☆公司大事☆ ◇002869 金溢科技 更新日期：2026-02-03◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-01-｜23373.26｜ 834.57｜ 1070.99｜ 0.84｜ 0.06｜ 0.41｜ ｜ 30 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-01-｜23609.67｜ 894.52｜ 1093.63｜ 1.19｜ 0.04｜ 0.08｜ ｜ 29 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-02-02】 金溢科技：1月30日获融资买入834.57万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技1月30日获融资买入834.57万元，该股当前融资余额2.34亿元，占流通市值的6.39%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-308345708.0010709887.00233732560.002026-01-298945243.0010936336.00236096739.002026-01-2821251452.0022292011.00238087832.002026-01-2731998284.0028452475.00239128391.002026-01-2636194741.0025496359.00235582582.00融券方面，金溢科技1月30日融券偿还4100股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额1.39万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额19.50万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-3013926.0095161.00194964.002026-01-299104.0018208.00270844.002026-01-280.0016191.00284499.002026-01-27115776.000.00313560.002026-01-260.005214.00213774.00综上，金溢科技当前两融余额2.34亿元，较昨日下滑1.03%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30金溢科技-2440059.00233927524.002026-01-29金溢科技-2004748.00236367583.002026-01-28金溢科技-1069620.00238372331.002026-01-27金溢科技3645595.00239441951.002026-01-26金溢科技10699216.00235796356.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-30】 金溢科技：1月29日获融资买入894.52万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技1月29日获融资买入894.52万元，该股当前融资余额2.36亿元，占流通市值的6.59%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-298945243.0010936336.00236096739.002026-01-2821251452.0022292011.00238087832.002026-01-2731998284.0028452475.00239128391.002026-01-2636194741.0025496359.00235582582.002026-01-2315993423.0026050760.00224884200.00融券方面，金溢科技1月29日融券偿还800股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额9104元，占当日流出金额的0.02%，融券余额27.08万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-299104.0018208.00270844.002026-01-280.0016191.00284499.002026-01-27115776.000.00313560.002026-01-260.005214.00213774.002026-01-2343095.0032955.00212940.00综上，金溢科技当前两融余额2.36亿元，较昨日下滑0.84%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-29金溢科技-2004748.00236367583.002026-01-28金溢科技-1069620.00238372331.002026-01-27金溢科技3645595.00239441951.002026-01-26金溢科技10699216.00235796356.002026-01-23金溢科技-10045517.00225097140.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-29】 金溢科技：预计2025年净利润亏损8800万元-1.2亿元 同比转亏 【出处】本站7x24快讯 金溢科技公告，预计2025年度净利润亏损8800万元—1.2亿元，上年同期为盈利7875.48万元。报告期内，因车路通2025年度业绩未达预期，公司收购其100%股权所形成的商誉存在减值迹象，需计提商誉减值损失。 【2026-01-29】 金溢科技：1月28日获融资买入2125.15万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技1月28日获融资买入2125.15万元，该股当前融资余额2.38亿元，占流通市值的6.53%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2821251452.0022292011.00238087832.002026-01-2731998284.0028452475.00239128391.002026-01-2636194741.0025496359.00235582582.002026-01-2315993423.0026050760.00224884200.002026-01-2212260534.0010500030.00234941537.00融券方面，金溢科技1月28日融券偿还700股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额28.45万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-280.0016191.00284499.002026-01-27115776.000.00313560.002026-01-260.005214.00213774.002026-01-2343095.0032955.00212940.002026-01-2272906.0017598.00201120.00综上，金溢科技当前两融余额2.38亿元，较昨日下滑0.45%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-28金溢科技-1069620.00238372331.002026-01-27金溢科技3645595.00239441951.002026-01-26金溢科技10699216.00235796356.002026-01-23金溢科技-10045517.00225097140.002026-01-22金溢科技1817668.00235142657.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-27】 金溢科技：1月26日获融资买入3619.47万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技1月26日获融资买入3619.47万元，该股当前融资余额2.36亿元，占流通市值的5.74%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2636194741.0025496359.00235582582.002026-01-2315993423.0026050760.00224884200.002026-01-2212260534.0010500030.00234941537.002026-01-2117187802.0015391882.00233181033.002026-01-2011248308.0012457697.00231385113.00融券方面，金溢科技1月26日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额21.38万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-260.005214.00213774.002026-01-2343095.0032955.00212940.002026-01-2272906.0017598.00201120.002026-01-2119856.004964.00143956.002026-01-2043560.002420.00125840.00综上，金溢科技当前两融余额2.36亿元，较昨日上升4.75%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26金溢科技10699216.00235796356.002026-01-23金溢科技-10045517.00225097140.002026-01-22金溢科技1817668.00235142657.002026-01-21金溢科技1814036.00233324989.002026-01-20金溢科技-1170104.00231510953.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-26】 金溢科技：1月23日获融资买入1599.34万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技1月23日获融资买入1599.34万元，该股当前融资余额2.25亿元，占流通市值的5.63%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2315993423.0026050760.00224884200.002026-01-2212260534.0010500030.00234941537.002026-01-2117187802.0015391882.00233181033.002026-01-2011248308.0012457697.00231385113.002026-01-1913657047.0017060072.00232594502.00融券方面，金溢科技1月23日融券偿还1300股，融券卖出1700股，按当日收盘价计算，卖出金额4.31万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额21.29万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2343095.0032955.00212940.002026-01-2272906.0017598.00201120.002026-01-2119856.004964.00143956.002026-01-2043560.002420.00125840.002026-01-1929676.0024730.0086555.00综上，金溢科技当前两融余额2.25亿元，较昨日下滑4.27%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23金溢科技-10045517.00225097140.002026-01-22金溢科技1817668.00235142657.002026-01-21金溢科技1814036.00233324989.002026-01-20金溢科技-1170104.00231510953.002026-01-19金溢科技-3399399.00232681057.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-23】 金溢科技：1月22日获融资买入1226.05万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技1月22日获融资买入1226.05万元，该股当前融资余额2.35亿元，占流通市值的5.93%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2212260534.0010500030.00234941537.002026-01-2117187802.0015391882.00233181033.002026-01-2011248308.0012457697.00231385113.002026-01-1913657047.0017060072.00232594502.002026-01-1614816160.0032841192.00235997527.00融券方面，金溢科技1月22日融券偿还700股，融券卖出2900股，按当日收盘价计算，卖出金额7.29万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额20.11万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2272906.0017598.00201120.002026-01-2119856.004964.00143956.002026-01-2043560.002420.00125840.002026-01-1929676.0024730.0086555.002026-01-1615078.0098007.0082929.00综上，金溢科技当前两融余额2.35亿元，较昨日上升0.78%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-22金溢科技1817668.00235142657.002026-01-21金溢科技1814036.00233324989.002026-01-20金溢科技-1170104.00231510953.002026-01-19金溢科技-3399399.00232681057.002026-01-16金溢科技-18106971.00236080456.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-22】 金溢科技：1月21日获融资买入1718.78万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技1月21日获融资买入1718.78万元，该股当前融资余额2.33亿元，占流通市值的5.96%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2117187802.0015391882.00233181033.002026-01-2011248308.0012457697.00231385113.002026-01-1913657047.0017060072.00232594502.002026-01-1614816160.0032841192.00235997527.002026-01-1519732387.0026725125.00254022559.00融券方面，金溢科技1月21日融券偿还200股，融券卖出800股，按当日收盘价计算，卖出金额1.99万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额14.40万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2119856.004964.00143956.002026-01-2043560.002420.00125840.002026-01-1929676.0024730.0086555.002026-01-1615078.0098007.0082929.002026-01-1574940.007494.00164868.00综上，金溢科技当前两融余额2.33亿元，较昨日上升0.78%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21金溢科技1814036.00233324989.002026-01-20金溢科技-1170104.00231510953.002026-01-19金溢科技-3399399.00232681057.002026-01-16金溢科技-18106971.00236080456.002026-01-15金溢科技-6925760.00254187427.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-21】 金溢科技与华中科技大学共建“网联交能复合体联合研究中心” 【出处】金溢科技官微 2026年1月16日，深圳市金溢科技股份有限公司（以下简称 “金溢科技”）与华中科技大学在电能高密度转换全国重点实验室正式达成战略合作，共建 “网联交能复合体联合研究中心”，并同步召开首次管委会会议。此次校企携手，是金溢科技深化产学研协同、布局智能交通与能源互联领域的关键举措，为技术创新与产业升级注入强劲动能。 1 强强携手：以产学研 融合破局行业痛点 活动由华中科技大学电气学院副院长孔武斌主持，双方核心团队齐聚现场，共商合作大计。金溢科技副董事长刘咏平在致辞中，系统阐述了公司在网联交能领域的战略规划、核心技术积淀及产业落地优势。他强调，随着交通与能源行业的深度融合，网联交能已成为破解行业发展瓶颈的核心方向，联合研究中心的成立，正是金溢科技链接高校科研资源、推动关键技术从实验室走向产业应用的重要布局。 华中科技大学副校长文劲宇对合作表示高度认可，详细介绍了该校电气学院在相关领域的深厚科研积累、顶尖师资力量与丰硕成果转化经验。他表示，华中科技大学将全力整合优质资源，为联合研究中心提供全方位支持，与金溢科技携手打造校企协同创新的标杆范例，共同推动智慧交通与能源融合高质量发展。 2 签约揭牌：里程碑时刻 见证合作启航 在全场嘉宾的共同见证下，金溢科技首席数字能源技术官林俊豪与华中科技大学电气学院院长胡家兵共同签署合作协议书，并为 “网联交能复合体联合研究中心” 揭牌。落笔的瞬间，标志着双方合作正式迈入实质性推进阶段，一个集科研创新、人才培养、成果转化于一体的高水平平台就此诞生。 参与本次活动的还有金溢科技副总裁文莉、数字能源系统总监黄沛明、产学研经理周靖，以及华中科技大学科学技术发展院副处长管晓霞、电能高密度转换全国重点实验室主任康勇等核心骨干，双方团队的深度参与，为后续合作的高效推进奠定了坚实基础。 3 使命引领：共筑 智慧交通新生态 此次与华中科技大学的深度合作，是金溢科技践行 “零死亡、零事故、零拥堵、零碳排” 四零交通使命的重要一步，更是公司构建iACT网联交通智能体与CCTE网联交能复合体的关键布局。未来，金溢科技将以联合研究中心为纽带，持续深化产学研协同创新，聚焦核心技术突破与产业应用落地，以科技创新赋能交通行业高质量发展，向着FST未来可持续发展交通的美好愿景稳步前行，为全球交通智能化、低碳化转型贡献中国力量！ 【2026-01-21】 金溢科技：1月20日获融资买入1124.83万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技1月20日获融资买入1124.83万元，该股当前融资余额2.31亿元，占流通市值的6.07%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2011248308.0012457697.00231385113.002026-01-1913657047.0017060072.00232594502.002026-01-1614816160.0032841192.00235997527.002026-01-1519732387.0026725125.00254022559.002026-01-1420557772.0034959326.00261015297.00融券方面，金溢科技1月20日融券偿还100股，融券卖出1800股，按当日收盘价计算，卖出金额4.36万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额12.58万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2043560.002420.00125840.002026-01-1929676.0024730.0086555.002026-01-1615078.0098007.0082929.002026-01-1574940.007494.00164868.002026-01-142510.0027610.0097890.00综上，金溢科技当前两融余额2.32亿元，较昨日下滑0.50%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-20金溢科技-1170104.00231510953.002026-01-19金溢科技-3399399.00232681057.002026-01-16金溢科技-18106971.00236080456.002026-01-15金溢科技-6925760.00254187427.002026-01-14金溢科技-14426262.00261113187.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-20】 金溢科技：出资100万港币在港设立全资子公司 【出处】本站7x24快讯 金溢科技公告，近日以自有资金出资100万港币在中华人民共和国香港特别行政区设立全资子公司金溢科技(香港)有限公司，注册资本100万港币，注册地址为香港铜锣湾希慎道8号裕景商业中心14楼1450室，成立日期为2026年1月19日，经营范围为ETC、充电桩、储能设备销售及智慧收费、充储一体系统集成。 【2026-01-19】 金溢科技：1月16日获融资买入1481.62万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技1月16日获融资买入1481.62万元，该股当前融资余额2.36亿元，占流通市值的5.96%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1614816160.0032841192.00235997527.002026-01-1519732387.0026725125.00254022559.002026-01-1420557772.0034959326.00261015297.002026-01-1343771345.0030056493.00275416851.002026-01-1225087618.0040865682.00261701999.00融券方面，金溢科技1月16日融券偿还3900股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额1.51万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额8.29万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-1615078.0098007.0082929.002026-01-1574940.007494.00164868.002026-01-142510.0027610.0097890.002026-01-132502.002502.00122598.002026-01-125050.00148975.00123725.00综上，金溢科技当前两融余额2.36亿元，较昨日下滑7.12%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-16金溢科技-18106971.00236080456.002026-01-15金溢科技-6925760.00254187427.002026-01-14金溢科技-14426262.00261113187.002026-01-13金溢科技13713725.00275539449.002026-01-12金溢科技-15916795.00261825724.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-16】 金溢科技：1月15日获融资买入1973.24万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技1月15日获融资买入1973.24万元，该股当前融资余额2.54亿元，占流通市值的6.46%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1519732387.0026725125.00254022559.002026-01-1420557772.0034959326.00261015297.002026-01-1343771345.0030056493.00275416851.002026-01-1225087618.0040865682.00261701999.002026-01-0918535753.0024758733.00277480063.00融券方面，金溢科技1月15日融券偿还300股，融券卖出3000股，按当日收盘价计算，卖出金额7.49万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额16.49万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-1574940.007494.00164868.002026-01-142510.0027610.0097890.002026-01-132502.002502.00122598.002026-01-125050.00148975.00123725.002026-01-092476.0069328.00262456.00综上，金溢科技当前两融余额2.54亿元，较昨日下滑2.65%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-15金溢科技-6925760.00254187427.002026-01-14金溢科技-14426262.00261113187.002026-01-13金溢科技13713725.00275539449.002026-01-12金溢科技-15916795.00261825724.002026-01-09金溢科技-6293024.00277742519.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-15】 金溢科技成立创新科技公司，含航空及机器人业务 【出处】证券时报网 人民财讯1月15日电，企查查APP显示，近日，深圳市金溢云飞创新科技有限公司成立，经营范围包含：航空运输货物打包服务；航空运输设备销售；航空运营支持服务；智能机器人销售；智能机器人的研发等。企查查股权穿透显示，该公司由金溢科技全资持股。 【2026-01-15】 金溢科技：1月14日获融资买入2055.78万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技1月14日获融资买入2055.78万元，该股当前融资余额2.61亿元，占流通市值的6.60%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1420557772.0034959326.00261015297.002026-01-1343771345.0030056493.00275416851.002026-01-1225087618.0040865682.00261701999.002026-01-0918535753.0024758733.00277480063.002026-01-0812078472.0014663557.00283703043.00融券方面，金溢科技1月14日融券偿还1100股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额2510元，融券余额9.79万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-142510.0027610.0097890.002026-01-132502.002502.00122598.002026-01-125050.00148975.00123725.002026-01-092476.0069328.00262456.002026-01-08205000.002500.00332500.00综上，金溢科技当前两融余额2.61亿元，较昨日下滑5.24%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-14金溢科技-14426262.00261113187.002026-01-13金溢科技13713725.00275539449.002026-01-12金溢科技-15916795.00261825724.002026-01-09金溢科技-6293024.00277742519.002026-01-08金溢科技-2383053.00284035543.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-14】 金溢科技：拟使用闲置资金1亿元申购私募基金份额 【出处】证券时报网 人民财讯1月14日电，金溢科技(002869)1月14日公告，公司为提高闲置自有资金的使用效率，在不影响日常经营资金使用的前提下，计划使用闲置自有资金1亿元，申购恒邦守正出奇私募证券投资基金份额。 【2026-01-14】 金溢科技：1月13日获融资买入4377.13万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技1月13日获融资买入4377.13万元，该股当前融资余额2.75亿元，占流通市值的6.99%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1343771345.0030056493.00275416851.002026-01-1225087618.0040865682.00261701999.002026-01-0918535753.0024758733.00277480063.002026-01-0812078472.0014663557.00283703043.002026-01-0723906635.0021508795.00286288128.00融券方面，金溢科技1月13日融券偿还100股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额2502元，融券余额12.26万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-132502.002502.00122598.002026-01-125050.00148975.00123725.002026-01-092476.0069328.00262456.002026-01-08205000.002500.00332500.002026-01-072509.0047671.00130468.00综上，金溢科技当前两融余额2.76亿元，较昨日上升5.24%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-13金溢科技13713725.00275539449.002026-01-12金溢科技-15916795.00261825724.002026-01-09金溢科技-6293024.00277742519.002026-01-08金溢科技-2383053.00284035543.002026-01-07金溢科技2350858.00286418596.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-13】 金溢科技终止向实控人方不超10亿定增 2025前三季转亏 【出处】中国经济网 中国经济网北京1月13日讯 金溢科技(002869.SZ)昨晚披露了关于终止向特定对象发行股票并签署相关终止协议的公告。 公司于2026年1月9日召开了第四届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于终止向特定对象发行股票并拟签署相关终止协议的议案》，同意公司终止2025年度向特定对象发行股票事项并与发行对象签署《深圳市金溢科技股份有限公司与罗瑞发及广州市华瑞腾科技有限公司之附条件生效的股份认购协议之终止协议》（以下简称《终止协议》）。 公司于2025年8月22日召开第四届董事会第十九次会议、第四届监事会第十四次会议，审议通过了《关于公司向特定对象发行股票方案的议案》《关于公司向特定对象发行股票预案的议案》等议案。2025年8月22日，公司与实际控制人罗瑞发及其控制的企业签署了《深圳市金溢科技股份有限公司与罗瑞发及广州市华瑞腾科技有限公司之附条件生效的股份认购协议》（以下简称《附条件生效的股份认购协议》），公司拟向特定对象发行不超过53,672,500股（含本数），认购对象为罗瑞发及其控制的广州市华瑞腾科技有限公司，发行价格为21.43元/股，募集资金总额不超过100,000.00万元（含本数）。 自2025年度向特定对象发行股票预案披露后，公司积极推进申报发行相关的各项工作。综合考虑目前公司实际情况、发展规划，结合资本市场环境变化等诸多因素，经公司董事会、管理层的审慎研究，决定终止2025年度向特定对象发行股票事项并签署相关终止协议。 2025年前三季度，金溢科技归属于上市公司股东的净利润-0.30亿元，上年同期为0.31亿元。 【2026-01-13】 金溢科技：1月12日获融资买入2508.76万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技1月12日获融资买入2508.76万元，该股当前融资余额2.62亿元，占流通市值的6.58%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1225087618.0040865682.00261701999.002026-01-0918535753.0024758733.00277480063.002026-01-0812078472.0014663557.00283703043.002026-01-0723906635.0021508795.00286288128.002026-01-0635556074.0034665716.00283890288.00融券方面，金溢科技1月12日融券偿还5900股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额5050元，融券余额12.37万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-125050.00148975.00123725.002026-01-092476.0069328.00262456.002026-01-08205000.002500.00332500.002026-01-072509.0047671.00130468.002026-01-065070.000.00177450.00综上，金溢科技当前两融余额2.62亿元，较昨日下滑5.73%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-12金溢科技-15916795.00261825724.002026-01-09金溢科技-6293024.00277742519.002026-01-08金溢科技-2383053.00284035543.002026-01-07金溢科技2350858.00286418596.002026-01-06金溢科技907056.00284067738.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-12】 金溢科技：终止向特定对象发行股票并签署相关终止协议 【出处】证券时报网 人民财讯1月12日电，金溢科技(002869)1月12日公告，综合考虑目前公司实际情况、发展规划，结合资本市场环境变化等诸多因素，经公司董事会、管理层的审慎研究，决定终止2025年度向特定对象发行股票事项并签署相关终止协议。公司目前各项生产经营活动均正常进行，终止此次发行股票事项不会对公司正常经营与持续稳定发展造成重大不利影响。 【2026-01-12】 金溢科技：1月9日获融资买入1853.58万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技1月9日获融资买入1853.58万元，该股当前融资余额2.77亿元，占流通市值的7.11%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-0918535753.0024758733.00277480063.002026-01-0812078472.0014663557.00283703043.002026-01-0723906635.0021508795.00286288128.002026-01-0635556074.0034665716.00283890288.002026-01-057301157.0012396074.00282999930.00融券方面，金溢科技1月9日融券偿还2800股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额2476元，融券余额26.25万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-092476.0069328.00262456.002026-01-08205000.002500.00332500.002026-01-072509.0047671.00130468.002026-01-065070.000.00177450.002026-01-050.00146568.00160752.00综上，金溢科技当前两融余额2.78亿元，较昨日下滑2.22%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-09金溢科技-6293024.00277742519.002026-01-08金溢科技-2383053.00284035543.002026-01-07金溢科技2350858.00286418596.002026-01-06金溢科技907056.00284067738.002026-01-05金溢科技-5236545.00283160682.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-09】 金溢科技：1月8日获融资买入1207.85万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技1月8日获融资买入1207.85万元，该股当前融资余额2.84亿元，占流通市值的7.20%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-0812078472.0014663557.00283703043.002026-01-0723906635.0021508795.00286288128.002026-01-0635556074.0034665716.00283890288.002026-01-057301157.0012396074.00282999930.002025-12-318794158.009104506.00288094847.00融券方面，金溢科技1月8日融券偿还100股，融券卖出8200股，按当日收盘价计算，卖出金额20.50万元，占当日流出金额的0.32%，融券余额33.25万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-08205000.002500.00332500.002026-01-072509.0047671.00130468.002026-01-065070.000.00177450.002026-01-050.00146568.00160752.002025-12-310.009304.00302380.00综上，金溢科技当前两融余额2.84亿元，较昨日下滑0.83%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-08金溢科技-2383053.00284035543.002026-01-07金溢科技2350858.00286418596.002026-01-06金溢科技907056.00284067738.002026-01-05金溢科技-5236545.00283160682.002025-12-31金溢科技-316704.00288397227.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-08】 金溢科技：1月7日获融资买入2390.66万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技1月7日获融资买入2390.66万元，该股当前融资余额2.86亿元，占流通市值的7.24%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-0723906635.0021508795.00286288128.002026-01-0635556074.0034665716.00283890288.002026-01-057301157.0012396074.00282999930.002025-12-318794158.009104506.00288094847.002025-12-308474457.0010927189.00288405195.00融券方面，金溢科技1月7日融券偿还1900股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额2509元，融券余额13.05万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-072509.0047671.00130468.002026-01-065070.000.00177450.002026-01-050.00146568.00160752.002025-12-310.009304.00302380.002025-12-300.002304.00308736.00综上，金溢科技当前两融余额2.86亿元，较昨日上升0.83%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-07金溢科技2350858.00286418596.002026-01-06金溢科技907056.00284067738.002026-01-05金溢科技-5236545.00283160682.002025-12-31金溢科技-316704.00288397227.002025-12-30金溢科技-2458951.00288713931.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-07】 金溢科技拟500万元设立子公司金溢创新 【出处】智通财经 金溢科技(002869.SZ)公告，公司拟在广东省深圳市出资设立全资子公司深圳金溢创新科技有限公司，注册资本拟定为500万元。本次投资旨在助力低空领域的业务增长，构建开放协同的产业生态。 【2026-01-07】 金溢科技：1月6日获融资买入3555.61万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技1月6日获融资买入3555.61万元，当前融资余额2.84亿元，占流通市值的7.11%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-0635556074.0034665716.00283890288.002026-01-057301157.0012396074.00282999930.002025-12-318794158.009104506.00288094847.002025-12-308474457.0010927189.00288405195.002025-12-2914136594.0013262097.00290857927.00融券方面，金溢科技1月6日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额5070元，融券余额17.75万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-065070.000.00177450.002026-01-050.00146568.00160752.002025-12-310.009304.00302380.002025-12-300.002304.00308736.002025-12-2918664.000.00314955.00综上，金溢科技当前两融余额2.84亿元，较昨日上升0.32%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-06金溢科技907056.00284067738.002026-01-05金溢科技-5236545.00283160682.002025-12-31金溢科技-316704.00288397227.002025-12-30金溢科技-2458951.00288713931.002025-12-29金溢科技887573.00291172882.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-06】 金溢科技：1月5日获融资买入730.12万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技1月5日获融资买入730.12万元，当前融资余额2.83亿元，占流通市值的7.60%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-057301157.0012396074.00282999930.002025-12-318794158.009104506.00288094847.002025-12-308474457.0010927189.00288405195.002025-12-2914136594.0013262097.00290857927.002025-12-2616048771.009930343.00289983430.00融券方面，金溢科技1月5日融券偿还6200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额16.08万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-050.00146568.00160752.002025-12-310.009304.00302380.002025-12-300.002304.00308736.002025-12-2918664.000.00314955.002025-12-2657048.000.00301879.00综上，金溢科技当前两融余额2.83亿元，较昨日下滑1.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-05金溢科技-5236545.00283160682.002025-12-31金溢科技-316704.00288397227.002025-12-30金溢科技-2458951.00288713931.002025-12-29金溢科技887573.00291172882.002025-12-26金溢科技6171562.00290285309.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-05】 金溢科技：12月31日获融资买入879.42万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技12月31日获融资买入879.42万元，当前融资余额2.88亿元，占流通市值的7.86%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-318794158.009104506.00288094847.002025-12-308474457.0010927189.00288405195.002025-12-2914136594.0013262097.00290857927.002025-12-2616048771.009930343.00289983430.002025-12-2514886112.0013855751.00283865002.00融券方面，金溢科技12月31日融券偿还400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额30.24万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-310.009304.00302380.002025-12-300.002304.00308736.002025-12-2918664.000.00314955.002025-12-2657048.000.00301879.002025-12-2519320.0026565.00248745.00综上，金溢科技当前两融余额2.88亿元，较昨日下滑0.11%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-31金溢科技-316704.00288397227.002025-12-30金溢科技-2458951.00288713931.002025-12-29金溢科技887573.00291172882.002025-12-26金溢科技6171562.00290285309.002025-12-25金溢科技1027886.00284113747.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-12-31】 金溢科技：12月30日获融资买入847.45万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技12月30日获融资买入847.45万元，当前融资余额2.88亿元，占流通市值的7.95%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-308474457.0010927189.00288405195.002025-12-2914136594.0013262097.00290857927.002025-12-2616048771.009930343.00289983430.002025-12-2514886112.0013855751.00283865002.002025-12-248296363.0017873281.00282834641.00融券方面，金溢科技12月30日融券偿还100股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额30.87万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-300.002304.00308736.002025-12-2918664.000.00314955.002025-12-2657048.000.00301879.002025-12-2519320.0026565.00248745.002025-12-242370.0052140.00251220.00综上，金溢科技当前两融余额2.89亿元，较昨日下滑0.84%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-30金溢科技-2458951.00288713931.002025-12-29金溢科技887573.00291172882.002025-12-26金溢科技6171562.00290285309.002025-12-25金溢科技1027886.00284113747.002025-12-24金溢科技-9626942.00283085861.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-12-30】 金溢科技：12月29日获融资买入1413.66万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，金溢科技12月29日获融资买入1413.66万元，当前融资余额2.91亿元，占流通市值的7.91%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-2914136594.0013262097.00290857927.002025-12-2616048771.009930343.00289983430.002025-12-2514886112.0013855751.00283865002.002025-12-248296363.0017873281.00282834641.002025-12-2314365653.0020422170.00292411559.00融券方面，金溢科技12月29日融券偿还0股，融券卖出800股，按当日收盘价计算，卖出金额1.87万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额31.50万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-2918664.000.00314955.002025-12-2657048.000.00301879.002025-12-2519320.0026565.00248745.002025-12-242370.0052140.00251220.002025-12-230.002372.00301244.00综上，金溢科技当前两融余额2.91亿元，较昨日上升0.31%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-29金溢科技887573.00291172882.002025-12-26金溢科技6171562.00290285309.002025-12-25金溢科技1027886.00284113747.002025-12-24金溢科技-9626942.00283085861.002025-12-23金溢科技-6070793.00292712803.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-12-29】 金溢科技拟与上海安雅共设合资公司 助力公司在汽车电子领域的业务增长 【出处】智通财经 金溢科技(002869.SZ)发布公告，公司与上海安雅实业发展有限公司(以下简称“上海安雅”)拟在广东省深圳市共同出资设立合资公司，并拟共同签署《设立合资公司之合作协议》。合资公司注册资本拟定为人民币1,500万元，各方均以货币出资，其中公司拟认缴出资人民币765万元，认缴出资比例为51%;上海安雅拟认缴出资人民币735万元，认缴出资比例为49%。 本次对外投资符合公司战略发展规划，可充分利用合作各方优势，助力公司在汽车电子领域的业务增长，有利于优化公司的战略布局、提升公司核心竞争力。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
