☆经营分析☆ ◇920526 凯华材料 更新日期：2025-12-16◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
电子元器件封装材料的研发、生产与销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜环氧粉末包封料 ｜ 5650.03｜ 1625.87｜ 28.78｜ 95.12｜
｜环氧塑封料 ｜ 205.94｜ 12.42｜ 6.03｜ 3.47｜
｜其他 ｜ 83.75｜ 9.08｜ 10.85｜ 1.41｜
｜其他业务 ｜ 0.04｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 5377.56｜ 1411.59｜ 26.25｜ 90.53｜
｜境外销售 ｜ 562.21｜ 235.82｜ 41.95｜ 9.47｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜环氧粉末包封料 ｜ 11173.36｜ 3424.59｜ 30.65｜ 97.14｜
｜环氧塑封料 ｜ 234.64｜ -28.43｜-12.11｜ 2.04｜
｜其他 ｜ 94.75｜ 2.65｜ 2.80｜ 0.82｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 10454.29｜ 2937.12｜ 28.09｜ 90.89｜
｜境外销售 ｜ 1048.46｜ 461.70｜ 44.04｜ 9.11｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜环氧粉末包封料 ｜ 5594.82｜ 1885.64｜ 33.70｜ 97.47｜
｜环氧塑封料 ｜ 94.97｜ -2.91｜ -3.06｜ 1.65｜
｜其他 ｜ 49.79｜ 1.91｜ 3.83｜ 0.87｜
｜其他业务 ｜ 0.34｜ -3.27｜-951.7｜ 0.01｜
｜ ｜ ｜ ｜ 9｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 5219.50｜ 1661.34｜ 31.83｜ 90.93｜
｜境外销售 ｜ 520.43｜ 220.04｜ 42.28｜ 9.07｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜环氧粉末包封料 ｜ 10166.90｜ 3178.69｜ 31.27｜ 97.17｜
｜环氧塑封料 ｜ 238.62｜ -11.72｜ -4.91｜ 2.28｜
｜其他 ｜ 57.31｜ -4.04｜ -7.05｜ 0.55｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 9590.31｜ 2829.57｜ 29.50｜ 91.66｜
｜境外销售 ｜ 872.52｜ 333.36｜ 38.21｜ 8.34｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、业务概要
商业模式报告期内变化情况：
公司集研发、生产、销售于一体，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以技术
创新为驱动力的经营模式。公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料
生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司严格执行采购
流程以及各类生产标准，生产出合格产品，并通过终端客户认证，以直销方式进行
市场销售。公司与主要原材料供应商和下游客户均建立了较为稳定的合作关系，通
过把产品销售给终端客户，获得收入、实现利润和现金流入。
1、公司采购模式
公司依据订单和销售计划确定采购进程，采购物资一般为生产物资、研发物资及其
他物资。公司建立了完善的供应商管理制度，保证了原材料的供应。公司采购主要
指原材料采购，生产电子封装材料的主要原材料为环氧树脂、硅微粉等，按地域分
类包括国内采购和国外采购，国内环氧树脂、硅微粉的供应商众多，公司大部分原
材料产品以国内采购为主，部分原材料选择国外进口。
2、公司销售模式
随着公司品牌影响、市场份额的提高，公司确立了直销的销售方式。公司制定了一
整套客户管理体系，定期对客户进行沟通拜访，知悉客户需求，在客户提出需求后
，市场部第一时间向研发部、生产部反馈，积极组织生产以满足客户需求。经过多
年的积累，公司与主要客户之间建立了稳固的合作关系，客户满意度较高、黏性强
。公司的营销系统以市场部为主体，专门负责客户维护工作。公司的主要销售市场
集中在长三角、珠三角区域。此外，公司拥有自营进出口权，可以直接开展产品出
口业务，目前公司产品主要出口市场在中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚
等国家和地区，并以此为基础，不断拓展全球销售市常
3、生产模式
公司生产部根据销售订单制定生产计划，以保证订单的按期交付，生产过程主要包
括制定生产计划、生产、过程检验、复检、包装及入库等。
4、公司的盈利模式
公司的盈利主要通过产品销售实现，而产品的顺利销售依赖各个部门之间的协调合
作。经过多年的运作，公司各个部门之间沟通顺畅、协作良好。产供销三大主要部
门分工明确，流程合理，确保了公司盈利的稳定性，而研发技术的不断积累提升了
公司未来盈利的增长空间和多样性。公司生产与研发互相结合互相依托，通过不断
改进工艺流程，降低单位生产成本，提高生产稳定性，提升盈利能力。
报告期内，公司的商业模式未发生重大变化。
二、经营情况回顾
（一）经营计划
报告期内，通过加强市场开拓、客户服务、品质控制等措施实现营业收入59,397,
667.62元，与去年同期相比增长3.48%。
报告期内，公司进一步专注于开发高附加值和拥有广阔市场前景的新产品，投入
研发费用3,636,911.14元，同时持续提升现有产品技术水准。
报告期内，公司加强团队建设，完善内部控制，健全各项管理制度，加强并规范
财务制度的执行，为公司后续的快速发展奠定基矗
报告期内，综合考虑公司发展及回报股东，公司以总股本8,270.00万股为基数，
向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），共计派发现金红利827.00万元。
（二）行业情况
公司主要产品用于电子元器件的绝缘封装。根据《国民经济行业分类》（GB/T475
4-2017），公司所属行业为“C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业-C3
98电子元件及电子专用材料制造-C3985电子专用材料制造”。
电子专用材料是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性
、基础性、先导性的产业，具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强
等特点，广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件
及电子整机、系统产品等领域，其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能
。
2025年上半年，电子专用材料行业在全球科技革命与产业变革加速演进的背景下
，呈现需求分化、结构升级、国产替代深化的特征。受AI、5G、新能源汽车、先进
制程半导体等新兴领域的拉动，行业整体保持增长韧性。上半年中国电子专用材料
行业（含半导体材料、显示材料、PCB材料、新能源电池材料等）规模约为1.2万亿
元，同比增长约8.5%，增速较2024年同期（7.2%）略有提升。
行业增长的动力来源主要有：
1、政策支持。中国“十四五”新材料规划、半导体产业“强链补链”行动持续加
码，2025年上半年财政部、工信部联合发布《电子专用材料产业高质量发展行动计
划（2025-2027）》，重点支持光刻胶、大硅片、高端靶材等领域；
2、技术突破，新兴应用需求爆发，如AI服务器、自动驾驶、卫星通信等场景推动
高端芯片、先进封装材料需求激增；新能源汽车渗透率突破45%（中国），带动车
规级半导体材料、高能量密度电池材料需求。
3、国产替代加速：在中美科技竞争背景下，国内企业在半导体材料（如光刻胶、
大硅片）、显示材料（如OLED发光材料）、PCB材料（如高频高速覆铜板）等领域
的突破加速，部分产品国产化率突破30%，高于去年同期（2024年同期约25%）。
虽然受新兴应用需求影响，AI、新能源、折叠屏等长期赛道为高端材料提供增量
市场，但是也面临着一定的挑战，挑战主要有：
1、技术壁垒高。高端材料依赖进口，部分关键材料如EUV光刻胶、半导体用超高
纯度试剂仍被日美企业垄断。
2、整体国产化率不足10%；国产替代需持续投入，投入占比约5%，仍低于全球7%
的平均水平。总之，2025年上半年，电子专用材料行业在新兴需求拉动、国产替代
深化、政策技术驱动下保持增长。
（三）新增重要非主营业务情况
三、公司面临的风险和应对措施
市场竞争加剧风险
重大风险事项描述:在市场竞争中，行业内不断涌现和崛起新的有力竞争者，行业
竞争加剧，则可能导致产品价格继续下滑，毛利率下降。若公司未来不能在工艺技
术创新、产品成本控制、售后服务等方面保持相对优势，可能会造成公司客户流失
、销售收入下降，导致产品市场占有率下滑，公司面临的竞争风险也将进一步加大
。应对措施:为应对市场竞争加剧的风险，公司要不断加强研发投入，促进技术和
产品的创新，不断提升公司的竞争力。
业绩下滑的风险
重大风险事项描述:2025年上半年，虽然电子专用材料行业在新兴需求拉动、国产
替代深化、政策技术驱动下保持增长，但随着市场竞争加剧，公司毛利率下降，导
致公司2025年上半年的净利率及扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润
较上年同期均下降。未来，如上述因素持续发生不利变化，将对公司的经营业绩进
一步产生不利影响。应对措施：为应对业绩下滑的风险，首先，加强现有产品市场
的开发；其次，尽可能地加快新产品的开发进度，将新产品尽早投放市场，开拓新
的市场增长点，第三，加强成本费用的管控。
产品价格下降风险
重大风险事项描述:公司所处市场领域为完全充分竞争市场，随着市场竞争进一步
加剧，客户端电子产品价格呈下降趋势，必将要求封装材料价格下降，受上述因素
的影响，国内电子封装材料行业在保持稳定增长的同时，产品价格总体呈下降趋势
，在未来几年内电子元器件产品价格总体下降的趋势仍有可能持续。应对措施：公
司正积极开发新产品，拓宽业务增长点。
原材料价格波动使毛利率变化的风险
重大风险事项描述:公司重要的原材料市场价格波动较大，造成公司原材料的采购
价格波动较大，影响生产成本，进而影响公司毛利率。应对措施：为减少原材料价
格波动的影响，公司将根据实际情况进行必要的物资储备。
主要原材料价格上涨及向下游传导不及时的风险
重大风险事项描述:公司下游客户主要为电子元器件知名企业，公司在充分考虑生
产成本的基础上与客户协商确定销售价格。公司主要原材料采购金额大，主营业务
成本中直接材料所占比例高，若主要原材料市场供求变化导致采购价格上涨，而公
司调整产品销售价格幅度有限或者存在一定期间的滞后，短期内会造成公司产品毛
利率下降，影响公司盈利水平。应对措施：一方面，公司加强研究开发，提升产品
的质量和性能，在市场竞争方面提升议价能力；另一方面开发新的业务增长点，提
升公司的盈利能力。
技术及产品被替代的风险
重大风险事项描述:公司产品终端客户所处的消费电子等行业发展迅速，产品及技
术更新换代速度较快，这对公司生产的电子封装材料提出了更高的技术创新和产品
创新要求。随着下游消费电子等行业的升级换代，各类高精度电子元器件的技术迭
代、产品更新可能会带来新的市场需求。如果公司未来无法对新的市场需求、技术
趋势做出及时反应，不能紧跟技术发展趋势提前布局，提高自身的研发实力、开发
新产品以满足客户需求，可能面临产品不被客户接受、核心技术过时、产品被替代
以致客户流失的风险，这些都将对公司经营业绩带来不利影响。应对措施：公司密
切关注行业发展动态及前沿发展技术，紧跟行业用户需求和产品技术发展步伐，加
强人才的培养和吸纳，尤其是对技术人员的培养，并进一步通过制定一系列薪酬福
利政策以及良好的职业发展规划，不断储备和壮大公司的技术人才队伍。
产品质量控制风险
重大风险事项描述:公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产及销售，下游
电子元器件行业具有严格的质量管理体系和产品认证体系，对产品交付质量及稳定
性能要求较高。若未来因公司产品存在重大质量问题给客户带来重大损失，公司将
可能面临赔偿风险，对公司生产经营产生不利影响。应对措施：一方面公司要加强
研究开发，在研发过程中重视工艺的可实现问题，确保生产过程符合质量标准；另
一方面加强相关人员的培训，按照技术、工艺、流程和品质控制要求进行生产操作
，确保产品质量。
募集资金投资项目实施进度未达预期的风险
重大风险事项描述:公司对募集资金拟投资项目进行了充分的可行性论证，但对项
目经济效益分析数据均为预测性信息，募集资金投资项目建设尚需时间，届时一旦
市场需求出现重大变化，可能导致募投项目经济效益的实现存在较大不确定性。同
时，项目管理和组织实施水平将直接影响到项目的进展和项目的质量。募集资金投
资项目建设与实施过程中，公司资产规模、人员规模、业务规模将迅速扩大，如果
公司的管理水平和组织模式未能随着公司规模的扩大而及时调整、完善，各类专业
人员不能及时到岗并胜任工作，将导致募集资金投资项目实施效果不及预期。应对
措施：1、加强人员储备，包括招聘新人和培养现有人员并不断加强与总承包及设
计单位的沟通，尽可能的通过提升项目管理和组织实施水平来落实项目的进展和质
量；2、通过调研和分析市场数据，加强对市场需求变化和趋势的了解，同时加强
技术开发，不断提升产品创新性，以降低市场需求不确定性带来的风险。
募投项目收益不及预期的风险
重大风险事项描述:募投项目竣工达产，公司产能规模有望进一步提升，营业收入
有望继续增长，但在募集资金投资项目实施过程中，公司可能面临因工程进度、工
程质量、投资成本发生变化等一系列风险因素的影响，导致募投项目不能如期顺利
达产。同时，竞争格局的变化、原材料价格波动、市场容量的变化、宏观经济形势
的变动等因素也会对项目的投资回报和公司的预期收益产生影响。如果募投项目不
能如期顺利达产，或者达产后相关产品市场环境发生重大不利变化，公司可能面临
固定资产折旧和无形资产摊销费用大幅增加，导致成本增加，毛利率下降，项目收
益不及预期，对公司经营业绩造成不利影响。应对措施：1、加强与总承包单位的
联系沟通，尽可能的确保募投项目按照预定时间投产；2、加大市场开发的力度，
一方面做好现有客户的维系，扩大现有产品的市场占有率，另一方面开发新产品，
拓展新客户，满足客户新的业务需求，促进业务发展，提升公司新的业务增长点。
所得税税率优惠变动的风险
重大风险事项描述:根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条及实施条例
第九十三条规定，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15%的税率征收企业所
得税。2024年10月，公司通过国家级高新技术企业复审，取得天津市科学技术局、
天津市财政局、国家税务总局天津市税务局联合颁发证书编号为GR202412001055的
高新技术企业证书，有效期为三年，2024-2027年公司可享受高新技术企业的税收
优惠政策，企业所得税税率为15%。若公司未来不符合或不能顺利通过高新技术企
业资格重新认定，则存在不能继续享受企业所得税优惠的风险，届时适用的企业所
得税税率将会上升至25%，对公司的盈利能力、现金流量产生一定影响。应对措施:
一方面，公司继续加大研发投入力度，规范内部管理；另一方面，积极开拓市场，
扩大销售规模，加强成本费用控制，提升盈利能力，降低公司税收优惠政策变化的
风险。
实际控制人不当控制风险
重大风险事项描述:公司实际控制人为任志成、刘建慧和任开阔。任志成和刘建慧
是夫妻关系，任开阔为任志成和刘建慧之子。截至目前，任志成、刘建慧和任开阔
合计控制公司68.54%的股权。任志成担任公司董事长，任开阔担任公司总经理。如
果公司实际控制人利用其对公司的控制地位对公司发展战略、生产经营决策、对外
投资、人事任免、利润分配等重大事项进行不当控制，则有可能损害公司和中小股
东利益。应对措施：一方面公司不断建立健全治理机制和完善内部控制制度，进一
步规范公司运营；另一方面，控股股东、实际控制人继续履行相关承诺，保障公司
及中小股东的利益。
经营规模扩张引发的管理风险
重大风险事项描述:公司公开发行股票后，公司资产规模、业务规模将进一步扩大
。业务规模的不断扩大，对公司的管理与协调能力以及公司在产品研发、市场开拓
、激励考核、财务管理等方面都进一步提出了要求。若公司无法建立与规模相匹配
的高效管理体系、内部控制制度及经营管理团队，则面临经营规模扩张引发的管理
风险。应对措施：1、加强培训，提升现有管理人员素质，提高管理水平；2、引进
外部优秀的专业管理人员；3、完善内部控制，规范内部管理。
主营产品细分市场空间偏孝业务成长空间受限的风险
重大风险事项描述:环氧粉末包封料是公司实现营业收入最主要的产品，收入占比
在90%以上。公司环氧粉末包封料目前主要应用于单层陶瓷电容、压敏电阻等电子
元器件行业，环氧粉末包封料所处细分领域市场空间相对偏校公司凭借多年的产品
、客户、技术和品牌优势，已在环氧粉末包封料细分领域中取得相对较大的市场份
额。公司未来计划在保持单层陶瓷电容、压敏电阻应用领域相对优势的基础上，继
续拓展环氧粉末包封料在软磁磁芯、微特电机等领域中的应用，并加大环氧塑封料
的拓展力度。若未来公司无法顺利拓展相关领域市场，则存在业务成长空间受限的
风险。此外，公司未来将加大力度发展作为半导体产业关键性与支撑性材料的环氧
塑封料，虽然近年来环氧塑封料市场规模保持增长态势，但现阶段公司环氧塑封料
的业务规模小，综合实力及市场份额与国内主流厂商和外资领先厂商相比存在一定
差距，若公司环氧塑封料业务发展不及预期，将面临业务成长空间受限的风险。应
对措施：公司要不断加大研发投入，进行技术创新，开发新产品，满足客户新的业
务需求，拓展新客户，促进业务发展，提升新的业务增长点。
核心技术人员流失及核心技术泄密风险
重大风险事项描述:公司所处行业是技术密集型行业，新技术、新工艺和新产品的
研发和改进是公司赢得市场的关键。公司核心技术是由公司研发团队通过长期实验
研究、生产实践及经验总结形成的。稳定的研发团队是公司保持核心竞争力的基矗
随着市场竞争的加剧，行业内企业对核心技术人才的争夺将日趋激烈。公司部分研
发成果尚处于专利的申请过程中，还有部分研发成果和工艺诀窍是公司多年来积累
的非专利技术。如果上述这些研发成果失密或受到侵害，将给公司生产经营带来不
利影响。应对措施:1、公司将继续完善各项管理及激励制度，对业务骨干及核心技
术人员在严格、科学的考评机制基础上，营造有利于各类人才成长的环境和晋升机
制；2、完善公司培训制度，积极组织开展各类学术和技术交流，以内部培养和外
部引进的方式，不断壮大人才队伍；3、不定期加强技术人员的保密培训工作，明
确责任范围，保护公司的核心技术安全。
净资产收益率和每股收益下降的风险
重大风险事项描述:公司公开发行股票后，公司净资产规模大幅度提高，而募集资
金投资项目的实施需要一定时间方可产生经济效益，因此在募集资金投资项目建设
期内以及募集资金投资项目建成投产后的早期阶段，公司净资产收益率和每股收益
将可能出现短期内下降的风险。应对措施:积极开拓市场，扩大产品市场份额，及
时消化新增产能。
本期重大风险是否发生重大变化：
本期重大风险未发生重大变化。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜天津凯华电子专用材料有限公｜ 7765.00｜ 4.23｜ 10066.32｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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