☆经营分析☆ ◇688332 中科蓝讯 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
无线音频SoC芯片的研发、设计与销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片销售收入 ｜ 81039.01｜ 18506.86｜ 22.84｜ 99.83｜
｜工具及其他 ｜ 136.29｜ 101.83｜ 74.71｜ 0.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南 ｜ 78404.76｜ 17971.12｜ 22.92｜ 96.59｜
｜境内其他区域 ｜ 2770.54｜ 637.58｜ 23.01｜ 3.41｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 64932.05｜ 14806.32｜ 22.80｜ 79.99｜
｜直销 ｜ 16243.25｜ 3802.37｜ 23.41｜ 20.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 181277.87｜ 41409.47｜ 22.84｜ 99.66｜
｜其他业务 ｜ 625.52｜ 276.70｜ 44.23｜ 0.34｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜蓝牙耳机芯片 ｜ 107263.26｜ 19779.36｜ 18.44｜ 58.97｜
｜蓝牙音箱芯片 ｜ 38009.20｜ 11482.75｜ 30.21｜ 20.90｜
｜智能穿戴芯片 ｜ 12049.60｜ 3522.82｜ 29.24｜ 6.62｜
｜数字音频芯片 ｜ 10790.06｜ 3303.96｜ 30.62｜ 5.93｜
｜无线麦克风芯片 ｜ 7267.26｜ 2082.00｜ 28.65｜ 4.00｜
｜其他芯片 ｜ 5898.49｜ 1238.58｜ 21.00｜ 3.24｜
｜其他业务 ｜ 625.52｜ 276.70｜ 44.23｜ 0.34｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南 ｜ 171317.60｜ 39876.88｜ 23.28｜ 94.18｜
｜境内其他区域 ｜ 9960.27｜ 1532.59｜ 15.39｜ 5.48｜
｜其他业务 ｜ 625.52｜ 276.70｜ 44.23｜ 0.34｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 145275.23｜ 34627.78｜ 23.84｜ 79.86｜
｜直销 ｜ 36002.64｜ 6781.70｜ 18.84｜ 19.79｜
｜其他业务 ｜ 625.52｜ 276.70｜ 44.23｜ 0.34｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片销售收入 ｜ 78611.95｜ 17227.78｜ 21.91｜ 99.38｜
｜工具及其他 ｜ 486.54｜ 182.49｜ 37.51｜ 0.62｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南 ｜ 73011.26｜ 16604.69｜ 22.74｜ 92.30｜
｜境内其他地区 ｜ 6087.23｜ 805.58｜ 13.23｜ 7.70｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 62044.58｜ 14640.72｜ 23.60｜ 78.44｜
｜直销 ｜ 17053.92｜ 2769.55｜ 16.24｜ 21.56｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 143211.16｜ 32053.14｜ 22.38｜ 98.98｜
｜其他业务 ｜ 1477.58｜ 585.07｜ 39.60｜ 1.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜蓝牙耳机芯片 ｜ 86251.47｜ 16946.70｜ 19.65｜ 59.61｜
｜蓝牙音箱芯片 ｜ 34029.84｜ 8639.04｜ 25.39｜ 23.52｜
｜数字音频芯片 ｜ 9321.65｜ 3067.54｜ 32.91｜ 6.44｜
｜其他芯片 ｜ 7828.15｜ 1911.44｜ 24.42｜ 5.41｜
｜智能穿戴芯片 ｜ 5780.05｜ 1488.43｜ 25.75｜ 3.99｜
｜其他业务 ｜ 1477.58｜ 585.07｜ 39.60｜ 1.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南 ｜ 132676.49｜ 30014.68｜ 22.62｜ 91.70｜
｜境内其他区域 ｜ 10534.66｜ 2038.46｜ 19.35｜ 7.28｜
｜其他业务 ｜ 1477.58｜ 585.07｜ 39.60｜ 1.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 116792.56｜ 26895.67｜ 23.03｜ 80.72｜
｜直销 ｜ 26418.60｜ 5157.47｜ 19.52｜ 18.26｜
｜其他业务 ｜ 1477.58｜ 585.07｜ 39.60｜ 1.02｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会
上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国
民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（按第1号修改单修订），公司所处行业
属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
根据艾瑞咨询《中国半导体IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬
件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及
设备包括技术服务、EDA工具授权、半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中
游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与IC封测环节
，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。公司属于集成电
路产业链条中游的IC设计环节。
在IC设计环节，公司隶属的数字电路主要可分为存储电路、逻辑电路与微型集成电
路三大类。其中，逻辑电路按照通用性可分为CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化
芯片与ASIC-定制化芯片，微型集成电路由CPU中央处理器的微型趋势演变发展而来
，可分为MCU微控制器单元、MPU微处理器单元、DSP数字信号处理、SoC芯片（系统
级芯片）等产品。公司产品属于SoC芯片（系统级芯片），可应用于智能音频、智
能穿戴、智能家居等AIoT领域。
公司正逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片
、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频
芯片十大产品线为主的产品架构，产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、智能音箱、智
能可穿戴设备、无线麦克风、智能玩具、物联网设备等无线互联终端。目前产品已
进入小米、realme真我、荣耀亲癣百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音
乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、N
oise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
2025年上半年，公司实现营业收入81,175.30万元，同比增长2.63%；归母净利润13
,112.43万元，同比下降2.61%；扣非净利润11,068.15万元，同比增长1.14%。
2025年上半年，公司持续钻研蓝牙、Wi-Fi等通信技术，推出新品Wi-Fi芯片，同时
，快速响应市场需求，升级产品，推出具有竞争力的解决方案。持续加强高端耳机
芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端的突破和渗透及新品类无线麦克风芯
片、玩具语音芯片、物联网芯片、AI语音识别芯片等在全球市场的推广和起量，主
要情况如下：
1、蓝牙耳机芯片
经历超十年发展，蓝牙耳机全球规模已超500亿美元，各方面技术基本成熟，蓝牙
耳机趋向于标准化，并衍生出场景细分的第二增长曲线。同时，一些经济水平略低
的国家中消费电子产品渗透率远低于全球水平。一方面本土消费水平随经济发展仍
将有所提升，另一方面随着产业链的成熟，普通蓝牙耳机售价仍有下探空间，双重
作用下将加快新兴市场的起量。据Euromonitor和Meet Intelligence统计，2023年
印度市场蓝牙耳机渗透率为25%，预计2027年将提升至37%，其他潜力国家如印度尼
西亚、非洲、墨西哥、埃及等市场空间仍值得期待。
Canalys（现并入Omdia）最新数据显示，2025年第一季度，全球真无线耳机（TWS
）市场强劲反弹，出货量同比增长18%，达到7,800万台，创下自2021年以来的最高
增速。此次增长得益于厂商在地域和价格层级上的双重扩张策略。Canalys分析师
表示：领先的生态系统厂商正通过全球扩张策略持续推动市场增长，特别是在东南
亚、中东欧、拉美和非洲等新兴市场，通过高性价比产品和本地化运营优化，打造
长期竞争优势。
喜马拉雅发布的《耳机品类用户价值洞察白皮书》中指出，普通用户使用耳机频率
高，成为日常常态化行为。调研结果显示，耳机使用频率高且每次使用时长较长，
已成常态化，38%用户每日使用耳机超5小时，超半数耳机用户每日使用耳机2小时
以上，多数耳机用户每次使用耳机都会连续佩戴半小时以上。多数用户拥有两副以
上的个人耳机，且会针对不同场景替换不同类型的耳机使用；普通用户中，拥有两
副耳机以上的比例为67.71%。同时，用户会在睡眠时使用耳机聆听音频、辅助降噪
和监测健康。
在产品形态方面，Canalys研究经理指出：开放式耳机（OWS）持续快速增长，超越
整体市场增速，加速了从功能性音频设备向价值驱动、生活方式导向产品的转变。
OWS正成为科技与时尚的结合点——TWS正在演变为一种个人表达的形式。主流厂商
正加大对耳挂式、耳夹式设计的投入，采用大胆的材质、颜色以及渐变涂层、水晶
、金属镶嵌等装饰元素。为弥补声学表现上的局限，部分新兴厂商正与音频实验室
合作优化音质，部分产品已接近传统TWS的音频水准。OWS现已成为2025年的重点方
向之一，丰富品牌产品组合，并通过双形态策略满足多样化的消费者需求。与入耳
式耳机相比，OWS不入耳、佩戴更舒适、通透性更好，新的产品形态也带动消费者
“第二耳机”的消费。
在市场方面，头豹研究院在《2024年中国TWS耳机行业概览》中表示：以印度、东
南亚、拉丁美洲等为代表的新兴市场，智能手机和可穿戴设备渗透率不断上升，同
时涌现出大量本土品牌，推动TWS耳机实现规模化普及。这些市场正在成为新的增
长高地，特别是在低价高性价比产品线，新兴市场需求持续增长。
报告期内，公司持续布局耳机市场，借助于BT系列芯片前期积累的行业口碑，更多
的耳机、专业音频品牌客户与公司达成了长期深度的合作模式。包括OnePlus Bull
ets Wireless Z3，realme T200，Nothing CMF Buds2a，荣耀亲选耳机GEG X7e等
，公司产品在市场上的认可度进一步提升。2025年上半年，公司耳机产品实现了进
一步的完善，形成了高阶BT897X、中阶BT891X、入门级AB573X、基础款AB575X的产
品完整梯队。BT897X、BT891X等2款产品功耗指标实现了4mA级别，AB573X功耗实现
了4.5mA级别，音频指标提升到了行业领先水平，以上三款新芯片，借助于极高的
性能表现，已开展多项项目，将于2025年下半年陆续量产出货。
为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司在AI耳机的应用上也取得了较大的突
破：自去年11月，公司讯龙三代芯片BT895X平台完成了与火山方舟MaaS平台的对接
，向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案并推出搭载于FIIL GS Links AI
高音质开放式耳机后，公司“讯龙二代+”BT893X芯片也被搭载于Nothing CMF Bud
s2a TWS耳机中，耳机集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降噪，双设备连接，总
续航可达35.5小时。目前，公司与火山引擎正持续、分阶段开展合作，AI耳机有更
多的项目已经完成开发，将于2025年下半年陆续批量出货。
公司在OWS、耳夹类产品方面一直保持技术领先，报告期内，公司推出了优化OWS性
能的蓝牙音频SoC芯片，高阶的BT897X、中阶的BT891X、入门级的AB573X、基础款
的AB575X，全线可以支持OWS、耳夹类产品，新产品在提供更大输出能力的同时，
实现了更低的功耗，同时还内置了自研低音增强模块，实现更好的音频表现。
报告期内，公司全线产品已升级到BT6.0协议，提升产品的射频性能，促成蓝牙无
线产品进一步的普及化。
2、蓝牙音箱芯片
根据洛图科技（RUNTO）《中国蓝牙音箱零售市场月度追踪（China Bluetooth Spe
akers Retail Market Monthly Tracker）》报告数据显示，2024年，中国蓝牙音
箱市场的全渠道销量为2,488万台，同比增长5.0%；销额为72.0亿元，同比增长8.4
%。
在过去的2024年，产品结构升级和场景多样化的趋势更加显著。伴随着各类高颜值
、创新型的产品层出不穷，家居式桌面音箱、K歌音箱和一体式电竞音箱等各细分
赛道的成长，共同推动了整体市场的增长以及更进一步的增速。2024年以来，绑定
麦克风销售的便携K歌音箱凭借各类创新型RGB彩灯外观和卡通IP化设计，收获了又
一波的用户。根据洛图科技（RUNTO）线上监测数据显示，2025年“6·18”促销期
间，蓝牙音箱市场的增长主要由细分市场推动。其中绑定麦克风销售的K歌音箱、
带有电竞元素的电脑游戏音箱和具备家居装饰属性的桌面音箱保持了增长趋势；K
歌音箱在线上市场的销量占比达到17.20%，创下历史新高。长期以来，K歌产品深
受消费者的青睐，从家庭到户外露营的场景需求逐渐增加。
市场规模方面，中国蓝牙音箱市场仍将处于稳定的存量替换阶段，同时，细分市场
推动整体市场规模小幅增长。洛图科技（RUNTO）预计，2025年中国蓝牙音箱市场
全渠道的销量将达到2,590万台，同比增长4.1%。
报告期内，公司推出了基于BT896X的LE Audio方案，特别是Auracast技术，可满足
后续中高阶音箱的市常量产了多款飞利浦等品牌的高阶Soundbar产品，通过BT896X
的强大算力，实现了高阶Soundbar的蓝牙SoC单芯片解决方案。公司还配合荣耀亲
选推出Honor Ikarao BT Speaker mini音箱，音质音效指标优异，产品受到了行业
更多的用户群体的关注和认可。此外，公司基于新品Wi-Fi芯片，也将陆续推出Wi-
Fi智能音箱等产品的解决方案。
3、智能穿戴芯片
国际数据公司（IDC）最新发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，202
5年第一季度全球腕戴设备市场出货4,557万台，同比增长10.5%。除中国市场受到
国补刺激增长显著之外，西欧、美国、拉美及亚太（除印度）等地区均受到全球市
场复苏以及关税贸易影响加快出货节奏，呈现较为明显的增长。中国腕戴设备市场
出货量为1,762万台，同比增长37.6%。
2025年4月，国务院将“健康体重管理行动”纳入健康中国战略，作为慢性病防控
的核心举措。国家卫健委联合16部门启动“体重管理年”三年行动（2025-2027年
），旨在遏制超重肥胖趋势，推动全民健康生活方式转型。这对未来腕戴设备在运
动健康功能的拓展奠定了消费基础，尤其有助于推动智能手表未来在血压、血糖管
理等方面的广泛应用。
公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局：上至高阶BT895X系列，下至中低阶AB
568X系列、AB569X系列，全方位满足客户不同需求。特别是AB568X及AB569X系列，
凭借其优秀的显示效果及极高的性价比，受到了行业的高度认可，目前已与印度等
国家的智能手表品牌客户合作。
报告期内，借助于AB568X、AB569X的产品市场积累，公司持续研发，不断改进，完
成了高阶手表芯片的投片，将于2025年下半年推出市常
4、无线麦克风芯片
报告期内，公司持续以BT891X系列和AB566X系列，适配不同的市场需求，提升市占
比。同时在领夹麦克风市场，公司也持续耕耘，完成了无线麦克风从高阶到中阶到
入门级的全方面产品梯队技术建立。突破品牌客户，已有数个基于公司方案的品牌
领夹麦克风量产。
5、BLE芯片
公司BLE芯片在智能照明、智能戒指、语音遥控器、儿童穿戴、个人护理、运动健
康、主动式电容笔等市场均已实现量产出货，目前已应用于荣耀个人护理，运动健
康产品；腾讯、荣耀等云平台均已打通并实现量产出货。
报告期内，公司推出了性价比更优的AB203X BLE芯片系列，适配更多的BLE IoT市
场应用。
6、Wi-Fi芯片
报告期内，公司推出了首款Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，此为公司专为物
联网场景打造的高性能Wi-Fi IoT芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、
低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网
、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互，并已于2025火
山引擎FORCE原动力大会以及由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI
玩具产业创新和发展会议进行了展出。基于此Wi-Fi芯片，公司已经陆续推出了AI
智能玩具，Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案。
7、玩具语音芯片
公司作为国内领先的智能音频芯片及AIoT解决方案提供商，正以自主研发的AB6003
GWi-Fi芯片为核心，积极布局AI玩具产业生态，推动传统玩具向智能化、个性化、
交互化方向升级。
二、经营情况的讨论与分析
2025上半年，公司的主要经营情况如下：
（一）巩固研发体系建设，加速新老产品迭代步伐
公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片，高度重视
技术研发及产品迭代升级，致力于保持较强的自主创新能力和快速的产品、技术更
新能力，以期持续推出具有竞争力的新产品和新技术，满足下游更新换代速度的需
求。
目前，公司已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面具有一系列优势
，公司以市场需求为导向，严抓产品立项，设定投入产出比目标，聚焦核心产品研
发进程。报告期内，公司持续进行研发投入，细化研发流程，制定研发规范，扎实
推进新老业务领域研发工作，持续提升公司新老产品的核心竞争力；同时，公司集
中统筹各方面技术资源，优化并提升研发激励机制，充分调动研发人员的创新积极
性，为技术的持续升级提供推动力。截至报告期末，公司研发人员达到253人，占
员工总数的比例为80.32%。
1、原有芯片升级迭代
公司在无线音频SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X
、AB560X、AB565X系列芯片已被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续
获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续升级现有芯片产品，通过技
术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力。
公司已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X、BT892X、BT893X和BT895X
，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、realme真我、荣耀亲癣百
度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩
托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端
品牌供应体系。
报告期内，公司已经推出多款BT系列和AB系列芯片：BT897X系列芯片，支持浮点运
算，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平。同时，通过加入N
PU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗，后续
会配合更多行业先进客户的耳机项目；BT891X系列芯片，超低功耗、旗舰级音频指
标，适配品牌入门级产品；AB573X系列芯片，为AB563X芯片的升级版，低功耗、旗
舰级音频指标，抗干扰效果好，性价比高。搭载上述芯片的终端产品也会陆续推向
市常随着公司芯片产品的不断丰富，可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化
功能需求，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力，有望在更多的终端品
牌客户中获得运用。
2、创新芯片领域研发
公司高度重视研发创新，在不断加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产
品规划，提升公司研发投入的转化率。随着公司品类拓展、新产品不断推出，综合
毛利率水平逐渐改善。
在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展
产品应用范围。通过持续的技术研发和新市场领域的投入布局，目前公司部分芯片
产品已应用至AI端侧、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中，进一步丰
富了公司产品的应用场景。
公司坚持“两个连接”的战略路线，在持续深耕蓝牙技术的同时，加大Wi-Fi技术
的研究，研发了新一代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，以及新一代Wi-Fi m
odem和基带处理技术，使公司在无线通信领域的技术水平有了新的突破，扩充公司
的产品体系，更好地满足下游市场的多样性需求。报告期内，公司推出了首款Wi-F
i+BT+音频三合一的AB6003G芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗
的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧
城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。
在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，在报告期
内完成了AI耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传BLESoC芯片的量产上
市，并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案。
截至报告期末，公司拥有149项专利权，其中发明专利74项，实用新型专利75项；
拥有38项计算机软件著作权，119项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关
键技术领域。
（二）品牌力提升助推全面持续发展，开启AI端侧新篇章
公司以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和
产品创新，始终坚持客户至上的发展理念，立足于客户，致力于为客户提供综合全
面的服务。报告期内，公司一方面围绕年度经营目标，充分挖掘现有市场潜力和完
善新兴市场布局，加速AI端侧技术落地；另一方面加强下游行业订单状态跟踪，提
前预判未来变化。凭借品牌优势、技术优势、渠道优势、稳定的客户及项目协调能
力优势，公司在日趋激烈的市场竞争中，商业模式持续纵深迭代，品牌和产品获得
广泛的认可，保障了公司的运营稳健与持续发展。
1、深挖现有市场潜力，持续向终端品牌客户渗透
随着无线蓝牙技术的成熟和完善，TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等电子产品
仍然需要在产品本身的硬件上不断创新，为用户提供更好的音质、更快的连接、更
长的续航以及更低的延时。随着产品性能不断提升、成本降低及产品形态、适用场
景的差异化设计，有望刺激用户换购新产品，提高换购率和人均持有量；同时，品
牌方也不再集中于高端价位，开始加入中低端高性价比市场竞争，进一步降低了用
户购买门槛。
报告期内，公司不断提高研发水平，在确保综合性价比的前提下，进一步提升主控
芯片的集成度、功耗、连接、传输等方面的性能，完善智能蓝牙音频芯片系统软硬
件设计方案，更好地满足智能蓝牙应用，更好地适配终端品牌方主打性价比系列产
品的需求。截至目前，公司产品已进入小米、realme真我、荣耀亲癣百度、万魔、
倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联
想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体
系。
2、抢占AI端侧市场先机，开启AI端侧新篇章
随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛
起并改变传统耳机的功能边界。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集
成先进的AI算法，实现了智能降噪、语音交互等多样化功能，为用户提供了更加智
能化、个性化的音频体验。
公司讯龙三代芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应
用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI
能力。公司讯龙三代BT896X系列芯片已运用于百度推出的小度添添AI平板机器人的
智能音箱中，除了具有Hi-Res小金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，
还能实现AI语音交互功能。
为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引
擎展开了深度合作。公司讯龙三代BT895X芯片高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧
对语音处理、高速音频传输等的需求。完成了与火山方舟MaaS平台的对接，已可向
用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。公司与豆包大模型的合作，将分多
阶段进行，现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将
会面对不同的使用场景推出更多的AI功能。同时，公司继续与国内外大模型平台开
展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。报告期内，公司“讯
龙二代+”BT893X芯片被搭载于Nothing CMF Buds2a TWS耳机中，耳机集成ChatGPT
语音交互，支持42dB主动降噪，双设备链接，总续航可达35.5小时。2025年6月，
公司携基于AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会，
AB6003G是集Wi-Fi+蓝牙+音频三合一的高性能SoC，为物联网场景提供更高性能及
用户体验的解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市
等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。
此外，公司也参加了由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业
创新和发展会议，以自主研发的AB6003G Wi-Fi芯片为核心，积极布局AI玩具产业
生态，推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。在AI玩具领域，公司依
托强大的芯片研发能力和AI技术积累，打造了完整的"芯片+算法+内容"一体化解决
方案。自研的AB6003G芯片不仅具备低功耗、高性能的特点，更通过深度优化神经
网络加速器，实现了本地化AI运算能力，让玩具产品能够快速响应用户的各种交互
需求。同时，公司与百度智能云、火山引擎等AI平台深度合作，将大模型的强大能
力引入玩具终端，赋予产品更丰富的教育内容和更自然的交互体验。
未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推
出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。
3、紧抓物联网发展机遇，布局培育新兴市场
报告期内，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音
箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品
，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景
。正逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、
数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯
片十大产品线为主的产品架构。
面对高速发展、需求激增的物联网IoT市场，公司将通过“物联网芯片产品研发及
产业化项目”和“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙
物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产，大幅优化并提升公
司相关芯片的性能和智能化程度，满足不同物理节点的无线连接和智能控制，适应
室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业快
速发展的良好机遇。未来，公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客
户范围也随之扩大。
（三）强化人才平台及培养体系建设，助力长远发展
集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，拥有专业扎实、经验丰富的高素质
研发人员是持续保持市场竞争力的重要基矗随着行业的不断发展和市场竞争的加剧
，对技术研发人才尤其是高层次技术人才的竞争将日趋激烈。公司已制定了良好的
薪酬体系与激励机制，拥有一批高效、稳定的技术研发团队和管理团队。但随着行
业以及公司业务的快速发展，公司迫切需要引入前沿技术领域的高端研发人才和高
层次管理人才，全面提升公司的综合实力和市场竞争力。
人才招聘方面，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，保证核心技术人才引进
的数量和质量，从源头上打造设计研发行业人才高地。截至报告期末，公司研发人
员达到253人，占员工总数的比例为80.32%。
人才培养方面，公司创新人才培养体系，持续完善员工培养计划，加快不同专业的
人才成长速度，快速打造支撑公司战略发展需要的高素质员工队伍。公司持续选拔
和吸收具有发展潜力的优秀毕业生，通过部门培养制、参与重点项目等方式，提升
重点人才的综合素质和能力水平，使其快速成长为满足公司未来发展战略需求的核
心骨干，为公司长远健康发展提供强有力的干部储备。
人才激励方面，公司的绩效管理体系不断规范，绩效管理方式持续优化。公司始终
重视加强激励制度建设，持续完善福利平台及员工服务信息系统，提升人事沟通便
捷性和员工满意度，不断吸引高素质人才；同时，公司逐步优化吃、注行等基础保
障，不断提升员工归属感，有效保障人才队伍的稳定，为企业持续发展提供人力资
源保障。
（四）完善财务管控及公司治理，优化管理效率
报告期内，公司继续实施稳健可靠的财务管控策略与措施，规范资金的筹集、管理
和使用，确保各类资金安全；进一步完善并强化投资决策程序，合理运用各种融资
工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，同时节省公司的各项费用支出，
全面有效地控制公司经营和管控风险，提升经营决策效率和盈利水平。
公司已经建立了较为完善的公司内控制度和治理结构，报告期内，公司内部控制体
系运行良好，已按照企业内部控制基本规范的要求在所有重大方面保持了有效的内
部控制。公司持续强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，为公司持续
健康发展提供了坚实基矗报告期内，公司采取了一系列组织效率优化提升工作，各
部门各司其职、各负其责、相互配合和相互制约，为公司的运营管理、规模经营提
供保障，进而提升管理效率并改善运营效果，切实保障公司和股东的合法权益。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、核心技术自主可控程度高，充分满足开发需求
RISC-V指令集架构完全开放，免费授权可大幅降低芯片开发成本。RISC-V指令集架
构精简灵活，可支持模块化设计，开发者可根据需求自行配置不同指令子集实现差
异化开发，同时缩小了芯片所需面积，使得同一片晶圆可切割更多颗芯片，降低单
颗芯片成本的同时可有效减少芯片功耗。目前，在细分市场众多的消费电子、物联
网、边缘计算等新兴应用领域内，越来越多的芯片企业采用RISC-V指令集架构设计
开发芯片。RISC-V基金会会员单位数量已经超过4,400家，覆盖70多个国家和地区
，包括谷歌、英伟达、英特尔、高通、三星、西部数据、阿里巴巴、华为、腾讯等
都是基金会成员。
在2025玄铁RISC-V生态大会上，中国工程院院士倪光南在会上指出，开源模式有助
于RISC-V构建一个包容、协同创新的全球化生态，成为芯片产业变革的新引擎。
RISC-V是一种基于精简指令集原则的全新开源指令集架构，作为“生而开源”的芯
片指令集架构，RISC-V在过去15年里发展势头强劲，从嵌入式系统加速挺进高性能
等复杂场景，并为AI算力提供新选择。2023年，在芯片领域RISC-V IP核出货量达
到130亿颗，完成了ARM经过30年才走过的历程。根据SHD Group预测，到2030年RIS
C-V市场规模将达到927亿美元，年复合增长率达到47.4%，芯片出货量将超过160亿
颗。RISC-V架构芯片在MCU、物联网、AI、5G通信、工业自动化等主流应用占比都
将超过20%。其中在可穿戴设备MCU芯片当中，RISC-VIP核芯片占比预计到2030年占
比达到29%，在5G通信和汽车AI加速器中，RISC-V IP核芯片占比将达到20%、27%。
Chat GPT开启AI发展新浪潮，AIoT应用场景广阔，有望带动RISC-V加速发展。此外
，DeepSeek带来的算力成本降低，有机会让所有芯片都具有适配大模型能力。
公司是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，作为RI
SC-V产业的先行者，公司是中国RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员
。公司基于开源的RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开
发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频编解码及音效处理算法。在开源的
蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术
。在此基础上，公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频
、音频CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司核心技术自主可控
程度高，可根据不同应用领域和客户需求进行差异化开发，充分满足不同终端需求
。
2、产品性能均衡全面，综合性价比优势明显
公司采取市场导向型的研发模式，在研发设计环节就充分考虑了产品性能及市场需
求，结合公司基于开源免费指令集架构、实时操作系统自主开发的CPU内核、应用
软件，使得公司产品在集成度、尺寸、功耗、降噪、信噪比、稳定性等方面的性能
更加均衡全面，产品价格更具竞争力，综合性价比优势明显。公司充分考虑了下游
客户多样化的开发需求，芯片内含功能完善、操作简便、支持各种应用场景的SDK
，可全方位支持下游客户的二次开发工作，极大地降低了客户应用开发的门槛及成
本，提高了客户开发效率及便捷度。
截至报告期末，公司已推出包括BT897X系列、BT891X系列、AB573X系列在内的多款
性能均衡全面、综合性价比优势明显的芯片产品，获得了客户的广泛认可，市场反
应良好。
3、客户及销售渠道广泛，持续开拓终端品牌客户
公司客户资源丰富，下游终端客户类型多样，终端客户群体广泛。在发展初期，为
抓住TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱等领域快速爆发的市场机遇，抢占市场份额，公司产
品主要通过经销模式销售，产品经过方案商、经销商经加工组装成成品后通过天猫
、京东及跨境电商平台等渠道销售给国内外广大消费者。大量终端消费群体的产品
体验及用户反馈，便于公司获取下游市场动态信息，提前布局产品研发和设计，促
进了公司芯片的迭代升级和技术创新。同时，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有
蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持
续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，
扩大下游新的应用场景。正逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯
片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片
、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。
在巩固现有中低阶下沉市场的基础上，近年来公司加大力度拓展中高端品牌客户，
目前已进入小米、realme真我、荣耀亲癣百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾
讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、b
oAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系，树立了良好的品牌形
象和市场口碑，为公司未来新产品的市场推广奠定了坚实的基础，有助于公司不断
提升市场竞争力和持续经营能力。
4、持续加大研发投入，构建核心技术壁垒
公司高度重视技术研发，自设立以来持续投入研发资源，积极顺应市场发展趋势，
设计开发满足客户需求的产品，已经形成了丰富的技术储备，为公司的持续发展提
供了有力的支撑。截至报告期末，公司拥有149项专利权，其中发明专利74项，实
用新型专利75项；拥有38项计算机软件著作权，119项集成电路布图设计，涵盖了
公司产品的各个关键技术领域。
公司在设立之初即选择RISC-V指令集架构作为底层架构开发设计产品，该技术路径
初期参与者较少，竞争相对较小，公司在该领域能够拥有技术先发优势。公司通过
持续的技术创新和技术积累，已研发形成低功耗蓝牙双模射频技术、蓝牙TWS技术
、各种音频音效处理技术、智能电源管理技术、集成开发环境技术等核心技术，推
动了研发项目的产业化应用，在构建技术壁垒的同时提高了公司的核心竞争力。
5、核心技术团队专业结构合理，稳定高效
公司技术团队由多名音频、蓝牙芯片领域的资深技术研发人员组成，技术团队专业
结构搭配合理，覆盖芯片设计、算法技术、模拟电路、射频电路、数字电路、版图
设计以及应用软件开发等IC设计的各个环节，能够快速响应市场及终端客户的差异
化需求，为下游客户提供针对性的技术服务。
截至报告期末，公司共有253名研发人员，占员工总数的比例为80.32%。公司核心
技术人员均拥有超过10年以上IC领域相关工作经历，对音频、蓝牙芯片领域理解透
彻，具有深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力。报告期内，公司核心技术团队保持
稳定，未发生变动。公司核心管理团队涵盖了经营管理、技术研发、市场销售、运
营管理等各个方面，团队成员间分工合理、配合默契，保证了公司日常经营活动的
有序开展和高效运行。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是国家高新技术企业，作为中国RISC-V产业联盟的理事单位，是业内较早采用
RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，核心技术自主可控。自设立
以来始终专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，通过自主
研发、自主创新、引进吸收再创新等多种手段，现已建立起适合公司经营特点的集
设计研发、技术产业化于一体的核心技术体系。
公司通过自主研发和创新，在核心技术方面取得主要成果包括：
（1）自主研发RISC-V SoC芯片内核
随着产品功能与性能升级，公司根据RISC-V最新开源指令集说明书以及新RISC-V编
译器，自研增加了Zc等压缩指令，提升了指令代码密度，优化了代码运行效率，同
时研发了可编程神经网络加速单元NPU，提升了产品端侧AI算力；配套自主研发的
音频处理系统与显示处理控制器，内置大容量的内存资源，并采用了HiFi4DSP，极
大提升了产品算力与集成度，可快速支持第三方算法集成。
（2）研发低延时无线音频传输技术
持续研发基于2.4G无线音频低延时传输技术，包括低延时广播与点对点传输射频技
术，低延时编解码技术，低延时语音降噪算法，AI防啸叫语音算法。广泛应用于无
线直播麦克风、无线KTV音箱、无线录音设备、无线导游机等产品。该技术适用于1
发1收、1发多收、2发1收、4发2收等多种应用场景。带来了声音高保真、低延时、
传输连接稳定的用户体验。
（3）蓝牙通信技术
公司在蓝牙技术上持续深耕，蓝牙芯片已成功通过了蓝牙技术联盟（SIG）蓝牙6.0
的认证，成为国内首个获得蓝牙双模6.0认证的非手机芯片厂商。公司本次主要针
对TCRL2024-2标准，进行了链路、协议层的更新，并将Profile版本升级到最新版
本，可以让客户更方便快捷地进行产品认证。截至目前，公司全线产品已升级到BT
6.0协议，可提升产品的射频性能，促成蓝牙无线产品进一步的普及化，提供更加
高效、稳定、智能的连接技术和使用体验。
（4）Wi-Fi技术突破
研发了新一代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，以及新一代Wi-Fi modem和基
带处理技术，结合在音频、智能穿戴以及AI技术的积累，2025年6月，公司推出了W
i-Fi物联网相关的产品AB6003G芯片，此为公司专为物联网场景打造的高性能Wi-Fi
IoT芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方
案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力
实现设备之间的无缝连接与数据交互。
（5）更高性能的音频Codec技术和音频处理技术
自主研发和迭代音频Codec技术，音频ADC和DAC升级到24bit系统，提升模拟与数字
电路的动态范围，音频链路性能与产品竞争力得到提升。
在TWS耳机产品方面，公司不断优化ANC主动降噪算法（风噪、啸叫、环境、佩戴、
贴合度等各种算法），研发并优化ANC开发工具，提升客户开发效率；研发了PACC
技术，提升产品音效算法处理能力，优化OWS算法，极大提升运行效率，有效降低
产品功耗，提升产品续航能力。
在端侧AI算法方面，持续迭代单MIC/双MIC AI通话降噪算法，研发AI AEC回音消除
算法，AI防啸叫算法，基于Kaldi平台的语音识别算法；同时，研发了第二代可编
程神经网络处理单元NPU，提升产品端侧AI算力。
（6）智能电源管理技术
随着行业对产品功耗要求越来越高，公司单芯片上集成了双buck电路和单buck输出
双电压电路，使产品的工作功耗更低，在更小的电池容量下，实现更长的续航时间
；同时研发了新一代的低功耗技术和唤醒技术，实现了更低功耗维持蓝牙连接，同
时芯片支持所有引脚都能唤醒该低功耗模式。
2、报告期内获得的研发成果
（1）蓝牙耳机芯片
公司致力于高工艺、低功耗、高算力芯片设计研发，RF/AUDIO指标对齐国内外平台
并整合自研与第三方算法，平台易于落地。
TWS耳机的产品形态从入耳式，扩展到OWS外放的方式，更适合佩戴。但同时，开放
耳道的听音方式，增加了声波传输的距离，导致在传输过程中的损耗增大，更容易
受到外界声音干扰，因此在相同配置下，音质对比入耳式耳机有很大的不足。同时
，由于声波传输距离大，对输出声音响度有更高的要求，即喇叭驱动能力更强，需
配备低频声音补偿算法。鉴于此，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，实
现从高阶BT893X、BT897X、BT891X、中阶AB571X、AB572X到入门级AB5656、AB575X
系列的全面覆盖。公司推出的OWS芯片采用公司自研的OWS音效算法，支持新一代BT
6.0蓝牙协议，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输；支持ENC智能降噪算法，
提供清晰的语音通话效果；同时搭载30mW强驱动，为大尺寸发声单元提供强力支持
；支持动态均衡器与虚拟低音增强算法，补偿音频在传输过程中的损耗，带来澎湃
的低频效果；基于低功耗设计，保障产品的续航时间。特别是高阶BT893X系列，具
备Hi-Res小金标双认证和LDAC高清解码，外加58mW的驱动，保证高音质+大输出动
态范围，为消费者带来高品质的声乐体验，在报告期内，被应用于OnePlus Bullet
s Wireless Z3，realme T200，Nothing CMF Buds2a，荣耀亲选GEG X7e耳机等多
款高阶降噪产品。
报告期内，公司推出多款BT系列和AB系列芯片：BT897X系列芯片，支持浮点运算，
基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平，同时，通过加入NPU单
元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗，后续会配
合更多行业先进客户的耳机项目；BT891X系列芯片，超低功耗、旗舰级音频指标，
适配品牌入门级产品；AB573X系列芯片，为AB563X芯片的升级版，低功耗、旗舰级
音频指标，抗干扰效果好，性价比高。
TWS耳机和OWS耳机出现带彩屏充电仓的产品形态，为满足市场需求，公司推出带GP
U显示驱动能力的AB568X、AB569X蓝牙芯片作为彩屏充电仓主控，带来了人机彩屏
显示流畅交互与使用稳定的用户体验。
（2）Wi-Fi芯片
公司专为物联网场景打造了高性能Wi-Fi IoT芯片AB6003G，致力于为各类智能设备
提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能
穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交
互。
芯片集成了IEEE802.11b/g/n基带和RF电路，包括功率放大器PA、低噪声放大器LNA
、RF balun、天线开关以及电源管理模块等。Wi-Fi基带实现正交频分复用（OFDM
）技术，并向下兼容直接序列扩频（DSSS）、补码键控（CCK）技术，支持IEEE802
.11b/g/n协议。支持20MHz标准带宽，提供最大72.2Mbit/s物理层速率。同时，芯
片还集成了高性能32bit RISC-V处理器，提供丰富的外设接口；支持RTOS和第三方
组件，并配套提供开放、易用的开发和调试环境。
（3）无线麦克风芯片
公司持续研发无线麦克风芯片，内置32位高性能处理器。深耕低延时、高采样率、
高压缩率编解码算法，实现2发1收48K高采样率低延时无线MIC方案。专研AI降噪算
法、音频DSP链路处理算法，实现高保真录音效果。持续对芯片的功耗优化与ADC/D
AC模拟电路性能提升，实现长续航、高品质录音的用户体验。可广泛应用于蓝牙音
箱以及各种直播麦克风。报告期内，公司经过迭代，从经典蓝牙的方式转变为低功
耗蓝牙，实现稳定的多链路连接，通过芯片算力与CODEC性能区分高中低配置方案
，研发了高性能的讯龙三代BT895X芯片系列、性能均衡的讯龙二代BT892X芯片系列
、主打性价比的AB5666BLE芯片系列，覆盖不同的客户群体。
（4）数传BLE SoC芯片
基于第一代蓝牙控制SoC芯片，公司开发了通用BLE软件SDK技术平台，可用于MESH
组网、BLE控制、语音遥控器、蓝牙鼠标等市场，已有多家客户量产；并在第一代
芯片基础上，公司迭代了新的蓝牙控制SoC芯片，该芯片具有超低功耗、宽工作电
压以及极高的性价比，补充公司物联网产品线的型号，提升物联网产品的竞争力。
（5）智能蓝牙音频芯片持续升级
基于“蓝讯讯龙”芯片，公司自主研发了单MIC/双MIC DNN AI通话降噪算法；创新
实现了无线MIC与蓝牙音乐播放共存、创新DSP音频链路硬件模块，整合了完整算法
方案。同时持续提升和改善动态低音、空间音频、音箱3D音效、虚拟低音、混响、
AEC、防啸叫等音效处理效果，为客户提供有竞争力的算法，容易落地复制，降低
开发成本。
基于“蓝讯讯龙”三代芯片，公司自主研发了LE Audio Dongle，可以实现音频低
延迟，为游戏耳机带来更好的体验；同时在广播音频方面，实现了一拖多广播音频
的技术，接入设备的数量不再受限，可以广泛应用在餐厅、机场及广场等公共场所
。
（6）可穿戴产品升级
公司推出了两代专用可穿戴SoC芯片，单芯片集成了RISC-V CPU、图像图形处理加
速器、显示处理控制器，对图像处理和渲染效率更高，具有极高性价比，提高产品
的竞争力，实现了AB560X，AB568X,AB569X三个可穿戴产品技术平台，包括蓝牙音
乐和通话，本地播放和发射，流畅的人机交互UI界面，可满足客户的各种需求；创
新实现小内存高刷屏显示方案，自研2D/2.5D-GPU硬件模块。基于AB569X的技术平
台，实现了2.5D图像渲染效果（足球、滚筒、立方体、蝴蝶等），大大提升了客户
对该技术平台的认可度。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、风险因素
1、终端市场发展不及预期的风险
报告期内，公司无线音频SoC芯片终端客户主要分布在中低阶下沉市场，应用于终
端品牌厂商的芯片目前销售收入占比较低。未来如因宏观经济波动、重大突发公共
事件等因素，导致下游终端市场增速放缓和总规模下降，公司无法实现客户和市场
发展规划，无法实现更加完整、合理的终端品牌和市场布局，将会对公司的销售收
入和经营业绩的持续增长造成不利影响。
2、经营规模扩大带来的管理风险
集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，技术研发能力要求较高，拥有专业
扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基矗随着公司业务
不断发展以及募集资金投资项目的实施，公司的业务和资产规模将进一步扩大，员
工人数也会相应增加，对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高的要求
。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的要求，公
司不能制定有效措施持续激励核心技术人才并引进新人才，将会对公司新技术、新
产品的研发和盈利能力造成不利影响。
3、存货跌价风险
公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。公司根据对市场需求的预
测制定存货生产计划，若未来市场需求发生重大变化、竞争加剧或技术更新加快导
致存货滞销积压，可能导致存货的库龄变长、可变现净值降低，公司将面临存货跌
价的风险。
4、毛利率波动及下降风险
公司毛利率主要受下游市场需求、产品结构、晶圆及封装测试成本、公司技术水平
等多种因素影响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司
的盈利能力及业绩表现。随着无线音频芯片市场的快速发展和行业技术不断创新，
公司面临的市场竞争日趋激烈，主要产品的平均单价总体呈现下降趋势，如果公司
不能持续进行技术迭代、优化产品结构、降低产品单位成本，则公司毛利率可能会
出现下降的风险，从而影响公司未来业绩。
5、因技术升级导致的产品迭代风险
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，技术升级更新速度较快，需要持续投
入大量资源研发新产品以保持市场竞争力。如果公司不能及时准确地把握技术变化
趋势，顺利完成技术迭代升级，保持较快的产品和技术的迭代周期，持续推出具有
竞争力的新产品以满足市场新需求，将无法维持新老产品的滚动轮替，保证收入持
续增长，从而错失新的市场机会，对公司的市场竞争力造成不利影响，影响公司的
未来持续经营能力。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜北京启创科信创业投资基金合｜ -｜ -｜ -｜
｜伙企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜嘉兴聚源蓝讯股权投资合伙企｜ 10210.00｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市博源创芯科技有限公司｜ 8000.00｜ -｜ -｜
｜蔚蓝(深圳)私募创业投资基金｜ 30000.00｜ -｜ -｜
｜合伙企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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