融资融券

☆公司大事☆ ◇002869 金溢科技 更新日期:2025-08-02◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
| 交易日 |融资余额|融资买入|融资偿还|融券余量|融券卖出|融券偿还|
|        | (万元) |额(万元)|额(万元)| (万股) |量(万股)|量(万股)|
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2025-07-|21531.24| 1023.35| 1089.68|    0.00|    0.00|    0.00|
|   31   |        |        |        |        |        |        |
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2025-07-|21597.57| 1791.96| 1433.60|    0.00|    0.00|    0.00|
|   30   |        |        |        |        |        |        |
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2025-07-|21239.22| 2188.67| 2610.14|    0.00|    0.00|    0.00|
|   29   |        |        |        |        |        |        |
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2025-07-|21660.69| 2399.96|  676.82|    0.00|    0.00|    0.00|
|   28   |        |        |        |        |        |        |
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-08-01】
行业周报|计算机设备指数跌-0.57%, 跑赢上证指数0.36% 
【出处】本站iNews【作者】周报君

  本周行情回顾:
  2025年7月28日-2025年8月1日,上证指数跌0.94%,报3559.95点。创业板指跌0.74%,报2322.63点。深证成指跌1.58%,报10991.32点。计算机设备指数跌-0.57%,跑赢上证指数0.36%。前五大上涨个股分别为淳中科技、慧翰股份、宇瞳光学、天迈科技、金溢科技。
  行业新闻摘要:
  1:三星Exynos 2600试产,采用2纳米工艺与创新散热技术,提升性能。
  2:中国首条“算力光轨”通车,国内首个分布式光互连光交换超节点发布。
  3:阿里通义千问推出编程模型Qwen3-Coder-Flash,推动编程技术进步。
  4:国内首台4K低温QCCD量子计算机问世,标志着量子计算技术的新突破。
  5:超节点迎最佳拍档,上海独角兽首创分布式光交换芯片,成果获顶会认证。
  6:光跃LightSphere X作为国内首个光互连光交换GPU超节点发布,聚焦WAIC 2025。
  7:国内存储行业厂商集体涨价,反映出市场供需变化。
  8:超聚变盒包推出1.2T SAS企业级数据存储,强调其高性价比。
  9:智能手持终端产业现状分析,探讨行业政策及市场竞争格局。
  10:英国启用AI超级计算机,开启AI技术应用的新篇章。
  龙头公司动态:
  1、浪潮信息:1)浪潮信息:元脑企智一体机率先支持Kimi K2大模型。
  2、大华股份:1)大华股份:公司将持续聚焦智慧物联主航道。
  行业涨跌幅:日期行业与大盘涨幅差值上证涨跌幅2025-07-150.28%-0.42%2025-07-160.28%-0.03%2025-07-170.68%0.37%2025-07-180.50%0.50%2025-07-21-0.35%0.72%2025-07-22-1.50%0.62%2025-07-23-0.35%0.01%2025-07-240.39%0.65%2025-07-250.91%-0.33%2025-07-280.40%0.12%2025-07-29-0.10%0.33%2025-07-30-1.70%0.17%2025-07-310.70%-1.18%2025-08-011.07%-0.37%
  行业指数估值:日期市盈率2024-12-3127.652023-12-2930.76
  行业市值前二十个股涨跌幅:股票名称近一周涨跌幅近一月涨跌幅近一年涨跌幅海康威视1.57%5.74%3.71%中科曙光-3.23%-1.77%56.74%浪潮信息-1.44%7.26%46.65%大华股份-1.08%3.85%15.14%中国长城-2.09%2.04%72.70%纳思达-4.65%0.86%-12.22%广电运通-3.64%0.15%34.04%新大陆-6.62%-6.33%132.89%萤石网络0.83%11.36%26.67%同方股份-3.62%3.76%45.51%道通科技5.40%16.10%113.76%新国都-4.82%-10.60%93.37%电科网安2.58%2.99%35.51%诺瓦星云-1.13%5.11%-7.48%淳中科技32.16%83.13%104.90%力鼎光电3.16%23.13%130.14%智微智能-4.64%6.57%76.73%慧翰股份14.19%22.69%173.98%曙光数创-0.37%0.21%59.53%思维列控-0.10%8.57%51.05%
  行业相关的ETF有嘉实中证信息安全主题ETF(159613)、易方达中证信息安全主题ETF(562920)、天弘中证计算机主题ETF(159998)、国泰中证计算机主题ETF(512720)、富国中证大数据产业ETF(515400)、华夏中证大数据产业ETF(516000)

【2025-08-01】
金溢科技:7月31日获融资买入1023.35万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月31日获融资买入1023.35万元,占当日买入金额的19.39%,当前融资余额2.15亿元,占流通市值的5.42%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-3110233457.0010896791.00215312399.002025-07-3017919620.0014336040.00215975733.002025-07-2921886650.0026101376.00212392153.002025-07-2823999612.006768200.00216606879.002025-07-2515341667.007076272.00199375467.00融券方面,金溢科技7月31日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-310.000.000.002025-07-300.000.000.002025-07-290.000.000.002025-07-280.000.000.002025-07-250.000.000.00综上,金溢科技当前两融余额2.15亿元,较昨日下滑0.31%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-31金溢科技-663334.00215312399.002025-07-30金溢科技3583580.00215975733.002025-07-29金溢科技-4214726.00212392153.002025-07-28金溢科技17231412.00216606879.002025-07-25金溢科技8265395.00199375467.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-31】
金溢科技:7月30日获融资买入1791.96万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月30日获融资买入1791.96万元,占当日买入金额的22.78%,当前融资余额2.16亿元,占流通市值的5.42%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-3017919620.0014336040.00215975733.002025-07-2921886650.0026101376.00212392153.002025-07-2823999612.006768200.00216606879.002025-07-2515341667.007076272.00199375467.002025-07-2421367221.008044570.00191110072.00融券方面,金溢科技7月30日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-300.000.000.002025-07-290.000.000.002025-07-280.000.000.002025-07-250.000.000.002025-07-240.000.000.00综上,金溢科技当前两融余额2.16亿元,较昨日上升1.69%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-30金溢科技3583580.00215975733.002025-07-29金溢科技-4214726.00212392153.002025-07-28金溢科技17231412.00216606879.002025-07-25金溢科技8265395.00199375467.002025-07-24金溢科技13322651.00191110072.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-30】
金溢科技:对外投资重点投向智能网联汽车等领域不涉二级市场股票 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站07月30日讯,有投资者向金溢科技提问, 公司的私募基金开始布局A股没有?
  公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司分别于2025年6月24日、2025年7月15日披露了《关于公司拟与专业投资机构共同投资设立基金的公告》(公告编号:2025-039)、《关于对外投资进展暨有限合伙企业完成工商登记并取得营业执照的公告》(公告编号:2025-040),上述披露的与专业投资机构共同投资设立合伙企业的对外投资重点投向为智能网联汽车、低空经济、智能终端领域,不得投资投资二级市场股票(以战略入股为目的的定增、协议转让除外)。感谢您对公司的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-07-30】
金溢科技:7月29日获融资买入2188.67万元,占当日流入资金比例为10.64% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月29日获融资买入2188.67万元,占当日买入金额的10.64%,当前融资余额2.12亿元,占流通市值的5.17%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2921886650.0026101376.00212392153.002025-07-2823999612.006768200.00216606879.002025-07-2515341667.007076272.00199375467.002025-07-2421367221.008044570.00191110072.002025-07-2310158737.006290283.00177787421.00融券方面,金溢科技7月29日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-290.000.000.002025-07-280.000.000.002025-07-250.000.000.002025-07-240.000.000.002025-07-230.000.000.00综上,金溢科技当前两融余额2.12亿元,较昨日下滑1.95%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-29金溢科技-4214726.00212392153.002025-07-28金溢科技17231412.00216606879.002025-07-25金溢科技8265395.00199375467.002025-07-24金溢科技13322651.00191110072.002025-07-23金溢科技3868454.00177787421.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-29】
金溢科技:7月28日获融资买入2399.96万元,占当日流入资金比例为38.70% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月28日获融资买入2399.96万元,占当日买入金额的38.70%,当前融资余额2.17亿元,占流通市值的5.57%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2823999612.006768200.00216606879.002025-07-2515341667.007076272.00199375467.002025-07-2421367221.008044570.00191110072.002025-07-2310158737.006290283.00177787421.002025-07-228619121.008802720.00173918967.00融券方面,金溢科技7月28日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-280.000.000.002025-07-250.000.000.002025-07-240.000.000.002025-07-230.000.000.002025-07-220.000.000.00综上,金溢科技当前两融余额2.17亿元,较昨日上升8.64%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-28金溢科技17231412.00216606879.002025-07-25金溢科技8265395.00199375467.002025-07-24金溢科技13322651.00191110072.002025-07-23金溢科技3868454.00177787421.002025-07-22金溢科技-183599.00173918967.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-28】
金溢科技:7月25日获融资买入1534.17万元,占当日流入资金比例为32.20% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月25日获融资买入1534.17万元,占当日买入金额的32.20%,当前融资余额1.99亿元,占流通市值的5.19%,超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2515341667.007076272.00199375467.002025-07-2421367221.008044570.00191110072.002025-07-2310158737.006290283.00177787421.002025-07-228619121.008802720.00173918967.002025-07-2115200322.004150720.00174102566.00融券方面,金溢科技7月25日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-250.000.000.002025-07-240.000.000.002025-07-230.000.000.002025-07-220.000.000.002025-07-210.000.000.00综上,金溢科技当前两融余额1.99亿元,较昨日上升4.32%,两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-25金溢科技8265395.00199375467.002025-07-24金溢科技13322651.00191110072.002025-07-23金溢科技3868454.00177787421.002025-07-22金溢科技-183599.00173918967.002025-07-21金溢科技11049602.00174102566.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-25】
金溢科技:7月24日获融资买入2136.72万元,占当日流入资金比例为38.25% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月24日获融资买入2136.72万元,占当日买入金额的38.25%,当前融资余额1.91亿元,占流通市值的5.01%,超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2421367221.008044570.00191110072.002025-07-2310158737.006290283.00177787421.002025-07-228619121.008802720.00173918967.002025-07-2115200322.004150720.00174102566.002025-07-186538771.007521030.00163052964.00融券方面,金溢科技7月24日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-240.000.000.002025-07-230.000.000.002025-07-220.000.000.002025-07-210.000.000.002025-07-180.000.000.00综上,金溢科技当前两融余额1.91亿元,较昨日上升7.49%,两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-24金溢科技13322651.00191110072.002025-07-23金溢科技3868454.00177787421.002025-07-22金溢科技-183599.00173918967.002025-07-21金溢科技11049602.00174102566.002025-07-18金溢科技-982259.00163052964.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-24】
金溢科技:7月23日获融资买入1015.87万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月23日获融资买入1015.87万元,占当日买入金额的26.54%,当前融资余额1.78亿元,占流通市值的4.72%,低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2310158737.006290283.00177787421.002025-07-228619121.008802720.00173918967.002025-07-2115200322.004150720.00174102566.002025-07-186538771.007521030.00163052964.002025-07-1721935419.0011352169.00164035223.00融券方面,金溢科技7月23日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-230.000.000.002025-07-220.000.000.002025-07-210.000.000.002025-07-180.000.000.002025-07-170.002425.000.00综上,金溢科技当前两融余额1.78亿元,较昨日上升2.22%,两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-23金溢科技3868454.00177787421.002025-07-22金溢科技-183599.00173918967.002025-07-21金溢科技11049602.00174102566.002025-07-18金溢科技-982259.00163052964.002025-07-17金溢科技10580888.00164035223.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-23】
金溢科技:7月22日获融资买入861.91万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月22日获融资买入861.91万元,占当日买入金额的24.69%,当前融资余额1.74亿元,占流通市值的4.61%,低于历史40%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-228619121.008802720.00173918967.002025-07-2115200322.004150720.00174102566.002025-07-186538771.007521030.00163052964.002025-07-1721935419.0011352169.00164035223.002025-07-167982243.0011908166.00153451973.00融券方面,金溢科技7月22日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-220.000.000.002025-07-210.000.000.002025-07-180.000.000.002025-07-170.002425.000.002025-07-160.000.002362.00综上,金溢科技当前两融余额1.74亿元,较昨日下滑0.11%,两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-22金溢科技-183599.00173918967.002025-07-21金溢科技11049602.00174102566.002025-07-18金溢科技-982259.00163052964.002025-07-17金溢科技10580888.00164035223.002025-07-16金溢科技-3925890.00153454335.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-22】
金溢科技:公司暂未开展区块链方面的研究 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站07月22日讯,有投资者向金溢科技提问, 尊敬的董秘您好!能否介绍一下贵公司关于区块链方面研究的最新进展情况?
  公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司暂未开展区块链方面的研究。感谢您对公司的关注。
  点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-07-22】
金溢科技:7月21日获融资买入1520.03万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月21日获融资买入1520.03万元,占当日买入金额的34.28%,当前融资余额1.74亿元,占流通市值的4.56%,低于历史40%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2115200322.004150720.00174102566.002025-07-186538771.007521030.00163052964.002025-07-1721935419.0011352169.00164035223.002025-07-167982243.0011908166.00153451973.002025-07-1515389753.009105993.00157377896.00融券方面,金溢科技7月21日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-210.000.000.002025-07-180.000.000.002025-07-170.002425.000.002025-07-160.000.002362.002025-07-150.000.002329.00综上,金溢科技当前两融余额1.74亿元,较昨日上升6.78%,两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-21金溢科技11049602.00174102566.002025-07-18金溢科技-982259.00163052964.002025-07-17金溢科技10580888.00164035223.002025-07-16金溢科技-3925890.00153454335.002025-07-15金溢科技6283709.00157380225.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-21】
金溢科技:7月18日获融资买入653.88万元,占当日流入资金比例为9.96% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月18日获融资买入653.88万元,占当日买入金额的9.96%,当前融资余额1.63亿元,占流通市值的4.20%,低于历史40%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-186538771.007521030.00163052964.002025-07-1721935419.0011352169.00164035223.002025-07-167982243.0011908166.00153451973.002025-07-1515389753.009105993.00157377896.002025-07-147853805.0011640191.00151094136.00融券方面,金溢科技7月18日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-180.000.000.002025-07-170.002425.000.002025-07-160.000.002362.002025-07-150.000.002329.002025-07-140.000.002380.00综上,金溢科技当前两融余额1.63亿元,较昨日下滑0.60%,两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-18金溢科技-982259.00163052964.002025-07-17金溢科技10580888.00164035223.002025-07-16金溢科技-3925890.00153454335.002025-07-15金溢科技6283709.00157380225.002025-07-14金溢科技-3786390.00151096516.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-18】
金溢科技:7月17日获融资买入2193.54万元,占当日流入资金比例为20.56% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月17日获融资买入2193.54万元,占当日买入金额的20.56%,当前融资余额1.64亿元,占流通市值的4.25%,低于历史40%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1721935419.0011352169.00164035223.002025-07-167982243.0011908166.00153451973.002025-07-1515389753.009105993.00157377896.002025-07-147853805.0011640191.00151094136.002025-07-117652589.008696221.00154880522.00融券方面,金溢科技7月17日融券偿还100股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-170.002425.000.002025-07-160.000.002362.002025-07-150.000.002329.002025-07-140.000.002380.002025-07-110.000.002384.00综上,金溢科技当前两融余额1.64亿元,较昨日上升6.90%,两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-17金溢科技10580888.00164035223.002025-07-16金溢科技-3925890.00153454335.002025-07-15金溢科技6283709.00157380225.002025-07-14金溢科技-3786390.00151096516.002025-07-11金溢科技-1043598.00154882906.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-17】
金溢科技:公司持有信联支付23%的股权 
【出处】证券日报网

  证券日报网讯 金溢科技7月17日在互动平台回答投资者提问时表示,公司于2019年参与了山东高速信联支付有限公司增资扩股事项,完成该次增资后,公司持有信联支付23%的股权,增资扩股的具体细节详见公司于2019年8月14日披露的《对外投资进展公告》(三)(公告编号:2019-070)。

【2025-07-17】
金溢科技:7月16日获融资买入798.22万元,占当日流入资金比例为10.16% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月16日获融资买入798.22万元,占当日买入金额的10.16%,当前融资余额1.53亿元,占流通市值的4.08%,低于历史20%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-167982243.0011908166.00153451973.002025-07-1515389753.009105993.00157377896.002025-07-147853805.0011640191.00151094136.002025-07-117652589.008696221.00154880522.002025-07-105028132.008386754.00155924154.00融券方面,金溢科技7月16日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额2362,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-160.000.002362.002025-07-150.000.002329.002025-07-140.000.002380.002025-07-110.000.002384.002025-07-100.000.002350.00综上,金溢科技当前两融余额1.53亿元,较昨日下滑2.49%,两融余额低于历史20%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-16金溢科技-3925890.00153454335.002025-07-15金溢科技6283709.00157380225.002025-07-14金溢科技-3786390.00151096516.002025-07-11金溢科技-1043598.00154882906.002025-07-10金溢科技-3358583.00155926504.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-15】
金溢科技:公司暂未涉及数据要素和数据要素交易相关业务 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站07月15日讯,有投资者向金溢科技提问, 您好,贵公司在数据要素和数据要素交易方面有没有布局?
  公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司暂未涉及您提到的相关业务。感谢您对公司的关注。
  点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-07-15】
金溢科技:7月14日获融资买入785.38万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月14日获融资买入785.38万元,占当日买入金额的20.31%,当前融资余额1.51亿元,占流通市值的3.99%,低于历史20%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-147853805.0011640191.00151094136.002025-07-117652589.008696221.00154880522.002025-07-105028132.008386754.00155924154.002025-07-093633472.004728662.00159282776.002025-07-087088617.004084632.00160377966.00融券方面,金溢科技7月14日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额2380,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-140.000.002380.002025-07-110.000.002384.002025-07-100.000.002350.002025-07-090.000.002311.002025-07-080.000.002312.00综上,金溢科技当前两融余额1.51亿元,较昨日下滑2.44%,两融余额低于历史20%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-14金溢科技-3786390.00151096516.002025-07-11金溢科技-1043598.00154882906.002025-07-10金溢科技-3358583.00155926504.002025-07-09金溢科技-1095191.00159285087.002025-07-08金溢科技3004011.00160380278.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-14】
金溢科技:预计2025年上半年净利润亏损900万元–1200万元 
【出处】本站7x24快讯

  金溢科技公告,2025年1月1日至2025年6月30日,预计归属于上市公司股东的净利润亏损900万元至1200万元,上年同期为盈利1556.39万元;扣除非经常性损益后的净利润亏损1800万元至2100万元,上年同期为盈利261.12万元;基本每股收益亏损0.05元/股至0.07元/股,上年同期为盈利0.09元/股。报告期内,公司完成对车路通科技(成都)有限公司100%的股权收购,自2025年5月1日起车路通纳入公司合并报表范围。业绩下滑主要由于行业竞争加剧、部分产品售价下降、综合毛利率承压以及理财产品收益减少。

【2025-07-14】
金溢科技:7月11日获融资买入765.26万元,占当日流入资金比例为12.95% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月11日获融资买入765.26万元,占当日买入金额的12.95%,当前融资余额1.55亿元,占流通市值的4.08%,低于历史20%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-117652589.008696221.00154880522.002025-07-105028132.008386754.00155924154.002025-07-093633472.004728662.00159282776.002025-07-087088617.004084632.00160377966.002025-07-073619933.002487792.00157373981.00融券方面,金溢科技7月11日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额2384,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-110.000.002384.002025-07-100.000.002350.002025-07-090.000.002311.002025-07-080.000.002312.002025-07-070.000.002286.00综上,金溢科技当前两融余额1.55亿元,较昨日下滑0.67%,两融余额低于历史20%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-11金溢科技-1043598.00154882906.002025-07-10金溢科技-3358583.00155926504.002025-07-09金溢科技-1095191.00159285087.002025-07-08金溢科技3004011.00160380278.002025-07-07金溢科技1132126.00157376267.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-11】
金溢科技等在深圳新设创投合伙企业 
【出处】证券时报网

  人民财讯7月11日电,企查查APP显示,近日,深圳市深担金溢创业投资合伙企业(有限合伙)成立,出资额1亿元,经营范围包含:创业投资(限投资未上市企业);以自有资金从事投资活动;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务)。企查查股权穿透显示,该企业由金溢科技等共同出资。

【2025-07-11】
金溢科技:7月10日获融资买入502.81万元,占当日流入资金比例为6.97% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月10日获融资买入502.81万元,占当日买入金额的6.97%,当前融资余额1.56亿元,占流通市值的4.17%,低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-105028132.008386754.00155924154.002025-07-093633472.004728662.00159282776.002025-07-087088617.004084632.00160377966.002025-07-073619933.002487792.00157373981.002025-07-044675536.005047500.00156241840.00融券方面,金溢科技7月10日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额2350,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-100.000.002350.002025-07-090.000.002311.002025-07-080.000.002312.002025-07-070.000.002286.002025-07-040.000.002301.00综上,金溢科技当前两融余额1.56亿元,较昨日下滑2.11%,两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-10金溢科技-3358583.00155926504.002025-07-09金溢科技-1095191.00159285087.002025-07-08金溢科技3004011.00160380278.002025-07-07金溢科技1132126.00157376267.002025-07-04金溢科技-372011.00156244141.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-11】
金溢科技:让ETC从“收费站”走向“护航员”,点亮智慧交通万亿新赛道 
【出处】金溢科技官微

  让每一程都安心:金溢科技以“ETC+”重塑智慧交通,开启全民护航新时代
  7月1日至3日,以“安畅韧性、交能融合”为主题的第十七届国际交通技术与设备展览会在北京国家会议中心盛大举行。在此次全球交通行业的盛会上,中国智慧交通领军企业金溢科技受交通运输部路网中心之邀,携其颠覆性的“ETC+车路云”融合解决方案惊艳亮相,深刻诠释了如何将高速公路的信息化服务从“幕后”推向“台前”,将ETC从单一的收费工具,升级为关乎亿万司乘人员生命安全的“路端护航员”,成为全场瞩目的焦点。
  从支付到交互:ETC+V2X构筑智慧之路
  在金溢科技的展台,一系列凝聚匠心的核心产品,如智能语音OBU、可侧装多波束RSU及智慧高速解决方案,全方位展示了公司在智慧交通领域的深厚技术积淀与全栈式创新实力,吸引了大量业内人士与观众驻足垂询。
  其核心亮点“ETC+V2X”融合型车路协同系统,不再局限于传统ETC的高效扣费功能,而是将ETC的应用边界拓展至车路信息交互的广阔领域。它实现了车辆与基础设施、车辆与车辆之间的高效、低时延通信,为优化道路通行效率、预防交通事故提供了革命性的解决方案,真正让聪明的车行驶在智慧的路上。
  1分30秒的生命预警:重新定义道路安全
  “当车辆以120公里时速行驶时,3公里的预警距离能为驾驶员争取到宝贵的1分30秒反应时间。”在展会期间的直播采访中,金溢科技总工程师段作义博士用这组数据,生动揭示了传统ETC向智慧交通基础设施进化的核心价值。
  在现场演示中,这一价值被清晰展现:一旦前方发生事故,系统前端的AI算法能秒级自动识别事件;信息瞬间上传至云控平台进行决策处理;紧接着,事故点后方的ETC门架天线,会立即向500米范围内的所有ETC车辆发送蜂鸣预警,同时联动沿线情报板,实时发布精准的路况信息。这一整套“感知-分析-决策-触达”的闭环机制,构筑起了一道主动式的道路安全防线。
  从门架到哨兵:唤醒沉睡的国家级基建网络
  这道防线的背后,是全国已建成的近19万公里高速公路和近3万座ETC门架组成的庞大网络。金溢科技正致力于将这些“收费设施”唤醒,使其转变为功能强大的全天候“智慧哨兵”。
  展会上亮相的多波束RSU产品,正是实现这一转变的关键。作为路侧核心设备,它创新性地实现了单设备覆盖5车道,且支持立柱侧装,部署极为灵活,能无缝应用于匝道、隧道、事故多发路段等复杂场景。通过此类设备的升级,原本功能单一的ETC门架,正蜕变为集事件识别、信息推送、安全预警于一体的智慧交通节点,将全国高速公路“织”成一张广覆盖、强触达的智能感知与服务网络。
  从痛点到引爆点:开启“伴随式”信息服务新模式
  “全国超过70%的车辆安装率,意味着ETC是行业最强大的C端触达资源。”段作义博士一语道破了金溢科技战略布局的基石。此方案直指传统交通信息服务依赖APP或情报板所带来的安全隐患与“一省一应用”的碎片化痛点。
  金溢科技的解决方案,将ETC从收费工具升级为集“身份认证、无感支付、信息服务”于一体的智慧车载终端,在不增加驾驶员额外操作与信息干扰的前提下,实现了“车在路上行,信息伴车走”的无感化、伴随式服务,让安全信息如影随形。
  从独行到共创:携手共建万亿智慧交通生态
  面对不同地区基础设施差异和行业标准尚待统一的挑战,段作义博士表示,金溢科技将秉持开放合作的态度,积极携手产业各方,共同推动国家标准的制定与完善,并提供因地制宜的定制化解决方案。他特别强调,金溢科技深厚的行业know-how与互联网企业在数据、算法上的优势能形成完美互补,双方合作将极大加速智慧交通市场的开拓。
  展会虽已落幕,但智慧交通的变革浪潮才刚刚开启。金溢科技所展示的,不仅是一系列前沿的产品与技术,更是对智慧交通底层逻辑的深刻重构。当全国数万座ETC门架被全面“点亮”,我们看到的将不仅仅是通行效率的再次飞跃,更是一个万亿级智慧交通新生态的宏伟蓝图正徐徐展开。正如金溢科技的理念所言:“ETC的每一次升级,都是交通文明的一次进化。”

【2025-07-10】
金溢科技:7月9日获融资买入363.35万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月9日获融资买入363.35万元,占当日买入金额的12.66%,当前融资余额1.59亿元,占流通市值的4.33%,低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-093633472.004728662.00159282776.002025-07-087088617.004084632.00160377966.002025-07-073619933.002487792.00157373981.002025-07-044675536.005047500.00156241840.002025-07-032512120.004331767.00156613804.00融券方面,金溢科技7月9日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额2311,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-090.000.002311.002025-07-080.000.002312.002025-07-070.000.002286.002025-07-040.000.002301.002025-07-030.000.002348.00综上,金溢科技当前两融余额1.59亿元,较昨日下滑0.68%,两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-09金溢科技-1095191.00159285087.002025-07-08金溢科技3004011.00160380278.002025-07-07金溢科技1132126.00157376267.002025-07-04金溢科技-372011.00156244141.002025-07-03金溢科技-1819632.00156616152.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-09】
金溢科技:7月8日获融资买入708.86万元,占当日流入资金比例为25.06% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月8日获融资买入708.86万元,占当日买入金额的25.06%,当前融资余额1.60亿元,占流通市值的4.36%,低于历史40%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-087088617.004084632.00160377966.002025-07-073619933.002487792.00157373981.002025-07-044675536.005047500.00156241840.002025-07-032512120.004331767.00156613804.002025-07-025498877.004625408.00158433451.00融券方面,金溢科技7月8日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额2312,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-080.000.002312.002025-07-070.000.002286.002025-07-040.000.002301.002025-07-030.000.002348.002025-07-022333.000.002333.00综上,金溢科技当前两融余额1.60亿元,较昨日上升1.91%,两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-08金溢科技3004011.00160380278.002025-07-07金溢科技1132126.00157376267.002025-07-04金溢科技-372011.00156244141.002025-07-03金溢科技-1819632.00156616152.002025-07-02金溢科技875802.00158435784.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-08】
金溢科技:7月7日获融资买入361.99万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月7日获融资买入361.99万元,占当日买入金额的15.26%,当前融资余额1.57亿元,占流通市值的4.32%,低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-073619933.002487792.00157373981.002025-07-044675536.005047500.00156241840.002025-07-032512120.004331767.00156613804.002025-07-025498877.004625408.00158433451.002025-07-016799405.009354809.00157559982.00融券方面,金溢科技7月7日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额2286,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-070.000.002286.002025-07-040.000.002301.002025-07-030.000.002348.002025-07-022333.000.002333.002025-07-010.000.000.00综上,金溢科技当前两融余额1.57亿元,较昨日上升0.72%,两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-07金溢科技1132126.00157376267.002025-07-04金溢科技-372011.00156244141.002025-07-03金溢科技-1819632.00156616152.002025-07-02金溢科技875802.00158435784.002025-07-01金溢科技-2555404.00157559982.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-07】
金溢科技:7月4日获融资买入467.55万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月4日获融资买入467.55万元,占当日买入金额的11.66%,当前融资余额1.56亿元,占流通市值的4.26%,低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-044675536.005047500.00156241840.002025-07-032512120.004331767.00156613804.002025-07-025498877.004625408.00158433451.002025-07-016799405.009354809.00157559982.002025-06-307772560.007980451.00160115386.00融券方面,金溢科技7月4日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额2301,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-040.000.002301.002025-07-030.000.002348.002025-07-022333.000.002333.002025-07-010.000.000.002025-06-300.000.000.00综上,金溢科技当前两融余额1.56亿元,较昨日下滑0.24%,两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-04金溢科技-372011.00156244141.002025-07-03金溢科技-1819632.00156616152.002025-07-02金溢科技875802.00158435784.002025-07-01金溢科技-2555404.00157559982.002025-06-30金溢科技-207891.00160115386.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-04】
金溢科技:7月3日获融资买入251.21万元,占当日流入资金比例为10.44% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月3日获融资买入251.21万元,占当日买入金额的10.44%,当前融资余额1.57亿元,占流通市值的4.19%,低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-032512120.004331767.00156613804.002025-07-025498877.004625408.00158433451.002025-07-016799405.009354809.00157559982.002025-06-307772560.007980451.00160115386.002025-06-2710500585.008428304.00160323277.00融券方面,金溢科技7月3日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额2348,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-030.000.002348.002025-07-022333.000.002333.002025-07-010.000.000.002025-06-300.000.000.002025-06-270.002368.000.00综上,金溢科技当前两融余额1.57亿元,较昨日下滑1.15%,两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-03金溢科技-1819632.00156616152.002025-07-02金溢科技875802.00158435784.002025-07-01金溢科技-2555404.00157559982.002025-06-30金溢科技-207891.00160115386.002025-06-27金溢科技2069927.00160323277.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-03】
金溢科技:7月2日获融资买入549.89万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月2日获融资买入549.89万元,占当日买入金额的24.20%,当前融资余额1.58亿元,占流通市值的4.26%,低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-025498877.004625408.00158433451.002025-07-016799405.009354809.00157559982.002025-06-307772560.007980451.00160115386.002025-06-2710500585.008428304.00160323277.002025-06-266413926.005549801.00158250996.00融券方面,金溢科技7月2日融券偿还0股,融券卖出100股,按当日收盘价计算,卖出金额2333元,融券余额2333,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-022333.000.002333.002025-07-010.000.000.002025-06-300.000.000.002025-06-270.002368.000.002025-06-260.000.002354.00综上,金溢科技当前两融余额1.58亿元,较昨日上升0.56%,两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-02金溢科技875802.00158435784.002025-07-01金溢科技-2555404.00157559982.002025-06-30金溢科技-207891.00160115386.002025-06-27金溢科技2069927.00160323277.002025-06-26金溢科技864088.00158253350.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-02】
金溢科技:7月1日获融资买入679.94万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技7月1日获融资买入679.94万元,占当日买入金额的30.49%,当前融资余额1.58亿元,占流通市值的4.16%,低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-016799405.009354809.00157559982.002025-06-307772560.007980451.00160115386.002025-06-2710500585.008428304.00160323277.002025-06-266413926.005549801.00158250996.002025-06-2510345402.008990230.00157386871.00融券方面,金溢科技7月1日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-010.000.000.002025-06-300.000.000.002025-06-270.002368.000.002025-06-260.000.002354.002025-06-250.000.002391.00综上,金溢科技当前两融余额1.58亿元,较昨日下滑1.60%,两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-01金溢科技-2555404.00157559982.002025-06-30金溢科技-207891.00160115386.002025-06-27金溢科技2069927.00160323277.002025-06-26金溢科技864088.00158253350.002025-06-25金溢科技1355183.00157389262.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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