测试服务逐步兴起，而IC设计企业数量不断增加也催生旺盛的下游测试需求；另一方面，半导体器件向高精度方向发展，对测试设备的操作精度、迭代速度要求也在不断提升。目前海外厂商在半导体测试设备行业占据主导地位，如价值占比最高的测试机行业目前呈爱德万、泰瑞达双寡头垄断格局，国产替代方兴未艾。国内目前存在十余家半导体测试设备上市企业，相关企业有望通过加码研发投入强化技术储备，加快国产替代进程。投资建议：集成电路封测是保障芯片性能与可靠性的核心环节，在摩尔定律放缓的背景下，先进封装与高端测试需求不断提升，推动行业企业加速扩产，封测环节市场价值有望重塑，可重点关注具备封装与测试一体化能力的企业，以及专注独立第三方测试的企业，在后道设备领域，分选机、测试机、探针台等细分方向兼具产能扩张与国产替代的双重逻辑，建议关注在相关方向具备技术积累与产业布局的企业。如：采取封测一体化模式的长电科技（600584）、通富微电（002156）和甬矽电子（688362）；从事独立第三方测试的伟测科技（688372）；布局后道测试设备的长川科技（300604）、精智达（688627）、华峰测控（688200）、中科飞测（688361）等。风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期、研发投入不及预期、国产替代进程不及预期等。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-01-27】 机构评级|中邮证券给予甬矽电子“买入”评级 未给出目标价 【出处】本站iNews【作者】机器人 1月27日，中邮证券发布关于甬矽电子的评级研报。中邮证券给予甬矽电子“买入”评级，但未给出目标价。其预测甬矽电子2025年净利润为9100.00万元。从机构关注度来看，近六个月累计共9家机构发布了甬矽电子的研究报告，预测2025年最高目标价为49.24元，最低目标价为49.00元，平均为49.12元；预测2025年净利润最高为1.90亿元，最低为9100.00万元，均值为1.45亿元，较去年同比增长119.23%。其中，评级方面，6家机构认为“买入”，2家机构认为“增持”，1家机构认为“强烈推荐”。以下是近六个月机构预测信息：报告日期研究机构研究员预测方向预测净利润预测均值2026-01-27中邮证券吴文吉买入91000000.0000--2026-01-11方正证券马天翼强烈推荐98000000.0000--2026-01-09华金证券熊军增持94000000.0000--2025-12-12中信证券徐涛买入171000000.000049.00002025-09-23兴业证券姚康增持153000000.0000--2025-09-20天风证券唐海清买入184920000.0000--2025-09-19长城证券邹兰兰买入162000000.0000--2025-08-26国投证券马良买入190000000.000049.24002025-08-25浙商证券王凌涛买入164760000.0000--更多业绩预测内容点击查看（数据来源：本站iFinD） 【2026-01-27】 近8000亿元赛道价值重构，AI需求再添一把火 【出处】证券市场周刊【作者】本刊 先进封装技术是硅基芯片实现性能提升的重要基础，也是封测龙头高毛利业务之一。特别是在AI需求爆发之下，封测行业高景气周期得以维持，封测龙头的业绩也有望继续走高。 2026年1月，集成电路封测申万行业指数震荡拉升，屡创历史新高。从个股表现来看，通富微电、甬矽电子和佰维存储股价均创上市以来新高，长电科技股价创近五年新高。 从消息面上来看，受AI需求驱动，近期国际封测大厂考虑到产能紧张、成本上涨等原因，纷纷调涨价格，2026年封测行业涨价预期强烈。同时，台积电预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体的增长，反映出先进封装的产业地位上升。 事实上，A股集成电路封测公司的活跃行情在上述海外事件发生之前便已启动，背后原因包括封测龙头稳步扩张先进封装产能，以及积极开展股东回报等。 AI拉动封测公司2025年业绩向好 通富微电(002156.SZ)于2026年1月20日发布2025年业绩预告，公司预计实现扣非净利润在7.70亿元－9.70亿元，较上年同期增长23.98%－56.18%。公司指出，2025年内，全球半导体行业呈现结构性增长，公司产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品收入明显增加。 通富微电的产品及服务覆盖了AI（人工智能）、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。其业绩预告还提到，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升；公司围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了2025年业绩。 与通富微电类似，佰维存储、甬矽电子均提到AI对公司业绩的影响。 佰维存储(688525.SH)业绩预告显示，2025年，公司预计实现营业收入100亿元－120亿元，同比增长49.36%－79.23%。其中，第四季度营收预计为34.25亿元－54.25亿元，同比增长105.09%－224.85%，环比增长28.62%－103.73%。公司预计2025年实现扣非归母净利润7.6亿元－9亿元，同比增长1034.71%－1243.74%。其中，第四季度扣非归母净利润预计为7.78亿元－9.18亿元，同比增长393.99%－482.85%，环比增长264.90%－330.54%。 佰维存储在业绩变动原因中介绍，2025年度，公司在AI 新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作。 甬矽电子业绩预告显示，公司预计2025年实现营业收入42亿元－46亿元，同比增长16.37%－27.45%；实现归母净利润7500万元至1亿元，同比增长13.08%至50.77%；实现扣非归母净利润-5000万元－-3000万元，上年同期亏损2531.26万元。 甬矽电子指出，2025年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势。“得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC（系统级芯片）客户群的成长，公司营业收入规模保持增长”。“随着公司营业收入的增长，规模效应初步显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，正向促进净利润水平提升。” 先进封装市场规模占比过半 据中商产业研究院预测，全球集成电路封装测试行业市场规模有望从2024年的1014.7亿美元上升至2025年的1107.9亿美元（约合人民币7716.97亿元）同比增长9.18%。其中，2025年全球先进封装市场规模将达到571亿美元，占市场整体规模的51.54%，其规模在2028年有望达到786亿美元，2025年-2028年的年复合增长率为11.24%。先进封装已经成为推动行业增长的重要方向。 最近，台积电宣布2纳米制程已于2025年第四季度正式量产，同时披露下一代1.4纳米工艺研发工作也已顺利展开。这是芯片制造领域的重大进展，同时也意味着传统硅基芯片已逼近物理极限，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素影响改进速度放缓。由于硅基芯片工艺短期内难有更大突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的趋势之一。 方正证券指出，华为、寒武纪-U、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代，国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控，先进封装产能扩张需求愈发迫切，产业链迎来重大发展机遇。华泰证券认为，国产算力卡厂商产品迭代与融资进展加速，2026年或将迎来国产算力大规模放量的一年，上游封测等制造环节将同步受益。 在国产存储芯片设计企业中，佰维存储属于较早推动“研发+封测”一体化布局的代表之一。目前，公司在现有技术基础上，正加速布局晶圆级先进封装，一方面满足先进存储产品的封装需求，为产品研发提供技术支撑与产能保障；另一方面强化与存储主业的协同，更好服务客户在存算一体、车载及工业级模组等场景下的定制化封测需求。 财通证券指出，进入2026年，先进封装的高景气具有需求高度确定性、供给持续扩张但阶段性偏紧以及价值量占比抬升的三重特征。一方面，AI处理器与HBM（高性能内存）绑定的2.5D/3D方案已成为主流，单颗芯片封装与测试价值量已接近甚至逼近晶圆制造成本；另一方面，台积电CoWoS-L（一种2.5D封装技术）等高算力封装平台与专业封测代工厂扩产节奏加快，但仍被AI需求牵引，供需紧平衡，2026年有望成为本轮先进封装景气的加速年和盈利弹性释放年。 另外，财通证券认为，近期国际封测大厂启动首轮调价，涨幅近30%，由于订单“太满”致产能利用率逼近满载，并明确存在第二波涨价预期，2026年有望成为“价量齐升”的兑现年。 在国内封测龙头中，长电科技(600584.SH)具备多年存储封装量产经验，封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品。公司于2024年以约6.24亿美元收购了晟碟半导体80%的股份，2025年上半年晟碟实现净利润6822万元。晟碟半导体是全球规模领先的闪存存储产品封装测试工厂，在NAND Flash上具备领先技术积累与客户资源。 长电科技指出，晟碟工厂生产的存储芯片，在AI未来发展进程中，无论是数据中心端还是终端侧，均是支撑芯片高速运转的核心环节。公司后续将依托晟碟工厂及其他多个工厂的存储业务布局，进一步提升企业级固态硬盘高端市场份额，尤其聚焦高密度存储类产品的发展。 封测龙头毛利率稳步回升 近年来，A股集成电路封测龙头纷纷布局先进封装技术与产线。先进封装可大致分为2.5D、3D IC及3D Package。3D IC与3D Package的区别在于前者强调裸片的直接集成，后者更多是封装体之间的集成。 2025年前三季度，受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对封测行业的毛利率构成较大压力。例如，长电科技2025年第一季度毛利率为12.63%，第二和第三季度分别为14.31%和14.25%。 长电科技在近期接受投资者调研时表示，公司已从2025年下半年起逐步落地金价联动机制。尽管金价联动机制在一定程度上缓解了原材料涨价带来的压力，但传导存在一定滞后性。“后续公司将针对性地做好服务定价及产品结构优化工作，优先聚焦高毛利产品进行产能分配，提升单位产出利润率。公司预计国内外工厂的毛利水平后续将持续改善，公司整体毛利率有望实现稳步回升。” 长电科技同时指出，关于下一步扩产规划，公司将基于对市场的研判，包括人工智能需求带动的相关需求快速增长的情况下，继续聚焦高端产能布局。对于当前行业景气度的问题，公司表示，从2025年四季度趋势来看，“市场将继续保持稳中向上的势头，这一发展方向延伸至2026年，大的方向我们认为不会发生变化”。 近期，半导体芯片制造龙头台积电上调了封测业务的资本开支，该公司的动向历来被视为行业的风向标。2026年1月15日，台积电召开2025第四季度交流会，公司对2026财年的资本开支指引为520亿美元-560亿美元，比2025财年实际资本支出增加27%-37%，其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10%-20%。台积电指出，2025财年先进封装收入贡献约8%，2026财年预计会略高于10%，预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体的增长。 财通证券指出，由于海外CoWoS（一种2.5D封装技术）产能长期满载，导致部分国内算力公司供应链吃紧。这为国产先进封装平台创造了宝贵的客户导入与产品验证窗口。而在复杂的国际经贸环境下，实现算力产业链的自主可控已成为国家与产业的共识，高端封装的国产化替代迫在眉睫。 近年来，国产封测厂持续加大先进封装领域的投入，全面覆盖主流技术路线，通过不断优化技术布局与工艺，已构建多层次的封装与测试能力，可满足多个应用领域的需求。比如，长电科技正持续推动长电微电子晶圆级高端制造项目的产品上量，并按照客户要求加快进行产能扩充，从中期目标来看，公司面向运算类电子业务的收入占比将持续提升。 通富微电目前正推动定增来扩张产能。公司于2026年1月9日披露定增预案，拟募集资金总额不超过44亿元，扣除发行费用后将全部用于五个方向：存储芯片封测产能提升项目，拟投入8亿元；汽车等新兴应用领域封测产能提升项目，拟投入10.55亿元；晶圆级封测产能提升项目，拟投入6.95亿元；高性能计算及通信领域封测产能提升项目，拟投入6.2亿元。项目建设周期均为三年，剩余12.3亿元拟补充流动资金及偿还银行贷款。 通富微电存储芯片封测项目建成后，年新增存储芯片封测产能84.96万片。从历史扩张轨迹来看，通富微电先后在江苏南通崇川、安徽合肥、福建厦门等地建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。公司于2025年2月以自有资金收购京隆科技26%的股权，标的公司在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，进一步完善了公司“封测一体化”服务能力。 华天科技则以并购扩产。其在2025年10月公告，拟通过发行股份及支付现金的方式向27名交易对方购买华羿微电100%的股份，并募集配套资金。标的公司设计业务专注于高性能功率器件，覆盖汽车、服务器、新能源等高增长领域，封测业务产品质量等级满足工业及汽车级标准。公司拟通过收购，一方面快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务；另一方面延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务，覆盖汽车级、工业级、消费级功率器件产品，开辟第二增长曲线。 甬矽电子则将扩产目标投向海外。公司于2026年1月12日公告，拟投资不超过21亿元，在马来西亚新建集成电路封装和测试生产基地。项目主要建设系统级封装（SiP）等高端产线，下游应用涵盖智能物联网、可穿戴设备、电源管理模组及通信模块等领域。 甬矽电子的上述项目建设周期为60个月。项目建成后，一方面将有效补充公司未来业务发展面临的产能缺口，巩固并提升其在全球集成电路封装和测试市场的份额；另一方面将有助于深化与海外大客户的战略合作，进一步增强盈利能力、降低运营风险，并全面提升综合竞争力。 在大规模扩产的同时，部分公司制定了股东回报规划。佰维存储于2025年12月9日发布《未来三年(2026年-2028年)股东分红回报规划》明确，在满足分红条件的前提下，每年现金分红不低于可分配利润的10%；任意连续三年累计现金分红不低于三年年均可分配利润的30%；鉴于公司处于成长期且存在重大资金支出安排，单次利润分配中现金分红比例最低不低于20%。 【2026-01-27】 甬矽电子：1月26日获融资买入6527.25万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，甬矽电子1月26日获融资买入6527.25万元，该股当前融资余额5.21亿元，占流通市值的2.74%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2665272483.00125374903.00520693110.002026-01-23111493382.00136043227.00580795530.002026-01-22169376630.00232770112.00605345376.002026-01-21246853063.00176762601.00664847394.002026-01-20154681106.00150379200.00594756932.00融券方面，甬矽电子1月26日融券偿还2407股，融券卖出3780股，按当日收盘价计算，卖出金额17.53万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额332.10万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-26175278.60111612.593321019.402026-01-2338808.00870172.383407681.972026-01-229740.00188956.004255649.502026-01-21190366.40124152.004710792.452026-01-20109274.00103611.624459620.95综上，甬矽电子当前两融余额5.24亿元，较昨日下滑10.30%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26甬矽电子-60189082.57524014129.402026-01-23甬矽电子-25397813.53584203211.972026-01-22甬矽电子-59957160.95609601025.502026-01-21甬矽电子70341633.50669558186.452026-01-20甬矽电子4263629.59599216552.95说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-24】 甬矽电子：1月23日获融资买入1.11亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，甬矽电子1月23日获融资买入1.11亿元，该股当前融资余额5.81亿元，占流通市值的2.92%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-23111493382.00136043227.00580795530.002026-01-22169376630.00232770112.00605345376.002026-01-21246853063.00176762601.00664847394.002026-01-20154681106.00150379200.00594756932.002026-01-19184962193.00173152909.00590455026.00融券方面，甬矽电子1月23日融券偿还1.79万股，融券卖出800股，按当日收盘价计算，卖出金额3.88万元，融券余额340.77万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2338808.00870172.383407681.972026-01-229740.00188956.004255649.502026-01-21190366.40124152.004710792.452026-01-20109274.00103611.624459620.952026-01-19834562.08225720.004497897.36综上，甬矽电子当前两融余额5.84亿元，较昨日下滑4.17%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23甬矽电子-25397813.53584203211.972026-01-22甬矽电子-59957160.95609601025.502026-01-21甬矽电子70341633.50669558186.452026-01-20甬矽电子4263629.59599216552.952026-01-19甬矽电子12259183.43594952923.36说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-23】 40家电子行业公司业绩预喜，多股大涨 【出处】中证网 在近期的市场中，投资者对上市公司业绩的关注度逐渐升温。其中，电子行业景气度较高，金海通、佰维存储、金安国纪等多只2025年度业绩预喜股票大涨。 数据显示，截至1月23日15:30，A股市场中电子行业共有77家上市公司披露了2025年度业绩预告，从业绩预告类型来看，40家上市公司业绩预喜（包括预增、略增、扭亏），占比超五成。21家上市公司预告净利润同比增幅上限超100%，其中金安国纪、佰维存储、华正新材预告净利润同比增幅上限居前，分别为871.40%、520.22%、418.18%。 以佰维存储为例，佰维存储在业绩预告中表示，2025年归属于母公司所有者的净利润为8.5亿元至10亿元，较上年同期增加6.89亿元至8.39亿元，同比增幅高达427.19%至520.22%。第四季度归属于母公司所有者的净利润预计为8.20亿元至9.70亿元，同比增长1225.40%至1449.67%，环比增长219.89%至278.43%。 值得注意的是，在近期发布业绩预告的上市公司中，金安国纪、佰维存储、通富微电等多只股票均在2025年度业绩预告发布后的次日大涨。数据显示，截至1月23日，金海通、佰维存储、金安国纪1月以来分别累计上涨98.43%、62.44%、53.38%。此外，恒烁股份、甬矽电子、通富微电等业绩预增股票1月以来均累计涨逾40%，2025年度业绩预喜股票多数市场表现良好，业绩线渐渐受到市场关注。 A股电子行业预告净利润同比增幅上限超100%上市公司 国信证券表示，受AI增量需求拉动，电子上游涨价品类不断增加，存储和高端PCB产业链仍呈现较明显的供不应求态势，近期晶圆代工、高端封测、模拟芯片、被动元件、LCD等环节也呈现不同幅度的涨价预期，终端层面已陆续通过涨价向C端传导，行业盈利水平温和修复。 招商证券表示，进入1月下旬，围绕业绩披露的博弈情绪将会明显升温，业绩超预期或者业绩披露后靴子落地的方向值得重点关注。 【2026-01-23】 甬矽电子：1月22日获融资买入1.69亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，甬矽电子1月22日获融资买入1.69亿元，该股当前融资余额6.05亿元，占流通市值的3.03%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-22169376630.00232770112.00605345376.002026-01-21246853063.00176762601.00664847394.002026-01-20154681106.00150379200.00594756932.002026-01-19184962193.00173152909.00590455026.002026-01-16290403885.00141120696.00578645742.00融券方面，甬矽电子1月22日融券偿还3880股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额9740元，融券余额425.56万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-229740.00188956.004255649.502026-01-21190366.40124152.004710792.452026-01-20109274.00103611.624459620.952026-01-19834562.08225720.004497897.362026-01-16339365.0062652.004047997.93综上，甬矽电子当前两融余额6.10亿元，较昨日下滑8.95%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-22甬矽电子-59957160.95609601025.502026-01-21甬矽电子70341633.50669558186.452026-01-20甬矽电子4263629.59599216552.952026-01-19甬矽电子12259183.43594952923.362026-01-16甬矽电子150188329.10582693739.93说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-22】 甬矽电子：1月21日获融资买入2.47亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，甬矽电子1月21日获融资买入2.47亿元，该股当前融资余额6.65亿元，占流通市值的3.13%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-21246853063.00176762601.00664847394.002026-01-20154681106.00150379200.00594756932.002026-01-19184962193.00173152909.00590455026.002026-01-16290403885.00141120696.00578645742.002026-01-1592753040.0063715166.00429362553.00融券方面，甬矽电子1月21日融券偿还2400股，融券卖出3680股，按当日收盘价计算，卖出金额19.04万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额471.08万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-21190366.40124152.004710792.452026-01-20109274.00103611.624459620.952026-01-19834562.08225720.004497897.362026-01-16339365.0062652.004047997.932026-01-15130530.000.003142857.83综上，甬矽电子当前两融余额6.70亿元，较昨日上升11.74%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21甬矽电子70341633.50669558186.452026-01-20甬矽电子4263629.59599216552.952026-01-19甬矽电子12259183.43594952923.362026-01-16甬矽电子150188329.10582693739.932026-01-15甬矽电子29279175.80432505410.83说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-21】 甬矽电子：新加坡子公司和马来西亚子公司已成立 【出处】证券日报网 证券日报网1月21日讯 ，甬矽电子在接受调研者提问时表示，新加坡子公司和马来西亚子公司已成立，目前海外工厂建设工作正在稳步推进中，主要服务于海外大客户。 【2026-01-21】 甬矽电子：2026年Q1的客户需求Forecast相对较为旺盛 【出处】证券日报网 证券日报网1月21日讯，甬矽电子在接受调研者提问时表示，2026年Q1的客户需求Forecast相对较为旺盛，整体呈现淡季不淡的特点。 【2026-01-21】 甬矽电子：稼动率方面，目前一季度公司整体稼动率将维持在较高水平 【出处】证券日报网 证券日报网1月21日讯，甬矽电子在接受调研者提问时表示，稼动率方面，目前一季度公司整体稼动率将维持在较高水平；订单方面，中国台湾地区头部封测企业因产能紧张，将消费类封装产能转向至AI/HPC等产品，导致消费类电子订单外溢，总体上公司对于2026年的订单预期较为乐观。 【2026-01-21】 甬矽电子：AIoT营收占比接近70% 【出处】证券日报网 证券日报网1月21日讯，甬矽电子在接受调研者提问时表示，AIoT营收占比接近70%，目前AIoT领域处于“创新驱动”周期，AI驱动下新应用场景渗透率提升，下游需求预计将会持续增长；PA营收占比约为10%，后续重心以PAMiF及PAMiD模组类产品为主；安防营收占比约为10%，整体增速平稳；运算和车规产品营收合计占比10%左右，未来随着国内车规设计公司的发展以及海外车规大厂本土化布局战略的推进和AI发展对运算类芯片的需求，预计运算和车规领域的增速较快，营收占比将会持续提升。 【2026-01-21】 甬矽电子：2026年全年折旧的绝对金额预计相比2025年仍会上涨 【出处】证券日报网 证券日报网1月21日讯，甬矽电子在接受调研者提问时表示，2026年全年折旧的绝对金额预计相比2025年仍会上涨。未来随着原有投资设备折旧期陆续到期，折旧压力缓解，利润空间有望逐步释放，对整体盈利能力产生积极影响。 【2026-01-21】 甬矽电子：2.5D封装产线于2024年四季度通线 【出处】证券日报网 证券日报网1月21日讯，甬矽电子在接受调研者提问时表示，公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证。但由于2.5D封装产品工艺复杂，验证周期较长，实现稳定量产需要一定时间。产能方面，公司后续会根据国产先进制程产能释放节奏进行扩产。 【2026-01-21】 甬矽电子：王顺波及其一致行动人合计减持甬矽转债122.98万张，占发行总量的10.56% 【出处】本站7x24快讯 甬矽电子公告，自2026年1月16日至2026年1月21日期间，公司控股股东浙江甬顺芯电子有限公司、实际控制人王顺波及其一致行动人合计减持甬矽转债122.98万张，占发行总量的10.56%。减持后，控股股东、实际控制人及其一致行动人合计持有甬矽转债250.81万张，占发行总量的21.53%。 【2026-01-21】 甬矽电子01月21日继续上涨，股价创历史新高 【出处】本站AI资讯社【作者】股价创历史新高 01月21日，甬矽电子股价继续上涨。截至今日收盘，甬矽电子上涨4.15%，收盘价为51.73元，盘中股价最高触及53.58元，股价创历史新高。甬矽电子(宁波)股份有限公司的主营业务是集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案。公司的主要产品是高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）。公司系国家高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”。近一年公司股价累计上涨54.51%，同期沪深300指数上涨23.23%。根据本站问财数据回测分析，前天出现创历史新高的股票，昨天开盘买入平均溢价为-0.89%，昨天上涨概率为36.70%；昨天出现创历史新高的股票，今天开盘买入平均溢价为2.84%，今天上涨概率为66.22%。 【2026-01-21】 甬矽电子：1月20日获融资买入1.55亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，甬矽电子1月20日获融资买入1.55亿元，该股当前融资余额5.95亿元，占流通市值的2.92%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-20154681106.00150379200.00594756932.002026-01-19184962193.00173152909.00590455026.002026-01-16290403885.00141120696.00578645742.002026-01-1592753040.0063715166.00429362553.002026-01-1444907041.0063052010.00400324680.00融券方面，甬矽电子1月20日融券偿还2086股，融券卖出2200股，按当日收盘价计算，卖出金额10.93万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额445.96万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-20109274.00103611.624459620.952026-01-19834562.08225720.004497897.362026-01-16339365.0062652.004047997.932026-01-15130530.000.003142857.832026-01-1466930.27167640.002901555.03综上，甬矽电子当前两融余额5.99亿元，较昨日上升0.72%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-20甬矽电子4263629.59599216552.952026-01-19甬矽电子12259183.43594952923.362026-01-16甬矽电子150188329.10582693739.932026-01-15甬矽电子29279175.80432505410.832026-01-14甬矽电子-18225620.65403226235.03说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 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