☆经营分析☆ ◇001309 德明利 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
提供存储领域的解决方案。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜存储行业 ｜ 410903.66｜ 20665.37｜ 5.03｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜嵌入式存储类产品 ｜ 169972.89｜ 3116.83｜ 1.83｜ 41.37｜
｜固态硬盘类产品 ｜ 153449.93｜ 6584.59｜ 4.29｜ 37.34｜
｜移动存储类产品 ｜ 53671.53｜ 8083.26｜ 15.06｜ 13.06｜
｜内存条类产品 ｜ 33783.74｜ 2888.47｜ 8.55｜ 8.22｜
｜其他 ｜ 25.57｜ -7.78｜-30.41｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜外销 ｜ 274700.99｜ 13173.51｜ 4.80｜ 66.85｜
｜内销 ｜ 136202.67｜ 7491.86｜ 5.50｜ 33.15｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜渠道分销 ｜ 235213.42｜ 8824.08｜ 3.75｜ 57.24｜
｜品牌直销 ｜ 175690.23｜ 11841.29｜ 6.74｜ 42.76｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜存储行业 ｜ 477254.63｜ 84720.36｜ 17.75｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜固态硬盘类产品 ｜ 230024.52｜ 32211.21｜ 14.00｜ 48.20｜
｜移动存储类产品 ｜ 133683.29｜ 32419.16｜ 24.25｜ 28.01｜
｜嵌入式存储类产品 ｜ 84327.19｜ 20425.91｜ 24.22｜ 17.67｜
｜其他 ｜ 29219.63｜ -335.92｜ -1.15｜ 6.12｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜外销 ｜ 332849.59｜ 70191.14｜ 21.09｜ 69.74｜
｜内销 ｜ 144405.04｜ 14529.22｜ 10.06｜ 30.26｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜渠道分销 ｜ 357848.56｜ 71933.23｜ 20.10｜ 74.98｜
｜品牌直销 ｜ 119406.07｜ 12787.13｜ 10.71｜ 25.02｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜存储行业 ｜ 217608.82｜ 63116.62｜ 29.00｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜固态硬盘类产品 ｜ 93213.23｜ 22538.52｜ 24.18｜ 42.84｜
｜移动存储类产品 ｜ 68158.28｜ 23039.58｜ 33.80｜ 31.32｜
｜嵌入式存储类产品 ｜ 43571.75｜ 16960.13｜ 38.92｜ 20.02｜
｜其他 ｜ 12665.56｜ 578.39｜ 4.57｜ 5.82｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜外销 ｜ 190576.02｜ 58077.43｜ 30.47｜ 87.58｜
｜内销 ｜ 27032.80｜ 5039.19｜ 18.64｜ 12.42｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜渠道分销 ｜ 175292.72｜ --｜ -｜ 80.55｜
｜品牌直销 ｜ 42316.10｜ --｜ -｜ 19.45｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜存储行业 ｜ 177030.47｜ 29543.30｜ 16.69｜ 99.68｜
｜其他 ｜ 560.81｜ 38.96｜ 6.95｜ 0.32｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜移动存储类产品 ｜ 103469.86｜ 18919.23｜ 18.28｜ 58.26｜
｜固态硬盘类产品 ｜ 68570.84｜ 10170.93｜ 14.83｜ 38.61｜
｜嵌入式存储类产品 ｜ 4606.53｜ 344.35｜ 7.48｜ 2.59｜
｜其他 ｜ 944.05｜ 147.76｜ 15.65｜ 0.53｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜外销 ｜ 129154.61｜ 21922.52｜ 16.97｜ 72.73｜
｜内销 ｜ 48436.67｜ 7659.74｜ 15.81｜ 27.27｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜渠道分销 ｜ 97166.61｜ 19178.67｜ 19.74｜ 54.71｜
｜品牌直销 ｜ 80424.67｜ 10403.59｜ 12.94｜ 45.29｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务情况
1.主营业务概述
公司是一家专注于存储领域的解决方案提供商，以集成电路设计与研发为核心技术
根基，核心能力源于自主可控的存储主控芯片研发及产业化应用的长期深耕。公司
经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了自主可控的主
控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实解决
方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路
布局，以闪存主控芯片自主研发设计和存储解决方案开发为核心，推动业务模式从
单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案
落地的重要载体，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。
公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已
广泛应用于数据中心、手机、车载电子、平板、安防监控等多元应用场景。同时，
公司以客户场景为中心，结合系统设计硬件工程、创新优化固件算法、深度挖掘介
质应用等方式，实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配，保障数据存储的稳定性
、安全性和兼容性，在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的基础上，持续提供增
值特性服务，持续为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能
的存储产品和解决方案。
2.主要产品
公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为
差异化核心竞争力，结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等
形成完善的存储解决方案，公司目前研发量产了多款存储主控芯片，最终通过存储
模组产品形式实现销售。
在“聚焦存储”战略指导下，公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应
用场景，目前已经形成了包括固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类和移动存储类
在内的多条存储产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产线，
形成具有市场竞争力的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在工规级
、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效地调整主控与固件方
案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。
公司持续推动研发创新，产品矩阵快速拓展，具体情况如下：
（1）固态硬盘类
固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景需求，
被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军
工等诸多领域。
公司目前拥有2.5inch、SATA、M.2、U.2等形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.
2支持SATA3、PCIe两种协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源，结合
定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制
化需求。
固态硬盘能够显著提升各类终端设备的性能，在企业级应用领域更能展现其高速读
写、低功耗等特性。AI浪潮下，公司正加快向高容量、高性能固态硬盘产品拓展，
重点聚焦于企业级SSD与QLCNAND应用两大方向。
企业级SSD方面，公司依托优秀的企业级研发和测试团队，通过系统的硬件工程设
计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式，在满足产品性能、可靠性
、QoS等指标的同时，持续为客户提供增值特性服务。面对国产化趋势，公司发挥
技术优势，已经推出了固态硬盘的国产化方案，覆盖企业级存储、消费级、工业级
等规格，未来将持续加快国产化平台认证导入进程，助力SSD国产化进程。
QLCNAND应用方面，公司前瞻性地布局相关关键技术，包括针对QLCNAND介质特性开
发的新一代纠错算法、压缩技术、低功耗设计等，且公司新一代主控均高效支持QL
CNAND，实现QLC产品在传输速度、耐用性上有效提升。目前，公司已经具备了成熟
的QLCNAND商业应用能力，并已经实现量产销售。
报告期内，公司已成功进入多家知名厂商供应链，部分客户已经实现批量出货，后
续将持续深化与主流PC厂商的协同，推动多个存储产品在消费级及商用级PC客户端
的协同销售。在工规级固态硬盘产品矩阵构建上，公司形成了覆盖SATAIII、PCIe3
.0/4.0等主流接口，以及2.5寸、mSATA、M.2等多元形态的全场景产品布局，可适
配工控机、服务器、嵌入式设备等多样化硬件平台，实现从32GB到8TB的全容量段
覆盖，满足不同工业场景的存储容量需求。此外，搭载公司自研SATASSD主控芯片
的固态硬盘模组产品已经完成了产品导入与客户导入工作，并实现批量销售，下游
应用领域涵盖工业控制、金融设备终端等。
面对智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等战略领域的高价值工控市场，公
司聚焦工业级存储的严苛要求，推出定制化行业解决方案。该方案以“主控芯片+
固件算法+定制服务”的全栈技术架构为核心，在具备宽温、抗硫化、防尘、抗冲
击、抗压等工业级核心性能指标的基础上，针对细分场景需求提供差异化技术支持
：例如为边缘计算设备定制低延迟、高耐久的存储方案，确保数据实时处理的响应
速度与长期擦写寿命；为5G基站、电力监控设备开发抗电磁干扰、长寿命的存储方
案，保障复杂电磁环境下的稳定运行。通过深度理解工业客户在可靠性、稳定性与
定制化方面的核心诉求，公司构建了从单一硬件到系统级的全链条解决方案能力，
形成技术壁垒鲜明的市场竞争力。
（2）嵌入式存储类
嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年
随着智能网联汽车蓬勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IV
I）、行车记录仪（DASH-CAM）、增强现实/虚拟现实设备、人工智能边缘计算等设
备也成为嵌入式存储的主战常
公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特性产品
。面向差异化市场，采用包括eMMC5.1在内的主流协议标准，以丰富的闪存及主控
方案搭配，深入分析应用场景需求，以实现市场成本与性能的均衡匹配，针对高速
、大容量的应用，特别是端侧AI应用场景，公司推出了多款LPDDR、UFS产品并不断
优化创新。
公司eMMC存储产品通过主流5G通信方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证
许可，可应用于其主流5G生态系统的高端存储芯片，在5G智能终端、物联网领域应
用中取得重大的市场拓展。公司新拓展了LPDDR产品线，规划覆盖了LPDDR4X、LPDD
R5系列规格产品线体系，报告期内，公司还新推出了LPDDR5X产品，规格为4-16GB
，传输速率为8533Mbps。其中LPDDR4X已经实现批量出货，LPDDR5/5X正在加快产品
验证工作，随着DDR颗粒升级换代，有望加速这一进程。此外，公司也在积极推动
嵌入式存储类产品的国产化进程，目前已经推出了多个国产化解决方案，为我国的
数据信息安全贡献力量。
公司2023年以来持续加强嵌入式存储研发与业务团队建设，并加快消费电子与工控
领域的拓展。在消费电子领域，公司通过完善的供应链管理，确保稳定供应的同时
，为客户提供产品全生命周期服务；在工业级存储领域，公司产品矩阵已经涵盖eM
MC、UFS、LPDDR等核心品类，针对工业应用的严苛环境特性，同样完成了宽温域适
应性、抗硫化设计、定制化固件优化等关键技术升级，确保在电力设施、网络安全
设备、数据通信设备等高可靠性要求场景下实现7×24小时稳定运行。产品设计充
分考虑工业级应用的复杂性，通过优化存储颗粒控制算法与硬件电路布局，有效提
升数据读写的一致性与抗干扰能力，满足工业终端设备在高温、高湿、强振动等极
端条件下的长期可靠存储需求。
（3）内存条类
内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备，随着人工智能、
云计算和大数据技术的快速发展，个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量
内存的需求日益增长。
公司目前已经组建了内存条产品线相关团队，并规划了覆盖DDR3、DDR4及DDR5系列
规格，主要类型分为LPCAMM2、CAMM2、RDIMM、SODIMM和UDIMM等。为快速实现高质
量产品的批量交付，公司内存业务与研发团队在高效完成产品设计与方案开发的同
时，着手研发并部署了内存产品测试设备，保障产品可靠性与兼容性，依托现有客
户资源实现市场快速突破。针对AI应用与工控场景，研发团队不仅在硬件设计上改
进散热设计、添加电源管理系统，快速跟进新型外型尺寸与接口，更基于自研固件
技术实现数据加密、错误校正码、温度管理、自适应电压调节、数据完整性保护、
动态频率调整等功能。在企业级存储领域，公司企业级RDIMM业务同样取得重要突
破，目前已成功导入核心客户体系，实现稳定批量出货，凭借高可靠性与性能优势
，为客户数据中心建设提供了关键存储支持。公司内存产品线已经依托自主研发的
固件算法优化与硬件协同设计能力，形成从芯片选型到终端适配的全栈技术闭环，
未来将持续拓展LPCAMM2等新品，强化存储性能与服务质量（QoS）保障。
报告期内，公司内存条已成功进入多家知名厂商供应链，部分客户已经实现批量出
货，后续将持续深化与主流PC厂商的协同，推动多个存储产品协同销售。
（4）移动存储类
移动存储作为传统存储类型，因其技术成熟且具有低功耗、低成本等特点，应用场
景广泛。公司移动存储类产品主要分为存储卡与存储盘，前者主要应用于手机、GP
S设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品
，后者则为日常生活中最常用于数据备份、文件传输的存储产品之一。随着存储原
厂晶圆制造技术快速迭代，存储密度不断提高，移动存储也迎来更多应用场景落地
机会，特别是在视频监控、工业控制等不断增长的细分领域。
存储卡模组与存储盘模组均以NANDFlash闪存技术为基础，公司移动存储解决方案
广泛支持长江存储、三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存储晶圆产品
，可高效实现对NANDFlash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储
卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性，同时降低产品整机功耗。
针对不间断录制环境下高写入存储需求，公司新一代SD卡主控芯片采用创新架构设
计，支持144/176层乃至更高层的3DTLC/QLCNAND，支持4KLDPC技术与ONFI4.0协议
。通过优化的固件方案与智能算法，该芯片实现了写放大比降低和动态磨损平衡，
提升了产品兼容性与耐久性，同时还内置了S.M.A.R.T健康监测系统，采用低功耗
设计，支持生产环境下的预测性维护与能耗管理，全面满足工业级存储的可靠性与
能效要求。
报告期内，公司加快推动移动存储产品在车规级、工规级领域的应用，在车载电子
、行车记录仪、工控设备等领域实现了规模销售。此外，搭载公司新一代自研SD6.
0存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品验证和客户导入，并实现批量出货。
（二）行业发展状况
1.存储行业成长与周期并存，国产化加速驱动产业链完善
存储行业兼具成长性与周期性，存储技术与社会需求形成双向驱动，AI技术的蓬勃
发展带动数据中心大容量存储需求高速增长，叠加智能手机、智能汽车等智能终端
渗透率的不断提升，共同推动本轮存储器技术创新与市场扩容。根据WSTS预测，20
25年全球半导体市场将增长12%，约为6,874亿美元，其中存储市场有望实现超过同
比25%增长，达到2,043亿美元，2023-2025年全球存储器销售额占集成电路市场规
模的比例分别为21.54%、31.53%和34.72%，占半导体市场规模的17.52%、26.69%和
29.72%，已成为推动半导体市场发展最为重要的细分行业领域。
2004-2025E全球半导体、集成电路及存储器市场规模数字经济背景下，政务、金融
等关键领域需构建自主可控数据安全体系，叠加智能应用爆发与产业政策引导，存
储国产化已上升为国家战略。在国家集成电路产业政策的推动下，我国存储晶圆的
工艺制程和堆叠层数等技术方面取得关键突破，长江存储、长鑫存储为代表的存储
晶圆原厂正缩小与国外原厂的技术差距。国内存储晶圆原厂、存储模组厂、存储控
制芯片厂、封测厂正通力合作，打造技术领先的存储器产品，营造存储产业生态，
形成产业闭环。公司凭借自主可控的存储主控芯片研发及存储模组产业化应用深厚
积累，紧抓国内存储产业链完善机遇，加快推出包括数据中心、消费电子、工业控
制等多领域的国产化存储解决方案，助力国产化率持续提升。
2.下游应用对存储性能要求不断提升，AI应用架构加快完善推动存储需求细化
随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用
对存储性能、功耗优化、单位容量的需求持续增长，3D结构、先进封装等技术推动
存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进。在3DNAND分段堆栈以及CuA/PuC/Xt
acking等架构的帮助下，NANDFlash存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成
本也不断得到优化。据CFM统计，在全球已量产的NANDFlash中，各大NAND原厂均已
推出200层以上堆叠的NANDFlash，下一代产品将向超过300层堆叠的方向进一步发
展。此外，闪迪还推出了新型的AI存储架构高带宽闪存（HBF），其结合了3DNAND
闪存和高带宽存储器（HBM），适合读取密集型的AI推理任务。
2020-2024年各存储原厂3D随着QLC技术成熟度逐步提升，成本优势不断凸显，AI浪
潮下对大容量高性能存储需求的持续增长使得QLC时代提前到来。在AI推理场景中
，由于数据写入频率较低而读取需求旺盛，企业级SSD将成为QLC技术落地的核心应
用方向。长江存储最新Xtacking4.0架构下的单Die2TbQLC产品，较上一代QLC，存
储密度提升了42%，吞吐量提高了147%，耐久度提升了33%。CFM闪存市场预计，QLC
将占到2025年整个闪存产能的接近20%。包括公司在内的存储模组厂商正在加快推
动QLC产品研发与各个应用场景的渗透率提升，公司通过前瞻性布局关键技术、提
前做好介质研究工作，新一代量产主控均可支持高层数QLC，并通过自研算法优化
持续提升QLC产品性能与耐用性。
而AI架构的快速迭代和深化，正将存储从性能、容量等单纯指标要求转为场景化、
定制化的综合解决方案需求。AI全流程（数据归集、模型训练、推理部署、终端应
用）对存储的需求呈现显著差异化：数据阶段需PB级大容量存储支撑海量数据管理
，训练阶段依赖高带宽、高IOPS及低延迟的存储系统匹配GPU算力需求；推理阶段
则要求存储具备高并发、低延迟响应能力；AI应用过程中，因需调用及产生海量数
据，对存储的需求转向高性能、低功耗及合理综合成本；AI智能终端（如AIPC、智
慧终端等）的本地推理需即时数据访问，结合小体积或移动应用场景，还需具备低
功耗、强散热的需求特性。这种全链路差异化需求，推动存储解决方案向场景化定
制发展。公司正依托全栈自研技术能力，及深入理解终端应用场景的专家团队，通
过“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力，赋能客户在AI浪潮中的存
储方案落地。
3.AI技术升级与普及度提升，驱动从云端到终端的存储规格跃迁
在AI大模型技术升级和深度渗透的双重作用下，存储需求正从云端算力集群向终端
设备全面延伸，存储行业正加速从单纯“容量扩容”向“效能升级”转变，形成规
格跃迁。一方面，DeepSeek、阿里等厂商发布了包括V3、R1、QwQ-32B在内的多个
大模型，通过开源策略与高效算力优化驱动存储需求增长与技术升级双轨并行。其
开源特性和低成本高性能优势，显著降低了企业进入AI终端领域的门槛，而模型训
练与推理直接推升对高性能存储的需求，重塑了企业级存储市场格局。另一方面，
轻量化大模型的性能不断提升，更好地适配终端设备有限的硬件资源，降低了终端
模型部署的存储和计算门槛，加快推动终端设备的智能化升级，形成从云端到终端
的全场景需求提升。
（1）云端企业级存储方面，2024年大型云服务商及品牌客户等对于AI服务器的高
度需求高速增长，根据TrendForce预测，2024年全球服务器市场规模将达3060亿美
元，其中AI服务器占2050亿；2025年全球服务器市场规模将达4133亿美元，AI服务
器市场规模预计升至2980亿美元，占比突破70%。2025年各大云服务商持续加码，M
eta计划投入600-650亿美元、亚马逊AWS计划投入1000亿美元，阿里巴巴宣布未来
三年基础设施投入将超过去十年总和，根据规划2025-2027年将在云和AI基础设施
上的投入将达3800亿元，而谷歌25年2月曾宣布计划投入750亿美元，7月表示由于
云产品和服务的需求强劲且不断增长，公司2025年资本开支将提高13%，达到850亿
美元，并预计2026年资本支出将进一步增加。存储作为AI服务器核心硬件之一迎来
结构性升级，为满足高速数据传输以及海量训练数据、生成数据存储需求，公司已
经推出了企业级存储解决方案，并已进入头部云服务商供应链。公司依托自研固件
算法与优秀的专家团队，实现从晶圆筛选到终端交付的全链路品质追溯，并结合长
期的产业积累为客户提供完善的供应链管理服务。
（2）终端手机方面，受生成式人工智能等创新技术以及大众市场需求复苏的推动
，全球智能手机市场迎来复苏。Canalys在报告中指出，2024年，中国大陆智能手
机市场全年出货量达2.85亿台，同比增长4%。
2023-2028全球AI手机出货量根据Canalys的预测，2024年全球智能手机出货量中16
%为AI手机，预计2028年渗透率将快速提升至54%。同时支持端侧大模型的AI手机需
要更大容量的嵌入式存储，并且随着大模型参数量提升，所需存储容量也随之增长
，IDC及OPPO表示，16GBLPDDR将成为新一代AI手机的基础配置。
（3）终端PC方面，Canalys最新数据显示，PC市场在第四季度实现连续5个季度的
增长，台式电脑、笔记本和工作站的总出货量达到6740万台，增长4.6%。此外，微
软计划于2025年10月终止Windows10的系统支持，将为用户换机或迁移到AIPC提供
重要契机，带动需求持续复苏。
23Q4-24Q4全球AIPC出货量根据Canalys的数据，2024年第四季度全球AIPC出货量达
1540万台，环比增长18%，占总出货量的23%；随着AI功能的优势日渐明显，商业应
用将显著增长，预计2026年AIPC出货量将达到1.54亿台，到2028年有望达到2.08亿
台。而AIPC同样需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽，英特尔表示未
来的AIPC的标配是32GB内存，乃至逐渐提升至64GB，同时AIPC支持运行的多个大模
型将占用巨大的存储空间，对文件加载速度有迫切需求，也将对固态硬盘容量和性
能提出更高的要求。
（4）终端工控方面，YHresearch报告显示，2023年全球工业存储服务器市场规模
大约为72.92亿美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为7.1%，到2030年达到113.8
0亿美元。随着新质生产力的加速发展，智能制造也在不断深化，数据要素在新时
期的高质量发展中发挥着越来越重要的作用。预测性维护、智能物流等场景持续采
集设备传感器数据，AI视觉质检系统的引入推动高分辨率图像数据激增，工控场景
下的分布式边缘AI设备不仅需要本地存储能力，部分还要求以高存储性能支撑实时
推理。同时，为支持模型迭代与安全管理需要，企业还需长期保留历史数据。
AI在工控存储领域的应用正显著推动存储容量和性能需求的增长，公司已经推出包
括固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类等全系列工业级存储解决方
案，部分产品已经实现批量出货。
AI浪潮下，各个应用场景对存储设备提出了高速、高容量、高扩展性的全方位要求
，推动QLC、存储池化、以存代算等技术加速迭代，存储行业正经历结构性产能切
换与技术革新，存储企业正在加快各存储类型研发升级以适配AI需求。公司2024年
推出企业级存储解决方案，目前已成功进入多家头部云服务厂商供应链体系，发布
并上市了多款高性能固态硬盘、内存模组及嵌入式存储产品，公司未来将持续加大
固件方案与主控芯片研发，依托智能制造基地实现全业务链数字化运营，加速完善
工业级存储方案，紧抓行业升级机遇。
4.供需再平衡与技术迭代共振，行业景气度有望持续上行
2025年存储市场在供需再平衡与技术迭代共振下进入关键转折期。面对2024年价格
波动压力，全球存储原厂在2025年实施更坚决的产能调控策略，同时加速推进成熟
产品退市计划，256Gb及以下容量NAND产出同步大幅收缩，部分产品已逐步进入停
产状态，多家原厂宣布DDR4减产与停产时间表，以实现产品结构升级。叠加原厂普
遍对于现货市场NAND资源调涨态度坚决，DDR4停产下游积极备货，3月以来存储整
体价格上扬明显。
根据TrendForce认为，NANDFlash原厂在2025年上半年的减产行动，有效推动市场
库存去化，同时DRAM原厂逐步将产能转向高阶产品，两大市场此前供需失衡的状况
已明显改善。TrendForce预测，DDR4在停产趋势下，下游加大备货积极性，叠加传
统旺季备货动能，2025年第三季度一般型DRAM价格季增10%至15%，而受益于AI投资
加码，第三季度NANDFlash市场价格预计将稳步向上，预估平均合约价将季增5%至1
0%。
2023年1月-2025年7月NAND价格指数与DRAM价格指数情况
（三）公司的经营模式、业绩驱动因素及市场地位情况
1.经营模式
（1）盈利模式
公司主要基于自身技术积累与介质研究，在充分了解客户需求后，结合硬件设计、
固件开发、算法优化、供应链管理等形成完善的存储解决方案，根据方案需要采购
存储晶圆，搭配自研主控、外采主控、PCB板等材料或器件，通过封装、贴片、测
试等工序后，形成闪存、内存存储模组，再将存储模组销售给下游渠道商、品牌商
、行业客户、其他终端客户或消费者赚取利润。
在存储模组中，存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益
影响较大，而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了
较高的要求。公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源
和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数存储模组公司之一。
（2）研发模式
产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流程和质
量控制体系，并根据实际执行情况进行不断地完善和更新，全面覆盖产品项目可行
性研究、评审、实施、产品投片到工程验证和质量验证以及量产等阶段，确保产品
开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。
1）芯片研发流程
公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术
提升作为提高市场竞争力的重要因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、
设计新产品。对于闪存主控芯片研发，公司持续投入资源创新改变，公司的研发根
据新一代NANDFlash存储技术的演变状态及未来发展趋势评估，以更高性能、更低
功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，
遵循科学技术的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础，不断进行芯片
产品迭代。公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施
阶段、工程和质量验证阶段，经过上述过程后，由市场部、研发部组织量产评审会
议，再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等并决定产品量产计
划。量产评审通过后，产品开始批量生产。
2）存储解决方案开发过程
公司存储解决方案是以存储晶圆资源的型号特点为基础，适配闪存主控芯片等材料
或器件，结合电路与结构设计形成产品方案，并包括固件方案、量产工具等而形成
系统解决方案。
公司存储解决方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、
方案开发、方案试样、监测、导入量产。公司在存储模组管理方案的研发过程中，
根据客户需求首先制定所需存储产品各项性能参数，结合市场中存储晶圆资源的型
号和数量情况，通过技术可行性分析确定开发路线，闪存模组产品还将综合考虑拟
适配的闪存主控芯片性能特点；继而开展硬件架构设计、固件算法开发，同步建立
供应链管理体系、测试验证体系；随后通过小批量试产进行工艺验证与参数校准，
并视需要开发特定量产工具；最终完成量产导入并持续优化生产流程，确保产品在
性能、成本及可靠性之间达到最优平衡。整个开发周期嵌入动态监测机制，通过实
时数据反馈持续迭代优化，确保方案始终符合市场需求与技术发展趋势。
（3）采购模式
公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存
主控芯片产品采购、存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。公司建立了较为严格
的采购管理制度，确保对供应商管理有效性，具体各类产品或服务的采购情况如下
：
1）存储晶圆采购
全球存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）
、西部数据（WesternDigital）、闪迪（SanDisk）、铠侠（KIOXIA）、长江存储
（YMTC）和长鑫存储（CXMT）等存储原厂供应，根据CFM统计数据，上述存储原厂
的供应规模占全球存储晶圆市场份额较高，形成寡头垄断市场，因此，公司主要从
存储原厂直接采购或从其代理经销商渠道采购存储晶圆。
2）闪存主控芯片采购
公司存储模组使用的闪存主控芯片包括自研主控芯片代工生产和外部采购闪存主控
芯片两种方式，公司外购闪存主控芯片为自研闪存主控芯片的有效补充。公司持续
开展以闪存主控芯片为核心的闪存控制管理技术的研发，其中，根据NANDFlash存
储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯片匹配，并形成系统配套的
固件方案、调试算法等是存储管理方案的重要部分。
3）委托加工采购
公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产，主要包括部分存储晶圆测试工
序、晶圆颗粒封装测试工序、存储模组封装测试工序、少部分模组产品贴片集成和
产品测试工序。具体产品与委托加工工序的对应关系见生产模式。
（4）生产模式
公司主控芯片主要采用委外代工模式进行生产，注重主控芯片设计能力和技术水平
的提升。公司存储模组产品自有产线主要集中于保障产品品质与可靠性的测试环节
，根据实际客户订单情况，委托外部封装测试企业代工制造，并结合完善的质量管
控体系与各类高规格实验室支持，实现产品的全周期质量管理。
公司当前主要产品的生产模式如下：
1）存储晶圆测试工序
在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中，一方面由于晶圆生产工艺特点，另一方
面由于新工艺制程或产品型号在投产早期生产尚不稳定，导致晶圆中不同区域的存
储颗粒品质存在差异。为了达到经济效益最大化，存储原厂对于不同品质的存储颗
粒存在分类销售的情况。
为保证产品质量与经济效益，公司在存储模组生产前，需要对部分购买的晶圆进行
拣选（下DIE），并对其中的低品级存储颗粒进行测试分类（测DIE）。在完成存储
晶圆测试工序后，可初步确定存储晶圆的容量品质以及物理特性，并纳入晶圆半成
品库管理，最终用于不同产品的生产。公司智能制造（福田）存储产品产业基地已
经建立了DIE芯片测试线，存储晶圆拣癣测试工序主要由自有产线完成，仅部分小
批量存储晶圆测试进行委托加工。
2）封装测试（包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试）工序
公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产，根据不同产品的
生产流程与工艺要求，选择合适的外协厂商。其中，晶圆颗粒封装测试即公司向外
协封测厂提供NANDFlash存储晶圆，由外协厂商将存储晶圆颗粒封装为TSOP或BGA形
态的晶圆封装片半成品。封装完成后部分半成品需要进一步测试，除委外测试外，
公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了测试生产线，实现对BGA封装
片的自主测试。存储模组封装测试则一般由公司向外协封装厂商提供根据公司产品
方案所需的存储晶圆及闪存主控芯片，由外协封装厂商配供PCB和塑胶材料等辅助
材料后封装成存储模组。
此外，由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储卡模组、存储盘模组、
嵌入式存储等产品的封装测试生产厂，其一般会根据产能情况储备部分市场中主流
型号闪存主控芯片，因此，公司也存在部分存储模组产品由外协封装厂商根据公司
产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。
3）贴片集成工序
贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其它贴片类电子元器件贴装到PCB的对应
位置，该工序存在于固态硬盘、内存条模组产品的生产过程中，公司目前固态硬盘
、内存条模组贴片生产工序主要由自有产线完成，仅部分小批量产品的贴片进行委
托加工。
4）存储模组产品测试工序
该工序为存储模组产品开发的后端部分，通过高温老化测试等方式对存储模组产品
的可靠性、稳定性等方面进行检验，公司目前该工序主要由自有产线完成，仅部分
小批量存储模组及嵌入式存储的产品测试存在委托加工。
对于外协厂商，公司制定了完善的委外管理制度，详细规定了委外管理的办法、制
度和流程，对整个生产过程进行标准化、系统化、制度化管理，保证委外生产、制
造环节能够规范、有效的进行，从而保证公司产品的质量。公司会综合考虑加工成
本、加工品质、产能规模和交付速度等各项评估指标，选择境内外最为符合要求的
供应商合作。
（5）销售模式
根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销
售模式。通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节，提高产业
链的分工合作效率。
1）直销模式
在直销模式下，公司产品通过线下线上直接销售给终端客户、下游贴牌加工厂商及
终端消费者，依靠对需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量，公司获得了较好
的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。公司存储模组产品已导入多家知名存
储卡、存储盘或固态硬盘品牌商，并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多
个领域知名企业的供应链体系。
同时公司持续推动自有品牌建设工作，发布了全新品牌VI标识，以全新“TWSC”品
牌标识作为战略深化的标志，聚焦“全球化、科技化、专业化”品牌策略，打造“
真芯改变世界”的高科技品牌形象。公司通过充分整合渠道资源、销售网络，多元
化销售方式，逐步提高德明利、TWSC、CUSU、NEXDRIVE、UDSTORE等自有品牌曝光
度及知名度，推动自有品牌产品的终端客户导入和直接对外销售。
2）渠道分销模式
在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公司已建
立了成熟完善的渠道客户管理制度，通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户
服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优选择渠道客户。
2.业绩驱动因素
（1）新业务稳步推进，大客户拓展顺利
报告期内，公司持续推动研发创新，丰富产品矩阵及产品类型，稳步推进新客户、
新业务、新产品的拓展，嵌入式存储及企业级存储业务快速放量，已成为公司业务
的重要增长极。本报告期公司新进入多家知名企业供应链体系，在头部互联网厂商
、一线手机客户等领域均有所突破，为后续相关业务的持续快速发展奠定了坚实的
基矗
公司围绕新业务、新技术、新产品，积极引进高端技术人才，持续加大技术研发投
入，提升产品性能和质量，以满足目标市场客户对高端产品的需求。报告期内公司
研发费用支出为1.15亿元，同比增长33.20%，预计未来相关技术和产品储备将对公
司内存条、嵌入式存储等新产品以及企业级存储等新业务快速扩张形成有力支撑，
并逐步释放规模效应对盈利能力的积极作用。
（2）公司经营优化与行业周期向好共振，盈利能力快速改善
报告期内，公司持续优化经营管理，积极推进降本增效等有效措施，推动公司经营
稳定、健康发展，叠加规模效应的持续释放以及行业价格回暖影响，公司业绩表现
快速向好，二季度亏损额及亏损比例环比均快速收窄，二季度公司归母净利润为-0
.49亿元，环比一季度减亏29.28%，净利率为-1.71%，环比大幅提升3.81个百分点
，均呈现快速改善趋势。
（3）闪存市场价格回暖，支撑业绩持续改善
报告期内，闪存市场价格呈现低位回升态势，2024年四季度以来长江存储、闪迪、
美光、三星、海力士等各大原厂相继宣布减产并上调渠道价格，同时伴随着备货需
求回升带来的积极影响，闪存现货价格自3月中跌入阶段性底部后快速回升，虽然
二季度中下旬受外部因素影响，价格涨幅有所减速，但仍呈现平稳回升趋势。根据
CFM闪存市场数据，截至2025年7月1日，NANDFlash价格指数虽较去年同期仍有12%
的降幅，但较此轮低点已回升约13%。
三季度以来，NANDFlash指数整体保持平稳，随着传统旺季的到来，北美服务器市
场需求环比明显升温，国内大型云服务商持续加大资本开支和高容量DDR5等高端产
品需求，手机终端备货需求环比提升，叠加原厂控产提价决心坚定，NAND和DRAM各
产品线均有一定涨价动力，根据TrendForce预测，三季度消费级NAND价格预计环比
增长3%~8%，企业级NAND价格预计环比增长5%~10%，预期行业均价的稳步上涨将助
力公司下半年业绩持续改善。
3.市场地位
公司主营闪存主控芯片和存储模组，是行业内较早上市的企业之一，是国家高新技
术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，通过海关AEO高级认证及ISO9001、ISO1
4001、IATF16949等管理体系认证，在公司声誉、融资渠道、人才吸引、客户供应
商合作等方面，均具有一定优势。
公司持续深耕闪存主控芯片及存储模组领域，凭借多年技术积累构建起“硬科技+
软服务”双轮支撑体系，形成差异化竞争优势。依托自主可控的主控芯片研发、固
件解决方案及量产优化工具等核心技术，公司成为国内少数具备覆盖“芯片设计—
方案定制—模组测试—供应链管理—全生命周期服务”全链路服务能力的存储解决
方案提供商。同时在企业级存储、工业级存储等场景化差异较大的领域，公司通过
“技术创新+业务理解+客户运营”复合型专家团队，形成需求对接、场景适配到持
续运维的定制化支持，帮助公司构建差异化竞争优势的同时，快速实现客户拓展与
深度合作。
通过与国内晶圆厂、下游终端企业的协同创新，公司持续推动存储产品国产化进程
，目前已经在企业级存储、工业级存储、消费级存储等多个领域推出国产化解决方
案，通过技术积累与场景深耕，公司在存储细分领域的市场认可度持续提升，为长
期发展奠定了坚实基矗
（四）经营情况分析
2025年半年度，存储原厂积极调控成熟产品产能，加快技术迭代进程升级整体存储
产品结构，最终实现了供需再平衡，3月以来存储整体价格上扬明显，存储行业周
期重回上升通道。随着AI大模型技术不断深入，不仅在性能和成本上持续提升，更
在应用层面不断丰富、优化，切实提高生产力。受此影响，AI服务器、数据中心等
企业级存储领域继续保持高景气度，同时AI架构的快速迭代和深化、AI应用场景的
多元化，正将存储的从性能、容量等单纯指标要求转为场景化、定制化的综合解决
方案需求。
公司依托全栈自研技术能力，及深入理解终端应用场景的专家团队，通过“主控芯
片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力，赋能客户在AI浪潮中的存储方案落地
。报告期内公司持续强化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，加快复合型专
家团队建设，将原有的产品矩阵拓展转为场景化解决方案的完善，帮助公司在企业
级存储、嵌入式存储、工业存储等领域实现快速突破和放量。
报告期内，公司实现营业收入4,109,036,587.28元，同比增长88.83%，实现归属于
上市公司股东的净利润-117,945,626.96元。
1.场景化存储解决方案顺利推进，持续拓展多行业客户
上市以来，公司持续拓展产品矩阵，目前已经涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内
存条类及移动存储类四大系列。随着产品矩阵日趋完善，公司将存储模组从产品销
售转为场景化、定制化解决方案落地的重要载体。公司以客户场景为中心，结合系
统的硬件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式，实现晶圆
颗粒与特定应用场景的敏捷适配。目前，公司已经推出了数据中心、工业控制、车
载电子、移动终端、智能家居、个人电脑、安防监控等多领域存储解决方案。
报告期内，公司凭借一站式、全链路存储解决方案服务，持续拓展多行业客户，具
体包括云服务厂商、手机厂商、AIoT终端厂商多个知名客户，以及学习平板、会议
平板、电力、安全监控等细分领域市场领域，带动公司固态硬盘与嵌入式存储业务
快速增长。报告期内，公司实现固态硬盘业务收入1,534,499,283.45元，同比增长
64.62%，实现嵌入式存储业务收入1,699,728,900.14元，同比增长290.10%。
2.以智能制造强化解决方案中台，六大实验室构建定制化服务核心竞争力
公司不断提升制造环节的新质生产力含量，依托智能制造（福田）存储产品产业基
地构建“测试-量产-优化”全链条数字中台，丰富产业基地功能。截至目前，公司
智能制造产业基地顺利通过了智能制造成熟度（CMMM）三级评估，以及QC080000体
系与BSCI双重国际权威认证，完成了企业级存储产品测试线首期建设工作并正式启
用，并凭借智能制造体系与精益化运营能力成功入选深圳市工业和信息化局公布的
首批“先进智能工厂”名单，成为福田区首家获此认证的企业。
自竣工启用以来，公司智能制造（福田）存储产品产业基地已形成了全业务链数字
化运营管理集成体系，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵，基地配套建有兼容
性实验室、失效分析实验室、仿真实验室、机械性能实验室、老化测试实验室及可
靠性实验室等六大实验室，为客户提供从故障排查到预防性维护的全流程支持，为
产品设计改进与技术创新提供有力支撑。报告期内，公司以自研主控方案搭建了介
质分析技术平台，该平台通过3DX-Ray、开封检测、SEM电镜检测、高倍显微镜检测
、超声SAT分析检测及自动化测试流程，为硬件失效提供从宏观到微观的全方位、
多层级分析，为客户提供从“问题发现”到“根因解决”的全场景存储全栈失效分
析能力，强化了公司定制化服务核心竞争力。
3.积极参与行业生态共建，深化上下游合作行稳致远
公司以“坚持开放合作，共创共赢赋能行业发展”为核心理念，构建垂直整合的存
储产业生态。公司一方面加强存储原厂沟通与战略合作，推动新技术应用，共建供
应链协同机制，持续提升原厂直接采购比例，建立定期沟通机制，共同探讨技术创
新方向和市场趋势，携手应对行业挑战。另一方面，公司从原有提供标准化产品，
转变为深入了解客户需求后，基于自主可控的技术积累，联合进行定向技术开发与
规模化部署，为不同行业与应用场景提供定制化存储解决方案，公司通过自建企业
级存储产品测试线、定向开发高耐久高抗震的移动存储产品，为下游客户提供高性
能、高可靠性的存储产品与服务，成功帮助公司拓展新客户类型。
此外，公司还通过积极参与行业产品体系认证，参与行业协会、科研机构合作。20
25年7月，公司自主研发的信创系列固态硬盘、内存条产品通过了海光C86系列CPU
兼容性认证。通过深化上下游合作，公司不仅实现了产品和客户结构的多元化，有
利于实现经营稳定增长，还推动了存储行业的生态共建，为行业的可持续发展奠定
了坚实基矗
4.高度重视人才队伍建设，完成2024年限制性股票激励计划预留部分授予登记
公司持续完善研发布局，通过在芯片产业聚集地设置研发中心的方式积极引进高端
研发技术人才与业务场景的复合型专家，保障了公司持续的研发创新能力，强化了
公司场景定制化服务能力，报告期内，公司加大研发投入，研发费用为115,404,56
6.93元，同比增加28,763,960.32元，同比增幅达33.20%。
为推动上市公司实现高质量、可持续地发展，完善的治理架构与优秀的各类人才是
不可或缺的。报告期内，公司持续引进优秀经营与研发人才，持续建设主控研发、
企业级存储、工业级存储等团队，以满足战略执行与高速发展需要。2025年7月，
公司完成了2024年限制性股票激励计划预留部分授予，进一步将员工与企业的利益
将更为紧密地交织，有效提升了团队的活力和员工的积极性，有利于公司核心人才
队伍的培养与稳定，进而推动公司持续进步。作为一家以自主研发创新驱动的存储
控制芯片及解决方案提供商，公司高度重视人才队伍建设，通过实施2023年及2024
年限制性股票激励计划，基本覆盖了全部核心技术人员与技术骨干。未来，公司将
持续完善治理架构，健全股东权益保障制度，为股东创造更大价值。
5.“2+3”自研主控拓展提速，加快高性能领域研发创新
公司闪存模组以自研主控芯片为核心，随着研发实力不断增强，芯片研发不断拓展
提速，同时推动两颗主控量产导入，三颗主控芯片立项研发。公司新一代自研SD6.
0存储卡主控芯片成功量产，产品适配工作进展顺利，目前已有各类搭载该款主控
的存储卡模组送样，待客户验证通过后即可实现批量导入；公司自研SATASSD主控
芯片成功量产，已经完成产品适配与测试，并实现批量销售。新一代SD6.0存储卡
主控芯片主要基于40nm工艺，提升读写性能，基于multi-voltage多电源域的低功
耗设计方法，SATASSD主控芯片为国内率先采用RISC-V指令集打造的无缓存高性能
控制芯片，支持最新的ONFI5.0接口，二者均采用目前业界领先的4KLDPC纠错技术
，可以灵活适配3DTLC/QLC等不同类型的闪存颗粒。
除最新两颗量产流片主控芯片外，随着研发团队的建设与研发水平提升，公司已经
立项多颗主控芯片项目，未来将持续推动研发工作，加快向低功耗、高速度、大容
量、强纠错等性能要求更高领域的研发创新。
6.再融资募资加速新兴领域布局，拓展未来成长空间
报告期内，公司顺利完成了2023年向特定对象发行股票工作，实际募集资金净额9.
72亿元，募投项目包括PCIeSSD研发及产业化、嵌入式存储研发及产业化、信息化
系统升级等，全面强化技术自主性与产业化能力。募投项目聚焦存储主控芯片自主
研发，其中PCIeSSD项目通过开发高性能控制芯片，推动产品向中高端市场进一步
延伸；嵌入式存储项目则布局高附加值领域，推动高端产品线量产。
目前，公司正在加速新兴领域协同布局，在AI与数据中心领域推出适配AIPC及服务
器的固态硬盘与内存模组，通过深化与上游原厂、先进封装等产业链核心企业合作
，强化供应链安全保障。当前半导体行业在AI算力需求、国产替代浪潮及HBM技术
迭代驱动下进入长周期景气阶段，公司借力定增募资夯实技术壁垒，既契合国家“
新质生产力”政策导向，亦在存储芯片国产化进程中抢占先机，推动公司从消费级
存储市场向企业级、智能化应用场景迈进，为未来3-5年构建业绩增长新引擎奠定
基矗
二、核心竞争力分析
1.全链路一体化研发生态，铸就行业先进存储解决方案
公司深耕存储行业，通过与产业链企业协同、分工、合作，公司深度优化整合行业
生态系统内的市场资源和技术资源，并逐步形成了“晶圆资源整合、主控芯片设计
、固件方案开发、存储模组销售”的覆盖完善产业链条的运营模式。在此基础上，
公司布局了完整的闪存存储产品矩阵，并根据产品特性，通过自研主控或降低成本
，或提升性能，灵活搭配固件方案，最大化体现公司技术方案的价值，提高存储晶
圆利用率。
公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来，
公司持续聚焦闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储解决方案的研
发、设计，公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，
具备丰富的芯片设计研发经验。公司通过重构研发管理模式和研发项目流程，采用
先进的DSTE-IPD模式，整合芯片设计、算法开发、系统集成到终端应用，打造了一
体化研发生态，显著提升了公司开发大型复杂科技项目的能力。
公司核心技术平台相互支持，共同迭代，加速技术积累，提高公司研发效率，降低
研发风险和成本。公司基于芯片开发平台自研的纠错算法、低功耗技术等自主IP，
结合加速接口协议等，满足新一代存储晶圆适配与客户定制化开发需求，为固件开
发提供底层支持；基于固件方案平台进一步开发特定指令集、电源防护、数据防护
等，灵活、快速地适配不同晶圆颗粒及特定使用场景，保证量产优化进度与可行性
；基于量产优化平台构建完整供应链生态，高效反馈真实客户需求与生产工艺迭代
及适配，为主控芯片研发提供必要方向指导。公司核心技术平台构建了全链协同的
存储芯片研发生态，以规范流程和高品质、高效率的解决方案，满足并超越行业标
准，推动技术创新和产品快速上市，为全球客户提供定制化、高品质、高效率的存
储解决方案。
2.成熟研发体系，高素质研发人才团队助力高端市场开拓
公司拥有成熟的研发体系，并逐渐形成了汇聚中国大陆、中国台湾地区、韩国、新
加坡等多地区科研人才的国际化管理和研发队伍。截至报告期末，公司研发人员已
达到328人，其中毕业于985/211等双一流大学的研发人员达134人。凭借完善的技
术储备和高端的研发人才团队，公司不断研发创新，推出了多款高传输率、高稳定
性和高可塑性闪存主控芯片，持续迭代固件方案稳步提升产品各项性能满足下游客
户各类定制化需求，提升公司生产制造环节智能化水平降本增效。
截至报告期末，公司累计申请专利394项，已获授权专利合计131项，其中已获授发
明专利41项，已获授实用新型77项，此外公司已获授集成电路布图设计专有权9项
，已获授软件著作权58项，公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。因此
，公司具有较强的技术研发优势，完善的研发体系、高素质的研发队伍及丰富的研
发经验积累等为公司开拓市尝提升产品竞争力提供了坚实的基矗
得益于研发体系与技术积累，公司具备了存储产品与主控芯片核心关键技术攻关能
力。近年来，公司一方面不断完善存储产品矩阵，拓展固态硬盘与嵌入式存储产品
线，并开发出性能与稳定性要求较高的工规级、车规级、企业级存储产品；另一方
面努力向更高技术难度、更先进制程主控芯片研发发出挑战，完成移动存储主控芯
片的多次迭代更新，完成固态硬盘SATASSD主控芯片量产，并积极推动新领域主控
芯片研发。
3.数智化信息系统建设，助推组织运营效率提升
公司持续推动数智化信息系统建设，已形成包括ERP企业资源计划管理系统、PMIS
项目管理系统、ONES企业级研发管理平台、CRM客户关系管理系统、OA办公自动化
系统在内的成熟数智化管理平台，实现从研发、采购、销售到日常经营的信息化和
数智化，同时持续完善制度化和流程化建设，有效提高管理决策效率和有效性。
公司积极践行“高效文化”的价值观，高度重视日常经营效率和人效管理，通过绩
效管理体系和股权激励工具等多样化方式有效激发团队积极性，持续提升核心竞争
力。
4.产线智能化升级，充分释放公司规模效应
公司智能制造（福田）存储产品产业基地集研发、设计、验证于一体，打造了高度
灵活且柔性化生产设备矩阵，其中自主研发设备占比超过30%，基地内拥有业内一
流的全自动SMT生产线及自动化配套测试线，包括真空回流焊、3DX-ray检测、数字
荧光示波器等高可靠、高性能设备，企业级存储测试线，覆盖市场主流服务器型号
，能够满足产品验证与测试需要，为客户稳定供应高性能、高品质产品。此外，基
地还套建有专业性能测试、失效分析、材料、可靠性、电磁兼容、安全和仿真等实
验室，持续为生产流程提供技术支持与创新动力。2025年7月，公司智能制造工厂
（福田）产业基地依托于全维度自动化、柔性化的设备矩阵以及数据化、智能化制
造精益管理能力成功入选深圳市工业和信息化局公布的首批“先进智能工厂”名单
，成为福田区首家获此认证的企业。
公司产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系，目前项目已取得ISO900
1质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、IECQQ
C080000有害物质过程管理体系、BSCI社会责任体系、ESD静电防护管理体系等多重
认证，并通过智能制造成熟度（CMMM）三级评估，未来随着公司规模效应的持续放
大以及提质增效成果逐步释放，整体生产成本有望不断改善，持续提升公司核心竞
争力。
5.规模化采购优势，筑牢订单稳定交付根基
公司作为存储行业头部公司，通过多年存储领域的经营和资源积累，已经形成稳定
的存储晶圆采购渠道，与长江存储、长鑫存储、海力士、三星、闪迪等存储原厂或
其主要经销商已建立了长期战略合作关系，且随着公司市场影响力的不断增强，目
前已建立具有较强竞争力的规模化采购优势，为上游供应链的稳定安全以及下游大
客户的开拓形成有力支撑。
封测端，公司在持续加大自有测试产能建设的同时，通过多年的经营形成了成熟的
供应链体系，与全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存储模组封装及测试厂商
等形成了紧密的合作关系。随着经营规模的快速增长，公司已成为各上游外协厂商
的重要客户，有效稳定了公司的产能供给，降低行业产能波动对公司产品产量及供
货周期的影响，有效保障了公司的生产计划落地和市场销售预测实现，为公司业务
高速成长提供了坚实的供应链根基。
公司持续深化国产化存储技术布局，已结合自研主控芯片、自研固件与国产存储颗
粒形成完整国产化方案，为工控领域、移动终端、数据中心等提供从芯片到系统的
全栈赋能。公司于2020年11月成为长江存储（YMTC）Xtacking3DNAND金牌生态合作
伙伴后，持续加大双方合作规模及深度，目前已成为长江存储最重要合作伙伴之一
，预计随着国产替代进程加速推进，公司采购端优势将不断增强。
6.产品全生命周期支持能力，深化客户关系提升客户终身价值
公司深耕存储行业多年，深刻理解客户需求，构建了覆盖存储产品全生命周期的支
持能力，致力于深化客户关系，围绕提升客户终身价值打造服务体系；公司以丰富
的产品矩阵和自主可控的芯片与固件方案，为客户提供精准的解决方案，确保满足
业务需求的同时安全可控；公司依托完善的供应链和严格的质量管控，自有智能化
测试产线，覆盖企业级消费级各个类型存储产品，实现稳定供应；公司建立全球技
术支持网络，持续跟踪行业趋势，提供全面的安装与部署、运维管理与优化升级服
务，确保业务持续运行。全生命周期支持能力是提升客户终身价值的关键，通过全
方位、持续的服务保障，公司不仅满足客户定制化需求，更实现与客户的长期共同
成长。
7.持续深耕存储行业，企业声誉与品牌影响力不断提升
公司深耕存储行业多年，以主控芯片为核心的存储解决方案，将主控芯片、固件方
案及量产工具程序相结合，产品在各项性能展现出较强的市场竞争优势，巩固了公
司行业地位，为公司赢得了行业广泛的认可，也为公司与产业链上下游知名厂商的
深入合作奠定了基矗公司作为行业内较早上市的企业之一，在公司声誉、融资渠道
、人才吸引、客户供应商合作等方面，均具有一定优势。
随着公司经营规模的快速增长，公司企业声誉与品牌影响力也在不断提升，eMMC产
品通过紫光展锐移动芯片平台认证，通过飞腾生态体系合作伙伴认证、加入海光产
业生态合作组织（即“光合组织”），成为信创工委会技术活动单位。公司抓住上
市后资本市场的赋能和行业发展的整体机遇，持续加大研发投入，产品矩阵不断拓
展，研发实力不断增强，企业综合实力稳步提升。同时，公司通过发布全新的“TW
SC”品牌VI标识，实施“全球化、科技化、专业化”的品牌策略，进一步提高了企
业声誉与自有品牌的曝光度、知名度。
三、公司面临的风险和应对措施
1.宏观经济波动的风险
随着宏观经济形势的变化，存储产品下游应用领域的市场景气度可能存在波动。公
司产品销售包括内销和外销，外销客户主要集中在中国香港地区，并通过中国香港
地区的物流、贸易平台辐射、服务全球消费者。在国际贸易摩擦、经贸对抗的宏观
环境下，全球经济发展面临新的不确定性，宏观经济环境的波动可能会使下游客户
的需求下降，影响存储行业的市场空间，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
应对措施：公司将优化业务结构和产品组合，以提升抗风险能力，并通过技术创新
和产品升级，提高市场竞争力。其次，公司将加强市场分析和预测，灵活调整经营
策略，确保能够迅速响应市场需求的变化。
2.市场需求不及预期风险
公司目前已经建立了完整的存储产品矩阵，包括固态硬盘类、嵌入式存储类、内存
条类以及移动存储类。随着社会经济数字化的不断发展，对数据存储要求越来越高
，存储模组产品在消费电子、数据中心、服务器、智能汽车、人工智能等领域中应
用广泛。
受全球通胀、俄乌冲突等不确定因素影响，包括消费性电子在内的存储下游市场可
能存在需求减弱，周期复苏不及预期等风险，进而对公司业绩成长带来不利影响。
应对措施：公司将通过技术创新和产品多样化，提升产品竞争力和市场适应性，确
保持续满足客户需求。同时，强化市场调研和客户反馈机制，灵活调整产品和营销
策略。建立战略合作伙伴关系，拓展新兴市场和应用领域，提升整体市场占有率，
分散市场需求波动风险。
3.上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险
公司产品主要为存储模组，产成品的成本构成中，存储晶圆的占比较高，全球存储
晶圆供货商只有长江存储、长鑫存储、三星电子、海力士、美光、西部数据、闪迪
和铠侠等少数大型企业，存储晶圆市场呈现寡头垄断特征，货源供应受上述存储原
厂的产能情况和其执行的市场销售政策影响较大。
在国家产业资金和政策层面的高度支持下，国内逐步成长出以长江存储为代表的国
产存储器芯片生产厂商，但如果在未来的业务发展过程中，由于地缘政治或其他原
因，公司不能获取持续、稳定的存储晶圆供应，将会对公司的生产经营造成不利影
响。
同时，随着存储晶圆工艺技术的不断进步、新技术、新工艺产线的陆续投产、社会
科技进步、电子产品数字化、智能化的快速发展，市场中存储当量的供给和需求都
在快速增长，存储晶圆价格可能因上下游技术进步及存储原厂产能扩张计划等变化
发生短期的供给过剩或不足。若未来存储晶圆价格大幅波动，将导致存储产品的利
润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备，从而大幅减
少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司营业利润出现下滑，甚至出现亏损。
应对措施：高端存储器行业具有技术壁垒高、竞争者进入难度大的特点。为确保稳
定的原材料供应和输出，公司不断拓展与全球主要存储晶圆供应商的合作，并扩展
高端存储器业务。同时，公司优化库存管理，以应对价格波动，从而部分减少晶圆
价格波动带来的负面影响。此外，公司致力于推动技术创新和产品升级，提高生产
效率和原材料利用率，减少对单一供应商和高价原材料的依赖，确保生产经营的稳
定性。
4.技术升级迭代和研发失败风险
公司所处存储行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且上游存储原厂和下游存
储应用需求的发展一直在不断升级丰富，且存储主控芯片设计及固件方案主要以适
配NANDFlash存储颗粒的产品架构、技术参数等为核心。因此，公司需要正确判断
行业技术发展趋势，并结合NANDFlash存储颗粒的技术发展方向和新工艺推出节奏
，对现有主控芯片设计及相应方案进行升级换代。公司进行的固态硬盘、嵌入式等
产品的主控芯片研发，是公司提升技术水平、扩大产品链覆盖和产品竞争力的重要
举措。
未来若公司的技术升级以及产品迭代进度和成果未达预期，或相关主控芯片研发失
败，致使技术水平落后于行业升级换代水平或不能跟随NANDFlash的技术发展节奏
，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司的竞争力和持续盈利能力造
成不利影响。
应对措施：公司将保持对行业技术发展的敏锐洞察，定期进行技术评估和市场分析
，并根据市场需求和技术发展动态，及时调整和优化新技术的研发工作。同时，公
司将引进高水平的研发团队和建立完善的研发体系，以提升公司的自主创新能力。
5.核心技术泄密风险
长期以来，公司持续的产品研发与技术创新为公司积累了丰富的技术成果。除部分
知识产权已通过申请专利、软件著作权及集成电路布图设计专有权等方式进行保护
外，另有多项自主研发的技术成果以技术秘密、非专利技术的形式保有。
虽然公司采取了多种措施对核心技术和知识产权进行了保护，仍可能出现如核心技
术相关内控制度未得到有效执行、相关人员泄密、出现重大疏忽、恶意串通舞弊等
情况。若未来出现未申请知识产权保护的核心技术大量泄密的情况，将可能使公司
丧失技术竞争优势，对公司持续盈利能力造成不利影响。
应对措施：公司严格执行核心技术相关的内控制度，建立严密的研发保密体系，严
格按照相关规定落实核心信息和技术保密制度，与核心技术人员签订了《劳动合同
》及《保密协议》，对核心技术人员的保密义务等进行了约定。同时，公司建设自
有测试工厂，以逐步减少对第三方测试的外协依赖，从而提供更好的核心技术保密
物理环境，减少核心技术外泄的风险。另外，公司持续加强知识产权管理，及时有
效地将公司的职务智力劳动成果转化成公司的知识产权。
6.行业周期影响和业绩下滑风险
公司所处行业随着上游原材料供给及下游市场需求关系的变动，具有一定的周期性
，且波动较大。2022年至2025年半年度，公司扣非后归母净利润分别为1,179.24万
元、1,493.67万元、30,269.81万元和-12,235.52万元。2022年以来，存储行业在
全球宏观不确定性增加的冲击下，服务器、PC、手机等下游市场需求受到抑制，半
导体存储行业于2022年至2023年三季度经历了下行周期，公司受此影响在2022年-2
023年度出现了业绩下滑。若未来上述不利因素进一步出现不确定性，或出现市场
竞争加剧、市场价格下降、原材料供应短缺、贸易摩擦加剧、委外加工风险或海外
经营合规风险等，公司业绩存在进一步下滑的风险。
同时，虽然目前行业处于上行周期，但是随着现有技术的成熟和不断推广，以及市
场需求的不断更新发展，行业也将在未来经历下行周期，随之会带来现有产品价格
下降、供过于求等负面影响，从而带来公司业绩下滑的风险。
半导体行业晶圆制造环节的产能扩充呈现周期性变化特征，通常下游需求变化速度
较快，而上游产能的增减则需要更长的时间。因此，半导体行业供应端产能增长无
法完美匹配半导体行业需求端的变化，导致行业会出现供需关系周期性的变化，也
会带来行业价格和利润率的变化。此外，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，
下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，可能对公司的经营业
绩造成一定的影响。
应对措施：通过多元化产品布局和市场拓展，公司可以减少单一市场波动带来的影
响。其次，公司将持续优化供应链管理，建立战略库存储备机制，在行业低点进行
有效的存货战略储备。此外，公司将加强成本控制，提升运营效率，以保持稳定的
利润率。公司还将密切关注市场动态，灵活调整研发、生产和销售策略，确保快速
响应市场变化。
7.供应商集中度较高及原材料供应风险
公司主要原材料为存储晶圆，存储晶圆制造属资本与技术密集型产业，存储晶圆产
能在全球范围内集中于长江存储、长鑫存储、三星、SK海力士、西部数据等少数存
储晶圆原厂，市场集中度较高。报告期内，公司各期向前五大供应商采购占比较高
且存在一定变动。随着公司经营能力不断提升，公司已与主要存储晶圆制造厂及其
代理商建立稳定的合作关系。
未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生
变化，或受国际贸易摩擦等因素影响，公司生产经营所需的主要原材料存储晶圆可
能存在无法取得的风险，从而对公司生产经营产生重大不利影响。
应对措施：公司积极加强与更多存储晶圆制造商及代理商的合作，与现有供应商建
立长期稳定的合作关系，通过签订长期供货协议确保原材料供应的稳定性。此外，
公司将密切关注市场动态，及时调整采购策略，确保原材料采购的灵活性和价格的
合理性。
8.外销收入占比较高的风险
报告期内，公司外销收入为274,700.99万元，占总营业收入比例为66.85%，外销收
入占比较高。基于外汇结算、物流便捷性、交易习惯、税收等因素，中国香港已成
为全球半导体产品重要集散地，同时公司积极拓展海外销售渠道、挖掘海外市场空
间、大力开拓海外市常报告期内公司外销收入增长较快，且主要集中在中国香港、
中亚、西亚、欧洲、北美等地区。未来若全球经济周期波动、国际贸易摩擦加剧，
相关国家或地区的贸易政策、政治经济政策、法律法规等发生重大不利变化，公司
外销收入可能出现波动，对公司经营业绩产生不利影响。
应对措施：公司将加强内控管理，积极完善公司治理，提高管理团队的经营管理水
平，熟悉在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规，并加强对子公司的
管理与控制。
9.存货规模较大及跌价风险
2023年以来，公司基于业务发展需要及客户需求、行业发展情况，进行存货战略储
备，增加了存储晶圆采购量。报告期末，公司存货账面价值为464,262.86万元，占
报告期总资产的比例为64.11%。公司存货主要由原材料、在产品、库存商品、发出
商品、委托加工物资和半成品构成，其中原材料金额为225,540.63万元，占存货账
面价值的比例为48.58%。报告期末存货金额增长较快，其中原材料金额及占比均大
幅增加。公司2023年以来存货规模大幅增加主要系基于业务发展需要和客户需求、
存储市场发展情况进行存货战略储备。
公司在行业周期低点时进行存货战略储备，当前存储市场行情持续向好，相关原材
料市场价格已高于公司战略储备的存货账面价值，且存储晶圆原材料具备类似大宗
商品的属性，在必要时公司能够将其快速变现。但若未来市场价格出现大幅波动，
公司可能存在存货账面价值高于市场价格，出现大额减值的风险。
报告期末，公司存货跌价准备计提比例为1.24%，受存储晶圆和存储模组产品市场
价格的影响呈现一定的波动性。公司已对存货充分计提了跌价准备，未来若出现市
场需求环境变化、原材料价格出现波动、竞争加剧或技术更新导致存货滞销、积压
、变现困难，将导致公司存货跌价风险增加、市场竞争加剧导致毛利率下跌等情况
，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司经营成果和财务状况产生不利影响
。
应对措施：公司将密切关注行业发展动态，紧随上游原材料供给及下游市场需求优
化存货管理，通过加强市场预测和需求分析，及时调整存货结构，在保障客户需求
的同时控制生产备货风险。同时，公司将建立科学的存货跌价计提机制，根据市场
价格和产品生命周期定期评估存货价值，合理计提存货跌价准备。
10.经营性现金流量为负的风险
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-59,004.34万元，归属于母公司股
东的净利润为-11,794.56万元。公司经营活动产生的现金流量净额自2022年以来快
速下降并与当期净利润存在较大差异，主要系公司经营规模持续扩张、2022年对部
分客户信用政策进行调整等因素导致经营性应收项目有所增加，以及在行业下行周
期增加存货战略储备导致相应原材料采购支出相应大幅增加所致。
未来随着公司业务规模持续扩大，若公司经营业绩不及预期、战略储备的存货无法
及时实现销售、对客户信用政策调整导致公司无法及时回笼资金、或偿债能力下降
导致无法获取外部融资，则公司将面临一定的流动性风险，进而给公司的生产经营
、资金周转带来不利影响。
应对措施：公司将通过加强应收账款和存货管理、优化信用政策、严格控制成本和
费用来提升现金流。同时，积极拓展融资渠道，确保资金链稳定，避免因现金流不
足导致的经营风险。
11.偿债能力风险
报告期内公司业务规模快速发展，公司资金需求量较大，融资需求较高。除自身积
累外，公司日常生产经营所需资金的融资渠道主要为银行借款等方式。截至报告期
末，公司有息负债规模较大，存在一定的偿债压力。公司偿债能力、资金流动性的
保持依赖于公司资金管理能力及经营活动产生现金流量的能力，若未来宏观金融环
境、银行信贷政策和利率等发生变化，公司管理层不能有效管理资金支付或公司经
营情况发生重大不利变化，可能导致公司营运资金周转压力增大，偿债能力受到影
响。同时，若借款利率上升也将增加公司财务费用支出，可能对公司的日常经营带
来压力，导致偿债能力风险增加。
应对措施：公司将通过加强现金流管理、优化债务结构、提高资金使用效率、增加
盈利能力等措施来增强偿债能力，并积极拓展融资渠道，确保在不同经济环境下保
持充足的流动性，降低因资金短缺导致的偿债风险。
12.应收账款余额较大、账龄延长等相关风险
报告期末，公司应收账款账面价值为58,720.03万元，应收账款余额较大。2022年
以来受全球经济波动，下游市场需求回调，存储行业整体承压，公司2022年在总体
信用政策范围内，对少部分主要客户的信用政策进行了调整，适当延长信用期限或
提高信用额度。公司经营规模扩大，叠加行业周期因素，部分客户回款放缓、账龄
延长。若未来行业再次因周期波动、需求不及预期等因素出现下滑，或客户的信用
状况发生不利变化、因经营困难而延迟支付货款、出现违约情形，公司应收账款可
能继续增长且账龄结构可能发生恶化、回款难度可能进一步增加，导致公司发生大
额坏账、出现流动性及短期偿债能力不足等情形，对公司日常经营产生重大不利影
响。
应对措施：公司将加强应收账款管理，严格评估客户信用，合理设置信用额度和期
限，并定期监控客户的信用状况和付款行为，及时采取催收措施，确保及时回款。
与主要客户签订明确的付款协议，确保及时回款。同时，公司将适当调整销售策略
，增强销售回款力度，减少因客户回款速度放缓导致的资金压力。通过这些措施，
以有效降低应收账款带来的流动性风险和坏账风险。
13.预付款项相关的风险
报告期末，公司预付款项金额为11,630.18万元，主要为存储晶圆的采购款，以及
部分存储模组产品、自研主控代工、外购主控芯片等采购款。公司预付款项金额较
大，若预付款项对应的上游供应商经营情况出现恶化导致其无法正常履约或终止交
易，公司预付账款可能存在坏账风险，并对公司形成资金占用，从而对公司经营产
生不利影响。
应对措施：公司将严格审核供应商的财务稳定性和履约能力，以确保选择可靠的供
应商。同时，公司将加强与供应商的沟通与合作，评估其经营状况，降低预付款项
带来的风险。另外，实施供应链多元化战略，减少对单一供应商的依赖，以应对供
应商破产或经营困难的风险。通过这些措施，以有效控制应收及预付款项的增长，
保障资金流动性。
14.毛利率与业绩波动及增长可持续性的风险
2022年至2025年半年度，公司营业收入分别为119,065.65万元、177,591.28万元、
477,254.63万元和410,903.66万元，营业收入呈持续增长趋势，2022年至2025年半
年度，年均复合增长率为64.13%，公司毛利率分别为17.19%、16.66%、17.75%和5.
03%。未来若存储行业进入稳定波动期间，公司作为存储模组企业，未来利润来源
仍主要是生产和技术带来的产品附加值，公司长期毛利率也将回归至正常水平。
毛利率波动主要受原材料采购价格变化、主要产品销售价格变化等因素影响。报告
期内，公司毛利率较高且业绩增长速度较快，主要原因包括：
（1）存储行业进入上行周期，存储模组价格持续回暖，行业参与者包括公司在内
均在当期实现了毛利率的大幅增长；
（2）公司在2023年行业周期处于低谷、存储晶圆位于价格低点时进行了存货战略
储备，具备库存成本优势；
（3）公司持续完善产品布局、拓展行业客户、与部分大客户的合作不断加深，综
合带动公司业绩快速增长。
报告期内，存储晶圆原材料是公司产品生产成本的主要构成部分，其价格波动会对
公司产品成本、毛利率产生较大影响。随着存储行业周期上行，存储晶圆价格持续
上涨，未来若公司在行业价格低点储备的低成本存储晶圆消耗完毕、存储模组产品
价格出现下滑、下游客户需求不及预期、公司与大客户合作进展受阻，且公司未能
及时通过提升产品竞争力获取市场份额、与下游客户达成持续合作，导致公司未来
取得客户订单数量减少，则可能导致营业收入增长放缓、毛利率出现大幅下降，公
司将面临高毛利率及业绩增长无法持续的风险。
应对措施：公司将持续加大芯片设计、解决方案等的研发，大力引进行业优秀人才
，不断优化产品结构，加大对高毛利产品的研发和投入，如企业级、工规级等高端
存储器；通过持续产品创新及技术服务等维护现有客户并持续拓展新客户、新市场
，优化客户结构，以实现业务规模和收入的增长，提高公司盈利能力和财务状况。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜Realtech Pan Asia Commerci｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜al & Trading Pte. Ltd ｜ ｜ ｜ ｜
｜Techwinsemi Technology (CA｜ 0.01｜ -｜ -｜
｜) Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜华坤德凯(深圳)电子有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜治洋存储(香港)有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜深圳市嘉敏利光电有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市富洲承技术有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜深圳市治洋存储有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜深圳市盈和致远科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市迅凯通电子有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜源德(香港)有限公司 ｜ 6663.18｜ -21840.60｜ 275724.51｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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