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研发、制造、销售:双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件;电路板表面元件贴片、封装;货物的进出口、技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目须取得许可证后方可经营);投资管理;不动产及机器设备等租赁(不含融资租赁及其他限制项目);软件的设计、开发、技术服务和咨询;网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器等生产、加工、销售;电子材料的研发、生产和销售;普通货运(道路运输经营许可证有效期内经营)。

公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。

（一）全球PCB呈现结构性增长，中国大陆继续保持行业主导地位当前，全球PCB市场呈现“头部垄断+区域分化”特征，中国PCB产业则已形成珠三角（广东占比40%）、长三角、环渤海三大产业集群，高端化进程加速，同时中西部开始承接产能转移。根据Prismark预计，2025年全球PCB产业产值将达到785.63亿美元，同比增长6.8%。预计到2029年，全球PCB行业产值将增长至946.61亿美元，对应2024-2029年的复合年均增长率为5.2%。中国大陆PCB产值占全球的56%，将继续保持行业的主导制造中心地位。但由于部分PCB企业向东南亚的生产转移，预计2024-2029年中国大陆PCB产值复合增长率约为3.8%，略低于全球平均水平。（二）服务器及数据中心、汽车电子、消费电子领衔增长从下游应用领域看，2025年上半年，服务器/数据存储、通信基础设施、汽车等领域延续了2024年的增长态势，带动了PCB产业进入结构性高增长趋势，其中，服务器/数据存储领域的增长最为强劲，其次是军工/航空航天、通信基础设施、手机和汽车等领域。（三）高端产品需求激增，18层以上多层板增长最为强劲从产品结构看，下游产业结构性分化促使产品向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游产业发展。根据Prismark研究报告显示，2025年，封装基板、HDI板、18层以上多层板三大产品种类将成为增长最为强劲的细分市场，其中18层以上多层板市场预期尤为突出，预计2024-2029年复合增长率达到15.7%。

（一）独特的上下游一体化解决能力公司作为业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，拥有PCB事业部和解决方案事业部。其中PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。（二）客户结构优势公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，终端客户包括华为、科大讯飞、中兴通讯、三星电子、Jabil、易力声、歌尔股份、比亚迪、广汽、佛吉亚、富士康、联想、海信、长城计算机、京东方、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、欧司朗、美律电子和天马微电子等行业优质客户。（三）技术和研发优势公司系国家高新技术企业，先后组建了7个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”和“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室（2024年度）”，承担了多项省市级科技项目，其中2024年参与的国家重点研发计划项目——高端装备柔性线缆布局设计与仿真优化软件项目获批立项，同时公司是分课题的负责单位。（四）运营优势公司深耕PCB领域31年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。（五）管理优势创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。

2016年7月,公司全资子公司深圳博敏于2016年7月25日取得北京军友诚信质量认证有限公司颁发的《武器装备质量管理体系认证证书》,该质量管理体系认证适用于印制线路板的设计开发、制造和服务。证书有效期为2016年7月19日至2020年7月18日。GJB9001B-2009质量管理体系标准是中华人民共和国国家军用标准,系由中国人民解放军总装备部批准发布。此次证书的获得,表明深圳博敏印制线路板的设计开发、制造和服务的质量管理体系符合军品任务生产的标准及相关要求。

公司以募集资金30045.10万元(投资总额62024.42万元)投资“高端印制电路板产业化建设项目”,项目实施后每年新增68万平方米高端印制电路板的产能,包括HDI板36万平方米、刚挠结合板8万平方米和任意阶HDI板24万平方米,预计可年均新增销售收入110555.56万元,年均新增税后(25%)利润14568.9万元。新增68万平方米产能较2014年产能146万平米增加46.5%,其中2014年产能利用率和产销率达到92.9%和97.6%。截至2015年6月30日,该项目已完成投资额35343万元,占总投资额的56.98%。

本项目计划总投资62,024.42 万元，使用募集资金30,110.0万元，建设周期为三年。本项目财务评价计算期为 10 年，可年均新增销售收入为 110,555.56 万元，年均新增税后（25%）利润 14,568.90 万元。所得税前项目投资财务内部收益率为 25.95%、项目静态投资回收期为 6.09 年（含建设期）；所得税后（25%）项目投资财务内部收益率为 20.54%、项目静态投资回收期 6.80 年（含建设期），项目的经济效益较好。

公司控股股东、实际控制人徐缓和谢小梅以及公司股东谢建中和刘燕平均承诺：其所持公司股票自公司股票上市之日起 36个月内不转让或者委托他人管理，也不由公司回购该部分股份；公司股东、董事、高级管理人员刘远程和黄继茂以及公司股东、高级管理人员邓宏喜和韩志伟及其他股东均承诺：其所持公司股票自公司股票上市之日起 12 个月内不转让或者委托他人管理，也不由公司回购该部分股份。

公司股票自正式挂牌上市之日起36个月内，如出现连续二十个交易日股票收盘价均低于公司最近一期经审计的每股净资产之情形，公司在不违反法律法规且不会导致公司的股权结构不符合上市条件的前提下将采取以下措施稳定公司股票价格：1、回购股份；2、控股股东、董事（不包括独立董事）、高级管理人员通过二级市场增持公司股份。

公司可采取现金、股票、现金与股票相结合的方式或者法律法规允许的其他方式分配利润，利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。在符合现金分红的条件下，公司应当优先采取现金分红的方式进行利润分配。公司应保持利润分配政策的连续性与稳定性，每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的 10%。公司每年度至少进行一次利润分配，可以根据盈利情况和资金需求状况进行中期现金分红。

2017年11月29日公告,公司拟以23.79元/股发行股份,并支付现金19,500万元,作价125,000万元,购买君天恒讯100%股权。公司另拟以询价的方式向不超过10名特定投资者发行股份募集配套资金不超过57,500万元,发行股份数量不超过33,470,000股。君天恒讯是一家PCBA核心电子元器件综合化定制方案解决商,交易对方承诺,天恒讯2018年度、2019年度、2020年度扣非及使用配套募集资金投资所产生的损益后的净利润分别不低于人民币9,000万元、11,250万元、14,063万元。

2018年6月29日公告,公司将其所持有的中天引控科技股份有限公司300万股股份转让给何家政,交易价格为人民币3,300万元。本次交易完成后,预计产生收益300万元,公司不再持有中天引控的股权。