☆公司大事☆ ◇603186 华正新材 更新日期：2025-08-02◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 暂无数据 【2.公司大事】 【2025-07-29】 券商观点|电子PCB新技术方向：新材料、新架构、新封装“三新”共振，铸造板块强β 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年7月29日，开源证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，新材料、新架构、新封装“三新”共振，铸造板块强β。 报告具体内容如下： 新材料：M9级别覆铜板迭代在即，上游材料或发生“变革” 英伟达Rubin代系产品、1.6T交换机等即将进入量产周期，其对介电损耗、膨胀系数等指标的要求进一步提升，在此基础上，覆铜板将升级至M9级别，配套应用的上游材料也将发生根本变化，需要满足高速低损耗等要求，向着低介电常数、低膨胀系数方向发展，这是一道针对电子布、树脂和铜箔材料的组合题。未来材料的发展趋势：石英布等电子布、PPO和碳氢树脂等树脂材料以及HVLP4和HVLP5等铜箔材料有望成为重要选择。 新架构：正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接的重要方式 GB200机柜包含18个Computer托盘以及9个Switch托盘，其之间的连接使用大量的高速铜缆，一度因为机架过热、芯片连接故障等问题而影响交付。在英伟达Rubin Ultra NVL576中，单机柜芯片数量高达576颗，如果采用铜缆连接方案，上述问题可能更加严重，正交背板相对铜连接具有高速传输、低发热等优势，同时在机柜组装中还能节省空间，其应用趋势逐渐确认。在此基础上，单机柜的PCB用量有望显著增长，也将进一步提升上游材料用量。新封装：PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基等先进封装技术持续发展目前对于芯片和PCB的连接仍然采用芯片-硅中介层-封装基板-PCB这种封装方式，但是层级过多导致信号路径长、功耗损耗大、成本高等问题，为了减少信号损耗，拥有更好的电源完整性及散热性能，封装方式也在逐渐演进，未来的封装方式可能通过PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基材料应用等途径改变，简化封装结构，通过减少载板层级，综合成本可能下降。新封装方式对PCB的线宽线距、尺寸等要提出更高要求，规格进一步提升。同时，新封装方式需要封测厂等多环节配合，重点关注落地节奏。投资建议：建议关注技术能力、扩产节奏、客户拓展等多个方向上游材料环节受益标的：菲利华、宏和科技、中材科技、德福科技、铜冠铜箔、东材科技等； CCL环节受益标的：生益科技、南亚新材、华正新材等； PCB环节受益标的：沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、景旺电子、生益电子、方正科技、广合科技、东山精密、中富电路、奥士康等。风险提示：新技术迭代速度不及预期；上游材料扩产节奏不及预期；市场竞争加剧。 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-07-21】 踩中AI服务器风口 PCB业绩爆发 【出处】21世纪经济报道 印制电路板（PCB）行业正成为电子产业景气度的灵敏晴雨表。 据数据统计，截至7月21日，已有生益电子、光华科技等10家PCB龙头企业密集披露2025年上半年业绩预告，行业迎来全面爆发。 其中，生益电子上半年净利同比预增432%~471%，创历史新高；光华科技上半年净利同比预增375.05%~440.26%；另有华正新材、中京电子等公司上半年净利润增幅都超100%。此外，鹏鼎控股和沪电股份这两家市值过千亿的龙头企业上半年净利同比预增均超50%，骏亚科技则实现扭亏为盈。 这场由AI算力基建潮拉动服务器PCB需求，叠加上游材料自主化加速，共同推动的PCB行业增长风暴正在延续。 高增长：踩中AI服务器风口 PCB行业，尤其是生益电子和光华科技的业绩爆发并非偶然，而是精准把握了AI算力基础设施建设等行业技术风口。 生益电子的高增长源于其在AI服务器PCB领域的深度布局。据生益电子公告，2024年，该公司服务器产品销售占比已跃升至48.96%，而这一比例在2025年继续提升。 值得一提的是，AI服务器对PCB技术要求远高于传统产品。一般情况下，AI服务器PCB通常包含20至28层的多层结构，远超传统服务器的12至16层；在价格上，用于AI服务器上的PCB价值量是传统服务器的数倍，单机PCB价格可提升至8000~10000美元。 在大客户层面，生益电子在高端技术上的突破使其成为亚马逊的供应商。该公司董秘曾在上证e互动平台上确认此事。招商证券研究员鄢凡也特别指出，除了亚马逊AWS算力大客户外，生益电子也在积极开拓Meta、谷歌等ASIC（专用集成电路）客户，均有望取得积极进展，未来有望在ASIC供应链及高速交换机市场进一步提升市占率，带来弹性业绩增量。 生益电子等公司在AI服务器领域的发展，同步催化了上游材料的技术革新，而光华科技的爆发式增长正是这一产业变革的集中体现。 光华科技上半年业绩爆发，主要源于在IC载板蚀刻液方面打破海外垄断。作为中国PCB化学品行业的龙头企业，光华科技和同行东硕科技等围绕第三代PCB互连镀铜关键技术，实现先进封装材料国产化替代，并推出了一系列具有自主知识产权的PCB化学品，成功打破国外垄断，填补了国内市场的空白。 值得一提的是，光华科技作为上游原料提供商，其与下游的AI需求联系紧密。在2024年的年度报告中，光华科技表示，公司在PCB领域推出了AI需求下的新一代PCB解决方案，获得众多行业专家和客户的认可。上海证券PCB行业分析师刘京昭认为，光华科技在PCB市场的结构性改善，是由AI服务器、高速网络及卫星通信需求所驱动。 2024年，光华科技在PCB化学品上的营收达16.43亿元，占总营收的63.46%。其核心材料已通过AI服务器龙头认证并批量供货。在本次半年报预报中，光华科技表示，将进一步扩大在化学试剂及PCB化学品领域的领先优势。 这组双轮驱动已清晰展现：国产材料的“破壁”在为国内AI硬件撕开缺口的同时，也在重塑产业链协作逻辑。今后技术与产能将不再是选择题，而是必须同步竞速的双轨道。 行业龙头：技术和产能两手都在抓 除两大业绩领跑者以外，其他PCB企业的业绩增长同样印证了行业的结构性变革。 2025年PCB行业呈现明显分化：AI服务器、先进封装等高端需求爆发，而传统消费电子PCB增长相对平稳。 根据Prismark最新数据，2025年第一季度全球PCB市场规模同比增长6.8%，其中高阶HDI板（高密度互连板）和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%。 高端品类除了数量提升，价格也在上涨。招商证券指出，AI服务器、800G交换机及机器人应用驱动着PCB行业毛利率增加，到2029年，将在2024年的基础上提升3~5个百分点。 现阶段，头部企业都在通过“技术升级+产能扩张”双轨战略把握机遇。 超千亿市值的行业龙头企业沪电股份曾在去年10月公告称，为满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，公司拟投资43亿元投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，总建设期计划为8年。2025年6月24日，这一项目在江苏昆山正式奠基。7月初，沪电股份还宣布，计划在湖北黄石开发区投资不超过36亿元，扩展中高端产能。此外，这一公司还计划在泰国投资23.6亿元搭建全球化供应链。 无独有偶，同样市值过千亿的鹏鼎控股，近一年也在积极推进扩产。从公开的机构调研信息来看，鹏鼎目前正在同步推进三大项目：其一是中国江苏淮安第三园区高阶HDI及SLP项目；其二是投资2.5亿美元的泰国生产基地建设，已于2025年5月建成，预计2025年下半年小批量投产；其三是中国台湾高雄园区高端软板产能项目，目前已建设完毕，正在小批量试产。 在技术升级方面，目前鹏鼎控股在AI服务器领域，已量产20层以上厚板HDI，适配英伟达H100、GB200 GPU基板。而沪电股份则加大对超高密度集成、超高速信号传输等技术的投入，开发1.6T交换机PCB技术，满足下一代AI算力需求。 龙头企业在技术上的加速迭代，也正推动PCB产业站到技术迭代与需求扩张的双重拐点上。 Prismark报告指出，在AI算力需求爆发、全球产业链重组的背景下，PCB行业将呈现“高端市场供不应求”与“中低端产能过剩”的双重特征。其中，高端PCB（如18层以上多层板、HDI、IC载板）增速领先行业，而中低端产能过剩加剧结构性分化。 因此，企业需同步推进材料研发、智能产线升级及供应链合规体系建设，在保持成本竞争力的同时，构建差异化技术护城河。而未来两年内，兼具资本实力与创新基因的企业有望占据新一轮产业周期主导权。 【2025-07-21】 华正新材监事会主席等拟减持不超25%持股，去年营收增长仍亏近亿元 【出处】深圳商报 7月20日，华正新材（603186.SH）发布公告，公司监事会主席汤新强和副总经理兼财务总监俞高因个人资金需求，拟在本次减持计划公告披露之日起十五个交易日后的三个月内，以集中竞价的方式减持其所持有的公司股份分别不超过11.46万股、1.03万股，均不超过其所持股份的25%。减持价格将按照减持实施时的市场价格确定。 资料显示，浙江华正新材料股份有限公司成立于2003年，主营覆铜板（包括粘结片）、复合材料（包括功能性复合材料和交通物流用复合材料）和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，2017年1月3日在上交所上市。 2024年，华正新材实现营业收入38.65亿元，同比增长14.97%；归属于上市公司股东的净利润-9743.03万元，较2023年减亏19.16%，亏损主要源于全资子公司华正能源计提资产减值，该子公司近两年产能利用率低于30%，毛利率持续为-50%以上，导致减值准备集中确认。 据业绩预告，华正新材预计2025年1-6月业绩大幅上升，归属于上市公司股东的净利润为3700.00万至4700.00万，净利润同比增长271.02%至371.30%。公司表示，报告期内，公司积极开拓市场，销售持续增长，同时通过开展降本增效、持续调整产品结构等，与上年同期相比，公司本报告期内净利润同比预增。 【2025-07-21】 华正新材：股东拟减持不超过0.09%股份 【出处】本站iNews【作者】机器人 7月21日，华正新材发布股份减持公告，股东俞高，汤新强拟减持公司股份不超过12.49万股，减持比例不超过公司总股本的0.09%。以下是详细的减持信息：股东名称股东类别起始日期截止日期变动数量下限下限占比变动数量上限上限占比（%）价格下限价格上限目的俞高，汤新强高管2025-08-112025-11-10----12.49000.0880----个人资金需求。本站iFind数据显示，该公司近三年累计发布减持计划公告1次，其每次披露拟减持股份数如下表所示，需要注意的是，公告中披露拟减持股份数量不代表最终实际减持股份数。从回测数据来看，该公司近三年拟减持公告发布后，5日内的股价平均涨幅为13.42%，30日内的股价平均涨幅为14.00%。公告日期事件类型拟减持股份数发布公告后5日涨跌幅发布公告后30日涨跌幅2023-02-17减持17万股0.13420.1400（数据来源：本站iFinD）更多个股增减持计划请查看增减持功能>> 【2025-07-20】 华正新材监事及高管拟合计减持不超12.49万股 【出处】智通财经 华正新材(603186.SH)发布公告，公司监事会主席汤新强和副总经理兼财务总监俞高因个人资金需求，拟在本次减持计划公告披露之日起十五个交易日后的三个月内，以集中竞价的方式减持其所持有的公司股份分别不超过11.46万股、1.03万股，均不超过其所持股份的25%。减持价格将按照减持实施时的市场价格确定。 【2025-07-17】 印制电路板板块走高 本川智能、满坤科技涨超10% 【出处】本站7x24快讯 印制电路板板块走高，本川智能、满坤科技涨超10%，广合科技、兴森科技、华正新材、生益电子、金禄电子等跟涨。暗盘资金正涌入这些股票，点击速看>>> 【2025-07-14】 华正新材：预计2025年上半年净利润同比增加271.02%-371.30% 【出处】本站7x24快讯 华正新材公告，预计2025年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为3700万元到4700万元，与上年同期相比，将增加2702.75万元到3702.75万元，同比增加271.02%到371.30%。预计2025年半年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2900万元到3900万元，与上年同期相比，将增加1776.09万元到2776.09万元，同比增加158.03%到247.00%。 【2025-07-09】 华正新材：公司将扎实做好经营管理，提升公司经营业绩 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月09日讯，有投资者向华正新材提问， 好酒也怕巷子深,公司目前技术能力及水平，与公司市值很不匹配，当前市销率极低，远低于同行业平均值。公司十大股东，是铁打的营盘流水的兵，竟然基金公司也是在里面做短线。希望公司引入战略长期资金，加速技术转化、优化财务结构、强化产业链协同等方法，扭转市场预期。 公司回答表示，您好，感谢您的宝贵建议！公司将扎实做好经营管理，提升公司经营业绩，持续优化财务结构，促进公司持续稳健发展；同时公司也将继续加强与资本市场的沟通，积极传递公司经营发展成果。感谢您对公司关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-09】 华正新材：公司暂无收购欧洲绝缘材料标的的计划 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月09日讯，有投资者向华正新材提问， 您好，请问公司目前有考虑收购欧洲的绝缘材料标的（主要是铝和聚乙烯的数据电缆柔性屏蔽带和电气及热绝缘膜）吗？ 公司回答表示，您好，公司暂无收购计划。感谢您对公司关注? 〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤? 【2025-07-09】 华正新材：公司目前产能利用率保持在良好的运转水平 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月09日讯，有投资者向华正新材提问， 贵公司目前产能利用率有多少？ 公司回答表示，您好，公司目前产能利用率保持在良好的运转水平。感谢您对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-09】 华正新材：公司BT封装材料在Mini&Micro LED等场景已实现批量稳定订单交付 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月09日讯，有投资者向华正新材提问， 董秘您好！华正新材的BT封装材料在2024年被认定为“国内首批次新材料”，打破了国外的垄断。近期BT载板需求旺盛，不少厂商开始涨价并扩产。请问，公司BT封装材料今年以来的市场导入和销售情况如何？公司具备多少产能？随着国内BT载板厂商的不断壮大，公司如何看待BT材料的发展？谢谢 公司回答表示，您好，公司BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付，同时布局开发应用于不同封装等级的系列产品，积极推动BT封装材料迭代升级，加大新客户的推广和导入工作，在产能方面公司能够充分满足客户的批量需求，目前该业务占公司营收比例相对较低，未来将努力抓住BT封装材料的发展机遇，提升市场份额。感谢您对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-03】 华正新材07月03日主力大幅流入 【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入 华正新材07月03日主力（dde大单净额）净流入5984.79万元，涨跌幅为6.40%，主力净量(dde大单净额/流通股)为1.35%，两市排名62/5151。投顾分析华正新材今日主力净量为正，且值较大，表明主力大幅流入，主动买入明显多于主动卖出。华正新材今日大涨6.40%，主力拉升明显。 【2025-06-29】 国盛证券：AI需求爆发 PCB产业链深度受益 【出处】智通财经 国盛证券发布研报称，PCB是电子元器件电气相互连接的载体，受益于AI等行业发展驱动，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元， AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力，高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升。AI PCB需求爆发下，对应产业链当前供给均处于紧张状态，除高多层及高阶HDI产能稀缺紧张外，产业链上游高端材料供应同样稀缺，需重视AI大周期下，PCB产业链业绩爆发机会。 国盛证券主要观点如下： AI需求爆发，拉动PCB产业链量价齐升 PCB是电子元器件电气相互连接的载体，受益于AI等行业发展驱动，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元， AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力，高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升，以CCL为例，AI产品的CCL价格对比Whitley服务器的CCL单价提升了2~2.5倍。且AI、高性能计算、高速通讯等应用领域的快速发展，下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升，推动新一代高速覆铜板(M7、M8、M9)需求快速提高， AI服务器从GB200到GB300再到下一代产品，交换器由400Gb、800Gb一路升等到1.6Tb，铜箔基板材料将跟着从M7、M8到M9提高等级，松下已推出MEGTRON8s，相较于MEGTRON7而言，介电常数更低，传输损耗更小。 从PCB产业链来看，PCB上游包括铜箔、铜球/氧化铜粉、半固化片(粘结片)、玻璃纤维布、木浆、油墨、树脂等，其中电解铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料。中游基材主要为覆铜板，由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。材料成本占PCB生产成本约63%，其中材料主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。 覆铜板是制作PCB的核心材料，主要由铜箔(39%)、玻纤布(18%)、环氧树脂(26%)构成。应用于AI领域的覆铜板向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，覆铜板升级势必带动上游材料要求提高，以玻璃纤维布为例，高端玻璃布是制造高性能 AI服务器的关键，主要用途之一为电绝缘基材，正向低介电常数、低热膨胀系数发展，当前高端玻璃布供给紧张，全球特种玻璃布龙头日东纺发布涨价公告，涨价产品为复合材料事业部生产的玻璃纤维制品，涨价实施时间为2025年8月1日，AI PCB材料供应紧张。 国盛证券认为，AI PCB需求爆发下，对应产业链当前供给均处于紧张状态，除高多层及高阶HDI产能稀缺紧张外，产业链上游高端材料供应同样稀缺，需重视AI大周期下，PCB产业链业绩爆发机会。 小米举办人车家全生态发布会，正式发布了小米YU7、小米 MIX Flip 2 与小米 AI 眼镜 汽车方面，共推出3款配置车型，售价区间为25.35-32.99万元。作为小米汽车的首款SUV，小米YU7在整体设计和配置方面均进行了升级，包括全系标配800V碳化硅平台、激光雷达、双层静音玻璃、四活塞卡钳、连续阻尼可变减震器以及小米天际屏全景显示等。汽车发布1小时，大定突破289000台。小米AI眼镜是眼镜+第一人称相机+耳机+随身AI助手，重量40g相对较轻，且续航达8.6小时，售价1999元起，小米眼镜功能齐全，AI助手有望方便生活，较轻的重量也使得舒适性得以提升，高续航充分提升可用性，小米生态进一步完善。 相关标的 PCB：胜宏科技(300476.SZ)、东山精密(002384.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、生益电子(688183.SH)、深南电路(002916.SZ)、景旺电子(603228.SH)、鹏鼎控股(002938.SZ)、方正科技(600601.SH)。 CCL及材料：生益科技(600183.SH)、南亚新材(688519.SH)、中材科技(002080.SZ)、华正新材(603186.SH)、宏和科技(603256.SH)、德福科技(301511.SZ)。 SoC：恒玄科技(688608.SH)、乐鑫科技(688018.SH)、炬芯科技(688049.SH)、瑞芯微(603893.SH)、泰凌微(688591.SH)、全志科技(300458.SZ)、中科蓝讯(688332.SH)。 CIS&ISP：豪威集团(603501.SH)、星宸科技(301536.SZ)、国科微(300672.SZ)。 AI眼镜产业链：康耐特光学(02276)、舜宇光学科技(02382)、水晶光电(002273.SZ)、歌尔股份(002241.SZ)、瑞声科技(02018)、丘钛科技(01478)、欧菲光(002456.SZ)、精研科技(300709.SZ)。 风险提示 下游需求不及预期、产能建设不及预期、地缘政治风险 【2025-06-27】 华正新材：公司铝塑膜产品在储能和小动力电池领域已实现批量销售 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站06月27日讯，有投资者向华正新材提问， 铝塑膜拥有各项突出的技术性能，成为了固态电池最理想的封装材料。请问公司有铝塑膜产品已量产了吗？ 公司回答表示，您好，公司铝塑膜产品在储能和小动力电池领域已实现批量销售，在固态电池领域正在多家电芯厂进行产品级验证。感谢您对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-06-27】 华正新材：公司高导热金属基板具有很好的散热性能可广泛应用 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站06月27日讯，有投资者向华正新材提问， 华为pura x的麒麟9020芯片采用一体化封装技术，通过堆叠，高度集成。对散热要求非常高。公司与华为在散热材料领域有合作。请问公司的散热材料适用于麒麟9020的一体化封装吗？ 公司回答表示，您好，公司高导热金属基板具有很好的散热性能，可广泛应用于服务器散热配件、汽车电子、光电照明、电源管理等应用领域。感谢您对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-06-27】 华正新材：公司CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站06月27日讯，有投资者向华正新材提问， 请问贵公司CBF通过哪些公司的认证了？ 公司回答表示，您好，公司CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，积极推动产品在下游及终端客户的验证进程。感谢您对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-06-23】 华正新材06月23日主力大幅流入 【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入 华正新材06月23日主力（dde大单净额）净流入6993.80万元，涨跌幅为6.17%，主力净量(dde大单净额/流通股)为1.67%，两市排名48/5153。投顾分析华正新材今日主力净量为正，且值较大，表明主力大幅流入，主动买入明显多于主动卖出。华正新材今日大涨6.17%，主力拉升明显。 【2025-06-23】 固态电池概念股持续拉升，泰和科技涨超10% 【出处】本站7x24快讯 固态电池概念股持续拉升，泰和科技涨超10%，湘潭电化此前涨停，国轩高科涨超7%，华正新材、华友钴业跟涨。 【2025-06-20】 圆满落幕！聚焦AI产业链技术革新，华正新材主办AI产业链技术论坛精彩回顾 【出处】华正新材官微 WAZAM AI产业链技术论坛 AI背景下从芯片到设备、PCB/CCL 与原物料产业链技术全景解析 INTRODUCTION 为追踪行业发展趋势，促进产业链技术创新，2025年6月19日，由华正新材主办的“AI背景下从芯片到设备、PCB/CCL与原物料的产业链技术全景解析”主题论坛在杭州青山湖成功举办。本次论坛聚焦AI算力爆发时代下“材料－设备/器件－系统”的协同创新，汇聚产业链上下游专家与技术精英，共同探讨新技术应用需求与发展趋势，旨在推动芯片设计、PCB制造、CCL材料及原物料的全链条深度融合。 开幕致辞 研讨会伊始，华正新材覆铜板事业部副总王航致开幕词，他首先对业内专家莅临华正新材参与本次技术交流表示热烈欢迎，并对本次交流会的目的和意义进行了肯定，期待与会专家从芯片应用需求、材料趋势发展、产业链合作等方面有更多的交流对话，促进产业链之间的融合创新。 专题技术报告 《PCB performance classification over industry by AMD for Data center- EPYC and AI- Instinct》 特邀嘉宾AMD专家林佑勳系统分享了AMD公司最新CPU的设计理念，并对上游原物料的选型、CCL的厚度性能设计、PCB阻抗-线宽平衡点进行了分析，重点介绍了20GHz下高频SI振荡的测试解决方案、根据板材可靠性识别PCB制程能力的等。同时，他展示了AMD不同PCB损耗等级对应的常规板材等级关系，也对华正A2-A4等级材料的测试表现进行对比分析并给予肯定和鼓励。最后，林佑勳专家总结AMD未来的发展方向，表示欢迎与更多的材料厂商深化技术合作，共同推动技术创新发展。 《通讯产品Low CTE PCB技术发展需求和挑战》 特邀中兴通讯工艺专家-彭伟介绍了通讯产品对low-CTE的技术需求与挑战，表示关键风险控制在于焊点长期可靠性与焊接的可生产性。基于此，他对不同应用场景（有无线基站自启停、大尺寸芯片、超高密度互联工艺技术）进行了分析介绍，分享了焊点失效机理和中兴的解决思路，也介绍了从材料级到产品级的关键参数建模、LOW -CTE材料的发展路线。他阐述未来在产业链开发和技术成熟度、CCL与PCB的品质管控、未来新工艺场景的应用（如HDI、M+N、厚铜应用等）方面面临的技术挑战，期待产业链上下游的通力合作，助力技术升级。 《224G 高速信号对 PCB 提出的挑战及解决方案探讨》 特邀方正PCB唐耀博士就224G高速信号对PCB的挑战与解决方案进行分享，他强调224G高速信号不仅能显著减少线缆和交换机数量，更能有效降低传输功耗，但其高速特性也带来了三大核心挑战：更严格的阻抗公差要求、PCB加工工艺难度升级、配套测量技术瓶颈。对此，他详细介绍了方正的高速PCB解决方案和SI测试方案，一方面加强从材料选择到加工过程的全流程工艺控制，另一方面提高先进测试能力（目前测试频率可达110GHz）。与会人员踊跃提问，唐博逐一详尽解答。 《高速覆铜板树脂材料的国产化突围与AI驱动的协同创新路径》 科宜树脂ceo邢云亮博士聚焦高速覆铜板树脂材料国产化突破与AI协同创新，从苯并噁嗪树脂的技术起源出发，延伸至高频高速特种树脂助剂体系，指出当前高速通信、先进封装、新能源汽车等领域对覆铜板材料提出的低损耗、高耐热、低膨胀、高可靠性等要求。从而阐述对应的树脂技术突破进展：通过碳氢树脂分子结构改性，实现低损耗与低膨胀性能平衡；聚苯醚端基功能化等创新工艺突破；以及生物基环保材料的产业化探索。 《高频高速PCB用铜箔简述与展望》 铜冠铜箔副总经理郑小伟报告指出，铜冠铜箔在高频高速PCB用电解铜箔制造方面，针对不同特性的高频高速需求制定差异化解决方案。通过提升原料纯度、优化生箔添加剂及助剂调整，制备RTF与HVLP铜箔，优化铜箔性能与平衡。他分享了高端产品生产过程控制与品质管理经验，并展望未来超低轮廓厚铜、高电导率铜箔新技术。 《低介电玻纤材料发展现状及趋势》 光远新材副总经理陶应龙作低介电材料发展现状及趋势分析报告。介绍业内主流供应商低介电玻纤布产能，通过对比第一、二代玻纤布物性，并详细阐述光远新材低介电发展，研发路线图，在现有量产品基础上布局三代四代产品，配合客户开发石英玻纤布。同时，针对行业对大尺寸芯片封装材料需求，推出 LOW-CTE 玻纤布。 《高算力大尺寸芯片场景用 Low CTE覆铜板的解决方案》 华正新材高速研发经理朱全胜也分享了高算力大尺寸芯片场景用LOW-CTE覆铜板解决方案，他基于整个产业发展背景与需求来源，从三大主材选型、高速与载板low-CTE的技术路线差异、华正全系高速材料LOW-CTE解决方案等方面，阐述了高速LOW-CTE的技术发展路线及LOW-CTE材料的性能优势。同时，测量验证工程师陈忠红分享了华正在多领域验证、仿真能力的构建，重点介绍了高速差分传输线的仿真能力建设、针对材料基础特性建立对材料能力的仿真，为后续材料开发提供更优的解决思路。 本次论坛现场，特设参观环节，与会嘉宾在华正团队和讲解员的引领下，参观了杭州华正青山湖智能制造工厂。青山湖智能制造工厂作为浙江省“未来工厂”试点，以工业大脑为抓手，以科技创新引领数智化转型，推进实现制造柔性化、决策智能化、产品个性化的智能工厂，满足客户定制化、柔性化需求。 产业链协同，激活“芯”动能 论坛收官环节，华正新材总裁郭江程做总结致辞。他表示，这是华正第三次主办技术论坛，之前两次论坛的圆满举办和行业专家、工程师们的热烈反响，让他深切感受这是一种很好的互动交流方式，不仅是推动行业联动，更在于通过思想碰撞促进技术交流与分享。故此，今年论坛特别邀请了AMD等企业的专家，从信号发展和未来AI应用需求的角度出发，牵引出对产业链上游的技术需求。郭总以M9级CCL产品及前述嘉宾提及的对应树脂开发为例，阐述了终端需求对上游技术引领的关键作用。郭总回顾技术发展历程，从信用卡到移动支付，再到如今的AI变革，每一次创新都远超预期。他认为AI带来的变革将深刻影响工业体系，而硬件与技术的深度参与是这一变革的核心动力，他为华正新材及各合作伙伴共同作为支撑时代变革的产业链基座并贡献一份价值而深感自豪。 最后，郭总对全体嘉宾在百忙中不远千里从各地拨冗而来，表示衷心感谢，并祝愿大家在会后继续交流，共绘技术未来。 面对国际环境的复杂与变化，如何高效协同、突破创新，已成为推动AI产业链快速发展的关键。在AI技术成为大国博弈焦点、我国全力推进全产业链自主创新的大背景下，华正新材作为电子电路行业（CCL行业）的重要一员，积极把握行业契机，紧跟终端市场趋势，围绕国家重大需求，前瞻性地投资并积累关键信息技术及产品发展和创新应用。在本次研讨会中，嘉宾代表们对华正新材的研发生产体系、技术创新能力及品牌形象和综合实力留下深刻印象。此次研讨会聚焦电子产业价值链，立足电子硬件开发领域，旨在助力电子技术驱动型企业提升竞争力，并搭建企业、高校、研究所等多方对接桥梁，推动电子电路可靠性及相关应用领域的技术交流与推广。 华正新材期待在战略合作伙伴的支持下，与业内伙伴协同合作，突破核心技术瓶颈，打破垄断，加速关键材料创新与技术落地应用，为产业发展注入强大动力，助力我国在AI时代材料创新中占据领先地位。 【2025-06-18】 华正新材：为子公司提供不超过1000万元担保 【出处】每日经济新闻 每经AI快讯，6月18日，华正新材公告，为全资子公司扬州麦斯通复合材料有限公司提供不超过1000万元人民币的担保，以支持其经营发展。此次担保基于扬州麦斯通的资金需求，与2025年6月17日与中国银行股份有限公司扬州邗江支行签订的《最高额保证合同》。公司为扬州麦斯通已实际提供的担保余额为1498.62万元人民币。此担保行为已获公司第五届董事会第十五次会议及2024年年度股东大会审议通过，属于2025年度预计为子公司提供担保的一部分。 【2025-06-18】 PCB概念板块短线拉升 中京电子涨停 【出处】本站7x24快讯 PCB概念板块短线拉升，中京电子涨停，逸豪新材、科翔股份涨超10%，本川智能、崇达技术、强达电路、鼎泰高科、华正新材等跟涨。 【2025-06-06】 华正新材：公司及各子公司不存在对外逾期担保的情况 【出处】证券日报网 证券日报网讯6月6日晚间，华正新材发布公告称，截至本公告披露日，公司为子公司提供的担保总额为359，770.00万元(含本次新增担保)；公司为子公司提供的担保余额为141，992.49万元，占公司2024年度经审计净资产的97.57%。除公司为合并范围内子公司提供担保外，公司及各子公司不存在其他对外担保情况。公司及各子公司不存在对外逾期担保的情况。 【2025-05-27】 华正新材：公司将积极探索和拓展产品新的应用领域 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站05月27日讯，有投资者向华正新材提问， 请详细介绍公司的热塑性蜂窝材料。是否可用于低空飞行器？如适用，有哪些优势？ 公司回答表示，您好，公司热塑性蜂窝材料以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，目前广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。公司将积极探索和拓展产品新的应用领域，感谢您的建议以及对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-05-27】 华正新材：公司覆铜板产品和功能性复合材料产品在计算机、笔记本电脑及智能手机领域均有应用 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站05月27日讯，有投资者向华正新材提问， 请问贵公司产品在手机与PC端有哪些应用？具体在哪个品牌终端应用占比较大？谢谢? 」净卮鸨硎荆茫靖餐宀泛凸δ苄愿春喜牧喜吩诩扑慊⒈始潜镜缒约爸悄苁只煊蚓杏τ谩８行荒怨镜墓刈ⅲ〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤? 【2025-05-27】 华正新材：公司铝塑膜产品与国轩高科暂未开展合作 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站05月27日讯，有投资者向华正新材提问， 请问公司的固态电池铝塑膜与国轩高科有合作吗？ 公司回答表示，您好，公司的铝塑膜产品主要应用于软包锂电池的电芯封装，可应用于3C类、储能和动力等领域，公司正积极拓展产品应用、加速产品客户认证。截至目前，公司铝塑膜产品与国轩高科暂未开展合作。感谢您对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-05-27】 华正新材：公司主要产品覆铜板的直接客户为PCB企业 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站05月27日讯，有投资者向华正新材提问， 贵公司前期回复（2023-09-14）:公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。请问贵公司产品是否进入鸿蒙产业链？目前跟华为合作是否更进一步？ 公司回答表示，您好，公司主要产品覆铜板的直接客户为PCB企业，且与行业前列的PCB客户建立了业务关系。感谢您对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-05-07】 华正新材：目前公司产品生产均在国内生产基地产出 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站05月07日讯，有投资者向华正新材提问， 董秘好，公司bt.cbf材料，请问最终用户是国内芯片公司吗…公司海外收入不少，请问海外客户主要是哪的基地生产？用于什么行业？ 公司回答表示，您好，公司BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&Micro LED等应用场景；CBF积层绝缘膜具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。目前公司产品生产均在国内生产基地产出。感谢您对公司的关注? 〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤? 【2025-05-07】 华正新材：公司覆铜板产品中的高频高速材料已广泛应用于通信领域并具备一定的技术及市场优势 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站05月07日讯，有投资者向华正新材提问， 董秘您好！请问公司有5g、6g相关产品吗？如有，是什么产品？谢谢? 」净卮鸨硎荆茫靖餐宀分械母咂蹈咚俨牧弦压惴河τ糜谕ㄐ帕煊颍⒕弑敢欢ǖ募际跫笆谐∮攀啤８行荒怨镜墓刈ⅲ〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤? 【2025-05-07】 华正新材：公司将持续推动BT封装材料迭代升级，加大在新客户的推广和导入工作 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站05月07日讯，有投资者向华正新材提问， 董秘好，目前公司产品用于高增长行业的产品占比达到多少？bt,cbf材料目前在国内属于什么水平？这个市场规模有多大？公司如何开拓市场？华正能源材料一直亏损，拖累发展，还有发展的必要吗？ 公司回答表示，您好，公司覆铜板产品聚焦通信、汽车电子、高导热及载板材料等应用领域，同时持续推动产品在高端应用领域的增长。公司将持续推动BT封装材料迭代升级，加大在新客户的推广和导入工作，聚焦产品在存储芯片领域的应用；同时加速推动CBF积层绝缘膜研发进程，提升产品研发、制程和品质管控等能力，推动在半导体封装领域的客户验证。感谢您对公司的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-04-22】 华正新材04月22日主力大幅流入 【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入 华正新材04月22日主力（dde大单净额）净流入5430.92万元，涨跌幅为4.26%，主力净量(dde大单净额/流通股)为1.51%，两市排名59/5147。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
