☆经营分析☆ ◇600641 万业企业 更新日期：2025-08-01◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
房地产、集成电路核心装备。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜房产销售 ｜ 28105.32｜ 23242.93｜ 82.70｜ 48.34｜
｜专用设备制造业务 ｜ 24096.80｜ 3257.75｜ 13.52｜ 41.44｜
｜服务业 ｜ 5071.77｜ 677.19｜ 13.35｜ 8.72｜
｜其他业务 ｜ 868.71｜ 537.39｜ 61.86｜ 1.49｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜房产销售 ｜ 28105.32｜ 23242.93｜ 82.70｜ 48.34｜
｜专用设备制造 ｜ 24096.80｜ 3257.75｜ 13.52｜ 41.44｜
｜物业服务 ｜ 3572.43｜ 297.43｜ 8.33｜ 6.14｜
｜房产租赁 ｜ 1499.33｜ 379.76｜ 25.33｜ 2.58｜
｜其他业务 ｜ 868.71｜ 537.39｜ 61.86｜ 1.49｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜上海市 ｜ 39417.95｜ 24432.38｜ 61.98｜ 67.80｜
｜安徽省 ｜ 5565.00｜ 1000.52｜ 17.98｜ 9.57｜
｜浙江省 ｜ 5342.72｜ -1730.40｜-32.39｜ 9.19｜
｜北京市 ｜ 4844.92｜ 939.82｜ 19.40｜ 8.33｜
｜江苏省 ｜ 2103.30｜ 2535.55｜120.55｜ 3.62｜
｜其他业务 ｜ 868.71｜ 537.39｜ 61.86｜ 1.49｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜房地产业务 ｜ 8889.21｜ 6488.84｜ 73.00｜ 44.23｜
｜其他业务 ｜ 8062.98｜ 4909.06｜ 60.88｜ 40.12｜
｜专用设备制造业务 ｜ 3146.89｜ 614.51｜ 19.53｜ 15.66｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜房地产行业 ｜ 54759.34｜ 36420.54｜ 66.51｜ 56.77｜
｜制造业 ｜ 34585.05｜ 6227.66｜ 18.01｜ 35.85｜
｜服务业 ｜ 5566.89｜ 1270.87｜ 22.83｜ 5.77｜
｜其他业务 ｜ 1549.65｜ 1379.97｜ 89.05｜ 1.61｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜房产销售 ｜ 54759.34｜ 36420.54｜ 66.51｜ 56.77｜
｜专用设备制造 ｜ 34585.05｜ 6227.66｜ 18.01｜ 35.85｜
｜物业服务 ｜ 3554.40｜ 235.55｜ 6.63｜ 3.68｜
｜房产租赁 ｜ 2012.49｜ 1035.32｜ 51.44｜ 2.09｜
｜其他业务 ｜ 1549.65｜ 1379.97｜ 89.05｜ 1.61｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜上海市 ｜ 70325.40｜ 39069.45｜ 55.56｜ 72.91｜
｜浙江省 ｜ 11816.65｜ -674.56｜ -5.71｜ 12.25｜
｜北京市 ｜ 8342.08｜ 2424.36｜ 29.06｜ 8.65｜
｜江苏省 ｜ 4427.15｜ 3099.81｜ 70.02｜ 4.59｜
｜其他业务 ｜ 1549.65｜ 1379.97｜ 89.05｜ 1.61｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜房地产业务 ｜ 28054.10｜ 17494.92｜ 62.36｜ 72.07｜
｜专用设备制造业务 ｜ 10346.12｜ 981.03｜ 9.48｜ 26.58｜
｜其他业务 ｜ 526.15｜ 511.29｜ 97.18｜ 1.35｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、经营情况讨论与分析
（1）所属行业情况
在数字经济时代，集成电路行业堪称核心底座，不仅是培育与发展战略性新兴产业
的根基，更是推动经济社会前行、筑牢国家安全屏障的战略支撑。近年来，在人工
智能（AI）、新能源与智能驾驶、消费电子终端创新、数据中心建设以及万物互联
生态构建等核心驱动力的作用下，全球集成电路产业蓬勃发展。AI行业的进步带来
技术突破与快速迭代，使得全球算力需求急剧增长，高带宽存储器（HBM）、通用
图形处理单元（GPGPU）等高性能芯片的研发与量产进程加速，推动半导体产业链
朝着更高集成度、更低功耗的方向持续迭代，这对半导体设备的精密复杂程度以及
材料性能提出了更为严苛的要求。集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术引
领者与产业基石，其重要性不言而喻。2024年，受下游消费电子市场回暖以及服务
器需求旺盛等因素带动，半导体设备市场整体呈现出向上态势，下游集成电路制造
用户对于国产化设备的需求增速持续提升。
2025年2月18日，世界集成电路协会（WICA）发布报告指出，2024年全球半导体市
场规模攀升至6351亿美元，同比增长19.8%；预计2025年全球半导体市场规模将进
一步增至7189亿美元，同比增长13.2%。此外，据国际半导体设备与材料协会（SEM
I）报告显示，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年
的1063亿美元增长10%，创年度销售额历史新高，且中国已连续五年为全球半导体
设备最大市常据SEMI此前预测，2025年全球半导体设备市场规模将同比增长7.7%至
1215亿美元，2026年全球半导体设备销售额预计达1394亿美元，同比增长14.8%，
其中晶圆厂设备规模同比增长14.0%至1226亿美元；中国市场继续保持积极的产能
扩张节奏，2025-2027年中国300mm晶圆厂设备投资预计超过1000亿美元。
与此同时，地缘政治不确定性的背景下，国家高度重视半导体设备与材料行业的发
展，将其列为国家科技战略的关键领域，并出台了一系列涵盖财税、投融资、研究
开发等多个方面的政策举措。2024年，《中共中央关于进一步全面深化改革推进中
国式现代化的决定》中提及，要抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成
电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产
业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。此外，国家集成电路产业投
资基金三期已经成立，有望聚焦设备、材料、零部件等重点环节。
在集成电路芯片制造过程中，离子注入机通过离子束注入实现精准掺杂，从而定义
芯片的电学特性，是必不可少的装备。随着超摩尔时代的来临，半导体新材料、新
工艺、新应用不断涌现，对离子注入机工艺精度的要求不断提高，设备性能升级迫
在眉睫。目前，在逻辑芯片、存储芯片、CMOS图像传感器以及功率半导体这几大芯
片品类的生产环节中，对离子注入机的需求持续增长，尤其是研发难度较大的大束
流、高能离子注入机市场正不断扩容。
然而，由于离子注入机行业准入门槛极高，系统集成难度大，据国际半导体产业协
会(SEMI)数据显示，超过九成的设备仍由美国应用材料公司、美国亚舍立公司供应
，国产离子注入机在市场中的替代率尚不足10%。不过，地缘政治因素的影响反而
加速了国产设备的导入进程，为国产离子注入机市场带来新的发展契机。据SEMI数
据，2024年全球离子注入机市场规模达276亿元，至2030年预计为307亿元，国产替
代潜力巨大。
在科技变革趋势与国产化市场机遇并存的背景下，公司正加速技术攻关与产业协同
。自设立以来，公司坚定秉持长期发展战略，采用内生式与外延式协同发展模式，
稳步推进各项战略目标。报告期内，公司锚定半导体集成电路领域持续深耕，积极
打造半导体设备、材料、零部件的业务布局，发挥行业协同效应，矢志成为国内一
流、具有国际竞争力的集成电路装备材料整合平台。
公司紧密贴合国内集成电路芯片制造技术的发展趋势以及市场实际需求，始终坚持
以技术和产品创新驱动业务发展，持续加大对新产品、新工艺及新技术的研发和投
入，增强产品市场竞争力。在报告期内，公司在集成电路离子注入机等产品领域的
竞争力稳定提升，市场对公司产品的认可度与品牌知名度持续增强，下游市场与核
心客户进一步拓展。2024年，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订
单约2.4亿元，自2020年至今累计获得集成电路领域订单金额近19亿元。
公司旗下控股子公司凯世通主营产品离子注入机是芯片制造中至关重要的核心前道
工艺设备之一，其系统复杂度高、注入工艺验证困难，开发难度仅次于光刻机。当
前，随着集成电路制造技术向先进工艺节点演进，为满足更低能量下的大剂量离子
注入需求，低能大束流离子注入机的重要性日益凸显。由于离子间存在同性相斥的
物理特性，低能大束流离子注入机需要克服极端低能量与大束流离子之间的矛盾，
同时满足高精准度、低颗粒污染的要求，具有极高的技术难度。凯世通是国内集成
电路离子注入机高端装备领先企业，凭借在离子注入机领域的技术积累，已经开发
出低能大束流离子注入机与高能离子注入机，并基于客户需求及工艺趋势不断迭代
，提高了产品系列化程度，获得了长足发展。为实现半导体设备工艺不断突破，公
司将坚持高强度的研发投入，攻坚关键核心技术，持续提升优化设备性能和工艺技
术能力，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。
2024年11月，先导科技集团成为公司的新实际控制股东。先导科技集团是全球稀散
金属龙头，在铟、镓、锗、硒、碲、铋金属的产销量全球领先，产品稀缺性较强，
具有极强的战略意义。尤其在半导体材料领域，先导科技拥有深厚的技术积累和上
下游产业资源优势，具备覆盖泛半导体领域的高端材料-器件-模组-系统-装备的全
产业链，建成了从底层材料到终端应用的完整生态闭环。双方协同后，有望实现深
度产业与技术领域协同，进一步推动公司在半导体材料、精密控制、工艺应用方面
的科技创新，为半导体行业提供重点材料、核心零部件、高端装备、应用设计的全
方位解决方案，逐步深化公司在半导体产业链的平台化布局，为公司发展开拓全新
的增长路径。
（2）报告期内重点任务完成情况
1、生产研发及市场拓展方面
报告期内，公司旗下控股子公司凯世通作为国内离子注入机的设备领军者，研发量
产的低能大束流离子注入机、高能离子注入机等系列产品，以满足客户制造需求和
业界前沿技术发展为导向，坚持正向开发的理念，从“第一性原理”出发，依托“
通用平台+关键技术模块”的开发模式，通过持续大量的研发投入，攻关关键核心
技术，推动产品迭代升级、丰富产品矩阵，为客户提供全方位的产品与服务解决方
案，产业化取得重要进展，市场竞争力进一步提升。
凯世通立足自主创新，推动设备生产效率、稳定性以及工艺覆盖等各项指标不断取
得突破，满足客户量产需求，继续提升产品市场竞争力；超低温离子注入机凭借高
可靠性、低成本等优势进入多家客户产线，实现批量应用；高能离子注入机整体产
业化进展良好。同时公司面向客户新工艺新应用需求及产业前沿技术趋势，加大新
机台开发力度，进行更多关键制程工艺开发和验证，加快全系列产品布局。凭借强
大的研发创新能力、良好的设备性能表现和专业高效的客户服务体系，凯世通在客
户端的品牌形象与口碑不断增强。这使得凯世通的高端离子注入机系列产品不仅赢
得了更多现有重要客户的重复订单，也获得了多家新客户青睐，不断提升市场份额
。
2024年，凯世通获得3家头部客户批量重复订单，并新增开拓2家新客户订单。截至
报告期末，凯世通的主要产品在客户销售方面取得显著成果：低能大束流离子注入
机客户已突破11家；超低温离子注入机客户突破7家；高能离子注入机客户也突破2
家。
报告期内，凯世通自主研发生产的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机已
进入国内领先的CIS图像传感器制造客户产线开展验证，关键技术验证进展顺利，
金属污染控制指标优良，设备工艺性能表现优异，目前首台设备已通过验收。CIS
低能大束流离子注入机基于凯世通已批量产业化应用的通用注入平台与光路系统，
通过多项技术创新满足了CIS图像传感器制造对金属污染物控制与注入角度控制的
严格要求，有效应对了暗电流产生的白噪点问题，实现了国产CIS离子注入机的重
要突破。
CIS器件暗电流问题
2020年至今，凯世通累计签署12英寸集成电路离子注入机设备订单总数60台，订单
总金额超14亿元，已完成交付40余台，主要服务于先进逻辑、存储、功率器件、CI
S图像传感器等应用领域。上述系列产品在关键节点上的工艺覆盖率和良率满足生
产要求，产能置换率不断提升，为用户提供广覆盖、高产能、低成本的优选解决方
案。
在新产品研发方面，凯世通取得良好进展，研发投入多款面向重点细分领域的离子
注入机，满足各类制程工艺客户需求，积极推进包括SOI氢离子注入机、中束流离
子注入机、超高能离子注入机等特色工艺设备的产品进展，并加快面向特色工艺的
SiC化合物半导体离子注入机的研发与应用，持续提升离子注入机重大装备自主可
控水平，加速离子注入机在新领域的广泛应用，与客户建立更加紧密和长期的合作
关系。
同时，随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料的广泛应用，特别是在新能源汽车
、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域，下游市场对高性能、高可靠性的半导体
器件需求急剧增加，进一步推动了离子注入机市场的增长。凯世通在该领域持续进
行研发创新，不断取得突破，基于已有的技术积累，研发了面向碳化硅的高温离子
注入机。
不同温度下碳化硅材料与硅材料的扩散系数
报告期内，凯世通紧跟技术发展趋势和客户需求，不断强化在离子注入机领域的技
术领先优势。针对28nm及更先进工艺对离子注入高精度、极少颗粒污染、高良率大
产能的需求，采用多电极束流引出技术、超低能束流传输技术、离子束能量过滤技
术、各向同性扫描、离子注入平台等技术，研制了具备注入角度控制更加精准的真
空各向同性机械扫描系统，超细微颗粒污染控制、覆盖工艺广的离子注入机系列产
品，推进全系列离子注入机的产业化。
（1）离子源方面，在超大规模集成电路的生产环节中，影响离子注入机正常工作
时间的主要因素是离子源的定期维护，这种维护周期的长短影响设备的生产使用成
本。离子源使用寿命的提高使得离子注入机的维护时间降低，正常工作时间提高，
进而降低设备的生产使用成本。凯世通研制了适应多种不同场景的离子源，提高离
子源使用寿命和引出束流的质量，进而提高离子注入工艺的良率和经济性。
（2）离子光路方面，采用高强度束流分析磁铁、均匀性调节装置、能量控制装置
等束流光学部件，质量分析器在很大幅宽范围内具有均匀的磁场分布，可以匹配从
离子源引出的超宽幅带状离子束的传输，不需要对束流进行过多的展宽，从而减少
了光学器件的数量，同时也缩短了束流路径的长度。以上两点提升了束流传输效率
。
离子束光路系统
（3）工艺腔体和真空扫描机器人方面，采用真空五轴机器人与自主开发的运动控
制算法相结合实现精准注入，实现各向同性扫描保证了注入角度和均匀性的精确控
制，降低束流发散效应对注入角度不均匀性的影响，提升了生产芯片的良率。
（4）传送机器人方面，采用双臂搬运机器人并行分工的机制，结合每个搬运机器
人上具有多自由度的机械手，使得硅片在预真空腔体和工艺腔体间的传输可以有序
交替并行作业从而减少无效等待时间，缩短了整个操作循环的时间，达到提高系统
产能的目的。报告期内，公司在传送机器人控制系统方面取得技术进展，进一步提
高了公司设备的产能。
2、生产基地建设方面
报告期内，凯世通的上海浦东金桥研发制造基地（下文简称“凯世通金桥基地”）
进行了装修扩建，增强了离子注入机系列产品的研发与产业化能力，提升了自身的
研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争力。作为新落成的产业化中心，凯世通
金桥基地无尘车间与办公总面积超过1万平米，涵盖了技术研发、CIP改进、零部件
组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能，具有年产百余台离子注入机
整机产能，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低
能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时
间。为进一步增强国产集成电路离子注入机研发与产业化能力，加快推进整机及零
部件国产替代，凯世通正在筹建检测中心。该检测中心建成后将具备量产设备性能
提升测试、在研设备研发测试验证、部分客户端工艺测试验证、零部件国产化测试
验证等功能，有利于加快量产设备功能提升与交付进度，加快新设备研发创新、缩
短开发周期，加快零部件国产化，增强供应链韧性和自主可控能力。
凯世通上海金桥基地千级洁净实验室
3、供应保障方面
公司持续优化供应链管理体系，建立了覆盖生产与库存管理、采购管理、物流管理
等多维度的协调机制。当前，公司与核心部件供应商已建立良好的合作关系，拥有
稳定的供应商体系。报告期内，公司全面加强对供应商的全流程管理与沟通合作，
持续夯实供应链基础；开展质量管理提升行动，强化质量管控；持续开发关键零部
件的供应商，开发新供应商70余家，与多家国内优质零部件企业、科研院所建立零
部件国产化战略合作；与新任实控人先导科技集团建立供应链合作，在电子材料、
核心零部件、原位测试等方面获得国产化供应支持，提升供应链国产化比例；持续
完善供应链生态，健全风险防控机制，提升服务能力，有效保障了产品的批量交付
和新品研发。
4、运营管理方面
公司坚持提升产品生产制造水平，优化运营管理。公司旗下凯世通通过精细化的管
理手段，不断推动生产流程的优化，提高生产效率和规范化水平。在产品质量方面
，凯世通建立完善的质量管理体系，确保从原材料采购到生产制造每个环节都经过
严格的质量检测和控制，从而保证产品符合高标准的质量要求。同时，凯世通还注
重提升售后技术服务能力，提高客户满意度；专门设立了HSE（健康、安全、环境
）管理科室，全面监控和管理公司的安全生产与合规运营。此外，在信息安全与保
密方面，公司布局了完善的信息安全系统，确保公司网络和数据安全。
5、知识产权方面
公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内，公司子公司凯世通持续并
加强知识产权体系建设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利
体系。截至2024年12月31日，公司已累计申请专利332项，其中发明专利188项，实
用新型专利136项，其他8项；已授权专利281项，其中发明专利105项，实用新型专
利168项，外观设计专利8项。
6、人才队伍建设方面
报告期内，公司结合业务发展需要，持续加强人才梯队建设，其中研发人员人数从
157人增长到213人，研发人员人数增长率为35.67%。人才引进方面，公司拓宽人才
吸引渠道，从国内外吸引了行业经验丰富的管理及专家级技术人才团队，并吸引优
秀应届生的加入，为公司战略发展注入新动能。人才培养方面，公司持续优化培训
体系，组织开展多项深入的专题培训和学习交流，探索校企合作新模式，推荐优秀
工程师进行在职教育，为员工的多方面发展提供平台与机会。公司旗下凯世通于20
24年7月获得浦东新区博士后创新实践基地入驻单位，通过与高校展开积极的合作
的方式，共同联合培养博士后。人才激励方面，公司重视员工薪酬激励制度体系的
建设，并通过实施员工持股计划，充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优
秀管理人才和业务骨干，实现公司与员工的共赢。
7、战略合作方面
报告期内，公司与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）签署《协同创新发展全
面战略合作协议》。双方将瞄准第三代半导体产业应用需求，携手共建国家第三代
半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺技术开发平台
，围绕先进半导体设备和工艺关键技术，设置研发课题，联合攻坚关键工艺节点核
心工艺技术问题，合力开展关键工艺技术开发，驱动“产研合璧”，为第三代半导
体芯片制程量产关键设备的国产化、标准化以及自主可控奠定升级基矗
8、科研荣誉方面
报告期内，公司旗下凯世通积极承担科技攻关使命，新增承担上海市与浦东新区多
个科技项目，加速填补离子注入机整机及关键零部件国产化空白，致力于实现关键
核心技术自主可控。凭借在离子注入机领域的自主研发与技术创新重大突破，凯世
通荣获上海市科技进步奖一等奖，获评国家级专精特新“小巨人”企业、上海市高
新技术成果转化项目自主创新十强。上海临港凯世通半导体有限公司荣获“东方芯
港-明日之星”奖。
9、现有存量房产去化方面
2024年度，公司房产业务无新增土地储备，无新开发的住宅项目，依据公司经营方
针，以推动存量房和车位销售为主要目标。报告期内，公司重点启动松江、宝山项
目自持商品房及宝山项目地下车位的销售工作。公司销售部门协同其他相关部门，
通过制定精准营销策略、实施价格体系动态调整、搭建线上线下全渠道推广矩阵、
建立客户分级维护机制等系列举措，顺利完成了公司下达的销售目标和交付任务。
面对房地产市场深度调整期，特别是上海市二手房挂牌量激增、改善型需求萎缩、
价格下行压力加剧等不利因素，公司通过存量资产盘活、加速资金回笼，为业务战
略转型提供了重要支撑。
10、内部治理方面
公司建立了较为完善的内控制度和治理结构。报告期内公司严格依照《公司法》、
《证券法》、《上市规则》以及《公司章程》等有关法律、法规、规范性文件的要
求，不断完善公司的治理机制，提高经营管理决策的科学性、合理性、合规性和有
效性，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，提升公司的治理和规范
运作水平，为公司业务目标的实现奠定良好的基矗
11、信息披露及防范内幕交易方面
公司高度重视上市公司规范运作、信息披露和投资者关系管理工作，严格遵守法律
法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时
、公平地履行信息披露义务。通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上
证e互动、电话、邮件、接待投资者现场调研等诸多渠道，与投资者进行沟通交流
，建立良好的互动关系。
同时，公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易
工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示
及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格
遵守买卖股票规定。
二、报告期内公司所处行业情况
1、行业发展态势与面临的机遇
（1）集成电路核心装备
2024年，全球半导体产业在人工智能、新能源、数字经济等新兴领域的创新驱动下
，迎来新一轮科技革命与产业变革的深度交汇期。随着人工智能+、物联网+等技术
的飞速发展，全球对半导体产品需求猛增。半导体设备是集成电路制造的基石，其
发展水平决定了芯片制造的先进性和竞争力，科技进步驱动先进制程加速扩产，也
进一步带动半导体设备行业稳定增长。
尽管全球半导体行业面临短期周期波动，但技术创新储备与终端市场渗透率的同步
深化，已继续释放半导体行业景气度提升的积极信号。根据世界集成电路协会（WI
CA）《2024年全球半导体回顾与2025年展望报告》，伴随大模型发展进入下一阶段
，数据处理新范式推动算力、存力布局，下游AI终端新产品实现大规模应用，半导
体市场新增长点继续显现，预计2025年全球半导体市场规模将进一步增至7189亿美
元，同比增长13.2%。在半导体设备市场，根据SEMI预测，2025年全球半导体设备
市场规模将同比增长7.7%至1215亿美元，2026年全球半导体设备销售额预计达1394
亿美元，同比增长14.8%，其中晶圆厂设备规模同比增长14.0%至1226亿美元。受益
于国内晶圆厂持续扩产，中国仍将保持全球半导体设备支出的领先地位。
在我国“制造强国”战略的指引下，通过政策扶持、资本赋能与产学研协同，包含
离子注入机在内的集成电路关键装备国产化进程不断加快。海外半导体制约措施的
进一步升级，也加速了国内半导体设备的发展进程，部分细分领域产品已实现技术
突破并不断提升在国内主流晶圆厂的验证与应用，有效提升了国内集成电路产业的
自主可控能力。此外，半导体材料及零部件领域正加速构建自主化产业生态，并依
托上下游企业协同创新和产学研深度融合构建全链条配套体系。
长远来看，国内晶圆制造产能的持续扩张、先进制程的节点进化以及新兴应用场景
的多元化需求，为本土集成电路装备、材料企业提供了广阔的增量市场空间。
（2）房地产
2024年，我国房地产市场整体仍呈现调整态势。根据国家统计局数据，2024年全国
房地产开发投资100280亿元，同比下降10.6%（按可比口径计算）；其中，住宅投
资76040亿元，同比下
降10.5%；新建商品房销售面积97385万平方米，同比下降12.9%，其中住宅销售面
积下降14.1%。政策调控方面，中央政府通过多维度政策组合拳展现对市场健康发
展的战略谋划。2024年9月，中央政治局会议首次将“市场止跌回稳”确立为政策
基调，为后续政策创新提供了方向指引。随后，住建部即出台实施细则，重点赋予
一线城市更大的政策裁量权，允许其根据市场实际动态调整限购措施，凸显中央防
范行业风险的政策导向。
2、公司所处的行业地位分析及变化情况
全球半导体设备市场高度集中，部分细分领域设备海外龙头厂商处于寡头垄断地位
，近年来我国半导体设备行业整体水平不断提高，已覆盖多个细分领域。
公司旗下凯世通是目前国内实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率
先完成高能离子注入机产线验证及验收，打破了国外技术壁垒。在离子注入设备众
多机型中，低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，约
占到离子注入机细分市场的60%，中低束流和高能离子注入机分别占20%和18%。全
球离子注入机市场主要由美国厂商占据，应用材料和亚舍立分别占比70%和20%。凯
世通的核心产品——低能大束流离子注入机，在国内大型产线的综合表现对标海外
基线机型，同时凯世通还在加速推进离子注入机设备的产品迭代与持续改进，构建
全系列离子注入机产品线。
公司旗下嘉芯半导体业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及
尾气处理等支撑制程设备，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造
厂提供成套的前道设备解决方案。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
尽管半导体行业呈现周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化，而每一次技术变
革是驱动行业持续增长的主要动力。如今，人工智能、电动汽车以及新能源等新兴
领域正以迅猛之势蓬勃发展，对各类半导体产品的需求攀升。晶圆厂为满足市场持
续加大资本投入，不断扩充产能，进而推动上游半导体设备行业的稳步增长。
随着芯片制造工艺不断走向精密化，集成电路设备的设计复杂度与性能稳定性技术
要求提升。对离子注入而言，芯片设计的日益复杂，对离子注入机提出更高的技术
要求，如高能量、高精度、高均匀度、低污染等，所需的离子注入工序亦相应增加
。同时，芯片制程的升级也带来了新的掺杂需求，如SOI、MEMS等特殊工艺，这就
需要开发新型的离子注入机来满足。
当摩尔定律逐渐接近物理极限，集成电路行业同样寻求从材料领域实现技术突破，
非硅基的新型半导体化合物材料、二维材料、环保半导体材料等将涌现出新的发展
机遇。为了不断实现半导体设备、材料工艺突破，公司将坚持高强度的研发投入，
持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、
新设备、新材料，共同推动半导体行业的创新发展。
聚焦化合物半导体领域，随着新基建的加速落地、以及“碳达峰、碳中和”的政策
与规划密集推出，化合物半导体在清洁能源、新能源汽车及充电桩、功率器件快充
、大数据中心等应用市场的需求已经开始呈现出快速增长趋势。
三、报告期内公司从事的业务情况
1、公司主营业务概述
公司主要经营两大核心业务：一方面是专注于集成电路核心装备的研发、生产、销
售与技术服务，另一方面是存量房地产业务的销售与去化。
首先，公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉
核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注
入机项目，重点应用于集成电路领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注
入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。嘉芯半导体所涉及的产品范围
覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。
报告期内，公司通过高强度的研发投入，推进现有产品快速迭代升级，不断开发满
足客户量产工艺需求、引领市场发展的前沿技术及产品，为客户提供高质量产品服
务。报告期内，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近2.4亿元
。其中凯世通获得5家客户订单，包括3家国内12英寸晶圆厂头部客户的批量重复订
单，并新增2家新客户订单。2020年至今，凯世通和嘉芯半导体累计获得集成电路
设备订单金额近19亿元，其中凯世通获得的设备订单总额超14亿元，其12英寸离子
注入机订单量60台。公司关键设备交付与保障能力不断提升，凯世通在报告期内设
备交付数量同比大幅增长，其中2家战略客户实现当年交付设备、当年验收。2025
年一季度，又获得3台设备验收，其中已交付的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离
子注入机实现首台设备验收，标志着对客户新产品新工艺的覆盖与服务能力稳步提
升。
其次，公司房地产业务目前主要是车位和原有存量房产的销售和经营，已无新的住
宅开发项目。公司房地产业务已进入收尾阶段，在加速房地产去化库存同时，强化
转型协同和叠加效应，做好集成电路转型产业的基地建设和运营工作，助力集成电
路核心装备业务良好发展。
2、公司主要产品情况
公司持续布局半导体设备、材料赛道，围绕集成电路制造核心工艺拓展业务品类，
产品平台模式的规模效应初显，设备领域覆盖领先的离子注入设备与多品类的半导
体前道核心设备产品线，材料领域公司计划围绕集成电路制造流程拓宽产品布局领
域。同时根据市场动态和客户需求，公司发挥现金储备优势，在完善工艺链条的同
时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的丰富完善及产业稳步提升发展
。
目前，公司开发的设备产品主要应用于集成电路行业，主要产品情况如下：
（1）离子注入机
在晶圆制造过程中，要使纯净硅具有可控的导电能力（即成为半导体），就必须将
一定数量的杂质离子掺入半导体材料中，以改变材料的表面成分、结构和电学特性
，从而优化半导体材料的表面性能，提高其导电性。离子注入机通过对注入剂量、
注入角度、注入深度、工艺温度等方面进行精确的控制，配合适当的掩膜材料，能
在晶圆区域上特定位置注入离子，成为决定集成电路器件电学特性的关键装备。
离子注入机作为驾驭离子束的复杂装置，包括传动系统、光路系统、真空系统、高
压电气系统、气体输送系统、注入平台、软件控制系统等众多子系统。由于离子注
入后无法立即在线检验工艺结果，只有在所有芯片制作工艺完成后测试电性能，才
能进行评估。因此，一般需要2～3个月的时间才能评价离子注入工艺的成功与否，
这也使得离子注入机面临着较高的客户验证壁垒。
离子注入机根据注入剂量与注入能量的差异，划分为三大机型：低能大束流离子注
入机、中束流离子注入机和高能离子注入机。伴随着芯片尺寸逐渐微缩，为制备先
进制程中的超浅结，低能大束流离子注入机逐渐成为市场主流，市场占比约为60%
，中束流和高能离子注入机分别约占20%。低能大束流离子注入机和高能离子注入
机的技术难度极高，属于目前国产化率极低且极为重要的核心前道设备。
公司旗下凯世通推出的集成电路离子注入机高端装备采用“通用平台+模块化+系列
化产业化发展”的设计理念，基于正向设计和自主创新，集成了自主研发的通用平
台和软件控制系统，解决了极端低能量与大束流之间的矛盾，攻克了注入角度控制
、颗粒污染控制等技术难题，形成了长寿命离子源、高质量分析磁体、束流减速装
置等关键技术模块。同时经过多年持续的研发投入和技术积累，凯世通实现了低能
大束流系列离子注入机和高能离子注入机产业化应用，工艺覆盖逻辑、存储、功率
、图像传感器等多个应用领域。
除离子注入机整机设备产品外，凯世通还从事相关的耗材和非耗材等备件的销售与
技术服务，由于离子注入机属于运动损耗、材料消耗较多的工艺设备，在设备运行
一定周期后需要进行维保或更换配件才能保证设备性能。报告期内公司耗材和非耗
材等备件销售与技术服务业务发展迅速。随着公司设备保有量的持续增加，离子注
入机耗材与维修保养等技术服务需求相应提升将成为公司新的业务增长点。
（2）其他设备
公司旗下嘉芯半导体锚定成熟制程设备及支撑设备领域，坚定地以本地化研发制造
为目标，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道
设备解决方案。凭借专业的技术团队与创新理念，深入钻研，积极突破技术壁垒，
为实现相关设备的本地化生产贡献力量。
3、主要经营模式
（1）盈利模式
公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，以及存量房产的销售。其中专用
设备制造业务，公司通过向下游客户销售集成电路专用设备、提供配件及服务来实
现收入和利润；房地产业务，公司坚持深化转型，加速存量房产去化，实现收入和
利润。报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路专用设备、相关零部件销售和
设备支持服务，以及车位和存量房产销售交付。
（2）研发模式
公司主要采取自主研发的模式。公司组建了一支分工明确、结构合理的技术研发团
队，团队成员理论功底扎实，工程经验丰富，是公司自主研发的人才基石。公司坚
持正向设计、自主创新，以客户量产需求为导向，结合产业前沿技术趋势，采用“
领先一步”的差异化竞争策略，进行新技术、新产品研发。经过多年的技术积累，
公司形成了“通用平台+关键技术模块+系列化产业化发展”的可复用技术路线，可
快速实现产品开发与迭代升级，取得了一系列技术创新和突破。公司作为零部件国
产化验证牵头单位，加快构建国内高质量供应链生态。
公司在国内多家关键芯片制造产线中率先完成了技术验证及产业化应用。报告期内
，公司通过上下游产业链协同创新，批量交付重点应用客户、持续积累经验曲线，
收获重复采购订单，并不断拓展新的产业客户。未来，公司将持续挖掘培育引进更
多行业内精英人才，不断提升研发水平和技术创新能力，为客户提供性能卓越、稳
定可靠、降本增效的先进设备和工艺解决方案。
集成电路设备产品研发及量产的流程主要包括：
①规划和概念阶段：公司根据客户需求与行业前沿技术，对产品开发进行研究规划
；
②设计阶段：研发立项后，公司机械、电气、软件、控制、工艺等研发科室对产品
进行设计；
③开发实现阶段（Apha、Beta）：设计完成后，公司将逐步开发Apha与Beta机型产
品；
④厂内测试阶段：公司对研制机台在厂内进行整机测试；
⑤产线验证阶段：整机测试通过的机台交付客户产线进行客户端验证；
⑥量产阶段：验证通过后的产品在客户端进行产业化生产；
⑦持续改进：公司在客户的配合下对产品进行持续升级，不断完善产品性能，实现
产品迭代。
（3）采购模式
为严格保障产品质量和性能，公司建立了全面完善的采购体系。报告期内，公司围
绕业务发展需求，加强供应链安全建设，全面落实跟踪优化供应链资源管理、供应
商准入体系和持续质量管理各项任务，增强了成本管控和质量保障能力，提高了供
应链效率。公司定期对供应商档案进行更新和审核，对供应商的产品技术与质量、
按时交货能力和售后服务等进行综合评估，最终确定合格供应商，纳入合格供应商
名单。纳入名单后，公司定期统计交付合格率并反馈给供应商以改进提升质量。报
告期内，公司在持续推进供应链降本增效同时，针对供应链风险，及时调整改进应
对方案，积极开拓新渠道、培育本土供应商，完善供应链体系。
（4）生产模式
公司生产的半导体设备为专用型产品，主要采用订单式的定制化生产模式，并辅以
适量的库存式生产。在订单式生产方式中，公司与客户签订订单后，按照订单要求
进行定制化设计和生产制造，以满足不同客户个性化的需求。公司设备具有通用平
台及模块化的设计优势，为快速响应客户交货期限和平衡产能，公司会根据内部需
求和生产计划采取适量库存式生产的模式，对设备的通用组件或批量出货设备的常
用组件进行预生产。
（5）销售模式
公司的集成电路设备业务主要采用直销模式，通过商务谈判、招投标等多种渠道获
取客户订单。经过多年的行业深耕，公司已经与国内众多半导体行业主流企业建立
了良好的合作伙伴关系。为了更加贴近客户需求并及时提供服务，公司在各主要客
户所在地均设有客户服务部门，并派遣设备工程师常驻现场，负责设备的安装、调
试以及承担维修和技术支持等工作，确保客户设备的高效运行。公司旗下凯世通还
从事离子注入机相关的耗材和非耗材等备件的销售与技术服务。针对客户对零备件
、维护保养、设备拆装、设备升级等方面的多元化需求，公司在订单签订后会迅速
协调相关部门，完成发货、测试、维保等一系列后续服务，以满足客户的多样化需
求。
四、报告期内核心竞争力分析
公司深耕半导体集成电路设备领域，坚定不移地以高强度研发投入为引擎，全力驱
动技术升级。公司致力于将已实现产业化的业务领域，例如离子注入设备等做精做
深，为半导体及相关高科技产业客户量身打造性能卓越、具备显著竞争优势的设备
产品以及完善的服务解决方案。自新实际控制股东先导科技集团入主以来，公司与
集团在半导体资源、业务以及技术等多个关键领域深度融合，将持续充分发挥产业
协同优势。
1、资源协同优势
先导科技集团作为全球稀散金属全产业链的高科技领军企业之一，专注于集成电路
关键材料、核心零部件的创新发展，同时积极投身于新一代半导体衬底、外延、芯
片及模块的研发、生产与销售业务。先导科技集团在半导体产业链上下游拥有深厚
积累的资源，不仅能为凯世通提供电子材料(如掺杂材料、前驱体、电子特气)、关
键零部件(如静电卡盘、流量计)以及离子源工艺测试的供应链支持，还能帮助凯世
通实现机台的原位检测。
半导体制造领域技术突破的难点集中在设备与关键核心零部件，而零部件领域的主
要难点在于材料。在底层材料领域，先导科技集团自有镓、锗、铟等稀缺矿源（产
量全球领先），在科技竞争加剧背景下，先导科技为万业企业提供了稳定的国产化
供应链保障。在客户资源领域，双方客户高度重叠，通过整合先导科技的客户资源
，有利于凯世通客户端的进一步拓展。
2、产业延伸优势
公司在过去发展历程中，已在半导体设备领域完成了前瞻性布局。先导科技集团具
备泛半导体领域的高端材料-器件-模组-系统的全产业链优势，拥有丰富的半导体
上下游产业资源。与先导科技集团携手后，公司密切围绕国家集成电路的国产化需
求，坚定自主创新及研发，不断发挥资源优势和协同产业链整合效应，致力于打造
综合性的半导体设备及材料平台。先导科技集团助力公司迈向集成电路产业平台新
阶段，进一步推动公司在半导体材料、精密控制、工艺应用方面的科技创新，为半
导体行业提供材料、核心零部件、高端装备、终端应用的全方位解决方案。这种协
同效应使双方能够从材料源头控制成本和技术迭代节奏，同时通过设备应用验证材
料性能，形成正向循环。
3、打造新业务优势
先导科技集团成为新实控人后，将继续支持公司现有离子注入机的业务发展，基于
现有资金优势优化公司产业结构，为公司新业务新产业的培育布局提供更多资金与
产业培育支持。
在材料领域方面，借助先导科技集团原有已成熟铋材料业务产线经验积累，2025年
1月，公司快速成立了全资子公司安徽万导电子科技有限公司，逐步开展铋材料业
务，包括但不限于铋金属制品、铋的氧化物、铋的化合物，成为先导科技集团旗下
唯一的铋金属深加工及化合物产品的平台。公司当前正在安徽五河与湖北荆州加快
新产能的建设布局。未来，借助先导科技集团强大的资源和产业优势，万业企业将
继续采取产业发展及外延式并购等灵活多样的战略举措，不断为企业发展注入新的
活力与动能。
4、高水平的研发及先进技术储备优势
在研发方面，公司在原有深厚的技术储备基础上聚焦客户产业化需求和最新技术趋
势，保持高水平的研发投入，不断进行产品开发和优化。2024年全年公司研发投入
为1.84亿元，相较去年同期增长13.14%，占收入比例为31.73%。大量研发投入带来
的技术成果为公司后续发展提供了坚实后盾，成为市场竞争力进一步提升的重要保
障。
在离子注入设备领域，公司旗下控股子公司凯世通致力于集成电路离子注入设备的
自主研发创新，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，创建了包括基础技术
和应用技术在内的“通用平台+关键技术模块化+系列化产业化发展”的完整技术体
系，解决了高端芯片实际生产过程中面临的极低能量大剂量注入、高角度均匀性、
颗粒污染控制、低能量注入能量污染、设备高产能等技术挑战。公司的核心技术如
大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入平台等，
均可满足不同芯片产线应用的工艺与良率要求，助力客户提升产线产能，降低生产
成本。基于上述开发模式，公司已成功开发了低能大束流、高能离子注入机系列产
品，通过了国内多家晶圆厂客户验证验收，其稳定性、可靠性、先进性收获客户认
可，积累了大量宝贵的产业化经验。
5、优秀的技术研发人才及管理团队优势
在人才培养上，公司采取双轮驱动的人才战略，既注重内部人才培养，又积极引进
国内外在半导体设备技术和运营管理领域的资深专家，打造了由高端人才领衔的技
术研发团队，以及具有出色经营管理能力的管理团队。
公司以合作共赢为核心价值观，通过持续完善的长效激励机制，保障既有人才团队
稳定的同时，不断增强对外部人才的吸引力，为全面构建具有创造力和竞争力的技
术研发人才梯队持续增添力量。截至报告期末，公司研发技术人员总数达到213名
，其中凯世通研发人员占其员工总数的62.69%。凯世通作为公司的重要业务板块，
其核心技术团队成员拥有20~30年在半导体设备开发领域的丰富经验，具备离子注
入设备全系统的工程实现能力与实践经验。公司的研发与管理团队汇集了一批来自
国内外著名高等学府的博士和硕士研究生，专业领域覆盖等离子体物理、半导体技
术、机械工程、自动控制、软件工程等诸多学科。该团队在离子注入和半导体工艺
领域拥有深厚的专业知识和丰富的产线量产经验，同时研发团队与生产和售后等职
能部门深度融合，确保了产品端与市场端无缝衔接，进一步增强了公司产品和服务
的创新改进及市场竞争力。
6、高效的定制化、客户认证及服务优势
在服务能力上，公司紧密对接客户，最短时间内响应客户提出的差异化需求，进行
深度的产品与服务定制，实现快速迭代升级。客户合作中，公司注重对客户的持续
服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解，与客户建立深度联系。随着集成电
路设备国产化进程不断加快，相较于国际竞争对手，公司在本地化快速响应与技术
服务等方面更具优势。报告期内，公司部分设备产品在国内龙头企业晶圆厂产线加
快批量量产应用，综合性能表现不断提升，满足客户更广泛的制程和工艺需求，专
业售后服务能力体系持续完善，这些均为公司在业内树立了良好的品牌形象，成为
客户国产设备供应商中的样板。
凯世通始终坚持以客户为中心，已在上海、北京、安徽、山东、湖北、浙江、四川
等地建立了研发与客户服务中心，保证7*24小时快速响应，赢得了客户认可。
未来，公司将继续秉承以客户为中心的服务理念，不断创新产品与服务模式，继续
为客户创造更大的价值，持续成为客户在国产半导体设备供应商中的首选品牌。
7、稳定的供应链优势
公司拥有完善的供应商筛选评估考核体系，与核心部件供应商已建立良好的合作关
系，形成了稳定的供应商体系。同时，公司未雨绸缪，积极推进供应链补链强链延
链，已开发合作了大量的本土化零部件供应商。凯世通从2020年就开始离子注入机
国产零部件的开发与验证工作，紧密结合国产半导体零部件发展情况，积极加强、
有序推进部分核心零部件的国产化合作，确保供应链的安全稳定。报告期内，公司
发挥装备链主功能，通过联合研发验证、自主研发创新等多种模式，加强上下游产
业链协同创新，进一步提升了国产替代能力，保障了供应链的安全稳定。同时，公
司控股股东先导科技集团在半导体产业链上下游资源方面拥有深厚积累，从基础材
料、关键零部件等方面给公司发展带来赋能支持，有利于公司供应链的自主安全稳
定。
8、稳健的运营优势
目前，公司正在加速车位和存量房产的销售，与之相应产生的收入和现金流能为公
司的业务转型提供有力保障。随着房地产项目的资金回笼，公司现金较为充裕，为
公司的集成电路业务发展带来了良好的资金基础和运营优势。公司始终重视资金链
安全，当前资产负债率较低，财务稳定性好。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入5.81亿元，同比减少39.72%，实现归属于上市公司股
东的净利润1.08亿元，同比减少28.85%；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公
司股东的净利润-0.55亿元，同比减少170.63%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
（1）半导体设备：技术政策双驱扩容，全球扩产重构产业机遇
随着技术迭代进入“波浪式创新”周期，先进制程突破、封装技术演进与材料革新
不断，推动半导体设备企业向高精度、高性能领域加速渗透。在此背景下，物联网
、汽车电子（如智能化、电动化）、生成式AI、边缘计算等新兴应用爆发，推动芯
片需求结构从单一化向定制化、异构化延伸，不仅拓宽了半导体设备的应用场景，
亦为设备厂商切入细分赛道创造机遇。
一方面，伴随人工智能、机器人、智能驾驶等新需求的迸发式发展，全球半导体行
业加速发展，先进制程加速扩产，也带动了半导体设备的稳定快速增长。根据SEMI
预测，2025年全球半导体设备销售额预计同比增长7.7%至1215亿美元，2026年全球
半导体设备销售额预计达1394亿美元，同比增长14.8%，其中晶圆厂设备规模同比
增长14.0%至1226亿美元。另一方面，地缘政治风险持续存在，一定程度上加快了
半导体设备的国产化进程，推动了国内半导体产业上下游的协同合作。
从未来发展整合的趋势来看，各设备公司的上下游客户具有高度的一致性，设备公
司通过收并购行为进行上下游产业链的整合，实现收入、成本、客户、研发等多方
面的协同，从而提升自身的盈利能力和市场竞争地位，在行业发展中持续处于领先
地位。自2024年9月证监会公布“并购六条”以来，2025年3月，金融监管总局再度
推进适度放宽科技企业并购贷款的政策试点，鼓励科技企业进行“控股型”并购。
当前，半导体设备市场延续稳定增长态势，核心驱动力源于全球科技产业升级对半
导体需求的持续扩容及下游晶圆制造厂商的产能扩张。根据SEMI预测，受益于全球
芯片需求增加，先进节点工艺和制程推动设备支出扩张，2025-2027年全球300mm晶
圆厂设备投资预计达4000亿美元，中国未来三年投资超过1000亿美元。同时根据Ga
rtner数据，2018至2025年全球芯片生产线建设共计171座新产线，其中74座位居中
国大陆，市场扩张和产能增加赋能行业需求侧持续成长。与此同时，政策引导下的
资本投入与本土晶圆制造产能扩张形成共振，进一步推动国产设备验证机会增加、
替代节奏提速，为全球半导体产业变局注入新的变量。而且，受益于国内订单及国
产化率快速提升，国产设备公司订单长期增长趋势相对明朗，未来先进客户扩产需
求明确。
（2）铋材料：战略资源驱动半导体升级与产业链革新
作为战略性新兴产业的关键材料之一，铋材料具备低熔点、无毒性和可回收等特点
，随着科技进步带来新增需求，铋材料的应用领域从冶金添加剂等，拓展至半导体
、医药、化工、核工业、蓄电池等领域。在全球范围内，电子领域的终端需求占据
铋产品市场需求的23%，在电子/半导体行业中，铋材料主要应用于压敏电阻、陶瓷
电容、TEC半导体制冷片、滤波器等关键产品的制造环节。随着半导体先进制程技
术的推进，铋基二维材料逐步展现潜力；铋基材料具有高电子迁移率与合适带隙，
有望实现极低电阻，趋近量子极限，或将有力推动半导体制程迈向下一技术节点。
这一优势使得铋材料在半导体领域的需求呈良好的增长趋势，市场前景光明。
近年来，铋需求量整体保持平稳增长状态，根据中国矿业报数据，2023年全球铋消
费量达到1.68万吨，同比增长6%，预计到2025年全球铋消费量突破2万吨。从供给
端看，中国优势资源禀赋及成熟的冶炼工艺，长期主导全球铋供应链，是最大的精
铋生产国。据安泰科数据，2024年中国精铋产量22565吨，占全球总产量96%。在海
外供给侧，国际环保政策趋严驱动产能向头部企业集中，叠加海外秘鲁、墨西哥等
传统产区资源枯竭与开采成本攀升，全球铋矿供给弹性持续收缩，推动市场价格中
枢上移。
为增强公司在半导体材料战略方向上的业务布局，提高公司在关键材料领域的自主
可控能力，2025年1月，万业企业通过全资子公司安徽万导电子科技有限公司开展
铋的深加工及化合物产品业务，成为先导科技集团旗下唯一铋材料经营与发展的整
合平台。
公司现在可生产提供包括但不限于铋材料制品（铋系合金、铋粉、铋针、铋球、铋
粒/蛋）、铋的氧化物、铋的化合物（各类柠檬酸铋、各类硝酸铋、各类碳酸铋、
各类水杨酸铋、钒酸铋、氢氧化铋、氯氧化铋、异辛酸铋、新癸酸铋）。产能建设
方面，公司现于安徽五河和湖北荆州设有生产基地，考虑到下游技术创新带来的新
增需求，公司计划于2025年完成产能扩张，全年产能预计呈现逐季爬坡的节奏。
为应对复杂国际形势，保障全球产业链供应链安全稳定，近年来中国出台了一系列
政策对稀有金属进行调控，并积极瞄准高端领域应用。2025年2月4日，商务部、海
关总署发布2025年第10号公告，公布对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制
的决定。其中，公告第三项为铋相关物项，包括非1C229项下管制的铋及制品、锗
酸铋、三苯基铋、三对乙氧基苯基铋，以及生产上述物项的技术及资料（工艺规范
、工艺参数、加工程序等）。此举带动了铋的供需紧张，并将促使国内铋产业加速
转型升级，强化在全球铋产业链中的地位。
随着未来全球消费结构的变化以及下游终端和应用场景的开发，尤其是铋在半导体
领域提升和应用的发展潜力，未来铋的市场消费需求有望稳步提升。
(二)公司发展战略
公司在半导体设备领域持续深耕，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动，依托新
实际控股股东先导科技集团的资源优势，半导体业务有望在材料、器件、装备进一
步深化，先导科技集团的离子注入源、超高纯材料、电子化学品、半导体零部件等
产品，可契合半导体逻辑、存储等制造领域的高端应用需求。先导科技集团作为领
先的半导体高端材料、器件、模组和系统研发、生产、销售及回收服务的国家级高
新技术企业集团，具备30多年的半导体材料发展经验，在半导体零部件领域已具备
六大核心优势，包括原材料供应、精密加工、产品焊接、表面处理、分析检测和软
件算法，产品性能领先得到行业龙头认证。展望未来，公司将继续战略布局集成电
路装备、材料行业，结合先导科技技术与产业资源，锚定战略新兴市常在国际形式
趋紧背景下，进一步提升供应链国产化，构建从材料、零部件到设备的完整国产供
应链，不断夯实国产供应链的安全基矗
(三)经营计划
公司将围绕未来发展战略规划，紧跟市场需求和技术迭代的发展趋势，通过持续加
强产品研发、供应链稳定、人才培养、市场开拓、适时兼并收购、整合优势资源，
强化内控建设，优化管理决策等多方面工作，提升公司的核心竞争力，全力支持公
司深化半导体业务。
1.全力推进房地产库存去化
在房地产市场下行与政策调控的大背景下，公司将密切关注市场动态与政策变化，
敏锐捕捉有利时机，加快房地产去化速度，确保库存尽快实现销售。
2.依托先导科技集团，培育半导体材料新增长点
借助先导科技集团在材料、器件到模组、系统的完整产业链布局优势，公司将深化
与凯世通、嘉芯半导体等半导体业务在材料、零部件等领域的联动协同。先导科技
作为全球铋产业龙头，深耕行业近20年，全球市占率领先。先导科技将铋金属深加
工核心资产战略性导入公司控股子公司安徽万导，同时公司启动自建产线，扩建安
徽五河、湖北荆州两个生产基地，预计2025年完成产能扩张。后续公司将根据经营
发展需求，逐步打造半导体材料整合平台，力争培育新的利润增长点。
3.外延式并购与内生式发展双驱动
围绕公司在集成电路装备材料及产业链上下游的战略目标，推动先导科技集成电路
相关业务逐步进入万业企业平台；持续寻找优质资产进行横向并购和纵向整合；通
过并购赋能，加快现有业务的核心技术攻关与产业化进程，巩固提升集成电路规模
和竞争力，为公司经营业绩增长提供有力支撑。
4、产品研发方面
面向离子注入设备领域，公司将基于既有离子注入通用平台技术和产业化基础，快
速攻关几款“卡脖子”机型以及特色工艺需求的离子注入机型。面向集成电路核心
前道设备和支撑制程设备领域，公司将不断拓宽产品品类，持续提升产品工艺应用
覆盖面，并积极推进新产品、新工艺的研发和产业化，整体提升公司产品竞争力。
5、供应链体系方面
公司将持续优化供应链管理体系，不断优化供应链结构，通过与优质的国产供应商
以及先导科技集团供应链合作开发等方式，持续加强与供应商的深度合作，巩固供
应链的稳定性，并不断提升供应部件的质量，保证关键部件的及时稳定供应，同时
优化产品成本，提升产品综合竞争力。
6、人力资源方面
公司结合发展战略规划和实际业务需求，不断完善人才梯队建设，加快集成电路产
业领域的人才培养和引进，建立与战略转型相适应的人才队伍体系。公司重视提升
员工半导体行业技术专业技能及管理技能，将继续完善员工培训计划，形成有效的
人才培养和成长机制，通过内外部培训、课题研究等方式，提升员工业务能力与整
体素质，构建坚实的人才梯队。未来还将持续完善长效激励、绩效评价和考核晋升
机制，实现员工与公司长期共同发展。
7、内控建设方面
公司将持续完善内控管理体系，结合公司发展目标和发展阶段，按照交易所发布的
规范运作指引及其他监管要求，逐步完善章程、议事规则、专业委员会运行规则及
投资、担保、关联交易等重要管理制度，完善内控有关的其他控制文件，促进各类
内部控制制度得到有效执行，不断提升内控管理水平，有效防范各类风险，促进公
司持续、稳定、高质量发展。
(四)可能面对的风险
1、核心竞争力风险
集成电路行业属于技术密集型行业，具有较高的技术研发门槛。随着半导体行业技
术的发展和迭代，下游客户对集成电路前道工序设备及性能的需求也随之变化，公
司为保持在技术方面的先进性，需要持续保持较高的研发投入研发新产品并改进现
有产品，保持产品的核心竞争力和先进水平。任何新技术、新产品的研发都需要较
长的时间、大量的资金，如果公司不能持续保持充足的研发投入、公司的技术研发
方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准或产品研发和革新不能契合客
户需求，公司的核心竞争力将受到影响。
公司将持续加大对技术研发的投入，充分重视产品技术提升并进一步巩固自主化核
心知识产权，技术创新紧跟市场需求，从而加强公司在集成电路核心设备领域的全
面竞争力。
2、经营风险
首先，设备市场具有一定的周期性。在行业景气度下降过程中，产业可能削减资本
支出，下游晶圆厂的投资强度降低，进而对设备的需求产生不利影响。其次，近年
来复杂的国际形势加剧了全球供应链的不稳定性，如果国际贸易摩擦进一步加剧，
可能出现国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司零部件的供应，进而影响
公司产品生产能力、生产进度和交货时间。目前设备市场中国际巨头企业拥有客户
端先发优势，公司的综合竞争力处于弱势地位，市场占有率较低；另外，国内半导
体设备厂商存在互相进入彼此业务领域，开发同类产品的可能，公司面临国际巨头
以及潜在国内新进入者的双重竞争，给公司带来相应的经营风险。
公司将随时关注集成电路行业周期的发展阶段，根据市场情况统筹布局集成电路业
务，保持公司的经营活动与行业周期的协调。同时公司与供应商积极开展更深入、
更广泛的合作，采取全球化、多货源的供应策略，构建稳定的合作渠道，以加强自
身供应链安全，降低国际产业链不稳定所带来的风险。此外，公司密切关注国内外
竞争格局和行业竞争态势，科学合理地设定研发方向，加快研发进度，构筑较高的
行业进入壁垒。公司也将与客户保持更加紧密的合作，实现与下游客户的共同成长
。
3、行业风险
近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，
增强信息产业创新能力和国际竞争力。但受到半导体技术迭代、终端应用市场需求
的影响，半导体行业呈现周期性波动。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致5G通
信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等下游终端市场需求或发展
不及预期、终端消费供需结构变化较大时，下游晶圆厂通常会调整其资本性支出规
模和设备采购量，从而对公司的业务发展和经营情况产生不利影响。
公司将随时关注行业动态及景气度波动情况，提前预判并统筹公司的经营活动，合
理控制现金流，避免行业波动造成重大不利影响。
4、宏观环境风险
半导体设备行业易受全球经济形势波动和国际政治经济环境变化影响。近年来，国
际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，部分国家不
断加强对中国半导体方面的出口管制限制。如果国际形势进一步恶化，贸易摩擦进
一步加剧，可能会对我国半导体产业的发展造成客观不利影响。
公司始终严格遵守各国法律，并将持续关注国际贸易形势和行业发展趋势变化，提
前制定防范措施。公司将基于实际情况，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多
轮驱动、有机生长，打造一系列质量技术过硬的国产自主品牌产品，为实现公司业
务转型升级夯实基矗
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜上海万裕房地产开发有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜上海万秾生态环境科技有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海万业企业爱佳物业服务有｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州万业房地产发展有限公司｜ 800.00｜ -｜ -｜
｜上海万业企业宝山新城建设开｜ 48500.00｜ 9163.95｜ 541723.65｜
｜发有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜WANYE INTERNATIONAL, INC. ｜ 850.00｜ -｜ -｜
｜河南华夏芯半导体有限责任公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜Wanye International Holdin｜ 5.00｜ -｜ -｜
｜g Company Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜无锡万业房地产发展有限公司｜ 30000.00｜ -｜ -｜
｜浙江镨芯电子科技有限公司 ｜ 265331.75｜ 8795.79｜ 402487.74｜
｜KAI SEMI ENGINEERING PTE.L｜ 20.00｜ -｜ -｜
｜TD ｜ ｜ ｜ ｜
｜安徽万导电子科技有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜嘉芯闳扬半导体设备科技(浙 ｜ 4375.00｜ -｜ -｜
｜江)有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜嘉芯迦能半导体设备科技(浙 ｜ 5734.00｜ -｜ -｜
｜江)有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜合肥凯世通半导体有限公司 ｜ 1600.00｜ -｜ -｜
｜南通万业科技发展有限公司 ｜ 50000.00｜ -｜ -｜
｜浙江兴芯半导体有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜北京凯世通半导体有限公司 ｜ 1600.00｜ -｜ -｜
｜上海凯世通半导体股份有限公｜ 9991.20｜ -21832.20｜ 145006.31｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州业禾物业服务有限公司 ｜ 50.00｜ -｜ -｜
｜上海临港凯世通半导体有限公｜ 8000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海中远龙东置业发展有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜长三角一体化示范区(浙江嘉 ｜ 45384.31｜ -5825.59｜ 91636.62｜
｜善)嘉芯半导体设备科技有限 ｜ ｜ ｜ ｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜无锡凯世通科技有限公司 ｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜上海业萌实业有限公司 ｜ 5000.00｜ 3003.46｜ 71528.19｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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