☆经营分析☆ ◇688347 华虹公司 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
开发与应用嵌入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻
辑及射频等‘8英寸+12英寸’差异化特色工艺技术,为客户提供晶圆制造服务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路晶圆代工 ｜ 758438.44｜ 125381.27｜ 16.53｜ 94.60｜
｜其他 ｜ 38316.71｜ 11495.58｜ 30.00｜ 4.78｜
｜租赁收入 ｜ 5010.54｜ 4028.10｜ 80.39｜ 0.62｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆及香港 ｜ 654920.19｜ --｜ -｜ 81.68｜
｜北美区 ｜ 78576.65｜ --｜ -｜ 9.80｜
｜亚洲其他区域 ｜ 39830.56｜ --｜ -｜ 4.97｜
｜欧洲区 ｜ 21513.48｜ --｜ -｜ 2.68｜
｜其他业务 ｜ 6924.80｜ 4626.10｜ 66.80｜ 0.86｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜1438830.77｜ 250837.64｜ 17.43｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路晶圆代工 ｜1352280.55｜ 215539.81｜ 15.94｜ 93.98｜
｜其他 ｜ 76529.93｜ 27242.41｜ 35.60｜ 5.32｜
｜租赁 ｜ 10020.29｜ 8055.41｜ 80.39｜ 0.70｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆及香港 ｜1164238.79｜ --｜ -｜ 80.92｜
｜北美区 ｜ 133631.92｜ --｜ -｜ 9.29｜
｜亚洲其他区域 ｜ 73542.53｜ --｜ -｜ 5.11｜
｜欧洲区 ｜ 49440.09｜ --｜ -｜ 3.44｜
｜其他业务 ｜ 13262.38｜ 8774.38｜ 66.16｜ 0.92｜
｜日本区 ｜ 4715.05｜ --｜ -｜ 0.33｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销模式 ｜1438830.77｜ 250837.64｜ 17.43｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路晶圆代工 ｜ 632581.07｜ 95725.08｜ 15.13｜ 93.96｜
｜其他 ｜ 35651.27｜ 10309.28｜ 28.92｜ 5.30｜
｜租赁收入 ｜ 4983.54｜ 4001.10｜ 80.29｜ 0.74｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆及香港 ｜ 533692.81｜ --｜ -｜ 79.28｜
｜北美区 ｜ 66117.14｜ --｜ -｜ 9.82｜
｜亚洲其他区域 ｜ 36732.35｜ --｜ -｜ 5.46｜
｜欧洲区 ｜ 27641.29｜ --｜ -｜ 4.11｜
｜其他业务 ｜ 6468.81｜ 4423.66｜ 68.38｜ 0.96｜
｜日本区 ｜ 2563.48｜ --｜ -｜ 0.38｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜1623187.40｜ 439916.33｜ 27.10｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路晶圆代工 ｜1536013.05｜ 405508.20｜ 26.40｜ 94.63｜
｜其他 ｜ 77315.28｜ 26513.94｜ 34.29｜ 4.76｜
｜租赁收入 ｜ 9859.07｜ 7894.19｜ 80.07｜ 0.61｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆及香港 ｜1249464.46｜ --｜ -｜ 76.98｜
｜北美区 ｜ 143881.73｜ --｜ -｜ 8.86｜
｜亚洲其他区域 ｜ 104980.32｜ --｜ -｜ 6.47｜
｜欧洲区 ｜ 94907.16｜ --｜ -｜ 5.85｜
｜日本区 ｜ 16289.17｜ --｜ -｜ 1.00｜
｜其他业务 ｜ 13664.56｜ 9441.53｜ 69.09｜ 0.84｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销模式 ｜1623187.40｜ 439916.33｜ 27.10｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品或服务情况
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最
全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展
特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟
与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
（二）主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代
工服务从而实现收入和利润。
2、研发模式
公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。公司为规
范并加强项目运行过程的管理，建立了较为完善的研发体系及项目管理流程，明确
项目组成员职责及目标，从项目的立项、研发及结案全过程进行规范，并通过新项
目立项申请流程、产品质量先期策划规程等进行分阶段、系统性管理。
3、采购模式
公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配套服务
所需的原物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控
制，公司已建立完善的采购管理体系和规程：
库存类请购由物料计划部门根据生产计划、库存量和交货周期提出；非库存类请购
需求由请购部门在预算额度内根据实际需求以请购单方式提出。
收到请购需求后，采购部门核对请购单准确性，确认无误后依据采购需求比选供应
商，通过询价、报价、议价或招标等作业程序，与供应商签署采购订单并负责交期
跟催。物流部门负责来料的收存工作，品保部门负责来料质量检验。
对于工程、设备和服务采购，采购人员凭请购部门签核的完工通知单和或验收签核
文件办理请款作业；对于其他项目采购，采购人员凭系统收货确认在请款系统中开
立请款申请单。请款申请单核准后，采购人员连同发票交由财务进行付款作业。
4、生产模式
公司根据销售预测规划产能并确定主生产计划（即先期生产计划，依据市场预测与
产能情况规划产品生产计划），按客户订单需求进行投产，公司产品从生产策划到
成品出库主要经过四个阶段：（1）生产策划阶段
在生产策划阶段，销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户达成的
商业计划，计划部门按照业务预测以及产能规划，根据客户需求、客户订单、产能
和工艺技术准备情况，制定主生产计划。
（2）生产准备阶段
在生产准备阶段，物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购部门及
时准备原材料。生产计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产计划。
（3）生产过程管理阶段
在生产过程管理阶段，生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产，生产
计划部门监督生产周期、生产进度，产量等指标，品质管控部门负责产品的质量管
控。
（4）产品入库阶段
在产品入库阶段，完成全部生产流程的产品经检验合格后入库。
5、销售模式
公司采用直销模式开展销售业务，与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案
，最终达成与客户签订订单。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，全球半导体市场在技术创新与部分终端需求回暖的双重驱动下，延
续了年初以来的成长态势。据第三方市场调研机构的统计数据，2025年上半年全球
半导体销售额达3667亿美元，同比增长约16%。应用领域来看，新能源汽车渗透率
持续攀升，车规级MCU、图像传感器、功率器件、电源管理芯片进入放量周期。消
费电子端由于手机、PC、TV等大宗电子产品仍处于去库存尾声，伴随着地缘政治的
因素影响，消费电子芯片市场格局亦在悄然分化与重塑中。
虽面临复杂的行业环境，凭借着领先的技术平台和长期合作的客户关系，以及重点
终端应用生态链建设的业务发展，公司上半年8英寸产线以及12英寸产线均处于满
载状态，特别是华虹制造项目（FAB9）自2024年底开始风险量产，2025年上半年产
能快速爬坡并协同客户与产品持续导入，实现规模量产，已为公司销售额做出一定
程度贡献。公司上半年整体销售额与出货量同比、环比均保持增长趋势。
在工艺平台业务发展方面，受益于国产供应链趋势、AI服务器及周边应用需求持续
增长，模拟与电源管理平台业绩表现最为突出，上半年营收同比、环比均保持两位
数增长。嵌入式非易失性存储器平台55nmeFlash MCU产品进入规模量产阶段并更好
的服务于客户，其高速与低功耗标准能更好地满足物联网、安防、汽车电子等应用
领域的需求。独立式非易失性存储器平台48nm NOR Flash产品已进入大规模量产阶
段。功率器件方面，由于部分泛新能源及消费电子产品需求增长，深沟槽式超级结
MOSFET平台，营收同比、环比亦呈两位数增长。同时，12英寸扩铂（Pt）工艺开发
完成，体二极管性能改善显著，超级结平台性能竞争力得到进一步提升，为客户产
品升级提供了有力的支撑。IGBT平台研发、量产协同，持续推出新的工艺，如Supe
r IGBT技术，具有更高的频率、更高的电流密度等性能优势，已进入量产推广，为
行业客户产品竞争力提供强有力的技术支持。
生态链建设方面，2025上半年继续开展了多场与终端客户及设计公司生态链建设活
动，持续推进与汽车、高端家电及新能源领域终端客户及Tier1的生态互动与合作
，提升市场韧性、实现生态伙伴的价值共创与整个产业的可持续发展。
产能建设方面，截至2025年6月底，华虹制造项目（FAB9）已完成首批产能所需工
艺及量测设备搬入及装机交付。随着第一阶段工艺产品磨合与产能爬坡的顺利推进
，公司预计第二阶段的产能配置也将提前于2025年底前开启，并同步完成研发技术
匹配、产品验证与客户导入，为未来营收成长奠定基矗
步入2025年下半年，预计全球半导体市场仍将面临终端市场复苏的不确定性和需求
的波动性。面对行业竞争加剧，公司将努力持续发挥“8英寸+12英寸”特色工艺优
势，提升研发能力，加快产能建设，扩宽业务平台，加强供应链管理并着力提升营
运效率。客户拓展方面，继续服务好国内客户，并持续推进海外客户China for Ch
ina策略。公司亦积极布局战略规划，巩固及提升自身在晶圆代工行业中的竞争地
位，为公司、股东及各利益相关方创造价值。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司致力于特色工艺技术的持续创新，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率
器件、模拟与电源管理、逻辑与射频、图像传感器等特色工艺平台打造研发核心竞
争力。在经年累月的研发与生产中积累了大量特色工艺领域宝贵的工艺经验，并对
该部分核心技术申请了专利保护。截至报告期末，公司累计获授权的国内外专利达
到4,735项。
报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化，一方面，围绕“8英寸+12英寸”战略
继续推进无锡十二英寸产线建设，华虹制造项目完成首批产能建设，第二阶段扩产
至83K产能已完成所需的设备选型和商务流程，预计将比原计划提前完成项目整体
建设。另一方面，围绕先进“特色IC+Power Discrete”战略，在各工艺平台上均
持续进行重点工艺突破及稳步迭代升级，结合市场与客户战略，为下游应用提供优
质、丰富的工艺性能和产品组合。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
2、报告期内获得的研发成果
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，本集团实现营业收入人民币80.18亿元，比上年同期增长19.09%；实现
归属于上市公司股东的净利润人民币0.74亿元，比上年同期下降71.95%。报告期内
，本集团的经营活动所得现金为人民币16.20亿元，较上年同期上升21.93%；购建
固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币65.93亿元，较上年同期
增长85.19%。
五、风险因素
（一）核心竞争力风险
1、未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险
半导体行业是资本、人才及技术密集性行业，从晶圆制造工艺到下游产品需求等技
术更新的迭代速度较快。公司以先进特色工艺领域作为自身战略发展方向，包括嵌
入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工
艺平台。随着汽车电子、工业控制、新能源等领域的快速发展和市场需求，如嵌入
式/独立式存储平台中的MCU产品、逻辑及射频平台中的逻辑类产品均已出现向更先
进工艺节点的拓展需求，而电源管理平台中应用的BCD工艺以及IGBT
等功率器件领域亦已出现向更高电压水平等性能拓展的技术需求，公司需不断结合
代工产品及市场需求，升级自身的技术水平和研发能力，以保持足够的技术竞争力
。
未来，如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响，公司可能无法在
相关技术及工艺领域紧跟技术迭代，亦或大量研发投入未能获得理想效果及适应需
求变化，则可能难以保持其在相关市场的竞争地位，从而对公司后续长期技术发展
、经营及财务状况产生不利影响。
2、技术人才流失或无法获得相应人才的风险
随着半导体行业技术的不断进步，对技术人才的专业性、经验要求和管理能力的要
求也不断提升，已形成较高的技术门槛。同时，行业中的人才竞争及流动也日益激
烈。公司一贯高度重视人才激励与培养，制定合理的人才政策及薪酬管理体系。如
果公司的薪酬体系、激励措施和保护措施无法为自身吸引到相匹配的技术与管理人
才，则可能面临人才的流失，从而影响公司的持续发展。
3、知识产权保护与技术泄密的风险
在半导体行业的发展与竞争中，相应的知识产权保护体系至关重要，也是获取竞争
优势与长期发展的关键要素。公司制定了信息安全保护制度及各项保密措施，但由
于技术保护措施存在一定的局限性，在人员流动、上下游业务交流的过程中，公司
的技术和研发成果仍面临一定的泄密风险，从而对公司在技术方面的竞争优势产生
不利影响。
（二）经营风险
1、消费电子、工业、新能源等行业需求下降的风险
近年来半导体行业需求出现较大波动，并呈现出结构化特征，消费电子、工业及新
能源等市场需求出现不同的周期性波动。如未来该等行业需求出现大幅下降、持续
疲软的情况，或出现公司无法快速准确地适应市场需求的变化，新产品市场开拓不
及预期，客户开拓不利或重要客户合作关系发生变化等不确定因素使公司市场竞争
力发生变化，导致公司不同工艺平台的产品出现售价下降、销售量降低等不利情形
，公司的经营业绩则将面临更多不确定性，并造成收入下降的风险。2、供应链风
险
半导体行业依赖于特定原材料、各种关键零备件和设备等，且合格供应商数量较少
，部分供应商可能位于地缘政治不稳定的地区，若发生供应中断、短缺或价格波动
，可能影响产品交付，对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
（三）财务风险
1、业绩波动风险
2024年以来，终端市场呈现结构性复苏态势，未来受市场规模变化、行业竞争加剧
、产品更新换代等因素综合影响，不同下游市场的复苏和需求态势可能发生波动，
进而影响公司收入及盈利水平。如果公司未能及时应对上述市场变化，将面临业绩
波动的风险。
2、主营业务毛利率波动风险
如果半导体行业景气度下降、行业竞争加剧、产线折旧增加、原材料采购价格上涨
，则可能导致公司产品单价的下降或单位成本的上升，主营业务毛利率存在下降的
风险。
3、汇率波动风险
人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，国际贸易局势的变化、金融政策的调整
等均会对其造成影响。公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，但公司
难以预测市尝外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，因此，人民币汇率的波动可
能对公司的流动性和现金流造成不利影响。
4、依赖境内运营子公司股利分配的风险
公司的资金需求包括向公司股东支付股利及其他现金分配、支付公司在中国境外可
能发生的任何债务本息，以及支付公司的相关运营成本与费用。公司是一家控股型
公司，实际生产运营实体位于中国境内，境内运营子公司向公司进行股利分配是满
足公司的资金需求的重要方式之一。根据《公司法》的规定，中国公司必须在弥补
亏损和提取法定公积金后方可向股东分配税后利润，故如果境内运营子公司存在未
弥补亏损，则无法向上层股东进行股利分配。此外，即使在境内运营子公司根据中
国法律、法规和规范性文件规定存在可分配利润的情况下，公司从境内运营子公司
获得股利分配还可能受到中国外汇相关法律、法规或监管政策的限制，从而导致该
等境内运营子公司无法向公司分配股利。
如发生上述境内运营子公司无法分配股利的情况，则公司的资金需求可能无法得到
满足，进而影响公司向债权人的债务偿还，以及其他运营成本与费用的正常开支，
对公司的持续经营产生不利影响，公司向投资人分配股利的能力也将受到较大负面
影响。
5、税收优惠政策风险
公司子公司上海华虹宏力具备高新技术企业资格，自2023年度至2025年度享受企业
所得税优惠政策，减按15%的税率计缴企业所得税。未来，如果上述税收优惠政策
发生变化或者上述子公司不再符合相关资质，将对公司未来的所得税费用产生不利
影响。
（四）行业风险
1、市场竞争加剧的风险
受国际地缘政治、产业链结构调整、中国大陆晶圆代工行业产能扩充等因素影响，
公司部分工艺平台及终端应用市场面临竞争加剧的风险，进而导致公司的竞争格局
、销售策略产生变化和及相应风险。如果公司不能准确把握行业发展规律、持续研
发创新、改善经营管理，可能导致竞争优势下降，对公司的盈利能力造成不利影响
。
2、国际贸易摩擦的风险
公司使用的主要生产设备和原材料有较大部分向境外供应商采购。公司坚持国际化
运营，自觉遵守国际间有关出口管制的原则，自成立以来始终合规运营，依法开展
生产经营活动。但未来不排除相关国家出口管制政策进行调整的可能，从而导致公
司面临设备、原材料供应发生变动等风险，导致公司生产受到一定的限制，进而对
公司的业务和经营产生不利影响。
3、产业政策变化风险
半导体产业是我国的战略支柱产业，近年来国家层面出台一系列支持政策。在产业
政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体行业整体的设计能力、生产工艺、
自主创新能力有了较大的提升。如未来上述产业政策出现不利变化，将对公司的业
务发展、人才引进、生产经营产生一定不利影响。
（五）宏观环境风险
宏观经济波动和行业周期性的风险
受到全球宏观经济的波动、行业景气度、产能周期性等因素影响，半导体行业存在
一定的周期性。半导体行业的发展与宏观经济整体发展密切相关。同时，半导体行
业晶圆制造环节的产能扩充呈现周期性变化特征，通常下游需求变化速度较快，而
上游产能的增减则需要更长的时间。因此，半导体行业供应端产能增长无法完美匹
配半导体行业需求端的变化，导致行业会出现供需关系周期性的变化，也会带来行
业价格和利润率的变化。此外，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，下游市场
需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，可能对公司的经营业绩造成一
定的影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜华虹半导体(无锡)有限公司 ｜ 253685.18｜ -59728.97｜ 2610460.75｜
｜华虹半导体制造(无锡)有限公｜ 402000.00｜ -82221.88｜ 3314852.85｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜华宏置业(无锡)有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜上海华虹科技发展有限公司 ｜ -｜ 2699.33｜ 128216.63｜
｜上海华虹投资发展有限公司 ｜ -｜ -2286.61｜ 77315.41｜
｜上海华虹宏力半导体制造有限｜ 2046092.78｜ 71409.34｜ 3893386.51｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜HHGrace Semiconductor USA,｜ -｜ -｜ -｜
｜ Inc ｜ ｜ ｜ ｜
｜HHGrace Semiconductor Japa｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜n Co., Ltd. ｜ ｜ ｜ ｜
｜Grace Semiconductor Manufa｜ 0.00｜ -｜ -｜
｜cturing Corporations ｜ ｜ ｜ ｜
｜Global Synergy Technology ｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜Limited ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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