☆公司大事☆ ◇301217 铜冠铜箔 更新日期：2026-02-07◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜37142.66｜ 1777.22｜ 3090.95｜ 7.55｜ 0.84｜ 0.11｜ ｜ 05 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜38456.38｜ 2437.41｜ 2101.65｜ 6.82｜ 0.11｜ 0.00｜ ｜ 04 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜38120.62｜ 2360.01｜ 2764.36｜ 6.71｜ 0.00｜ 0.51｜ ｜ 03 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜38524.97｜ 2622.65｜ 4576.44｜ 7.22｜ 0.02｜ 0.86｜ ｜ 02 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-02-06】 国海证券：2026年动储多场景共振 锂电行业需求持续向上 【出处】智通财经 国海证券发布研报称，随着2026年锂电行业需求维持高景气增长，锂电中游主要材料环节价格修复有望持续演绎、锂电新技术产业化持续推进，电池提质增效主线不变，供需关系改善下产业链价格持续回升，行业基本面预计向好，维持“推荐”评级。 国海证券主要观点如下： 动储多场景共振，行业需求持续向上 政策支撑、带电量提升及新场景新市场驱动背景下，动力需求具备韧性。2025年高景气兑现，动力装机增长强劲。展望2026年，“两新”政策延续，国内需求具备支撑；驾乘体验优化背景下单车带电量提升，构成结构性拉动；经济性驱动电动重卡起量，打造新需求增长极；同时海外欧洲市场驱动逻辑仍在，新车型带动下预计动力需求维持高增。 电力市场化推进、电网强化及新兴应用拉动，储能需求有望维持强劲增长。电力市场化改革叠加容量电价推行打开经济性空间，国内储能装机需求有望持续高增；大储收益机制趋于完善背景下，欧洲市场增长空间可期；2025年内订单先行，新兴市场潜在增量有望陆续释放，新兴应用方面，AIDC配储市场空间广阔，全球潜在空间达百GWh级别。 供需关系改善下产业链价格持续回升，修复空间可期 需求驱动储能电芯市场进入紧平衡，2025年内价格回升显著，展望2026年主要材料价格均有进一步修复空间。六氟磷酸锂产业周期已然反转，向上弹性逐步体现；湿法隔膜价格端积极信号涌现，有望实现进一步修复；磷酸铁锂反内卷举措托底，开工率上行有望驱动盈利持续改善；负极头部厂商维持较优盈利能力，海外项目推进落地背景下盈利能力优化可期，铜箔环节基本已完成磨底，供需好转叠加产品高端化有望打开新空间。 新技术产业化：电池提质增效主线不变，期待更多“从1到10”时刻 路径逐步明晰背景下，固态电池产业化有望加速。硫化物电解质路径逐步明晰，材料端配套趋于完善；设备端持续跟进，逐步打开工程化瓶颈；多路线并行，产业化进程有望加速。 龙头发力及新兴场景打开，钠电增长空间可期。龙头再度发力钠电，剑指多项主流应用场景，产业化起量可期；新兴应用方面，国内厂商已布局AIDC配储市场等领域。车型逐步量产叠加供应链配套日趋完善，大圆柱产业化放量在即。 投资建议 供需格局优化、价利持续修复的中游材料环节龙头：6F【天赐材料、多氟多、天际股份】、锂电隔膜【恩捷股份、星源材质、佛塑科技】、铁锂正极【湖南裕能、富临精工、万润新能】、负极【尚太科技、中科电气】、锂电铜箔【嘉元科技、德福科技、铜冠铜箔】。 依靠研发优势推进产品结构升级的电池龙头：动储电池【宁德时代、亿纬锂能、欣旺达】。 基本面稳健，受益于新技术产业化的电池龙头及材料厂商：固态电池材料及设备龙头【厦钨新能、纳科诺尔、璞泰来】、钠电产业链龙头【鼎胜新材、五矿新能、振华新材、中科电气、元力股份、容百科技】、大圆柱产业链龙头【亿纬锂能、多氟多、华友钴业】。 风险提示：全球需求不及预期、产业链供给释放速度超预期、竞争格局恶化速度超预期、海外政策风险超预期、新技术产业化进度不及预期、新技术产业化技术路径发生重大变化、上游原材料价格大幅波动。 【2026-02-06】 铜冠铜箔：2月5日获融资买入1777.22万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，铜冠铜箔2月5日获融资买入1777.22万元，该股当前融资余额3.71亿元，占流通市值的1.50%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0517772203.0030909469.00371426562.002026-02-0424374113.0021016508.00384563828.002026-02-0323600073.0027643583.00381206223.002026-02-0226226467.0045764359.00385249733.002026-01-3028983373.0036186205.00404787625.00融券方面，铜冠铜箔2月5日融券偿还1100股，融券卖出8400股，按当日收盘价计算，卖出金额25.13万元，占当日流出金额的0.13%，融券余额225.81万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-05251328.0032912.002258092.002026-02-0433869.000.002098985.002026-02-030.00159528.002097980.002026-02-026054.00260322.002184616.002026-01-3015855.0015855.002554906.00综上，铜冠铜箔当前两融余额3.74亿元，较昨日下滑3.36%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-05铜冠铜箔-12978159.00373684654.002026-02-04铜冠铜箔3358610.00386662813.002026-02-03铜冠铜箔-4130146.00383304203.002026-02-02铜冠铜箔-19908182.00387434349.002026-01-30铜冠铜箔-7235866.00407342531.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-06】 铜冠铜箔一产品入选安徽省首批次新材料 【出处】铜陵有色官网 日前，安徽省工业和信息化厅公布了2025年安徽省首批次新材料(第二批)名单。铜冠铜箔自主研发的“HVLP-高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔”成功入选，该公司第二次入选省级重要新材料名单。 【2026-02-05】 铜冠铜箔：2月4日获融资买入2437.41万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，铜冠铜箔2月4日获融资买入2437.41万元，该股当前融资余额3.85亿元，占流通市值的1.51%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0424374113.0021016508.00384563828.002026-02-0323600073.0027643583.00381206223.002026-02-0226226467.0045764359.00385249733.002026-01-3028983373.0036186205.00404787625.002026-01-2948893307.0048035572.00411990457.00融券方面，铜冠铜箔2月4日融券偿还0股，融券卖出1100股，按当日收盘价计算，卖出金额3.39万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额209.90万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0433869.000.002098985.002026-02-030.00159528.002097980.002026-02-026054.00260322.002184616.002026-01-3015855.0015855.002554906.002026-01-29350108.00147752.002587940.00综上，铜冠铜箔当前两融余额3.87亿元，较昨日上升0.88%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-04铜冠铜箔3358610.00386662813.002026-02-03铜冠铜箔-4130146.00383304203.002026-02-02铜冠铜箔-19908182.00387434349.002026-01-30铜冠铜箔-7235866.00407342531.002026-01-29铜冠铜箔962053.00414578397.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-05】 冬瓜山铜矿、安庆铜矿、铜冠铜箔实现首月开门红 【出处】铜陵有色官网 1月份，冬瓜山铜矿铜精矿含铜、高硫精矿(35%)、高硫铁分别完成月度计划的106.50%、150.00%、128.57%；安庆铜矿处理量、铜精砂、铁精砂(60%)、重介质等主要生产指标分别完成月度计划的103.45%、100.55%、102.04%和101.39%；铜冠铜箔铜箔产量超额完成月度计划，其中高端铜箔产量同比增长77%。 【2026-02-04】 铜冠铜箔：2月3日获融资买入2360.01万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，铜冠铜箔2月3日获融资买入2360.01万元，该股当前融资余额3.81亿元，占流通市值的1.47%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0323600073.0027643583.00381206223.002026-02-0226226467.0045764359.00385249733.002026-01-3028983373.0036186205.00404787625.002026-01-2948893307.0048035572.00411990457.002026-01-2855675307.0053082019.00411132722.00融券方面，铜冠铜箔2月3日融券偿还5100股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额209.80万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-030.00159528.002097980.002026-02-026054.00260322.002184616.002026-01-3015855.0015855.002554906.002026-01-29350108.00147752.002587940.002026-01-2823408.0096976.002483622.00综上，铜冠铜箔当前两融余额3.83亿元，较昨日下滑1.07%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-03铜冠铜箔-4130146.00383304203.002026-02-02铜冠铜箔-19908182.00387434349.002026-01-30铜冠铜箔-7235866.00407342531.002026-01-29铜冠铜箔962053.00414578397.002026-01-28铜冠铜箔2539603.00413616344.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-03】 铜冠铜箔：2月2日获融资买入2622.65万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，铜冠铜箔2月2日获融资买入2622.65万元，该股当前融资余额3.85亿元，占流通市值的1.54%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0226226467.0045764359.00385249733.002026-01-3028983373.0036186205.00404787625.002026-01-2948893307.0048035572.00411990457.002026-01-2855675307.0053082019.00411132722.002026-01-2749329553.0050145842.00408539434.00融券方面，铜冠铜箔2月2日融券偿还8600股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额6054元，融券余额218.46万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-026054.00260322.002184616.002026-01-3015855.0015855.002554906.002026-01-29350108.00147752.002587940.002026-01-2823408.0096976.002483622.002026-01-27119448.006636.002537307.00综上，铜冠铜箔当前两融余额3.87亿元，较昨日下滑4.89%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02铜冠铜箔-19908182.00387434349.002026-01-30铜冠铜箔-7235866.00407342531.002026-01-29铜冠铜箔962053.00414578397.002026-01-28铜冠铜箔2539603.00413616344.002026-01-27铜冠铜箔-719553.00411076741.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-02】 铜冠铜箔：公司目前经营一切正常 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站02月02日讯，有投资者向铜冠铜箔提问， 请问贵司目前经营状况如何？如何做大做强回馈广大投资者？ 公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。公司目前经营一切正常，公司管理层始终高度重视公司价值提升与投资者回报，在2025年开展了股份回购、分红等工作。 点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-02-02】 铜冠铜箔：公司坚持创新驱动发展，持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量 【出处】证券日报网 证券日报网讯 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，公司坚持创新驱动发展，持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量。开发出具有自主知识产权的高频高速印制电路板用低轮廓、极低轮廓等不同系列及品种铜箔，其中多项产品替代了进口，填补了国内空白。 【2026-02-02】 铜冠铜箔：高频高速铜箔生产难度主要体现在设备精密程度要求高等多方面 【出处】证券日报网 证券日报网讯 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，高频高速铜箔生产难度主要体现在设备精密程度要求高，订货周期长、生产工艺复杂，精度要求高、客户认证门槛高，认证周期长等多方面。 【2026-02-02】 铜冠铜箔：公司生产的HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性 【出处】证券日报网 证券日报网讯2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，HVLP铜箔是高端覆铜板的关键原材料，公司生产的HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性。 【2026-02-02】 铜冠铜箔：PCB铜箔主要起到传输信号的作用 【出处】证券日报网 证券日报网讯 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，PCB铜箔主要起到传输信号的作用。 【2026-02-02】 铜冠铜箔：公司销售产品采用“铜价+加工费”的定价模式 【出处】证券日报网 证券日报网讯2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，公司销售产品采用“铜价+加工费”的定价模式，公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。 【2026-02-02】 铜冠铜箔：在高频高速铜箔领域形成了核心竞争优势 【出处】证券日报网 证券日报网讯2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，公司积极推进先进工艺研发和产品升级工作，在高频高速铜箔领域形成了核心竞争优势。 【2026-02-02】 铜冠铜箔：公司深耕铜箔领域多年，积淀了丰富的规模化生产经验与核心技术研发能力 【出处】证券日报网 证券日报网讯 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，公司深耕铜箔领域多年，积淀了丰富的规模化生产经验与核心技术研发能力，与上下游供应链各方构建了长期稳定的合作关系。 【2026-02-02】 铜冠铜箔：公司已建成多条HVLP铜箔全流程产线 【出处】证券日报网 证券日报网讯2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，公司前瞻性布局高端铜箔赛道，已建成多条HVLP铜箔全流程产线；2025年新增购置多台表面处理机，进一步扩充HVLP铜箔产能规模。同时公司通过供应链深度协同、生产工艺持续优化等多重管理举措，多维度夯实产能保障能力，全面匹配下游市场未来增长的核心需求。 【2026-02-02】 铜冠铜箔：RTF铜箔是面向高频高速PCB的高端电解铜箔 【出处】证券日报网 证券日报网讯2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，RTF铜箔是面向高频高速PCB的高端电解铜箔，核心在于“反转处理”工艺，同时优化信号传输面的光滑度，兼具低粗糙度、高结合力与优异性能。 【2026-02-02】 铜冠铜箔：公司IC封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作 【出处】证券日报网 证券日报网讯2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。HVLP4铜箔凭借超低表面粗糙度实现信号传输损耗大幅降低保障数据高速稳定完整传输，同时兼具低信号损耗、高剥离强度、良好热稳定性等特性，可充分满足高频高速基板的严苛应用要求。 【2026-02-02】 铜冠铜箔：公司将于2026年4月18日发布2025年年度报告 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站02月02日讯，有投资者向铜冠铜箔提问， 董秘，你好。根据你公司披露的信息，2025年一季报、半年报、三季报、年报预告，净利润为475、3495、6272（其中第三季度为2777）、5500-7500万元，据你公司披露的业绩增加原因和行业基本面情况，第四季度净利润至少不少于前三个季度的均值2090万元，而不是=772=1228万元，那么2025年的净利润应该不少于8362万元，所以你公司年报预告的业绩明显不合理，请解释清楚。 公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。公司将于2026年4月18日发布2025年年度报告，请持续关注。 点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-02-02】 铜冠铜箔：公司开发的IC封装用载体铜箔在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用是新一代电子信息技术的极为关键材料之一 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站02月02日讯，有投资者向铜冠铜箔提问， 公司在载体铜箔（IC封装载板用铜箔）技术方面的研发进展如何？这一技术对AI芯片封装有何重要意义？ 公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。公司开发的 IC 封装用载体铜箔，在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前在推进新产品的技术研发及产业化工作。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-02-02】 铜冠铜箔：锂电池铜箔轻薄化有助于电池向着更小、更轻、更高能量密度发展 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站02月02日讯，有投资者向铜冠铜箔提问， 公司在超薄铜箔技术方面处于什么水平？4.5μm极薄锂电铜箔对AI储能系统有何意义？ 公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。锂电池铜箔轻薄化有助于电池向着更小、更轻、更高能量密度发展。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-02-02】 铜冠铜箔：RTF铜箔兼具低粗糙度高结合力与优异性能 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站02月02日讯，有投资者向铜冠铜箔提问， 公司的RTF（反转处理铜箔）技术在AI服务器领域有何独特优势？相比传统铜箔能带来哪些性能提升？ 公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。RTF 铜箔是面向高频高速PCB的高端电解铜箔，核心在于 “反转处理” 工艺，同时优化信号传输面的光滑度，兼具低粗糙度、高结合力与优异性能。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-02-02】 铜冠铜箔：高频高速铜箔生产难度主要体现在设备精密程度要求高，订货周期长、生产工艺复杂，精度要求高、客户认证门槛高，认证周期长等多方面 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站02月02日讯，有投资者向铜冠铜箔提问， 公司在高频高速铜箔领域的技术壁垒体现在哪些方面？与国际先进企业相比处于什么水平？ 公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。高频高速铜箔生产难度主要体现在设备精密程度要求高，订货周期长、生产工艺复杂，精度要求高、客户认证门槛高，认证周期长等多方面。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-02-02】 铜冠铜箔：HVLP4铜箔实现信号传输损耗大幅降低保障数据高速稳定完整传输 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站02月02日讯，有投资者向铜冠铜箔提问， 公司在AI芯片封装基板用铜箔技术方面取得了哪些重大突破？能否详细介绍一下HVLP4代产品的技术参数和应用前景？ 公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。公司IC封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。HVLP4铜箔凭借超低表面粗糙度实现信号传输损耗大幅降低保障数据高速稳定完整传输，同时兼具低信号损耗、高剥离强度、良好热稳定性等特性，可充分满足高频高速基板的严苛应用要求。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-02-02】 铜冠铜箔：PCB铜箔主要起到传输信号的作用 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站02月02日讯，有投资者向铜冠铜箔提问， 公司如何看待液冷技术对铜箔需求的影响？在液冷系统用铜箔方面有何技术优势？ 公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。PCB铜箔主要起到传输信号的作用。 点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-02-02】 铜冠铜箔：HVLP铜箔是高端覆铜板的关键原材料，公司生产的HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站02月02日讯，有投资者向铜冠铜箔提问， 公司的产品在AI数据中心建设中的应用情况如何？ 公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。HVLP铜箔是高端覆铜板的关键原材料，公司生产的HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性。 点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-02-02】 铜冠铜箔：公司HVLP铜箔目前在手订单饱满 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站02月02日讯，有投资者向铜冠铜箔提问， 公司的高端铜箔是否供不应求？ 公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。公司HVLP铜箔目前在手订单饱满。 点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-02-02】 铜冠铜箔：公司销售产品采用“铜价+加工费”的定价模式 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站02月02日讯，有投资者向铜冠铜箔提问， 铜箔行业是否出现供需紧张，公司的高端铜箔产品是否将逐步提价？ 公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。公司销售产品采用“铜价+加工费”的定价模式，公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-02-02】 铜冠铜箔：大电流高频开关电源技术提高铜箔表面轮廓度一致性 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站02月02日讯，有投资者向铜冠铜箔提问， 公司的大电流高频开关电源技术在铜箔生产中的应用，对AI服务器用铜箔质量有何提升？ 公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。大电流高频开关电源技术在提高铜箔产业化生产的同时，大幅度提高铜箔电沉积电流稳定性，进而增加铜箔组织结构稳定性，提高铜箔表面轮廓度一致性，保障品质稳定可靠。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-02-02】 铜冠铜箔：公司前瞻性布局高端铜箔赛道，已建成多条 HVLP 铜箔全流程产线 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站02月02日讯，有投资者向铜冠铜箔提问， 公司如何应对2026年HVLP4铜箔全球的供需紧缺？产能扩张是否能够满足市场需求？ 公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。公司前瞻性布局高端铜箔赛道，已建成多条 HVLP 铜箔全流程产线；2025 年新增购置多台表面处理机，进一步扩充 HVLP 铜箔产能规模。同时公司通过供应链深度协同、生产工艺持续优化等多重管理举措，多维度夯实产能保障能力，全面匹配下游市场未来增长的核心需求。点击进入交易所官方互动平台查看更多 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
