☆经营分析☆ ◇603228 景旺电子 更新日期：2025-09-17◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
PCB研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜1198483.74｜ 225060.50｜ 18.78｜ 94.67｜
｜其他业务 ｜ 67453.58｜ 62708.00｜ 92.96｜ 5.33｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜1198483.74｜ 225060.50｜ 18.78｜ 94.67｜
｜其他业务 ｜ 67453.58｜ 62708.00｜ 92.96｜ 5.33｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 706075.81｜ 69573.59｜ 9.85｜ 55.77｜
｜外销 ｜ 492407.93｜ 155486.92｜ 31.58｜ 38.90｜
｜其他业务 ｜ 67453.58｜ 62708.00｜ 92.96｜ 5.33｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜1140959.78｜ 212308.55｜ 18.61｜ 90.13｜
｜其他业务 ｜ 67453.58｜ 62708.00｜ 92.96｜ 5.33｜
｜经销 ｜ 57523.96｜ 12751.96｜ 22.17｜ 4.54｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜1024093.30｜ 201031.36｜ 19.63｜ 95.20｜
｜其他业务 ｜ 51636.87｜ 48201.05｜ 93.35｜ 4.80｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜1024093.30｜ 201031.36｜ 19.63｜ 95.20｜
｜其他业务 ｜ 51636.87｜ 48201.05｜ 93.35｜ 4.80｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 621137.17｜ 59570.03｜ 9.59｜ 57.74｜
｜外销 ｜ 402956.14｜ 141461.33｜ 35.11｜ 37.46｜
｜其他业务 ｜ 51636.87｜ 48201.05｜ 93.35｜ 4.80｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 975674.81｜ 189196.34｜ 19.39｜ 90.70｜
｜其他业务 ｜ 51636.87｜ 48201.05｜ 93.35｜ 4.80｜
｜经销 ｜ 48418.49｜ 11835.02｜ 24.44｜ 4.50｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜1009191.28｜ 194007.27｜ 19.22｜ 95.99｜
｜其他业务 ｜ 42207.75｜ 40973.85｜ 97.08｜ 4.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜1009191.28｜ 194007.27｜ 19.22｜ 95.99｜
｜其他业务 ｜ 42207.75｜ 40973.85｜ 97.08｜ 4.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 601026.34｜ 81025.72｜ 13.48｜ 57.16｜
｜外销 ｜ 408164.93｜ 112981.55｜ 27.68｜ 38.82｜
｜其他业务 ｜ 42207.75｜ 40973.85｜ 97.08｜ 4.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 959126.28｜ 184975.35｜ 19.29｜ 91.22｜
｜经销 ｜ 50065.00｜ 9031.92｜ 18.04｜ 4.76｜
｜其他业务 ｜ 42207.75｜ 40973.85｜ 97.08｜ 4.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）行业情况说明
公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PC
B兼具精密电路互联、低损耗信号传输、稳定机械支撑等多维性能，被广泛应用于
消费电子、通信设备、计算机、汽车、工业控制、医疗设备、航空航天等领域，与
先进封装技术（如3D封装、Chiplet、WLP、SiP等）形成互补，“系统级优势”明
显，在电子信息硬件中发挥着重要且不可替代的支撑作用。
2025年上半年，贸易摩擦、地缘冲突、贵金属价格波动等挑战增加了全球经济发展
的不确定性，但未能阻碍AI算力、高速通信、汽车ADAS、高端消费电子等下游市场
持续扩容，PCB行业结构性增长动能凸显。长期来看，以AI硬件、汽车智驾为代表
的高频高速场景深度革新，成为PCB行业向上发展的重要驱动力量，推动PCB朝更低
传输损耗、高密度/高集成、更强散热、更高稳定性等方向加速迭代，HLC、HDI、S
LP、FPC、软硬结合板等产品的需求增长，对孔径大孝布线宽度、对位精度、层数
及层间结构等指标也提出了更严苛的要求，定制化程度提升，材料和设备升级，制
造难度加大。目前，全球仅部分厂商具备高端PCB产品的稳定量产制造能力，产能
较紧缺，技术储备、客户绑定、规模化生产、高端产能储备等要素成为竞争关键。
近年来，国家部委密集推出了一系列鼓励、促进PCB行业发展的政策和法规，为行
业的健康发展提供良好的制度和政策保障。目前，中国大陆地区已成为全球最大的
PCB生产基地，具备产业链协同优势、高素质人才优势、资本要素优势、技术及经
验优势，全球科技产业的发展离不开中国大陆PCB产业链的硬件支持。伴随着全球
电子信息产业飞速发展，中国大陆PCB厂商也在高端PCB领域加速突破，持续提升技
术能力，同时不断完善全球产能布局，在东南亚投资建厂，构建更具韧性的全球供
应链。
（二）主营业务情况说明
公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品覆盖多层板、厚
铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、H
DI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等，被广泛应用于汽车、新
一代通信技术、AI服务器、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新
能源、卫星通信等领域，多元化产品布局使公司能更及时地抓住下游市场需求爆发
的机遇，以强大的技术储备和研发能力紧跟产品应用的迭代更新，为客户提供一站
式的解决方案。
目前，公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠
海富山6大生产基地，在海内外设立泰国生产基地（在建）及多个办事处，实现了
跨区域、差异化、可持续供应的国际化战略布局。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，我国经济运行稳中有进，高质量发展取得新成效，主要经济指标表
现良好，新质生产力积极发展，电子电路行业下游需求延续暖意；不过，上游原材
料价格高位震荡、贸易摩擦扰动全球供应链等外部挑战也对PCB产业的供需产生了
阶段性影响。面对复杂多变的外部环境，公司保持战略定力，稳扎稳打，保持并扩
大了汽车电子领域的既有优势，拓展AI服务器、高速交换机、光模块、卫星通信等
新兴市场的能力边界，推动价值大客户的订单导入，以技术创新加速相关产品量产
，实现了经营业绩增长和高端产品占比提升。
（一）战略聚焦AI+，高端市场发展提速
公司积极拥抱AI浪潮带来的机遇与挑战，在多个下游应用领域取得了丰硕成果。
数据中心领域，全球云厂商资本开支继续保持高增，AI服务器及相关领域多种创新
方案涌现，百花齐放，使得高速材料、高端HDI、HLC等产品供不应求。2025年上半
年，公司在AI服务器领域的量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利，积极跟踪市
场趋势及技术前沿，配合国际领先客户的先期开发，探索更优的解决方案，相关方
案/产品性能均满足客户的高标准要求；800G光模块出货量增加，已为多家光模块
头部客户稳定批量供货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。
在产能布局方面，受益于AI服务器、高端光模块等领域的订单批量出货，公司加紧
开展对现有珠海金湾基地HLC、SLP工厂进行技术改造升级，并启动高阶HDI工厂建
设，进一步提升可用于AI服务器及数据中心等领域的高端HDI产能，同时加速推进
泰国生产基地建设，以高端产能为公司产品结构改善、盈利能力提升打下坚实基矗
汽车电子领域，随着AI大模型、端到端算法的不断进阶与突破，汽车智能驾驶成为
人工智能落地的最佳场景。公司积累了大量优质汽车客户，覆盖全球头部Tier1厂
商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应商，据Prismark统计，2024年公司已
成为全球第一大汽车PCB供应商。报告期内，公司不断挖潜现有客户需求，引入新
产品、新料号，同时持续拓展新客户，导入新定点项目，巩固优势地位并不断拉大
领先差距。随着高级别智能驾驶的加速落地、AI应用在车端的渗透率不断提升，公
司在全球生产基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。
AI端侧应用推动人形机器人、低空飞行器发展，公司利用汽车电子领域先发优势进
一步延伸业务布局，为未来规模化生产和业务增长培育新动能。汽车电动化、智能
化可为人形机器人在感知、决策、执行三大核心环节提供重要技术借鉴，也可与低
空飞行器在研发体系、制造工艺、应用场景等方面双向赋能，因此，人形机器人、
低空飞行器等新兴赛道与汽车制造在技术研发、供应链等维度高度重合，头部汽车
产业链厂商近年来加速布局上述新兴赛道，推动产业化进程提速。作为全球第一大
汽车PCB供应商，公司在产品可靠性、交付及时性、技术积累和下游客户储备等方
面具备先发优势和潜在能力，积极关注上述新兴领域的业务机会，为汽车电子产品
打造新增长极。
消费电子领域，AIPhone、AIPC、智能家居、可穿戴设备、AI眼镜等百花齐放，AI
大模型升级应用、交互体验大幅改善带来端侧产品PCB价值量提升，公司在多层高
密度软板、软硬结合板、HDI等领域具备较大的技术和品质优势、良好的客户基矗
高端消费品占比提升、海外国际知名终端客户的份额提升是公司中长期的战略目标
，公司将继续发挥技术研发优势和产品全系列供应的优势，与客户共同开发更高阶
的产品技术方案。
（二）创新驱动高质量发展，扩大技术领先优势
高频高速通信领域，公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶H
DI、PTFE软硬结合板、高速FPC、多层PTFE板等产品实现量产，在服务器超高层Z向
互联PCB、Birch stream平台高速PCB、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破，
同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。报告期内，公司
顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核。
车载电子领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、
高压充电平台PCB等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机
驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加
速导入和小批量生产。
低轨卫星和商业航天领域，公司布局较早，具备较多专利储备和技术优势，多款相
控阵雷达板已在终端产品实现应用。报告期内，公司持续推进产品研发与客户导入
工作，为迎接行业发展步入快车道、相关产品的加速量产奠定坚实基矗
（三）改善管理能力提质增效，重视人才培养凝聚人心
报告期内，公司凭借数字化转型的深度推进与核心产线项目的精准布局，成功构建
起“内部效率提升+高端市场突破”的双驱动格局，为长期发展注入强劲动能。
模型赋能，防范化解供应链风险。公司加强对上游大宗金属行情的洞察，及时进行
库存调整，制定不同品类策略，推动主材稳健供应格局，构建并不断完善成本框架
模型，扩大MRO电商范围，积极推动数字化采购。传统产品领域，协同提高生产效
率，优化成本结构，倡导数字化绿色制造。新业务领域，与高端汽车HDI、AI服务
器、高速交换机、高端光模块领域战略合作伙伴密切配合，积极布局AI相关高端技
术供应链，前瞻性布局紧缺资源，保障供应，加强与策略合作伙伴关系，进行新材
料、新工艺、新客户联合研发和拓展，形成强有力供应链竞争力。
注重品质管理，强化组织运营。公司先后通过了IS09001、IATF16949、ISO14001、
IS045001、IS027001、IS013485、IS050001、ISO22301、ANSI/ESDS2020静电防护
和GB/T29490知识产权管理及社会责任IS014064、QIS014067、RBA等管理体系认证
，2025年公司通过了新体系FSC森林认证，并且针对已通过的各大体系有效性、适
宜性进行了重新梳理和评审。依托完善的管理体系，持续优化质量管理活动，坚持
“第一次就把工作做对”的质量管理理念，持续提升了公司综合管理能力，连续获
得多个客户颁发的质量奖项。
数字化转型升级，打造绿色智能工厂。公司将数字化转型作为提升内部运营效率的
核心抓手，以智能制造理念为引领，对运营价值链进行系统性重构，形成了覆盖全
流程的高效运营体系。公司深度应用PSI模型，在料号层级建立基于DBR深度缓冲机
制的精细化排程体系。龙川基地通过自主研发的TOC排产模型落地应用，订单准时
交付率显著提升，有效保障客户交付承诺，显著提升资产利用效率，SMT工厂贴片
设备综合效率(稼动率)提升，大幅提升核心设备利用率，整体产线产能有效提升，
在不显著增加设备投入的情况下，大幅增强了订单响应能力和规模交付能力。通过
搭建自动化评审平台，实现评审效率提升、运营成本降低、强化风险管控的组合效
应，实现更科学的订单管理。这一突破显著提升了公司对市场变化的敏捷响应。江
西赣州信丰工厂以先进的生产工艺、数智化管理平台、智能物流体系及高效管理方
案，打造行业内领先的数字化绿色标杆工厂。
以价值创造者为本，激发组织活力。围绕打造可持续的人才供应链，公司继续拓展
与高等院校的校企合作，加大管培生与技术培训生储备与培养力度，深化年轻干部
与专业人才队伍建设。通过持续开展与优化管培生培养计划，班组长培养计划，年
轻干部培养计划等，加大各层级管理干部培养；通过开展技术储干培训专项、员工
技能认证、品质六西格玛人才培训、营销精英训练营、国际化人才培养专项等专业
人才培养体系，持续提升各部门专业人才梯队厚度。通过开展人才盘点、人岗匹配
工作，甄选高潜人才，采用内部晋升、轮岗为员工匹配最适合的岗位，为公司发展
储备更多的一专多能型人才。为激发组织活力，景旺电子进一步优化激励机制，调
整一线员工基本薪资待遇，确保员工收入跟随公司发展稳步上升，提升员工幸福感
与获得感；优化绩效考评与效益奖金激励规则，加大员工弹性收入激励力度；完成
2024年股权激励计划预留部分授予，确保员工利益与公司年度经营结果、中长期发
展关联，真正落地公司的“共创、共担、共享”价值分配理念。
（四）坚持绿色生产，不断提升环境管理水平
公司注重环境保护与经济发展的平衡，将绿色发展理念纳入公司企业文化贯彻执行
。严格按照向科学碳目标倡议（SBTi）提交的承诺，全面推动价值链碳管理。报告
期内，公司共推动落地节能项目23项，预计节能2560kW，项目实施完成后可降低碳
排放1.2万tCO2e/年。截至2025年上半年末，集团单位产值能效较2024年末提升约5
%。报告期内，公司持续提升可再生能源使用比例，通过年度电力采购协议各生产
基地采购绿色电力，2025年上半年，绿色电力使用量占公司总用电量的比例已较20
24年全年提升5个百分点。报告期内，公司全面推动供应链碳减排管理，通过赋能
培训、供应商可持续发展承诺、回收料使用引导等协同供应链伙伴提升温室气体管
理能力。未来，公司将继续坚持绿色发展理念，不断提升环境管理水平，推动绿色
生产和可持续发展，为社会和环境做出更大的贡献。
三、报告期内核心竞争力分析
经过多年专注于印制电路板行业的客户积累、技术沉淀和稳健经营，公司建立起了
稳固的行业优势地位和高质量发展的护城河。公司的核心竞争力主要体现在以下几
个方面：
（一）与全球各领域领先企业客户形成稳固战略合作关系，高端领域步入高成长赛
道
经过三十二年的稳健经营，公司积累了一大批各下游领域的优质客户，形成了跨区
域、差异化、可持续供应的国际化战略布局，销售网络和区域支持已经覆盖了全球
主要国家和地区，实现全天候实时和快速的响应。公司与全球各行业领域的头部客
户建立长期战略合作，通过不断改善品质服务、加强研发投入、积极配合客户新产
品开发和产能提升等多种方式，不断提升对客户的主动服务能力。
汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，供应壁垒高，
客户形成稳定供应关系后一般不会轻易更改供应体系，因而确定性和稳定性较好。
受益于汽车智能化趋势，公司汽车电子业务在近几年快速扩张，据Prismark统计，
2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商。AI从云侧向端侧渗透，公司也加大
了市场开拓力度，近几年在AI服务器、光模块、高速交换机等高附加值领域的认证
布局和客户积累逐步转化为实质性订单，同时积极跟进云服务器厂商在ASIC领域的
开发与合作机会，预计随着公司在AI服务器、光模块、高速交换机等领域的业务布
局不断提速，产品结构加速升级，会有力驱动公司业绩增长打开新的空间。
（二）技术研发实力雄厚，工艺技术创新引领产品需求
作为国家高新技术企业，公司拥有健全的研发体系和研发能力卓越的研发团队，在
技术创新的驱动下，公司高品质、高可靠性的产品得到了市场的广泛认可和信赖。
公司具备100G-1.6T高速光模块板、分级分段金手指制作、微通孔、深微盲孔、微
盲孔选镀填孔、子母多层板Z向互联、埋嵌陶瓷HDI印制板、埋磁芯、埋器件制作、
内置电容/电阻、混压、局部混压、N+N压合、高速信号损耗控制、高多层PTFE材料
制作、大尺寸印制电路制造、埋嵌铜块/铜基凸台散热、高导热金属基覆铜板制作
、高算力AI服务器刚挠结合板、超长尺寸FPC制作、小间距连接器贴片等制造工艺
技术，能够向数据中心、汽车、新一代通信技术、AIoT、消费电子、工业互联、医
疗设备、新能源、卫星通信等领域提供全系列高可靠性且品质稳定的产品。截至20
25年6月30日，公司已取得“一种高频天线PCB板的制造方法”、“一种埋磁PCB及
其制作方法”等282项有效发明专利和142项实用新型专利，并在生产经营过程中积
累了多项非专利技术。
公司主导了《高频（微波）印制电路板的鉴定及性能规范》的翻译，参与制定了《
印制电路用金属基覆铜箔层压板》《挠性印制板设计分标准》《印制电路板制造业
绿色工厂评价导则》《挠性及刚挠印制电路板》《埋置或嵌入铜块印制电路板规范
》等多项行业标准，通过了《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术》等43项科
技成果鉴定，高密度多层印制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层
印制电路板等25项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品/名优高
新技术产品”。
公司《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术、《第六代车载
雷达PCB制作技术研发》《智能终端用折叠屏FPC制造关键技术研究》被评为国际先
进技术，《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》和《低轨道卫星
用PCB空腔板制作关键技术研发》2项技术被评为国内领先技术。《多层PCB板的制
作方法及多层PCB板》荣获第二十三届中国专利优秀奖，《通信基站用内置散热器
件电路板制造关键技术研发》项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖，
《车用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用》项目获得广东省人民政府颁
发《广东省科学技术奖励证书》二等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠
结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深圳市科技进步一等奖”、“工业
级安防摄像头金属基印制电路板”获“广东省制造业单项冠军产品”。
（三）数智化建设提升经营效率，持续改善管理能力
公司确立数字化转型为重点战略，逐步构建以研发为核心的数字化管理体系，秉承
“以客户为中心”的核心价值观，重构客户关系管理系统，为实现客户全生命周期
管理奠定基矗在供应链领域，聚焦主数据治理与集成供应链协同优化，一方面深化
物料、供应商及客户核心数据治理，另一方面通过需求预测、智能排产、精准采购
与智慧物流全链路整合，实现原材料库存周转率提升与交付周期缩短的良好成效；
在财务管理领域，数字化建设取得突破，通过重构成本管控四大模块，驱动业财一
体化实现跨越式提升，同时持续推进大数据分析应用，激活数据价值；在信息安全
领域，公司始终将客户隐私保护视为企业可持续发展的核心基石，报告期内全面推
进信息安全保密机制建设，通过体系化治理与技术创新双轮驱动，构建覆盖全业务
场景的安全防护网络，切实保障客户及公司机密资产安全，以严谨态度践行“零泄
密”承诺。
公司以品质和交付为首要目标，提升客户满意度。在工厂制造端，逐步统一化MES
系统全产线覆盖，建立涵盖生产计划、设备参数、质量检验等全流程数字化管理体
系，有效提升现场管理效率。设备方面完成IoT设备联网平台部署，核心设备联网
率达90%以上，关键工序建成具备实时仿真功能的数字孪生平台，为全流程追溯信
息网链构建技术底座，逐步提升异常分析时效，风险拦截，做到更快速反应。品质
检测与控制方面，导入了AI图形识别及过程SPC控制，降低误判率，提升制程稳定
性。生产计划方面，成功构建并应用以TOC为核心引擎的生产计划与控制系统，建
立资源组匹配及排产算法，更精准高效实现生产排产，订单准时交付率显著提升；
通过对PCB工艺特性与设备性能的深度匹配分析，实现对关键生产瓶颈的动态实时
监控；运用量化模型对现场设备作业进行分析，精准识别并量化生产过程中的各类
浪费。
坚持“质量优先，以质取胜”。公司每年组织开展“质量月”活动，激发员工对质
量管理的重视和参与度，建立持续改善小组，制定持续改善管理制度，建立和完善
QCC品管圈、PDCA、6-sigma等持续改善运作体系，辅导和跟进各工厂持续改善项目
。公司倡导主动沟通，鼓励员工在发现异常情况或潜在风险时能够及时上报并参与
风险管理，形成了积极向上的“举手文化”，致力于建立一个开放、透明的“举手
文化”氛围。
以战略为导向进行资源整合，持续优化配置能力。以深化集团运营管理变革与流程
再造为契机，将战略目标融入日常运营的每一个环节。以战略导向的年度资源规划
为牵引，对技术、设备、物料、人力等核心资源进行系统性评估与优化配置，资源
根据战略优先级形成高效联动。强化需求预测与精准产能规划是公司应对市场波动
的关键抓手。通过对市场趋势、客户需求的深度研判，结合公司全球生产基地的产
能布局，构建起动态供需平衡机制，打破了传统生产的刚性约束，使供给端灵活响
应需求变化，为稳健运营提供了强大支撑。
（四）ESG深度赋能与绿色实践协同共进的可持续发展力
公司以系统化治理架构推动环保目标落地，将环境管理纳入ESG战略核心。加入SBT
i并确定科学碳目标，建立ESG管理体系，通过ESG数据库动态追踪环保绩效，实现
碳排放、能耗等指标的可视化管理。积极参与CDP环境信息披露及EcoVadis评级，
完成前期数据收集与问卷填报，推动ESG管理与国际标准接轨；通过ISO14001环境
管理体系认证全覆盖，量产基地完成上年度ISO14064温室气体核查并通过第三方认
证，深圳基地顺利通过ISO14064温室气体管理体系认证及UL2799废弃物零填埋铂金
级认证；以绿色技术研发与数字化升级为抓手，将ESG管理延伸至供应链，构建“
绿色共生”生态链，推动重点供应商的碳排放数据收集并签订可持续发展承诺书，
启动TOP20高碳排供应商调研；跨部门协同与标准输出：推动将供应商碳绩效纳入
评级体系，将碳合规列入对供应商的定期稽核；通过数字化能碳管理平台建设，实
现产业链能源数据共享。公司以“2050年碳中和”为远景，将ESG与环保融合作为
战略级任务：通过碳足迹信息化工具推广、绿电绿证统筹采购，持续降低运营碳强
度；依托“环保示范基地+绿色供应链”双轮驱动，既巩固自身在电子电路行业的
绿色标杆地位，又以ESG绩效提升拓宽市场空间，实现可持续发展能力上升。
（五）以价值创造者为本，培育人才、发展人才和企业共同成长
公司已初步形成“系统化人才培养+稳健文化体系”的差异化优势：产学研协同机
制保障人才持续供给，干部梯队建设实现管理经验有序传承，刚柔并济的管理模式
为业务拓展提供组织支撑。公司员工稳定性、人才储备厚度等指标均处于行业前列
。
公司建立了人才分层培养机制。通过深化与高校合作，构建了“课程共建-实习实
训-定向输送”一体化培养链路，针对应届生设立专项课题机制，推动一线创新建
议落地，加强储备人才产学研协同。一方面，公司搭建覆盖精益生产、智能制造、
国际化交付等领域的专业认证体系，通过“技术+管理”双通道培养，提升关键岗
位人才储备厚度，数字化人才池持续扩容，支撑生产制造基地智能化升级需求；另
一方面，公司迭代“青训营”后备干部培养计划，强化训战结合，加速高潜人才成
长，建立导师常态化辅导机制，实现人才发展满足公司业务战略的需求。
四、可能面对的风险
1、宏观经济波动
风险印制电路板是电子产品的关键电子互连件，下游行业的发展是PCB产业增长的
动力，需求受全球经济影响较大。若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印
制电路板行业将得到较好的发展，反之亦然。因此，若未来全球经济出现较大下滑
，印制电路板行业发展速度放缓或陷入下滑，将会对公司的收入及盈利增长带来较
大压力。公司将根据下游行业发展和细分领域市场空间及时调整经营策略，优化订
单结构和销售区域布局，以求平滑宏观经济形势变化对公司业绩产生的不利影响。
2、环保风险
印制电路板的生产制造环节和工艺繁多，会产生废气、废水等污染物，如处理不当
可能会对环境造成污染和破坏，违反相关法律法规规定，进而可能会对公司的声誉
和日常经营造成不利影响。随着各国政府对环保和减排问题的日益重视，不排除未
来环保政策趋严会导致公司相关费用增加的风险。公司严格遵守生产地环保法律法
规要求，持续增加环保投入，严控生产经营各个环节对环境产生的影响，定期对员
工开展环保知识培训，设立专门的环境管理部门，通过制定完善的环境管理制度及
作业规程，建立科学完善的环境管理体系并日常监督运行，针对不同类型的污染物
制定特定的防治措施，以达到符合监管部门及客户要求的标准。
3、原材料供应及价格波动风险
公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、干
膜、油墨等，占主营业务成本比例较高。主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石
油等大宗商品的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未
来的生产稳定性和盈利能力。公司通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库
存管理、产品订单结构优化、研发技术创新等方式，最大程度降低原材料价格波动
对企业造成的风险。
4、汇率波动风险
公司记账本位币为人民币，以美元计价的外销占比较高，美元兑人民币汇率对公司
主营业务收入及利润端有一定影响，如果汇率出现较大波动，将直接影响公司进口
原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。公司实时盯住
汇率走势，由业务部门协同采购管理部，结合公司未来一定阶段的生产规划，通过
灵活变更贸易结算方式来合理安排外币结构和数量、平衡外币收支，适当开展外汇
衍生品交易锁定成本，以控制和规避汇率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不
利影响。
5、行业及市场竞争风险
PCB行业集中度较低，产能扩张较多、产品迭代速度快、成本和市场优势逐步缩小
，中国PCB企业将面临更激烈的市场竞争。如公司的技术及生产能力无法满足客户
更新换代的需求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开
发新客户，公司业绩将受到不利影响。
6、贸易摩擦风险
近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，如果因国际贸易摩擦而
导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护
主义措施，将会对我国PCB行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不
利影响。
7、海外工厂建设运营风险
泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生
产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜Kinwong Electronic Europe ｜ 5.00｜ -｜ -｜
｜Gmbh ｜ ｜ ｜ ｜
｜KINWONG ELECTRONIC (SINGAP｜ 1810.00｜ -｜ -｜
｜ORE) PTE.LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜KINWONG ELECTRONIC (THAILA｜ 132000.00｜ -｜ -｜
｜ND) CO.,LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜Kinwong Electronic USA,Inc｜ 20.00｜ -｜ -｜
｜. ｜ ｜ ｜ ｜
｜吉水县景鸿永昶企业管理有限｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜景旺电子日本株式会社 ｜ 800.00｜ -｜ -｜
｜景旺电子科技(珠海)有限公司｜ 300000.00｜ -9761.34｜ 405120.76｜
｜景旺电子科技(赣州)有限公司｜ 70000.00｜ -｜ -｜
｜景旺电子科技(龙川)有限公司｜ 3700.00｜ 17463.00｜ 622675.50｜
｜景旺电子(香港)有限公司 ｜ 13.00｜ 7831.65｜ 309308.03｜
｜江西景旺精密电路有限公司 ｜ 80000.00｜ 85369.31｜ 612521.86｜
｜深圳市景嘉半导体有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜深圳市景弘瑞讯电子有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜珠海市景旺投资管理有限公司｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜珠海景旺柔性电路有限公司 ｜ 65000.00｜ -1799.67｜ 78467.01｜
｜苏州艾成科技技术有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜龙川宗德电子科技有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜龙川景旺金属基复合材料有限｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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