最新提示

☆最新提示☆ ◇833994 翰博高新 更新日期:2022-07-24◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
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|★最新主要指标★  |22-03-31|21-12-31|21-09-30|21-06-30|21-03-31|
|每股收益(元)      |  0.2100|  1.0261|  0.8300|  0.5530|  0.4700|
|每股净资产(元)    | 11.1618| 10.9293| 10.7271| 10.4176| 18.7033|
|净资产收益率(%)  |  1.9000|  9.8000|  8.0100|  5.3500|  2.5300|
|总股本(亿股)      |  1.2429|  1.2429|  1.2429|  1.2429|  0.6905|
|实际流通A股(亿股) |  0.7011|  0.7011|  0.7011|  0.5917|  0.3287|
|限售流通A股(亿股) |  0.5418|  0.5418|  0.5418|  0.6512|  0.3618|
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|★最新分红扩股和未来事项:                                           |
|【分红】2021年度                                                    |
|【分红】2021年半年度                                                |
|【分红】2020年度  股权登记日:2021-05-24 除权除息日:2021-05-25       |
|【增发】2017年拟非发行的股票数量为1500.0000万股(预案)               |
|【增发】2017年(实施)                                                |
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|★特别提醒:                                                         |
|                                                                    |
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|2022-03-31每股资本公积:5.29 主营收入(万元):72128.00 同比增:15.74%   |
|2022-03-31每股未分利润:4.80 净利润(万元):2603.81 同比减:-19.14%     |
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近五年每股收益对比:
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|    年度    |    年度    |    三季    |    中期    |    一季    |
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|2022        |          --|          --|          --|      0.2100|
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|2021        |      1.0261|      0.8300|      0.5530|      0.4700|
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|2020        |      1.3421|      1.6700|      1.2400|      0.4700|
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|2019        |      1.0657|      1.3800|      0.9100|      0.4200|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2018        |      0.6673|      0.9200|      0.5800|      0.2600|
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【2.最新报道】
【2022-07-13】翰博高新:终止股票上市申请获北交所受理 
中证网讯(王珞)翰博高新7月11日晚间披露转板最新进展:公司于当日向北交所
递交了终止股票上市申请。经北交所确认,申请文件符合《北京证券交易所股票上
市规则(试行)》等相关要求,予以受理,并取得北交所下发的《受理通知书》。
据悉,公司于2020年7月在北交所上市,于今年7月8日申请转板至创业板获得深交
所同意。公司成立于2009年12月,主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构
件、光学材料等相关零部件,应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏
幕、医疗显示器及工控显示器等终端产品,与京东方、群创光电、华星光电、深天
马、惠科等半导体显示面板制造商有合作,终端客户覆盖华为、联想、惠普、戴尔
、华硕、小米及一汽、比亚迪等整车厂。

【3.最新异动】
【4.最新运作】
【公告日期】2022-07-11【类别】关联交易
【简介】鉴于全资子公司重庆翰博光电有限公司(以下简称“重庆翰博”)向中国建
设银行股份有限公司重庆两江分行(以下简称“建设银行”)申请授信业务,并签订
人民币资金借款合同、外汇资金借款合同、银行承兑协议、信用证开证合同、出具
保函协议及/或其他法律性文件(以下简称“主合同”),公司、公司实际控制人王照
忠先生为主合同项下债务提供最高限额人民币贰亿伍仟万元的连带责任保证。此次
担保合同为到期续签,本担保金额占公司最近一期经审计净资产的比例为18.4%。

【公告日期】2022-05-20【类别】关联交易
【简介】2022年度,公司预计与关联方深圳市鸿岸电子科技有限公司,苏州亿源智能
装备有限公司,苏州凡赛特材料科技有限公司等发生购买原材料,接受劳务等的日常
关联交易,预计关联交易金额35600.0000万元。20220127:股东大会通过20220429
:新增2022年日常性关联交易20220520:股东大会通过

【公告日期】2022-04-29【类别】关联交易
【简介】公司拟与滁州南谯经济开发区管理委员会签署投资协议,拟在滁州南谯经
济开发区投资建设博晶显示科技项目,项目总投资计划50亿元,投资MINI-LED背板、
LCM、背光模组及PCB\FPC等项目。该项目以公司控股公司博晶科技(滁州)有限公司
作为项目实施主体,为推进该项目,股东拟向博晶科技(滁州)有限公司进行增资,其
中公司(含公司子公司,下同)拟向博晶科技(滁州)有限公司增加投资不超过人民币5
亿元,股东滁州市南谯经开区产业发展基金合伙企业(有限合伙)(或滁州南谯经济开
发区管理委员会指定的其他投资人)增加投资不超过人民币3亿元。
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