☆公司大事☆ ◇688539 高华科技 更新日期：2026-02-11◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜31133.90｜ 2622.16｜ 5471.95｜ 0.68｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 09 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜33983.69｜ 1900.35｜ 3550.87｜ 0.68｜ 0.02｜ 0.00｜ ｜ 06 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-02-10】 券商观点|星舰启航：“太空拾荒者”出发 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年2月10日，华西证券发布了一篇计算机行业的研究报告，报告指出，“太空拾荒者”出发。 报告具体内容如下： 猎鹰系列形成长期技术与工程累积，为星舰的跨越式创新作铺垫 经过猎鹰9号和猎鹰重型在可重复使用技术及产业链高度垂直整合等方面的迭代，SpaceX已在火箭发射领域建立起低成本、高效率、高可靠性的成熟范式。在此基础上，星舰对成本、运力、复用能力、发射频次提出了更为激进的要求，其中，单次发射成本将由6200万美元降至200-2000万美元，复用周期将由数周缩短至数天乃至1天以内。通过采取全流量分级燃烧发动机、不锈钢箭体、陶瓷隔热瓦、“筷子夹火箭”技术等跨越式创新，星舰正朝着工程效率与成本的极致优化路线跃迁。 SpaceX引领航天降本革命，火箭发射驱动核心供应商价值重估 SpaceX的技术突破推动航天行业从性能至上逐步转向性能与成本并重，产品端从高度定制化的航天级产品转向工业化、标准化产品，盈利端从单次发射高利润转向高频次发射的规模化效应。在供应链层面，SpaceX通过全产业链垂直整合与全球化协作，打破了传统航天产业高壁垒、长周期的供应链模式，不仅支撑了星舰项目的高频发射目标，也为全球商业航天企业提供了可借鉴的降本增效路径。SpaceX的发射节奏、订单动态与技术进展，已成为其供应链上市公司股价波动的“核心锚点”。目标年产万艘：星舰有望开启太空常态化运营时代星舰项目正从技术验证快速迈向规模化量产，其颠覆性的降本能力与“每小时一次”的发射频率目标，将彻底重构全球航天产业格局。随着全箭复用、“筷子”机械臂捕获等核心技术突破，星舰将把太空发射成本压至当前的1%，支撑2026年无人火星任务和2030年载人登陆的里程碑。同时，依托未来计划年产1万艘的产能，推动太空探索从“单次任务”转向“常态化运营”，催生卫星互联网、深空资源开发等全新商业场景。投资建议：受益标的：海外链：SpaceX及北美:西部材料、信维通信、钧达股份、通宇通讯等；太空光伏:迈为股份、宇晶股份、东方日升、捷佳伟创、高测股份、奥特维、连城数控、晶盛机电、拉普拉斯等；国内链：火箭:航天动力、超捷股份、再升科技、航天机电、航天宏图、高华科技、航天电子、天力复合等；太空算力:顺灏股份、臻镭科技、普天科技、中科星图、佳缘科技、乾照光电、上海港湾等；卫星:西测测试、天银机电、中国卫星等；通信载荷和激光通信:航天电子、烽火通信、新光光电、上海瀚讯等；地面站和用户终端:海格通信、北斗星通、硕贝德、华测导航、盟升电子等。风险提示：1）技术发展不及预期；2）商业化落地不及预期；3）行业竞争加剧等。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-02-10】 高华科技：2月9日获融资买入2622.16万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高华科技2月9日获融资买入2622.16万元，该股当前融资余额3.11亿元，占流通市值的6.21%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0926221620.0054719531.00311338984.002026-02-0619003467.0035508662.00339836896.002026-02-0524281269.0024288089.00356342090.002026-02-0450007498.0032864626.00356348909.002026-02-0340588885.0054359778.00339206037.00融券方面，高华科技2月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额32.53万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-090.000.00325312.002026-02-069286.000.00315724.002026-02-059196.000.00303468.002026-02-040.009220.00295040.002026-02-039682.000.00319506.00综上，高华科技当前两融余额3.12亿元，较昨日下滑8.38%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-09高华科技-28488324.00311664296.002026-02-06高华科技-16492938.00340152620.002026-02-05高华科技1609.00356645558.002026-02-04高华科技17118406.00356643949.002026-02-03高华科技-13745659.00339525543.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-07】 高华科技：2月6日获融资买入1900.35万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高华科技2月6日获融资买入1900.35万元，该股当前融资余额3.40亿元，占流通市值的6.99%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0619003467.0035508662.00339836896.002026-02-0524281269.0024288089.00356342090.002026-02-0450007498.0032864626.00356348909.002026-02-0340588885.0054359778.00339206037.002026-02-0235649569.0031294408.00352976930.00融券方面，高华科技2月6日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额9286元，占当日流出金额的0.01%，融券余额31.57万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-069286.000.00315724.002026-02-059196.000.00303468.002026-02-040.009220.00295040.002026-02-039682.000.00319506.002026-02-0245980.009196.00294272.00综上，高华科技当前两融余额3.40亿元，较昨日下滑4.62%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-06高华科技-16492938.00340152620.002026-02-05高华科技1609.00356645558.002026-02-04高华科技17118406.00356643949.002026-02-03高华科技-13745659.00339525543.002026-02-02高华科技4391666.00353271202.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-06】 高华科技：2月5日获融资买入2428.13万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高华科技2月5日获融资买入2428.13万元，该股当前融资余额3.56亿元，占流通市值的7.40%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0524281269.0024288089.00356342090.002026-02-0450007498.0032864626.00356348909.002026-02-0340588885.0054359778.00339206037.002026-02-0235649569.0031294408.00352976930.002026-01-3034906767.0069370089.00348621768.00融券方面，高华科技2月5日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额9196元，融券余额30.35万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-059196.000.00303468.002026-02-040.009220.00295040.002026-02-039682.000.00319506.002026-02-0245980.009196.00294272.002026-01-300.009206.00257768.00综上，高华科技当前两融余额3.57亿元，较昨日上升0.00%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-05高华科技1609.00356645558.002026-02-04高华科技17118406.00356643949.002026-02-03高华科技-13745659.00339525543.002026-02-02高华科技4391666.00353271202.002026-01-30高华科技-34455824.00348879536.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-05】 高华科技：2月4日获融资买入5000.75万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高华科技2月4日获融资买入5000.75万元，该股当前融资余额3.56亿元，占流通市值的7.38%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0450007498.0032864626.00356348909.002026-02-0340588885.0054359778.00339206037.002026-02-0235649569.0031294408.00352976930.002026-01-3034906767.0069370089.00348621768.002026-01-2923018471.0032208107.00383085090.00融券方面，高华科技2月4日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额29.50万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-040.009220.00295040.002026-02-039682.000.00319506.002026-02-0245980.009196.00294272.002026-01-300.009206.00257768.002026-01-290.0017260.00250270.00综上，高华科技当前两融余额3.57亿元，较昨日上升5.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-04高华科技17118406.00356643949.002026-02-03高华科技-13745659.00339525543.002026-02-02高华科技4391666.00353271202.002026-01-30高华科技-34455824.00348879536.002026-01-29高华科技-9213592.00383335360.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-04】 高华科技：2月3日获融资买入4058.89万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高华科技2月3日获融资买入4058.89万元，该股当前融资余额3.39亿元，占流通市值的6.69%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0340588885.0054359778.00339206037.002026-02-0235649569.0031294408.00352976930.002026-01-3034906767.0069370089.00348621768.002026-01-2923018471.0032208107.00383085090.002026-01-2823106242.0031173601.00392274726.00融券方面，高华科技2月3日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额9682元，融券余额31.95万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-039682.000.00319506.002026-02-0245980.009196.00294272.002026-01-300.009206.00257768.002026-01-290.0017260.00250270.002026-01-280.0017692.00274226.00综上，高华科技当前两融余额3.40亿元，较昨日下滑3.89%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-03高华科技-13745659.00339525543.002026-02-02高华科技4391666.00353271202.002026-01-30高华科技-34455824.00348879536.002026-01-29高华科技-9213592.00383335360.002026-01-28高华科技-8092245.00392548952.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-03】 高华科技：股东黄标拟减持不超过0.97% 【出处】本站7x24快讯 高华科技公告，截至本公告披露日，持股5%以上股东黄标持有公司股份2177万股，占总股本11.71%；因自身资金需求，其计划通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过180万股，占公司总股本0.97%，减持期为2026年3月6日至2026年6月5日，股份来源为IPO前取得的无限售流通股。 【2026-02-03】 高华科技：2月2日获融资买入3564.96万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高华科技2月2日获融资买入3564.96万元，该股当前融资余额3.53亿元，占流通市值的7.33%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0235649569.0031294408.00352976930.002026-01-3034906767.0069370089.00348621768.002026-01-2923018471.0032208107.00383085090.002026-01-2823106242.0031173601.00392274726.002026-01-2725861126.0042227169.00400342085.00融券方面，高华科技2月2日融券偿还200股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额4.60万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额29.43万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0245980.009196.00294272.002026-01-300.009206.00257768.002026-01-290.0017260.00250270.002026-01-280.0017692.00274226.002026-01-2781576.000.00299112.00综上，高华科技当前两融余额3.53亿元，较昨日上升1.26%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02高华科技4391666.00353271202.002026-01-30高华科技-34455824.00348879536.002026-01-29高华科技-9213592.00383335360.002026-01-28高华科技-8092245.00392548952.002026-01-27高华科技-16284467.00400641197.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-02】 SpaceX申请部署百万颗卫星，剑指太空算力 【出处】中国能源网 开源证券近日发布计算机行业周观点：本周（2026.1.26-2026.1.30），沪深300指数上涨0.08%，计算机指数下跌4.77%。1月31日消息，在提交给美国联邦通信委员会（FCC）的一份最新申请中，SpaceX首次系统性披露了一项极具颠覆性的太空基础设施建设计划，计划部署规模最多高达100万颗卫星，运行高度覆盖500公里至2000公里。 以下为研究报告摘要： 市场回顾：本周（2026.1.26-2026.1.30），沪深300指数上涨0.08%，计算机指数下跌4.77%。 周观点：SpaceX申请部署百万颗卫星，剑指太空算力 （1）SpaceX申请100万颗卫星，全球低轨卫星资源竞争激烈 1月31日消息，在提交给美国联邦通信委员会（FCC）的一份最新申请中，SpaceX首次系统性披露了一项极具颠覆性的太空基础设施建设计划，计划部署规模最多高达100万颗卫星，运行高度覆盖500公里至2000公里。100万颗卫星计划将被部署在多个轨道层中，每一轨道层的宽度控制在50公里以内，以在密集部署的同时，为其他潜在系统预留必要的安全间隔。而我国2025年12月向国际电联（ITU）申请了超20万颗卫星的频轨资源，其中最大的两个星座是无线电创新院申请的CTC-1和CTC-2，卫星规模均为96714颗。低轨卫星星座具有低时延、发射灵活度高和制造成本低等特点，是世界主要航天国家争夺空间资源的新赛道。根据国际电联规定，关于卫星轨道位置、关键频段资源，各国按照“先登先占”的规则竞争协调使用。可以看出，全球低地球轨道资源竞争日逐渐白热化。 （2）SpaceX卫星部署计划升级，剑指太空算力 该项目不是传统的通信卫星扩容，而是主要服务于SpaceX的太空数据中心规划。SpaceX计划将其用于构建一个具备超大规模计算能力的轨道数据中心系统，直接面向人工智能模型推理、机器学习、边缘计算及相关应用。卫星轨道倾角为30度，并采用太阳同步轨道，以最大限度地利用阳光进行太阳能发电。算力卫星以太阳能为主要能源，并通过光链路与Starlink星座互联，利用既有的卫星互联网体系，将计算结果和数据流量高效回传至地面用户，实现低延迟数据传输。根据IT之家及路透社报道，SpaceX已就与xAI合并事宜展开磋商，拟议的交易架构可能采用以xAI股份置换SpaceX股票的方式。SpaceX与xAI的潜在合并，契合其将人工智能研发与天基系统深度融合的战略。 投资建议 我们高度看好2026年海内外商业航天技术与资本共振，继续关注火箭产业链：受益标的西部材料、航天动力、航天工程、飞沃科技、银邦股份、铂力特、天力复合、航天电子、航天机电、超捷股份、斯瑞新材、广联航空、高华科技、航天发展等。卫星产业链及太空算力：推荐中科星图、航天宏图、普天科技、亚信安全、永信至诚等，受益标的信维通信、旭升集团、通宇通信、国瓷材料、星图测控、顺灏股份、中国卫星、佳缘科技、臻镭科技、盛邦安全、霍莱沃、航天环宇、天银机电、上海瀚讯。太空能源：受益标的迈为股份、钧达股份、东方日升、乾照光电、上海港湾。 风险提示：宏观经济环境下行风险；政策落地不及预期等。（开源证券 刘逍遥） 【2026-01-31】 高华科技：1月30日获融资买入3490.68万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高华科技1月30日获融资买入3490.68万元，该股当前融资余额3.49亿元，占流通市值的7.23%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-3034906767.0069370089.00348621768.002026-01-2923018471.0032208107.00383085090.002026-01-2823106242.0031173601.00392274726.002026-01-2725861126.0042227169.00400342085.002026-01-2675857140.0046412153.00416708128.00融券方面，高华科技1月30日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额25.78万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-300.009206.00257768.002026-01-290.0017260.00250270.002026-01-280.0017692.00274226.002026-01-2781576.000.00299112.002026-01-2636256.000.00217536.00综上，高华科技当前两融余额3.49亿元，较昨日下滑8.99%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30高华科技-34455824.00348879536.002026-01-29高华科技-9213592.00383335360.002026-01-28高华科技-8092245.00392548952.002026-01-27高华科技-16284467.00400641197.002026-01-26高华科技29462963.00416925664.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-30】 高华科技：1月29日获融资买入2301.85万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高华科技1月29日获融资买入2301.85万元，该股当前融资余额3.83亿元，占流通市值的8.48%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2923018471.0032208107.00383085090.002026-01-2823106242.0031173601.00392274726.002026-01-2725861126.0042227169.00400342085.002026-01-2675857140.0046412153.00416708128.002026-01-23105252860.0083346775.00387263141.00融券方面，高华科技1月29日融券偿还400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额25.03万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-290.0017260.00250270.002026-01-280.0017692.00274226.002026-01-2781576.000.00299112.002026-01-2636256.000.00217536.002026-01-2329934.0099780.00199560.00综上，高华科技当前两融余额3.83亿元，较昨日下滑2.35%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-29高华科技-9213592.00383335360.002026-01-28高华科技-8092245.00392548952.002026-01-27高华科技-16284467.00400641197.002026-01-26高华科技29462963.00416925664.002026-01-23高华科技21848497.00387462701.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-29】 高华科技：1月28日获融资买入2310.62万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高华科技1月28日获融资买入2310.62万元，该股当前融资余额3.92亿元，占流通市值的8.47%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2823106242.0031173601.00392274726.002026-01-2725861126.0042227169.00400342085.002026-01-2675857140.0046412153.00416708128.002026-01-23105252860.0083346775.00387263141.002026-01-2227486633.0041232970.00365357056.00融券方面，高华科技1月28日融券偿还400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额27.42万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-280.0017692.00274226.002026-01-2781576.000.00299112.002026-01-2636256.000.00217536.002026-01-2329934.0099780.00199560.002026-01-220.0047620.00257148.00综上，高华科技当前两融余额3.93亿元，较昨日下滑2.02%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-28高华科技-8092245.00392548952.002026-01-27高华科技-16284467.00400641197.002026-01-26高华科技29462963.00416925664.002026-01-23高华科技21848497.00387462701.002026-01-22高华科技-13646895.00365614204.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-28】 高华科技：1月27日获融资买入2586.11万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高华科技1月27日获融资买入2586.11万元，该股当前融资余额4.00亿元，占流通市值的8.44%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2725861126.0042227169.00400342085.002026-01-2675857140.0046412153.00416708128.002026-01-23105252860.0083346775.00387263141.002026-01-2227486633.0041232970.00365357056.002026-01-2128752235.0067170269.00378967467.00融券方面，高华科技1月27日融券偿还0股，融券卖出1800股，按当日收盘价计算，卖出金额8.16万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额29.91万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2781576.000.00299112.002026-01-2636256.000.00217536.002026-01-2329934.0099780.00199560.002026-01-220.0047620.00257148.002026-01-210.000.00293632.00综上，高华科技当前两融余额4.01亿元，较昨日下滑3.91%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27高华科技-16284467.00400641197.002026-01-26高华科技29462963.00416925664.002026-01-23高华科技21848497.00387462701.002026-01-22高华科技-13646895.00365614204.002026-01-21高华科技-38426354.00379261099.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-27】 概念动态|高华科技新增“机器人概念” 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年1月27日，高华科技新增“机器人概念”。据本站数据显示，入选理由是：据公司2025年12月10日互动易： 11月19日，公司与东南大学机器人传感与控制技术研究所签约合作，共同筹建“智能力传感技术联合实验室”，意在以智能力传感器研制及其应用中的关键技术需求为牵引，开展具身智能应用中六维力传感及触觉传感技术的研发，建立以企业为主体、产学研结合的科技创新体系，实现共同发展、共同进步。当前市场正处爆发式增长前期，随着人形机器人应用场景拓展、国产化替代深化，市场空间广阔。该公司常规概念还有：军工、融资融券、传感器、芯片概念、工业互联网、专精特新、高铁、商业航天、海工装备、无人机、沪股通。 【2026-01-27】 高华科技：1月26日获融资买入7585.71万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高华科技1月26日获融资买入7585.71万元，该股当前融资余额4.17亿元，占流通市值的8.78%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2675857140.0046412153.00416708128.002026-01-23105252860.0083346775.00387263141.002026-01-2227486633.0041232970.00365357056.002026-01-2128752235.0067170269.00378967467.002026-01-2052433062.0055907496.00417385501.00融券方面，高华科技1月26日融券偿还0股，融券卖出800股，按当日收盘价计算，卖出金额3.63万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额21.75万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2636256.000.00217536.002026-01-2329934.0099780.00199560.002026-01-220.0047620.00257148.002026-01-210.000.00293632.002026-01-209436.000.00301952.00综上，高华科技当前两融余额4.17亿元，较昨日上升7.60%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26高华科技29462963.00416925664.002026-01-23高华科技21848497.00387462701.002026-01-22高华科技-13646895.00365614204.002026-01-21高华科技-38426354.00379261099.002026-01-20高华科技-3473120.00417687453.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-26】 券商观点|国防军工行业周报：星网管理层正式调整，大规模招标近期或将开启，继续看好商业航天表现 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年1月26日，东方证券发布了一篇国防军工行业的研究报告，报告指出，星网管理层正式调整，大规模招标近期或将开启，继续看好商业航天表现。 报告具体内容如下： 中国星网管理层发生调整，新一轮大规模招标或将开启，随着火箭研发和可回收技术的推进，卫星组网进度有望进一步加快。据经济观察报1月20日报道，中国卫星网络集团有限公司已完成工商信息变更，法定代表人由张冬辰变更为苟坪，总经理由张洪太变更为梁宝俊，并新增梁宝俊、牟相军、高春雷三位董事。根据ITU规则，申报方需在9年内完成申报规模10%的部署，因此2027至2029年将成为我国首批星座计划履约的关键节点，此次管理层调整，也从侧面体现出国家对低轨通信卫星星座建设的高度关注与重视，将推动我国卫星互联网商业化进程加速推进。同时据经济观察报，中国星网计划在2026至2030年间部署1.3万颗低轨卫星，内部已打算启动相关招标流程。我们认为卫星需求放量将拉动卫星制造、发射、运营等多个商业航天环节，产业链有望协同发展。 2025年我国商业航天发射达50次，未来随着政策支持、资本助力和可回收技术的推进，26年有望迎来发射拐点。国家航天局1月20日公布的数据显示，2025年完成商业发射50次，较2024年增加了7次，占2025年宇航发射总数的54%；同时可重复使用运载火箭技术正加速突破中，朱雀三号重复使用运载火箭完成首飞，实现二子级成功入轨，并开展一子级再入返回等核心技术验证。当前我国商业航天即将迈入规模化和商业化发展的新阶段，我们认为随着政策支持、资本加持及更多火箭可回收技术的共同突破，26年有望成为火箭运力及发射次数的拐点，我国低轨星座建设有望充分受益于火箭端瓶颈释放。 “十五五”已开启，新一阶段的装备建设规划即将明确，军工板块内外需共振，配置价值凸显。布局今年，“十五五”规划落地后，关注无人与反无人装备、深海科技、作战信息化等为代表的新质生产力；中长期来看，关注军工企业在民用两机业务和商业航天的广阔发展空间，以及中式高端装备出海提速下军贸市场的拓展，民用及军贸有望成为板块的第二增长极。当前位置及时点继续看好军工板块投资机会。相关标的：商业航天：航天电子（600879，买入）、臻镭科技（688270，未评级）、国博电子（688375，买入）、海格通信（002465，买入）、高华科技（688539，未评级）、国科军工（688543，未评级）、霍莱沃（688682，未评级）、铂力特（688333，未评级）、中航重机（600765，买入）、航天动力（600343，未评级）、星图测控（920116，未评级）、成都华微（688709，未评级）、光威复材（300699，买入）等；大飞机&两机：航发动力（600893，未评级）、中航机载（600372，增持）、航发科技（600391，未评级）、江航装备（688586，未评级）、应流股份（603308，未评级）、航宇科技（688239，未评级）、图南股份（300855，未评级）、航发控制（000738，未评级）、万泽股份（000534，未评级）、中航重机（600765，买入）等；新质新域：七一二（603712，未评级）、中国海防（600764，未评级）、陕西华达（301517，未评级）、晶品特装（688084，未评级）、中科海讯（300810，未评级）、光电股份（600184，未评级）、新光光电（688011，增持）等；军工电子：航天电器（002025，买入）、鸿远电子（603267，未评级）、振华科技（000733，增持）、中航光电（002179，买入）、新雷能（300593，未评级）、长盈通（688143，未评级）、光电股份（600184，未评级）、火炬电子（603678，未评级）等；军贸/主机装备：中航沈飞（600760，未评级）、国睿科技（600562，未评级）、中航成飞（302132，未评级）、中航西飞（000768，未评级）、航天电子（600879，买入）、国科军工（688543，未评级）等。风险提示：军品订单和收入确认不及预期；研发进度及产业化不及预期等。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-01-24】 高华科技：1月23日获融资买入1.05亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高华科技1月23日获融资买入1.05亿元，该股当前融资余额3.87亿元，占流通市值的7.41%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-23105252860.0083346775.00387263141.002026-01-2227486633.0041232970.00365357056.002026-01-2128752235.0067170269.00378967467.002026-01-2052433062.0055907496.00417385501.002026-01-1941552515.0049999511.00420859935.00融券方面，高华科技1月23日融券偿还2000股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额2.99万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额19.96万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2329934.0099780.00199560.002026-01-220.0047620.00257148.002026-01-210.000.00293632.002026-01-209436.000.00301952.002026-01-190.0029094.00300638.00综上，高华科技当前两融余额3.87亿元，较昨日上升5.98%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23高华科技21848497.00387462701.002026-01-22高华科技-13646895.00365614204.002026-01-21高华科技-38426354.00379261099.002026-01-20高华科技-3473120.00417687453.002026-01-19高华科技-8468202.00421160573.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-23】 机构：商业航天产业或有望进入新纪元 相关产业链受关注 【出处】证券时报网 近日，《酒泉市商业航天产业发展规划（2026—2035年）》正式发布。《规划》围绕打造“中国酒泉商业航天港”总体愿景，系统阐述了发展商业航天的重大意义，深入分析了商业航天发展的趋势与机遇、现状和基础，以及必要性和可行性，为酒泉商业航天产业高质量发展提供了规划指导和行动纲领。 中信建投指出，当前商业航天产业在国家政策支持和产业技术突破共同助力下，有望进入新纪元。商业航天产业涉及信息化的主要环节包括（1）遥感及其应用；（2）卫星测运控系统；（3）CAE仿真/卫星测试；（4）星际传输处理模块、通信模组、数据处理平台等；新场景扩展层面关注太空算力。此外，当前商业航天发展是国企与民营企业共振周期。 招商证券表示，商业航天是以市场为主导、具备明确盈利模式的技术与资本密集型产业，涵盖卫星制造、火箭发射、卫星应用等领域，形成了B端工程服务与C端规模化应用并行的盈利模式。相较于传统航天，其在运营主体、创新模式、成本控制和产业组织上均呈现市场化特征，随着发射成本下降与应用场景拓展，产业商业化程度持续提升。 开源证券认为，2026年，国内商业航天有望迎来“政策+技术+资本”三重共振，值得高度期待。火箭产业链：受益标的航天动力、西部材料、航天工程、飞沃科技、银邦股份、天力复合、航天机电、超捷股份、斯瑞新材、广联航空、高华科技、航天发展、铂力特等。卫星产业链及太空算力：推荐中科星图、航天宏图、普天科技、亚信安全、永信至诚等，受益标的星图测控、信维通信、顺灏股份、中国卫星、旭升集团、佳缘科技、上海港湾、臻镭科技、盛邦安全、霍莱沃、航天环宇、天银机电、上海瀚讯。 【2026-01-23】 高华科技：1月22日获融资买入2748.66万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高华科技1月22日获融资买入2748.66万元，该股当前融资余额3.65亿元，占流通市值的7.33%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2227486633.0041232970.00365357056.002026-01-2128752235.0067170269.00378967467.002026-01-2052433062.0055907496.00417385501.002026-01-1941552515.0049999511.00420859935.002026-01-1649326934.0057987131.00429306931.00融券方面，高华科技1月22日融券偿还1000股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额25.71万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-220.0047620.00257148.002026-01-210.000.00293632.002026-01-209436.000.00301952.002026-01-190.0029094.00300638.002026-01-1637864.000.00321844.00综上，高华科技当前两融余额3.66亿元，较昨日下滑3.60%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-22高华科技-13646895.00365614204.002026-01-21高华科技-38426354.00379261099.002026-01-20高华科技-3473120.00417687453.002026-01-19高华科技-8468202.00421160573.002026-01-16高华科技-8620473.00429628775.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-22】 高华科技：1月21日获融资买入2875.22万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高华科技1月21日获融资买入2875.22万元，该股当前融资余额3.79亿元，占流通市值的7.89%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2128752235.0067170269.00378967467.002026-01-2052433062.0055907496.00417385501.002026-01-1941552515.0049999511.00420859935.002026-01-1649326934.0057987131.00429306931.002026-01-1561691865.0068530341.00437967128.00融券方面，高华科技1月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额29.36万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-210.000.00293632.002026-01-209436.000.00301952.002026-01-190.0029094.00300638.002026-01-1637864.000.00321844.002026-01-150.0032914.00282120.00综上，高华科技当前两融余额3.79亿元，较昨日下滑9.20%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21高华科技-38426354.00379261099.002026-01-20高华科技-3473120.00417687453.002026-01-19高华科技-8468202.00421160573.002026-01-16高华科技-8620473.00429628775.002026-01-15高华科技-6884053.00438249248.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-21】 机构：商业航天有望迎来“政策+技术+资本”三重共振 【出处】证券时报网 央视新闻消息，2025年，我国商业航天保持快速发展。全年完成发射50次，占比我国全年宇航发射总数54%。其中，商业运载火箭发射25次；海南商业航天发射场投入使用并实施9次发射，建成以来累计完成10次发射；其他商业卫星发射16次。全年入轨商业卫星311颗，占比我国全年入轨卫星总数84%。可重复使用运载火箭技术加速突破，朱雀三号重复使用运载火箭完成首飞，实现二子级成功入轨，开展一子级再入返回等核心技术验证。 银河证券指出，商业航天产业方兴未艾，正迈入需求侧与供给侧双向发力的黄金时代。1）卫星发射：民营火箭公司发展迅速，产业链处于国家航天向商业航天的转变阶段。建议关注结构件供应商，包括航天动力、斯瑞新材、铂力特、航天环宇、超捷股份等。2）卫星制造：当前低轨卫星主要集中在空间段以及地面段的基础设施建设，短期聚焦卫星制造领域，建议关注中国卫星、航天电子、上海瀚讯等。上中游的分系统及材料端因直接支撑卫星量产，有望率先受益，建议关注相关上市公司臻镭科技、光威复材和西测测试等。 开源证券认为，2026年，国内商业航天有望迎来“政策+技术+资本”三重共振，值得高度期待。火箭产业链：受益标的航天动力、西部材料、航天工程、飞沃科技、天力复合、航天机电、超捷股份、斯瑞新材、高华科技、银邦股份、航天发展等。卫星产业链及太空算力：推荐中科星图、航天宏图、普天科技、亚信安全、永信至诚等，受益标的星图测控、顺灏股份、旭升集团、佳缘科技、中国卫星、上海港湾、臻镭科技、盛邦安全、霍莱沃、航天环宇、天银机电、上海瀚讯、乾照光电。 【2026-01-21】 高华科技：1月20日获融资买入5243.31万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高华科技1月20日获融资买入5243.31万元，该股当前融资余额4.17亿元，占流通市值的8.45%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2052433062.0055907496.00417385501.002026-01-1941552515.0049999511.00420859935.002026-01-1649326934.0057987131.00429306931.002026-01-1561691865.0068530341.00437967128.002026-01-14102119596.00105797894.00444805604.00融券方面，高华科技1月20日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额9436元，融券余额30.20万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-209436.000.00301952.002026-01-190.0029094.00300638.002026-01-1637864.000.00321844.002026-01-150.0032914.00282120.002026-01-149782.000.00327697.00综上，高华科技当前两融余额4.18亿元，较昨日下滑0.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-20高华科技-3473120.00417687453.002026-01-19高华科技-8468202.00421160573.002026-01-16高华科技-8620473.00429628775.002026-01-15高华科技-6884053.00438249248.002026-01-14高华科技-3681971.00445133301.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-20】 高华科技：1月19日获融资买入4155.25万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高华科技1月19日获融资买入4155.25万元，该股当前融资余额4.21亿元，占流通市值的8.29%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1941552515.0049999511.00420859935.002026-01-1649326934.0057987131.00429306931.002026-01-1561691865.0068530341.00437967128.002026-01-14102119596.00105797894.00444805604.002026-01-13149458112.00117596396.00448483902.00融券方面，高华科技1月19日融券偿还600股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额30.06万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-190.0029094.00300638.002026-01-1637864.000.00321844.002026-01-150.0032914.00282120.002026-01-149782.000.00327697.002026-01-130.0010196.00331370.00综上，高华科技当前两融余额4.21亿元，较昨日下滑1.97%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-19高华科技-8468202.00421160573.002026-01-16高华科技-8620473.00429628775.002026-01-15高华科技-6884053.00438249248.002026-01-14高华科技-3681971.00445133301.002026-01-13高华科技31809980.00448815272.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-19】 券商观点|国防军工行业周报：商业航天近期调整不改中长期产业趋势，关注大飞机国际化认证进展 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年1月19日，东方证券发布了一篇国防军工行业的研究报告，报告指出，商业航天近期调整不改中长期产业趋势，关注大飞机国际化认证进展。 报告具体内容如下： 欧洲航空安全局开展C919试飞验证，国际认证提速或将推动我国商飞全球化进程加快。据观察者网，《南华早报》于1月15日报道披露，欧洲航空安全局（EASA）人员已开始在上海对C919开展试飞评估工作，除了有些初期问题需要微调外，EASA认为这架飞机性能良好且安全可靠。作为欧盟负责民用航空安全与环境保护的核心监管机构，EASA的认证在全球范围内具有高度互认性。此前C919已在国内累计运送旅客数百万人次，完成了市场化的初期验证，而此次飞行测试有望推动其逐步切入欧洲和其他国际市场，加速中国商飞全球化布局。 航天科技年度工作会议提出推进载人登月&深空探测等重点工程、全力突破重复使用火箭技术，政策推动下航天强国建设有望加速。1月15日航天科技集团在京召开2026年度工作会议，会议强调深入推进载人登月、深空探测等重大工程；全力突破重复使用火箭技术、加速推动航天强国建设。同时本周长征12乙在东风商业航天创新试验区中国商火研试发射工位顺利完成静态点火试验；力鸿一号遥一飞行器完成亚轨道飞行试验任务，返回式载荷舱通过伞降回收系统顺利着陆完成回收。随着近地轨道资源竞争日趋激烈，低轨卫星星座已成为大国太空博弈的新赛道，我国正加速推进低轨星座的规模化和体系化建设；同时载人登月、深空探测同样要求可回收技术，我国可回收火箭技术研发有望迎来多方力量共同突破。未来随着政策不断支持、火箭运力的提升和可回收技术的加速推进，卫星产业将进入发展快车道，卫星制造、发射、运营等全产业链均有望受益。 “十五五”已开启，新一阶段的装备建设规划即将明确，军工板块内外需共振，配置价值凸显。布局今年，“十五五”规划落地后，关注无人与反无人装备、深海科技、作战信息化等为代表的新质生产力；中长期来看，关注军工企业在民用两机业务和商业航天的广阔发展空间，以及中式高端装备出海提速下军贸市场的拓展，民用及军贸有望成为板块的第二增长极。当前位置及时点继续看好军工板块投资机会。相关标的：商业航天：航天电子（600879，买入）、臻镭科技（688270，未评级）、国博电子（688375，买入）、海格通信（002465，买入）、高华科技（688539，未评级）、国科军工（688543，未评级）、霍莱沃（688682，未评级）、铂力特（688333，未评级）、中航重机（600765，买入）、航天动力（600343，未评级）、星图测控（920116，未评级）、成都华微（688709，未评级）、光威复材（300699，买入）等；航发&燃机链：航发动力（600893，未评级）、应流股份（603308，未评级）、航宇科技（688239，未评级）、西部超导（688122，买入）、图南股份（300855，未评级）、航发控制（000738，未评级）、万泽股份（000534，未评级）、中航重机（600765，买入）、派克新材（605123，未评级）、隆达股份（688231，未评级）等；新质新域：七一二（603712，未评级）、中国海防（600764，未评级）、陕西华达（301517，未评级）、晶品特装（688084，未评级）、中科海讯（300810，未评级）、光电股份（600184，未评级）、新光光电（688011，增持）等；军工电子：航天电器（002025，买入）、鸿远电子（603267，未评级）、振华科技（000733，增持）、中航光电（002179，买入）、新雷能（300593，未评级）、长盈通（688143，未评级）、光电股份（600184，未评级）、火炬电子（603678，未评级）等；军贸/主机装备：中航沈飞（600760，未评级）、国睿科技（600562，未评级）、中航成飞（302132，未评级）、中航西飞（000768，未评级）、航天电子（600879，买入）、国科军工（688543，未评级）等。风险提示：军品订单和收入确认不及预期；研发进度及产业化不及预期等。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-01-17】 高华科技：1月16日获融资买入4932.69万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高华科技1月16日获融资买入4932.69万元，该股当前融资余额4.29亿元，占流通市值的8.66%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1649326934.0057987131.00429306931.002026-01-1561691865.0068530341.00437967128.002026-01-14102119596.00105797894.00444805604.002026-01-13149458112.00117596396.00448483902.002026-01-12155046083.00170505881.00416622186.00融券方面，高华科技1月16日融券偿还0股，融券卖出800股，按当日收盘价计算，卖出金额3.79万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额32.18万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-1637864.000.00321844.002026-01-150.0032914.00282120.002026-01-149782.000.00327697.002026-01-130.0010196.00331370.002026-01-120.000.00383106.00综上，高华科技当前两融余额4.30亿元，较昨日下滑1.97%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-16高华科技-8620473.00429628775.002026-01-15高华科技-6884053.00438249248.002026-01-14高华科技-3681971.00445133301.002026-01-13高华科技31809980.00448815272.002026-01-12高华科技-15434271.00417005292.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-16】 高华科技：公司始终重视国际化市场拓展 【出处】证券日报网 证券日报网讯 1月16日，高华科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司始终重视国际化市场拓展，欧洲是公司海外业务布局的重要关注区域之一，目前已有少量产品出口至欧洲市场，后续公司将持续跟进海外市场动态，结合自身业务发展战略，稳步推进包括欧盟在内的海外市场开拓。若相关业务有重大进展，公司将严格按照法律法规及交易所规定，及时履行信息披露义务。 【2026-01-16】 高华科技：公司与东南大学机器人传感与控制技术研究所的相关研发合作，始终按照双方既定规划有序推进，目前合作进展顺利 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站01月16日讯，有投资者向高华科技提问， 尊敬的董秘 您好！请问贵公司与东南大学机器人传感与控制技术研究所关于具身智能应用中六维力传感及触觉传感技术研发合作进行得怎么样了，是否有初步产品进入技术验证环节？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司与东南大学机器人传感与控制技术研究所的相关研发合作，始终按照双方既定规划有序推进，目前合作进展顺利。双方团队聚焦具身智能领域的六维力传感及触觉传感技术开展联合攻关，严格遵循产学研合作的技术规范与项目管理要求推进各项工作。感谢您的关注。 点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-01-16】 高华科技：公司与东南大学合作筹建智能力传感技术联合实验室 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站01月16日讯，有投资者向高华科技提问， 介绍下公司目前人形机器人系列传感器研发到哪一步了 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！ 2025年11月19日，公司与东南大学机器人传感与控制技术研究所签约合作，共同筹建“智能力传感技术联合实验室”，意在以智能力传感器研制及其应用中的关键技术需求为牵引，开展具身智能应用中六维力传感及触觉传感技术的研发，建立以企业为主体、产学研结合的科技创新体系，实现共同发展、共同进步。目前相关合作研发事项有序推进中，感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-01-16】 高华科技：公司采用境内主体直接出口少量产品至欧洲市场的客户 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站01月16日讯，有投资者向高华科技提问， 公司稳步推进包括欧盟在内的海外市场开拓。请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司采用境内主体直接出口少量产品至欧洲市场的客户，境外收入的具体数额和占比，可详见公司披露的定期报告。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-01-16】 高华科技：公司产品应用于全箭遥测及控制系统 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站01月16日讯，有投资者向高华科技提问， 贵司压力、加速度、温湿度、位移等传感器哪些可以用于火箭？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！在航天领域，公司产品主要应用于全箭遥测及控制系统、火箭发动机、试车台、发射靶场等场景，品种包括压力、温度、振动、冲击、位移等传感器以及数据采集系统。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
