☆最新提示☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2026-03-26◇ ★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】 ┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜★最新主要指标★ ｜25-12-31｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜ ｜每股收益(元) ｜ 0.5700｜ 0.4200｜ 0.2500｜ 0.1000｜ 0.3900｜ ｜每股净资产(元) ｜ 7.0659｜ 6.9533｜ 6.8400｜ 6.6606｜ 6.5559｜ ｜净资产收益率(％) ｜ 8.3300｜ 6.1000｜ 3.7800｜ 1.5200｜ 6.0500｜ ｜总股本(亿股) ｜ 6.5217｜ 6.5217｜ 6.5217｜ 6.5217｜ 6.5217｜ ｜实际流通A股(亿股) ｜ 6.5217｜ 6.5217｜ 6.5217｜ 6.5217｜ 6.5217｜ ｜限售流通A股(亿股) ｜ --｜ --｜ --｜ --｜ --｜ ├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤ ｜★最新分红扩股和未来事项: ｜ ｜【分红】2025年度 ｜ ｜【分红】2025年半年度 ｜ ｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-07-03 除权除息日:2025-07-04 ｜ ｜【增发】2020年拟非发行的股票数量为6890.3836万股(预案) ｜ ｜【增发】2021年(实施) ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜★特别提醒: ｜ ｜ ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜2025-12-31每股资本公积:2.58 主营收入(万元):147388.71 同比增:30.44% ｜ ｜2025-12-31每股未分利润:2.99 净利润(万元):36961.77 同比增:46.23% ｜ └──────────────────────────────────┘ 近五年每股收益对比： ┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐ ｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2025 ｜ 0.5700｜ 0.4200｜ 0.2500｜ 0.1000｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2024 ｜ 0.3900｜ 0.2800｜ 0.1700｜ 0.0800｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2023 ｜ 0.2300｜ 0.1700｜ 0.1200｜ 0.0400｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2022 ｜ 0.3500｜ 0.3400｜ 0.2900｜ 0.2300｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2021 ｜ 1.4100｜ 1.0100｜ 0.6600｜ 0.3800｜ └──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘ 【2.最新报道】 【2026-03-26】晶方科技：3月25日获融资买入5321.89万元 本站数据中心显示，晶方科技3月25日获融资买入5321.89万元，该股当前融资余 额13.33亿元，占流通市值的7.40%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额 融资偿还额融资余额2026-03-2553218910.0078115809.001333359104.002026-03-2 446144593.0053754607.001358256003.002026-03-2362447482.0052797933.001365 866017.002026-03-2099875348.0092934668.001356216466.002026-03-1977169641 .0078691283.001349275787.00融券方面，晶方科技3月25日融券偿还100股，融券 卖出6900股，按当日收盘价计算，卖出金额19.06万元，占当日流出金额的0.05%， 融券余额214.33万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券 余额2026-03-25190578.002762.002143312.002026-03-2446257.0084351.00192646 8.002026-03-2321464.0042928.001937126.002026-03-2014060.00255892.0020527 60.002026-03-195826.00113607.002377008.00综上，晶方科技当前两融余额13.36 亿元，较昨日下滑1.81%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资 融券变动融资融券余额2026-03-25晶方科技-24680055.001335502416.002026-03-2 4晶方科技-7620672.001360182471.002026-03-23晶方科技9533917.001367803143. 002026-03-20晶方科技6616431.001358269226.002026-03-19晶方科技-1720692.00 1351652795.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气 旺盛属强势市场，反之则属弱势市常说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动 买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看 融资融券功能>> 【3.最新异动】 ┌──────┬───────────┬───────┬───────┐ ｜ 异动时间 ｜ 2024-11-13 ｜ 成交量(万股) ｜ 21079.119 ｜ ├──────┼───────────┼───────┼───────┤ ｜ 异动类型 ｜ 日换手率达20% ｜成交金额(万元)｜ 740058.190 ｜ ├──────┴───────────┴───────┴───────┤ ｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜沪股通专用 ｜ 0.00｜ 298410934.19｜ ｜国泰君安证券股份有限公司总部 ｜ 0.00｜ 156671929.45｜ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 147971465.44｜ ｜瑞银证券有限责任公司上海浦东新区花园｜ 0.00｜ 84533547.10｜ ｜石桥路第二证券营业部 ｜ ｜ ｜ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 81968632.23｜ ├──────────────────┴───────┴───────┤ ｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜沪股通专用 ｜ 245851484.36｜ 0.00｜ ｜国泰君安证券股份有限公司总部 ｜ 187159383.34｜ 0.00｜ ｜中国国际金融股份有限公司上海分公司 ｜ 84368330.81｜ 0.00｜ ｜甬兴证券有限公司慈溪新城大道北路证券｜ 77822871.75｜ 0.00｜ ｜营业部 ｜ ｜ ｜ ｜中国国际金融股份有限公司北京建国门外｜ 77030414.92｜ 0.00｜ ｜大街证券营业部 ｜ ｜ ｜ └──────────────────┴───────┴───────┘ 【4.最新运作】 【公告日期】2026-03-21【类别】关联交易 【简介】2025年度,公司预计与关联方Engineering and IP Advanced Technologie s Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司,苏州晶拓精密科技有限公司 发生技术使用费,项目开发费用,租赁费等的日常关联交易，预计关联交易金额1017 9.9969万元。20250517：股东大会通过。20250823：本次日常关联交易增加额度67 96.34万元20251227：2025年1-11月实际发生金额14175.6611万元。20260228：202 5年度，公司与关联方实际发生的总金额为15,657.788123万元。20260321：股东大 会通过。 【公告日期】2026-03-21【类别】关联交易 【简介】2026年度,公司预计与关联方Engineering and IP Advanced Technologie s Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司,苏州晶拓精密科技有限公司 等发生技术使用费,项目开发费用,租赁费等的日常关联交易，预计关联交易金额18 660.5000万元。20260321：股东大会通过。 【公告日期】2025-12-27【类别】关联交易 【简介】近年来，全球政治格局形势剧变，国际间战略博弈日趋激烈。集成电路产 业作为信息经济时代的战略性基础产业，尤其成为大国博弈竞争的战略焦点，全球 产业链正在发生重构整合，呈现区域性、本地化发展趋势。为有效应对产业重构趋 势，稳固公司市场地位，拓展公司产业服务能力，公司2022年开始积极推进国际化 发展战略，进行市尝供应链、生产制造能力的全球布局。2023年5月在新加坡100% 持股设立海外总部平台Optiz TechnologyPte.Ltd.、Optiz Pioneer HoldingPte.L td.（简称“OPTIZ”），将公司海外投资项目的股权架构调整到OPTIZ名下，并开 始筹划海外生产基地的建设；2024年6月，通过OPTIZ在马来西亚100%持股成立Wafe rTek SolutionsSdn.Bhd.（以下简称“WaferTek”），由WaferTek作为公司海外业 务拓展与生产制造主体，积极推进海外生产基地布局，并筹划牵头参股设立WaferW ise SemiconductorSdn.Bhd.公司（以下简称“WaferWise”，具体名称以注册核准 为准），由其根据海外市场与客户需求实际情况，向客户提供相关产品的封装技术 与加工服务，协同WaferTek更好应对未来的不确定性挑战风险。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果自行负责，与本站无关。
