☆公司大事☆ ◇002869 金溢科技 更新日期：2026-03-26◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜25041.19｜ 2232.04｜ 4338.86｜ 1.34｜ 0.02｜ 0.00｜
｜ 24 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜27148.00｜ 2419.07｜ 3157.50｜ 1.32｜ 0.00｜ 0.01｜
｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-25】
金溢科技：3月24日获融资买入2232.04万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月24日获融资买入2232.04万元，该股当前融资余额2.50亿元，占流通市值的6.85%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2422320438.0043388588.00250411892.002026-03-2324190721.0031575021.00271480042.002026-03-2010280925.0011780688.00278864342.002026-03-1912074695.009292236.00280364105.002026-03-1882796275.0032200017.00277581646.00融券方面，金溢科技3月24日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额4642元，融券余额31.10万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-244642.000.00311014.002026-03-230.002321.00306372.002026-03-2087514.000.00306299.002026-03-190.0092352.00224960.002026-03-182379.000.00318786.00综上，金溢科技当前两融余额2.51亿元，较昨日下滑7.75%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24金溢科技-21063508.00250722906.002026-03-23金溢科技-7384227.00271786414.002026-03-20金溢科技-1418424.00279170641.002026-03-19金溢科技2688633.00280589065.002026-03-18金溢科技50606883.00277900432.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-24】
金溢科技：3月23日获融资买入2419.07万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月23日获融资买入2419.07万元，该股当前融资余额2.71亿元，占流通市值的7.43%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2324190721.0031575021.00271480042.002026-03-2010280925.0011780688.00278864342.002026-03-1912074695.009292236.00280364105.002026-03-1882796275.0032200017.00277581646.002026-03-1712300619.0010696721.00226985388.00融券方面，金溢科技3月23日融券偿还100股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额30.64万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-230.002321.00306372.002026-03-2087514.000.00306299.002026-03-190.0092352.00224960.002026-03-182379.000.00318786.002026-03-170.000.00308161.00综上，金溢科技当前两融余额2.72亿元，较昨日下滑2.65%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23金溢科技-7384227.00271786414.002026-03-20金溢科技-1418424.00279170641.002026-03-19金溢科技2688633.00280589065.002026-03-18金溢科技50606883.00277900432.002026-03-17金溢科技1608154.00227293549.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-20】
金溢科技：3月19日获融资买入1207.47万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月19日获融资买入1207.47万元，该股当前融资余额2.80亿元，占流通市值的7.52%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1912074695.009292236.00280364105.002026-03-1882796275.0032200017.00277581646.002026-03-1712300619.0010696721.00226985388.002026-03-169919111.0013778999.00225381490.002026-03-1322224324.0018676500.00229241378.00融券方面，金溢科技3月19日融券偿还3900股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额22.50万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-190.0092352.00224960.002026-03-182379.000.00318786.002026-03-170.000.00308161.002026-03-160.000.00303905.002026-03-139200.004600.00305900.00综上，金溢科技当前两融余额2.81亿元，较昨日上升0.97%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19金溢科技2688633.00280589065.002026-03-18金溢科技50606883.00277900432.002026-03-17金溢科技1608154.00227293549.002026-03-16金溢科技-3861883.00225685395.002026-03-13金溢科技3537359.00229547278.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-19】
金溢科技：3月18日获融资买入8279.63万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月18日获融资买入8279.63万元，该股当前融资余额2.78亿元，占流通市值的7.41%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1882796275.0032200017.00277581646.002026-03-1712300619.0010696721.00226985388.002026-03-169919111.0013778999.00225381490.002026-03-1322224324.0018676500.00229241378.002026-03-1216484151.0017604156.00225693554.00融券方面，金溢科技3月18日融券偿还0股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额2379元，融券余额31.88万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-182379.000.00318786.002026-03-170.000.00308161.002026-03-160.000.00303905.002026-03-139200.004600.00305900.002026-03-1228980.007245.00316365.00综上，金溢科技当前两融余额2.78亿元，较昨日上升22.26%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18金溢科技50606883.00277900432.002026-03-17金溢科技1608154.00227293549.002026-03-16金溢科技-3861883.00225685395.002026-03-13金溢科技3537359.00229547278.002026-03-12金溢科技-1071430.00226009919.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-18】
金溢科技：3月17日获融资买入1230.06万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月17日获融资买入1230.06万元，该股当前融资余额2.27亿元，占流通市值的6.22%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1712300619.0010696721.00226985388.002026-03-169919111.0013778999.00225381490.002026-03-1322224324.0018676500.00229241378.002026-03-1216484151.0017604156.00225693554.002026-03-112769944.004177649.00226813559.00融券方面，金溢科技3月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额30.82万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-170.000.00308161.002026-03-160.000.00303905.002026-03-139200.004600.00305900.002026-03-1228980.007245.00316365.002026-03-1124145.0013170.00267790.00综上，金溢科技当前两融余额2.27亿元，较昨日上升0.71%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17金溢科技1608154.00227293549.002026-03-16金溢科技-3861883.00225685395.002026-03-13金溢科技3537359.00229547278.002026-03-12金溢科技-1071430.00226009919.002026-03-11金溢科技-1399070.00227081349.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
金溢科技：3月16日获融资买入991.91万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月16日获融资买入991.91万元，该股当前融资余额2.25亿元，占流通市值的6.26%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-169919111.0013778999.00225381490.002026-03-1322224324.0018676500.00229241378.002026-03-1216484151.0017604156.00225693554.002026-03-112769944.004177649.00226813559.002026-03-1026790949.005684569.00228221264.00融券方面，金溢科技3月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额30.39万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-160.000.00303905.002026-03-139200.004600.00305900.002026-03-1228980.007245.00316365.002026-03-1124145.0013170.00267790.002026-03-1046515.0015505.00259155.00综上，金溢科技当前两融余额2.26亿元，较昨日下滑1.68%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16金溢科技-3861883.00225685395.002026-03-13金溢科技3537359.00229547278.002026-03-12金溢科技-1071430.00226009919.002026-03-11金溢科技-1399070.00227081349.002026-03-10金溢科技21145733.00228480419.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-16】
金溢科技：3月13日获融资买入2222.43万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月13日获融资买入2222.43万元，该股当前融资余额2.29亿元，占流通市值的6.33%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1322224324.0018676500.00229241378.002026-03-1216484151.0017604156.00225693554.002026-03-112769944.004177649.00226813559.002026-03-1026790949.005684569.00228221264.002026-03-093993257.008825974.00207114884.00融券方面，金溢科技3月13日融券偿还200股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额9200元，融券余额30.59万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-139200.004600.00305900.002026-03-1228980.007245.00316365.002026-03-1124145.0013170.00267790.002026-03-1046515.0015505.00259155.002026-03-090.0010670.00219802.00综上，金溢科技当前两融余额2.30亿元，较昨日上升1.57%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13金溢科技3537359.00229547278.002026-03-12金溢科技-1071430.00226009919.002026-03-11金溢科技-1399070.00227081349.002026-03-10金溢科技21145733.00228480419.002026-03-09金溢科技-4847491.00207334686.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
韩国交通行业企业及协会代表团到访金溢科技
【出处】金溢科技官微
近日，韩国株式会社新空港高速、韩国智能交通协会高管及技术专家代表团到访金溢科技总部，公司副董事长刘咏平、政企业务总监梁彩霞、项目经理古功柳等接待并开展会谈。
交流中，韩方代表团重点了解了金溢科技在国内高速公路管理的成熟模式与创新技术应用情况，公司团队还系统介绍了智慧收费、交能融合、智慧监测、车路云、低空智联等八大业务集群的核心技术、产品布局与落地实践，全方位展现了全产业链综合服务能力。
双方结合韩国交通产业发展实际，围绕高速智能化升级、交通场景数字化改造、技术本地化适配等议题深入探讨，分享行业发展经验，韩方对金溢科技的技术积累和落地成果予以充分认可，为未来中韩智慧交通领域深度合作奠定基础。
此次交流是金溢科技拓展海外合作版图的重要实践。作为国内智慧交通标杆企业，金溢科技将持续深化海外布局，推动中国智慧交通技术与经验国际化输出，将成熟解决方案与各国交通需求深度融合，以全链条服务打造贴合当地的智慧交通运营新范式，助力全球交通产业智能化、可持续发展。
【2026-03-13】
金溢科技：3月12日获融资买入1648.42万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月12日获融资买入1648.42万元，该股当前融资余额2.26亿元，占流通市值的5.93%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1216484151.0017604156.00225693554.002026-03-112769944.004177649.00226813559.002026-03-1026790949.005684569.00228221264.002026-03-093993257.008825974.00207114884.002026-03-062791882.003500065.00211947601.00融券方面，金溢科技3月12日融券偿还300股，融券卖出1200股，按当日收盘价计算，卖出金额2.90万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额31.64万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1228980.007245.00316365.002026-03-1124145.0013170.00267790.002026-03-1046515.0015505.00259155.002026-03-090.0010670.00219802.002026-03-060.0036924.00234576.00综上，金溢科技当前两融余额2.26亿元，较昨日下滑0.47%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12金溢科技-1071430.00226009919.002026-03-11金溢科技-1399070.00227081349.002026-03-10金溢科技21145733.00228480419.002026-03-09金溢科技-4847491.00207334686.002026-03-06金溢科技-741232.00212182177.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
真正被重估的，是中国的能源底牌
【出处】扬子晚报【作者】卢娜
今天盘面很吓人，前期热门股集体回落，上证盘中快速下探。
但结果是绿电、煤化工强势拉升，指数午后稳住，留下一根长下影线。
跌不下去，本身就是信号。
放眼全球，你会发现一个反差，油气价格大涨，多数经济体成本被抬升，制造业、算力产业承压。
但我们不一样。过去几年，我们干了三件事：大规模发展风电、光伏，特高压贯通东西部，能源与制造深度绑定。
结果就是油价涨，对别人是通胀；对我们来说，是对手成本上升。
市场正在意识到一个被低估的事实，中国，是少数不怕能源冲击的制造体系。
所以你会看到出口数据持续超预期，人民币在强美元下依然稳定，A股在地缘冲突中明显抗跌。
这不是情绪，这是产业底座的胜负。
多数人还停留在，能源是成本。
但资本已经往前看了一步：能源，是竞争力。
当全球重新计算单位能耗成本，中国制造的性价比会被整体抬升。
这不是某一个板块的行情，而是中国资产估值中枢的变化。
在能源再定价的逻辑中，最先被资金盯上的，往往是基础材料。
深圳新星（风险提示：个股仅为知识分享，不构成投资建议）的定位很清晰，深度绑定新能源与高端制造，铝基材料、功能材料，能源成本可控，规模效应明显。当能源体系稳定，材料端的盈利弹性会被迅速放大。
我们可以看到，深圳新星主业是做电池铝箔胚料，最近这两天储能这个大的方向也是有所表现的，其实储能前排的标的也是有不小的涨幅的，资金也是存在一定的高低切需求，我们可以看到，在3月10号当天是收了一个量窒息的上影线，在11号午后也是有一波比较明显的资金流入收红，所以也就形成了短期的看点。
今天高开秒板，明天是要面临28块3压力位的考验的，如果能比较顺利的突破，后续是可以持续关注的。重点还是要关注明天的量能，如果没有走加速还是要谨慎关注的。
（数据来源：本站 历史数据仅供参考，不代表未来收益或保证。）
很多人忽略了一点，能源优势，不只是便宜，还是效率。
金溢科技（风险提示：个股仅为知识分享，不构成投资建议）正好站在这个交叉点：智慧交通、车路协同，提升能耗效率与通行效率，在能源约束加剧的全球环境中，效率型科技更容易被买单。这是典型的能源优势向科技应用的扩散。
昨天也是传出了智驾方向的利好消息，华为在自动驾驶领域的持续推进，对智慧交通行业整体发展具有积极的促进作用。随着L3级自动驾驶的逐步落地，市场对车路协同基础设施及车载智能终端的需求将不断提升，为车路协同产业的发展提供广阔的市场机遇。
形态上是属于一个底部的放量站上五日线，从趋势上来说，确实是出现了反转的信号，后续需要看能否得到智驾方向的加持，如果资金有动作，对于具有身位优势的金溢科技来说，是存在预期的，反之如果仅为轮动，那还需要谨慎关注开盘后的资金承接情况。
（数据来源：本站 历史数据仅供参考，不代表未来收益或保证。）
外面局势很乱，但A股却一次次稳住。这时候最容易犯的错是，不敢下手，一直等确定性。
但真正的确定性，往往是在趋势形成后，才被大多数人看见。
当全球开始为能源焦虑，而中国却能稳态输出制造力时，资本给出的答案只有一个：
中国资产，值得更高的溢价。
【2026-03-12】
2股封单资金超3亿元
【出处】证券时报数据宝【作者】周莎
截至今日(3月12日)收盘，上证指数报收4129.10点，下跌0.10%；深证成指收于14374.87点，下跌0.63%。创业板指下跌0.96%；科创50指数下跌1.24%。
不含未开板新股，今日可交易A股中，上涨个股有1494只，占比超27%，下跌个股有3893只。其中，收盘封死涨停的有64只，跌停股有7只。另外，26股封板未遂，整体封板率为71.11%。
据证券时报.数据宝统计，封死涨停个股中，以所属行业来看，上榜个股居前的行业有基础化工、公用事业、电力设备，上榜个股分别有13只、12只、6只。
封死涨停股中，*ST国华、ST中迪等12只股为ST股。从连续涨停天数来看，中南文化已连收4个涨停板，连续涨停板数量最多。
以封单金额计算，中南文化、三安光电、绿发电力等涨停板封单资金最多，分别有4.82亿元、3.53亿元、2.80亿元。
从封单力度(封单量占流通A股比例)来看，中南文化、金溢科技、纳百川等力度较大，分别为4.99%、3.99%、3.82%。
【2026-03-12】
金溢科技03月12日涨停分析
【出处】本站AI资讯社【作者】个股涨停分析
金溢科技03月12日涨停收盘，股价上涨10.02%，收盘价为24.15元。该股于下午 2:12:15涨停。截止15:00:31未打开涨停，封住涨停时长47分45秒。其涨停封板结构一般，最高封单量：1756.21万，目前封板数量：629.16万，占实际流通盘5.15%，占当日成交量：52.35%。【原因分析】金溢科技涨停原因类别为车路协同+ETC+无人驾驶。1、据2025年11月20日机构调研，公司作为交通运输部智能车路协同关键技术及装备行业研发中心牵头单位，已构建覆盖DSRC/4G/5G-V2X全技术链条的“车路云一体化”解决方案，深度参与多个国家级智能网联示范区建设。
2、据2025年11月20日互动易，公司2024年完成C-V2X“四跨”实践验证，ETC2.0、多波束智能路侧天线等全息感知产品已在多省份推广应用。
3、据2025年11月20日互动易，公司依托“交通+IT”双基因，提供智慧高速、城市数字交通、车路协同、汽车电子等一站式解决方案，与数十家主机厂建立定点合作。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。
【2026-03-12】
涨停雷达：车路协同+ETC+无人驾驶 金溢科技触及涨停
【出处】本站【作者】机器人
今日走势：金溢科技今日触及涨停板，该股近一年涨停1次。
异动原因揭秘：1、据2025年11月20日机构调研，公司作为交通运输部智能车路协同关键技术及装备行业研发中心牵头单位，已构建覆盖DSRC/4G/5G-V2X全技术链条的“车路云一体化”解决方案，深度参与多个国家级智能网联示范区建设。2、据2025年11月20日互动易，公司2024年完成C-V2X“四跨”实践验证，ETC2.0、多波束智能路侧天线等全息感知产品已在多省份推广应用。3、据2025年11月20日互动易，公司依托“交通+IT”双基因，提供智慧高速、城市数字交通、车路协同、汽车电子等一站式解决方案，与数十家主机厂建立定点合作。（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看setTimeout(window.onload = function(){if (/(iPhone|iPad|iPod|iOS|Android)/i.test(navigator.userAgent)){$('.phshow').css('display', 'block');}else{$('.pcshow').css('display', 'block');}},10)
【2026-03-12】
金溢科技：3月11日获融资买入276.99万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月11日获融资买入276.99万元，该股当前融资余额2.27亿元，占流通市值的6.56%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-112769944.004177649.00226813559.002026-03-1026790949.005684569.00228221264.002026-03-093993257.008825974.00207114884.002026-03-062791882.003500065.00211947601.002026-03-053394597.005864850.00212655784.00融券方面，金溢科技3月11日融券偿还600股，融券卖出1100股，按当日收盘价计算，卖出金额2.41万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额26.78万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1124145.0013170.00267790.002026-03-1046515.0015505.00259155.002026-03-090.0010670.00219802.002026-03-060.0036924.00234576.002026-03-058564.002141.00267625.00综上，金溢科技当前两融余额2.27亿元，较昨日下滑0.61%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11金溢科技-1399070.00227081349.002026-03-10金溢科技21145733.00228480419.002026-03-09金溢科技-4847491.00207334686.002026-03-06金溢科技-741232.00212182177.002026-03-05金溢科技-2458218.00212923409.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-11】
金溢科技：3月10日获融资买入2679.09万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月10日获融资买入2679.09万元，该股当前融资余额2.28亿元，占流通市值的6.54%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1026790949.005684569.00228221264.002026-03-093993257.008825974.00207114884.002026-03-062791882.003500065.00211947601.002026-03-053394597.005864850.00212655784.002026-03-045279770.006782916.00215126037.00融券方面，金溢科技3月10日融券偿还700股，融券卖出2100股，按当日收盘价计算，卖出金额4.65万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额25.92万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1046515.0015505.00259155.002026-03-090.0010670.00219802.002026-03-060.0036924.00234576.002026-03-058564.002141.00267625.002026-03-040.0010475.00255590.00综上，金溢科技当前两融余额2.28亿元，较昨日上升10.20%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10金溢科技21145733.00228480419.002026-03-09金溢科技-4847491.00207334686.002026-03-06金溢科技-741232.00212182177.002026-03-05金溢科技-2458218.00212923409.002026-03-04金溢科技-1513875.00215381627.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-10】
金溢科技：华为在自动驾驶领域的持续推进，对智慧交通行业整体发展具有积极的促进作用
【出处】证券日报网
证券日报网讯3月10日，金溢科技在互动平台回答投资者提问时表示，华为在自动驾驶领域的持续推进，对智慧交通行业整体发展具有积极的促进作用。单车智能与车路协同相辅相成、协同发展。L3级别的自动驾驶对感知范围、决策安全及系统冗余提出了更高要求，而车路协同恰恰能为单车智能提供超视距感知、复杂场景预警及全局优化决策支持，有效弥补单车智能在成本、极端天气应对、长尾场景处理等方面的局限性。随着L3级自动驾驶的逐步落地，市场对车路协同基础设施及车载智能终端的需求将不断提升，为车路协同产业的发展提供广阔的市场机遇。
【2026-03-10】
金溢科技：中国政策支持力度大将为车路协同提供市场机遇
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月10日讯，有投资者向金溢科技提问， 请问随着车端自动驾驶技术不断突破推进，对侧重路端技术的贵公司来说，是正向促进发展还是反向阻碍？在智能交通大发展的今天及未来，公司还一如既往地看好和深耕车路云技术吗？在2025年公司主营业绩并不理想的基础上，今牟在外延发展方向有什么新计划吗
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。单车智能与车路协同是相辅相成、协同发展的关系，车路协同可以为单车智能提供更丰富的信息输入和决策支持，能够有效弥补单车智能在感知范围、成本、极端天气应对、全局优化等方面的局限性，是实现更高级别自动驾驶、提升交通整体效率和安全的重要支撑和有效补充。中国在车路协同领域的政策支持力度大、基础设施建设走在世界前列，将为车路协同产业的发展提供广阔的市场机遇。公司将持续深耕智慧交通行业，聚焦数字交通与交能融合的创新发展路径，积极把握智能路侧、智能终端、汽车电子、数字能源、低空智联、机器人应用等领域的产业机遇，沿着“ETC→V2X车路协同→大车路云→车能路云→iACT网联交通智能体与CCTE网联交能复合体”的演进路径，稳步推进业务迭代升级。感谢您对公司的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-03-10】
金溢科技：市场对车路协同基础设施及车载智能终端的需求将不断提升
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月10日讯，有投资者向金溢科技提问， 华为L3落地对金溢科技的订单有什么影响？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。华为在自动驾驶领域的持续推进，对智慧交通行业整体发展具有积极的促进作用。单车智能与车路协同相辅相成、协同发展。L3级别的自动驾驶对感知范围、决策安全及系统冗余提出了更高要求，而车路协同恰恰能为单车智能提供超视距感知、复杂场景预警及全局优化决策支持，有效弥补单车智能在成本、极端天气应对、长尾场景处理等方面的局限性。随着L3级自动驾驶的逐步落地，市场对车路协同基础设施及车载智能终端的需求将不断提升，为车路协同产业的发展提供广阔的市场机遇。感谢您对公司的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-03-10】
金溢科技：3月9日获融资买入399.33万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月9日获融资买入399.33万元，该股当前融资余额2.07亿元，占流通市值的6.16%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-093993257.008825974.00207114884.002026-03-062791882.003500065.00211947601.002026-03-053394597.005864850.00212655784.002026-03-045279770.006782916.00215126037.002026-03-037010490.009468503.00216629183.00融券方面，金溢科技3月9日融券偿还500股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额21.98万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-090.0010670.00219802.002026-03-060.0036924.00234576.002026-03-058564.002141.00267625.002026-03-040.0010475.00255590.002026-03-03132111.000.00266319.00综上，金溢科技当前两融余额2.07亿元，较昨日下滑2.28%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09金溢科技-4847491.00207334686.002026-03-06金溢科技-741232.00212182177.002026-03-05金溢科技-2458218.00212923409.002026-03-04金溢科技-1513875.00215381627.002026-03-03金溢科技-2331854.00216895502.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-06】
金溢科技：3月5日获融资买入339.46万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月5日获融资买入339.46万元，该股当前融资余额2.13亿元，占流通市值的6.31%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-053394597.005864850.00212655784.002026-03-045279770.006782916.00215126037.002026-03-037010490.009468503.00216629183.002026-03-0213550545.008854608.00219087196.002026-02-275334098.006260305.00214391259.00融券方面，金溢科技3月5日融券偿还100股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额8564元，占当日流出金额的0.04%，融券余额26.76万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-058564.002141.00267625.002026-03-040.0010475.00255590.002026-03-03132111.000.00266319.002026-03-022190.0048180.00140160.002026-02-276918.00103770.00196010.00综上，金溢科技当前两融余额2.13亿元，较昨日下滑1.14%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05金溢科技-2458218.00212923409.002026-03-04金溢科技-1513875.00215381627.002026-03-03金溢科技-2331854.00216895502.002026-03-02金溢科技4640087.00219227356.002026-02-27金溢科技-1023186.00214587269.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-05】
金溢科技：3月4日获融资买入527.98万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月4日获融资买入527.98万元，该股当前融资余额2.15亿元，占流通市值的6.52%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-045279770.006782916.00215126037.002026-03-037010490.009468503.00216629183.002026-03-0213550545.008854608.00219087196.002026-02-275334098.006260305.00214391259.002026-02-263575911.006740662.00215317466.00融券方面，金溢科技3月4日融券偿还500股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额25.56万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-040.0010475.00255590.002026-03-03132111.000.00266319.002026-03-022190.0048180.00140160.002026-02-276918.00103770.00196010.002026-02-26145341.002307.00292989.00综上，金溢科技当前两融余额2.15亿元，较昨日下滑0.70%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04金溢科技-1513875.00215381627.002026-03-03金溢科技-2331854.00216895502.002026-03-02金溢科技4640087.00219227356.002026-02-27金溢科技-1023186.00214587269.002026-02-26金溢科技-3022107.00215610455.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-03】
金溢科技：3月2日获融资买入1355.05万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月2日获融资买入1355.05万元，该股当前融资余额2.19亿元，占流通市值的6.35%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0213550545.008854608.00219087196.002026-02-275334098.006260305.00214391259.002026-02-263575911.006740662.00215317466.002026-02-254643950.004094449.00218482217.002026-02-247137383.003906372.00217932716.00融券方面，金溢科技3月2日融券偿还2200股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额2190元，融券余额14.02万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-022190.0048180.00140160.002026-02-276918.00103770.00196010.002026-02-26145341.002307.00292989.002026-02-254626.000.00150345.002026-02-240.0079152.00146664.00综上，金溢科技当前两融余额2.19亿元，较昨日上升2.16%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-02金溢科技4640087.00219227356.002026-02-27金溢科技-1023186.00214587269.002026-02-26金溢科技-3022107.00215610455.002026-02-25金溢科技553182.00218632562.002026-02-24金溢科技3154284.00218079380.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-02】
金溢科技：2月27日获融资买入533.41万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技2月27日获融资买入533.41万元，该股当前融资余额2.14亿元，占流通市值的5.90%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-275334098.006260305.00214391259.002026-02-263575911.006740662.00215317466.002026-02-254643950.004094449.00218482217.002026-02-247137383.003906372.00217932716.002026-02-136127619.0011558497.00214701705.00融券方面，金溢科技2月27日融券偿还4500股，融券卖出300股，按当日收盘价计算，卖出金额6918元，占当日流出金额的0.02%，融券余额19.60万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-276918.00103770.00196010.002026-02-26145341.002307.00292989.002026-02-254626.000.00150345.002026-02-240.0079152.00146664.002026-02-1313818.0050666.00223391.00综上，金溢科技当前两融余额2.15亿元，较昨日下滑0.47%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-27金溢科技-1023186.00214587269.002026-02-26金溢科技-3022107.00215610455.002026-02-25金溢科技553182.00218632562.002026-02-24金溢科技3154284.00218079380.002026-02-13金溢科技-5465466.00214925096.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-27】
智慧充电新突破 绿色出行新动能——新能源公司与金溢科技联合打造V2G超级充电站
【出处】金溢科技官微
新年启新程，发展添动能。2026年作为“十五五”规划的开局之年，新能源公司以创新驱动发展，联合深圳市金溢科技股份有限公司在燕岭产业园建成集V2G双向充放电、600kW液冷超充及AI智能调度于一体的V2G超级充电站（下称“超充站”），并于近日正式投运。
01
极速补能不等待
站内配置2个120kW V2G车位、2个600kW液冷超充电位及6个250kW直流快充电位，极速充电、日常补能、电网交互一站全覆盖，告别长时间排队烦恼。
02
智能高效更省心
内置AI智慧能源管理系统（AI-EMS），能结合电网需求、实时电价、车辆状态等多维数据，智能调度充放电策略，既能降低运营成本、提升设备效能，又能让车主充电安全还省钱。
03
双向互动显优势
依托V2G双向充放电技术，让电动车不止能充电，还能变身“移动储能单元”，主动参与电网调节，为电力市场改革背景下充电行业的可持续发展探索全新路径。
未来，新能源公司将持续深化技术创新，拓展车网互动应用场景，携手各方合作伙伴共同推动充电基础设施升级，以更智能、更高效的充电服务，持续优化绿色出行体验，为构建绿色、智慧、高效的交通能源体系贡献专业力量。
【2026-02-27】
金溢科技：2月26日获融资买入357.59万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技2月26日获融资买入357.59万元，该股当前融资余额2.15亿元，占流通市值的5.93%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-263575911.006740662.00215317466.002026-02-254643950.004094449.00218482217.002026-02-247137383.003906372.00217932716.002026-02-136127619.0011558497.00214701705.002026-02-125447138.0010049516.00220132583.00融券方面，金溢科技2月26日融券偿还100股，融券卖出6300股，按当日收盘价计算，卖出金额14.53万元，占当日流出金额的0.63%，融券余额29.30万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-26145341.002307.00292989.002026-02-254626.000.00150345.002026-02-240.0079152.00146664.002026-02-1313818.0050666.00223391.002026-02-129132.004566.00257979.00综上，金溢科技当前两融余额2.16亿元，较昨日下滑1.38%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-26金溢科技-3022107.00215610455.002026-02-25金溢科技553182.00218632562.002026-02-24金溢科技3154284.00218079380.002026-02-13金溢科技-5465466.00214925096.002026-02-12金溢科技-4597479.00220390562.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-25】
金溢科技：公司将继续深耕智慧交通行业
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站02月25日讯，有投资者向金溢科技提问， 马年开局，贵司有什么高瞻远瞩的计划，在低空经济，飞行汽车，人工智能有什么布局和行动方案？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。马年伊始，公司将继续深耕智慧交通行业，聚焦数字交通与交能融合的创新发展路径，积极把握智能路侧、智能终端、汽车电子、数字能源、低空智联、机器人应用等领域的产业机遇，沿着“ETC→V2X 车路协同→大车路云→车能路云→iACT网联交通智能体与CCTE 网联交能复合体”的演进路径稳步推进业务升级，加速智慧交通价值释放。感谢您的关注。
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【2026-02-25】
金溢科技：2月24日获融资买入713.74万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技2月24日获融资买入713.74万元，该股当前融资余额2.18亿元，占流通市值的5.94%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-247137383.003906372.00217932716.002026-02-136127619.0011558497.00214701705.002026-02-125447138.0010049516.00220132583.002026-02-114347471.006074408.00224734961.002026-02-104668981.004800569.00226461898.00融券方面，金溢科技2月24日融券偿还3400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额14.67万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-240.0079152.00146664.002026-02-1313818.0050666.00223391.002026-02-129132.004566.00257979.002026-02-110.0038760.00253080.002026-02-1034425.006885.00293760.00综上，金溢科技当前两融余额2.18亿元，较昨日上升1.47%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-24金溢科技3154284.00218079380.002026-02-13金溢科技-5465466.00214925096.002026-02-12金溢科技-4597479.00220390562.002026-02-11金溢科技-1767617.00224988041.002026-02-10金溢科技-101728.00226755658.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-24】
金溢科技：2月13日获融资买入612.76万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技2月13日获融资买入612.76万元，该股当前融资余额2.15亿元，占流通市值的5.92%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-136127619.0011558497.00214701705.002026-02-125447138.0010049516.00220132583.002026-02-114347471.006074408.00224734961.002026-02-104668981.004800569.00226461898.002026-02-094684364.007358983.00226593486.00融券方面，金溢科技2月13日融券偿还2200股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额1.38万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额22.34万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-1313818.0050666.00223391.002026-02-129132.004566.00257979.002026-02-110.0038760.00253080.002026-02-1034425.006885.00293760.002026-02-090.0034125.00263900.00综上，金溢科技当前两融余额2.15亿元，较昨日下滑2.48%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-13金溢科技-5465466.00214925096.002026-02-12金溢科技-4597479.00220390562.002026-02-11金溢科技-1767617.00224988041.002026-02-10金溢科技-101728.00226755658.002026-02-09金溢科技-2704421.00226857386.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-13】
金溢科技：2月12日获融资买入544.71万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技2月12日获融资买入544.71万元，该股当前融资余额2.20亿元，占流通市值的6.12%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-125447138.0010049516.00220132583.002026-02-114347471.006074408.00224734961.002026-02-104668981.004800569.00226461898.002026-02-094684364.007358983.00226593486.002026-02-064718911.002918342.00229268105.00融券方面，金溢科技2月12日融券偿还200股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额9132元，占当日流出金额的0.04%，融券余额25.80万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-129132.004566.00257979.002026-02-110.0038760.00253080.002026-02-1034425.006885.00293760.002026-02-090.0034125.00263900.002026-02-0617936.000.00293702.00综上，金溢科技当前两融余额2.20亿元，较昨日下滑2.04%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-12金溢科技-4597479.00220390562.002026-02-11金溢科技-1767617.00224988041.002026-02-10金溢科技-101728.00226755658.002026-02-09金溢科技-2704421.00226857386.002026-02-06金溢科技1817398.00229561807.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-12】
金溢科技：2月11日获融资买入434.75万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技2月11日获融资买入434.75万元，该股当前融资余额2.25亿元，占流通市值的6.26%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-114347471.006074408.00224734961.002026-02-104668981.004800569.00226461898.002026-02-094684364.007358983.00226593486.002026-02-064718911.002918342.00229268105.002026-02-052790662.003463310.00227467536.00融券方面，金溢科技2月11日融券偿还1700股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额25.31万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-110.0038760.00253080.002026-02-1034425.006885.00293760.002026-02-090.0034125.00263900.002026-02-0617936.000.00293702.002026-02-052251.000.00276873.00综上，金溢科技当前两融余额2.25亿元，较昨日下滑0.78%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-11金溢科技-1767617.00224988041.002026-02-10金溢科技-101728.00226755658.002026-02-09金溢科技-2704421.00226857386.002026-02-06金溢科技1817398.00229561807.002026-02-05金溢科技-670275.00227744409.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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