☆经营分析☆ ◇603936 博敏电子 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
高精密印制电路板的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 127915.90｜ 12603.73｜ 9.85｜ 75.03｜
｜定制化电子电器组件(模组)｜ 35885.87｜ 5876.11｜ 16.37｜ 21.05｜
｜其他业务 ｜ 6692.83｜ 4108.13｜ 61.38｜ 3.93｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 135503.99｜ 16340.83｜ 12.06｜ 79.48｜
｜境外 ｜ 34967.85｜ 6231.05｜ 17.82｜ 20.51｜
｜其他业务 ｜ 22.76｜ 16.09｜ 70.67｜ 0.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 242063.61｜ 1994.70｜ 0.82｜ 74.11｜
｜定制化电子器件解决方案 ｜ 66718.09｜ 10532.23｜ 15.79｜ 20.43｜
｜其他业务 ｜ 17842.87｜ 13431.15｜ 75.27｜ 5.46｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 242063.61｜ 1994.70｜ 0.82｜ 74.11｜
｜定制化电子电器组件(含模 ｜ 66718.09｜ 10532.23｜ 15.79｜ 20.43｜
｜组) ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 17842.87｜ 13431.15｜ 75.27｜ 5.46｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 246039.59｜ 2006.92｜ 0.82｜ 75.33｜
｜境外销售 ｜ 62742.11｜ 10520.00｜ 16.77｜ 19.21｜
｜其他业务 ｜ 17842.87｜ 13431.15｜ 75.27｜ 5.46｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 306934.74｜ 12516.95｜ 4.08｜ 93.97｜
｜其他业务 ｜ 17842.87｜ 13431.15｜ 75.27｜ 5.46｜
｜经销 ｜ 1846.95｜ 9.97｜ 0.54｜ 0.57｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 110368.60｜ 9648.24｜ 8.74｜ 72.96｜
｜定制化电子电器组件(模组)｜ 34569.22｜ 6839.88｜ 19.79｜ 22.85｜
｜其他业务 ｜ 6330.67｜ 4426.02｜ 69.91｜ 4.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 121489.46｜ 14747.63｜ 12.14｜ 80.31｜
｜境外 ｜ 29759.89｜ 6155.25｜ 20.68｜ 19.67｜
｜其他业务 ｜ 19.15｜ 11.27｜ 58.85｜ 0.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 217413.09｜ 3386.08｜ 1.56｜ 74.63｜
｜定制化电子器件解决方案 ｜ 60947.26｜ 14445.69｜ 23.70｜ 20.92｜
｜其他业务 ｜ 12970.48｜ 10553.76｜ 81.37｜ 4.45｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 217413.09｜ 3386.08｜ 1.56｜ 74.63｜
｜定制化电子电器组件(含模 ｜ 60947.26｜ 14445.69｜ 23.70｜ 20.92｜
｜组) ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 12970.48｜ 10553.76｜ 81.37｜ 4.45｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 211207.79｜ 6438.93｜ 3.05｜ 72.50｜
｜境外销售 ｜ 67152.57｜ 11392.84｜ 16.97｜ 23.05｜
｜其他业务 ｜ 12970.48｜ 10553.76｜ 81.37｜ 4.45｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 274778.38｜ 17763.90｜ 6.46｜ 94.32｜
｜其他业务 ｜ 12970.48｜ 10553.76｜ 81.37｜ 4.45｜
｜经销 ｜ 3581.97｜ 67.87｜ 1.89｜ 1.23｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、PCB行业发展情况
（1）全球PCB呈现结构性增长，中国大陆继续保持行业主导地位
当前，全球PCB市场呈现“头部垄断+区域分化”特征，中国PCB产业则已形成珠三
角（广东占比40%）、长三角、环渤海三大产业集群，高端化进程加速，同时中西
部开始承接产能转移。根据Prismark预计，2025年全球PCB产业产值将达到785.63
亿美元，同比增长6.8%。预计到2029年，全球PCB行业产值将增长至946.61亿美元
，对应2024-2029年的复合年均增长率为5.2%。中国大陆PCB产值占全球的56%，将
继续保持行业的主导制造中心地位。但由于部分PCB企业向东南亚的生产转移，预
计2024-2029年中国大陆PCB产值复合增长率约为3.8%，略低于全球平均水平。
2024-2029年PCB产业发展情况预测（按地区）
（2）服务器及数据中心、汽车电子、消费电子领衔增长
从下游应用领域看，2025年上半年，服务器/数据存储、通信基础设施、汽车等领
域延续了2024年的增长态势，带动了PCB产业进入结构性高增长趋势，其中，服务
器/数据存储领域的增长最为强劲，其次是军工/航空航天、通信基础设施、手机和
汽车等领域。
2024-2029年PCB产业发展情况预测（按应用领域）
（3）高端产品需求激增，18层以上多层板增长最为强劲
从产品结构看，下游产业结构性分化促使产品向高精度、高密度和高可靠性方向靠
拢，不断提高性能以适应下游产业发展。根据Prismark研究报告显示，2025年，封
装基板、HDI板、18层以上多层板三大产品种类将成为增长最为强劲的细分市场，
其中18层以上多层板市场预期尤为突出，预计2024-2029年复合增长率达到15.7%。
2024-2029年PCB产业发展情况预测（按产品类别）
2、公司产品细分领域情况及行业地位
公司成立于1994年，深耕PCB行业31年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、
高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握
任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。
作为国内领先的PCB供应商，公司在2023年中国电子电路行业内资PCB企业排名16位
，综合PCB企业排名30位。根据Prismark2023年全球PCB百强企业排名显示，公司位
列第52名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行
业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副
理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协
会（MPCA）名誉会长单位。
同时，公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计
，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、
轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而
扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握
烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击
可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要载体，仍将长期受益于
持续创新所带来的成长效应。未来，随着人工智能、新能源汽车、第三代半导体等
高景气度行业发展，公司也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公
司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。
3、主营业务、主要产品及用途
公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购
相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持
续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度
，形成了“主营业务+创新业务”的模式，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领
域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业
链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基矗报告期内，公司业
务全景。
（蓝色部分为博敏业务领域）
（1）主营业务
公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI
板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：
金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能
源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。
（2）创新业务
报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情
况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，持续布局新的业
务板块，为公司提供新的业绩增长点，主要包括：陶瓷衬板业务、封装载板业务、
全供应链增值服务等。
4、公司主要经营模式
（1）生产模式
公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，
结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策中心分配的订单，结合客
户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。
公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系
，涵盖了工程设计自动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管理、成本管理
等全方面的管理。通过整套数字化管理系统，计划部可对生产排期和物料管理等进
行统筹安排，协调营销、供应链、制造、品质等相关部门，保障生产有序进行，产
品质量能得到有效管控，为客户提供满意的产品和服务。在产线各工序设置了电子
看板，并建立信息指挥中心，可以通过数字化系统随时了解生产执行情况和质量情
况。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分
瓶颈的生产环节外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进
行管理，确保外协品质和交期满足客户需求；当出现品质波动时能通过历史经验提
前介入管控，确保生产优质产品。
另外，公司坚持以“安全、品质、交期、成本”八字方针为指导，不断提升顾客满
意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视信息化、数字化、智能化系统的
建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代数字化管
理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
（2）采购模式
集团设置采购管理总部，实施职权分离的集采模式，并设有采购管理委员会，对公
司采购作业进行归口管理，并制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应
商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商
的管理及采购作业的规范化。同时，通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立
供应商门户网，实现了对供应商管理及公司采购流程管理的数字化、信息化。
公司根据订单情况、生产作业计划、业务需求等采取不同的采购方式，针对大宗材
料、占比较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及
流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包
尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。
（3）销售模式
公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积
极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽车电子
和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和
分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。
公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照“供-产-销
”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客
户需求，并设立了分支机构拓展海外市常
公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等
，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司
发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司主营业务和主要产品未发生重大变化。国内宏观经济承压前行，依
旧面临内外多重挑战，如全球经济增长放缓、关税战升级、地缘政治风险加剧和国
内需求扩大动能尚需增强等。公司锚定战略定力和经营目标，2025年上半年实现营
业收入170,494.61万元，同比增加12.71%，主要得益于公司积极把握行业发展机遇
，加大对AI产业、汽车电子等高附加值产品领域的开拓力度，推动各工厂高端产能
释放；实现归属上市公司股东净利润为3,789.44万元，比上年同期下降31.38%，下
降的主要原因系公司在报告期内实施的员工持股计划计提股份支付费用1,603.42万
元以及因新产品推广导致期间费用有所上涨。
（一）HDI产能逐步释放助推江苏博敏实现扭亏为盈
报告期内，公司实施精细化运营管理达到降本增效目的，通过产品结构的持续优化
，工厂高端产能逐步释放，PCB业务实现小幅回暖。其中，子公司江苏博敏扭亏为
盈，目前一期工厂处于满产状态，盈利稳定；二期工厂经过产能爬坡期的努力，在
技术、产品、客户及运营管理等方面都取得了长足进步，产能利用率稳步提升，经
营业绩得到相应改善。伴随订单结构的改善和产能利用率的提升，规模效应将逐渐
显现，预计下半年江苏博敏二期工厂有望步入发展正轨。
（二）发力高附加值领域，紧抓结构性机会
人工智能的崛起为PCB产业链注入了新动能，伴随AI算力技术需求的提升，全球AI
数据中心建设迎来爆发式增长，驱动了数据中心产业链中的服务器、交换机、光模
块等产品需求高速增长。公司充分把握结构性机会，在多个下游应用市场取得积极
进展。
数据中心领域，报告期内公司积极布局面向AI算力的PCB产品细分赛道，相关订单
规模得到进一步提升，其中，服务器PCB产品逐渐向AI服务器延伸，已向客户稳定
批量交付包括高端服务器主板、AI服务器加速卡在内的产品，与相关客户建立了长
期稳定的合作关系并得到认可。高速通信领域，公司重点发展光模块及交换机业务
，目前客户导入工作取得了积极进展，完成了多家客户的认证审核并实现批量供货
，其中光模块业务受益于客户合作深度的加大及需求的进一步放量，已为多家客户
提供400G、800G光模块产品，业务保持增长态势。
汽车电子领域，公司拥有丰富的汽车电子PCB产品线，生产的车用PCB产品质量长期
稳定可靠，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链
客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。报告期内，公司紧抓智能出
行方向的增长机遇，客户拓展工作符合预期，新开发了包括佛吉亚在内的全球头部
Tier1厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等客户，为未来
汽车电子业务的持续增长奠定了坚实基础，同时也在不断加深战略合作伙伴的合作
深度和广度，提升既有客户的市场份额。
展望未来，数据/通信、汽车电子等领域仍有广阔的增长空间，伴随江苏博敏二期
工厂产能的有序释放以及梅州新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）建成达产
，公司盈利能力有望得到进一步的改善和提升。
（三）坚持走国产化、自主化道路，把握陶瓷衬板业务发展机遇
（1）AMB陶瓷衬板
公司作为国内较早参与AMB陶瓷衬板研发和生产的企业，利用自身的技术及产能优
势，积极参与客户产品研制过程的衬板设计与性能验证工作，持续拓展新客户群体
的同时，配合客户开拓更高导热性能、更高结温性能的衬板，实现功率模块性能的
进一步提升。报告期内，公司实现了65W国产化氮化硅AMB陶瓷衬板的量产应用。相
比较于已量产的80W氮化硅AMB陶瓷衬板，具备较高的性价比优势，能够更好地适应
当前国内新能源汽车市场整体激烈的竞争趋势，目前在多家客户供应链已进入到验
证阶段，验证通过后有望实现快速上量，进一步加快SiC功率器件“上车”速度。
未来公司持续根据市场的发展需求，加大在大功率产品应用市场的技术开拓与量产
应用。
（2）DPC陶瓷衬板
报告期内，公司DPC衬板业务在保证车载领域核心客户份额稳定外，在Micro TEC、
T/R组件等应用领域取得新高度。在车载领域，公司充分把握激光雷达产业趋势，
现已成为国内激光雷达头部厂商速腾聚创DPC陶瓷衬板的主力供应商，相关产品已
在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、
吉利系、小鹏等。同时为特色客户提供的红外激光雷达也在扩大应用场景与客户群
体。
在数据通信领域，Micro TEC（微型热电制冷器件）属于高速率光模块的重要零部
件之一，通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。随着高速率光模
块的快速发展，Micro TEC将迎来发展机遇。公司积极参与并布局相关领域，高度
重视相关产品技术的研发积累和突破，报告期内已为国内头部Micro TEC制造商批
量供应DPC陶瓷衬板，目前合作进展顺利，有望持续提升客户端份额。未来公司受
益于前期导入客户需求的释放，将推动DPC陶瓷衬板订单稳步增长。
伴随未来高压快充、智能驾驶下沉至更多中低端车型，公司将继续以功率半导体、
激光雷达作为陶瓷衬板业务的主要着力点，并积极拓展延伸至如人工智能、人形机
器人等其他新兴科技产业。
（四）持续深耕特色品业务，坚持以客户需求为导向
公司多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，凭借其在高品质、高
精密PCB领域多年的技术积累和沉淀，获得特色品资质方面的认证，从开始的PCB定
制，逐渐发展到具备为特色品客户提供PCBA电装、模组模块组装，包括半导体元器
件OEM的一站式服务。报告期内，公司在技术和品质上获得国内各大特色品客户的
广泛认可并与特色品领域的十大集团客户建立了稳定的合作关系。
（五）募投项目稳步推进，高多层和HDI等高端PCB产能有望补强
报告期内，公司新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）采用边建设边投产的方
式，鉴于该项目规划的智能化程度较高，主要生产设备均为非标定制，生产工艺相
对复杂，同时考虑到公司现有的产能需求情况、新项目订单导入情况、项目实际建
设进度及中长期战略发展规划等。为更好地适应市场需求，优化资源配置，实现分
阶段达成产能升级式扩容目标，确保新增产能能够精准匹配未来的市场需求，该项
目达到预计可使用状态的时间调整为2026年12月31日。报告期内，募投项目的首座
智能制造工厂已陆续投产，该工厂主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高
可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领
域，具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，高阶产品产出能力36万平
方米/年，助力公司逐步实现产品结构优化升级的同时为公司持续提升高阶产品结
构性需求提供产能支持，进而提升高附加值产品供给能力，更好地满足下游高端市
场的需求。
三、报告期内核心竞争力分析
（一）独特的上下游一体化解决能力
公司作为业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，拥有PCB事业部和解决方
案事业部。其中PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术
要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同
时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解
决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等
全供应链上满足客户的需求。
自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两
个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展
的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城
河。
（二）客户结构优势
公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户
保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐
年提升。
公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高
科技领域的优秀企业客户群体，终端客户包括华为、科大讯飞、中兴通讯、三星电
子、Jabil、易力声、歌尔股份、比亚迪、广汽、佛吉亚、富士康、联想、海信、
长城计算机、京东方、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、
欧司朗、美律电子和天马微电子等行业优质客户。近年来多次获得上述客户颁发的
“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合
作伙伴对公司的认可。
创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延
伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的
、格力、TCL、奥克斯、智能电表终端、立讯精密系、Honeywell系、商米系、百度
系等在内的行业龙头客户，也与华为技术、速腾聚创、造车新势力、航天二院、南
瑞集团、中车等客户逐步深入合作。
同时，公司在光模块、陶瓷衬板、特色产品等新业务增长点上储备了一批潜在的高
质量客户资源，为实现公司五年战略规划奠定了坚实的基矗
（三）技术和研发优势
公司系国家高新技术企业，先后组建了7个省级研发平台：“广东省省级企业技术
中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大
功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层
互联印刷电路板工程研究中心”和“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点
实验室（2024年度）”，承担了多项省市级科技项目，其中2024年参与的国家重点
研发计划项目——高端装备柔性线缆布局设计与仿真优化软件项目获批立项，同时
公司是分课题的负责单位。
2024年，公司通过梅州市“鸿雁计划”项目引进电子科技大学专家团队为核心的“
创新团队”，主要开展“大数据互连用高速印制电路关键技术及产业化”项目的技
术攻关工作。
江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，被认定为“国家
级专精特新小巨人企业”，多年来专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域技术
开发；产品持续向高端领域拓展，积极谋求技术、产品升级，在保持原有高端HDI
等产品优势的同时，不断加大对光模块、IC封装载板等高端产品的研发投入，建成
获CNAS认证的印制电路板实验室，具备对内检测分析、产品失效分析等功能，为攻
克行业难题提供了技术保障，也确保了产品的质量和可靠性。
深圳博敏以特色品、陶瓷衬板为核心产品，通过“国家高新技术企业”、“深圳知
名品牌”的重新认定，多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，其
基于铜浆烧结工艺的超高层多阶PTFE埋阻板关键技术及产品，系针对先进雷达组件
的高频、高集成、多阶盲孔互联等需求，开发的超高厚度PTFE高多层混压技术、铜
浆互连技术、小间距插针盲孔技术、局部层包边技术、350℃高温层压技术、高精
度埋阻技术，实现了铜浆烧结工艺的超高层多阶PTFE埋阻电路板的开发和小批量生
产。
经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术，其中较
具代表性的有：
1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件
置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，还减轻了重量和厚度，同时由于
消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许
更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，该专利已被评选为中国专利优秀奖获奖项
目。
2、公司开发的高精度埋阻技术，达到平面电阻±8%的精度，处于行业领先水平；
多款高频混压板客户设计端采用了埋阻工艺，配合国内主要的特色品客户，节省贴
片电阻的安装流程和安装空间，提高信号完整性，实现了量产能力。
3、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPC
A/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准
的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市尝“智能化+新能源”汽车中大
功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。
4、公司在服务器领域聚焦高端服务器主板市场，以服务器PCB为核心产品，现阶段
产品覆盖Whitley平台及Eagle Stream平台，其中Eagle Stream平台已实现规模化
量产。同时，公司正全力推进新一代Birch Stream平台的技术布局，已完成PCB样
机试制。Birch Stream平台相较于上一代平台，Birch Stream在核心技术指标上高
速材料应用、厚径比、BGA大尺寸平整度要求以及设计混压层数等方面均有提升。
5、公司开发复合基板技术，样品通过内部及第三方机构检测，本鉴定样品解析：
最大层数为20层，板材类型涵盖FR-4、高频微波、高速（M6）、铜基类型，最小孔
径机械孔为0.25mm，激光孔0.127mm，最大厚径比为9.6:1，最小线宽/间距3mil/4m
il、表面处理类型镍钯金；特殊工艺类型涵盖盲埋孔、特性阻抗、背钻树脂塞孔+
电镀填平、多次压合、高频混压、侧壁金属化、控深台阶槽、激光叠孔、埋阻、埋
嵌铜等类型，具备典型代表性。所有鉴定产品的检验项目均合格，符合GJB362C及
研究所技术协议的相关要求。
6、公司成功开发出不等厚软硬结合板，软硬结合板不同的硬板分支，采用不等厚
设计，具有显著优势：
（1）满足了不同层间的引线装配需求，通过软板互联，将不同厚度的功能层硬板
引出，实现特定装配需求；
（2）整个软硬结合板分为主硬板区、软板区、子硬板区，真正实现功能分区，结
构特点精准服务于产品功能，无冗余设计；
（3）由于各子硬板区厚度变薄，可为终端应用节约宝贵的装配空间，PCB集成度大
大提升。
（4）开发20+层的复杂软硬结合板，可适配FPC柔性弯折、刚柔过渡、高密度互联
（HDI）等多种工艺，满足客户对尺寸、散热、信号完整性的个性化需求。
（5）为自动驾驶域控制器、车载雷达系统定制高可靠性软硬结合板，保障ADAS系
统信号稳定传输，并为大型客户批量交付。
（6）掌握RFPC设计、盲埋孔工艺、刚柔结合区域应力优化等技术。
7、公司顺应AI时代浪潮，积极布局数据中心光模块配套用高端PCB产品市场，打造
高可靠性表面处理（化学镍钯金）技术平台并通过第三方测试认证、高可靠性和稳
定性HDI技术平台（冷热冲击-55-125℃可承受1,000次以上）、高速材料（M6G/M7G
N同级别）压合与混压技术平台、高精度尺寸加工与检测技术平台、高速信号损耗
控制与监控平台，全面覆盖光模块用PCB产品向高密度、高速低损耗性能、高可靠
性要求发展方向。目前800G光模块用PCB产品量产能力已搭建完成，并完成部分重
要客户的样品打样认证。800G和1.6T光模块产品对功耗和信号损耗的管控要求更加
严苛，先进封装技术的应用对PCB产品在类载板等新材料应用、精细线路制作上的
要求更高，公司将基于已搭建成熟的MSAP技术平台和产线快速实现技术突破。
8、公司封装基板业务聚焦能力建设并加大市场拓展力度，拥有成熟的mSAP、Corel
ess&ETS工艺技术。报告期内开发出“一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指
制作工艺”以及DDR系列产品相关技术“一种解决BOC载板开槽短路的制作工艺”，
助力工厂导入新产品以及新客户；同时重点开发了射频（RF）类载板产品，已具备
12L板、50μm微盲孔&20μm超薄介质层产品的量产能力，稳定推进新客户新产品的
导入，同步完成重点客户的认证，为后期发展巩固基矗
9、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面
掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本
优胜等特点。
（1）空洞率控制在<0.5%；
（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；
（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。
报告期内，公司研发费用为6,700.40万元，占营业收入比例为3.93%，主要投向服
务器、新能源汽车电子、高阶HDI、陶瓷衬板、载板等。公司共申请专利21项，其
中发明专利18项，实用新型专利3项，已获授权专利274项，其中发明专利120项、
实用新型专利150项、外观专利3项、PCT专利1项，专利授权数量位居行业前列，另
外，获计算机软件著作权138项。
（四）运营优势
公司深耕PCB领域31年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体
系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品
可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力
，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购
成本和缩短生产周期。
同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能
工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。
（五）管理优势
创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整
体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，形成
了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与
时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管
理人才储备奠定了良好基矗
同时，公司实施了IPM管理变革，旨在运用先进的管理理念、流程和工具，优化公
司流程、减少出错成本、加速生产流通，提升管理能力，并拉通营销、研发、生产
三大体系，协同提升工厂制造能力，实现高效运转。
四、可能面对的风险
1、宏观经济和行业波动的风险
印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电
子设备都离不开印制电路板。因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的
整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经济周期
性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游应用领域广阔
，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观经济出现剧烈波动，
下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司收
入或净利润将存在下滑的风险。面对复杂多变的内外部环境，公司将持续关注外部
经济环境变化并采取积极的应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流
保障力度，持续优化产品结构及布局高端产品市场，提升公司综合竞争力和抗风险
能力。
2、原材料价格波动的风险
原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。公司日
常生产中主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等
，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和供需关系的影响较大。报告
期内，部分原材料价格已呈现上涨趋势，由于PCB生产所需的直接原材料占营业成
本比例较高，如果原材料供应量和价格出现较大的波动，将会对公司整体的毛利率
及盈利能力带来负面影响。
公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高
的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。同时，公司将继续与
供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、加快技术创新、加强原
材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化
供应机制等多种手段保障供应链的安全稳定，最大程度降低原材料价格波动及供应
稳定性对公司造成的风险。
3、产能扩张后的爬坡风险
公司当前在建的两个重大项目分别为江苏博敏二期高阶HDI(SLP,IC载板)项目和新
一代电子信息产业投资扩建项目（一期）。其中江苏博敏二期高阶HDI(SLP,IC载板
)项目已于2022年8月初投产，因受战略投入及市场需求变化等影响，目前仍处于产
能爬坡阶段。截至报告期末，因受战略投入及市场需求变化等影响，其虽尚未实现
盈利，但经过爬坡期的努力，在技术、产品、客户及运营管理等方面都取得了长足
的进步，产能利用率逐月、逐年稳步提升。公司新一代电子信息产业投资扩建项目
（一期）已陆续投产，为助力新工厂早日完成爬坡上量及达产，公司将不断加强技
术创新和自主研发能力，围绕新工厂的产品定位针对性地储备了一批重点客户，同
时将市场需求、订单导入情况与扩产节奏紧密结合，分阶段达成产能升级式扩容，
以在未来的市场环境中保持灵活度与竞争力。虽然公司在筹划阶段已经对相关项目
进行了充分的可行性研究及分析，但一般来说，新建工厂从建设完工到完全达产通
常需要经历一定的产能爬坡周期，在这个产能爬坡过程中，因宏观经济波动、技术
能力与设备安装调试、人员专业能力与团队磨合、管理效率等因素，可能导致市场
需求与预期出现偏差、终端客户认证有所延迟等情况，新增产能将存在未能完全释
放的风险；若公司对市场需求预测不准确，过度扩张可能导致供过于求，引发价格
战，压缩利润空间，积压库存。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，公司若
不能科学预测市场需求并提前做好相关风险应对措施，公司经营业绩短期内可能受
到不利影响。未来公司将综合评估项目风险与收益，科学制定应对策略，持续提升
经营管理能力，加快重点客户项目导入进度，尽可能缩短产能爬坡周期，在扩大产
能的同时实现公司业绩的稳步增长。
4、市场竞争加剧的风险
PCB行业涉及的下游产品众多，主要集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等
领域，下游应用领域加速迭代升级，推动PCB产业快速发展。同时受益于全球PCB产
能转移的时代红利，行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。根据Prismark统计
，目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台
湾、日本、韩国和欧美地区，其中中国大陆PCB生产制造企业超2,000家。随着近些
年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球
印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争较为充分，目前PCB行业的上
市公司总数量约79家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。若公司不能根
据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公
司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场
竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
公司深耕PCB行业31年，依托自身HDI技术、载板技术、软硬结合板技术和强弱电一
体化技术等优势，以不断进行技术创新和完善高端产品的方式避免行业内卷；通过
借助两大事业部的业务优势和核心竞争力，为客户提供“PCB+元器件+解决方案”
的一站式服务，以积极的态度应对市场的竞争。
5、商誉减值风险
截至2025年6月30日，公司商誉金额为51,606.48万元，主要系公司于2018年8月完
成对君天恒讯的产业并购、博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并及深圳博敏
于2023年4月完成对芯舟电子控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做
摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政
策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚、芯舟电子的经营业绩产
生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司
经营业绩造成不利影响。公司将积极做好相关子公司的业务整合及管理，时刻关注
相关子公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，力争保持稳健增长，实现标的
公司与公司业务协同发展的良性循环。
6、环保相关的风险
公司PCB产品在生产中由于涉及电镀、蚀刻等工序，对环保治理的要求较高，且在
生产过程中会有废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物的排放，这就要求公司
需对环保处理设施进行持续的资金投入。公司自成立以来就制定了严格、完善的操
作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”
做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏
忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触
犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社
会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来
仍将保持高压态势，且将变得更加全面和细致，国家及地方政府可能在将来颁布更
多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这
都将导致公司环保成本的增加，从而对盈利水平产生一定影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜WANTAI INTERNATIONAL TRADI｜ 848.76｜ -｜ -｜
｜NG LIMITED ｜ ｜ ｜ ｜
｜博敏科技(香港)有限公司 ｜ 8.46｜ -｜ -｜
｜合肥博睿智芯微电子有限公司｜ 50000.00｜ -｜ -｜
｜梅州市奔创电子有限公司 ｜ -｜ -｜ 61519.64｜
｜江苏博敏电子有限公司 ｜ 70000.00｜ 182.03｜ 261380.87｜
｜深圳市博创智联科技有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜深圳市博思敏科技有限公司 ｜ 16000.00｜ 517.48｜ 19516.44｜
｜深圳市博敏电子有限公司 ｜ 22800.00｜ -2796.11｜ 71843.54｜
｜深圳市博芯联创投资合伙企业｜ 1500.00｜ -｜ -｜
｜(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市君天恒讯科技有限公司｜ 5000.00｜ 3507.03｜ 102542.55｜
｜深圳市芯舟电子科技有限公司｜ 2498.96｜ -｜ -｜
｜深圳市鼎泰浩华科技有限公司｜ 2278.87｜ -｜ -｜
｜苏州市裕立诚电子科技有限公｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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