☆最新提示☆ ◇603002 宏昌电子 更新日期：2026-02-03◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年年报将于2026年04月24日披露
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ 0.0200｜ 0.0100｜ 0.0100｜ 0.0400｜ 0.0300｜
｜每股净资产(元) ｜ 3.0373｜ 3.0301｜ 3.0414｜ 3.0400｜ 3.0234｜
｜净资产收益率(％) ｜ 0.7100｜ 0.4700｜ 0.1900｜ 1.4700｜ 1.0600｜
｜总股本(亿股) ｜ 11.3408｜ 11.3408｜ 11.3408｜ 11.3408｜ 11.3408｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 11.3408｜ 11.3408｜ 11.0216｜ 11.0216｜ 11.0216｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ --｜ --｜ 0.3191｜ 0.3191｜ 0.3191｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-06-12 除权除息日:2025-06-13 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【增发】2022年拟非发行的股票数量为27116.2558万股(预案) ｜
｜【增发】2023年(实施) ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★2025年年报将于2026年04月24日披露 ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:1.05 主营收入(万元):214397.03 同比增:32.43% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:0.85 净利润(万元):2451.55 同比减:-33.23% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ 0.0200｜ 0.0100｜ 0.0100｜
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｜2024 ｜ 0.0400｜ 0.0300｜ 0.0200｜ 0.0100｜
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｜2023 ｜ 0.0900｜ 0.0500｜ 0.0400｜ 0.0200｜
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｜2022 ｜ 0.6200｜ 0.5800｜ 0.5500｜ 0.0600｜
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｜2021 ｜ 0.4100｜ 0.3300｜ 0.2200｜ 0.0900｜
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【2.最新报道】
【2026-01-26】华金证券：AI发展驱动PCB升级 上游材料迎发展良机
华金证券发布研报称，AI服务器与汽车电子正推动PCB市场规模增长与技术升级，
高端产品向高密度、轻薄化及高频高速基材方向发展。核心覆铜板所需的高端铜箔
、电子布与特种树脂等关键材料需求提升，目前国内厂商正加速技术突破与供应链
渗透。
华金证券主要观点如下：
AI驱动PCB升级，规模扩大要求提高
PCB是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，被誉为“电子产品之母”。随
着AI技术发展和新能源车带动，AI服务器和汽车电子相关PCB需求显著提升，PCB行
业有望迎来进一步扩张，预计2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元。同时PCB
逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向发展，核心基材覆铜板高频高速化趋
势明显，对上游材料要求提升。
三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级
高端覆铜板需求呈增长态势，该行认为铜箔高端化，HVLP型铜箔将成为主流，三井
金属等外企垄断高端铜箔，内资逐步进入供应链。电子布不断薄型化、轻型化，该
行看好Q布升级趋势，高端电子布日资主导，国内企业逐步加码。覆铜板理化性能
、介电性能及环境性能主要由胶液配方决定，其主要组成包括主体树脂等材料，电
子树脂由环氧树脂向双马来酰亚胺树脂、氰酸酯、聚苯醚、碳氢树脂、聚四氟乙烯
等体系升级。
填料硅微粉高端化，专用化学品追赶
PCB升级带动硅微粉产品迭代，球形硅微粉或更符合高端需求，截至2024年我国硅
微粉市场规模为17.3亿元，需求量为41.8万吨，其中高性能球形硅微粉市场规模8.
52亿元，占比49.22%。此外，该行预期PCB专用化学品随PCB发展市场不断扩大，外
资主导市场，国内加速追赶。
投资建议：AI驱动PCB升级，材料迎发展良机，建议关注铜箔-铜冠铜箔、德福科技
、诺德股份、中一科技、隆扬电子；电子布-菲利华、平安电工、莱特光电、石英
股份、宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石、长海股份、山东玻纤、博菲电
气；树脂-东材科技、圣泉集团、同宇新材、世名科技、宏昌电子；硅微粉-联瑞新
材、雅克科技、国瓷材料、凌玮科技；PCB化学品-广信材料、光华科技、三孚新科
、久日新材、扬帆新材等。
风险提示：宏观经济及需求波动风险；新技术新产品产业化风险；原料供应及价格
波动风险；安全环保风险；贸易冲突及汇率风险。
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2025-08-15 ｜ 成交量(万股) ｜ 12314.300 ｜
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｜ 异动类型 ｜ 日涨幅偏离值达7% ｜成交金额(万元)｜ 93431.647 ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜沪股通专用 ｜ 0.00｜ 28797004.34｜
｜国投证券股份有限公司上海普陀区江宁路｜ 0.00｜ 18492416.00｜
｜证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜海通证券股份有限公司上海普陀区铜川路｜ 0.00｜ 9744370.00｜
｜证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜东兴证券股份有限公司宁德闽东中路证券｜ 0.00｜ 7792730.00｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
｜国盛证券有限责任公司南昌阳明东路证券｜ 0.00｜ 7518172.00｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
├──────────────────┬───────┬───────┤
｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
├──────────────────┼───────┼───────┤
｜沪股通专用 ｜ 104241006.40｜ 0.00｜
｜开源证券股份有限公司西安西大街证券营｜ 42861307.00｜ 0.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜华鑫证券有限责任公司上海莲花路证券营｜ 25101400.00｜ 0.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜摩根大通证券（中国）有限公司上海银城｜ 22680674.00｜ 0.00｜
｜中路证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜中信证券股份有限公司上海分公司 ｜ 20767688.00｜ 0.00｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2025-05-15【类别】关联交易
【简介】2025年度,公司预计与关联方宏和电子材料科技股份有限公司,无锡宏义高
分子材料科技有限公司,南亚塑胶工业股份有限公司等发生采购商品的日常关联交
易，预计关联交易金额4939.8584万元。20250515：股东大会通过。
【公告日期】2025-05-15【类别】关联交易
【简介】2024年度,公司预计与关联方宏和电子材料科技股份有限公司,无锡宏义高
分子材料科技有限公司,南亚塑胶工业股份有限公司等发生销售商品,采购商品的日
常关联交易，预计关联交易金额3523.2897万元。20240516：股东大会通过2025042
4：2024年实际发生金额为1197.9395万元。20250515：股东大会通过。
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