☆公司报道☆ ◇002185 华天科技 更新日期：2014-08-06◇
【2011-11-05】
定增募资规模缩水 华天科技(002185)自筹资金"补缺"
由于刚刚完成的定向增发所募集资金缩水，华天科技募投项目面临的资金缺口
不得不通过银行贷款或自筹解决。
11月4日，华天科技董事会通过了相关议案，同意使用募集资金1.33亿元对华
天科技（西安）有限公司进行增资，用于募投项目"集成电路高端封装测试生产线
技术改造项目"的建设。该项目总投资额为2.98亿元，原计划全部以募集资金投入
。根据本次非公开发行的实际情况，将项目募集资金投资额调整为1.33亿元。公司
表示，项目投资总额不变，其余资金全部由华天科技西安公司通过银行贷款和自有
资金自筹解决。
华天科技近日完成增发，以11.12元/股的底价发行3290万股，募集资金总额为
3.66亿元，较原计划8.34亿元的募集资金上限大为缩水。
【出处】上海证券报【作者】
【2011-11-05】
华天科技(002185)拟1.33亿增资西安公司
华天科技（002185）今日公告称，公司拟使用募集资金1.33亿元对华天科技（
西安）有限公司进行增资，增加其注册资本1.33亿元，用于其进行"集成电路高端
封装测试生产线技术改造项目"的建设。
据悉，集成电路高端封装测试生产线技术改造项目主要是引进国际先进的CP测
试和集成电路封装设备、仪器325台（套），购置国内配套仪器、设备58台（套）
，建成一条具有国际先进水平的集成电路高端封装测试生产线。总投资2.98亿元，
其中项目建设投资2.79亿元，铺底流动资金1950万元，项目建设周期为36个月。
项目完成后，将达到年新增CP测试36万片，年新增BGA、LGA、QFN、DFN、TSSOP等
集成电路高端封装测试产品5亿块的生产能力。 预计达产后项目年新增销售收入4.
01亿元，净利润5193万元，预计项目内部收益率为25.10%。
记者了解到，本项目原计划投入募集资金2.98亿元。根据公司之前非公开发行
的实际情况，将项目募集资金投资额调整为1.33亿元，项目投资总额不变，其余资
金全部由西安公司通过银行贷款和自有资金自筹解决。(孙琳)
【出处】证券时报【作者】
【2011-11-03】
拖来士兰微"捧场" 华天科技(002185)增发规模仍缩水
据华天科技今日披露的非公开发行报告书，不仅发行规模较定增方案大为缩水
，而且还拉来士兰微等两家关联方“凑数”。
公告显示，华天科技以11.12元/股的底价发行3290万股股份，募集资金总额为
3.66亿元。
包括上海丹晟创投、宁波齐智投顾在内的6名投资者参与了此次增发。其中，
上海丹晟创投认购最多，达到840万股。值得一提的是，上市公司士兰微作为关联
方参与了此次增发，认购450万股，耗资5004万元；另一关联方杭州友旺电子有限
公司认购300万股，耗资3336万元。
其实，关联方“凑数”华天科技增发也是无奈之举。近几个月以来，伴随着二
级市场的低迷，华天科技股价长时间跌破增发底价。而公司增发方案早在今年6月7
日就获得证监会批复，眼看着6个月的有效期即将届满，增发再不实施即将失效。
即便如此，华天科技增发规模也较原方案大为缩水。据增发预案，华天科技原
计划发行不超过7500万股，募集资金总额不超过8.34亿元。
11月4日，上述增发股份即将上市。虽然有12个月的限售期，但以昨日收盘价
计算，6名投资者认购的增发股还未上市，账面上就面临16%浮亏。
【出处】上海证券报【作者】
【2011-10-29】
华天科技(002185)今年净利下降不超过30%
华天科技（002185）今日发布三季报，公司前三季度营业总收入为10.14亿元
，同比增长17.27%；归属于上市公司股东的净利润9972.47万元，同比增长1.37%；
基本每股收益0.267元。此外，由于国内外半导体市场需求放缓，原材料价格和人
工成本上升，公司预计2011年度归属于上市公司股东的净利润比上年同期减少0%-3
0%。
【出处】证券时报【作者】孙琳
【2011-08-09】
产能逐步释放 华天科技(002185)出口内销双增
华天科技（002185）今日公告称，2011年上半年，受益于集成电路高端封装产
业化项目产能逐步释放，高端封装产品上量以及铜代金工艺的大量推广，公司收入
和利润指标均较上年同期有较快增长。上半年公司实现营业总收入6.47亿元，比上
年同期增长17.91%；实现利润总额8764.61万元，比上年同期增长23.27%；归属于
上市公司股东的净利润7215.83万元，比上年同期增长20.55；基本每股收益0.19元
，比上年同期增长20.51%。
根据中国半导体行业协会作出的预计，2011年中国集成电路市场销售额将达到
1796.9亿元，同比增长24.8%，到2013年再新增668.7亿元的销售额，绝对增长额甚
至超过2010年国内封装测试业629.18亿元的销售总额。
记者注意到，2011年上半年，公司集成电路营业收入6.47亿元，同比增长17.9
1%；其中内销4.96亿元，同比增长11.99%；出口1.51亿元，同比增长42.74%。
据了解，目前公司集成电路封装业务主要在母公司、华天科技（西安）有限公
司开展。2011年1月~6月，公司共计完成封装量31.55亿块。
另外，公司在华天电子科技产业园投资的一期工程计划8月投产，预计可新增
现有封装品种400万块/天的生产能力，用于解决部分品种的产能瓶颈。西安公司第
一批CP测试设备已于5月份完成安装调试并投入使用，预计年底达到1万片/月的测
试能力。由于CP测试既能提高高端封装产品的接单能力，同时又具有一次投入、长
期收益的特点，因此该业务的开展能以较低成本服务于公司产品战略和高端客户关
系维护。
值得注意的是，2011年3月，实际投资1.94亿元的DFN型微小形封装集成电路生
产线技术改造项目完成建设，比原计划完成期限提前了9个月。通过该项目实施，
公司已成功量产了拥有自主知识产权的16种DFN型微小形封装产品，新增5亿块/年
的生产能力，新开发产品全部通过了SGS检测，符合欧盟ROHS标准。
另外，2011年5月对昆山西钛的股权受让和增资事项完成后，公司现持有昆山
西钛35%的股权。截至6月底，昆山西钛8英寸晶圆封装能力达到4500片/月，预计10
月能够达到1万片/月。
华天科技表示，今年集成电路市场需求增长相对温和，预计公司2011年1月~9
月经营业绩将好于上年同期水平，归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长不
超过30%。
【出处】证券时报【作者】
【2011-06-10】
华天科技(002185)非公开发行股票申请获证监会核准
2011年6月7日，中国证券监督管理委员会以《关于核准天水华天科技股份有限
公司非公开发行股票的批复》核准华天科技非公开发行不超过7,500万股新股，自
核准发行之日起6个月内有效。
公司董事会将按照相关法律法规和核准文件的要求及公司股东大会的授权办理
本次非公开发行股票相关事宜。本次非公开发行的保荐人为国信证券股份有限公司
，保荐代表人为马军、钮蓟京。
【出处】中国资本证券网【作者】
【2011-05-23】
华天科技(002185)非公开发行股票申请获发审委审核通过
2011年5月20日，中国证券监督管理委员会发行审核委员会对华天科技非公开
发行股票申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票申请获无
条件通过。公司将在收到中国证券监督管理委员会相关核准文件后另行公告。
【出处】深圳证券交易所【作者】
【2011-03-17】
华天科技(002185)国家科技重大专项获批
华天科技（002185）今日发布公告，日前，公司收到"极大规模集成电路制造
装备及成套工艺"专项实施管理办公室下发的《关于02专项2011年度项目立项批复
的通知》，公司作为项目责任单位，联合上海北京大学微电子研究院和北京工业大
学申请承担的多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化项目获得02专
项2011年度项目立项审批。
据悉，该项目共计获得中央财政预算核定资金5625万元，公司获得预算资金52
87万元，另外两家联合申请单位获得预算资金338万元，该项预算资金计划将按照
核定额分别在2011、2012、2013年度拨付到位。公司将按照《企业会计准则16号--
政府补助》等有关规定，将该项预算资金计入递延收益，待项目验收完毕后摊销至
各期，预计不会对资金分批到付当年损益产生影响。
【出处】证券时报【作者】张旭升,孙琳
【2011-03-17】
华天科技(002185)集成电路项目获5287万财政资金
全景网3月16日讯 华天科技（002185）周三晚间公告，公司"极大规模集成电
路制造装备及成套工艺"国家科技重大专项2011年度项目立项获批，公司将获得中
央财政预算资金5287万元。
该项预算资金计划将按照核定额分别在2011-2013年度拨付到位，公司将把预
算资金计入递延收益，待项目验收完毕后摊销至各期，预计不会对资金分批到付当
年损益产生影响。
【出处】全景网【作者】成亮
【2011-03-17】
华天科技(002185)科研项目获5287万预算资金
华天科技今日公告，收到“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（简
称“02专项”）实施管理办公室下发的《关于02专项2011年度项目立项批复的通知
》，公司作为项目责任单位，联合上海北京大学微电子研究院和北京工业大学申请
承担的多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化项目获得02专项2011
年度项目立项审批。
据公告，该项目共计获得中央财政预算核定资金5625万元（其中公司获得预算
资金5287万元，上述两家联合申请单位获得预算资金338万元），该项预算资金计
划将按照核定额分别在2011、2012、2013年度拨付到位。公司将按照《企业会计准
则16号——政府补助》等有关规定，将该项预算资金计入递延收益，待项目验收完
毕后摊销至各期，预计不会对资金分批到付当年损益产生影响。但华天科技2010年
实现净利仅1.1亿。
【出处】上海证券报【作者】郭成林
【2011-02-18】
政策给力 华天科技(002185)增发添动力
华天科技（002185）于近日披露2010年年报，报告期内，公司实现营业总收入
11.6亿元，较上年增长49.37%；利润总额1.3亿元，较上年增长46.19%；归属于上
市公司股东的净利润1.1亿元，较上年增长45.02%，公司资产质量和财务状况良好
。公司表示，由于政策面良好，公司将通过增发迎来新的发展机遇。
据了解，近年来，我国集成电路产业发展迅速。根据预计，2010年我国集成电
路市场规模将达到6669.3亿元，同比增长17.5%，到2015年市场规模将达到1.1万亿
元，年平均增速在10%以上。
近年来，国家对集成电路产业的发展给予了高度关注，并先后推出了多项优惠
措施。2011年1月28日，国务院出台了关于《进一步鼓励软件产业和集成电路产业
发展的若干政策的通知》，为促进我国软件产业和集成电路产业发展，从财税、投
融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面均予以明确的政策支持。
华天科技董秘常文瑛表示，作为天水地区的电子信息类上市公司，华天科技将获得
充分的政策支持。
据公司介绍，通过自主设计和研发，华天科技先后成功开发了LFBGA/TFBGA/LG
A等多个项目，目前BGA项目终端应用已扩展到eink电子书、高清电视、数字机顶盒
、MID、手机用NOR Flash Memory、机卡一体等市场；公司已切入高端SiP(Sytetm
in Package)封装领域，先后掌握了DAF（高效的堆叠芯片技术）等技术，解决了高
密度SiP封装中的塑封紊流等关键难题，掌握了MCM等高密度封装的技术，并成功实
现超薄封装技术。通过SiP超薄封装技术的应用，嵌入式手机RF-SIM卡已通过了电
性能测试，比目前市场上流行的RF-SIM卡封装密度更高、厚度更雹面积更小，在手
机银行、智能手机、MID、CMMB等移动应用领域，具有广阔的市场前景。
2010年12月22日，华天科技董事会审议通过了非公开发行股票事宜。本次非公
开发行股票募集资金总额不超过8.3亿元，将用于铜线键合集成电路封装工艺升级
及产业化项目、集成电路高端封装测试生产线技术改造项目和集成电路封装测试生
产线工艺升级技术改造项目建设。据悉，华天科技2011年度生产经营目标为全年实
现销售额16亿元。
【出处】证券时报【作者】张旭升
【2011-02-17】
华天科技(002185)2010年净利润增45%
华天科技（002185）17日发布年报，2010年公司实现营业收入11.61亿元，同
比增长49.37%；归属于母公司所有者的净利润1.12亿元，较去年同期增长45.02%；
基本每股收益为0.2997元。
公司盈利的主要原因是去年产能扩大，产销量增加。2010年公司集成电路封装
量为54.39亿块，比2009年增长66.48%。与此同时，公司收到政府补助较上年同期
有所增加，因此营业外收入较上年同期增长了124.91%。2011年公司生产经营目标
为实现销售额16亿元。
【出处】中国证券网【作者】
【2011-02-17】
华天科技(002185)盈利增长不分红 景顺长城全线"撤退"
华天科技今日公布了2010年年度报告，公司去年实现归属于母公司所有者的净
利润1.12亿元，同比增长45%，公司2010年度不分红、不转增，曾是公司二股东的
景顺长城旗下三基金已全线“撤退”。
公司去年共实现营收11.61亿元，同比增长近50%，归属于母公司所有者的净利
润1.12亿元，比2009年更正后数据增长45.02%，基本每股收益0.30元，同比增长45
%。公司2010年度未分配利润为1亿元，加上以前年度尚存未分配利润，2010年度可
供股东分配利润合计3.81亿元，2010年度公司资本公积余额为2.11亿元，折合到每
股的未分配利润和资本公积余额分别为1.02元和0.57元。
华天科技属于半导体行业中的集成电路封装子行业，主要从事集成电路的封装
与测试业务。公司在年报中表示，2010年的业绩增长主要受益于2010年度集成电路
行业的高景气度，同时公司集成电路高端封装产业化项目的顺利实施和逐步达产，
也为2010年及以后年度承接更多订单创造了条件。2011年，公司制定的生产经营目
标为全年实现销售额16亿元，这一目标较2010年已实现的营收增长逾四成。
与不少公司以“高送转”的慷慨方案助力再融资不同，华天科技此次在利润分
配方面捂紧了“荷包”。公司表示，为保证生产经营的持续性和项目实施的资金需
要，以及生产规模不断扩大和技术改造项目的实施需要，公司2010年度不进行现金
分红，也不进行资本公积转增股本。未分配利润主要用于项目实施和新产品新技术
研发以及生产经营所需的流动资金。此前，公司在去年12月发布了定向增发预案，
拟非公开发行股票募集资金总额不超过8.34亿元，用于铜线键合集成电路封装工艺
升级及产业化等三个项目。
在最新的十大流通股东名单上，曾经的二股东景顺长城已经全线“撤退”，去
年三季度末，景顺长城旗下的内需增长、内需增长贰号和动力平衡基金曾扎堆华天
科技，三基金合计持有1657万股，但是在去年末在前十大流通股东名单上，已经全
部不见踪影。
【出处】上海证券报【作者】施浩
【2011-02-17】
华天科技(002185)2010年净利1.12亿 同比增长45%
华天科技（002185）周三晚间发布年报，其2010年实现净利润1.12亿元，同比
增长45.02%，每股收益0.2997元。
公司表示，业绩提升受益于2010年度集成电路行业的高景气度，同时公司集成
电路高端封装产业化项目的顺利实施和逐步达产，也为2010年及以后年度承接更多
订单创造了条件。
公司2011年生产经营目标为全年实现销售额16亿元。
因生产规模不断扩大和技术改造项目的实施需要，华天科技2010年度拟不分红
不转增。
【出处】全景网【作者】雷震
【2011-01-13】
华天科技(002185)收购同业公司19.3%股权
华天科技（002185）决定以772万美元的价格，受让深圳市汉迪投资有限公司
持有的昆山西钛微电子科技有限公司19.3%的股权，并在上述股权转让完成后，出
资2557.94万美元认购昆山西钛新增的1395.55万美元注册资本。增资完成后昆山西
钛注册资本由4000万美元增至6193万美元，华天科技持有其35%的股权。
资料显示，昆山西钛主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电
脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组等光电子器件。昆山西钛已建成每月20
00片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式的产业化，为目
前全球唯一实现使用TSV技术进行CSP封装量产并且良品率达到95%以上的厂商。
华天科技表示，此次投资将进一步提升公司集成电路高端封装技术水平，提高
公司竞争力，进一步增强整体优势。此次投资不会影响公司的日常生产经营，对未
来发展方向也不构成实质影响。
【出处】证券时报【作者】张珈
【2010-12-23】
华天科技(002185)拟定向募资8.34亿扩大产能
华天科技(002185)定向增发方案今日出炉，公司股票今日复牌。华天科技称，
为缓解产能不足以及实现产业升级，公司拟向不超过十名特定投资者非公开发行不
超过7500万股（含7500万股），发行价格不低于11.12元/股。
此次华天科技拟募集资金总额不超过8.34亿元，扣除发行费用后净额将用于投
入铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目、集成电路高端封装测试生产线技
术改造项目和集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目，进行产能扩张。据
测算，三个项目总投资额为9.14亿元。
华天科技称，自公司引进国内第一条小外型集成电路封装生产线以来，经过持
续不断地实施技改项目，集成电路封装生产线工艺技术已达到国际先进水平，年封
装能力已达60亿块、年测试能力已达30亿块。但公司的集成电路封装能力与市场需
求仍有较大差距，生产线虽处于满负荷运行，许多加工订单仍无法承接。
据公告，铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目完成后，可年新增铜线
键合集成电路封装产品5亿块的生产能力；预计达产后项目年新增销售收入2.45亿
元，净利润3250万元。
集成电路高端封装测试生产线技术改造项目完成后，可年新增CP测试36万片，
年新增集成电路高端封装测试产品5亿块的生产能力。预计达产后项目年新增销售
收入4.01亿元，净利润5193万元。
集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目建成后，可年新增集成电路封
装产品9亿块的生产能力。预计达产后项目年新增销售收入4.57亿元，净利润5463
万元。
今年前三季华天科技实现营业收入8.65亿元，净利润9837.94万元。另外，今
日华天科技表示，公司将授权公司总经理肖胜利在不超过2.50亿的范围内，与昆山
西钛微电子科技有限公司及相关各方就公司对昆山西钛微电子科技有限公司股权投
资事宜进行谈判。
据悉，西钛微电子科技有限公司成立于2008年6月，主要从事超大规模集成电
路封装，并生产手机和笔记本电脑应用的摄像头模组等光电子器件。公司总投资55
00万美元，注册资本2000万美元。2008年11月西钛微电子正式启动CSP（芯片级封
装）晶圆级和MEMS微电机系统封装项目建设。2009年6月西钛微电子CSP项目第一期
生产线正式投产，形成每月3000片的生产加工能力，年产摄像头7200万只。
【出处】证券时报【作者】李坤
【2010-12-23】
华天科技(002185)不惧原材料疯涨 拟募资8.34亿元投向封装测试项目
12月23日，停牌一周的华天科技（002185.sz）公布了非公开发行股票预案。
公司本次拟向不超过十名特定投资者发行不超过7500万股，发行价格不低于11.12
元/股。
募资8.34亿元投向三项目
根据公开资料显示，华天科技主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装
测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一，公司的封装能力和技术水平在
内资及内资控股企业中位居第三。
公告称，本次非公开发行股票募集资金总额不超过83，400万元，扣除发行费
用后净额将用于投入"铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目"、"集成电路
高端封装测试生产线技术改造项目"和"集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造
项目"。
其中"铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目"完成后，将建成一条具有
国际先进水平的铜线键合集成电路封装生产线，年新增铜线键合集成电路封装产品
5亿块的生产能力。该项目总投资额为20160万元，拟投入募集资20160万元。预计
达产后项目年新增销售收入24520万元，净利润3250万元，预计项目内部收益率为2
5.68%。
"集成电路高端封装测试生产线技术改造项目"完成后，将年新增CP测试36万片
，年新增BGA、LGA、QFN、DFN、TSSOP等集成电路高端封装测试产品5亿块的生产能
力。该项目总投资额为29840万元，拟投入募集资金29840万元。预计达产后项目年
新增销售收入40，129万元，净利润5，193万元，预计项目内部收益率为25.10%。
"集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目"建成后，将年新增ELQFP、Q
FP、LQFP、TQFP、SSOP、SOP、MSOP、ESOP、SOT等系列集成电路封装产品9亿块的
生产能力。项目总投资额为41400万元，拟投入募集资金29900万元，其余部分由公
司自筹解决。预计达产后项目年新增销售收入45720万元，净利润5463万元，预计
项目内部收益率为16.39%。
产品原材料价格持续上涨
公司表示"十一五"期间，随着科技的进步和市场的发展，我国集成电路产业发
展迅速。根据CCID预计，2009年到2011年我国集成电路市场的复合增速虽然有所下
降，长期来看，我国集成电路市场将会保持平稳的发速发展，市场增速将在10%左
右，2011年市场规模将达到7485.8亿元。据赛迪顾问统计，2008年封装行业销售收
入规模已超过600亿元，达到了610.7亿元。
而公司通过本次非公开发行，将进一步完善公司产业链，增强公司盈利能力，
另一方面将进一步增强公司的资本实力，有利于进一步做强公司主业，增强公司的
竞争实力。
本公司的控股股东为天水华天微电子股份有限公司，发行前持有本公司13942.
5万股，占比37.36%。若按照上限发行，发行后天水华天微电子股份有限公司直接
持有本公司的股权比例下降为31.11%，仍为本公司控股股东。
不过，公司也存在原材料价格波动带来的风险。公司产品主要原材料包括金丝
和引线框架，上述两项原材料成本占产品总成本的比例合计在50%左右，这两种原
材料价格变化对公司盈利能力影响较大。金丝的材料是黄金，引线框架主要材料是
铜，因而这两种原材料的成本与黄金和铜价格走势密切相关。近年来黄金与铜的价
格存在较大的波动，因此公司存在因主要原材料价格波动而导致的经营业绩波动风
险。
此外，根据公司三季报显示，1-9月份，公司实现营业总收入8.65亿元，同比
增长63.51%；实现净利润9837.93万元，同比增长92.33%。同时公司预计2010年度
归属于上市公司股东的净利润将比上年同期增长55%-85%。
志高控股签约国际铜业协会志在委身世界500强本报讯 记者近日获悉，志高控
股（0449.HK）12月20日宣布与国际铜业协会签署战略合作框架协议，获得全球独
家运用"CU＋铜抑菌"技术于家用空调的专利。
志高控股主席兼行政总裁李兴浩在采访中向记者表示，公司将积极于未来5至1
0年间打造成为千亿元世界级企业，并计划透过研发高效节能产品、扩大生产规模
及加大品牌推广以拓展业务，造就更亮丽表现。李先生表示公司已有明确发展计划
，于短期内达至百亿元销售额，再以千万台空调产能为中期目标，继而成为千亿元
世界级企业，晋身世界500强。
另外，志高还计划于2011年第一季落成安徽芜湖及江西九江两条新生产线，届
时公司空调产品生产线将由现时7条增加至9条，大大提高生产量，向千万台空调产
能目标进发，同时亦会考虑收购有潜质产业以进一步拓展业务，为投资者谋取最大
的利润。
【出处】证券日报【作者】谢诚
【2010-12-23】
华天科技(002185)拟募资8.34亿投资三大集成电路项目
停牌4日后，华天科技非公开发行方案终于出炉。
华天科技今日（12月23日）公告，公司拟定向发行7500万股，募集资金不超过
8.34亿元，投入"铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目"、"集成电路高端
封装测试生产线技术改造项目"等三个项目，达产后能给公司带来净利润2.23亿元
。
扩张集成封装业务
华天科技公告称，拟向包括证券投资基金、证券公司、保险机构等不超过十家
的特定投资者，非公开增发7500万股，发行价格不低于11.12元/股。
华天科技此次募集资金总额不超过8.34亿元，扣除发行费用后净额将投入"铜
线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目"、"集成电路高端封装测试生产线技术
改造项目"和"集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目"。
其中，铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目拟投入募集资金2.02亿元
，达产后年新增铜线键合集成电路封装产品5亿块；集成电路高端封装测试生产线
技术改造项目拟投入募集资金2.98亿元，达产后年新增CP测试36万片，年新增BGA
、LGA、QFN、DFN、TSSOP等集成电路高端封装测试产品5亿块的生产能力；集成电
路封装测试生产线工艺升级技术改造项目拟投入募集资金2.99亿元，达产后年新增
ELQFP、QFP、LQFP、TQFP、SSOP、SOP、MSOP、ESOP、SOT等系列集成电路封装产品
9亿块的生产能力。
行业前景被看好
"十一五"期间，集成电路产业发展迅速。根据CCID预计，2009年到2011年我国
集成电路市场的复合增速将在10%左右，2011年市场规模将达到7485.8亿元。
据赛迪顾问统计，2008年封装行业销售收入规模已超过600亿元，达到610.7亿
元。近几年，我国集成电路封装产业虽然发展迅速，但与我国对集成电路的巨大需
求相差甚远，封装能力严重不足，远不能满足市场需求。
华天科技表示，将通过实施募集资金项目，增强公司在集成电路封装领域的竞
争实力和盈利能力。据公司预计，上述三个项目达产后，将分别增加2.45亿元、4.
01亿元和4.57亿元，预计净利润分别为3250万元、5193万元和5463万元，且集成电
路高端封装测试生产线技术改造项目和铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项
目预计内部收益率分别达到25.10%、25.68%，收益率都较高。
【出处】每日经济新闻【作者】张奇
【2010-12-17】
华天科技(002185)筹划非公开发行股票 今起停牌
华天科技（002185）正在筹划非公开发行股票事宜，为维护投资者利益，避免
对公司股价造成重大影响，经申请股票自12月17日开市起停牌。待有关事项确定后
，公司将召开董事会审议非公开发行股票事宜，最迟于12月24日公告该事项，同时
申请股票复牌。
【出处】证券时报【作者】
【2010-11-17】
华天科技(002185)撤回豁免要约申请
2010年8月6日，华天科技（002185）实际控制人一致行动人肖智成以其本人账
户通过集中竞价方式首次增持公司10000股股份，占目前公司总股本的0.002679%。
8月19日和9月21日，公司分别进行了披露。
本次增持行为完成后，公司实际控制人、控股股东及肖智成于2010年9月25日
和11月3日分别向中国证监会申报了关于豁免要约收购天水华天科技股份有限公司
的申请及补正材料。现因需对材料进行落实整理，公司实际控制人、控股股东及肖
智成向中国证监会申请撤回本次豁免要约收购申请文件。
【出处】新闻晨报【作者】
【2010-08-19】
华天科技(002185)一致行动人增持公司股票
华天科技（002185）实际控制人一致行动人肖智成通过深交所证券交易系统于
8月6日以集中竞价方式买入公司1万股份，占目前公司总股本37323万股的0.002679
%，未来12个月内无继续增持公司股份的计划。
【出处】证券日报【作者】
【2010-08-12】
华天科技(002185)向舟曲灾区等捐款76万元
华天科技（002185）公告，2010年8月7日，甘南藏族自治州舟曲县发生特大泥
石流，给当地人民群众生命及财产造成了重大损失。灾难发生后，公司通过天水市
慈善总会捐款26万元人民币，以帮助灾区人民恢复生产、重建家园。另外，公司积
极履行企业公民义务，通过天水市慈善总会向天水市盲聋哑学校捐款50万元人民币
，用于改善残疾孩子的学习生活条件。公开资料显示，华天科技注册地及办公地均
位于甘肃省天水市。
【出处】证券时报【作者】文泰
【2010-06-23】
华天科技(002185)称产业园建设不影响今年业绩
天水市决定投资36亿元建设天水华天电子科技产业园，华天科技（002185）表
示，产业园规划项目与公司及关联企业尚未形成直接对应关系，规划中所涉及的有
关指标并不代表公司及控股子公司的发展指标，产业园建设对公司2010年度经营业
绩不会产生影响。
华天科技今日公告，根据天水市工业强市战略，天水市人民政府以天水市现有
电子企业以及相关资源为基础，建设天水华天电子科技产业园。产业园建设将以微
电子封装为核心，现有产品、技术和市场资源为基础，在进一步发展壮大现有产业
规模的同时，研究开发并进入LED封装和MEMS传感器封装产业，有效延伸微电子封
装产业链，扩大产业集群规模。
产业园规划总投资36亿元，建设期限为2010-2020年，分两期建设完成，第一
期为2010-2015年，第二期为2016-2020年，计划实施集成电路封装测试扩大规模和
产业升级、半导体功率器件扩大规模和产业升级、集成电路封装设备模具扩大规模
、集成电路包装材料扩大规模和产业升级、LED封装研发及产业化、MEMS传感器封
装研发及产业化等六个项目。计划通过项目的实施，到2020年，将华天电子科技产
业园建设成为以微电子封装为中心、相关产业链为集群的国内外一流的电子科技产
业园。
华天科技表示，目前产业园规划实施的上述六个项目与公司、控股子公司，及
华天集团内其他关联企业尚未形成直接对应关系；公司及控股子公司如需入驻产业
园、进行项目投资，均须经公司董事会及股东大会本着减少关联交易、避免同业竞
争的原则批准后实施。
资料显示，华天科技主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不
断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占
比不断提升，公司此前募集资金4.42亿元用于开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、M
CM等高端封装产品。
【出处】证券时报【作者】吴中珞
【2010-04-07】
华天科技(002185)预计2010年第一季度赢利2200—2700万元
华天科技（002185）预计公司2010年第一季度赢利2200—2700万元，去年同期
公司亏损。业绩变动原因是2010年第一季度，随着集成电路行业景气度的提升，该
公司封测业务较上年同期大幅增长。
【出处】证券时报【作者】
【2010-01-29】
华天科技(002185)获560万元政府补助
华天科技（002185）近日获得2009年电子信息产业振兴和技术改造项目建设
扩大内需中央预算内基建支出预算资金560万元，该项资金用于"DFN 型微小形封装
集成电路生产线技术改造"项目，预计该项补助不会对公司2010年损益产生影响。
【出处】证券时报【作者】
【2010-01-28】
华天科技(002185)获得政府补助资金
(002185)华天科技：获得政府补助资金
2009年12月17日，华天科技收到甘肃省财政厅《关于下达2009年电子信息产业
振兴和技术改造项目建设扩大内需中央预算内基建支出预算的通知》。公司获得20
09年电子信息产业振兴和技术改造项目建设扩大内需中央预算内基建支出预算资金
560万元，该项资金用于"DFN型微小形封装集成电路生产线技术改造"项目。
2010年1月21日，该项560万元政府补助资金已经收到。公司将严格按照国家有
关规定使用该项补助资金，预计该项补助不会对公司2010年损益产生影响。
【出处】【作者】
【2009-08-28】
华天科技(002185)斥资2亿建生产线
本报讯 日前，华天科技(002185)董事会审议通过了《DFN型微小形封装集成电
路生产线技术改造》项目的议案。项目总投资2亿元。项目完成后，华天科技将建
成一条具有国际先进水平的DFN型微小形集成电路封装生产线，年新增生产该系列
产品5亿块的规模生产能力，年新增销售收入1.73亿元、利润总额3738万元、税金1
471万元。
【出处】证券时报【作者】
【2009-04-22】
华天科技(002185)公布9年一季度主要财务指标,每股收益-0.0052元
(002185)华天科技：2009年一季度报告主要财务指标
2009年一季度报告主要财务指标
1、每股收益(元) -0.0052
2、每股净资产(元) 3.2085
3、净资产收益率(%)-0.16
【出处】【作者】
【2009-04-15】
华天科技(002185)一季度预亏 产品价格大幅下滑
华天科技（002185）周三午间公布，预计公司2009年第一季度亏损0-200万元
。
公司表示，受国际金融危机影响，国际国内半导体市场萎缩，封测产品价格大
幅下滑。加上春节放假等因素，一季度产能利用率较低，导致公司09年第一季度出
现亏损。
上年同期，公司实现净利润1614.29万元，每股收益0.0928元。
【出处】全景网【作者】
【2009-02-25】
华天科技(002185)获高新技术企业资格 可享税收优
华天科技（002185）周三晚间发布公告宣布，公司被认定为高新技术企业，有
效期三年。
根据规定，华天科技自获得高新技术企业认定后3年内，所得税可享受10%的优
惠。
华天科技表示，目前公司享受西部大开发政策15%的企业所得税税率。获高新
技术企业认定后，将继续按此税率缴纳企业所得税
【出处】【作者】
【2008-12-03】
华天科技(002185)两大股东竞相减持股权
华天科技两大股东正在展开一场减持竞赛。
第二大股东盈富泰克创业投资有限公司通知华天科技，其在11月20日至12月1
日期间，通过深圳证券交易所集中竞价交易系统和大宗交易系统分六次减持所持天
华科技股份1202万股，占公司总股本的4.61%。
而就在此前一天，华天科技接到第四大股东士兰微通知，士兰微在11月20日至
12月1日期间通过深圳证券交易所集中竞价交易系统出售所持华天科技股票232.7万
股，占公司总股本的0.89%。
【出处】上海证券报【作者】陈建军
【2008-12-02】
华天科技(002185)第四大股东减持232.7万股
华天科技（002185）公告，公司接到第四大股东杭州士兰微电子股份有限公司
书面通知，11月20日至12月1日期间，士兰微电子通过深交所集中竞价交易系统出
售所持公司股票2,327,000股，占公司总股本的0.89%。
士兰微电子持有公司股份由减持前的15,000,000股减少至12,673,000股，占公
司总股本的比例由5.75%降至4.86%。（王锦）
【出处】中国证券报【作者】
【2008-11-16】
华天科技(002185):限售股份20日上市流通
本次解除限售的股份数量为97,500,000股，实际可上市流通数量为97,500,000
股。
本次限售股份可上市流通日为2008年11月20日(星期四)。
【出处】【作者】
【2008-07-15】
华天科技(002185)实施产业突围化解压力
华天科技面临行业普遍面临的成本、市场压力，积极应对，寻求突破。在公司
日前召开的2008年第一次临时股东大会上，公司提出变更部分募集资金实施地点及
实施主体，收购大股东天水华天微电子股份有限公司持有的西安天胜电子有限公司
100%股权等三项议案。
集成电路封装行业的龙头企业大多分布在沿海地区，而华天科技作为国内第三
大集成电路封装企业，地处甘肃天水，与众不同。伴随公司国际化战略的不断深入
，区位劣势的限制越来越明显。基于成本、交通、人才等综合因素考虑，华天科技
选择将部分高端封装业务移师西安，西安天胜将成为部分募集资金投资的高端项目
的实施主体。
据了解，今年行业形势严峻，华天科技多年来保持30%以上的增长率将面临巨
大考验。公司在这种情况下，提出依靠科技创新、节能降耗实现产业突围。华天科
技的原材料成本中，八成以上集中在金丝、铜引线框架、塑封料上，有色金属、石
油价格的暴涨，给公司带来了很大的成本压力。公司通过改进工艺，部分采用以铜
丝代替金丝的方式降低成本，并计划在低端产品上使用铁框架代替铜框架。同时，
公司加大技术创新力度，提高产品档次，巩固技术优势。集成电路企业是耗水大户
，通过对离子水、电镀清洗用水进行循环利用，不但节约资源、降低能耗，还实现
了环保。
【出处】上海证券报【作者】石丽晖
