☆公司大事☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2026-02-11◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜150339.0｜28150.89｜22784.04｜ 8.37｜ 0.80｜ 0.16｜ ｜ 09 ｜ 6｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜144972.2｜11712.04｜ 9568.94｜ 7.73｜ 1.04｜ 0.00｜ ｜ 06 ｜ 2｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-02-10】 英特尔、AMD双双预警CPU告急，芯片ETF易方达涨1.06% 【出处】财闻 截至2月10日10点20分，上证指数涨0.23%，深证成指涨0.24%，创业板指涨0.22%。影视院线、知识产权保护、文化传媒等板块涨幅居前。 ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨1.06%，成分股芯原股份（688521.SH）、盛科通信-U（688702.SH）、海光信息（688041.SH）涨超5%，翱捷科技-U（688220.SH）、寒武纪-U（688256.SH）、星宸科技（301536.SZ）、晶合集成（688249.SH）、三安光电（600703.SH）、澜起科技（688008.SH）、闻泰科技（600745.SH）等上涨。 消息面上，美国半导体行业协会预计2026年全球半导体销售额将超过1万亿美元，市场达到这一里程碑的速度远快于最初预期。同时，2026年以来半导体产业链迎来新一轮涨价潮，从存储、CPU到封测、设计等细分领域多家企业发布涨价函。本轮芯片涨价周期的传导起点是AI需求爆发引起的供需失衡，全球半导体龙头企业资本开支计划积极，指向先进逻辑与存储芯片的产能扩张。 新世纪评级表示，展望2026年，预计半导体行业规模将在AI服务器需求提升以及AI终端创新应用深化的带动下实现良好增长，其中存储芯片供需缺口和价格上涨仍将持续。未来在国产化替代逻辑下，各细分领域具备核心研发能力、技术实现突破并能通过客户认证的龙头企业将率先受益并优先获取市场份额。在政策引导与市场竞争驱动下，产业整合将有利于行业高质量发展转型。从风险角度看，我国半导体企业在全球市场中的竞争地位仍有较大提升空间，核心设备与关键材料对外依存度高等风险较为突出，个体企业研发投入承压仍是制约企业核心竞争力提升的最大挑战。整体而言，短期内半导体行业整体经营基本面较为稳健，行业信用质量将保持稳定。 此外，近日英特尔与超微已通知中国客户服务器CPU供应短缺，交期延长，英特尔服务器产品在中国的价格普遍上涨超过10%，具体涨幅视客户合约而定。此外，英特尔将进军图形处理器（GPU）市场，核心瞄准数据中心AI算力场景，直面英伟达在该领域的主导地位。 国元证券指出，英特尔与AMD服务器CPU交期延长、英飞凌功率半导体涨价，印证AI算力需求激增；高盛预测2026年DRAM供不应求幅度达4.9%，为15年来最严重短缺。 东海证券表示，行业需求在缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片涨价幅度超预期；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，目前市场资金热度相对较高，建议逢低布局。 芯片ETF易方达（516350）跟踪中证芯片产业指数，根据申万三级行业分类，该指数中数字芯片设计占比为51%，或充分受益于国产芯片景气度上行。 【2026-02-10】 晶合集成：2月9日持仓该股ETF资金净流出4068.81万元，3日累计净流出934.52万元 【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究 据本站iFind，晶合集成2月9日ETF资金当日净流出4068.81万元，3日累计净流出934.52万元，5日累计净流入6374.80万元，20日累计净流出4.38亿元，60日累计净流出6.94亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日-4068.813日累计-934.525日累计6374.820日累计-43818.1260日累计-69369.71从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创价值ETF建信（588910），持仓占比为5.07%，申购资金净流入0.00万元，持仓占比第二的ETF为G60创新ETF申万菱信（510770），持仓占比为3.35%，申购资金净流入0.00万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创信息ETF摩根（588770），持仓占比为1.60%，申购资金净流入155.25万元。申购资金净流出最多的ETF为科创50ETF（588000），持仓占比为1.70%，申购资金净流出1351.17万元。重仓晶合集成的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588910科创价值ETF建信5.07%0.00510770G60创新ETF申万菱信3.35%0.00588460科创50增强ETF2.62%0.00588450科创50增强ETF招商2.55%0.00589160科创芯片ETF广发1.90%-10.78589130科创芯片ETF易方达1.86%-23.15589190科创芯片ETF华宝1.84%-26.30589100科创芯片ETF国泰1.84%-18.63588290科创芯片ETF基金1.84%-70.95588200科创芯片ETF1.84%-1087.70 【2026-02-10】 晶合集成：2月9日获融资买入2.82亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶合集成2月9日获融资买入2.82亿元，该股当前融资余额15.03亿元，占流通市值的3.40%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-09281508861.00227840428.001503390645.002026-02-06117120385.0095689416.001449722212.002026-02-05105376562.0084381064.001428291245.002026-02-04126827139.00164582147.001407295746.002026-02-03122631560.00107092905.001445050754.00融券方面，晶合集成2月9日融券偿还1600股，融券卖出8000股，按当日收盘价计算，卖出金额29.74万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额311.24万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-09297440.0059488.003112449.342026-02-06360672.000.002681214.842026-02-051350741.000.002299799.812026-02-0439127.000.00982194.412026-02-036802.000.00901707.13综上，晶合集成当前两融余额15.07亿元，较昨日上升3.72%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-09晶合集成54099667.501506503094.342026-02-06晶合集成21812382.031452403426.842026-02-05晶合集成22313104.401430591044.812026-02-04晶合集成-37674520.721408277940.412026-02-03晶合集成15558349.371445952461.13说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-09】 AI需求或引爆芯片涨价潮，芯片ETF易方达涨3.06% 【出处】财闻 截至2月9日13点25分，上证指数涨1.25%，深证成指涨2.01%，创业板指涨2.84%。影视院线、快手概念、文化传媒等板块涨幅居前。 ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨3.06%，成分股芯原股份（688521.SH）涨超10%，晶合集成（688249.SH）、长电科技（600584.SH）、兆易创新（603986.SH）、复旦微电（688385.SH）、龙芯中科（688047.SH）、翱捷科技-U（688220.SH）、寒武纪-U（688256.SH）涨超5%，天岳先进（688234.SH）、通富微电（002156.SZ）等上涨。 消息方面，美国半导体行业协会预计2026年全球半导体销售额将超1万亿美元。同时，2026年开年以来半导体产业链迎来新一轮涨价潮，从存储、CPU到封测、设计等细分领域多家企业发布涨价函。本轮芯片涨价周期的传导起点是AI需求爆发引起的供需失衡，全球半导体龙头企业资本开支计划积极，指向先进逻辑与存储芯片的产能扩张。 中信证券（06030.HK）表示，受AI强劲需求拉动，我们判断存储需求将保持高景气度，存储芯片的涨价有望贯穿2026年全年并持续带来行业催化。我们看好国内存储大厂的产能扩张和技术迭代加速，晶圆制造工艺相关的半导体材料用量料将大幅提升，大厂的材料及零部件端核心供应商有望充分受益，随下游产能落地节奏实现经营数据的阶梯式大幅增长。 东莞证券认为，近日海内外科技企业进入业绩披露期。从已披露业绩或业绩预告的企业看，受AI及算力产业发展、产业进入高景气周期、产品持续涨价等因素驱动，以存储为代表的半导体上市企业业绩大多实现业绩同比、环比增长。而受成本上涨等因素影响，2025年12月国内智能手机出货量同比下降29.1%，环比下降20.47%，手机供应链方面，SOC大厂联发科25Q4业绩同比下滑，而高通（QCOM.US）FY26Q2业绩展望相对谨慎。展望后续，存储价格持续上涨可能对消费电子供应链造成压制，且中低阶智能手机影响更大，建议关注行业竞争格局变化。 芯片ETF易方达（516350）跟踪中证芯片产业指数，根据申万三级行业分类，该指数中数字芯片设计占比为51%，或充分受益于国产芯片景气度上行。 【2026-02-09】 全球半导体销售额有望超1万亿美元，科创芯片ETF易方达涨3.19% 【出处】财闻 截止2月9日13点26分，上证指数涨1.26%，深证成指涨2.05%，创业板指涨2.92%。ETF方面，科创芯片ETF易方达（589130）涨3.19%，成分股芯原股份（688521.SH）、仕佳光子（688313.SH）涨超10%，晶合集成（688249.SH）、华峰测控（688200.SH）、中船特气（688146.SH）、龙芯中科（688047.SH）、寒武纪-U（688256.SH）、峰岹科技（688279.SH）、翱捷科技-U（688220.SH）涨超5%，复旦微电（688385.SH）等上涨。 消息面上，美国半导体行业协会预计今年全球半导体销售额将超1万亿美元。2026年以来半导体产业链迎来新一轮涨价潮，从存储、CPU到封测、设计等细分领域多家企业发布涨价函。本轮芯片涨价周期的传导起点是AI需求爆发引起的供需失衡，全球半导体龙头企业资本开支计划积极，指向先进逻辑与存储芯片的产能扩张。 中信证券表示，受AI强劲需求拉动，我们判断存储需求将保持高景气度，存储芯片的涨价有望贯穿2026年全年并持续带来行业催化。我们看好国内存储大厂的产能扩张和技术迭代加速，晶圆制造工艺相关的半导体材料用量料将大幅提升，大厂的材料及零部件端核心供应商有望充分受益，随下游产能落地节奏实现经营数据的阶梯式大幅增长。 新世纪评级认为，展望2026年，预计半导体行业规模将在AI服务器需求提升以及AI终端创新应用深化的带动下实现良好增长，其中存储芯片供需缺口和价格上涨仍将持续。未来在国产化替代逻辑下，各细分领域具备核心研发能力、技术实现突破并能通过客户认证的龙头企业将率先受益并优先获取市场份额。在政策引导与市场竞争驱动下，产业整合将有利于行业高质量发展转型。从风险角度看，我国半导体企业在全球市场中的竞争地位仍有较大提升空间，核心设备与关键材料对外依存度高等风险较为突出，个体企业研发投入承压仍是制约企业核心竞争力提升的最大挑战。整体而言，短期内半导体行业整体经营基本面较为稳健，行业信用质量将保持稳定。 科创芯片ETF易方达（589130）一键布局科创板芯片产业龙头，成长性优势凸显。 【2026-02-09】 以旧换新政策显效，消费电子ETF涨2.22% 【出处】财闻 截止2月9日11点4分，上证指数涨1.16%，深证成指涨1.98%，创业板指涨2.97%。影视院线、光伏设备、HJT电池等板块涨幅居前。 ETF方面，消费电子ETF(159732)涨2.22%，成分股环旭电子(601231.SH)、协创数据(300857.SZ)、江丰电子(300666.SZ)、三环集团(300408.SZ)、欣旺达(300207.SZ)、兆易创新(603986.SH)、长电科技(600584.SH)涨超5%，顺络电子(002138.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)、晶合集成(688249.SH)等上涨。 消息面上，商务部最新数据显示，2026年消费品以旧换新政策全面落地后，政策效果正在加快显现。今年1月份，消费品以旧换新惠及1613万人次，销售汽车、家电、数码和智能产品925.6亿元。 华西证券表示，本轮国补相比2025年更加聚焦，同时在能效标准上更加严格，有助于推动行业产品结构升级，利好中高端产品布局更加完善的龙头企业。 国信证券表示，国内互联网大厂陆续启动“红包大战”争抢大模型流量入口。在此背景下，算力资源不单单成为军备竞赛的着力点，更是在各类AI应用试水过程中逐步成为“卖方型市场”，成为AI应用的核心预算约束，算力链有望在强业绩支撑下重回科技投资主线。 中泰证券认为，随着苹果26–28年进入折叠屏、AI/AR眼镜及AI手机等多轮创新周期，FPC用量将持续攀升；公司作为FPC龙头深度受益端侧爆发，同时在PCB领域已具备78层以上及高阶HDI技术能力，并投入10亿美元扩产以匹配AI服务器、人工智能等新兴场景的高端产能需求。AI驱动的硬件迭代已成为消费电子板块最确定的增长主线之一。 【2026-02-09】 晶合集成斥资355亿建产线完善布局 联手思特威推高端CIS芯片国产供应 【出处】长江商报 中国内地第三大晶圆代工厂晶合集成（688249.SH）正在加速推进产线扩张。 2月6日晚，晶合集成发布公告，公司拟通过股权转让及增资方式向合肥晶奕集成电路有限公司（简称“晶奕集成”）投资20亿元，取得其100%股权。 晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，计划投资355亿元建设12英寸晶圆制造生产线，设计月产能约5.5万片，重点布局40纳米及28纳米CIS（CMOS图像传感器）。 晶合集成成立于2015年5月，2023年在上交所科创板上市。公司称，其产品结构不断丰富，工艺平台多元发展，已实现DDIC、CIS等工艺平台量产。 在CIS芯片领域，2025年，晶合集成牵手行业领先的CIS芯片厂商思特威，共同推动CIS芯片国产供应。 晶合集成的经营业绩快速复苏。2024年，公司实现的归母净利润为5.33亿元，同比增长151.78%。2025年前三季度，公司归母净利润达到5.50亿元，同比接近翻倍。 拟355亿押注CIS芯片 晶合集成的大手笔投资将加速推进。 2月6日晚，晶合集成发布公告，公司拟通过股权转让及增资方式，合计向晶奕集成投资20亿元，并取得晶奕集成100%股权，对其形成控制并将其纳入到本公司的并表范围。 公告称，本次交易事项已经公司董事会会议审议通过，无需提交公司股东会审议。 截至公告披露日，本次交易的相关协议尚未签署，标的公司晶奕集成未来经营收益存在不确定性。 根据公告，晶合集成将以0元对价受让晶奕集成原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）及合肥晶策企业管理有限公司持有的全部股权（认缴注册资本0.2亿元，实缴注册资本0元），同时认购晶奕集成新增注册资本19.8亿元。增资完成后，晶奕集成注册资本将由0.2亿元增至20亿元。 晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，本次投资完成后，晶奕集成将成为公司的全资子公司。晶合集成四期项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。 晶合集成在公告中表示，本次交易将增强晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求。后续晶奕集成将根据项目建设进度及资金安排，做好资本金筹集工作。 晶奕集成尚未开展经营活动，晶合集成本次动作意味着，公司将加快推进上述项目建设。 对于本次动作，晶合集成称，目的是进一步巩固和扩大在特色工艺制造领域的优势。 晶合集成是特色工艺扩张的代表之一。公司以成熟制程起家，最早在面板显示驱动芯片（DDIC）领域形成规模化能力，客户覆盖多家国际一线芯片设计公司。后来，公司逐步向CIS、电源管理芯片、微控制器等领域延伸，与境内外多家头部设计厂商建立合作关系。 2025年2月，晶合集成与思特威签署长期深化战略合作协议。双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。 思特威是行业领先的CIS芯片厂商，根据TSR报告，2023年思特威在智慧安防领域CIS出货量蝉联全球第一，在车载领域位列全球第四位，在手机领域位列全球第五位。当时，晶合集成发布消息称，此次双方签署战略合作协议，旨在全力攻克国产CIS Stacked工艺的关键技术瓶颈，加速国产高端CIS芯片技术进步，促进高端CIS Stacked技术向更广泛的智能手机应用全面普及。 如今，晶合集成豪掷355亿押注CIS芯片产线，被视作应用全面普及的体现。 CIS占主营收入20.51% CIS收入已经成为晶合集成重要的收入来源。 10年前的2015年5月，合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资成立晶合集成，晶合集成也因此成为安徽省首家12英寸晶圆代工企业。 晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为中国提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量。2023年5月，晶合集成正式在上交所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。 官网显示，晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）等平台各类产品量产。 从应用产品分类看，2025年上半年，晶合集成DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。2024年上半年，CIS占公司主营业务收入的比重为16.04%。 近年来，全球CIS销售额总体呈稳定增长态势。据Yole数据预测，预计到2028年全球CIS市场规模将进一步增长至288亿美元。 当前，索尼、三星、安森美等厂商占据市场主导地位，但国产CIS在主流50MP产品方面已经形成突破。晶合集成于2024年一季度实现55nm BSI量产，该产品像素达到5000万。2025年，公司55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产，55nm逻辑芯片实现小批量生产。 实际上，一条以本土厂商为核心的国产CIS产业链已经形成。上游设计端由思特威主导，中游制造端由晶合集成承接完成，而下游市场终端则是来自以小米为代表的手机厂商。 2025年12月，小米在全球核心供应商大会上向思特威颁发“技术创新奖”，以表彰其在CIS（CMOS 图像传感器）领域的技术能力。此前有报道称，小米17 Pro及17 Pro Max主摄所采用的“光影猎人950L”传感器由思特威提供。这意味着国产CIS已进入高端智能手机主摄的核心配置区间。 2025年上半年，晶合集成产能利用率持续提升。这可能是晶合集成加快推进355亿元项目的重要原因。 晶合集成的经营业绩快速复苏。2024年，公司实现的归母净利润为5.33亿元，同比增长151.78%。2025年前三季度，公司归母净利润达5.50亿元，同比增长97.24%。 【2026-02-09】 晶合集成：2月6日持仓该股ETF资金净流入1740.66万元，3日累计净流入6481.51万元 【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究 据本站iFind，晶合集成2月6日ETF资金当日净流入1740.66万元，3日累计净流入6481.51万元，5日累计净流入1.51亿元，20日累计净流出4.47亿元，60日累计净流出6.68亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日1740.663日累计6481.515日累计15128.2220日累计-44720.5460日累计-66773.48从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创价值ETF建信（588910），持仓占比为5.05%，申购资金净流入0.00万元，持仓占比第二的ETF为G60创新ETF申万菱信（510770），持仓占比为3.32%，申购资金净流入4.23万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创50ETF（588000），持仓占比为1.68%，申购资金净流入679.58万元。申购资金净流出最多的ETF为芯片ETF广发（159801），持仓占比为1.49%，申购资金净流出45.02万元。重仓晶合集成的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588910科创价值ETF建信5.05%0.00510770G60创新ETF申万菱信3.32%+4.23588460科创50增强ETF2.58%-13.03588450科创50增强ETF招商2.44%0.00589130科创芯片ETF易方达1.82%+43.82588990科创芯片ETF博时1.81%0.00589100科创芯片ETF国泰1.81%0.00588200科创芯片ETF1.80%+384.12588890科创芯片ETF南方1.80%-15.39588750科创芯片ETF汇添富1.80%-27.46 【2026-02-07】 一出手便是20亿元，晶合集成拟拿下晶奕集成100%股权 【出处】新京报 新京报贝壳财经讯 2月7日，晶合集成发布关于拟对外投资的公告。晶合集成拟通过股权转让及增资的方式，合计向晶奕集成投资20亿元人民币并取得晶奕集成100%股权，对晶奕集成形成控制并将其纳入公司的并表范围。 公告显示，晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，本次投资完成后，晶奕集成将成为晶合集成的全资子公司。晶合集成四期项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。 【2026-02-07】 半导体概念股，大动作！688249，重要投资！ 【出处】证券时报e公司【作者】证券时报 2月6日晚间，晶合集成（688249）公告称，公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司（简称“晶奕集成”）投资20亿元人民币并取得晶奕集成100%股权，对其形成控制并将其纳入到公司的并表范围。 该交易事项已经公司董事会会议审议通过；由于未达到股东会审议标准，无需提交公司股东会审议。同时，本次对外投资不涉及关联交易，亦不构成重大资产重组。 据披露，晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，本次投资完成后，晶奕集成将成为公司的全资子公司。晶合集成四期项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。 “本次交易将增强晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求。公司本次通过股权转让及增资的方式取得晶奕集成100%股权，交易后标的公司纳入公司合并报表范围，符合公司战略布局及未来经营发展规划。本次交易助力公司优化产业结构，增强公司盈利能力，进一步提高综合竞争力，对公司的长期可持续发展具有积极的战略意义。”晶合集成在谈及相关影响时认为。 晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂之一，其下游代工制造产品包含显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片以及微控制单元等各类半导体芯片，上述芯片被广泛用于智能手机、智能穿戴、个人电脑、工控显示等各类消费电子及办公场景终端产品中。 此前财报显示，公司2025年前三季度实现营业收入81.3亿元，同比增长19.99%；同期实现归属于上市公司股东的净利润5.5亿元，同比增长97.24%；业绩增长主要系公司销量增加，收入规模持续扩大以及公司转让光罩相关技术所致。 在2025年11月28日召开的第三季度业绩说明会上，谈及最新的产能利用率情况，晶合集成高层介绍，公司目前订单充足，产能利用率维持高位，2026年扩产计划将根据市场供需情况进行动态调整。 “公司三期项目规划为5万片/月，目前进展顺利；同时，公司28nm逻辑芯片持续流片中。公司正在积极推进各工艺平台的技术升级和开发，优化产品结构。”公司方面彼时表示。 【2026-02-07】 晶合集成：2月6日获融资买入1.17亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶合集成2月6日获融资买入1.17亿元，该股当前融资余额14.50亿元，占流通市值的3.52%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-06117120385.0095689416.001449722212.002026-02-05105376562.0084381064.001428291245.002026-02-04126827139.00164582147.001407295746.002026-02-03122631560.00107092905.001445050754.002026-02-02173125283.00141083587.001429512100.00融券方面，晶合集成2月6日融券偿还0股，融券卖出1.04万股，按当日收盘价计算，卖出金额36.07万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额268.12万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-06360672.000.002681214.842026-02-051350741.000.002299799.812026-02-0439127.000.00982194.412026-02-036802.000.00901707.132026-02-02140784.000.00882011.76综上，晶合集成当前两融余额14.52亿元，较昨日上升1.52%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-06晶合集成21812382.031452403426.842026-02-05晶合集成22313104.401430591044.812026-02-04晶合集成-37674520.721408277940.412026-02-03晶合集成15558349.371445952461.132026-02-02晶合集成32114813.221430394111.76说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-05】 晶合集成：2月4日获融资买入1.27亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶合集成2月4日获融资买入1.27亿元，该股当前融资余额14.07亿元，占流通市值的3.33%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-04126827139.00164582147.001407295746.002026-02-03122631560.00107092905.001445050754.002026-02-02173125283.00141083587.001429512100.002026-01-30158171204.00126700226.001397470405.002026-01-29267840844.00167068959.001365999426.00融券方面，晶合集成2月4日融券偿还0股，融券卖出1100股，按当日收盘价计算，卖出金额3.91万元，融券余额98.22万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0439127.000.00982194.412026-02-036802.000.00901707.132026-02-02140784.000.00882011.762026-01-3036580.00211286.08808893.542026-01-2922188.000.00994355.22综上，晶合集成当前两融余额14.08亿元，较昨日下滑2.61%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-04晶合集成-37674520.721408277940.412026-02-03晶合集成15558349.371445952461.132026-02-02晶合集成32114813.221430394111.762026-01-30晶合集成31285517.321398279298.542026-01-29晶合集成100721252.471366993781.22说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-04】 晶合集成：2月3日持仓该股ETF资金净流入3962.12万元，3日累计净流入9363.91万元 【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究 据本站iFind，晶合集成2月3日ETF资金当日净流入3962.12万元，3日累计净流入9363.91万元，5日累计净流入2.16亿元，20日累计净流出6.68亿元，60日累计净流出6.75亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日3962.123日累计9363.915日累计21570.7420日累计-66844.5460日累计-67501.45从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创价值ETF建信（588910），持仓占比为5.08%，申购资金净流入0.00万元，持仓占比第二的ETF为G60创新ETF申万菱信（510770），持仓占比为3.29%，申购资金净流入0.00万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创50ETF（588000），持仓占比为1.61%，申购资金净流入1234.45万元。申购资金净流出最多的ETF为科创芯片ETF南方（588890），持仓占比为1.72%，申购资金净流出46.20万元。重仓晶合集成的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588910科创价值ETF建信5.08%0.00510770G60创新ETF申万菱信3.29%0.00588460科创50增强ETF2.47%+32.25588450科创50ETF增强2.35%0.00589160科创芯片ETF广发1.77%+10.20589130科创芯片ETF易方达1.74%-21.95588990科创芯片ETF博时1.72%+9.52588290科创芯片ETF基金1.72%+44.75588200科创芯片ETF1.72%+590.12588890科创芯片ETF南方1.72%-46.20 【2026-02-04】 晶合集成：2月3日获融资买入1.23亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶合集成2月3日获融资买入1.23亿元，该股当前融资余额14.45亿元，占流通市值的3.58%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-03122631560.00107092905.001445050754.002026-02-02173125283.00141083587.001429512100.002026-01-30158171204.00126700226.001397470405.002026-01-29267840844.00167068959.001365999426.002026-01-28207239620.00286884551.001265227541.00融券方面，晶合集成2月3日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额6802元，融券余额90.17万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-036802.000.00901707.132026-02-02140784.000.00882011.762026-01-3036580.00211286.08808893.542026-01-2922188.000.00994355.222026-01-280.0031800.001044987.75综上，晶合集成当前两融余额14.46亿元，较昨日上升1.09%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-03晶合集成15558349.371445952461.132026-02-02晶合集成32114813.221430394111.762026-01-30晶合集成31285517.321398279298.542026-01-29晶合集成100721252.471366993781.222026-01-28晶合集成-79626074.571266272528.75说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-03】 晶合集成：2月2日持仓该股ETF资金净流入4684.56万元，3日累计净流入1.54亿元 【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究 据本站iFind，晶合集成2月2日ETF资金当日净流入4684.56万元，3日累计净流入1.54亿元，5日累计净流入1.45亿元，20日累计净流出6.79亿元，60日累计净流出7.15亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日4684.563日累计15418.495日累计14460.2320日累计-67927.160日累计-71501.11从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创价值ETF建信（588910），持仓占比为5.33%，申购资金净流出22.52万元，持仓占比第二的ETF为G60创新ETF申万菱信（510770），持仓占比为3.46%，申购资金净流出4.34万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创50ETF（588000），持仓占比为1.69%，申购资金净流入801.81万元。申购资金净流出最多的ETF为消费电子ETF（159732），持仓占比为1.35%，申购资金净流出42.65万元。重仓晶合集成的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588910科创价值ETF建信5.33%-22.52510770G60创新ETF申万菱信3.46%-4.34588460科创50增强ETF2.59%0.00588450科创50ETF增强2.47%0.00589130科创芯片ETF易方达1.80%+5.60588990科创芯片ETF博时1.78%0.00589100科创芯片ETF国泰1.78%0.00588200科创芯片ETF1.78%+546.67588750科创芯片ETF汇添富1.78%+28.04588290科创芯片ETF基金1.78%+57.13 【2026-02-03】 晶合集成：2月2日获融资买入1.73亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶合集成2月2日获融资买入1.73亿元，该股当前融资余额14.30亿元，占流通市值的3.59%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-02173125283.00141083587.001429512100.002026-01-30158171204.00126700226.001397470405.002026-01-29267840844.00167068959.001365999426.002026-01-28207239620.00286884551.001265227541.002026-01-27156590045.00259216684.001344872472.00融券方面，晶合集成2月2日融券偿还0股，融券卖出4200股，按当日收盘价计算，卖出金额14.08万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额88.20万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-02140784.000.00882011.762026-01-3036580.00211286.08808893.542026-01-2922188.000.00994355.222026-01-280.0031800.001044987.752026-01-270.001481108.001026131.32综上，晶合集成当前两融余额14.30亿元，较昨日上升2.30%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02晶合集成32114813.221430394111.762026-01-30晶合集成31285517.321398279298.542026-01-29晶合集成100721252.471366993781.222026-01-28晶合集成-79626074.571266272528.752026-01-27晶合集成-103988606.801345898603.32说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-02】 晶合集成：1月30日持仓该股ETF资金净流入717.18万元，3日累计净流入1.29亿元 【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究 据本站iFind，晶合集成1月30日ETF资金当日净流入717.18万元，3日累计净流入1.29亿元，5日累计净流入1.04亿元，20日累计净流出7.70亿元，60日累计净流出8.42亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日717.183日累计12924.015日累计10363.8720日累计-77042.9660日累计-84181.75从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创价值ETF建信（588910），持仓占比为5.34%，申购资金净流入0.00万元，持仓占比第二的ETF为G60创新ETF申万菱信（510770），持仓占比为3.48%，申购资金净流入9.05万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创芯片ETF华宝（589190），持仓占比为1.83%，申购资金净流入643.32万元。申购资金净流出最多的ETF为科创50ETF（588000），持仓占比为1.71%，申购资金净流出844.09万元。重仓晶合集成的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588910科创价值ETF建信5.34%0.00510770G60创新ETF申万菱信3.48%+9.05588460科创50增强ETF2.64%0.00588450科创50ETF增强2.51%+15.03588810科创芯片ETF富国1.86%-10.88589130科创芯片ETF易方达1.85%+308.56589160N科创芯片ETF广发1.84%+10.99588200科创芯片ETF1.83%-439.36589100科创芯片ETF国泰1.83%-9.73588990科创芯片ETF博时1.83%+10.51 【2026-02-02】 券商观点|大科技海外周报第4期：再call商业航天，看好Agent带动CPU需求 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年2月1日，华福证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，再call商业航天，看好Agent带动CPU需求。 报告具体内容如下： 投资要点： 持续看好商业航天，建议关注星间激光通信和手机直连卫星相关机会。 我们在此前周报第1期20260110中明确提出“看好商业航天产业趋势，预计未来我国可回收火箭的成功回收将降低单次发射成本，有望成为行业加速发展的拐点”，我们观察到国内和海外产业进展迅速，可回收火箭核心公司蓝箭航天的IPO进程在25年12月31日被上交所受理后，不到一个月的时间，在26年1月22日就达到“已问询”，上市进程大超预期，凸显国内政策对产业发展的支持，我们坚定看好商业航天产业链在2026年的加速发展机遇。 SpaceX申请部署百万颗卫星，太空“军备竞赛”持续：1月31日据C114报道，SpaceX向美国联邦通信委员会（FCC）申请发射并运营一个至多100万颗卫星组成的星座，相关文件显示其正在规划“轨道数据中心系统（OrbitalDataCentersystem）”，这些卫星拟运行在500公里至2000公里的不同轨道壳层中，相关文件显示其目的在于满足日益增长的AI/机器学习/边缘计算等需求。持续看好星间激光通信和手机直连卫星环节：我们认为6G=地面网络（基础支撑）+卫星宽带（实现“光纤上天”）+手机直连（实现“基站上天”）。卫星激光通信相较于微波通信，带宽提升了十倍到近千倍，我们看好星间激光通信作为未来卫星的核心模块受益行业发展。手机直连是重要的C端应用场景，我们预计未来低轨卫星将大幅提升手机卫星通信的使用体验，行业有望迎来全面发展。看好Agent带动CPU需求，关注国产CPU投资机会。研究显示，CPU逐渐成为Agent系统性能瓶颈：1）CPU上的工具处理耗时可达总延迟的90.6%；2）智能体吞吐量会动态出现在CPU或GPU上；3）CPU在大批量处理时能耗占比可达总能耗44%。我们认为在Agent快速发展的AI时代，系统设计需从以GPU为中心转向CPU-GPU协同。预计在Agent持续发展的过程中，CPU需求有望被拉动，建议关注国产CPU投资机会。建议关注：国产CPU：海光信息/龙芯中科/禾盛新材等空间激光通信：烽火通信/睿创微纳/中润光学/金橙子/航天电子/苏大维格等手机直连卫星通讯手机端：电科芯片/海格通信/国博电子/华力创通等；卫星端：复旦微电/臻镭科技/国博电子/信维通信等。半导体国产替代材料：雅克科技/鼎龙股份/安集科技/上海新阳/兴福电子/金宏气体/华特气体/艾森股份/华海诚科/江丰电子/凯美特气/和远气体等设备及零部件：拓荆科技/北方华创/中微公司/芯源微/盛美上海/华海清科/华峰测控/长川科技/富创精密/珂玛科技/新莱应材等Fab：华虹半导体/中芯国际/华润微/晶合集成/芯联集成等端侧AI：龙旗科技/立讯精密/统联精密/歌尔股份/蓝思科技/恒玄科技/汇顶科技/华灿光电/中科蓝讯/紫建电子/佳禾智能/润欣科技/豪鹏科技等。风险提示地缘政治带来的不可预测风险；需求不及预期；技术迭代不及预期；产业政策变化风险；市场竞争加剧。 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-02-01】 晶合集成：1月30日获融资买入1.58亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶合集成1月30日获融资买入1.58亿元，该股当前融资余额13.97亿元，占流通市值的3.22%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-30158171204.00126700226.001397470405.002026-01-29267840844.00167068959.001365999426.002026-01-28207239620.00286884551.001265227541.002026-01-27156590045.00259216684.001344872472.002026-01-26167651941.00102777529.001447499111.00融券方面，晶合集成1月30日融券偿还5776股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额3.66万元，融券余额80.89万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-3036580.00211286.08808893.542026-01-2922188.000.00994355.222026-01-280.0031800.001044987.752026-01-270.001481108.001026131.322026-01-2621648.002949070.962388099.12综上，晶合集成当前两融余额13.98亿元，较昨日上升2.29%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30晶合集成31285517.321398279298.542026-01-29晶合集成100721252.471366993781.222026-01-28晶合集成-79626074.571266272528.752026-01-27晶合集成-103988606.801345898603.322026-01-26晶合集成61718633.741449887210.12说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-30】 晶合集成：1月29日持仓该股ETF资金净流入1.00亿元，3日累计净流入9058.47万元 【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究 据本站iFind，晶合集成1月29日ETF资金当日净流入1.00亿元，3日累计净流入9058.47万元，5日累计净流入1.58亿元，20日累计净流出7.39亿元，60日累计净流出8.38亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日10016.733日累计9058.475日累计15843.5320日累计-73941.0960日累计-83776.36从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创价值ETF建信（588910），持仓占比为5.55%，申购资金净流入0.00万元，持仓占比第二的ETF为G60创新ETF（510770），持仓占比为3.68%，申购资金净流入4.81万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创50ETF（588000），持仓占比为1.78%，申购资金净流入2200.65万元。申购资金净流出最多的ETF为科创创业ETF易方达（159781），持仓占比为0.97%，申购资金净流出381.30万元。重仓晶合集成的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588910科创价值ETF建信5.55%0.00510770G60创新ETF3.68%+4.81588460科创50增强ETF2.73%+7.27588450科创50ETF增强2.62%0.00589130科创芯片ETF易方达1.90%+1782.44588990科创芯片ETF博时1.89%+10.68589100科创芯片ETF国泰1.89%+29.66588200科创芯片ETF1.88%+1739.82588750科创芯片ETF汇添富1.88%+164.26588290科创芯片ETF基金1.88%-112.92 【2026-01-29】 东方证券：利基存储紧缺持续 AI需求打开增量空间 【出处】智通财经 东方证券发布研报称，中微半导宣布对MCU、NOR Flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。该行认为，利基存储不仅是存量市场，更是增量市场，利基存储紧缺持续，AI 需求打开增量空间。国内厂商在利基存储市场具备较强的竞争力，有望持续受益利基存储供给紧缺。 东方证券主要观点如下： AI需求有望为利基存储打开增量空间 部分投资者认为利基存储主要应用于汽车、工业、安防等场景，未来增长空间有限。该行认为，利基存储不仅是存量市场，更是增量市场，AI需求有望为利基存储打开增量空间。端侧AI方面，AI终端BIOS程序量、代码量的不断增长有望持续带动NOR Flash容量提升的需求，为NOR Flash打开市场空间。利基存储也有望随着AI算力需求获得需求增量。例如，根据Trend Force，SLC NAND有望应用于AI SSD产品，以高效处理AI推理中的数据；SLC NAND未来也可能应用在HBF（高带宽闪存）中。AI算力需求也有望推动NOR Flash需求，例如算力卡需要SPI NOR Flash用于系统启动和固件存储等。 利基存储产能持续被主流存储挤压，涨价有望持续 国际主要供应商正退出或减少利基存储生产，以聚焦主流存储产品，导致利基存储产品供给大幅收敛。以MLC NAND Flash为例，根据Trend Force，该市场正因供给收缩而步入紧缺，2026年全球MLC NAND Flash产能将大幅年减41.7%。在供给逐步收缩的情况下，下游客户为保障供应，已出现集中追货与提前锁量行为，推动MLC NAND Flash价格进入显著上涨通道，这一趋势预计将在未来一段时间内持续。相应地，NOR Flash等其他利基存储的供给也持续受到挤压。根据Trend Force，旺宏已减少原有NOR Flash产能，以扩大MLC NAND Flash供应。未来，全球NOR Flash产能有望持续收敛，后续中高容量NOR Flash的市场报价有望获得支撑。 国内厂商在利基存储市场具备较强的竞争力，有望持续受益利基存储供给紧缺 在利基存储市场，国内厂商具备较强的市场竞争力。在NOR Flash方面，2024年，兆易创新市场份额约为18.5%，排名全球第二；普冉股份与北京君正则分列全球第六与第七。在SLC NAND方面，2024年SkyHigh（目前由普冉股份间接控股）、兆易创新市场份额均跻身行业前六。在利基DRAM方面，2024年北京君正、兆易创新市占率分别排名全球第六与第七。在SRAM方面，2024年北京君正份额约为20.2%，全球排名第二。整体来看，国内企业在利基存储方面形成了较强竞争力，有望持续受益于海外存储原厂退出利基存储产能带来的供给紧缺。 投资建议与投资标的 相关标的：国内存储芯片设计厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、北京君正、恒烁股份等；国产存储模组厂商江波龙、德明利、佰维存储等；受益存储技术迭代的澜起科技、联芸科技、翱捷科技等；半导体设备企业中微公司、精智达、京仪装备、微导纳米、拓荆科技、北方华创等；国内封测企业深科技、汇成股份、通富微电等；配套逻辑芯片厂商晶合集成等。 风险提示：AI落地不及预期，技术迭代速度不及预期，国产化进展不及预期。 【2026-01-29】 晶合集成：1月28日持仓该股ETF资金净流入2190.11万元，3日累计净流出370.03万元 【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究 据本站iFind，晶合集成1月28日ETF资金当日净流入2190.11万元，3日累计净流出370.03万元，5日累计净流入7826.44万元，20日累计净流出8.69亿元，60日累计净流出9.41亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日2190.113日累计-370.035日累计7826.4420日累计-86860.0560日累计-94109.93从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创价值ETF建信（588910），持仓占比为5.24%，申购资金净流入0.00万元，持仓占比第二的ETF为G60创新ETF（510770），持仓占比为3.53%，申购资金净流入0.00万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创芯片ETF（588200），持仓占比为1.81%，申购资金净流入1109.55万元。申购资金净流出最多的ETF为科创50ETF（588000），持仓占比为1.70%，申购资金净流出989.38万元。重仓晶合集成的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588910科创价值ETF建信5.24%0.00510770G60创新ETF3.53%0.00588460科创50增强ETF2.61%-14.37588450科创50ETF增强2.50%0.00589130科创芯片ETF易方达1.83%+406.11588990科创芯片ETF博时1.81%+32.07588200科创芯片ETF1.81%+1109.55588750科创芯片ETF汇添富1.81%+41.09588290科创芯片ETF基金1.81%+50.24588890科创芯片ETF南方1.81%-17.30 【2026-01-28】 芯片厂大幅提价，芯片ETF龙头涨1.09% 【出处】财闻 截止1月28日10点23分，上证指数涨0.31%，深证成指跌0.15%，创业板指跌0.30%。贵金属、黄金概念、油气开采及服务等板块涨幅居前。 ETF方面方面，芯片ETF龙头（159801）涨1.09%，成分股北京君正（300223.SZ）、兆易创新（603986.SH）涨超5%，闻泰科技（600745.SH）、圣邦股份（300661.SZ）、长电科技（600584.SH）、士兰微（600460.SH）、晶合集成（688249.SH）、豪威集团（603501.SH）、中芯国际（688981.SH）、盛美上海（688082.SH）等上涨。 消息面上，三星、SK海力士、中微半导、国科微等芯片厂同步宣布大幅涨价，存储、MCU、Nor flash全线提价，供需缺口扩大。AI服务器出货量预期增长28%，先进制程与先进封装产能紧张，推动半导体产业链“量价齐升”。 国信证券表示，缺货涨价从结构性到全面性，AI算力+存力持续高景气。由于全球AI算力+存力持续高景气，对于产业链供应资源的抢占日益突出，电子产业内缺货涨价的环节从GPU、高端PCB、存储芯片向被动元件、CPU、模拟、功率等蔓延，“通胀”从结构性到全面性，对相关企业的经营业绩增加了弹性预期。同时，基于今年AI手机、AI眼镜、折叠屏等端侧创新预期所有望引致的估值扩张，我们维持对于2026年是“从星星之火到全面燎原的本土硬科技收获之年”的乐观判断，继续推荐自主可控（代工+设备）、海外存力+算力链。 浙商证券表示，EDA处于国产替代突破关键时期，政策支持力度加大，龙头平台型企业积极推动点工具并购整合，有望加速实现全流程覆盖。长期来看，国产化率及全球份额有望持续提升，建议关注产业链核心标的长期投资价值. 【2026-01-28】 晶合集成：1月27日持仓该股ETF资金净流出3148.37万元，3日累计净流入3636.69万元 【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究 据本站iFind，晶合集成1月27日ETF资金当日净流出3148.37万元，3日累计净流入3636.69万元，5日累计净流出7199.89万元，20日累计净流出9.36亿元，60日累计净流出9.51亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日-3148.373日累计3636.695日累计-7199.8920日累计-93596.9860日累计-95054.43从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创价值ETF建信（588910），持仓占比为5.14%，申购资金净流入0.00万元，持仓占比第二的ETF为G60创新ETF（510770），持仓占比为3.43%，申购资金净流入0.00万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创芯片ETF南方（588890），持仓占比为1.77%，申购资金净流入84.16万元。申购资金净流出最多的ETF为科创50ETF（588000），持仓占比为1.64%，申购资金净流出1317.87万元。重仓晶合集成的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588910科创价值ETF建信5.14%0.00510770G60创新ETF3.43%0.00588460科创50增强ETF2.53%-13.89588450科创50ETF增强2.41%0.00588810科创芯片ETF富国1.81%-21.54589130科创芯片ETF易方达1.79%+17.95589100科创芯片ETF国泰1.78%+19.27588990科创芯片ETF博时1.78%+10.40588290科创芯片ETF基金1.77%-48.86589190N科创芯片ETF华宝1.77%-70.66 【2026-01-28】 晶合集成：1月27日获融资买入1.57亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶合集成1月27日获融资买入1.57亿元，该股当前融资余额13.45亿元，占流通市值的2.99%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-27156590045.00259216684.001344872472.002026-01-26167651941.00102777529.001447499111.002026-01-23123136937.00146814187.001382624699.002026-01-22242359881.00158801851.001406301949.002026-01-21213403490.00236876033.001331284318.00融券方面，晶合集成1月27日融券偿还3.91万股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额102.61万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-270.001481108.001026131.322026-01-2621648.002949070.962388099.122026-01-237526.001113848.005543877.382026-01-225439000.007400.006538862.002026-01-2192352.007696.001151552.48综上，晶合集成当前两融余额13.46亿元，较昨日下滑7.17%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27晶合集成-103988606.801345898603.322026-01-26晶合集成61718633.741449887210.122026-01-23晶合集成-24672234.621388168576.382026-01-22晶合集成80404940.521412840811.002026-01-21晶合集成-23351012.421332435870.48说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-27】 晶合集成：1月26日持仓该股ETF资金净流入588.23万元，3日累计净流入8784.70万元 【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究 据本站iFind，晶合集成1月26日ETF资金当日净流入588.23万元，3日累计净流入8784.70万元，5日累计净流出1.28亿元，20日累计净流出9.07亿元，60日累计净流出8.35亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日588.233日累计8784.75日累计-12771.6320日累计-90671.9960日累计-83477.37从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创价值ETF建信（588910），持仓占比为5.12%，申购资金净流入0.00万元，持仓占比第二的ETF为G60创新ETF（510770），持仓占比为3.56%，申购资金净流入0.00万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创芯片ETF（588200），持仓占比为1.82%，申购资金净流入597.69万元。申购资金净流出最多的ETF为科创50ETF（588000），持仓占比为1.69%，申购资金净流出527.89万元。重仓晶合集成的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588910科创价值ETF建信5.12%0.00510770G60创新ETF3.56%0.00588460科创50增强ETF2.58%0.00588450科创50ETF增强2.48%0.00588810科创芯片ETF富国1.86%+10.73589130科创芯片ETF易方达1.84%+11.91588200科创芯片ETF1.82%+597.69588290科创芯片ETF基金1.82%+48.70588750科创芯片ETF汇添富1.82%+79.74588990科创芯片ETF博时1.82%-10.36 【2026-01-27】 晶合集成：1月26日获融资买入1.68亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶合集成1月26日获融资买入1.68亿元，该股当前融资余额14.47亿元，占流通市值的3.38%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-26167651941.00102777529.001447499111.002026-01-23123136937.00146814187.001382624699.002026-01-22242359881.00158801851.001406301949.002026-01-21213403490.00236876033.001331284318.002026-01-20150090180.00133723051.001354756862.00融券方面，晶合集成1月26日融券偿还8.17万股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额2.16万元，融券余额238.81万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2621648.002949070.962388099.122026-01-237526.001113848.005543877.382026-01-225439000.007400.006538862.002026-01-2192352.007696.001151552.482026-01-207430.00106249.001030020.90综上，晶合集成当前两融余额14.50亿元，较昨日上升4.45%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26晶合集成61718633.741449887210.122026-01-23晶合集成-24672234.621388168576.382026-01-22晶合集成80404940.521412840811.002026-01-21晶合集成-23351012.421332435870.482026-01-20晶合集成16253421.861355786882.90说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-26】 晶合集成：1月23日持仓该股ETF资金净流入6196.83万元，3日累计净流出4639.74万元 【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究 据本站iFind，晶合集成1月23日ETF资金当日净流入6196.83万元，3日累计净流出4639.74万元，5日累计净流出1.87亿元，20日累计净流出8.99亿元，60日累计净流出8.32亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日6196.833日累计-4639.745日累计-18700.720日累计-89908.6460日累计-83184.41从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创价值ETF建信（588910），持仓占比为5.36%，申购资金净流入0.00万元，持仓占比第二的ETF为G60创新ETF（510770），持仓占比为3.60%，申购资金净流入0.00万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创芯片ETF（588200），持仓占比为1.79%，申购资金净流入2956.88万元。申购资金净流出最多的ETF为科创50ETF广发（588060），持仓占比为1.70%，申购资金净流出302.04万元。重仓晶合集成的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588910科创价值ETF建信5.36%0.00510770G60创新ETF3.60%0.00588460科创50增强ETF2.54%+20.88588450科创50ETF增强2.47%0.00589130科创芯片ETF易方达1.81%+155.00588200科创芯片ETF1.79%+2956.88588750科创芯片50ETF1.79%+189.12588290科创芯片ETF基金1.79%+48.65588990科创芯片ETF博时1.79%+31.07589100科创芯片ETF国泰1.79%+9.60 【2026-01-26】 券商观点|大科技海外周报第3期：持续看好商业航天和半导体涨价 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年1月25日，华福证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，持续看好商业航天和半导体涨价。 报告具体内容如下： 投资要点： 持续看好商业航天，建议关注星间激光通信和手机直连卫星相关机会。 我们在此前周报第1期20260110中明确提出“看好商业航天产业趋势，预计未来我国可回收火箭的成功回收将降低单次发射成本，有望成为行业加速发展的拐点”，我们观察到国内和海外产业进展迅速，可回收火箭核心公司蓝箭航天的IPO进程在25年12月31日被上交所受理后，不到一个月的时间，在26年1月22日就达到“已问询”，上市进程大超预期，凸显国内政策对产业发展的支持，我们坚定看好商业航天产业链在2026年的加速发展机遇。星间激光通信：卫星激光通信相较于微波通信，带宽提升了十倍到近千倍，此外还具备重量轻、体积小、功耗低等特点，能够满足卫星平台的搭载需求，有效解决星上能源、空间不足的工程难题，成为未来构建空天地海一体化网络的关键技术。我们认为星间激光通信是未来卫星的核心模块，看好产业链的加速发展。手机直连卫星：我们认为6G=地面网络（基础支撑）+卫星宽带（实现“光纤上天”）+手机直连（实现“基站上天”），手机直连作为重要的C端应用场景，将引领6G通信发展。苹果/华为/荣耀等公司目前已推出支持卫星通讯的手机，我们预计未来低轨卫星将大幅提升手机卫星通信的使用体验，行业有望迎来全面发展。持续看好存储涨价，重视材料和设备投资机遇。存储价格持续上涨，1Q26预计DRAM合约价持续上涨55%-60%（TrendForce）。我们认为存储板块业绩释放分为三个阶段，模组厂涨价直接受益>扩产拉动设备厂订单>稼动率提升和扩产提升材料用量。在国内存储大厂融资扩产的背景下，我们看好存储材料和设备板块。特斯拉将召开业绩会，关注人形机器人产品进展。特斯拉将在美东时间1月28日下午5:30召开4Q25业绩会，据GGII预测，全球人形机器人市场销量2025年有望达到1.24万台，2030年有望达34万台，2035年有望超过500万台，关注特斯拉人形机器人产品进展。建议关注：空间激光通信：烽火通信/睿创微纳/中润光学/金橙子/航天电子/苏大维格等手机直连卫星通讯手机端：电科芯片/海格通信/国博电子/华力创通等；卫星端：臻镭科技/复旦微电/国博电子/信维通信等。半导体国产替代材料：雅克科技/鼎龙股份/安集科技/上海新阳/兴福电子/金宏气体/华特气体/艾森股份/华海诚科/江丰电子/凯美特气/和远气体等设备及零部件：拓荆科技/北方华创/中微公司/芯源微/盛美上海/华海清科/华峰测控/长川科技/富创精密/珂玛科技/新莱应材等Fab：华虹半导体/中芯国际/华润微/晶合集成/芯联集成等端侧AI：龙旗科技/立讯精密/统联精密/歌尔股份/蓝思科技/恒玄科技/汇顶科技/华灿光电/中科蓝讯/紫建电子/佳禾智能/润欣科技/豪鹏科技等。风险提示地缘政治带来的不可预测风险；需求不及预期；技术迭代不及预期；产业政策变化风险；市场竞争加剧。 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-01-24】 晶合集成：1月23日获融资买入1.23亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶合集成1月23日获融资买入1.23亿元，该股当前融资余额13.83亿元，占流通市值的3.09%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-23123136937.00146814187.001382624699.002026-01-22242359881.00158801851.001406301949.002026-01-21213403490.00236876033.001331284318.002026-01-20150090180.00133723051.001354756862.002026-01-19212251956.00177017829.001338389732.00融券方面，晶合集成1月23日融券偿还2.96万股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额7526元，融券余额554.39万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-237526.001113848.005543877.382026-01-225439000.007400.006538862.002026-01-2192352.007696.001151552.482026-01-207430.00106249.001030020.902026-01-190.0045168.001143729.04综上，晶合集成当前两融余额13.88亿元，较昨日下滑1.75%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23晶合集成-24672234.621388168576.382026-01-22晶合集成80404940.521412840811.002026-01-21晶合集成-23351012.421332435870.482026-01-20晶合集成16253421.861355786882.902026-01-19晶合集成35147580.341339533461.04说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 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