☆经营分析☆ ◇301536 星宸科技 更新日期：2025-10-30◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
端边侧AISoC芯片的设计、研发及销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能安防 ｜ 90941.18｜ 28202.49｜ 31.01｜ 64.82｜
｜智能物联 ｜ 32464.15｜ 12206.02｜ 37.60｜ 23.14｜
｜智能车载 ｜ 15100.07｜ 5916.54｜ 39.18｜ 10.76｜
｜其他业务 ｜ 1798.89｜ 245.55｜ 13.65｜ 1.28｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 131291.82｜ 43657.29｜ 33.25｜ 93.58｜
｜直销 ｜ 9012.46｜ 2913.31｜ 32.33｜ 6.42｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路设计 ｜ 235250.98｜ 84133.27｜ 35.76｜ 99.96｜
｜经营租赁收入 ｜ 102.03｜ --｜ -｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能安防 ｜ 158762.94｜ 53051.25｜ 33.42｜ 67.46｜
｜智能物联 ｜ 47475.02｜ 21056.34｜ 44.35｜ 20.17｜
｜智能车载 ｜ 24495.95｜ 9707.65｜ 39.63｜ 10.41｜
｜其他IC ｜ 4359.40｜ --｜ -｜ 1.85｜
｜其他 ｜ 145.93｜ 112.88｜ 77.35｜ 0.06｜
｜经营租赁收入 ｜ 102.03｜ --｜ -｜ 0.04｜
｜技术服务 ｜ 11.74｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 182454.99｜ --｜ -｜ 77.52｜
｜其他国家或地区 ｜ 52898.02｜ --｜ -｜ 22.48｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 212846.52｜ 77295.90｜ 36.32｜ 90.44｜
｜直销 ｜ 22506.50｜ 6939.40｜ 30.83｜ 9.56｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能安防 ｜ 81200.87｜ 27266.33｜ 33.58｜ 68.66｜
｜视频对讲 ｜ 24632.87｜ 11329.39｜ 45.99｜ 20.83｜
｜其他业务 ｜ 12438.57｜ 4380.78｜ 35.22｜ 10.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 108023.71｜ 39802.63｜ 36.85｜ 91.33｜
｜直销 ｜ 10248.60｜ 3173.87｜ 30.97｜ 8.67｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路设计 ｜ 202042.61｜ 73659.18｜ 36.46｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能安防 ｜ 144233.80｜ 49637.50｜ 34.41｜ 71.39｜
｜视频对讲 ｜ 34249.62｜ 15546.02｜ 45.39｜ 16.95｜
｜智能车载 ｜ 18697.32｜ --｜ -｜ 9.25｜
｜其他IC ｜ 4634.40｜ --｜ -｜ 2.29｜
｜其他 ｜ 114.27｜ --｜ -｜ 0.06｜
｜技术服务 ｜ 113.20｜ --｜ -｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 154613.68｜ 50165.07｜ 32.45｜ 76.53｜
｜境外销售 ｜ 47428.93｜ 23494.11｜ 49.54｜ 23.47｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 182072.88｜ 67790.65｜ 37.23｜ 90.12｜
｜直销 ｜ 19969.74｜ 5868.52｜ 29.39｜ 9.88｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）行业发展情况及市场地位
公司的主营业务为端边侧AISoC芯片的设计、研发及销售，根据国家统计局发布的
《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软
件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国
家重点发展的战略性新兴产业之一。
2025年上半年，在全球智能化浪潮与国家战略性新兴产业政策双重驱动下，端边侧
AISoC芯片设计行业迎来深度变革。行业技术演进呈现三大核心趋势：AI-ISP技术
成为解决低照度成像瓶颈的底层刚需；Transformer架构与大模型优化推动多模态
交互在端侧规模化落地；低功耗设计从辅助功能跃升为决定产品竞争力的核心指标
。尤其是在智能机器人视觉感知任务复杂化、智能眼镜高清拍摄与AI交互融合、智
能车载内外摄像头数量大幅提升等场景下，高性能、高可靠、超低功耗的芯片需求
呈现持续性增长。
在此产业升级的关键阶段，公司通过全栈自研技术体系，在“视觉+AI”领域确立
了行业领先的地位。其中：公司自研的最新一代图像处理引擎ISP4.0在行业内率先
实现AI-ISP深度融合；全栈自研的AI处理器自2020年实现大规模量产，可扩展NPU
架构目前可实现0.2T至32T的算力覆盖；突破性的低功耗设计可根据不同应用场景
下的运行环境和运算特点，灵活分配计算资源，实现能耗精细化管理，为设备的长
续航运行提供支持。
（二）主要业务
公司主营业务为端边侧AISoC芯片的设计、研发及销售。围绕“视觉+AI”“感知+
计算”的核心理念，公司的SoC芯片下游应用覆盖各类智能感知终端设备，主要包
括智能安防、智能物联及智能车载。其中：
智能安防为公司第一大业务线，2025年上半年对主营业务占比约65.66%，包括消费
类安防、民用安防及专业安防，分别对应TOC端、TOB端及TOG端。当前，公司下游
应用中消费类及海外的占比逐渐提升，在全球智能安防芯片领域的领先地位持续稳
固。
智能物联为公司第二大业务线，2025年上半年对主营业务占比约23.44%，主要包括
智能机器人、智能家居、智能办公、智能工业、智能显示、智能眼镜等AIOT应用领
域。其中，智能机器人快速成长，成为智能物联业务线新的增长引擎，占比及市场
份额持续提升。同时，公司也在积极布局更多应用场景，如从家用清洁机器人向庭
院机器人、家政机器人再向人形机器人等高端赛道演进；如从智能眼镜向移动影像
设备等前沿赛道演进，持续拓展业务边界。
智能车载为公司第三大业务线，2025年上半年对主营业务占比约10.9%，主要分为
前装和后装。其中：前装主要包括记录仪、舱内外视觉感知（DMS/OMS/CMS等）、L
0~L2ADAS辅助驾驶，且公司已与Tier1合作开发L2+级别高阶ADAS芯片；后装主要为
行车记录仪。随着汽车行业智能化的加速推进，适用于前装的车规级芯片的市场需
求快速增长。公司顺势而为，积极布局从后装到前装的市场导入，营销力量向主机
厂集中，目前适用于前装的车规级芯片正迅速成长，进一步释放潜力。
此外，公司已开启在3D感知领域的战略布局，形成3D感知+AI计算的感算一体解决
方案，战略定位是占据高端、高性能、高可靠性市场，主要面向车载激光雷达、高
阶智能机器人等。
（三）主要产品及其用途
（四）经营模式
公司采用国际集成电路设计企业通行的Fabless经营模式。在该模式下，公司主要
负责芯片的研发、销售和质控，因此产品的设计及研发环节是公司经营活动的核心
，同时将晶圆制造、封装、测试等环节外包予代工厂。公司完成芯片设计后，将自
主研发的集成电路版图交予晶圆代工厂，向晶圆代工厂下达晶圆加工订单，由晶圆
代工厂根据设计版图生产定制晶圆，而后交由封装与测试服务商进行芯片的封装测
试后完成生产。按照集成电路行业惯例以及公司自身特点，公司采用经销和直销相
结合的销售模式进行芯片销售。通过“经销为主、直销为辅”的模式可使公司更专
注于产品的研发设计，提高产业链各环节效率，发挥公司的优势。
（五）主要的业绩驱动因素
报告期内，公司实现主营业务收入约13.85亿元，同比增长约19.18%，整体经营稳
剑业绩增长驱动因素主要来源于三大主营业务均有序增长，具体而言：
智能安防业务线实现营业收入约9.09亿元，同比增长约12%。从下游市场来看，消
费级市场呈现出显著的升级浪潮，增长强劲；在如东南亚、中东、非洲及拉美等新
兴市场亦存在广阔增长蓝海，其城镇化快速推进、移动互联网普及率高但安防基础
相对薄弱，当前安防需求也呈现快速增长的趋势。
智能物联业务线实现营业收入约3.25亿元，同比增长约31.79%。该业务线主要受益
于公司重点布局的智能机器人，持续导入全球头部品牌客户，该细分领域的出货量
及收入均实现了成倍增长。其他细分领域如智能家居、智慧办公等也依托于连接、
智能感知与边缘计算的深度融合趋势，实现了稳定的增长。
智能车载业务线实现营业收入约1.51亿元，同比增长约45.43%。车载视觉和感知硬
件持续升级，车载摄像头作为核心部件，不断优化性能、提升单车配置量。得益于
此，公司在前装市场细分领域的出货量及收入实现了翻倍增长，在后装市场也实现
了稳定的增长。
（六）下一个报告期内下游应用领域的宏观需求分析
随着人工智能、5G通信和物联网的快速发展，尤其是新兴的消费类应用市场需求日
益旺盛，市场对端边侧AISoC芯片的需求显著增加，将为公司提供广阔的增长空间
。技术水平的升级不仅提升了产品的性能和用户体验，还推动了市场需求的快速增
长。未来，随着市场需求的进一步释放，公司将继续推动技术升级，为行业发展贡
献力量，为客户价值持续创造。
二、核心竞争力分析
（一）领先的核心技术
公司始终专注于端边侧AISoC芯片设计领域，在厦门、上海、深圳、杭州、成都等
地设立了研发团队，现已积累强劲的研发实力，形成了丰富的技术成果，核心技术
处于行业领先地位。
公司拥有大量核心IP资源，包括但不限于六大核心自研IP：图像信号处理（ISP）
、AI处理器（NPU）、音频编解码、视频编解码、显示、3D感知。公司的研发团队
持续针对核心IP资源进行优化，以做到核心IP在不同应用场景的高效、高度复用及
快速迭代。
（二）完善的产品线布局
公司始终坚持多元化的产品生态，构建了智能安防、智能物联、智能车载三大主营
业务线，同时开启在3D感知领域的战略布局，在新兴的端侧AI领域有着完整的产品
线布局，为国内产品线最丰富、业务布局最完善的厂商之一。
（三）丰富的品牌客户资源
公司凭借着可靠的产品质量以及优质的客户服务，在境内外积累了良好的品牌口碑
以及优质的客户资源，在主营业务各细分市场中均与终端行业龙头企业达成了合作
，占据着较高的市场份额。公司在创立初期便具有全球战略格局，架设海外团队提
供营销和技术支持，营销渠道覆盖全球，与境外知名厂商持续开展业务合作，未来
也有望进一步扩大公司在境外的市场份额。
（四）稳健的“双循环”供应链体系
公司精准识别境内外终端客户对原产地和交付地偏好、交易结算方式等差异化的诉
求，构建了“境内外双循环”的供应链体系，交付中国大陆客户的产品由中国大陆
晶圆厂和封装测试厂制造并在中国大陆交货，境外客户则反之。以此模式服务境内
外客户，确保交付稳定，实现高度可靠、敏捷响应的产品交付，与产业链伙伴一同
构建稳健且价值共享的供应链体系，实现产业链价值共享。
三、公司面临的风险和应对措施
（一）可能面临的风险
1、技术风险
集成电路设计行业技术升级迅速，产品迭代频繁。随着下游市场对产品性能需求的
不断提升，企业需紧跟市场步伐，持续投入大量资金和人力用于现有产品的升级和
新产品的开发。然而，技术发展方向存在不确定性，研发项目的进程和结果也难以
完全预测。若公司技术研发滞后于行业升级换代水平，或研发方向偏离市场需求，
可能导致资源浪费和市场机会丧失。
2、市场竞争风险
近年来，AI芯片市场受到集成电路龙头企业的关注，国际巨头纷纷布局，国内企业
也加速进入。端边侧SoC作为AI的重要落地场景，吸引了众多厂商进入，市场竞争
加剧。若公司未来核心技术升级迭代未达预期，技术方向与行业需求不匹配，可能
导致产品竞争力下降，错失市场机会，进而影响业务发展。
3、经营风险
公司采用Fabless模式，专注于研发和销售，将晶圆制造和封装测试外包给代工厂
。随着智能化设备、5G、物联网等终端市场需求增长，晶圆制造和封测产能紧张。
若未来上游厂商产能持续紧张或供应商经营出现不利变化，公司可能面临供应链风
险，影响业务发展。
4、核心技术人员流失风险
核心技术人员是公司研发创新、保持竞争优势及未来持续发展的基矗目前国内集成
电路设计行业蓬勃发展，关键核心技术人才缺口较大，行业内人员呈现频繁流动趋
势。如果未来公司薪酬水平相较同行业竞争对手丧失优势或公司内部激励和晋升制
度无法得到有效执行，则在技术和人才的激烈市场竞争中，公司可能出现核心技术
人员流失情况，将对公司经营产生不利影响。
5、法律风险
公司目前无实际控制人，尽管报告期内股东间未出现重大分歧，但未来可能因治理
结构不稳定或决策效率低下而错失业务机会，影响经营业绩。作为科技创新型企业
，知识产权是公司核心竞争力的关键。然而，公司无法完全排除专有技术、商业机
密或专利被盗用、无效宣告、知识产权纠纷以及恶意诉讼等风险。集成电路设计行
业的国际化和法律差异可能进一步加剧这些问题。尽管公司坚持自主创新并采取保
护措施，但知识产权受损或技术失密仍可能削弱公司竞争力，对盈利造成不利影响
。
（二）应对措施
公司高度重视上述风险，通过多维度、系统性的措施积极应对，以保障企业持续健
康发展。具体而言：在技术层面，公司将持续深耕核心技术领域，加大研发投入力
度，聚焦下游应用场景的技术需求，通过加强市场研判、深化与下游客户的联动沟
通，确保研发方向与行业发展趋势及市场需求紧密契合，提升技术转化效率。
针对市场竞争，公司将坚持差异化竞争策略，依托在端边侧SoC领域的技术积累，
强化产品在性能、功耗、成本等方面的综合优势，持续拓展细分市场应用，提升客
户粘性与品牌影响力，巩固市场地位。
在经营管理方面，针对Fabless模式下的供应链风险，公司将进一步构建稳定、多
元的“境内外双循环”供应链体系，深化与主要晶圆制造及封测厂商的战略合作，
确保生产交付的稳定性。
对于核心技术人员流失风险，公司将始终将人才视为核心资源，不断完善薪酬激励
体系，通过实施具有市场竞争力的薪酬方案、股权激励计划及绩效奖金制度，充分
调动核心技术人员的积极性，增强核心技术人员的归属感与凝聚力。在法律与治理
层面，公司将进一步健全法人治理结构，完善内部控制制度，确保决策程序的科学
高效与规范透明，保障公司治理的稳定性；针对知识产权风险，将构建全流程知识
产权管理体系，积极应对潜在的知识产权纠纷；同时，在国际化业务拓展中，将严
格遵守不同国家和地区的法律法规，聘请专业法律机构提供支持，有效防范法律差
异带来的风险，维护公司合法权益。
通过上述措施的有效实施，公司将全面提升风险抵御能力，为业务的持续发展奠定
坚实基矗
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜SigmaStar Technology Singa｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜pore Pte. Ltd. ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海颉晨科技有限公司 ｜ 18000.00｜ -｜ -｜
｜厦门星觉科技有限公司 ｜ 30000.00｜ 3727.99｜ 24745.35｜
｜星宸微电子(深圳)有限公司 ｜ 10000.00｜ 1469.38｜ 18818.50｜
｜锐宸微(上海)科技有限公司 ｜ 13000.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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