☆经营分析☆ ◇920981 晶赛科技 更新日期：2025-12-14◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
石英晶体元器件、电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的研发、制造
、销售，智能装备、仪器的研发、制造、销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜石英晶振 ｜ 16942.30｜ 1529.91｜ 9.03｜ 62.34｜
｜封装材料 ｜ 6289.72｜ 1635.06｜ 26.00｜ 23.14｜
｜其他 ｜ 3818.84｜ 167.71｜ 4.39｜ 14.05｜
｜石英晶片 ｜ 126.64｜ 8.07｜ 6.37｜ 0.47｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 22302.09｜ 2584.44｜ 11.59｜ 82.06｜
｜外销 ｜ 4875.40｜ 756.31｜ 15.51｜ 17.94｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜石英晶振 ｜ 31340.99｜ 3638.68｜ 11.61｜ 59.67｜
｜封装材料 ｜ 13129.35｜ 3453.80｜ 26.31｜ 25.00｜
｜其他 ｜ 7619.45｜ -309.09｜ -4.06｜ 14.51｜
｜石英晶片 ｜ 432.15｜ 131.55｜ 30.44｜ 0.82｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 45874.58｜ 5920.58｜ 12.91｜ 87.34｜
｜外销 ｜ 6647.35｜ 994.36｜ 14.96｜ 12.66｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜石英晶振 ｜ 14957.34｜ 1709.38｜ 11.43｜ 57.23｜
｜封装材料 ｜ 6704.85｜ 1823.79｜ 27.20｜ 25.65｜
｜其他 ｜ 4294.87｜ -268.27｜ -6.25｜ 16.43｜
｜石英晶片 ｜ 180.60｜ 49.38｜ 27.34｜ 0.69｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 23027.04｜ 2824.29｜ 12.27｜ 88.10｜
｜外销 ｜ 3110.61｜ 490.00｜ 15.75｜ 11.90｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜石英晶振 ｜ 25875.36｜ 2215.54｜ 8.56｜ 71.61｜
｜封装材料 ｜ 7362.10｜ 1549.69｜ 21.05｜ 20.38｜
｜其他 ｜ 2567.06｜ 96.65｜ 3.76｜ 7.10｜
｜石英晶片 ｜ 326.81｜ 63.85｜ 19.54｜ 0.90｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 30088.03｜ 3016.54｜ 10.03｜ 83.27｜
｜外销 ｜ 6043.30｜ 909.19｜ 15.04｜ 16.73｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、业务概要
商业模式报告期内变化情况：
本公司是处于C3971电子元件及组件制造行业的石英晶振及封装材料产品制造商，
公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技
术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术
中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术，截至报告期末，公司共拥
有专利59项，其中发明专利17项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环
境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证，具备较强的竞争力。
公司主营产品包括石英晶振及封装材料两大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳
、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体
压电效应制成的频率元器件，被誉为“数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、
移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。
本公司主要采用直销模式，直接面对终端客户，与重要客户维持长期的战略合作关
系；另外辅以经销模式，由电子产品贸易商买断销售。公司对外销售产品主要由公
司生产，为满足客户交期或品种需求，也有少量外购成品销售。公司主要通过商务
洽谈、展会、互联网平台、参与IC方案公司设计研发等方式开拓业务。收入来源主
要为通过生产、销售石英晶振及封装材料产品获取收入和利润。
报告期内，公司商业模式未发生变化。
二、经营情况回顾
（一）经营计划
报告期内公司经营计划实现情况如下：
1、经营指标
报告期内，公司实现营业收入271,774,948.85元，同比增长3.98%；归属于上市公
司股东的净利润2,703,206.06元，同比下降52.34%；经营活动产生的现金流量净额
61,848,643.25元，同比增长742.95%。
2、经营管理
2025年上半年，面对日益激烈的市场竞争环境，在董事会的领导下，公司抢抓国
产化替代进程加速的发展机遇，对内以产品质量作为管理核心，加强新品的工艺优
化，持续提升工艺品质，以精细化管理带动企业高质量发展。对外加强市场开拓，
国内、国际市场两手抓，深化与存量客户的业务合作，主动布局新市场，公司营业
收入较去年同期实现增长，并开展了以下重点工作：
（1）以技术创新为根基，持续提升产品品质
随着石英晶振产品的应用场景不断丰富，产品研发和质量被赋予了更高的要求。
报告期内，通过推行产线工艺的持续深度改进，辅以信息化、制度化、标准化等内
部管理手段，TF音叉晶振、温补晶振等产品的制造环节实现有效改善，生产效率得
到了稳步提升。同时，公司充分发挥光刻制造工艺优势，稳步推进超高频产品的研
发，持续深度地优化超高频产品的设计结构，在保证产品的稳定性、可靠性的同时
，持续提高产品的制造效率，提升高端产品在市场中的竞争力。
（2）以客户为导向，深耕国内国际市场
为应对当前日趋激烈的国内市场竞争环境，公司密切关注市场动态，主动调整销
售策略，以专业的销售团队为根基，深化与客户间的合作，持续提升综合服务能力
，力求实现市场规模的再突破。报告期内，公司在做好存量客户服务的同时，深挖
潜在客户，与行业领先企业开展全方位合作，在汽车电子、高端制造等业务领域实
现突破，成功获得部分优质订单。同时，为应对外部贸易环境的变化，公司主动加
强与海外客户的业务绑定，匹配客户的多元化需求，努力实现国内国际市场的同步
发展。
（3）聚焦内部管理，促进降本增效
公司持续优化内部治理水平，全面提升现场管理、设备管理、信息化系统管理、
人员管理等流程，高效协调生产资源，提升综合运营效率。报告期内，公司加强供
应链与采购管理，通过采取引进新的供应商的方式，努力降低直接采购成本；通过
改进现场管理，促进了工艺技术及流程优化，减少物料浪费，提高原材料利用率；
通过对生产流程的完善，提高了智能制造和生产管理信息化水平，降低了由于人为
失误导致的产品不良率，进一步提升了生产效率。
（4）深化人才梯队建设，激发企业发展潜力
公司将人才视作企业未来发展的重要潜力，高度重视团队建设与后备人才培育工
作，以发展眼光构建创新型人才梯队，为企业发展提供内在动力。报告期内，公司
自上而下组织多种形式的专业技能培训，通过专业培训，部门业务交流等多样的方
式，提升各岗位人员创新能力、现代化经营管理能力，实现员工与企业的共同成长
。
（二）行业情况
石英晶振作为电子信息产业的基础元器件，其应用领域十分广泛，整体上不存在
明显的周期性特征，亦不存在明显的季节性特征。报告期内，随着国产化替代进程
的加速以及5G、AI等技术的推广和应用，市场整体需求正在稳步提升。
产业政策方面，国家鼓励和支持晶振行业发展。根据2023年12月1日审议通过的《
产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司主要产品石英晶振属于“第一类鼓励
类”之“二十八、信息产业”之“5．新型电子元器件制造”中的频率控制与选择
元件；《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）明确通信基站用石
英晶体振荡器属于新型元器件，是电子核心产业重点产品；工业和信息化部发布《
基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，指出重点发展高频率、高
精度频率元器件，引导石英晶振行业朝着高频率、高精度的方向发展。
应用领域方面，石英晶振广泛应用于各类智能终端和网络链端产品中。随着5G通
信技术的推陈出新以及智慧城市的建设，网络通信、汽车电子、物联网、智能家居
、智慧工厂等应用场景和产业生态将迎来发展机遇，各类智能及连接网络终端数量
大幅增加，支撑石英晶振行业向高端化进一步发展。长期来看，未来石英晶振产品
的应用场景及需求量仍有较大的发展空间。
（三）新增重要非主营业务情况
三、公司面临的风险和应对措施
产品价格及经营业绩下降风险
重大风险事项描述:近年来公司主要产品销售均价存在下降趋势，公司亦通过商业
谈判、扩大生产规模等方式控制平均单位成本，因两者下降幅度不同，主营业务毛
利率有所波动。未来，如果主要产品销售均价因市场竞争加剧等因素影响而继续下
降，而单位成本不能同比例降低，将对公司毛利率及经营业绩产生不利影响。应对
措施:公司将持续对产品工艺路线及生产流程进行改善，有效管控产品生产成本，
扩充产品种类、优化产品结构，稳定公司产品毛利率，尽量减少对公司经营业绩的
影响。
原材料价格上涨风险
重大风险事项描述:公司石英晶振产品主要原材料为基座、晶片、封装外壳等，封
装材料主要原材料为铜带、可伐环料带等，直接材料成本占比较高。未来，如果原
材料采购价格上涨，而终端销售价格不能及时调整，将对公司经营业绩产生不利影
响。应对措施:公司一方面通过多家供应商比价控制采购价格，另一方面针对金属
材料等大宗商品，公司时时关注其价格走势，通过提前预定等方式控制原材料价格
的波动幅度。
技术研发风险
重大风险事项描述:随着5G、物联网、光模块等新兴技术发展，下游应用行业不断
对石英晶振产品种类及性能提出新要求。如果公司不能持续进行技术研发、产品研
发，及时推出符合市场需求的新产品，将在市场竞争中处于不利地位，对公司业绩
产生不利影响。应对措施:加强研发团队建设，引进优秀的专业人才，不断提高自
主研发能力，同时拓宽合作研发渠道，适时调整研发方向，降低研发失败的风险。
开拓新客户滞后的风险
重大风险事项描述:随着公司募投项目逐步投产，产能扩产力度较大，可能出现产
能增长速度与市场开拓速度不匹配，开拓新客户滞后的风险。应对措施:一方面公
司将努力服务好现有客户，保障好老客户的新增需求。同时把握好新兴下游应用领
域的增长机遇，瞄准新目标客户，加快市场开发节奏。
封装材料市场占有率下滑风险
重大风险事项描述:报告期内,公司封装材料产品市场占有率较高，目前已有上市公
司实现部分封装材料的自主研发和生产，未来不排除其他企业进入封装材料生产环
节的可能，公司封装材料的高市场占有率未来存在下滑风险。应对措施:公司将继
续提升技术水平，优化模具设计，降低制造成本，以保持封装材料产品的现有竞争
优势，同时拓宽产品品类，为客户提供更完善的服务。
产品质量风险
重大风险事项描述:石英晶振广泛应用于各类电子产品中，是必不可少的基础电子
元器件，其产品质量直接影响了下游电子产品性能。公司为保障产品品质，制定了
生产和工艺流程管控制度，建立了完善的质量保证体系，报告期内公司未发生重大
产品质量纠纷，未发生因质量扣款事项丢失客户的情形。未来，如出现产品质量问
题，公司可能面临赔偿风险。应对措施:公司将持续加强流程管控，提升产线的信
息化、智能化建设，持续完善质量体系，尽可能降低产品质量风险。
应收账款风险
重大风险事项描述:报告期期末，公司应收账款的账面价值为99,771,335.37元，其
中，应收账款余额中1年以上的金额占比为5.08%。应收账款金额较大，如果公司未
来不能保持对应收账款的有效管理，导致不能及时回收或实际发生坏账，将对公司
的经营业绩和财务状况产生不利影响。应对措施:公司已制定《应收账款管理制度
》，根据客户的信用评级给予合理的信用账期，对应收账款的及时回收做出了相应
规定。
存货减值风险
重大风险事项描述:报告期期末，公司存货账面价值为138,651,083.16元，占总资
产比例为17.38%；存货跌价准备金额为13,254,762.28元，公司期末存货金额较大
，如果未来公司产品竞争力及获利能力下降，存货存在减值可能，将对公司的经营
业绩和财务状况产生不利影响。应对措施:公司利用ERP系统对存货进行管理，并制
定相关制度，对原材料库存量进行管控。同时通过与客户端实时沟通，以销定产、
合理备货，降低存货减值的风险。
对三环集团SMD基座产品存在一定依赖的风险
重大风险事项描述:目前，世界范围内SMD基座主要供应商有两家，三环集团为国内
供应商，京瓷株式会社为国外供应商。SMD基座产品是生产石英晶振的必要原材料
，目前无可替代产品。虽有京瓷株式会社、中瓷电子等少数供应商可以提供SMD基
座产品，但其供货能力不能够满足公司生产所需，故公司对三环集团SMD基座产品
存在一定的依赖的风险。应对措施:公司在与三环集团加强战略合作的同时也将积
极开发其他SMD基座供应商。
股权集中及实际控制人不当控制的风险
重大风险事项描述:截至报告期末，公司实际控制人侯诗益与其女侯雪直接及间接
实际控制公司66.7079%的表决权。若实际控制人利用其控制地位，通过行使表决权
或其他方式对公司的经营、财务等进行不当控制，可能对公司及其他股东的利益产
生不利影响。应对措施:公司建立了股东会、董事会、监事会等规范的企业管理体
制，制定了相关的议事规则和工作细则，明确各自的职责范围、权利义务以及工作
程序。未来，公司还将不断完善治理结构,持续完善各项公司治理机制,降低上述风
险。
本期重大风险是否发生重大变化：
本期重大风险未发生重大变化。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜美晶电子(泰国)有限责任公司｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜合肥晶威特电子科技有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜合肥晶威特电子有限责任公司｜ 25000.00｜ -695.89｜ 55390.46｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
