☆公司大事☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2025-06-23◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-06-｜80047.89｜ 3978.27｜ 5287.08｜ 13.59｜ 0.59｜ 0.32｜ ｜ 20 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-06-｜81356.70｜ 4001.00｜ 4696.17｜ 13.33｜ 0.24｜ 0.47｜ ｜ 19 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-06-｜82051.87｜ 4635.99｜ 7180.89｜ 13.55｜ 0.00｜ 0.24｜ ｜ 18 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-06-21】 芯原股份：6月20日获融资买入3978.27万元，占当日流入资金比例为12.33% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯原股份6月20日获融资买入3978.27万元，占当日买入金额的12.33%，当前融资余额8.00亿元，占流通市值的1.86%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2039782686.0052870761.00800478927.002025-06-1940010012.0046961692.00813567002.002025-06-1846359894.0071808861.00820518682.002025-06-1734125436.0028676118.00845967649.002025-06-1633026007.0037792250.00840518331.00融券方面，芯原股份6月20日融券偿还3225股，融券卖出5900股，按当日收盘价计算，卖出金额50.93万元，占当日流出金额的0.15%，融券余额1173.53万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-20509347.00278414.2511735268.552025-06-19205800.00401996.0011427045.002025-06-180.00212736.0012014974.722025-06-17112320.001038096.0011918707.202025-06-1617236.001092676.2212811777.34综上，芯原股份当前两融余额8.12亿元，较昨日下滑1.55%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-20芯原股份-12779851.45812214195.552025-06-19芯原股份-7539609.72824994047.002025-06-18芯原股份-25352699.48832533656.722025-06-17芯原股份4556247.86857886356.202025-06-16芯原股份-3219700.26853330108.34说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-20】 芯原股份：6月19日获融资买入4001.00万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯原股份6月19日获融资买入4001.00万元，占当日买入金额的14.03%，当前融资余额8.14亿元，占流通市值的1.90%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1940010012.0046961692.00813567002.002025-06-1846359894.0071808861.00820518682.002025-06-1734125436.0028676118.00845967649.002025-06-1633026007.0037792250.00840518331.002025-06-1382667999.00105734988.00842723825.00融券方面，芯原股份6月19日融券偿还4688股，融券卖出2400股，按当日收盘价计算，卖出金额20.58万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额1142.70万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-19205800.00401996.0011427045.002025-06-180.00212736.0012014974.722025-06-17112320.001038096.0011918707.202025-06-1617236.001092676.2212811777.342025-06-13290690.401029.6013825983.60综上，芯原股份当前两融余额8.25亿元，较昨日下滑0.91%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-19芯原股份-7539609.72824994047.002025-06-18芯原股份-25352699.48832533656.722025-06-17芯原股份4556247.86857886356.202025-06-16芯原股份-3219700.26853330108.342025-06-13芯原股份-23373683.68856549808.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-19】 芯原股份：6月18日获融资买入4635.99万元，占当日流入资金比例为11.21% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯原股份6月18日获融资买入4635.99万元，占当日买入金额的11.21%，当前融资余额8.21亿元，占流通市值的1.86%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1846359894.0071808861.00820518682.002025-06-1734125436.0028676118.00845967649.002025-06-1633026007.0037792250.00840518331.002025-06-1382667999.00105734988.00842723825.002025-06-1277010204.0079972111.00865790814.00融券方面，芯原股份6月18日融券偿还2400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额1201.50万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-180.00212736.0012014974.722025-06-17112320.001038096.0011918707.202025-06-1617236.001092676.2212811777.342025-06-13290690.401029.6013825983.602025-06-12815178.00105256.5014132678.28综上，芯原股份当前两融余额8.33亿元，较昨日下滑2.96%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-18芯原股份-25352699.48832533656.722025-06-17芯原股份4556247.86857886356.202025-06-16芯原股份-3219700.26853330108.342025-06-13芯原股份-23373683.68856549808.602025-06-12芯原股份-2701508.50879923492.28说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-18】 芯原股份今日股价现三连阳，这些ETF重仓持有该股 【出处】本站iNews【作者】机器人 6月18日收盘，芯原股份涨2.59%，报收88.64元，今日K线形态走出三连阳，换手率1.75%，成交量873.68万股，成交额7.69亿元。根据本站iFind数据，重仓该股的ETF共有10只，其中持仓数量最多的ETF为华夏上证科创板50成份ETF，该ETF最新（2025-03-31）披露规模为824.37亿元。持仓芯原股份的ETF如下表所示：ETF名称ETF代码持仓变动Q4持有数量(股)Q1持有数量(股)华夏上证科创板50成份ETF588000新进--19788687易方达上证科创板50ETF588080新进--14091238嘉实上证科创板芯片ETF588200新进--7555691南方中证500ETF510500新进--4733094科创ETF588050新进--2901526博时科创板人工智能ETF588790新进--2243834广发科创50ETF588060新进--1365746广发上证科创板人工智能ETF588760新进--1119355科创板ETF588090新进--1076964国联安科创ETF588180新进--821106买ETF，就来本站！海内外都能投，部分品种支持T+0，点击查看>> 【2025-06-18】 芯原股份：6月17日获融资买入3412.54万元，占当日流入资金比例为16.11% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯原股份6月17日获融资买入3412.54万元，占当日买入金额的16.11%，当前融资余额8.46亿元，占流通市值的1.96%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1734125436.0028676118.00845967649.002025-06-1633026007.0037792250.00840518331.002025-06-1382667999.00105734988.00842723825.002025-06-1277010204.0079972111.00865790814.002025-06-11129569845.00112400910.00868752721.00融券方面，芯原股份6月17日融券偿还1.20万股，融券卖出1300股，按当日收盘价计算，卖出金额11.23万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额1191.87万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-17112320.001038096.0011918707.202025-06-1617236.001092676.2212811777.342025-06-13290690.401029.6013825983.602025-06-12815178.00105256.5014132678.282025-06-1148604.500.0013872279.78综上，芯原股份当前两融余额8.58亿元，较昨日上升0.53%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-17芯原股份4556247.86857886356.202025-06-16芯原股份-3219700.26853330108.342025-06-13芯原股份-23373683.68856549808.602025-06-12芯原股份-2701508.50879923492.282025-06-11芯原股份17822269.30882625000.78说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-17】 AI眼镜板块异动走高 比依股份涨停 【出处】本站7x24快讯 AI眼镜板块异动走高，比依股份涨停，英派斯此前封板,艾为电子涨超10%，博士眼镜、国星光电、惠伦晶体、精研科技、芯原股份等跟涨。"聪明钱"流向曝光！暗盘资金破解主力操盘密码>> 【2025-06-17】 芯原股份：6月16日获融资买入3302.60万元，占当日流入资金比例为10.60% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯原股份6月16日获融资买入3302.60万元，占当日买入金额的10.60%，当前融资余额8.41亿元，占流通市值的1.95%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1633026007.0037792250.00840518331.002025-06-1382667999.00105734988.00842723825.002025-06-1277010204.0079972111.00865790814.002025-06-11129569845.00112400910.00868752721.002025-06-1091507901.0070275593.00851583786.00融券方面，芯原股份6月16日融券偿还1.27万股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.72万元，融券余额1281.18万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-1617236.001092676.2212811777.342025-06-13290690.401029.6013825983.602025-06-12815178.00105256.5014132678.282025-06-1148604.500.0013872279.782025-06-1035412.00212472.0013218945.48综上，芯原股份当前两融余额8.53亿元，较昨日下滑0.38%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-16芯原股份-3219700.26853330108.342025-06-13芯原股份-23373683.68856549808.602025-06-12芯原股份-2701508.50879923492.282025-06-11芯原股份17822269.30882625000.782025-06-10芯原股份21123340.20864802731.48说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-15】 “科创板八条”一周年，多位科创板公司掌门人发声 【出处】证券时报【作者】张淑贤 《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称“科创板八条”）发布即将满一周年。一年来，“科创板八条”相关举措绝大部分已完成或取得阶段性进展，改革成效初步显现。 在“科创板八条”发布一周年之际，多位科创板公司掌门人纷纷发声，对进一步深化科创板改革建言献策。 艾力斯董事长杜锦豪表示，自“科创板八条”实施以来，公司积极响应政策要求，深入开展“提质增效重回报”行动方案，持续加大研发投入，加大对外合作拓展，不断引进新的品种等，“作为首批探索New-Co模式实现产品海外授权的企业，公司持续推进伏美替尼的全球化工作，与合作方共同将海外临床成果早日转化为公司可持续业绩”。 对于深化科创板改革，杜锦豪建议，在流动性方面，应引入更多长期资金；在国际化维度，期待推动与境外市场的互联互通，并促进优质科创企业纳入国际指数体系，“艾力斯的发展壮大离不开科创板第五套标准的支持，我们相信，通过持续深化改革，科创板将更好发挥‘试验田’作用，制度的包容性也将为优质但暂未盈利的‘硬科技’企业提供更好的融资环境”。 百利天恒董事长朱义表示，“科创板八条”进一步深化了科创板改革，加大了对优质未盈利企业高质量发展的支持力度，显著提升了资本市场对科技创新企业的包容性与支持力度。目前，公司正在积极响应“科创板八条”政策，“作为‘轻资产、高研发投入’创新药企业，公司于今年启动了A股定增，目前已完成募集说明书等相关材料的提交，拟募集资金计划全部用于创新药研发项目”。 “得益于制度突破，百利天恒在尚未盈利阶段即实现上市，这为我们聚焦肿瘤治疗领域创新药物的研发、推动和跨国药企的国际化合作提供了关键支撑。”朱义表示，“未来，我们期待科创板改革能进一步优化未盈利企业的持续监管机制，丰富多样化的再融资工具，强化对长期研发型企业的估值引导，提升资本市场支持科技创新的耐心与韧性，助力更多像百利天恒这样诞生于中国的创新药企业在全球创新药领域实现引领地位。” 晶合集成董事长蔡国智表示，“科创板八条”助力公司利用资本市场提高融资效率和创新激励机制。融资方面，晶合集成于2024年高效注册20亿元科技创新公司债券，为公司持续高质量发展提供了大力支持。人才激励方面，晶合集成于2025年成功落地了第二期股权激励计划，利用科创板限制性股票等特色工具，为公司激励核心团队、吸引和留住高端人才提供了机制保障。 在科创板上市以来，晶合集成自主研发的40nm工艺OLED显示驱动芯片已实现量产，正在加快推进28nm工艺产品的研发及量产工作。“未来，我们将继续充分利用科创板各项支持政策，坚定不移推动科技创新，为半导体产业发展贡献力量。”蔡国智说。 天岳先进董事长宗艳民表示，作为全球宽禁带半导体领域的引领者，天岳先进已逐步成为碳化硅半导体材料行业新质生产力发展的“生力军”。2024年11月，公司首次推出全球首枚12英寸碳化硅衬底，在整个行业引起巨大轰动。2024年，公司归母净利润为1.79亿元，成功实现扭亏为盈。 “希望更多耐心资本关注和投资国内优秀的科创板上市公司。”宗艳民同时建议适当提升对具有核心技术和长期战略价值的硬科技企业资本市场再融资、并购重组等资本运作时的制度包容性，进一步支持上市公司通过融资和并购实现快速发展和产业升级。 芯原股份董事长戴伟民表示，“科创板八条”明确提出了探索建立“轻资产、高研发投入”认定标准，支持科创板上市公司再融资募集资金用于研发投入，公司再融资项目在“轻资产、高研发投入”认定标准确定后顺利推进，2025年2月通过交易所审核，2025年3月收到证监会注册批文，目前正在发行阶段。对芯原股份而言，此时再融资，有利于把握市场高速增长的窗口，加速推动Chiplet技术和应用的战略布局，领跑基于Chiplet的AIGC和智驾系统赛道。 “科创板八条”还支持科创板企业开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应。“作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台的行业龙头，芯原股份非常适合做并购。”戴伟民透露，“公司可以依托自身平台化公司对行业发展趋势的理解，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购，积极推进产业链上下游的合作，推动产业的生态建设，加强产业间的融合，提升公司的产业地位和整体竞争力。” 【2025-06-14】 芯原股份：6月13日获融资买入8266.80万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯原股份6月13日获融资买入8266.80万元，占当日买入金额的19.28%，当前融资余额8.43亿元，占流通市值的1.97%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1382667999.00105734988.00842723825.002025-06-1277010204.0079972111.00865790814.002025-06-11129569845.00112400910.00868752721.002025-06-1091507901.0070275593.00851583786.002025-06-0938417113.0056019168.00830351478.00融券方面，芯原股份6月13日融券偿还12股，融券卖出3388股，按当日收盘价计算，卖出金额29.07万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额1382.60万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-13290690.401029.6013825983.602025-06-12815178.00105256.5014132678.282025-06-1148604.500.0013872279.782025-06-1035412.00212472.0013218945.482025-06-0917616.000.0013327913.28综上，芯原股份当前两融余额8.57亿元，较昨日下滑2.66%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-13芯原股份-23373683.68856549808.602025-06-12芯原股份-2701508.50879923492.282025-06-11芯原股份17822269.30882625000.782025-06-10芯原股份21123340.20864802731.482025-06-09芯原股份-17788445.60843679391.28说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-13】 科技股回调蓄势，机构建议关注高成长股机会 【出处】每日经济新闻 今日科技赛道震荡走弱，人工智能产业链相关个股回调明显，人工智能AIETF(515070)持仓股昆仑万维下跌超5%，润泽科技、芯原股份、太极股份、易华录等个股纷纷下调。科技赛道回调不改资金流入趋势，近5日人工智能资金净流入超8000万元。 消息面上，博通推出全新交换机，行业有望进一步发展。兴业证券表示，随着博通TH6交换芯片的出货，全球算力基础设施投资逻辑有望得到进一步强化，建议以AI产业链为抓手，关注上游算力自主可控与中下游应用创新。一方面，国内互联网大厂仍在大幅加码AI资本开支，叠加自主可控的大趋势下，上游算力景气确定性仍在。另一方面，DeepSeek带动本轮AI产业逻辑向中下游应用端的多元化创新转变，中下游将是本轮科技行情中最具备弹性的领域。 国泰君安认为，多因子模型跟踪显示小盘成长风格领涨，博弈类因子创历史新高。认为市场风格正在向成长偏移，建议关注具有高成长性的小盘股机会。 相关产品： 人工智能AIETF(515070)华夏中证人工智能主题ETF联接A(008585)、华夏中证人工智能主题ETF联接C(008586) 【2025-06-13】 芯原股份：6月12日获融资买入7701.02万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯原股份6月12日获融资买入7701.02万元，占当日买入金额的23.16%，当前融资余额8.66亿元，占流通市值的1.94%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1277010204.0079972111.00865790814.002025-06-11129569845.00112400910.00868752721.002025-06-1091507901.0070275593.00851583786.002025-06-0938417113.0056019168.00830351478.002025-06-0652049273.0094509257.00847953533.00融券方面，芯原股份6月12日融券偿还1175股，融券卖出9100股，按当日收盘价计算，卖出金额81.52万元，占当日流出金额的0.17%，融券余额1413.27万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-12815178.00105256.5014132678.282025-06-1148604.500.0013872279.782025-06-1035412.00212472.0013218945.482025-06-0917616.000.0013327913.282025-06-0689430.00733326.0013514303.88综上，芯原股份当前两融余额8.80亿元，较昨日下滑0.31%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-12芯原股份-2701508.50879923492.282025-06-11芯原股份17822269.30882625000.782025-06-10芯原股份21123340.20864802731.482025-06-09芯原股份-17788445.60843679391.282025-06-06芯原股份-43213118.04861467836.88说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-12】 券商观点|电子行业2025年中期展望：AI浪潮推动电子行业进入新发展阶段，三大核心领域增长动能值得关注 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年6月12日，东兴证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，AI浪潮推动电子行业进入新发展阶段，三大核心领域增长动能值得关注。 报告具体内容如下： 投资摘要： 年初至2025年6月4日，电子行业指数（中信）跑赢创业板指数。我们分析认为年初受DeepSeek引领的开源模型创新浪潮驱动国内AI大模型产业价值重估，叠加终端侧AI应用的持续迭代升级，算力产业链一季度表现相对强劲。后续受特朗普美国关税政策影响，对电子板块形成较大干扰。2025年初至2025年6月4日，电子板块指数涨幅在全行业指数（中信）中居前。2025年Q1基金持有电子行业总市值为5705.58亿元，占流通A股市值比重下降至4.78%；2025年Q1电子板块基金持仓市值前十的公司其中半导体领域的标的占比高达90%。2025Q1基金持仓电子行业总市值在申万一级行业中排名第二。 展望未来，硬件创新周期叠加AI浪潮推动电子行业进入新发展阶段，三大核心领域增长动能明确看好方向如下：（1）晶圆代工（2）SoC（3）热管理材料：（一）晶圆代工：受益于AI发展，服务器、数据中心与存储这成为增长最快的细分市场，全球半导体销售额到2030年总额将超过1万亿美元；芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，2024年及2025年增长率分别为6%和7%。2025年全球晶圆月需求量预计达到11.2百万片，到2030年增至15.1百万片。展望未来，受AI需求持续强劲的推动，全球晶圆代工行业有望实现持续增长，此外，消费电子、网络和物联网等非AI半导体应用需求预计将逐步复苏，这将为行业的增长趋势提供支撑。受益标的：中芯国际、华虹公司等。（二）SoC：当前AI技术成为SoC架构的重要组成部分，为边缘设备提供了更强大的智能处理能力，AI应用也持续向各行各业渗透多领域场景。移动设备、物联网设备和可穿戴设备对能效与紧凑尺寸日益增长的需求，正推动SoC在市场上的普及。随着人工智能（AI）和机器学习算法的不断进步，针对AI优化的SoC的发展势头迅猛。这些针对AI优化的SoC提供了边缘处理能力，即使在网络连接有限的区域，也能提升隐私保护水平并延长电池续航时间。汽车领域对支持高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶和车载信息娱乐系统的SoC需求不断上升，正在显著推动SoC市场的增长。根据MarketandMarket预测，全球SoC市场规模将从2024年的1384.6亿美元增至2029年的2059.7亿美元，2024-2029年复合年增长率（CAGR）为8.3%。受益标的：瑞芯微、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技、芯原股份等（三）热管理材料：热管理材料导热、散热性能的高低很大程度上影响着消费电子产品运行的稳定性及可靠性。自2024年以来，为满足AI大模型的训练与推理需求，AI终端器件算力呈指数级增长，以智能手机笔记本电脑、智能家居等消费电子产品内部器件发热量及散热需求显著提升。当前市场最大且发展最快的是AI手机和AIPC。在端侧AI算力加码的情况下，热管理材料的散热效能对AI性能的稳定性及可靠性起到直接决定性作用。全球热管理市场的规模将从2023年约159.8亿美元增长到2028年的264.3亿美元，年均增长率为10.5%，热管理材料需求有望快速增长。受益标的：思泉新材、领益制造、苏州天脉、飞荣达、中石科技等。风险提示：产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦加剧。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-06-12】 芯原股份：6月11日获融资买入1.30亿元，占当日流入资金比例为18.24% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯原股份6月11日获融资买入1.30亿元，占当日买入金额的18.24%，当前融资余额8.69亿元，占流通市值的1.88%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-11129569845.00112400910.00868752721.002025-06-1091507901.0070275593.00851583786.002025-06-0938417113.0056019168.00830351478.002025-06-0652049273.0094509257.00847953533.002025-06-05135593360.00101844116.00890413517.00融券方面，芯原股份6月11日融券偿还0股，融券卖出525股，按当日收盘价计算，卖出金额4.86万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额1387.23万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-1148604.500.0013872279.782025-06-1035412.00212472.0013218945.482025-06-0917616.000.0013327913.282025-06-0689430.00733326.0013514303.882025-06-05843342.9681108.0014267437.92综上，芯原股份当前两融余额8.83亿元，较昨日上升2.06%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-11芯原股份17822269.30882625000.782025-06-10芯原股份21123340.20864802731.482025-06-09芯原股份-17788445.60843679391.282025-06-06芯原股份-43213118.04861467836.882025-06-05芯原股份35428609.92904680954.92说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-11】 芯原股份：6月10日获融资买入9150.79万元，占当日流入资金比例为19.72% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯原股份6月10日获融资买入9150.79万元，占当日买入金额的19.72%，当前融资余额8.52亿元，占流通市值的1.93%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1091507901.0070275593.00851583786.002025-06-0938417113.0056019168.00830351478.002025-06-0652049273.0094509257.00847953533.002025-06-05135593360.00101844116.00890413517.002025-06-0442002103.0043352903.00856664273.00融券方面，芯原股份6月10日融券偿还2400股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额3.54万元，融券余额1321.89万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-1035412.00212472.0013218945.482025-06-0917616.000.0013327913.282025-06-0689430.00733326.0013514303.882025-06-05843342.9681108.0014267437.922025-06-0475600.00142800.0012588072.00综上，芯原股份当前两融余额8.65亿元，较昨日上升2.50%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-10芯原股份21123340.20864802731.482025-06-09芯原股份-17788445.60843679391.282025-06-06芯原股份-43213118.04861467836.882025-06-05芯原股份35428609.92904680954.922025-06-04芯原股份-1493329.00869252345.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-10】 芯原股份：6月9日获融资买入3841.71万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯原股份6月9日获融资买入3841.71万元，占当日买入金额的17.12%，当前融资余额8.30亿元，占流通市值的1.89%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0938417113.0056019168.00830351478.002025-06-0652049273.0094509257.00847953533.002025-06-05135593360.00101844116.00890413517.002025-06-0442002103.0043352903.00856664273.002025-06-0349770956.0042191345.00858015073.00融券方面，芯原股份6月9日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.76万元，融券余额1332.79万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-0917616.000.0013327913.282025-06-0689430.00733326.0013514303.882025-06-05843342.9681108.0014267437.922025-06-0475600.00142800.0012588072.002025-06-03304200.00381771.0012730601.00综上，芯原股份当前两融余额8.44亿元，较昨日下滑2.06%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-09芯原股份-17788445.60843679391.282025-06-06芯原股份-43213118.04861467836.882025-06-05芯原股份35428609.92904680954.922025-06-04芯原股份-1493329.00869252345.002025-06-03芯原股份7076111.44870745674.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-10】 芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案 【出处】芯原股份官微【作者】芯原VeriSilicon 2025年6月9日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。通过将可编程并行计算能力与人工智能 (AI) 加速器相融合，这些IP在热和功耗受限的环境下，能够高效支持大语言模型 (LLM) 推理、多模态感知以及实时决策等复杂的AI工作负载。 芯原的GPGPU-AI计算IP基于高性能通用图形处理器 (GPGPU) 架构，并集成专用AI加速器，可为AI应用提供卓越的计算能力。其可编程AI加速器与稀疏感知计算引擎通过先进的调度技术，可加速Transformer等矩阵密集型模型的运行。此外，这些IP支持用于混合精度计算的多种数据格式，包括INT4/8、FP4/8、BF16、FP16/32/64和TF32，并支持多种高带宽接口，包括3D堆叠内存、LPDDR5X、HBM、PCIe Gen5/Gen6和CXL。该IP还支持多芯片、多卡扩展部署，具备系统级可扩展性，满足大规模AI应用的部署需求。 芯原的GPGPU-AI计算IP原生支持PyTorch、TensorFlow、ONNX和TVM等主流AI框架，覆盖训练与推理流程。此外，它还支持与主流的GPGPU编程语言兼容的通用计算语言 (GPCL)，以及主流的编译器。这些能力高度契合当前大语言模型在算力和可扩展性方面的需求，包括DeepSeek等代表性模型。 “边缘服务器在推理与增量训练等场景下对AI算力的需求正呈指数级增长。这一趋势不仅要求极高的计算效率，也对架构的可编程性提出了更高要求。芯原的GPGPU-AI计算处理器在架构设计上实现了GPGPU通用计算与AI加速器的深度融合，可在极细粒度层面实现高效协同，相关优势已在多个高性能AI计算系统中得到验证。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“近期DeepSeek的技术突破进一步凸显出提升AI计算效率以应对日益复杂工作负载的重要性。我们最新一代GPGPU-AI计算IP已全面优化，可高效支持专家混合 (MoE) 模型，并提升了核间通信效率。同时，通过与多家领先AI计算客户的深度合作，我们已对处理器架构进行了优化，以充分利用3D堆叠存储技术所提供的充足带宽。芯原将持续携手生态合作伙伴，加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化落地。” 关于芯原 芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。 公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。 基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。 为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。 基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。 芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。 【2025-06-09】 芯原股份：公司神经网络处理器支持移动端大语言模型推理 【出处】证券时报网 人民财讯6月9日电，芯原股份(688521)6月9日宣布，公司超低能耗且高性能的神经网络处理器(NPU)IP现已支持在移动端进行大语言模型(LLM)推理，AI算力可扩展至40TOPS以上，能满足移动平台日益增长的生成式AI需求，为AI PC等终端设备提供算力支持。 【2025-06-09】 芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货 【出处】芯原股份官微【作者】芯原VeriSilicon 2025年6月9日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 近日宣布其AI-ISP芯片定制方案经由客户的智能手机产品已量产出货，再次彰显了芯原在AI视觉处理领域的一站式芯片定制服务能力。 芯原的AI-ISP定制芯片方案可集成自有或第三方的神经网络处理器 (NPU) IP和图像信号处理器 (ISP) IP，通过将传统图像处理技术与人工智能算法相结合，可显著提升图像与视频的清晰度、动态范围及环境适应能力等。该方案还可灵活选用RISC-V或Arm架构处理器，支持MIPI图像输入/输出接口，具备LPDDR5/4X内存集成能力，并兼容UART、I2C、SDIO等常用外设接口，可灵活部署于智能手机、安防监控与汽车电子等多种设备中。 在此次合作中，芯原基于客户需求，定制设计了采用RISC-V架构的低功耗AI-ISP系统级芯片 (SoC)，并提供了基于FreeRTOS的实时处理软件开发套件 (SDK)。该芯片方案与客户主芯片平台深度适配，成功应用于其多款智能终端产品并实现大规模量产，充分验证了芯原在异构计算、软硬件协同优化、系统集成验证等方面的综合实力。 “AI影像能力已经成为智能手机差异化竞争的关键要素，市场对高性能、低功耗的图像处理方案的需求持续增长。”芯原股份执行副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“芯原具备从IP授权、芯片架构设计、系统软硬件开发，到流片、封装测试、量产交付的全流程服务能力，并拥有丰富的设计服务和量产经验。此次客户芯片的成功量产，再次验证了芯原在高端芯片设计服务领域的专业能力。芯原将持续通过技术创新和服务升级，以优质高效的芯片定制解决方案，助力更多客户实现差异化产品快速落地。” 关于芯原 芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。 公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。 基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。 为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。 基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。 芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。 【2025-06-09】 芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力 【出处】芯原股份官微 2025年6月9日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布其超低能耗且高性能的神经网络处理器 (NPU) IP现已支持在移动端进行大语言模型 (LLM) 推理，AI算力可扩展至40 TOPS以上。该高能效NPU架构专为满足移动平台日益增长的生成式AI需求而设计，不仅能够为AI PC等终端设备提供强劲算力支持，而且能够应对智慧手机等移动终端对低能耗更为严苛的挑战。 芯原的超低能耗NPU IP具备高度可配置、可扩展的架构，支持混合精度计算、稀疏化优化和并行处理。其设计融合了高效的内存管理与稀疏感知加速技术，显著降低计算负载与延迟，确保AI处理流畅、响应迅速。该NPU支持数百种AI算法，如AI降噪 (AI-NR) 和AI超分 (AI-SR) 等，并兼容Stable Diffusion和LLaMA-7B等主流AI模型。同时，该NPU IP还可与芯原其他处理器IP无缝集成，实现异构计算，助力SoC设计者打造满足多元化应用需求的AI解决方案。 此外，芯原的超低能耗NPU IP还支持TensorFlow Lite、ONNX和PyTorch等主流AI框架，可加速客户在不同AI应用场景中的部署进程并简化集成工作。 “智能手机等移动设备正逐步演变为个人AI服务器。随着生成式AI (AIGC) 和多模态大语言模型技术的快速发展，市场对AI算力的需求呈指数级增长，并已成为移动产品的关键差异化要素。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“在支持高强度AI计算负载的过程中，能耗控制是最关键的挑战之一。芯原持续深耕面向智慧手机和AI PC的超低能耗的NPU研发，并通过与主流SoC合作伙伴的紧密协作，见证了该技术在新一代智慧手机和AI PC中实现量产。” 关于芯原 芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。 公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。 基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。 为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。 基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。 芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。 【2025-06-09】 券商观点|电子行业周报：博通Q2营收创历史新高，指引AI业务增长态势或持续至26财年 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年6月8日，信达证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，博通Q2营收创历史新高，指引AI业务增长态势或持续至26财年。 报告具体内容如下： 本周申万电子细分行业指数涨跌不一。申万电子二级指数年初以来涨跌幅分别为：半导体（+1.53%）/其他电子Ⅱ（-1.32%）/元件（+5.57%）/光学光电子（-5.89%）/消费电子（-8.79%）/电子化学品Ⅱ（+4.60%）；本周涨跌幅分别为半导体（+3.25%）/其他电子Ⅱ（+4.43%）/元件（+7.46%）/光学光电子（+2.33%）/消费电子（+3.65%）/电子化学品Ⅱ（+1.53%）。 本周北美重要个股普遍大涨。本周涨跌幅分别为苹果（+1.53%）/特斯拉（-14.81%）/博通（+2.01%）/高通（+2.78%）/台积电（+6.13%）/美光科技（+14.93%）/英特尔（+2.61%）/迈威尔科技（+13.56%）/英伟达（+4.88%）/亚马逊（+4.18%）/甲骨文（+5.13%）/应用光电（+9.14%）/谷歌A（+1.13%）/Meta（+7.76%）/微软（+2.18%）/超威半导体（+4.93%）。 博通Q2营收创历史新高，AI业务收入同比增长46%。博通发布FY25Q2业绩，公司单季度实现营收150.0亿美元，YoY+20%，创单季度历史新高，营收增长得益于AI半导体业务强劲表现以及VMware业务的发展势头。公司Q2GAAP净利润为49.65亿美元，同比增长134%。具体业务部门来看，半导体部门Q2营收84亿美元，YoY+17%，其中AI业务营收44亿美元，YoY+46%，连续九个季度强势增长（定制AI加速器实现两位数增长，AI网络业务同比增长超170%）；基础设施软件收入66亿美元，YoY+25%。Q2公司毛利率为68%，同比+5.7pct，环比持平。 AI收入的增长态势或持续到FY26，发布Tomahawk6交换机芯片。公司指引FY25Q3的营收为158亿美元，YoY+21%；半导体业务营收91亿美元，YoY+25%，其中AI业务或达到51亿美元，YoY+60%，公司表示FY25AI收入的增长态势或持续到FY26；基础设施软件营收67亿美元，YoY+16%。公司指引Q3毛利率环比下降130个基点。此外，公司发布Tomahawk6交换机芯片，单芯片交换容量达102.4Tbps，是现有以太网交换机带宽的两倍。建议关注：【算力链】工业富联/深南电路/沪电股份/景旺电子/胜宏科技/生益科技/生益电子等；【国产算力】寒武纪/海光信息/芯原股份等；【果链】蓝思科技/领益智造/东山精密/舜宇光学/福立旺等；【晶圆代工】华虹/中芯国际；【模拟芯片】圣邦股份/纳芯微/思瑞浦等。风险提示：电子行业发展不及预期；宏观经济波动风险；地缘政治风险。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-06-07】 芯原股份：6月6日获融资买入5204.93万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯原股份6月6日获融资买入5204.93万元，占当日买入金额的17.64%，当前融资余额8.48亿元，占流通市值的1.90%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0652049273.0094509257.00847953533.002025-06-05135593360.00101844116.00890413517.002025-06-0442002103.0043352903.00856664273.002025-06-0349770956.0042191345.00858015073.002025-05-3039054085.0044066247.00850435462.00融券方面，芯原股份6月6日融券偿还8200股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额8.94万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额1351.43万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-0689430.00733326.0013514303.882025-06-05843342.9681108.0014267437.922025-06-0475600.00142800.0012588072.002025-06-03304200.00381771.0012730601.002025-05-3062688.58141180.2713234100.56综上，芯原股份当前两融余额8.61亿元，较昨日下滑4.78%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-06芯原股份-43213118.04861467836.882025-06-05芯原股份35428609.92904680954.922025-06-04芯原股份-1493329.00869252345.002025-06-03芯原股份7076111.44870745674.002025-05-30芯原股份-5218732.69863669562.56说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-06】 机构评级|华泰证券给予芯原股份“买入”评级 【出处】本站iNews【作者】机器人 6月6日，华泰证券发布关于芯原股份的评级研报。华泰证券给予芯原股份“买入”评级，目标价不超过103.67元。其预测芯原股份2025年净利润为-1.05亿元。从机构关注度来看，近六个月累计共6家机构发布了芯原股份的研究报告，预测2025年平均目标价103.67元；预测2025年净利润最高为1200.00万元，最低为-2.63亿元，均值为-7206.33万元，该公司去年净利润为-6.01亿元。其中，评级方面，3家机构认为“买入”，2家机构认为“推荐”，1家机构认为“增持”。以下是近六个月机构预测信息：报告日期研究机构研究员预测方向预测净利润预测均值2025-06-06华泰证券谢春生买入-105320000.0000103.67002025-04-30平安证券徐碧云推荐-263000000.0000--2025-04-29民生证券方竞推荐-91000000.0000--2025-03-10光大证券刘凯买入7000000.0000--2025-03-07中邮证券吴文吉买入7940000.0000--2025-03-04华鑫证券高永豪增持12000000.0000--更多业绩预测内容点击查看（数据来源：本站iFinD） 【2025-06-06】 芯原股份：6月5日获融资买入1.36亿元，占当日流入资金比例为20.68% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯原股份6月5日获融资买入1.36亿元，占当日买入金额的20.68%，当前融资余额8.90亿元，占流通市值的1.98%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-05135593360.00101844116.00890413517.002025-06-0442002103.0043352903.00856664273.002025-06-0349770956.0042191345.00858015073.002025-05-3039054085.0044066247.00850435462.002025-05-2977651306.0072163375.00855447624.00融券方面，芯原股份6月5日融券偿还900股，融券卖出9358股，按当日收盘价计算，卖出金额84.33万元，占当日流出金额的0.19%，融券余额1426.74万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-05843342.9681108.0014267437.922025-06-0475600.00142800.0012588072.002025-06-03304200.00381771.0012730601.002025-05-3062688.58141180.2713234100.562025-05-29362208.35181677.1513440671.25综上，芯原股份当前两融余额9.05亿元，较昨日上升4.08%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-05芯原股份35428609.92904680954.922025-06-04芯原股份-1493329.00869252345.002025-06-03芯原股份7076111.44870745674.002025-05-30芯原股份-5218732.69863669562.562025-05-29芯原股份6148324.33868888295.25说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-05】 芯原股份：6月4日获融资买入4200.21万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯原股份6月4日获融资买入4200.21万元，占当日买入金额的17.10%，当前融资余额8.57亿元，占流通市值的2.04%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0442002103.0043352903.00856664273.002025-06-0349770956.0042191345.00858015073.002025-05-3039054085.0044066247.00850435462.002025-05-2977651306.0072163375.00855447624.002025-05-2839332497.0052794611.00849959693.00融券方面，芯原股份6月4日融券偿还1700股，融券卖出900股，按当日收盘价计算，卖出金额7.56万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额1258.81万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-0475600.00142800.0012588072.002025-06-03304200.00381771.0012730601.002025-05-3062688.58141180.2713234100.562025-05-29362208.35181677.1513440671.252025-05-281016291.52218007.3612780277.92综上，芯原股份当前两融余额8.69亿元，较昨日下滑0.17%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-04芯原股份-1493329.00869252345.002025-06-03芯原股份7076111.44870745674.002025-05-30芯原股份-5218732.69863669562.562025-05-29芯原股份6148324.33868888295.252025-05-28芯原股份-12425487.45862739970.92说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-04】 芯原股份：6月3日获融资买入4977.10万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯原股份6月3日获融资买入4977.10万元，占当日买入金额的26.31%，当前融资余额8.58亿元，占流通市值的2.03%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0349770956.0042191345.00858015073.002025-05-3039054085.0044066247.00850435462.002025-05-2977651306.0072163375.00855447624.002025-05-2839332497.0052794611.00849959693.002025-05-2751053910.00124032642.00863421807.00融券方面，芯原股份6月3日融券偿还4518股，融券卖出3600股，按当日收盘价计算，卖出金额30.42万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额1273.06万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-03304200.00381771.0012730601.002025-05-3062688.58141180.2713234100.562025-05-29362208.35181677.1513440671.252025-05-281016291.52218007.3612780277.922025-05-271235393.72223246.8711743651.37综上，芯原股份当前两融余额8.71亿元，较昨日上升0.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-03芯原股份7076111.44870745674.002025-05-30芯原股份-5218732.69863669562.562025-05-29芯原股份6148324.33868888295.252025-05-28芯原股份-12425487.45862739970.922025-05-27芯原股份-71956275.07875165458.37说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-04】 A股主要股指“含科量”提升 更有效表征企业转型升级 【出处】上海证券报·中国证券网 近期，沪深交易所集中发布公告，对6月中旬的指数样本股调整名单进行了公示，涉及上证50、沪深300、中证500、中证1000、深证成指、创业板指等多个主要指数。此外，国际指数编制公司MSCI、富时罗素等也于近期公布了旗舰指数调样结果，新纳入多只A股股票。 今年以来，“中国版平准基金”落地，中央汇金公司表态将坚定增持各类市场风格的ETF；“长钱长投”政策体系不断完善，保险资金、社保基金、养老金等长期资金积极入市。上述资金进场均带动挂钩核心宽基指数的ETF规模持续扩容。 据国泰海通证券测算，截至2025年4月底，挂钩上证50、科创50、沪深300、中证500、中证1000的ETF产品规模总计约1.7万亿元，相比2021年底增长了近4倍。在此背景下，样本股调整对于市场与个股的影响较以往显著增强。 总体而言，指数样本股调整的影响大致体现在三个方面：一是优化指数表征性，提高指数投资价值；二是引发资金结构性流动，一定程度强化市场风格；三是有可能对调入股票的股价产生正面影响，尤其是调入规模较大的主流指数。 首先，指数定期调整旨在纳入更具代表性的优质企业，以此优化指数表征性，从而使指数更精准刻画产业结构升级。从本次指数调样情况看，主要指数的科技股权重均有所增加，“科技含量”提升体现了上市公司向高科技、高端制造方向的转型升级态势。 其中，本次调整后，沪深300指数中的信息技术行业样本数量增加2只，权重上升0.18%；中证500指数中信息技术行业样本数量增加12只，权重上升1.82%；中证1000指数中的工业行业样本数量增加10只，权重上升1.06%。调整后，沪深300、中证500、中证1000的科创板及创业板样本数量分别为51只、124只、343只，权重分别为15.72%、25.83%、34.14%。 北交所在5月30日公布了北证50样本股调整名单，同时决定对《北证指数计算与维护细则》进行修订。华源证券分析认为，北交所市场“专精特新”的定位和发展方向持续强化，本次指数规则的修订将会进一步提升北证50指数的投资价值。 其次，尽管各个指数的编制规则不尽相同，但上市公司市值与流动性一般都是重要的选取指标。调入个股往往都是过去一段时间流动性增长、市值增加的公司，而在调入后获更多配置资金买入，可能会进一步强化当前的市场风格。 以挂钩ETF规模超1万亿元的沪深300指数为例。本次调样中，沪深300指数调整了7只样本股，调出个股集中于电力设备、建筑建材等领域，调入个股集中于银行、人工智能、军工等领域，这与今年以来“成长+红利”的哑铃型市场风格是一致的。 最后，对于个股而言，调入主要指数有望对股票价格产生正面影响。6月3日盘中，本次调入沪深300指数的7只个股有6只收获上涨，沪农商行收获涨停，渝农商行涨超6%，软通动力涨超3%。尽管本次指数调样于6月13日收市后才正式生效，但个股股价先行异动，显示已有资金提前进场布局。 天风证券测算了2020年12月以来历次重点指数样本股调整的情形，表示指数样本调入带来的被动交易将对调入股票产生正面价格影响。尤其是规模较大的指数，其调样带来的被动交易资金也越大，调入股票的投资机会也可能越大。 此外，随着越来越多外资聚焦中国权益市场，国际指数编制公司的样本股调整也值得关注。MSCI（明晟公司）此前公布了2025年5月的指数季度审议结果，MSCI中国指数新纳入5只A股，调整结果于5月30日收盘后生效。生效日当天，纳入标的股芯原股份、百利天恒均在尾盘异动拉升，百利天恒股价创出历史新高。 【2025-06-03】 券商观点|电子行业周报：我国新一代人造太阳再创记录，EDA巨头或将断供中国 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年6月3日，华鑫证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，我国新一代人造太阳再创记录，EDA巨头或将断供中国。 报告具体内容如下： 上周回顾 5月26日-5月30日当周，申万一级行业整体处于涨跌分化态势。其中电子行业上涨0.17%，位列第24位。估值前三的行业为计算机、国防军工、传媒，电子行业市盈率为57.64。 电子行业细分板块比较，5月26日-5月30日当周，电子行业细分板块整体上涨。其中，被动元件、印制电路板、集成电路制造板块涨幅最大。估值方面，模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值水平位列前三，半导体材料、光学元件板块估值排名本周第四、五位。我国新一代人造太阳再创纪录近日，中核集团核工业西南物理研究院再次创下我国聚变装置运行新纪录——新一代人造太阳“中国环流三号”实现百万安培亿度H模，即装置同时实现等离子体电流一百万安培、离子温度1亿度、高约束模式运行，综合参数聚变三乘积再创新高，达到10的20次方量级，中国聚变快速挺进燃烧实验。“中国环流三号”是我国自主研制的可控核聚变大科学装置，建议关注可控核聚变相关核心设备及零部件产业链：联创光电、永鼎股份、合锻智能、国光电气、四创电子、爱科赛博、旭光电子等。美国EDA或将断供中国 5月28日，据业内消息称，德国西门子公司的电子设计自动化（EDA）部门或将暂停对中国大陆地区的支持与服务。西门子旗下的西门子EDA（原Mentor，公司位于美国）是全球第三大EDA厂商。据称，这一举措是基于美国商务部工业安全局（BIS）的通知，要求西门子与其在中国大陆的客户“脱钩”。西门子公司表示正在等待BIS进一步澄清细节，而其部分技术类网站已对中国区用户禁止访问。与此同时，其他两大EDA供应商Synopsys（SNPS）和CadenceDesignSystems（Cadence）也处于观望状态，并计划在美国官方上班后根据最新的政策指导采取行动。全球EDA市场呈现出三足鼎立之势，Synopsys、Candence和西门子EDA三大巨头长期占据主导地位，三家巨头在中国大陆市场占据70%份额。在这一背景下，自主可控的重要性愈发凸显，建议关注相关国产EDA及IP服务厂商：华大九天、广立微、概伦电子、芯原股份、安路科技等。风险提示半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-05-31】 芯原股份：5月30日获融资买入3905.41万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯原股份5月30日获融资买入3905.41万元，占当日买入金额的12.47%，当前融资余额8.50亿元，占流通市值的1.95%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-3039054085.0044066247.00850435462.002025-05-2977651306.0072163375.00855447624.002025-05-2839332497.0052794611.00849959693.002025-05-2751053910.00124032642.00863421807.002025-05-2621353705.0044451353.00936400539.00融券方面，芯原股份5月30日融券偿还1617股，融券卖出718股，按当日收盘价计算，卖出金额6.27万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额1323.41万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-3062688.58141180.2713234100.562025-05-29362208.35181677.1513440671.252025-05-281016291.52218007.3612780277.922025-05-271235393.72223246.8711743651.372025-05-2658233.0076701.1810721194.44综上，芯原股份当前两融余额8.64亿元，较昨日下滑0.60%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-30芯原股份-5218732.69863669562.562025-05-29芯原股份6148324.33868888295.252025-05-28芯原股份-12425487.45862739970.922025-05-27芯原股份-71956275.07875165458.372025-05-26芯原股份-23008964.84947121733.44说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-30】 “戴氏兄妹”的芯片归途：从“盖房子”到逐浪AI 【出处】21世纪经济报道 21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道 半导体创业，稍有不慎就会在行业波动中遭遇“九死一生”。 但华人圈有一个半导体“世家”，不仅兄妹三人都在结束学业后成功创业，还陆续成为全球头部公司至今。 这就是在半导体业内为人称道的“戴氏三兄妹”。“我们一家人只会做芯片。”芯原股份董事长兼总裁戴伟民常这样笑言。 在回国创业前，他曾在美国拿到“铁饭碗”——加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授，在一次受邀回国交流后，他看到了新的发展机会，于是毅然辞去这一职务，2001年回国创立芯原股份。 美国多年的教职经验，培养出他同时具备教学和商业化的思维能力。根据知名调研机构IP nest统计，2024年按照IP授权业务收入计算，芯原股份全球排名第八；从IP种类来看，芯原位居全球第二。 但全球半导体IP公司的商业模式都不尽相同，戴伟民每次都以“盖房子”为例宣讲介绍，这让芯原股份不仅能提供IP，还延伸出芯片量产设计业务，能力边界的延伸让公司更具备抵御周期风险的能力。 扩展出的业务在当前AI时代尤为重要。“定制化计算”正成为全球头部云计算厂商都亟需匹配的重要短板，能够为之提供设计服务的厂商，无疑炙手可热。 当然，将业务能力延伸一定程度会给芯原带来业绩压力。仅从财务层面看，在行业逐渐走向复苏的今年一季度，公司依然没有实现扭亏，不过订单量已经快速累积。 本轮AI浪潮，正推动半导体IP行业走向新的发展机遇期：身处产业链上游，让芯原得以从技术和生态层面抢位。随着摩尔定律走向放缓，抢占新一轮技术话语权正变得重要，从Chiplet（芯粒）、先进封装到连接协议等维度，中国公司再一次站在了转折点上。 “芯片之家” “戴氏三兄妹”的起点几乎可以称为复制、粘贴：先后在美国加州大学伯克利分校就读计算机学士，只是在毕业后，大哥戴伟民坚持学业直到完成电子工程博士学位，进而用四年时间成为终身教授，弟弟妹妹则选择进入职场打拼——三人走的都是当时公认的华人较为容易融入本地社会的路径。 虽然在美国的主业是教学，戴伟民还要兼顾获取科研经费，由此筹集的钱款中，一部分交给学校，另一部分要带着学生研究、提供工资。“在美国，博士生都称导师‘老板’。”戴伟民曾回忆，在美国做教授，其实就是类似在试水创业。 就这样积累了一定企业界关系后，1995年，身兼教职的戴伟民在VC支持下，开始同时走上创业道路，成立主业为计算机辅助设计的Ultima公司，担任创始人、董事长兼总裁职务；同年，三妹戴伟立与丈夫周秀文在家中客厅开启创业生涯，共同成立了Marvell（后取中文名“美满电子”）；第二年，在职场打磨近十年后，二哥戴伟进成为Silicon Perspective Corporation研发副总裁，并选择在2007年创立图芯公司，任职总裁兼CEO。 三人在各自领域的发光发热到2015年走向回归。此前戴伟民的Ultima经历了被合并后，最终被EDA巨头Cadence（楷登电子）收购，其最终选择回国创业；那一年，图芯公司被芯原股份发起收购100%股权，由此补全了后者在GPU IP领域的短板，被收购公司的高管戴伟进随之回国进入芯原担任副总裁职务。 戴伟立创立的美满电子在抓住了移动通信时代浪潮快速发展后，在2015年遭遇手机芯片领域的激烈竞争，公司业绩下滑面临大量裁员，创始人夫妇选择在2016年离职，次年旗下移动通信部门被中国射频芯片公司翱捷科技收购，随后成为芯原股份客户。 （芯原股份股价走势） 回看戴伟民的经历。2000年在上海张江，代表中国在晶圆代工领域前沿实力的中芯国际成立，但正面临外部环境管控的挑战。 彼时恰巧回国参与产业研讨会的戴伟民看到机会，第二年在中芯国际正挖地基时，其决定辞去教职回国创业，正式成立芯原股份。 “我们从做标准单元库开始，就是最小的半导体IP（指在芯片中可以重复使用、具有自主知识产权的功能设计模块），IP就像造房子的砖块，没有砖我就从‘烧砖’开始，后来开始造‘客厅’、‘厨房’，然后再造‘平房’、建‘高楼’。”戴伟民多次以“盖房子”为例向大众介绍芯原的商业模式：不同于芯片设计厂商是对终端厂商销售芯片产品，芯原股份是帮助芯片设计厂商提供基础框架和“软装”服务，做服务的优势在于没有产品库存，在行业周期低点时将更具备风险抵抗能力。 “服务不仅没有库存风险，更没有边界，我们有数百颗应用在不同领域的芯片在量产，‘东方不亮西方亮’。”是他最常说的一句话。 就这样到2020年，在科创板制度支持下，原本已经完成在美国纳斯达克路演的芯原股份转而选择在国内上市，被称为“中国半导体IP第一股”。 差异定位 半导体IP领域的公司无论商业模式还是产品定位都各不相同。 根据IP nest排名，常年排名第一的Arm主业聚焦CPU IP，兼顾端侧GPU IP，其至今仍为全球99%的智能手机提供核心CPU IP；排在行业第二和第三位的Synopsys（新思科技）和Cadence（楷登电子）主业则是EDA+IP，两家公司同时分别是工业软件EDA行业的Top2巨头，在半导体IP领域的产品以接口型IP为主，品类偏少。 芯原股份的商业模式实则是左手提供基础IP框架，右手帮助没有芯片设计能力的公司提供设计服务，例如其已经为多家国内互联网厂商提供设计服务。在“盖房子”（后者业务）过程中，公司的外延逐渐丰富。 若仅从财务表现看，芯原股份在上市第三年即扭亏“摘U”，很快遇到全球芯片大紧俏，常年维持的晶圆厂中立定位，让其能够持续为下游厂商提供服务。 2023年芯片行业开始面临新一轮周期低点，身处产业链上游的芯原股份，其业绩受影响通常偏晚，到当年第三季度才开始进入亏损状态，并延续到今年第一季度。 “芯原的收入包括四方面：知识产权授权使用费，是客户每使用一次就付钱一次，下次用同样的芯片还要付钱一次，产权不属于客户；在产品量产后，每颗芯片收取特许权使用费（二者统称半导体IP授权业务）。”戴伟民在业绩会上介绍，在设计服务环节也有两笔收入：其一是在芯片定制设计过程中产生，材料、人工、第三方IP、流片等费用也由客户承担；其二是完成设计后量产，每颗芯片交付时都有单价，定价权在芯原（二者统称一站式芯片定制业务）。 这组成了芯原股份如今四大收入来源。财报显示，2024年四大业务中仅芯片设计业务收入实现同比增长47.18%，下滑幅度最大的为量产业务，收入同比减少20.09%；IP授权业务的收入和盈利能力都相对更为稳定，知识产权授权使用费年内收入下滑3.44%，毛利率高达89.71%，特许权使用费收入虽同比下滑6%，但毛利率高达100%。“我们没有资本化，意味着license全费用化，大部分是毛利。”戴伟民介绍道。 （公司四大业务分季度收入构成，图源：业绩会披露） 好在公司从业务层面已经看到向好迹象。 财报显示，2024年上半年，半导体产业逐步复苏，得益于商业模式优势，公司自二季度起，营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，第三季度营业收入创历年第三季度新高，同比增长23.60%，第四季度收入同比增长超17%。全年营收基本与2023年持平。 在近日举行的业绩交流会上，戴伟民分析道，从单季度营收看，公司已经从去年第二季度开始持续同比攀升，在手订单连续五个季度保持20亿元以上高位，到今年一季度实现24.56亿元历史新高。这些都会成为公司未来潜在收入来源。 从新签订单角度，2024年下半年新签订单总额较上半年提升50%，较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超80%。 不过业务多元化也让芯原股份的盈利能力面临一定压力。 2024年公司综合毛利率39.86%，同比下降4.89个百分点。公告解释道，主要由于收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降等因素影响。年内公司主营业务成本同比增加8.27%，则主要由于第三方IP成本及流片成本增加。 AI竞速 新一轮AI大模型浪潮，让整个半导体行业都面临新的发展机会。不止于此，随着摩尔定律走向放缓，芯片设计架构也面临重新调整的机会，Chiplet（芯粒）、RISC-V为代表的技术路线都成为厂商关注的方向。 芯原股份的业务已经深度受益于AI。戴伟民介绍，在芯原的核心处理器IP相关营业收入中，图形处理器（GPU）IP、神经网络处理器（NPU）IP和视频处理器（VPU）IP三类收入，在2024年公司半导体IP授权业务收入中占比合计约七成。 财报显示，2024年公司与AI算力相关的知识产权授权使用费收入2.56亿元，占比约40%；相关芯片设计业务收入4.95亿元，占比约 68%。 随着越来越多厂商在构建自研或定制化芯片能力，也打开芯原这类提供设计服务公司的新空间。 戴伟民介绍，2024年内，来自系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企等等客户群体的收入达到9.17亿元，占总收入比重约四成。 “有人问我们是否每年研发设计新的IP，其实不是，组合拳很重要。”他举例道，AI和ISP（图像处理）属于2类IP，但可以结合成AI-ISP提供给客户，二者能力辅助进而提高处理效率。 AI驱动下，半导体行业将迎来更大成长空间。 “结合第三方机构预估，全球半导体市场将在2030年走向第一个里程碑，首次破万亿美元，实现1.2万亿美元规模，其中生成式AI将占据其中71.7%市场份额，受DeepSeek影响，这一比例可能将上升到74%～76%；到2035年将达2万亿美元规模。”戴伟民分析道，为此，公司看好两大未来方向：端侧AI和高端智能驾驶，背后考验着对Chiplet和先进封装、面板级封装等技术的话语权。 （公司营业收入按照下游构成，图源：业绩会披露） 戴伟民此前告诉21世纪经济报道记者，由于数字技术迭代更快，模拟技术通常迭代周期长，导致接口技术的迭代周期有时跟不上芯片设计企业所需的时间要求。采用Chiplet技术就可以将不同制程产品封装在一起，实现集成异构化。 他进一步指出，Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算。平板电脑应用处理器、自动驾驶域处理器、数据中心应用处理器将是Chiplet率先落地的三个领域。 “把计算和功能模块以Chiplet的方式单独做好车规验证工作，然后通过增加这些Chiplet来升级汽车芯片，可以大幅简化汽车芯片迭代时的设计工作和车规流程，同时增加汽车芯片的可靠性——因为几颗Chiplet同时失效的几率远远小于一颗汽车芯片失效的几率。”戴伟民举例分析道。 据介绍，Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局研发，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，推进产业化工作。 AI拉动下的异构计算需求，也将为中国芯片厂商带来更大发展机会。TechInsights首席半导体市场分析师Eric Balossier对21世纪经济报道记者分析，从产业竞争角度看，芯原在取得领先竞争对手的成绩方面存在挑战，当然，全球贸易紧张局势为芯原在国内市场取得优异成绩提供了独特机遇。 “芯原为国内知识产权企业提供了更多助力，尤其是在人工智能领域。”他分析道，虽然全球贸易环境带来不确定性，但中国正在打造一个充满活力的生态系统。随着人工智能市场蓬勃发展，以及进口或使用美国原产技术受到限制，在本土根基深厚的企业能够获得很大发展动力，并提供优化解决方案。 “我们预计，借助众多本土人工智能企业，一个具有防御性的中国生态系统将在边缘人工智能市场崭露头角，该领域的领导地位尚未确立。”Eric Balossier对记者总结道，此外，如果中国发展出本土先进封装生态系统，Chiplet技术也将成为其中一个变数。 从早年远赴海外学习、创业，到如今回归中国市场执行业牛耳，“戴氏兄妹”的故事随着半导体产业的需求脉络而构建和演进。这也是一批半导体人的成长缩影，在新一轮AI浪潮下，面临技术架构等维度的重新洗牌，芯片市场的创业故事也将有新的书写。 【2025-05-30】 芯原股份今日股价现三连阳，这些ETF重仓持有该股 【出处】本站iNews【作者】机器人 5月30日收盘，芯原股份跌0.95%，报收87.31元，今日K线形态走出三连阳，换手率1.75%，成交量874.95万股，成交额7.50亿元。根据本站iFind数据，重仓该股的ETF共有10只，其中持仓数量最多的ETF为华夏上证科创板50成份ETF，该ETF最新（2025-03-31）披露规模为824.37亿元。持仓芯原股份的ETF如下表所示：ETF名称ETF代码持仓变动Q4持有数量(股)Q1持有数量(股)华夏上证科创板50成份ETF588000新进--19788687易方达上证科创板50ETF588080新进--14091238嘉实上证科创板芯片ETF588200新进--7555691南方中证500ETF510500新进--4733094科创ETF588050新进--2901526博时科创板人工智能ETF588790新进--2243834广发科创50ETF588060新进--1365746广发上证科创板人工智能ETF588760新进--1119355科创板ETF588090新进--1076964国联安科创ETF588180新进--821106买ETF，就来本站！海内外都能投，部分品种支持T+0，点击查看>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 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