☆最新提示☆ ◇603186 华正新材 更新日期：2025-07-31◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年半年报将于2025年08月22日披露
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｜★最新主要指标★ ｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜24-06-30｜24-03-31｜
｜每股收益(元) ｜ 0.1300｜ -0.6900｜ -0.0500｜ 0.0700｜ -0.0100｜
｜每股净资产(元) ｜ 10.0214｜ 9.8918｜ 10.5311｜ 10.6481｜ 10.5709｜
｜净资产收益率(％) ｜ 1.2600｜ -6.4800｜ -0.4300｜ 0.6400｜ -0.0600｜
｜总股本(亿股) ｜ 1.4201｜ 1.4201｜ 1.4201｜ 1.4201｜ 1.4201｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 1.4201｜ 1.4201｜ 1.4201｜ 1.4201｜ 1.4201｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ --｜ --｜ --｜ --｜ --｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2024年度 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【分红】2023年度 ｜
｜【增发】2019年拟非发行的股票数量为2587.0000万股(预案) ｜
｜【增发】2020年(实施) ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★2025年半年报将于2025年08月22日披露 ｜
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｜2025-03-31每股资本公积:5.59 主营收入(万元):102997.59 同比增:20.49% ｜
｜2025-03-31每股未分利润:2.96 净利润(万元):1840.05 同比增:1953.51% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ --｜ --｜ 0.1300｜
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｜2024 ｜ -0.6900｜ -0.0500｜ 0.0700｜ -0.0100｜
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｜2023 ｜ -0.8500｜ -0.2200｜ -0.0800｜ -0.0500｜
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｜2022 ｜ 0.2500｜ 0.4300｜ 0.4900｜ 0.2200｜
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｜2021 ｜ 1.6800｜ 1.5300｜ 0.8600｜ 0.4500｜
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【2.最新报道】
【2025-07-29】券商观点|电子PCB新技术方向：新材料、新架构、新封装“三新”
共振，铸造板块强β
2025年7月29日，开源证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，新材料、
新架构、新封装“三新”共振，铸造板块强β。
报告具体内容如下：
新材料：M9级别覆铜板迭代在即，上游材料或发生“变革” 英伟达Rubin代系产品
、1.6T交换机等即将进入量产周期，其对介电损耗、膨胀系数等指标的要求进一步
提升，在此基础上，覆铜板将升级至M9级别，配套应用的上游材料也将发生根本变
化，需要满足高速低损耗等要求，向着低介电常数、低膨胀系数方向发展，这是一
道针对电子布、树脂和铜箔材料的组合题。未来材料的发展趋势：石英布等电子布
、PPO和碳氢树脂等树脂材料以及HVLP4和HVLP5等铜箔材料有望成为重要选择。 新
架构：正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接的重要方式 GB200机柜包含18个Comp
uter托盘以及9个Switch托盘，其之间的连接使用大量的高速铜缆，一度因为机架
过热、芯片连接故障等问题而影响交付。在英伟达Rubin Ultra NVL576中，单机柜
芯片数量高达576颗，如果采用铜缆连接方案，上述问题可能更加严重，正交背板
相对铜连接具有高速传输、低发热等优势，同时在机柜组装中还能节省空间，其应
用趋势逐渐确认。在此基础上，单机柜的PCB用量有望显著增长，也将进一步提升
上游材料用量。新封装：PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基等先进封装技术持续
发展目前对于芯片和PCB的连接仍然采用芯片-硅中介层-封装基板-PCB这种封装方
式，但是层级过多导致信号路径长、功耗损耗大、成本高等问题，为了减少信号损
耗，拥有更好的电源完整性及散热性能，封装方式也在逐渐演进，未来的封装方式
可能通过PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基材料应用等途径改变，简化封装结构
，通过减少载板层级，综合成本可能下降。新封装方式对PCB的线宽线距、尺寸等
要提出更高要求，规格进一步提升。同时，新封装方式需要封测厂等多环节配合，
重点关注落地节奏。投资建议：建议关注技术能力、扩产节奏、客户拓展等多个方
向上游材料环节受益标的：菲利华、宏和科技、中材科技、德福科技、铜冠铜箔、
东材科技等； CCL环节受益标的：生益科技、南亚新材、华正新材等； PCB环节受
益标的：沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、景旺电子、生益
电子、方正科技、广合科技、东山精密、中富电路、奥士康等。风险提示：新技术
迭代速度不及预期；上游材料扩产节奏不及预期；市场竞争加剧。
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完
整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2024-11-13 ｜ 成交量(万股) ｜ 1383.066 ｜
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｜ 异动类型 ｜连续三个交易日内,涨幅 ｜成交金额(万元)｜ 45516.428 ｜
｜ ｜ 偏离值累计达20% ｜ ｜ ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜国泰君安证券股份有限公司总部 ｜ 0.00｜ 46897993.98｜
｜高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东｜ 0.00｜ 32795332.00｜
｜新区世纪大道证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜中信证券股份有限公司上海分公司 ｜ 0.00｜ 29159592.24｜
｜长江证券股份有限公司长春临河街证券营｜ 0.00｜ 16989198.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜中国中金财富证券有限公司杭州江河汇证｜ 0.00｜ 16253799.00｜
｜券营业部 ｜ ｜ ｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜财达证券股份有限公司沧州解放中路证券｜ 90566469.00｜ 0.00｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
｜国泰君安证券股份有限公司总部 ｜ 57227886.00｜ 0.00｜
｜中国中金财富证券有限公司唐山金融中心｜ 49989408.52｜ 0.00｜
｜证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东｜ 37451177.49｜ 0.00｜
｜新区世纪大道证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜机构专用 ｜ 22121458.33｜ 0.00｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2022-09-29【类别】关联交易
【简介】为进一步拓宽公司相关新材料产业的投资渠道,有效挖掘、培育和布局新
材料领域的优质资产,公司拟作为有限合伙人与控股股东华立集团及其关联方华方
创量共同投资关联方华方丰洲基金。其中,公司拟作为有限合伙人以自有资金出资4
,000万元认购华方丰洲基金份额,占该基金认缴出资总额5,000万元的80%;公司控股
股东华立集团拟作为有限合伙人出资975万元认占该基金认缴出资总额的19.5%;华
方创量拟作为普通合伙人出资25万元占该基金认缴出资总额的0.5%。华方丰洲基金
原合伙人拟退出该基金。本次募资完成后,华方丰洲基金的注册资本将由变更前的1
00万元增加至5,000万元。
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